JPS645266B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS645266B2 JPS645266B2 JP54138320A JP13832079A JPS645266B2 JP S645266 B2 JPS645266 B2 JP S645266B2 JP 54138320 A JP54138320 A JP 54138320A JP 13832079 A JP13832079 A JP 13832079A JP S645266 B2 JPS645266 B2 JP S645266B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- under test
- terminal
- semiconductor device
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンドリング装置に係り、特に検査装
置と接続して半導体集積回路の検査及び選別を行
うハンドリング装置の電極子に関するものであ
る。
置と接続して半導体集積回路の検査及び選別を行
うハンドリング装置の電極子に関するものであ
る。
一般に半導体集積回路（以下、ICと称す）の
検査選別は、検査装置（以下テスタと称す）のテ
ストフイクスチヤーボード（以下テストボードと
称す）上にICソケツトを実装し、被測定ICと前
記ICソケツトとのハンドリングは手作業によつ
て行なつている訳であるが、前記ハンドリング作
業に要する時間は決して無視できる時間ではな
く、又、最近では同一品種でありながらその電気
的特性の違いから複数のランクを設ける品種が多
種生産されている為、この分類作業などもあり、
手作業による検査では作業ミスや検査処理数が少
ないなどの問題があり、オートハンドラ等のハン
ドリング装置が使用される。
検査選別は、検査装置（以下テスタと称す）のテ
ストフイクスチヤーボード（以下テストボードと
称す）上にICソケツトを実装し、被測定ICと前
記ICソケツトとのハンドリングは手作業によつ
て行なつている訳であるが、前記ハンドリング作
業に要する時間は決して無視できる時間ではな
く、又、最近では同一品種でありながらその電気
的特性の違いから複数のランクを設ける品種が多
種生産されている為、この分類作業などもあり、
手作業による検査では作業ミスや検査処理数が少
ないなどの問題があり、オートハンドラ等のハン
ドリング装置が使用される。
ICテスタと被測定ICを電気的に接続する為に
ハンドリング装置は被測定ICに直接接触する電
極子をもつているが、該電極子は普通被測定IC
の１端子当たりに２本の電極子で構成されてお
り、従来は該２本の電極子ともに被測定ICの同
一端子に接触していた訳であるが、このような電
極子では、被測定ICの接地（以下グランドと称
す）端子に対応する電極子も２本でしか構成され
ていず、又これらの電極子はその長さが比較的長
い為（25〜30mm）、被測定ICの電源電流変動周波
数が高い場合、前記電極子のインダクダンスが無
視できず、グランド線路のインピーダンスが大き
くなりノイズを発生し、このノイズ量の程度いか
んでは被測定ICのもつ本来の電気的特性が変動
し、安定した測定ができないことになる。
ハンドリング装置は被測定ICに直接接触する電
極子をもつているが、該電極子は普通被測定IC
の１端子当たりに２本の電極子で構成されてお
り、従来は該２本の電極子ともに被測定ICの同
一端子に接触していた訳であるが、このような電
極子では、被測定ICの接地（以下グランドと称
す）端子に対応する電極子も２本でしか構成され
ていず、又これらの電極子はその長さが比較的長
い為（25〜30mm）、被測定ICの電源電流変動周波
数が高い場合、前記電極子のインダクダンスが無
視できず、グランド線路のインピーダンスが大き
くなりノイズを発生し、このノイズ量の程度いか
んでは被測定ICのもつ本来の電気的特性が変動
し、安定した測定ができないことになる。
特に被測定ICがメモリである時には、一般に
ICメモリの機能試験時のテスト周波数は数ＭHz
と高く、又、ICメモリに印加するクロツク信号
の立上り、立下り点では高周波の電源電流が流
れ、これがグランド端子のノイズとして表われ
る。このような条件下で前記ICメモリを試験し
た場合には電源マージンの低下やアクセス時間の
変動が現われ、前記被測定ICメモリをもつ本来
の特性を損つて検査することになる。
ICメモリの機能試験時のテスト周波数は数ＭHz
と高く、又、ICメモリに印加するクロツク信号
