KR101662245B1 - 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체검사장비(Automatic Test Equipment; ATE)에서 하나의 인터페이스 보드(Interface Board)로 데이지 체인(Daisy Chain)용 패키지(Package)의 불량유무를 판단할 수 있도록 구현한 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법에 관한 것으로, 테스트소켓부가 데이지 체인 패키지에서 한 쌍으로 서로 단락 형성 구비된 다수 개의 볼을 상부에 각각 연결하며; 소켓보드부가 테스트소켓부의 하부를 상부에 연결하며; 릴레이부가 볼 간의 개방 구간에 대응하여 소켓보드부의 하부에 서로 연결 형성된 다수 개의 릴레이를 구비하여, 릴레이제어신호에 따라 소켓보드부 및 테스트소켓부를 통해 볼 간의 개방 구간을 온/오프시켜 주며; 제어부가 다수 개의 릴레이제어신호를 생성시켜 릴레이부에 전달하며, 다수 개의 DC테스트신호를 생성시켜 소켓보드부로 전달하여 볼의 도통시험을 통해 데이지 체인 패키지의 불량 유무를 확인한다.
Description
본 발명의 기술 분야는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법에 관한 것으로, 특히 반도체검사장비(Automatic Test Equipment; ATE)에서 하나의 인터페이스 보드(Interface Board)로 데이지 체인(Daisy Chain)용 패키지(Package)의 불량 유무를 판단할 수 있도록 구현한 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법에 관한 것이다.
반도체 장치의 패키지 신뢰성 검증을 위해서는, 데이지 체인 검증 테스트를 수행하게 된다. 여기서, 데이지 체인 검증 테스트는 외부 장치와의 전기적 연결을 위해서 구비되는 반도체 장치의 핀들이 반도체 장치의 내부와 전기적 연결이 정상적으로 되었는지의 여부를 검증하는 테스트이다.
이러한 데이지 체인 검증 테스트는, 반도체 장치의 기능(Function) 검증을 위한 테스트 보드로는 반도체 장치의 핀들 사이에 데이지 체인이 형성되지 않아 올바른 검증이 불가능하므로, 반도체 장치의 핀들이 데이지 체인을 형성할 수 있도록 데이지 체인 검증을 위한 별도의 테스트 보드를 제작해야 한다. 다른 방법으로는, 프로그램을 이용하여 데이지 체인의 일부를 확인할 수도 있다.
한국공개특허 제10-2006-0129722호(2006.12.18 공개)는 비용 부담이 적은 소켓 제작을 통해 데이지 체인을 검증하므로 테스트 비용을 절감하며, 모든 핀들에 대한 데이지 체인을 검증하므로 신뢰성이 높은 검증 결과를 얻을 수 있는 반도체 장치의 데이지 체인 검증 시스템 및 그 방법에 관하여 개시되어 있다. 개시된 기술에 따르면, 다수의 핀들을 구비하는 패키지 상태의 반도체 장치에서 다수의 핀들에 대한 데이지 체인 검증을 위한 데이지 체인 검증 시스템에 있어서, 반도체 장치가 장착되면, 반도체 장치의 핀들 간에 데이지 체인이 형성되도록 배선된 테스트 소켓; 및 테스트 소켓이 장착되며, 테스트 소켓을 통해 데이지 체인의 시작 핀과 입력단자 그리고, 데이지 체인의 마지막 핀과 출력단자만이 각각 연결되며, 외부로부터 제공되는 테스트 신호를 입력단자를 통해 데이지 체인 시작 핀으로 제공하고, 데이지 체인 마지막 핀에서 생성되는 테스트 결과 신호를 출력단자를 통해 외부로 제공하는 테스트 보드를 구비하며, 테스트 결과 신호를 이용하여 반도체 장치의 데이지 체인에 대한 검증이 가능한 것을 특징으로 한다.
