JPH1194894A - 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 - Google Patents
半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置Info
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- JPH1194894A JPH1194894A JP9254874A JP25487497A JPH1194894A JP H1194894 A JPH1194894 A JP H1194894A JP 9254874 A JP9254874 A JP 9254874A JP 25487497 A JP25487497 A JP 25487497A JP H1194894 A JPH1194894 A JP H1194894A
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- conductive sheet
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- wiring
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電シートソケット２２を用いた半導体試験
装置の布線インターフェイスの試験を行える布線インタ
ーフェイス試験装置。 【解決手段】 一面は導電シートソケットに接続する導
電シート接触用金パッドのパターンが印刷され、他面は
布線インターフェイスと接続しこの導電シート接触用金
パッドと布線インターフェイスとの間をプリント配線で
接続した複数層のプリント基板で構成され、複数のナッ
ト溝を有する導電シートソケット用ソケットボードと、
複数の連結孔とボルトで導電シートソケット用ソケット
ボードのナット溝と位置決めして連結され、複数ピンの
一端がポゴピンで導電シートソケット用ソケットボード
の導電シート接触用金パッドと接続し複数ピンの他端は
検査用ケーブルに接続されたピンブロックで布線インタ
ーフェイスと検査用ケーブルとを接続する。
装置の布線インターフェイスの試験を行える布線インタ
ーフェイス試験装置。 【解決手段】 一面は導電シートソケットに接続する導
電シート接触用金パッドのパターンが印刷され、他面は
布線インターフェイスと接続しこの導電シート接触用金
パッドと布線インターフェイスとの間をプリント配線で
接続した複数層のプリント基板で構成され、複数のナッ
ト溝を有する導電シートソケット用ソケットボードと、
複数の連結孔とボルトで導電シートソケット用ソケット
ボードのナット溝と位置決めして連結され、複数ピンの
一端がポゴピンで導電シートソケット用ソケットボード
の導電シート接触用金パッドと接続し複数ピンの他端は
検査用ケーブルに接続されたピンブロックで布線インタ
ーフェイスと検査用ケーブルとを接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
のテストヘッドに装着するＤＵＴ（被測定半導体ＩＣ）
との間の多配線による布線インターフェイスの結線の良
否を判定する検査装置に関する。
のテストヘッドに装着するＤＵＴ（被測定半導体ＩＣ）
との間の多配線による布線インターフェイスの結線の良
否を判定する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】布線インターフェイスとは、半導体試験
装置の各機種固有のパフォーマンスボードと多種類ある
半導体ＩＣのそれぞれの半導体ＩＣソケットの各ピンと
の間に配線されている布線のインターフェイスをいう。
この布線インターフェイスに配線される布線数が少ない
場合には、人手によって目視や結線間の導通テストを行
うことにより、容易に布線チェックが可能である。
装置の各機種固有のパフォーマンスボードと多種類ある
半導体ＩＣのそれぞれの半導体ＩＣソケットの各ピンと
の間に配線されている布線のインターフェイスをいう。
この布線インターフェイスに配線される布線数が少ない
場合には、人手によって目視や結線間の導通テストを行
うことにより、容易に布線チェックが可能である。
【０００３】しかしながら、半導体試験装置のテストヘ
ッドのパフォーマンスボードとＤＵＴ用コネクタとの間
の布線インターフェイスは、狭い空間において数千ＣＨ
（チャンネル）の同軸線による布線インターフェイスで
ある。そこで、目視はもとより人手による導通テストで