の立上り、立下り点では高周波の電源電流が流
れ、これがグランド端子のノイズとして表われ
る。このような条件下で前記ICメモリを試験し
た場合には電源マージンの低下やアクセス時間の
変動が現われ、前記被測定ICメモリをもつ本来
の特性を損つて検査することになる。
本発明はかかる問題点を改善しオートハンドラ
等のハンドリング装置を使用した場合にも、テス
トボード上で検査する場合と同等の条件下で試験
できるようなハンドリング装置の電極子の提供に
ある。
等のハンドリング装置を使用した場合にも、テス
トボード上で検査する場合と同等の条件下で試験
できるようなハンドリング装置の電極子の提供に
ある。
前述た理由によつて安定なICの検査を行なう
為には、グランド線路のインピーダンスを小さく
する必要がある。
為には、グランド線路のインピーダンスを小さく
する必要がある。
オートハンドラを用いた場合、グランド端子の
インピーダンスを小さくする為には電極子自体の
長さを短くするか、該電極子の材質をインダクタ
ンスの小さいものに変えるか、又は断面積の大き
な電極子にするか、これら３通りの方法が考えら
れるが、 前者２つの方法は、オートハンドラの電極子と
被測定ICとの接触手段として、該電極子の弾性
を利用しているものである為非常に実現が困難で
あり、後者の方法が最も効果的な解決方法と考え
られる。
インピーダンスを小さくする為には電極子自体の
長さを短くするか、該電極子の材質をインダクタ
ンスの小さいものに変えるか、又は断面積の大き
な電極子にするか、これら３通りの方法が考えら
れるが、 前者２つの方法は、オートハンドラの電極子と
被測定ICとの接触手段として、該電極子の弾性
を利用しているものである為非常に実現が困難で
あり、後者の方法が最も効果的な解決方法と考え
られる。
本発明、被測定半導体装置の接地端子を含む複
数の端子と検査装置の電極との電気的接続を行う
ハンドリング装置に於いて、該被測定半導体装置
の複数の端子の各１端子当たり、該端子に対応し
た第１及び第２の電極子を設け、該第１の電極子
はその上部において対応せる該端子に接触させる
ためのものであり、複数の該第２の電極子はその
上部近傍においてたがいに電気的に接続されかつ
該半導体装置の接地端子に接触する電極子の上部
近傍に電気的に接続され、これにより該半導体装
置にの接地端子から前記検査装置にいたる接地イ
ンダクタンスを小ならしめたことを特徴とするハ
ンドリング装置である。このように半導体装置の
接地端子からのグランド線路の高周波インピーダ
ンスが小となるから、電気的特性変動の少ない安
定したICの検査が期待できる。
数の端子と検査装置の電極との電気的接続を行う
ハンドリング装置に於いて、該被測定半導体装置
の複数の端子の各１端子当たり、該端子に対応し
た第１及び第２の電極子を設け、該第１の電極子
はその上部において対応せる該端子に接触させる
ためのものであり、複数の該第２の電極子はその
上部近傍においてたがいに電気的に接続されかつ
該半導体装置の接地端子に接触する電極子の上部
近傍に電気的に接続され、これにより該半導体装
置にの接地端子から前記検査装置にいたる接地イ
ンダクタンスを小ならしめたことを特徴とするハ
ンドリング装置である。このように半導体装置の
接地端子からのグランド線路の高周波インピーダ
ンスが小となるから、電気的特性変動の少ない安
定したICの検査が期待できる。
以下本発明による電極子の一実施例を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図、第２図はオートハンドラの電極子が被
測定ICに接触している状態を示す側面図である。
１は電極子、２はグランド補助の為の電極子、３
はグランド端子用の電極子、５は電極子１及び電
極子３と、電極子２を接続する導体板、６は左右
のグランド電極子を接続するケーブル、７は電極
子１と電極子２を電気的に絶縁する絶縁物、８は
それぞれの電極子を取り付けている板である。被
測定IC４と直接接触する電極子（接触子）１は、
前記被測定IC４の端子数があり、さらに前記電
極子（接触子）１と平行して、前記被測定ICと
は直接接触をとらない電極子２、及びグランド端
子と接触する電極子（接触子）３を有し、前記電
極子２は、前記電極子３と、導体板５及びケーブ
ル６により、前記被測定IC４に最も近い部分で
電気的に接続された構造なので、被測定IC４の
グランド端子に接触する電極子の電流通路の断面
積は大きくなり、等価的に高周波インピーダンス
の小さい電極子となる。
測定ICに接触している状態を示す側面図である。
１は電極子、２はグランド補助の為の電極子、３
