CN1766649A - 电子元件及电路及电路板检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种电子元件及电路及电路板检测装置，包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上非触点区还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。本发明利用转接电路板将待测电路板上密集的测试点转化成较为分散的触点引出端引出，从而本发明可测试高密度、细微线路及电路板，而且无需人工制作，寿命较长，维修简单方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于检测电子元件和电路和电路板的检测装置。
背景技术
在电子行业，用来检测电路板或集成电路的传统装置为治具，它是利用安装在针盘的针孔内的探针来接触待测电路板或集成电路的检测点，探针的尾部再接线引至牛角连接器，再接至测试机。由于针孔、探针和导线等的尺寸受工艺的限制无法做得很细小，上述传统治具已无法满足高密度、细微线路这类高端产品的检测需要。另外上述传统治具需人工制作，潜在的错误可能性很大，维修较为复杂。
发明内容
本发明的目的在于针对传统治具存在的上述问题，提供一种可测试高密度、细微线路和电路板的电子元件及电路及电路板检测装置。
为了实现本发明的目的，本发明的发明构思为：设计一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上非触点区还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。在测试时将待测电路板置于垂直导电材料之上，其上的测试点与转接电路板顶面上的触点一一对应，并由垂直导电材料一一连接导通，待测电路板上密集的测试点经过转接电路板后转化成较为分散的触点引出端引出。
根据上述本发明总的发明构思，本发明有如下几种技术方案：
第一种技术方案为：本发明包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上非触点区还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，每个触点引出端与牛角连接器的接线柱电连接，在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。
第二种技术方案为：本发明包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的底面设有凸出的触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应的触点引出端一一电连接的线路；所述底座位于转接电路板的下方，在底座的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，在底座的非触点区设有凸出的触点引出端，在底座的表面和/或内部布有将每个底座触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，底座的每个触点引出端与牛角连接器的接线柱电连接，转接电路板上的每个触点引出端在底座的触点区上均有位置对应的触点，转接电路板的触点引出端与底座上对应的触点直接接触或通过其间隔一层垂直导电材料来电连接。
第三种技术方案为：本发明包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的底面设有凸出的触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个接触点与其对应触点引出端一一电连的线路；所述底座位于转接电路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔内设有导电物，导电物的顶部凸出于通孔之外，转接电路板上的每个触点引出端在底座上均有位置对应的导电物，转接电路板的触点引出端与其对应的导电物直接接触或通过其间隔一层垂直导电材料来电连接，导电物的尾部与导线连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
第四种技术方案为：本发明包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的非触点区设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，所述触点引出端包括导电的固定导通孔及固定于其中的转接板接线柱，转接板接线柱的下端凸出于转接电路板的底面；所述底座位于转接电路板的下方，在底座上分布有导电的通孔，转接电路板上的每个转接板接线柱在底座上均有位置对应的通孔，转接板接线柱插入其对应的通孔中，通孔与导线固定连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
第五种技术方案为：本发明包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的非触点区设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，所述触点引出端包括导电的固定导通孔及固定于其中的转接板接线柱，转接板接线柱的下端凸出于转接电路板的底面；所述底座位于转接电路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔内设有导电物，转接电路板的每个转接板接线柱在底座上均有位置对应的导电物，转接板接线柱与其对应的导电物接触，导电物的尾部与导线连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