すら不可能になってくる。半導体ＩＣの進歩は凄まじ
く、パッケージのピン数は２５６ピンから５１２ピンを
越えるようになり、この半導体ＩＣを同時に４個以上を
測定する同測用の布線インターフェイスでは、インター
フェイスの布線数が数千ＣＨに及ぶものもある。しかも
半導体試験装置では、数１００ＭＨｚを越える高周波の
パルス列で駆動するので、同軸線が用いられている。
ッドのパフォーマンスボードとＤＵＴ用コネクタとの間
の布線インターフェイスは、狭い空間において数千ＣＨ
（チャンネル）の同軸線による布線インターフェイスで
ある。そこで、目視はもとより人手による導通テストで
すら不可能になってくる。半導体ＩＣの進歩は凄まじ
く、パッケージのピン数は２５６ピンから５１２ピンを
越えるようになり、この半導体ＩＣを同時に４個以上を
測定する同測用の布線インターフェイスでは、インター
フェイスの布線数が数千ＣＨに及ぶものもある。しかも
半導体試験装置では、数１００ＭＨｚを越える高周波の
パルス列で駆動するので、同軸線が用いられている。
【０００４】図５に布線インターフェイス検査装置の外
観図を示す。図中、３０は検査装置本体（以下、「本
体」と略称する）であり、３１はテストヘッド、３２は
パフォーマンスボード、３３は布線インターフェイス、
３４はソケットボード、３５はＩＣソケット、３６及び
３７は検査用ケーブルである。
観図を示す。図中、３０は検査装置本体（以下、「本
体」と略称する）であり、３１はテストヘッド、３２は
パフォーマンスボード、３３は布線インターフェイス、
３４はソケットボード、３５はＩＣソケット、３６及び
３７は検査用ケーブルである。
【０００５】本体３０の内部には、図６に示すように、
主にプログラマブル電圧電流発生器（以下、「ＶＩＧ」
という）４１や電圧電流測定器（以下、「ＤＶＭ」とい
う）４２から成るＤＣテストユニット（以下、「ＤＣＴ
Ｕ」という）４０やスイッチ４６ｉや負荷抵抗４４など
を有している。テストヘッド３１の内部には、布線イン
ターフェイス３３内部の同軸ケーブル４３ｉを選んで定
電流Ｉを導電するスイッチ４５ｉとこのスイッチ４５ｉ
を制御する制御部がある。スイッチ４５ｉにはリーク電
流の少ないリード・リレーが使われている。
主にプログラマブル電圧電流発生器（以下、「ＶＩＧ」
という）４１や電圧電流測定器（以下、「ＤＶＭ」とい
う）４２から成るＤＣテストユニット（以下、「ＤＣＴ
Ｕ」という）４０やスイッチ４６ｉや負荷抵抗４４など
を有している。テストヘッド３１の内部には、布線イン
ターフェイス３３内部の同軸ケーブル４３ｉを選んで定
電流Ｉを導電するスイッチ４５ｉとこのスイッチ４５ｉ
を制御する制御部がある。スイッチ４５ｉにはリーク電
流の少ないリード・リレーが使われている。
【０００６】図６に測定の原理図を示す。図６は電流印
加電圧測定の方法である。本体３０にあるＤＣＴＵ４０
のＶＩＧ４１から定電流Ｉを検査用ケーブル３７を通し
てテストヘッド３１に送る。定電流Ｉはテストヘッド３
１の選ばれたスイッチ４５ｉ（ｉ＝１〜ｎ）を経て被測
定の布線インターフェイス３３の同軸ケーブル４３ｉ
（ｉ＝１〜ｎ）に与えられる。定電流Ｉは、ソケットボ
ード３４、ＩＣソケット３５、検査用ケーブル３６を経
て、本体３０に戻される。本体３０に戻った定電流Ｉ
は、スイッチ４５ｉに対応するスイッチ４６ｉ（ｉ＝１
〜ｎ）を経て負荷抵抗４４を介して接地される。例え
ば、定電流Ｉを２０ｍＡとし、負荷抵抗を５０Ωとする
と、配線を誤っていなければＤＶＭ４２では１Ｖが測定
される。配線を誤っていると電流は流れないので、電圧
はプログラムで設定可能なクランプ電圧になる。図示し
ていないが、この検査装置は電圧印加電流測定も出来る
ようになっている。
加電圧測定の方法である。本体３０にあるＤＣＴＵ４０
のＶＩＧ４１から定電流Ｉを検査用ケーブル３７を通し
てテストヘッド３１に送る。定電流Ｉはテストヘッド３
１の選ばれたスイッチ４５ｉ（ｉ＝１〜ｎ）を経て被測
定の布線インターフェイス３３の同軸ケーブル４３ｉ
（ｉ＝１〜ｎ）に与えられる。定電流Ｉは、ソケットボ
ード３４、ＩＣソケット３５、検査用ケーブル３６を経
て、本体３０に戻される。本体３０に戻った定電流Ｉ
は、スイッチ４５ｉに対応するスイッチ４６ｉ（ｉ＝１
〜ｎ）を経て負荷抵抗４４を介して接地される。例え
ば、定電流Ｉを２０ｍＡとし、負荷抵抗を５０Ωとする
と、配線を誤っていなければＤＶＭ４２では１Ｖが測定
される。配線を誤っていると電流は流れないので、電圧
はプログラムで設定可能なクランプ電圧になる。図示し