한국공개특허 제10-2009-0058862호(2009.06.10 공개)는 다수의 입출력 패드가 데이지 체인 구조로 형성된 보드로 구성됨으로써, 각 입출력 패드 사이의 간격과 동일한 볼 피치를 갖는 다수의 반도체 패키지들에 대한 신뢰성 및 내구성 테스트를 용이하게 실시할 수 있도록 한 반도체 패키지 테스트 보드에 관하여 개시되어 있는데, 반도체 패키지에 융착된 솔더볼이 안착되도록 가로 및 세로 방향으로 등간격을 이루며 배열되는 다수의 입출력 패드가 형성된 테스트 보드 영역과; 반도체 패키지에 대한 신호 교환 테스트를 하기 위해 형성되는 전기신호 테스트 영역을 포함하는 보드로 구성하되, 다수의 입출력 패드 중 2개를 전기 전도 가능하게 연결되는 한 쌍을 이루게 하되, 이 전기 전도 가능하게 연결된 한 쌍의 입출력 패드가 바깥쪽부터 중심부까지 시계 또는 반시계 방향으로 굴곡 배열되는 것을 특징으로 한다. 개시된 기술에 따르면, 보드상의 입출력 패드가 데이지 체인 구조로 형성된 테스트 보드를 사용하여 볼 피치가 동일한 반도체 패키지의 신뢰성 테스트 시에 테스트 보드를 공유함으로써, 각 반도체 패키지에 따른 테스트 보드를 제작하는데 소요되는 비용을 절감시키며, 신뢰성 테스트가 완료된 반도체 패키지를 프로브 패드에 안착시킨 후에 반도체 패키지의 볼 사이를 다양한 구조로 와이어링함으로써, 복합 배열 구조로 형성된 반도체 패키지에 대해서도 전기적 신호 테스트를 할 수 있으며, 반도체 패키지에 대한 신뢰성 테스트의 효율성을 증대시켜 보다 완성도 높은 반도체 패키지를 제작할 수 있다.
상술한 바와 같은 종래의 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치는, 반도체검사장비(즉, 내부의 PMU(Parametric Measurement Unit))에서 패키지의 직류특성검사(DC Test)로 패키지에 구비된 볼(Ball)(또는, 핀(Pin))의 연결 상태(즉, 쇼트(Short) 또는 오픈(Open))를 체크하여 패키지의 불량 유무를 확인하는데, 이때 일반적인 반도체검사장비에서 하나의 DUT(Device Under Test)로 연결할 수 있는 채널의 수가 100개 이하로 제약이 있다. 이에 따라, 400개 정도의 볼(또는, 핀)을 가지는 패키지의 경우에, 인터페이스 보드를 3 ~ 4번 정도로 교체하여, 연결하는 볼(또는, 핀)을 바꾸어 가면서, 전체 볼(또는, 핀)에 대한 직류특성검사를 수행해야 한다.
기존의 반도체검사장비로 수백 개의 볼(또는, 핀)을 가지는 패키지를 검사하기 위해서는, 반드시 여러 개의 인터페이스 보드를 교체해 가면서 전체 볼(또는, 핀)에 대한 불량 유무를 확인해야 하므로, 시간과 비용이 많이 드는 단점을 가지고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 전술한 바와 같은 단점을 해결하기 위한 것으로, 반도체검사장비(Automatic Test Equipment; ATE)에서 하나의 인터페이스 보드(Interface Board)로 데이지 체인(Daisy Chain)용 패키지(Package)의 불량유무를 판단할 수 있도록 구현한 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하는 수단으로는, 본 발명의 한 특징에 따르면, 데이지 체인 패키지에서 한 쌍으로 서로 단락 형성 구비된 다수 개의 볼을 상부에 각각 연결하기 위한 테스트소켓부; 상기 테스트소켓부의 하부를 상부에 연결하여, 반도체검사장비로부터 전달되는 DC테스트신호를 상기 테스트소켓부로 전달하여 상기 볼의 도통시험을 하도록 하기 위한 소켓보드부; 및 상기 볼 간의 개방 구간에 대응하여 상기 소켓보드부의 하부에 서로 연결 형성된 다수 개의 릴레이를 구비하여, 반도체검사장비로부터 전달되는 릴레이제어신호에 따라 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 볼 간의 개방 구간을 온/오프시켜 주는 릴레이부를 포함하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치를 제공한다.