上述第一个技术方案是将每个根据具体的待测电路或电路板而专门制作的转接电路板直接接至牛角连接器，这样每测一个电路或电路板均需把其转接电路板上的触点引出端一个个与牛角连接器连接。第二、第三、第四、第五个技术方案则是另设了一个底座与牛角连接器连接，该底座上的触点或导电通孔或导电物的数量及分布既可以与转接电路板上的触点引出端一致，更好地是做成数量更多、规则排列，使该底座成为通用底座，可适用于各种不同的转接电路板，因此本发明的第二、第三、第四、第五个技术方案在测试每一具体的电路板时只需专门制作一块转接电路板并将它置于底座之上或底座上的垂直导电材料之上即可，而无需将该转接电路板与牛角连接器连接，从而大大地简化了程序。
本发明的技术效果在于：
1、本发明的转接电路板可根据待测电路板上的测试点的密集程度设置为一至多层结构，由软件设计后再印制布线，这样转接电路板上的触点和线路就不同于传统治具上的探针及针孔，它们在空间上所受限制很小，密集程度可以与待测电路板一致，所以可以把高密度的测试点连接至触点，再由密度较低的触点引出端引出，从而可以测试高密度、细微线路或电路板；
2、本发明无需人工制作，没有人工的潜在错误，可靠性好；
3、本发明的产品寿命较长，一旦布线成功，维修简单方便；
4、本发明采用垂直导电材料连接测试点与触点，没有扎痕，不会损伤待测电路板。
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1是本发明实施例一的结构示意图。
图2是本发明实施例二的结构示意图。
图3是本发明实施例三的结构示意图。
图4是本发明实施例四的结构示意图。
图5是本发明实施例五的结构示意图。
图6是本发明实施例六的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，实施例一包括一个由四层绝缘板组成的转接电路板5，转接电路板5的顶面左边区域为触点区，在触点区设有凸出的触点4，触点4的分布与待测电路板1上测试点2的分布一致，转接电路板5的顶面右边区域为非触点区，在非触点区设有触点引出端7，每个触点引出端7做成导电的固定导通孔，在转接电路板5的底面和内部布有线路6将每个触点4与其对应的触点引出端7一一电连接，做成固定导通孔的各触点引出端7可直接与牛角连接器的各接线柱一一插接，在转接电路板5的触点区上方置有一层垂直导电胶膜3，测试时待测电路板1置于垂直导电胶膜3之上，且各测试点2与转接电路板5上的相应触点4的位置上下一一对应，这样每个测试点2通过垂直导电胶膜3就与其相对应触点4一一电连接导通，再由转接电路板5上的对应线路6引至对应的触点引出端7，触点引出端7与牛角连接器连接后由测试机对测试点进行测试。
本实用新型还可以在实施例一的转接电路板的固定导通孔中固定有转接板接线柱，这样导电的固定导通孔及固定于其中的转接板接线柱就构成了转接电路板的触点引出端，转接板接线柱由导线与牛角连接器的接线柱连接，或者转接板接线柱与牛角连接器的插座式接线柱插接。
实施例一中导电的固定导通孔还可以与导线的一端采用焊接等方式固定连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
如图2所示，实施例二与实施例一不同之处在于：实施例二中转接电路板8做得比实施例一中的小，因为实施例二中转接电路板8上的触点引出端9是设在它的底面，而且是做成凸出的触点形式而非固定导通孔，另外，触点引出端9不直接与牛角连接器的接线柱连接，而是通过导线10与牛角连接器12的接线柱11电连接。
如图3所示，实施例三包括一个由四层绝缘板组成的转接电路板17，还包括一个由四层绝缘板组成的通用底座23，转接电路板17的原理及基本结构与实施例二中的转接电路板相同，只是触点、触点引出端的具体分布、转接电路板的布线不同，所以在此不赘述；通用底座23位于转接电路板17的下方，在通用底座23的顶面左边区域设有触点区，在触点区设有规则排列的通用触点21，在其顶面右边的非触点区设有通用触点引出端24，触点引出端24做成导电的固定导通孔，在通用底座23的表面和内部布有线路22把每个通用触点21与其相应的通用触点引出端24一一电连接，做成固定导通孔的通用触点引出端24直接与牛角连接器的接线柱插接；在转接电路板17的触点区的上方置有一层垂直导电胶膜15，测试时待测电路板13置于垂直导电胶膜15之上，且每个测试点14与转接电路板17上的相应触点16的位置上下一一对应，这样每个测试点14就通过垂直导电胶膜15与其相应触点16一一连接导通，再由转接电路板17上的相应线路18引至其对应的触点引出端19，在转接电路板17的触点引出端19与通用底座23的通用触点21之间也隔有一层垂直导电胶膜20，将每个触点引出端19与其位置上下对应的通用触点21一一上下连接导通，再由通用底座23上的相应线路22引至其对应的通用触点引出端24，通用触点引出端24与牛角连接器连接后由测试机对测试点进行测试。
由上可见，实施例三中的通用底座23相当于一块转接电路板，不过它不是针对具体的待测电路板而专门设计的，而是可通用的，用于转接各种具体的转接电路板。这种通用底座表面的通用触点的数量远多于转接电路板上的触点引出端，且规则排列，当转接电路板隔有一层垂直导电胶膜置于通用底座上后，转接电路板上的所有触点引出端与通用底座上的部分通用触点一一连接导通，而通用底座上的其它通用触点则暂时闲置。当然通用底座上的触点数量及分布也可以做成与转接电路板上的触点引出端一致。
本实用新型还可以在实施例三中底座上的导电固定导通孔中固定有底座接线柱，这样导电的固定导通孔及固定于其中的底座接线柱就构成了底座的触点引出端，底座接线柱由导线与牛角连接器的接线柱连接，或者底座接线柱与牛角连接器的插座式接线柱插接。实施例三中通用底座上的通用触点引出端也可以不做成固定导通孔的形式，而是做成凸出于底座表面的触点形式，通过导线与牛角连接器的接线柱连接。