ていないが、この検査装置は電圧印加電流測定も出来る
ようになっている。
【０００７】図７はテストヘッド３１のパフォーマンス
ボード３２と布線インターフェイス３３、ソケットボー
ド３４、ＩＣソケット３５と検査用ケーブル３６の詳細
図を示す。布線インターフェイス３３内部に布線された
同軸ケーブル４３ｉ（ｉ＝１〜ｎ）の数ｎは、前述した
ように、数千チャンネルである。そして半導体試験装置
として使用するときは、半導体試験装置固有のパフォー
マンスボード３２からのテスト信号をＩＣソケット３５
の各ピンに正しく伝送する。従来の布線インターフェイ
ス検査装置はＩＣソケット３５に検査用ケーブル３６を
半田付けして接続しソケットボード３４に差込み、電流
印加電圧測定で測定している。
ボード３２と布線インターフェイス３３、ソケットボー
ド３４、ＩＣソケット３５と検査用ケーブル３６の詳細
図を示す。布線インターフェイス３３内部に布線された
同軸ケーブル４３ｉ（ｉ＝１〜ｎ）の数ｎは、前述した
ように、数千チャンネルである。そして半導体試験装置
として使用するときは、半導体試験装置固有のパフォー
マンスボード３２からのテスト信号をＩＣソケット３５
の各ピンに正しく伝送する。従来の布線インターフェイ
ス検査装置はＩＣソケット３５に検査用ケーブル３６を
半田付けして接続しソケットボード３４に差込み、電流
印加電圧測定で測定している。
【０００８】ところで、ＤＵＴである半導体ＩＣの技術
革新はめざましく、前述したようにピン数は５００ピン
を越え、しかも動作速度が５００ＭＨｚを越えて１００
０ＭＨｚに達するＤＵＴも出現している。これらの高速
に動作するＤＵＴを半導体試験装置で測定するには、従
来のＩＣソケット３５では高周波特性が追いつかなくな
ってきた。そこでＩＣソケット３５に換え、導電シート
ソケットが考えられている。
革新はめざましく、前述したようにピン数は５００ピン
を越え、しかも動作速度が５００ＭＨｚを越えて１００
０ＭＨｚに達するＤＵＴも出現している。これらの高速
に動作するＤＵＴを半導体試験装置で測定するには、従
来のＩＣソケット３５では高周波特性が追いつかなくな
ってきた。そこでＩＣソケット３５に換え、導電シート
ソケットが考えられている。
【０００９】図４に導電シートソケット２２を用いた布
線インターフェイス３３から半導体ＩＣ２５までの半導
体試験装置の横断面図を示す。布線インターフェイス３
３に取り付けられている導電シートソケット用ソケット
ボード２０は、例えば、１２層のプリント配線基板で構
成され、同軸ケーブル４３ｉの一端から金パット２１ま
では内部プリント配線で接続され、大きさは 60mm×90m
m 程度である。導電シートソケット用ソケットボード２
０の上部表面は、図３に示すように、導電シートソケッ
ト２２と接続させる金パッド２１による導電シート接触
用金パッド１８のパターンがある。この導電シート接触
用金パッド１８のパターン幅ｄ１は比較的広いものから
極めて狭いものまである。狭いものでは、パターン幅ｄ
１が約０．３ｍｍ程度と細く、又パターンのピッチｄ２
が約０．６５ｍｍ程度と非常に狭いものもある。
線インターフェイス３３から半導体ＩＣ２５までの半導
体試験装置の横断面図を示す。布線インターフェイス３
３に取り付けられている導電シートソケット用ソケット
ボード２０は、例えば、１２層のプリント配線基板で構
成され、同軸ケーブル４３ｉの一端から金パット２１ま
では内部プリント配線で接続され、大きさは 60mm×90m
m 程度である。導電シートソケット用ソケットボード２
０の上部表面は、図３に示すように、導電シートソケッ
ト２２と接続させる金パッド２１による導電シート接触
用金パッド１８のパターンがある。この導電シート接触
用金パッド１８のパターン幅ｄ１は比較的広いものから
極めて狭いものまである。狭いものでは、パターン幅ｄ
１が約０．３ｍｍ程度と細く、又パターンのピッチｄ２
が約０．６５ｍｍ程度と非常に狭いものもある。
【００１０】導電シートは絶縁性を有する厚さは約１ｍ
ｍ程度のゴム状のシートであり、その内部に極めて細い
金メッキされた導線が、やや斜形に約０．１ｍｍ間隔毎
に多数配置して導電性を持たしている。導電シートソケ
ット２２は、この導電シートを、図７に示すソケットボ
ード３４とほぼ同じ大きさにカットしプラスチック・ハ
ウジングの内に固定し形成したものである。この導電シ
ートソケット２２のインダクタンスＬは１ｎＨ（１ナノ
・ヘンリ）以下と非常に小さく、従来のものより１桁以
