JPS62279651A - 半導体ウエ−ハの電気的特性測定用プロ−バ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は、ウェーハ上のＩＣ，ＬＳＩ等の電気的特性を
測定する為のプローバに関する。

（従来の技術） 従来、第６図に示すウェーハ１上のＩＣ，ＬＳＩ等の電
気的特性を測定するのに、第５図に示す如く１本の信号
線３と１木のグランド４から成るプローブ針５を、第６
図に示す如く同軸ケーブル６に半田付けしたプローバフ
を使用していた。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記のプローバフは、プローブ針５を同軸ケ
ーブル６に接合する為、複数の信号線が取出せない。つ
まり平面線路のプローブ針５と、同軸のケーブル６では
多端子化が不可能である。

また、形状の異なるプローブ針５の信号線３と同軸ケー
ブル６とを半田付けする為、特性インピーダンスは不整
合を生じ、反射波が出てしまい、正確な電気的特性の測
定ができなくなり、特に高周波数領域では正確な電気的
特性の測定が不可能であった。

一方、近時ＩＣ，ＬＳＩ等は高密度、高速化の開発が進
められ、これに伴いこれらを評価するためのブローハと
しては、特性インピーダンスの安走化、多端子化、ウェ
ーハ上のパッドとの確実なコンタクトを図れるブロー八
が必要で、これの開発が急がれている。

そこで、本発明は、特性インピーダンスの設定に対する
安定化、多端子化、確実なコンタクトを達成でき、高周
波数領域でも正確な電気的特性測定のできるブロー八を
提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するための第１の発明のブロー八は、
誘電体上に伝送線路を複数列平行に一体に設け、反対面
に導電体を接合して成るフラットケーブルの前記伝送線
路の先端部に、プローブ針としての隆起した接触部を設
けたことを特徴とする。

上記問題点を解決するための第２の発明のブロー八は、
誘電体上に伝送線路を複数列平行に設け、反対面に導電
体を接合して成るフラットケーブルの前記伝送線路の先
端部に、プローブ針としての隆起した接触部を設け、こ
の接触部を除いた伝送線路を挾んで誘電体を接合し、そ
の誘電体上に４電体を接合したことを特徴とする。

（実施例） 第１発明のブロー八の一実施例を第１図によって説明す
る。１０はポリイミドより成る幅１０１１、厚さ２００
μの誘電体で、この誘電体１０上の長手方向に厚さ３μ
、幅１５０μのＣｕより成る伝送線路１１が２００μの
間隔を存して３列平行に設けられ、その反対側の面上に
厚さ３μのＣｕより成る導電体１２が接合されてフラッ
トケーブル１３が構成され、このフラットケーブル１３
の前記各伝送線路１１の先端部が高さ８０μに側断面半
円状に隆起せしめられて接触部１４となっている。

第２図は第２発明のブロー八の一実施例で、これは第１
図の第１発明のブロー八における誘電体１０上に、接触
部１４を除く伝送線路１１を挾んで厚さ２００μのポリ
イミドより成る誘電体１０′を接合し、さらにその誘電
体１０′上に厚さ３μのＣｕより成る導電体１２′が接
合されて成るものである。

上述の如く各実施例のブロー八１５．１５′は誘電体１
０上に伝送線路１１が３列平行に設けられているので伝
送線路１１はストリップ線路構造となっていて、伝送線
路１１の特性インピーダンスには変化は無く、どの部分
でも一定である。そこで各実施例のブロー八１５．１５
′を夫々第３図及び第４図に示す如く計測器１６のＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向に移動可能なアーム１７に支持されたブロ
ー八ホルダー１８に取付け、基端をコネクタ１９に連結
して計測器１６に接続した上、該ブロー八１５．１５′
の先端の接触部１４を、ウェーハ１上のＩＣ，、ＬＳＩ
等のパッド２に接触させて、電気的特性を測定したとこ
ろ、高周波数領域で、本例では３０ＧＨ２の高周波数で
正確にパラメータ測定ができた。また、この測定を繰り
返して行っても、各伝送線路１１上の先端部には隆起し
た接触部１４が設けられているので、前記電気的特性の
測定において、ウェーハ１上のＩＣ，ＬＳＩ等のパッド
２とは常に確実に安定して接触する。

さらに導電体１２が誘電体１１に、導電体１２′が誘電
体１０′上に夫々に接合されて、導電層が２層あるいは
３層に形成されているので、特性インピーダンスの設定
に対し著しく安定する。また、誘電体１０上の各伝送線
路１２が誘電体１０′に挾まれて、電気的にシールドさ
れているブロー八１５′は、外部からのノイズが低減さ
れ、しかも各伝送線路１１間のクロストークが低減され
る。

尚、上記各実施例のブロー八における誘電体１０及び１
０′はポリイミドより成るが、これに限るもではなく、
ポリエステルでも良い。また上記各実施例では伝送線路
１１が３列であるが、これに限るものではなく、２列以
上なら何列でも良いもので、数１０列、数１００列の場
合もある。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のブロー八は、フラット
ケーブルの誘電体上に、伝送線路が複数列平行に設けら
れていて、該伝送線路がスｌ−ＩＪツブ線路構造となっ
ている。従って、特性インピーダンスの設定を安定化さ
せることができ、また、各伝送線路はどの部分でも特性
インピーダンスを一定化でき、さらに複数列の伝送線路
によって多端子化が実現できる。その上本発明のブロー
八は、伝送線路の先端部に隆起した接触部が設けられて
いるので、伝送線路の消耗が無く、測定物との接触も安
定する。また誘電体上の各伝送線路が誘電体に挾まれて
電気的にシールドされている場合は、外部からのノイズ
が低減され、しかも各伝送線路間のクロストークが低減
される。また誘電体上に導電体が接合されて導電層が少
なくとも２層形成されているので、特性インピーダンス
の設定に対し著しく安定する。かくして、高密度、高速
化される半導体ウェーハ上のＩＣ，ＬＳＩ等の高周波数
領域での電気的特性の測定を正確、確実に安定して行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は夫々本発明のブローハの実施例を示
す一部斜視図、第３図及び第４図は第１図及び第２図の
プローバの使用状態を示す概略図、第５図は従来のプロ
ーバを示す斜視図、第６図は従来のプローバの使用状態
を示す概略図である。 出願人　田中貴金属工業株式会社 第１図 第３図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）誘電体上に伝送線路を複数列平行に一体に設け、反
   対面に導電体を接合して成るフラットケーブルの前記伝
   送線路の先端部に、プローブ針としての隆起した接触部
   を設けたことを特徴とする半導体ウェーハの電気的特性
   測定用プローバ。 ２）誘電体上に伝送線路を複数列平行に設け、反対面に
   導電体を接合して成るフラットケーブルの前記伝送線路
   の先端部に、プローブ針としての隆起した接触部を設け
   、この接触部を除いた伝送線路を挾んで誘電体を接合し
   、その誘電体上に導電体を接合したことを特徴とする半
   導体ウェーハの電気的特性測定用プローバ。