일 실시 예에서, 상기 테스트소켓부는, 하부에 상기 소켓보드부의 상부를 연결하여 상기 볼을 각각 상기 소켓보드부에 연결해 주는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 테스트소켓부는, 상기 소켓보드부의 연결 또는 차단에 따라 상기 볼 간의 개방 구간을 연결 또는 차단하며, 상기 소켓보드부를 통해 전달되는 DC테스트신호를 상기 볼로 전달하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 소켓보드부는, 상기 릴레이부 및 상기 제어부를 하부에 연결하여 상기 릴레이부의 온/오프에 따라 상기 테스트소켓부를 연결 또는 차단하며, 상기 제어부로부터 전달되는 DC테스트신호를 상기 테스트소켓부로 전달하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 릴레이부는, 상기 제어부로부터 전달되는 릴레이제어신호에 따라 온/오프되어 상기 소켓보드부를 온/오프해 주는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 릴레이부는, DC테스트신호의 개수를 2로 나눈 값에 릴레이제어신호의 개수를 곱한 만큼의 릴레이를 구비하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 릴레이부는, 전원 전압을 반도체검사장비에서 제공하는 DPS 또는 유틸리티 파워로 사용하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치는, 다수 개의 릴레이제어신호를 생성시켜 상기 릴레이부에 전달하며, 다수 개의 DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부로 전달하여 상기 볼의 도통시험을 통해 상기 데이지 체인 패키지의 불량 유무를 확인하기 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 상기 볼의 연결 상태를 체크하여 상기 데이지 체인 패키지의 불량 유무를 확인하기 위한 다수 개의 DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부로 전달하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 반도체검사장비에서 제공하는 드라이버 핀 또는 입출력 핀 채널을 사용하여 상기 릴레이제어신호 및 상기 DC테스트신호를 전달하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 상기 볼을 기 설정해 둔 볼 쌍 개수만큼씩 그룹핑하여 다수 개의 연결그룹으로 나누며, 상기 릴레이를 기 설정해 둔 볼 쌍 개수에 1을 뺀 값만큼 상기 연결그룹 간의 릴레이그룹으로 나누며, 상기 연결그룹 간의 릴레이그룹 각각을 제어하기 위한 릴레이제어신호를 생성하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 상기 릴레이그룹의 개수만큼 릴레이제어신호를 생성시켜 상기 릴레이그룹 각각에 전달하며, 상기 연결그룹의 개수에 2를 곱한 값만큼 DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 전달하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 릴레이온제어신호를 생성시켜 상기 릴레이의 전체에 인가하여 전체 릴레이를 온시켜 준 후에, DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 첫 번째 도통시험을 수행하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 첫 번째 도통시험 시에 개방이 발생하였는지를 확인하여 상기 데이지 체인 패키지의 불량으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 첫 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우에, 순차적으로 상기 릴레이그룹을 선택한 다음에, 선택 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 선택 그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 선택 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이온제어신호로 생성시켜 그 외의 릴레이그룹에 구비된 릴레이에 인가하여 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 차례대로 수행하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 차례대로 도통시험을 수행할 시에 단락이 발생하였는지를 확인하여 상기 데이지 체인 패키지의 불량으로 판단하는 것을 특징으로 상기 제어부는, 차례대로 도통시험을 수행한 후에 최종적으로 개방이 발생하였는지를 확인하여 상기 데이지 체인 패키지의 양품으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 예에서, 상기 제어부는, 첫 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우에, 첫 번째 릴레이제어신호를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 첫 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 첫 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호를 릴레이온제어신호로 생성시켜 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 두 번째 도통시험을 수행하는 것을 특징으로 한다.
상술한 과제를 해결하는 수단으로는, 본 발명의 다른 한 특징에 따르면, 테스트소켓부가 상부에 데이지 체인 패키지에서 한 쌍으로 서로 단락 형성 구비된 다수 개의 볼을 각각 연결 형성하고, 소켓보드부가 상부에 상기 테스트소켓부의 하부를 연결 형성한 상태에 있어서, 제어부가 다수 개의 릴레이제어신호를 생성시켜 상기 볼 간의 개방 구간에 대응하여 상기 소켓보드부의 하부를 서로 연결 형성된 릴레이부에 전달하여, 상기 릴레이부가 상기 릴레이제어신호에 따라 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 볼 간의 개방 구간을 온/오프시켜 주는 단계; 및 상기 제어부가 다수 개의 DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부로 전달하여 상기 볼의 도통시험을 통해 상기 데이지 체인 패키지의 불량 유무를 확인하는 단계를 포함하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치의 운용방법을 제공한다.
본 발명의 효과로는, 반도체검사장비(Automatic Test Equipment; ATE)에서 하나의 인터페이스 보드(Interface Board)로 데이지 체인(Daisy Chain)용 패키지(Package)의 불량유무를 판단할 수 있도록 구현한 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법을 제공함으로써, 400개 정도의 볼(또는, 핀)을 가지는 데이지 체인용 패키지의 경우에도, 인터페이스 보드를 교체할 필요가 없어, 전체 볼(또는, 핀)에 대한 불량 유무를 확인하는데 걸리는 시간과 비용이 매우 절감된다는 것이다.