上少ない。つまり、従来のＩＣソケット３５のインダク
タンスＬは市販品で１０〜１５ｎＨもあった。従って、
インダクタンスＬが非常に小さくなったことにより１０
００ＭＨｚに近い高周波パルス信号の伝送特性が非常に
向上した。
ｍ程度のゴム状のシートであり、その内部に極めて細い
金メッキされた導線が、やや斜形に約０．１ｍｍ間隔毎
に多数配置して導電性を持たしている。導電シートソケ
ット２２は、この導電シートを、図７に示すソケットボ
ード３４とほぼ同じ大きさにカットしプラスチック・ハ
ウジングの内に固定し形成したものである。この導電シ
ートソケット２２のインダクタンスＬは１ｎＨ（１ナノ
・ヘンリ）以下と非常に小さく、従来のものより１桁以
上少ない。つまり、従来のＩＣソケット３５のインダク
タンスＬは市販品で１０〜１５ｎＨもあった。従って、
インダクタンスＬが非常に小さくなったことにより１０
００ＭＨｚに近い高周波パルス信号の伝送特性が非常に
向上した。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣソケットに導電シ
ートソケット２２を用いたことにより、半導体試験装置
の高周波特性は格段に向上した。しかしながら、導電シ
ートソケット２２は一面が導電シートソケット用ソケッ
トボード２０表面の導電シート接触用金パッド１８と接
触し、導電シート内部の導線で他面に導電させる構造で
ある。従って従来のＩＣソケット３５のようにソケット
内部で検査用ケーブルと接続することが出来なくなっ
た。つまり作成した布線インターフェイス３３の検査が
出来なくなった。
ートソケット２２を用いたことにより、半導体試験装置
の高周波特性は格段に向上した。しかしながら、導電シ
ートソケット２２は一面が導電シートソケット用ソケッ
トボード２０表面の導電シート接触用金パッド１８と接
触し、導電シート内部の導線で他面に導電させる構造で
ある。従って従来のＩＣソケット３５のようにソケット
内部で検査用ケーブルと接続することが出来なくなっ
た。つまり作成した布線インターフェイス３３の検査が
出来なくなった。
【００１２】布線インターフェイス３３の検査ができな
いと、数千チャンネルにもなる同軸ケーブル４３ｉの結
線が正しいか否かの判断が出来ない。この発明は、導電
シートソケット２２を用いた半導体試験装置のインター
フェイスであっても、新規に発明した治具でもって、布
線インターフェイスの検査を行うことを目的とする。
いと、数千チャンネルにもなる同軸ケーブル４３ｉの結
線が正しいか否かの判断が出来ない。この発明は、導電
シートソケット２２を用いた半導体試験装置のインター
フェイスであっても、新規に発明した治具でもって、布
線インターフェイスの検査を行うことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は多数のピンをまとめたピン・ブロックを
考案し、布線インターフェイスを検査するときには導電
シートソケットを除いて、複数ピンの一端はポゴピンと
して導電シートソケット用ソケットボードの金パッドに
接続させ、複数ピンの他端であるポゴソケットは若干突
出させるようにした。
に、この発明は多数のピンをまとめたピン・ブロックを
考案し、布線インターフェイスを検査するときには導電
シートソケットを除いて、複数ピンの一端はポゴピンと
して導電シートソケット用ソケットボードの金パッドに
接続させ、複数ピンの他端であるポゴソケットは若干突
出させるようにした。
【００１４】第１発明は、半導体ＩＣのピンの間隔が比
較的広い、つまり導電シート接触用金パッドの幅及びピ
ッチが比較的広くて、ポゴピンが導電シート接触用金パ
ッドに充分接続でき、しかも他端の複数ピンでもって検
査用ケーブルの導線と半田付け出来るピンブロックに対
するものである。第２発明は、複数のポゴピンが導電シ
ート接触用金パッドには接続できるが、他端の複数ピン
では検査用ケーブルの導線と半田付け出来ないピン間隔
のピンブロックに対するものである。そこで、配線ボー
ドを考案し、内部プリント配線で接続した接続用パッド
で検査用ケーブルと接続するようにした。第３発明は、
半導体ＩＣのピン間隔が狭く、つまり導電シート接触用
金パッドのピッチが狭くて、ポゴピンが導電シート接触
用金パッドに接続できなく、そして他端の複数ピンでも
検査用ケーブルの導線と半田付け出来るないピンブロッ
クに対する導電シートソケット用ソケットボードに関す
るものである。そこで、ポゴピン接触用金パッドを考案
して、第２発明の構成に適用できるようにした。