はグランド端子用の電極子、５は電極子１及び電
極子３と、電極子２を接続する導体板、６は左右
のグランド電極子を接続するケーブル、７は電極
子１と電極子２を電気的に絶縁する絶縁物、８は
それぞれの電極子を取り付けている板である。被
測定IC４と直接接触する電極子（接触子）１は、
前記被測定IC４の端子数があり、さらに前記電
極子（接触子）１と平行して、前記被測定ICと
は直接接触をとらない電極子２、及びグランド端
子と接触する電極子（接触子）３を有し、前記電
極子２は、前記電極子３と、導体板５及びケーブ
ル６により、前記被測定IC４に最も近い部分で
電気的に接続された構造なので、被測定IC４の
グランド端子に接触する電極子の電流通路の断面
積は大きくなり、等価的に高周波インピーダンス
の小さい電極子となる。
以上説明したように本発明による電極子を使用
すれば、ハンドリング装置によるICの検査時に
も、被測定ICの本来の特性を損なうことなく、
安定した測定が可能である。
すれば、ハンドリング装置によるICの検査時に
も、被測定ICの本来の特性を損なうことなく、
安定した測定が可能である。
第１図及び第２図は本発明によるハンドリング
装置の電極子の一実施例を示す側面図である。 図中、１……電極子（接触子）、２……補助電
極子、３……グランド端子用電極子（接触子）、
４……被測定IC、５……導体板、６……ケーブ
ル、７……電極子１と電極子２の絶縁物、８……
電極子の取付け板である。
装置の電極子の一実施例を示す側面図である。 図中、１……電極子（接触子）、２……補助電
極子、３……グランド端子用電極子（接触子）、
４……被測定IC、５……導体板、６……ケーブ
ル、７……電極子１と電極子２の絶縁物、８……
電極子の取付け板である。
Claims (1)
- １ 被測定半導体装置の接地端子を含む複数の端
子と検査装置の電極との電気的接続を行うハンド
リング装置に於いて、該被測定半導体装置の複数
の端子の各１端子当たり、該端子に対応した第１
及び第２の電極子を設け、該第１の電極子はその
上部において対応せる該端子に接触させるための
ものであり、複数の該第２の電極子はその上部近
傍においてたがいに電気的に接続されかつ該半導
体装置の接地端子に接触する電極子の上部近傍に
電気的に接続され、これより該半導体装置の接地
端子から前記検査装置にいたる接地インダクタン
スを小ならしめたことを特徴とするハンドリング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832079A JPS5661660A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Handling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13832079A JPS5661660A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Handling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5661660A JPS5661660A (en) | 1981-05-27 |
| JPS645266B2 true JPS645266B2 (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=15219134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13832079A Granted JPS5661660A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Handling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5661660A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616545Y2 (ja) * | 1976-04-27 | 1981-04-17 |
-
1979
- 1979-10-26 JP JP13832079A patent/JPS5661660A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5661660A (en) | 1981-05-27 |
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