본 발명에 의하면, 반도체검사장비에서 1개의 인터페이스 보드를 이용하여 데이지체인패키지(Daisy Chain Package)를 검사함에 있어서, 서로 단락된 볼(또는, 핀) 간의 개방구간을 릴레이로 연결하고, 일정한 볼(또는, 핀) 개수로 연결그룹(Chain Group)을 나누어, 연결그룹 간의 릴레이제어신호를 공유하여, 릴레이 개수와 온/오프(On/Off)제어신호를 최소화할 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1에 있는 제어부의 릴레이제어신호 및 DC테스트신호를 설명하는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치의 운용방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1에 있는 제어부의 릴레이제어신호 및 DC테스트신호를 설명하는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치의 운용방법을 설명하는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시 예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시 예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시 예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
이제 본 발명의 실시 예에 따른 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치를 설명하는 도면이며, 도 2는 도 1에 있는 제어부의 릴레이제어신호 및 DC테스트신호를 설명하는 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 테스트소켓부(Test Socket)(110), 소켓보드부(Socket Board)(120), 릴레이부(Relay)(130)를 포함한다.
테스트소켓부(110)는, 데이지 체인 패키지(Daisy Chain Package)(210)에서 한 쌍으로 서로 단락(즉, 연결 또는 쇼트(Short)) 형성되어 구비된 다수 개의 볼(또는, 핀)(211)을 상부에 각각 연결해 주고 소켓보드부(120)의 상부를 하부에 연결해 주기 위한 다수 개의 테스트소켓을 구비하여, 다수 개의 볼(또는, 핀)(211)을 각각 소켓보드부(120)에 연결 형성해 준다. 여기서, 데이지 체인 패키지(210)는, 표면실장제품에서 외부 충격이나 열에 의한 전기적인 연결 상태에 대한 신뢰성 평가를 진행하기 위한 전용 패키지를 말한다. 또한, 테스트소켓부(110)는, 소켓보드부(120)의 연결 또는 차단에 따라 데이지 체인 패키지(210)에서 한 쌍으로 서로 단락 형성된 다수 개의 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 연결 또는 차단해 주며, 소켓보드부(120)를 통해 전달되는 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 볼(또는, 핀)(211)로 전달해 준다.
소켓보드부(120)는, 테스트소켓부(110)의 하부를 상부에 연결 형성하고 릴레이부(130) 및 반도체검사장비(Automatic Test Equipment; ATE)를 하부에 연결 형성해 주며, 릴레이부(130)의 온/오프에 따라 릴레이부(130)를 통해 서로 연결된 테스트소켓부(110)를 연결 또는 차단(즉, 테스트소켓부(110)를 통한 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간의 온/오프)해 주며, 또한 반도체검사장비로부터 전달되는 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 테스트소켓부(110)로 전달(즉, 테스트소켓부(110)를 통한 볼(또는, 핀)(211)로의 전달)하여 데이지 체인 패키지(210)에 구비된 볼(또는, 핀)(211)의 연결 상태(즉, 쇼트 또는 오픈(Open))를 체크(즉, 도통시험)하도록 해 준다. 여기서, 반도체검사장비는, 릴레이부(130)의 온/오프를 제어하기 위한 다수 개의 릴레이제어신호(C1~C4)를 생성시켜 릴레이부(130)에 전달해 주며, 또한 데이지 체인 패키지(210)에 구비된 볼(또는, 핀)(211)의 연결 상태(즉, 쇼트 또는 오픈(Open))를 체크(즉, 도통시험)하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량 유무를 확인하기 위한 다수 개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120)로 전달해 주는데, 즉 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 볼(또는, 핀)(211)로 전달해 준다. 이때, 릴레이제어신호(C1~C4) 및 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)는 ATE신호로서, 반도체검사장비에서 제공하는 드라이버 핀(Driver Pin) 또는 입출력 핀 채널(I/O Pin Channel)을 사용할 수 있다.
릴레이부(130)는, 데이지 체인 패키지(210)에서 한 쌍으로 서로 단락 형성된 다수 개의 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간에 대응하여 소켓보드부(120)의 하부를 서로 연결 형성시킨 다수 개의 릴레이(또는, 스위치)를 구비하여, 반도체검사장비로부터 전달되는 릴레이제어신호(C1~C4)에 따라 온/오프되어 서로 연결된 소켓보드부(120)를 온/오프해 주는데, 즉 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 준다.
일 실시 예에서, 릴레이부(130)는, DC테스트신호 개수를 2로 나눈 값(n)에 릴레이제어신호 개수(m)를 곱한 만큼의 릴레이를 구비할 수 있는데, 예를 들어 DUT(Device Under Test)가 400개 정도의 볼(또는, 핀)용 데이지 체인 패키지(210)로 가정하는 경우에, 도 2에 도시된 바와 같이, 160(즉, n*m = 40*4)개의 릴레이를 구비하면 될 수 있다.