較的広い、つまり導電シート接触用金パッドの幅及びピ
ッチが比較的広くて、ポゴピンが導電シート接触用金パ
ッドに充分接続でき、しかも他端の複数ピンでもって検
査用ケーブルの導線と半田付け出来るピンブロックに対
するものである。第２発明は、複数のポゴピンが導電シ
ート接触用金パッドには接続できるが、他端の複数ピン
では検査用ケーブルの導線と半田付け出来ないピン間隔
のピンブロックに対するものである。そこで、配線ボー
ドを考案し、内部プリント配線で接続した接続用パッド
で検査用ケーブルと接続するようにした。第３発明は、
半導体ＩＣのピン間隔が狭く、つまり導電シート接触用
金パッドのピッチが狭くて、ポゴピンが導電シート接触
用金パッドに接続できなく、そして他端の複数ピンでも
検査用ケーブルの導線と半田付け出来るないピンブロッ
クに対する導電シートソケット用ソケットボードに関す
るものである。そこで、ポゴピン接触用金パッドを考案
して、第２発明の構成に適用できるようにした。
【００１５】次に構成について説明する。条件として、
導電シートソケットで半導体ＩＣの各ピンと接続しテス
トする半導体試験装置に用いる布線インターフェイスを
検査する装置である。
導電シートソケットで半導体ＩＣの各ピンと接続しテス
トする半導体試験装置に用いる布線インターフェイスを
検査する装置である。
【００１６】第１発明は、一面は導電シートソケット
に接続する導電シート接触用金パッドのパターンが印刷
され、他面は布線インターフェイスと接続し、この導電
シート接触用金パッドと布線インターフェイスとの間を
プリント配線で接続した複数層のプリント基板で構成さ
れ、複数のナット溝を有する導電シートソケット用ソケ
ットボードと、複数の連結孔とボルトで導電シートソ
ケット用ソケットボードのナット溝と位置決めして連結
され、複数ピンの一端がポゴピンで導電シートソケット
用ソケットボードの導電シート接触用金パッドと接続
し、複数ピンの他端は検査用ケーブルに接続されたピン
ブロックとを具備し、布線インターフェイスと検査用ケ
ーブルとを接続する半導体試験装置用布線インターフェ
イス検査装置である。
に接続する導電シート接触用金パッドのパターンが印刷
され、他面は布線インターフェイスと接続し、この導電
シート接触用金パッドと布線インターフェイスとの間を
プリント配線で接続した複数層のプリント基板で構成さ
れ、複数のナット溝を有する導電シートソケット用ソケ
ットボードと、複数の連結孔とボルトで導電シートソ
ケット用ソケットボードのナット溝と位置決めして連結
され、複数ピンの一端がポゴピンで導電シートソケット
用ソケットボードの導電シート接触用金パッドと接続
し、複数ピンの他端は検査用ケーブルに接続されたピン
ブロックとを具備し、布線インターフェイスと検査用ケ
ーブルとを接続する半導体試験装置用布線インターフェ
イス検査装置である。
【００１７】第２発明は、一面は導電シートソケット
に接続する導電シート接触用金パッドのパターンが印刷
され、他面は布線インターフェイスと接続し、この導電
シート接触用金パッドと布線インターフェイスとの間を
プリント配線で接続した複数層のプリント基板で構成さ
れ、複数のナット溝を有する導電シートソケット用ソケ
ットボードと、複数の連結孔とボルトで導電シートソ
ケット用ソケットボードのナット溝と位置決めして連結
され、複数ピンの一端がポゴピンで導電シートソケット
用ソケットボードの導電シート接触用金パッドと接続
し、複数ピンの他端は突出しているピンブロックと、
上記ピンブロックの複数ピンの突出している他端と接続
し別の位置に検査用ケーブルとの接続用パッドを設けて
内部プリント配線で接続した複数層のプリント基板によ
る配線ボードとを具備し、布線インターフェイスと検査
用ケーブルとを接続する半導体試験装置用布線インター
フェイス検査装置である。
に接続する導電シート接触用金パッドのパターンが印刷
され、他面は布線インターフェイスと接続し、この導電
シート接触用金パッドと布線インターフェイスとの間を
プリント配線で接続した複数層のプリント基板で構成さ
れ、複数のナット溝を有する導電シートソケット用ソケ
ットボードと、複数の連結孔とボルトで導電シートソ
ケット用ソケットボードのナット溝と位置決めして連結
され、複数ピンの一端がポゴピンで導電シートソケット
用ソケットボードの導電シート接触用金パッドと接続
し、複数ピンの他端は突出しているピンブロックと、
上記ピンブロックの複数ピンの突出している他端と接続
し別の位置に検査用ケーブルとの接続用パッドを設けて