实施例三中转接电路板可以直接置于通用底座之上，而不在中间隔有一层垂直导电胶膜，这样转接电路板的触点引出端与通用底座顶面对应的触点直接接触而连接导通。
如图4所示，实施例四包括一个由两层绝缘板组成的转接电路板27和一个由三层绝缘板组成的通用底座29，该转接电路板27的原理和基本结构与实施例二中转接电路板是相同的，在此也不赘述；所述转接电路板27置于通用底座29之上，在通用底座29上设有规则排列的垂直通孔，在每个垂直通孔内设有一个弹簧针30作为探针，弹簧针30的顶部凸出于垂直通孔之外，转接电路板27上的所有触点引出端28与通用底座29上的一部分弹簧针30的顶部一一直接接触，弹簧针30的尾部与导线31连接，导线31的另一端与牛角连接器33的接线柱32连接；在转接电路板27的触点区的上方置有一层垂直导电胶膜25，其作用同前述的实施例。
实施例四中转接电路板27上的触点引出端28与通用底座29上弹簧针30的顶部之间也可以不直接接触，而是可以隔有一层垂直导电胶膜，将它们上下一一电连接导通。上述弹簧针也可以被其它导电物如探针、弹簧、金属套管、铆钉、塞于通孔内的导电材料等替代。
如图5所示，实施例五包括一个由四层绝缘板组成的转接电路板35和一个由三层绝缘板组成的通用底座38，转接电路板35置于通用底座38之上，实施例五中转接电路板35与实施例一的结构稍有不同，实施例五中转接电路板35的触点引出端包括导电的固定导通孔36及焊接于其中的转接板接线柱37，转接板接线柱37的下端凸出于转接电路板35的底面；通用底座38位于转接电路板35的下方，在通用底座38上分布有导电的通孔39，转接电路板35上的每个转接板接线柱37在底座38上均有位置对应的通孔39，转接板接线柱37插入其对应的通孔39中，通孔39与导线固定连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接；在转接电路板35的触点区的上方置有一层垂直导电胶膜34，其作用同前述的实施例。
如图6所示，实施例六包括一个由四层绝缘板组成的转接电路板40和一个由三层绝缘板组成的通用底座43，转接电路板40置于通用底座43之上，实施例五中转接电路板40与实施例一的结构稍有不同，实施例五中转接电路板40的触点引出端包括导电的固定导通孔41及固定于其中的转接板接线柱42，转接板接线柱42的下端凸出于转接电路板40的底面；通用底座43位于转接电路板40的下方，在通用底座43上分布有导电通孔，在通孔内装有弹簧44作为导电物，转接电路板40的每个转接板接线柱42在底座43上均有位置对应的弹簧44，转接板接线柱42插入通用底座43上对应的通孔中并与其内的弹簧44接触，弹簧44的尾部与导线连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
可见，实施例三、实施例四、实施例五、实施例六的共同点在于都设有一个通用底座与牛角连接器连接，通用底座可适用于各种不同的转接电路板，在测试每一具体的电路板时只需专门制作一块转接电路板即可，而无需将它与牛角连接器连接，这样就简化了制作程序。实施例三与实施例四的区别在于通用底座的结构不同，实施例三中的通用底座为转接电路板的结构，实施例四中的通用底座则是利用垂直通孔及其内的导电物来替代通用触点、通用触点引出端和连接它们的线路，实施例四、实施例五及实施例六的通用底座有点类似传统治具的结构，但由于实施例四、实施例五及实施例六设置了转接电路板，高密度的检测点可被转化为密度较小的触点引出端从转接电路板上引出，所以对通用底座上导电通孔或导电物的大小及密集程度的要求相对不高了，从而克服了传统治具所受的工艺等条件的限制。
图1至图6中垂直导电胶膜与其上、下方的测试点和转接电路板触点，或与其上、下方的转接电路板的触点引出端和底座触点是直接接触的，图4中弹簧针的顶端与其上方的转接电路板的触点引出端也是直接接触的，其间都没有间距，只是为了便于理解而把产品结构画成分解的形式。
上述实施例中的垂直导电胶膜可被其它的垂直导电材料如垂直导电布、垂直导电橡胶、垂直导电纤维等替代，垂直导电即为上下单元之间可导电，而横向单元之间不导电，垂直导电材料可把连接在其上、下方的导电物在垂直方向上电连接起来。
Claims (13)
1.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上非触点区还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，每个触点引出端与牛角连接器的接线柱电连接，在转接电路板的触点区上方置有一层垂直导电材料。
2.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述触点引出端为导电的固定导通孔，与牛角连接器的接线柱插接。
3.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述触点引出端包括导电的固定导通孔及固定于其中的转接板接线柱，转接板接线柱由导线与牛角连接器的接线柱连接。
4.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述触点引出端包括导电的固定导通孔及固定于其中的转接板接线柱，转接板接线柱与牛角连接器的插座式接线柱插接。
5.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述触点引出端为导电的固定导通孔，固定导通孔与导线的一端固定连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