일 실시 예에서, 릴레이부(130)는, 전원 전압을 반도체검사장비에서 제공하는 DPS(Device Power Supply) 또는 유틸리티 파워(Utility Power)로 사용할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가진 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 제어부(140)를 더 포함하거나, 제어부(140)를 별도의 반도체검사장비로서 다수 개의 릴레이제어신호(C1~C4)와 다수 개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 전달받을 수도 있다.
제어부(140)는, 릴레이부(130)의 온/오프를 제어하기 위한 다수 개의 릴레이제어신호(C1~C4)를 생성시켜 릴레이부(130)에 전달해 주며, 또한 데이지 체인 패키지(210)에 구비된 볼(또는, 핀)(211)의 연결 상태(즉, 쇼트 또는 오픈(Open))를 체크(즉, 도통시험)하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량 유무를 확인하기 위한 다수 개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120)로 전달해 주는데, 즉 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 볼(또는, 핀)(211)로 전달해 준다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 데이지 체인 패키지(210)에서 한 쌍으로 서로 단락 형성된 다수 개(예를 들어, 400개)의 볼(또는, 핀)(211)을, 기 설정해 둔 볼 개수(예를 들어, 10개)(또는, 기 설정해 둔 볼 쌍 개수(예를 들어, 5쌍))만큼씩 그룹핑하여 릴레이부(130)에 구비된 릴레이를 통한 다수 개(n)(예를 들어, 40개)의 연결그룹(Chain Group)으로 나눌 수 있으며, 또한 릴레이부(130)에 구비된 릴레이를, 해당 나눈 연결그룹 간에, 하나의 연결그룹 내의 볼 개수에 2를 나눈 값에 1을 뺀 개수(즉, 하나의 연결그룹 내의 볼 쌍 개수에 1을 뺀 값)(m)(예를 들어, 4개)만큼의 릴레이그룹으로 나눌 수 있으며, 그런 다음에 해당 나눈 연결그룹 간의 릴레이그룹 각각을 제어하기 위한 릴레이제어신호(C1~C4)를 공유시켜 줌으로써, 릴레이부(130)에 구비되는 릴레이 개수와 릴레이제어신호(즉, 릴레이온/오프(On/Off)제어신호) 개수를 최소화할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, DUT(Device Under Test)가 400개 정도의 볼(또는, 핀)용 데이지 체인 패키지(210)로 가정하는 경우에, 도 2에 도시된 바와 같이, 4(즉, m(릴레이그룹의 개수))개의 릴레이제어신호(C1~C4)와 80(즉, n(연결그룹의 개수)*2 = 40*2)개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 줄 수 있으며, 이에 4개의 릴레이제어신호(C1~C4) 각각을 각 연결그룹 간의 릴레이부(130)(즉, 릴레이그룹 각각)로 전달해 줄 수 있으며, 또한 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn) 각각을 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 전달해 줄 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 데이지 체인 패키지(210)의 불량유무를 검사함에 있어서, 첫 번째로 4개의 릴레이제어신호(C1~C4)(즉, 릴레이온제어신호)를 생성시켜 릴레이부(130)에 구비되어 있는 전체 릴레이에 인가하여 전체 릴레이를 온시켜 준 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험(Continuity Test)을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 첫 번째 도통시험을 수행할 때, 즉 첫 번째 도통시험 시에 오픈(Open)(즉, 개방)이 발생하였는지를 확인하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 첫 번째 도통시험 시에 오픈이 발생하지 않은 경우(즉, 쇼트(Short)(즉, 단락)가 발생하였는지를 확인한 경우)에, 순차적으로 릴레이부(130)의 릴레이그룹을 선택한 다음에, 해당 선택 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 해당 선택 그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 선택 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이온제어신호로 생성시켜 그 외의 릴레이그룹에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 차례대로 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 첫 번째 도통시험 시에 오픈이 발생하지 않은 경우(즉, 쇼트(Short)(즉, 단락)가 발생하였는지를 확인한 경우)에, 첫 번째 릴레이제어신호(C1)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 첫 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 첫 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C2~C4)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 두 번째로 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 차례대로 도통시험을 수행할 시(즉, 두 번째 도통시험 시)에 단락이 발생하였는지를 확인하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있다. 또한, 제어부(140)는, 두 번째 도통시험 시에 단락이 발생하지 않은 경우(즉, 오픈이 발생하였는지를 확인한 경우)에, 두 번째 릴레이제어신호(C2)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 두 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 두 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C1, C3, C4)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 세 번째로 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 세 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있다. 또한, 제어부(140)는, 세 번째 도통시험 시에 단락이 발생하지 않은 경우(즉, 오픈이 발생하였는지를 확인한 경우)에, 세 번째 릴레이제어신호(C3)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 세 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 세 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C1, C2, C4)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 네 번째로 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 네 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있다. 또한, 제어부(140)는, 네 번째 도통시험 시에 단락이 발생하지 않은 경우(즉, 오픈이 발생하였는지를 확인한 경우)에, 네 번째 릴레이제어신호(C4)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 네 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 네 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C1~C3)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 다섯 번째로 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(140)는, 다섯 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있으며, 또한 다섯 번째 도통시험 시에도(즉, 최종적인 도통 시험에서도) 단락이 발생하지 않은 경우(즉, 오픈이 발생하였는지를 확인한 경우)에는, 데이지 체인 패키지(210)의 양품으로 판단할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가진 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 반도체검사장비에서 하나의 인터페이스 보드(즉, 소켓보드부(120))로 데이지 체인 패키지(210)의 불량유무를 판단할 수 있도록 구현함으로써, 400개 정도의 볼(또는, 핀)(211)을 가지는 데이지 체인용 패키지(210)의 경우에도, 인터페이스 보드를 교체할 필요가 없어, 전체 볼(또는, 핀)(211)에 대한 불량 유무를 확인하는데 걸리는 시간과 비용이 매우 절감될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가진 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 반도체검사장비에서 1개의 인터페이스 보드를 이용하여 데이지 체인 패키지(210)를 검사함에 있어서, 데이지 체인 패키지(210)의 서로 단락된 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방구간을 릴레이로 연결하고, 일정한 볼(또는, 핀)(211) 개수로 연결그룹(Chain Group)을 나누어, 연결그룹 간의 릴레이제어신호(C1~C4)를 공유하여, 릴레이 개수와 온/오프(On/Off)제어신호를 최소화할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치의 운용방법을 설명하는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제어부(140)에서는 릴레이부(130)의 온/오프를 제어하기 위한 다수 개의 릴레이제어신호(C1~C4)를 생성시켜 릴레이부(130)에 전달해 주게 된다. 이에, 릴레이부(130)에서는 제어부(140)로부터 전달되는 릴레이제어신호(C1~C4)에 따라 온/오프되어 서로 연결된 소켓보드부(120)를 온/오프해 주는데, 즉 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 데이지 체인 패키지(210)에 구비된 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 주게 된다(S301).
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, DUT가 400개 정도의 볼(또는, 핀)용 데이지 체인 패키지(210)로 가정하는 경우에, 도 2에 도시된 바와 같이, 제어부(140)에서는, 데이지 체인 패키지(210)에서 한 쌍으로 서로 단락 형성된 다수 개(예를 들어, 400개)의 볼(또는, 핀)(211)을, 기 설정해 둔 볼 개수(예를 들어, 10개)(또는, 기 설정해 둔 볼 쌍 개수(예를 들어, 5쌍))만큼씩 그룹핑하여 릴레이부(130)에 구비된 릴레이를 통한 다수 개(예를 들어, 40개)의 연결그룹으로 나눌 수 있으며, 또한 릴레이부(130)에 구비된 릴레이를, 해당 나눈 연결그룹 간에, 하나의 연결그룹 내의 볼 개수에 2를 나눈 값에 1을 뺀 개수(즉, 하나의 연결그룹 내의 볼 쌍 개수에 1을 뺀 값)(예를 들어, 4개)만큼의 릴레이그룹으로 나눌 수 있으며, 그런 다음에 해당 나눈 연결그룹 간의 릴레이그룹 각각을 제어하기 위한 릴레이제어신호(C1~C4)를 공유시켜 줄 수 있다. 이에, 제어부(140)에서는, 4개의 릴레이제어신호(C1~C4)를 생성시켜 줄 수 있으며, 4개의 릴레이제어신호(C1~C4) 각각을 각 연결그룹 간의 릴레이부(130)(즉, 릴레이그룹 각각)로 전달해 줄 수 있다.
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(140)에서는, 첫 번째로 4개의 릴레이제어신호(C1~C4)(즉, 릴레이온제어신호)를 모두 생성시켜 릴레이부(130)에 구비되어 있는 전체 릴레이에 인가하여 전체 릴레이를 온시켜 줄 수 있다(S401).
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, 제어부(140)에서는, 첫 번째 도통시험 시에 오픈이 발생하지 않은 경우(즉, 쇼트(즉, 단락)가 발생하였는지를 확인한 경우)에, 순차적으로 릴레이부(130)의 릴레이그룹을 선택한 다음에, 해당 선택 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 해당 선택 그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 선택 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이온제어신호로 생성시켜 그 외의 릴레이그룹에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 줄 수 있다.
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, 제어부(140)에서는, 첫 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우(즉, 하술한 단계 S402에서 단락이 발생한 경우), 첫 번째 릴레이제어신호(C1)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 첫 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 첫 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C2~C4)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 줄 수 있다(S404).
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, 제어부(140)에서는, 두 번째 도통시험 시에 개방이 발생하였는지를 확인한 경우(즉, 하술한 단계 S405에서 개방이 발생한 경우), 두 번째 릴레이제어신호(C2)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 두 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 두 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C1, C3, C4)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 줄 수 있다(S406).
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, 제어부(140)에서는, 세 번째 도통시험 시에 개방이 발생하였는지를 확인한 경우(즉, 하술한 단계 S407에서 개방이 발생한 경우), 세 번째 릴레이제어신호(C3)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 세 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 세 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C1, C2, C4)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 줄 수 있다(S408).
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 줌에 있어서, 제어부(140)에서는, 네 번째 도통시험 시에 개방이 발생하였는지를 확인한 경우(즉, 하술한 단계 S409에서 개방이 발생한 경우), 네 번째 릴레이제어신호(C4)를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 네 번째 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 네 번째 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외의 릴레이제어신호(C1~C3)를 릴레이온제어신호로 생성시켜 릴레이부(130)의 그 외 릴레이그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 해당 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 줄 수 있다(S410).
상술한 단계 S301에서 볼(또는, 핀)(211) 간의 개방 구간을 온/오프해 준 다음에, 제어부(140)에서는 볼(또는, 핀)(211)의 연결 상태(즉, 쇼트 또는 오픈)를 체크하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량 유무를 확인하기 위한 다수 개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120)로 전달해 주는데, 즉 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 볼(또는, 핀)(211)로 전달하여 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험(즉, 오픈이 발생하였는지 또는 쇼트가 발생하였는지)을 수행하게 된다(S302).
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제어부(140)에서는, 80(즉, n*2 = 40*2)개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 줄 수 있으며, 이에 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn) 각각을 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 전달해 줄 수 있다.
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 제어부(140)에서는, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 차례대로 수행할 수 있는데, 즉 첫 번째로 볼(또는, 핀)(211)의 단락(또는, 개방)이 발생하였는지를 확인할 수 있으며, 그런 다음에 두 번째, 세 번째, 네 번째 및 다섯 번째로 볼(또는, 핀)(211)의 개방(또는, 단락)이 발생하였는지를 확인할 수 있다.
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S401을 수행한 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 첫 번째로 수행할 수 있는데, 즉 첫 번째로 볼(또는, 핀)(211)의 단락(또는, 개방)이 발생하였는지를 확인할 수 있다(S402).
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S404를 수행한 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 두 번째 도통시험, 즉 볼(또는, 핀)(211)의 개방(또는, 단락)이 발생하였는지를 확인할 수 있다(S405).
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S406을 수행한 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 세 번째 도통시험, 즉 볼(또는, 핀)(211)의 개방(또는, 단락)이 발생하였는지를 확인할 수 있다(S407).
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S408을 수행한 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 네 번째 도통시험, 즉 볼(또는, 핀)(211)의 개방(또는, 단락)이 발생하였는지를 확인할 수 있다(S409).
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S410을 수행한 후에, 80개의 DC테스트신호(A1~An, B1~Bn)를 생성시켜 소켓보드부(120) 및 테스트소켓부(110)를 통해 각 연결그룹의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 다섯 번째 도통시험, 즉 볼(또는, 핀)(211)의 개방(또는, 단락)이 발생하였는지를 확인할 수 있다(S411).
상술한 단계 S302에서 볼(또는, 핀)(211)의 도통시험을 수행한 다음에, 제어부(140)에서는, 도통시험 시에 오픈이 발생하였는지 또는 쇼트가 발생하였는지를 확인하여 데이지 체인 패키지(210)의 불량유무를 판단하게 된다(S303).
상술한 단계 S303에서 데이지 체인 패키지(210)의 불량유무를 판단함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S402에서 첫 번째 도통시험 시에 오픈(즉, 개방)이 발생하였는지를 확인한 경우에, 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있다(S403).
상술한 단계 S303에서 데이지 체인 패키지(210)의 불량유무를 판단함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S405에서 두 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우, 상술한 단계 S407에서 세 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우, 상술한 단계 S409에서 네 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우, 또는 상술한 단계 S411에서 다섯 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우에, 상술한 단계 S403과 같이 데이지 체인 패키지(210)의 불량으로 판단할 수 있다.