内部プリント配線で接続した複数層のプリント基板によ
る配線ボードとを具備し、布線インターフェイスと検査
用ケーブルとを接続する半導体試験装置用布線インター
フェイス検査装置である。
【００１８】第３発明は、導電シートソケット用ソケッ
トボードの導電シート接触用金パッドの一端に比較的大
きい、例えば直径１ｍｍ程度のポゴピン接触用金パッド
を設けてポゴピンと容易に接続できる第２発明に適用す
る半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置であ
る。
トボードの導電シート接触用金パッドの一端に比較的大
きい、例えば直径１ｍｍ程度のポゴピン接触用金パッド
を設けてポゴピンと容易に接続できる第２発明に適用す
る半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置であ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図１に本発明の一実施例の
構成図を、図２に第３発明に用いられるソケットボード
上部表面の金パッド・パターン図を示す。発想として、
この試験装置で布線インターフェイスを検査するときに
は、導電シートソケット２２を取り外し、導電シートソ
ケット用ソケットボード２０の一面に印刷された導電シ
ート接触用金パッド１８にピンブロック１２を接続して
テスト信号を取り出すものである。先ず図１について、
図２及び図３を交えながら説明する。
き図面を参照して説明する。図１に本発明の一実施例の
構成図を、図２に第３発明に用いられるソケットボード
上部表面の金パッド・パターン図を示す。発想として、
この試験装置で布線インターフェイスを検査するときに
は、導電シートソケット２２を取り外し、導電シートソ
ケット用ソケットボード２０の一面に印刷された導電シ
ート接触用金パッド１８にピンブロック１２を接続して
テスト信号を取り出すものである。先ず図１について、
図２及び図３を交えながら説明する。
【００２０】図１はこの発明の一実施例の横断面図であ
る。図２の導電シート接触用金パッド１８のパターン幅
は半導体ＩＣ２５の各ピンのピン幅に依存する。よっ
て、半導体ＩＣ２５の各ピンのピン幅が少なくとも１ｍ
ｍ以上あると導電シート接触用金パッド１８のパターン
幅も１ｍｍ以上取れるので、ピンブロック１２の一面の
ポゴピン１０の配置は可能である。他面のポゴソケット
１１側でも検査用ケーブル３６に半田付けが出来る場合
がある。この場合にはポゴソケット１１側に検査用ケー
ブル３６を半田付けして検査装置のシステムを構成する
ことが出来る。導電シート接触用金パッド１８とポゴピ
ン１０との位置合わせ及び連結は、図２や図３に示すナ
ット溝１７ｊと連結孔１５ｊとボルト１６ｊで行う。第
１発明である。
る。図２の導電シート接触用金パッド１８のパターン幅
は半導体ＩＣ２５の各ピンのピン幅に依存する。よっ
て、半導体ＩＣ２５の各ピンのピン幅が少なくとも１ｍ
ｍ以上あると導電シート接触用金パッド１８のパターン
幅も１ｍｍ以上取れるので、ピンブロック１２の一面の
ポゴピン１０の配置は可能である。他面のポゴソケット
１１側でも検査用ケーブル３６に半田付けが出来る場合
がある。この場合にはポゴソケット１１側に検査用ケー
ブル３６を半田付けして検査装置のシステムを構成する
ことが出来る。導電シート接触用金パッド１８とポゴピ
ン１０との位置合わせ及び連結は、図２や図３に示すナ
ット溝１７ｊと連結孔１５ｊとボルト１６ｊで行う。第
１発明である。
【００２１】しかしながら、導電シート接触用金パッド
１８のパターン幅が１ｍｍ以上であってピンブロック１
２の一面のポゴピン１０の接触が出来ても、他方のポゴ
ソケット１１側で半田付けすることが出来ない場合があ
る。この場合には、図１に示すように、配線ボード１３
を設けて、配線ボード１３の他の広い場所までプリント
配線してランドをつくり、そのランドに検査用ケーブル
３６を半田付けして検査装置のシステムを構成する。第
２発明である。
１８のパターン幅が１ｍｍ以上であってピンブロック１
２の一面のポゴピン１０の接触が出来ても、他方のポゴ
ソケット１１側で半田付けすることが出来ない場合があ
る。この場合には、図１に示すように、配線ボード１３
を設けて、配線ボード１３の他の広い場所までプリント
配線してランドをつくり、そのランドに検査用ケーブル
３６を半田付けして検査装置のシステムを構成する。第
２発明である。
【００２２】導電シート接触用金パッド１８のパターン
幅が１ｍｍ以下であると、現状ではポゴピンの配置が困