6.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的底面设有凸出的触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应的触点引出端一一电连接的线路；所述底座位于转接电路板的下方，在底座的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，在底座的非触点区设有凸出的触点引出端，在底座的表面和/或内部布有将每个底座触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，底座的每个触点引出端与牛角连接器的接线柱电连接，转接电路板上的每个触点引出端在底座的触点区上均有位置对应的触点，转接电路板的触点引出端与底座上对应的触点直接接触或通过其间隔一层垂直导电材料来电连接。
7.根据权利要求6所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述底座的触点引出端为导电的固定导通孔，与牛角连接器的接线柱插接。
8.根据权利要求6所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述底座的触点引出端包括导电的固定导通孔和固定在其中的底座接线柱，底座接线柱与牛角连接器的插座式接线柱插接或通过导线与牛角连接器的接线柱连接。
9.根据权利要求6所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述底座的触点引出端为导电的固定导通孔，固定导通孔与导线的一端固定连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
10.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的底面设有凸出的触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个接触点与其对应触点引出端一一电连的线路；所述底座位于转接电路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔内设有导电物，导电物的顶部凸出于通孔之外，转接电路板上的每个触点引出端在底座上均有位置对应的导电物，转接电路板的触点引出端与其对应的导电物直接接触或通过其间隔一层垂直导电材料来电连接，导电物的尾部与导线连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
11.根据权利要求10所述电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述导电物选择如下之一，弹簧、探针、金属套管、铆钉、塞于通孔内的导电材料。
12.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的非触点区设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，所述触点引出端包括导电的固定导通孔及固定子其中的转接板接线柱，转接板接线柱的下端凸出于转接电路板的底面；所述底座位于转接电路板的下方，在底座上分布有导电的通孔，转接电路板上的每个转接板接线柱在底座上均有位置对应的通孔，转接板接线柱插入其对应的通孔中，通孔与导线固定连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
13.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的底座，在转接电路板的顶面设有触点区，在触点区内分布有凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的触点区的上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的非触点区设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有将每个触点与其对应触点引出端一一电连接的线路，所述触点引出端包括导电的固定导通孔及固定于其中的转接板接线柱，转接板接线柱的下端凸出于转接电路板的底面；所述底座位于转接电路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔内设有导电物，转接电路板的每个转接板接线柱在底座上均有位置对应的导电物，转接板接线柱与其对应的导电物接触，导电物的尾部与导线连接，导线的另一端与牛角连接器的接线柱连接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510100274 CN1766649A (zh) | 2005-10-10 | 2005-10-10 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510100274 CN1766649A (zh) | 2005-10-10 | 2005-10-10 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1766649A true CN1766649A (zh) | 2006-05-03 |
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ID=36742649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200510100274 Pending CN1766649A (zh) | 2005-10-10 | 2005-10-10 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1766649A (zh) |
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