KR20060085506A - 프로브 카드 및 그의 제조방법 - Google Patents

프로브 카드 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR20060085506A
KR20060085506A KR1020050006403A KR20050006403A KR20060085506A KR 20060085506 A KR20060085506 A KR 20060085506A KR 1020050006403 A KR1020050006403 A KR 1020050006403A KR 20050006403 A KR20050006403 A KR 20050006403A KR 20060085506 A KR20060085506 A KR 20060085506A
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곽상근
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 프로브 카드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 제1관점에 따르면, 신호특성이 개선된 프로브 카드가 제공된다. 제공된 프로브 카드는 신호선이 형성된 프로브 기판을 구비한다. 프로브 기판에는 탐침고정대가 결합된다. 탐침고정대와 프로브 기판의 가장자리부 사이에는 프로브 기판에 결합되는 인터페이스 기판이 배치된다. 탐침고정대의 밑면에는 인터페이스 기판에 일측단이 연결된 탐침이 고정된다. 탐침이 연결된 인터페이스 기판과 프로브 기판의 신호선 사이에는 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블이 연결된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 프로브 기판에 연결되는 탐침의 테일부를 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블로 연결하기 때문에 프로브 카드에서 특성 저항이 조절되지 않는 구간을 최소화할 수 있다.

Description

프로브 카드 및 그의 제조방법{Probe card and manufacturing method thereof}
도 1은 종래 프로브 카드의 일예를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 일실시예를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드의 밑면에 인터페이스 기판이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 2의 B 부분을 확대도시한 도면들 즉, 인터페이스 기판에 탐침과 코액시얼 케이블이 결선되는 방법의 여러가지 실시예들이다.
도 6은 본 발명에 따른 프로브 카드의 제조방법의 일실시예를 도시한 블럭도이다.
본 발명은 프로브 카드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 전기적 특성을 테스트하기 위한 반도체 테스트 장치를 구성하는 프로브 카드 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적인 반도체 테스트 장치는 테스터(Tester), 퍼포먼스 보드(Performance board), 프로브 카드(Probe card), 척(Chuck) 및 프로버(Prober)를 구비하여, 웨이퍼(Wafer)에 제조된 칩(Chip)들의 전기적인 특성을 테스트한다.
그리고, 반도체 테스트 장치의 프로브 카드는 테스터에서 발생한 신호(Signal)를 퍼포먼스 보드를 통해 전달받아 이를 웨이퍼 내 칩의 패드(Pad)들로 전달하는 역할 및, 칩의 패드들로부터 출력되는 신호를 퍼포먼스 보드를 통해 테스터로 전달하는 역할을 수행한다.
도 1은 종래 프로브 카드의 일예를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 프로브 카드(10)는 중앙부에 개구부가 형성되며 신호선이 형성된 프로브 기판(11), 프로브 기판(11)의 개구부에 결합되는 탐침고정대(12) 및, 탐침고정대(12)의 밑면에 고정되는 탐침(15)으로 구성되어 있다.
이때, 탐침(15)은 프로브 기판(11)의 밑면 중앙부를 기준으로 밑면 양측에 마련되는 긴 직선형 침 형상으로, 그 가장자리부 측에서부터 그 중앙부 측으로 하향 경사지게 형성되어 있다.
그리고, 프로브 기판(11)의 중앙부 측에 마련된 탐침(15)의 일측단(15a)은 칩의 패드에 접촉되도록 대략 수직방향으로 굴절되어 있고, 탐침(15)의 타측단(15c)은 프로브 기판(11)의 신호선에 납땜되어 있으며, 탐침(15)의 중앙부(15b)는 에폭시(Epoxy) 등에 의해 탐침고정대(12)의 밑면에 고정되어 있다.
따라서, 테스터에서 발생한 신호는 퍼포먼스 보드를 통해 프로브 기판(11)의 신호선으로 전달되고, 이 전달되는 신호는 프로브 기판(11)의 신호선에 납땜된 탐 침(15)을 통해 칩의 패드들로 전달된다. 그리고, 칩의 패드들로부터 출력되는 신호는 탐침(15)과 프로브 기판(11)의 신호선 및 퍼포먼스 보드를 통해 다시 테스터로 전달된다. 이에 따라, 반도체 테스트 장치는 이와 같은 신호의 입출력에 의해 웨이퍼에 제조된 칩들의 양ㆍ불량을 선별하게 되는 것이다.
그러나, 이와 같은 종래 프로브 카드(10)의 경우, 탐침(15)으로 제작된 구간 즉, 프로브 기판(1)에 납땜된 탐침(15)의 타측단에서부터 대략 수직방향으로 굴절된 탐침(15)의 일측단까지의 구간에서 특성 저항의 조절이 안되는 문제가 있다. 따라서, 이러한 저항의 조절 불능은 곧 입출력되는 신호특성에 문제를 야기하게 되어 정상인 칩을 불량으로 판별하게 하는 문제를 발생시키기도 한다. 특히, 이러한 신호특성의 문제는 테스트되는 칩들이 고속의 장치인 경우 더욱 커지게 되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 특성 저항이 조절되지 않는 구간을 최소화한 프로브 카드 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.
그리고, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 신호특성이 개선된 프로브 카드 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 제1관점에 따르면, 신호특성이 개선된 프로브 카드가 제공된다. 제공된 프로브 카드는 신호선이 형성된 프로브 기판을 구비한다. 프로브 기판에는 탐침고정대가 결합된다. 탐침고정대와 프로브 기판의 가장자리부 사이에는 프로브 기판에 결합되는 인터페이스 기판이 배치된다. 탐침고정대의 밑면에는 인터페이스 기판에 일측단이 연결된 탐침이 고정된다. 탐침이 연결된 인터페이스 기판과 프로브 기판의 신호선 사이에는 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블이 연결된다.
여기서, 저항케이블의 일측단부는 탐침에 결선되도록 탐침이 연결된 인터페이스 기판에 연결될 수 있고 타측단부는 프로브 기판의 신호선에 연결될 수 있다.
이때, 저항케이블은 프로브 기판의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블일 수 있다.
그리고, 프로브 기판의 신호선 저항은 50 옴(Ohm,Ω)일 수 있다. 이 경우, 저항케이블은 50 옴의 저항값을 갖는 코액시얼 케이블(Coaxial cable)일 수 있다.
또한, 프로브 기판과 인터페이스 기판에는 각각 그라운드 라인(Ground line)이 구비된다. 이 경우, 인터페이스 기판의 그라운드 라인은 인터페이스 기판이 프로브 기판에 결합될 시 프로브 기판의 그라운드 라인에 연결됨이 바람직하다.
또, 코액시얼 케이블은 시그날 라인(Signal line)과 그라운드 라인을 구비한다. 이 경우, 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 일측단은 각각 프로브 기판에 납땜되며, 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 타측단은 시그날 라인이 탐침의 일측단에 그리고 그라운드 라인이 인터페이스 기판의 그라운드 라인에 각각 결선되도록 인터페이스 기판에 연결될 수 있다.
그리고, 프로브 기판에는 인터페이스 기판이 결합되도록 슬롯(Slot)이 구비될 수 있다.
한편, 본 발명의 제2관점에 따르면, 프로브 카드의 제조방법이 제공된다. 프로브 카드의 제조방법은 신호선이 형성된 프로브 기판을 마련하는 프로브 기판 마련단계, 프로브 기판에 탐침고정대를 결합하는 탐침고정대 결합단계, 탐침고정대와 프로브 기판의 가장자리부 사이의 프로브 기판에 인터페이스 기판을 결합하는 인터페이스 기판 결합단계, 탐침고정대의 밑면에 탐침을 고정하는 탐침 고정단계, 탐침의 일측단을 인터페이스 기판에 연결하는 탐침 연결단계 및, 탐침과 프로브 기판의 신호선이 결선되도록 탐침이 연결된 인터페이스 기판과 프로브 기판의 신호선 사이에 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블을 연결하는 저항케이블 연결단계를 포함한다.
이때, 저항케이블은 프로브 기판의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블일 수 있다.
그리고, 프로브 기판의 신호선 저항은 50 옴(Ω)일 수 있다. 이 경우, 저항케이블은 50 옴의 저항값을 갖는 코액시얼 케이블일 수 있다.
또한, 프로브 기판과 인터페이스 기판에는 각각 그라운드 라인이 구비된다. 이때, 인터페이스 기판 결합단계는 인터페이스 기판의 그라운드 라인을 프로브 기판의 그라운드 라인에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
또, 코액시얼 케이블은 시그날 라인과 그라운드 라인을 구비한다. 이때, 저항케이블 연결단계는 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 일측단을 각각 프로브 기판에 납땜하는 단계와, 코액시얼 케이블의 시그날 라인 타측단이 탐침에 일측단에 결선되도록 시그날 라인 타측단을 인터페이스 기판에 연결하는 단계 와, 코액시얼 케이블의 그라운드 라인 타측단이 인터페이스 기판의 그라운드 라인에 결선되도록 그라운드 라인 타측단을 인터페이스 기판에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도 2 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 일실시예를 도시한 단면도이고, 도 3은 도 2의 A 부분을 확대도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드의 밑면에 인터페이스 기판이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 프로브 카드(20)는 프로브 기판(21), 탐침고정대(22), 인터페이스 기판(28), 탐침(25) 및 저항케이블(27)을 포함하며, 반도체 테스트 장치의 테스터에서 발생한 신호를 웨이퍼 내 칩의 패드들로 전달하는 역할 및, 칩의 패드들로부터 출력되는 신호를 테스터로 전달하는 역할을 수행한다.
보다 구체적으로 설명하면, 프로브 기판(21)에는 테스터로부터 전달된 신호를 칩의 패드들로 전달하도록 소정 형태의 신호선들이 형성되어 있다. 여기서, 각 신호선들은 테스터와 탐침(25) 등에 각각 연결되도록 단자들을 갖는다. 이때, 이 단자들은 각각 프로브 기판(21)의 외부로 노출될 수 있다. 일예로, 탐침(25)에 연 결되는 신호선의 단자는 프로브 기판(21)의 밑면 가장자리부에 노출될 수 있다. 한편, 프로브 기판(21)에는 그라운드 라인(21a)이 더 구비된다. 이때, 이 그라운드 라인(21a)의 단자 또한 후술될 저항케이블(27)의 그라운드 라인(27b) 등에 연결되도록 프로브 기판(21)의 외부로 노출될 수 있다.
탐침고정대(22)는 프로브 기판(21)의 중앙부에 결합된다. 일예로, 프로브 기판(21)의 중앙부에 개구부가 마련될 경우, 탐침고정대(22)는 이 프로브 기판(21)의 개구부에 결합될 수 있다. 그리고, 탐침고정대(22)의 중앙부에도 개구부(23)가 마련될 수 있다. 이 경우, 작업자는 탐침(25)의 고정시 이 개구부(23)를 통하여 탐침(25)의 위치를 확인할 수 있다.
인터페이스 기판(28)은 도 4에 도시한 바와 같이 프로브 기판(21)의 중앙부에 결합된 탐침고정대(22)와 프로브 기판(21)의 가장자리부 사이에 배치되되, 프로브 기판(21)에 결합된다. 이때, 프로브 기판(21)에는 인터페이스 기판(28)이 결합되도록 슬롯(29)이 구비될 수 있다. 이 경우, 인터페이스 기판(28)은 이 슬롯(29)에 끼워져 결합된다. 한편, 인터페이스 기판(28)에는 그라운드 라인(28a)이 구비된다. 이때, 이 그라운드 라인(28a)은 인터페이스 기판(28)이 프로브 기판(21)에 결합될 시 프로브 기판(21)의 그라운드 라인(21a)에 연결될 수 있다.
탐침(25)은 탐침고정대(22)의 밑면에 고정되며, 칩의 패드들에 접촉하는 역할을 한다. 따라서, 탐침(25)은 텅스텐 재질 등으로 형성되되, 칩의 패드 갯수만큼 다수개로 구비될 수 있다. 구체적으로, 탐침(25)의 중앙부(2b)는 에폭시(26) 등에 의해 탐침고정대(22)의 밑면에 고정되며, 그 일측단(25c)은 인터페이스 기판(28)에 연결되고 그 타측단(25a)은 탐침고정대(22)의 중앙부 측으로 소정길이 연장형성된다. 여기서, 탐침고정대(22)의 중앙부 측으로 소정길이 연장형성된 탐침(25)의 타측단(25a)은 칩의 패드들에 원할하게 접촉되도록 대략 수직방향으로 굴절될 수 있다.
저항케이블(27)은 일정량의 저항값을 갖는 케이블로, 테스터에서 발생하여 프로브 기판(21)으로 전달된 신호를 탐침(25)으로 전달하는 역할을 한다. 따라서, 저항케이블(27)의 일측단부는 탐침(25)에 결선되도록 탐침(25)의 일측단이 연결된 인터페이스 기판(28)에 연결되고, 저항케이블(27)의 타측단부는 프로브 기판(21)으로부터 신호를 전달받도록 프로브 기판(21)의 밑면 가장자리부에 노출된 신호선의 단자에 연결된다. 여기서, 저항케이블(27)은 최적의 신호특성이 보장되도록 프로브 기판(21)의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블로 마련될 수 있다. 예를 들면, 프로브 기판(21)의 신호선 저항이 50옴(Ohm,Ω)일 경우, 저항케이블(27)은 50옴의 저항값을 갖는 케이블일 수 있다.
바람직하게, 저항케이블(27)은 시그날 라인(27a)과 그라운드 라인(27b)을 구비하고, 50옴의 저항값을 갖는 코액시얼 케이블일 수 있다. 이 경우, 저항케이블(27)의 시그날 라인(27a)과 그라운드 라인(27b)의 일측단은 각각 프로브 기판(21)의 신호선과 그라운드 라인(21a) 등에 연결되도록 프로브 기판(21)에 납땜될 수 있고, 저항케이블(27)의 시그날 라인(27a)과 그라운드 라인(27b)의 타측단은 각각 시그날 라인(27a)이 탐침(25)의 일측단에 그리고 그라운드 라인(27b)이 인터페이스 기판(28)의 그라운드 라인(28a)에 결선되도록 인터페이스 기판(28)에 연결될 수 있 다.
한편, 인터페이스 기판(28)을 매개로 상호간 결선되는 탐침(25)과 코액시얼 케이블은 도 5에 도시한 바와 같이 여러가지 방법으로 결선될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 도 2의 B 부분을 확대도시한 도면들 즉, 인터페이스 기판(28)에 탐침(25)과 코액시얼 케이블이 결선되는 방법의 여러가지 실시예들이다.
도 5를 참조하면, 탐침(25)과 코액시얼 케이블은 도 5a와 같이, 인터페이스 기판(28)의 양쪽면에 각각 그 단부들이 납땜됨으로써 상호간 결선될 수도 있으며, 도 5b와 같이 인터페이스 기판(28)에 비아홀(Via hole)을 형성한 다음 이 비아홀을 관통하여 탐침(25)의 단부는 코액시얼 케이블 측의 인터페이스 기판(28)에 그리고 코액시얼 케이블의 단부들은 탐침(25) 측의 인터페이스 기판(28)에 각각 납땜됨으로써 결선될 수도 있다.
그리고, 탐침(25)과 코액시얼 케이블은 도 5c와 도 5d와 같이도 결선될 수 있다. 즉, 탐침(25)과 코액시얼 케이블은 인터페이스 기판(28)에 비아홀을 형성한 다음 코액시얼 케이블의 단부는 코액시얼 케이블 측의 인터페이스 기판(28)에 납땜하고 탐침(25)의 단부는 비아홀을 관통하여 코액시얼 케이블 측의 인터페이스 기판(28)에 납땜함으로써 결선될 수도 있고, 코액시얼 케이블 측의 인터페이스 기판(28)에 커넥터(24)를 마련한 다음 코액시얼 케이블의 단부는 이 커넥터(24)에 커넥팅하고 탐침(25)의 단부는 탐침(25) 측의 인터페이스 기판(28)에 납땜함으로써 결선될 수도 있다.
도 6은 본 발명에 따른 프로브 카드의 제조방법의 일실시예를 도시한 블럭도 이다.
이하에서는, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 프로브 카드(20)의 제조방법을 설명하기로 한다.
먼저, 신호선이 형성된 프로브 기판(21)이 마련되면(S10), 작업자는 프로브 기판(21)의 중앙부에 탐침고정대(22)를 결합한다(S20).
이후, 탐침고정대(22)가 결합되면, 탐침고정대(22)와 프로브 기판(21)의 가장자리부 사이의 프로브 기판(21)에 인터페이스 기판(28)을 결합한다(S30). 이때, 프로브 기판(21)과 인터페이스 기판(28)에 각각 그라운드 라인(21a,28a)이 구비될 경우, 이 인터페이스 기판(28)의 결합시 프로브 기판(21)의 그라운드 라인(21a)에 인터페이스 기판(28)의 그라운드 라인(28a)을 연결함이 바람직하다.
계속하여, 인터페이스 기판(28)이 결합되면, 에폭시(26) 등을 이용하여 탐침고정대(22)의 밑면에 탐침(25)을 고정한다(S40).
이후, 탐침(25)이 고정되면, 탐침(25)의 일측단을 인터페이스 기판(28)에 연결한다(S50).
그리고, 인터페이스 기판(28)이 연결되면, 탐침(25)과 프로브 기판(21)의 신호선이 결선되도록 탐침(25)이 연결된 인터페이스 기판(28)과 프로브 기판(21)의 신호선 사이에 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블(27)을 연결함으로써(S60), 프로브 기판(21)의 제조작업을 완료한다.