難である。その場合には図２に示すように、ポゴピン接
触用金パッド１４を交互に配置し、ポゴピン配置を可能
にする。ポゴピン接触用金パッド１４の直径を１ｍｍ以
上にすると、現状では充分ポゴピン１０と正確に接続す
る。第３発明である。
幅が１ｍｍ以下であると、現状ではポゴピンの配置が困
難である。その場合には図２に示すように、ポゴピン接
触用金パッド１４を交互に配置し、ポゴピン配置を可能
にする。ポゴピン接触用金パッド１４の直径を１ｍｍ以
上にすると、現状では充分ポゴピン１０と正確に接続す
る。第３発明である。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明
は、導電シートソケット２２を用いて高周波特性を良く
した半導体試験装置の布線インターフェイス３３であっ
ても、ポゴピン１０を有するピン・ブロック１２でもっ
て、導電シートソケット用ソケットボード２０の導電シ
ート接触用金パッド１８と接触させ、他面のポゴソケッ
ト１１側から検査用ケーブル３６に接続して布線インタ
ーフェイス３３を検査できるようになった。
は、導電シートソケット２２を用いて高周波特性を良く
した半導体試験装置の布線インターフェイス３３であっ
ても、ポゴピン１０を有するピン・ブロック１２でもっ
て、導電シートソケット用ソケットボード２０の導電シ
ート接触用金パッド１８と接触させ、他面のポゴソケッ
ト１１側から検査用ケーブル３６に接続して布線インタ
ーフェイス３３を検査できるようになった。
【００２４】更に、導電シート接触用金パッド１８のパ
ターン幅が非常に狭い場合には、ポゴピン接触用金パッ
ド１４を交互に配置することにより、ほとんどの導電シ
ート接触用金パッド１８とポゴピン１０とが接触出来る
ようになった。このように、この発明は従来の方法では
検査できなかった布線インターフェイスを検査出来るよ
うになり、その技術的効果は大である。
ターン幅が非常に狭い場合には、ポゴピン接触用金パッ
ド１４を交互に配置することにより、ほとんどの導電シ
ート接触用金パッド１８とポゴピン１０とが接触出来る
ようになった。このように、この発明は従来の方法では
検査できなかった布線インターフェイスを検査出来るよ
うになり、その技術的効果は大である。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】第３発明のソケットボード上部表面の金パッド
・パターン図である。
・パターン図である。
【図３】ソケットボードの上部表面の金パッド・パター
ン図である。
ン図である。
【図４】導電シートソケットを用いた布線インターフェ
イス周辺の横断面図である。
イス周辺の横断面図である。
【図５】布線インターフェイス検査装置の外観図であ
る。
る。
【図６】布線インターフェイス検査装置の測定原理図で
ある。
ある。
【図７】布線インターフェイス周辺の横断面図である。
１０ ポゴピン １１ ポゴソケット １２ ピンブロック １３ 配線ボード １４ ポゴピン接触用金パッド １５ｊ 連結孔 １６ｊ ボルト １７ｊ ナット溝 １８ 導電シート接触用金パッド ２０ 導電シートソケット用ソケットボード ２１ 金パッド ２２ 導電シートソケット ２５ 半導体ＩＣ ３０ 検査装置本体 ３１ テストヘッド ３２ パフォーマンスボード ３３ 布線インターフェイス ３４ ソケットボード ３５ ＩＣソケット ３６、３７ 検査用ケーブル ４０ ＤＣＴＵ（ＤＣテストユニット） ４１ ＶＩＧ（プログラマブル電圧電流発生器） ４２ ＤＶＭ（電圧電流測定器） ４３ｉ（ｉ＝１〜ｎ） 同軸ケーブル ４４ 負荷抵抗 ４５ｉ、４６ｉ（ｉ＝１〜ｎ） スイッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 導電シートソケット（２２）で半導体Ｉ
Ｃ（２５）の各ピンと接続しテストする半導体試験装置
に用いる布線インターフェイス（３３）を検査する装置
において、 一面は導電シートソケット（２２）に接続する導電シー
ト接触用金パッド（１８）のパターンが印刷され、他面
は布線インターフェイス（３３）と接続し、導電シート
接触用金パッド（１８）と布線インターフェイス（３
３）との間をプリント配線で接続した複数層のプリント
基板で構成され、複数のナット溝（１７ｊ）を有する導
電シートソケット用ソケットボード（２０）と、 複数の連結孔（１５ｊ）とボルト（１６ｊ）で導電シー
トソケット用ソケットボード（２０）のナット溝（１７
ｊ）と位置決めして連結され、複数ピンの一端がポゴピ