상술한 단계 S303에서 데이지 체인 패키지(210)의 불량유무를 판단함에 있어서, 제어부(140)에서는, 상술한 단계 S411에서 다섯 번째 도통시험 시에(즉, 최종적인 도통 시험에서도) 개방이 발생하였는지를 확인한 경우, 데이지 체인 패키지(210)의 양품으로 판단할 수 있다(S412).
이상, 본 발명의 실시 예는 상술한 장치 및/또는 운용방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시 예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시 예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다. 이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치
110: 테스트소켓부
120: 소켓보드부
130: 릴레이부
140: 제어부
210: 데이지 체인 패키지
211: 볼
110: 테스트소켓부
120: 소켓보드부
130: 릴레이부
140: 제어부
210: 데이지 체인 패키지
211: 볼
Claims (10)
- 데이지 체인 패키지에서 한 쌍으로 서로 단락 형성 구비된 다수 개의 볼을 상부에 각각 연결하기 위한 테스트소켓부;
상기 테스트소켓부의 하부를 상부에 연결하여, 반도체검사장비로부터 전달되는 DC테스트신호를 상기 테스트소켓부로 전달하여 상기 볼의 도통시험을 하도록 하기 위한 소켓보드부;
상기 볼 간의 개방 구간에 대응하여 상기 소켓보드부의 하부에 서로 연결 형성된 다수 개의 릴레이를 구비하여, 반도체검사장비로부터 전달되는 릴레이제어신호에 따라 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 볼 간의 개방 구간을 온/오프시켜 주는 릴레이부; 및
다수 개의 릴레이제어신호를 생성시켜 상기 릴레이부에 전달하며, 다수 개의 DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부로 전달하여 상기 볼의 도통시험을 통해 상기 데이지 체인 패키지의 불량 유무를 확인하기 위한 제어부를 포함하되,
상기 릴레이부는, DC테스트신호의 개수를 2로 나눈 값에 릴레이제어신호의 개수를 곱한 만큼의 릴레이를 구비하며,
상기 제어부는, 상기 볼을 기 설정해 둔 볼 쌍 개수만큼씩 그룹핑하여 다수 개의 연결그룹으로 나누며, 상기 릴레이를 기 설정해 둔 볼 쌍 개수에 1을 뺀 값만큼 상기 연결그룹 간의 릴레이그룹으로 나누며, 상기 연결그룹 간의 릴레이그룹 각각을 제어하기 위한 릴레이제어신호를 생성하며,
상기 릴레이부는, 전원 전압을 반도체검사장비에서 제공하는 DPS(Device Power Supply) 또는 유틸리티 파워(Utility Power)로 사용하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 릴레이그룹의 개수만큼 릴레이제어신호를 생성시켜 상기 릴레이그룹 각각에 전달하며, 상기 연결그룹의 개수에 2를 곱한 값만큼 DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
릴레이온제어신호를 생성시켜 상기 릴레이의 전체에 인가하여 전체 릴레이를 온시켜 준 후에, DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 첫 번째 도통시험을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제어부는,
첫 번째 도통시험 시에 개방이 발생하였는지를 확인하여 상기 데이지 체인 패키지의 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제어부는,
첫 번째 도통시험 시에 단락이 발생하였는지를 확인한 경우에, 순차적으로 상기 릴레이그룹을 선택한 다음에, 선택 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이오프제어신호로 생성시켜 선택 그룹 내에 구비된 릴레이에 인가하여 선택 그룹의 릴레이를 오프시켜 줌과 동시에, 그 외 그룹의 릴레이제어신호를 릴레이온제어신호로 생성시켜 그 외의 릴레이그룹에 구비된 릴레이에 인가하여 그 외 그룹의 릴레이를 온시켜 준 후에, DC테스트신호를 생성시켜 상기 소켓보드부 및 상기 테스트소켓부를 통해 상기 연결그룹 각각의 첫 번째 볼과 마지막 볼로 인가하여 도통시험을 차례대로 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 제어부는,
차례대로 도통시험을 수행할 시에 단락이 발생하였는지를 확인하여 상기 데이지 체인 패키지의 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160032863A KR101662245B1 (ko) | 2016-03-18 | 2016-03-18 | 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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|---|---|
| KR101662245B1 true KR101662245B1 (ko) | 2016-10-04 |
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ID=57165466
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| KR1020160032863A KR101662245B1 (ko) | 2016-03-18 | 2016-03-18 | 반도체검사장비 디바이스 인터페이스 장치 및 그 운용방법 |
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|---|---|
| KR (1) | KR101662245B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101983746B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2019-05-30 | 주식회사 티에스피글로벌 | 모듈 검사 장치 |
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-
2016
- 2016-03-18 KR KR1020160032863A patent/KR101662245B1/ko active IP Right Grant
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