이때, 저항케이블(27)은 프로브 기판(21)의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블이 사용될 수 있다. 예를 들면, 프로브 기판(21)의 신호선 저항이 50옴일 경우, 저항케이블(27)은 시그날 라인(27a)과 그라운드 라인(27b)을 구비하고 50옴의 저항값을 갖는 코액시얼 케이블이 사용될 수 있다. 이 경우, 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 일측단은 각각 프로브 기판(21)의 신호선과 그라운드 라인(21a) 등에 연결되도록 프로브 기판(21)에 납땜될 수 있고, 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 타측단은 각각 시그날 라인이 탐침(25)의 일측단에 그리고 그라운드 라인이 인터페이스 기판(28)의 그라운드 라인(28a)에 결선되도록 인터페이스 기판(28)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 기판에 연결되는 탐침의 테일부를 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블로 연결하기 때문에 프로브 카드에서 특성 저항이 조절되지 않는 구간을 최소화할 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 기판에 연결되는 탐침의 테일부를 프로브 기판의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블로 연결하기 때문에 최적의 신호특성을 갖는 프로브 카드를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 신호선이 형성된 프로브 기판;
    상기 프로브 기판에 결합된 탐침고정대;
    상기 탐침고정대와 상기 프로브 기판의 가장자리부 사이에 배치되며, 상기 프로브 기판에 결합되는 인터페이스 기판;
    상기 탐침고정대의 밑면에 고정되며, 일측단이 상기 인터페이스 기판에 연결된 탐침; 및,
    상기 탐침에 결선되도록 일측단부가 상기 인터페이스 기판에 연결되고 타측단부는 상기 프로브 기판의 신호선에 연결되며, 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블을 포함하는 프로브 카드.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 저항케이블은 상기 프로브 기판의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 프로브 기판의 신호선 저항은 50 옴(Ω)이며,
    상기 저항케이블은 50 옴의 저항값을 갖는 코액시얼 케이블인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 프로브 기판과 상기 인터페이스 기판에는 각각 그라운드 라인이 구비되고,
    상기 인터페이스 기판의 그라운드 라인은 상기 인터페이스 기판이 상기 프로브 기판에 결합될 시 상기 프로브 기판의 그라운드 라인에 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 코액시얼 케이블은 시그날 라인과 그라운드 라인을 구비하고,
    상기 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 일측단은 각각 상기 프로브 기판에 납땜되며, 상기 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 타측단은 상기 시그날 라인이 상기 탐침의 일측단에 그리고 상기 그라운드 라인이 상기 인터페이스 기판의 그라운드 라인에 각각 결선되도록 상기 인터페이스 기판에 연결된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 프로브 기판에는 상기 인터페이스 기판이 결합되도록 슬롯이 구비된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
  7. 신호선이 형성된 프로브 기판을 마련하는 프로브 기판 마련단계;
    상기 프로브 기판에 탐침고정대를 결합하는 탐침고정대 결합단계;
    상기 탐침고정대와 상기 프로브 기판의 가장자리부 사이의 상기 프로브 기판에 인터페이스 기판을 결합하는 인터페이스 기판 결합단계;
    상기 탐침고정대의 밑면에 탐침을 고정하는 탐침 고정단계;
    상기 탐침의 일측단을 상기 인터페이스 기판에 연결하는 탐침 연결단계; 및,
    상기 탐침과 상기 프로브 기판의 신호선이 결선되도록 상기 탐침이 연결된 인터페이스 기판과 상기 프로브 기판의 신호선 사이에 일정량의 저항값을 갖는 저항케이블을 연결하는 저항케이블 연결단계를 포함하는 프로브 카드의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 저항케이블은 상기 프로브 기판의 신호선 저항과 동일한 양의 저항값을 갖는 케이블인 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 프로브 기판의 신호선 저항은 50 옴(Ω)이며,
    상기 저항케이블은 50 옴의 저항값을 갖는 코액시얼 케이블인 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 프로브 기판과 상기 인터페이스 기판에는 각각 그라운드 라인이 구비되 고,
    상기 인터페이스 기판 결합단계는 상기 인터페이스 기판의 그라운드 라인을 상기 프로브 기판의 그라운드 라인에 연결하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 코액시얼 케이블은 시그날 라인과 그라운드 라인을 구비하고,
    상기 저항케이블 연결단계는 상기 코액시얼 케이블의 시그날 라인과 그라운드 라인의 일측단을 각각 상기 프로브 기판에 납땜하는 단계와, 상기 코액시얼 케이블의 시그날 라인 타측단이 상기 탐침에 일측단에 결선되도록 상기 시그날 라인 타측단을 상기 인터페이스 기판에 연결하는 단계와, 상기 코액시얼 케이블의 그라운드 라인 타측단이 상기 인터페이스 기판의 그라운드 라인에 결선되도록 상기 그라운드 라인 타측단을 상기 인터페이스 기판에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법.
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KR101509418B1 (ko) * 2015-02-11 2015-04-07 김재길 무저항 방식의 프로브 카드

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