ン（１０）で導電シートソケット用ソケットボード（２
０）の導電シート接触用金パッド（１８）と接続し、複
数ピンの他端は検査用ケーブル（３６）に接続されたピ
ンブロック（１２）と、 を具備し、布線インターフェイス（３３）と検査用ケー
ブル（３６）とを接続することを特徴とする半導体試験
装置用布線インターフェイス検査装置。 - 【請求項２】 導電シートソケット（２２）で半導体Ｉ
Ｃ（２５）の各ピンと接続しテストする半導体試験装置
に用いる布線インターフェイス（３３）の検査装置にお
いて、 一面は導電シートソケット（２２）に接続する導電シー
ト接触用金パッド（１８）のパターンが印刷され、他面
は布線インターフェイス（３３）と接続し、導電シート
接触用金パッド（１８）と布線インターフェイス（３
３）との間をプリント配線で接続した複数層のプリント
基板で構成され、複数のナット溝（１７ｊ）を有する導
電シートソケット用ソケットボード（２０）と、 複数の連結孔（１５ｊ）とボルト（１６ｊ）で導電シー
トソケット用ソケットボード（２０）のナット溝（１７
ｊ）と位置決めして連結され、複数ピンの一端がポゴピ
ン（１０）で導電シートソケット用ソケットボード（２
０）の導電シート接触用金パッド（１８）と接続し、複
数ピンの他端は突出しているピンブロック（１２）と、 上記ピンブロック（１２）の複数ピンの突出している他
端と接続し、他の位置に検査用ケーブル（３６）との接
続用パッドを設けてプリント配線で接続した複数層のプ
リント基板による配線ボード（１３）と、 を具備し、布線インターフェイス（３３）と検査用ケー
ブル（３６）とを接続することを特徴とする半導体試験
装置用布線インターフェイス検査装置。 - 【請求項３】 導電シートソケット用ソケットボード
（２０）の導電シート接触用金パッド（１８）の一端に
ポゴピン接触用金パッド（１４）を設けていることを特
徴とする請求項２記載の半導体試験装置用布線インター
フェイス検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254874A JPH1194894A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254874A JPH1194894A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1194894A true JPH1194894A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17271041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9254874A Withdrawn JPH1194894A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1194894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441632B1 (en) | 2001-04-09 | 2002-08-27 | International Business Machines Corporation | Spring probe contactor for testing PGA devices |
| KR101662245B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2016-10-04 | (주) 에이블리 | 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP9254874A patent/JPH1194894A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441632B1 (en) | 2001-04-09 | 2002-08-27 | International Business Machines Corporation | Spring probe contactor for testing PGA devices |
| KR101662245B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2016-10-04 | (주) 에이블리 | 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |