CN1657949A - 集成化探针卡及组装方式 - Google Patents

Abstract

一种集成化探针卡及组装方式，其主要包含有：若干探针；一电路空间转换器，其内布设有多层的线路，并于二相对端面上，分别形成出与该线路导通的接点，该等探针接合于其一端面的接点上；一弹性电路沟通连接板，包含有一容置板及若干弹性件；该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面的容室，该各弹性件分别置于该各容室内，并由其两端凸露于该容室顶、底端外，以其一端与该电路空间转换器上一端的接点导通；一电路板，布设有若干与该各弹性件另一端导接的线路及导接点；一水平调整机构；于此，由该水平调整机构依序将探针、电路空间转换器、弹性电路沟通连接板及该电路板固置于其中，以对该电路空间转换器的水平度进行调整。

Description

集成化探针卡及组装方式

技术领域

本发明与探针卡有关，具体地说是指一种集成化探针卡及组装方式。

背景技术

按，以目前常使用于半导体工业中的多种探针卡型式而言，如美国专利第4027935、第4754256、第5090118、第5475318及第6072190号…等，虽然上述各种探针卡的结构、动作原理及制造方式皆不尽相同，然而却皆具有多项缺点，例如传统的探针卡中，其探针的型式可概分为悬臂梁式(cantilever type，如epoxy ring probe card)及垂直式(vertical type，如cobra probe card)两类，这两类探针卡型式，皆是将其探针(钨针、铅针或铜针)以人工组装方式逐根固定在印刷电路板(PCB)上，亦以人工的方式逐步调整探针的高度，此举不仅将造成制作时的费时耗工，亦将使得组装后的探针卡成品精密度不佳，而常因探针的平整度不佳而影响测试时的稳定性。况且，由于传统探针卡的探针裸露部份过多且无绝缘包覆，会产生寄生电容及电感，造成高频测试讯号减弱、串音增加等缺失。而探针的变形能力过小，当待测电路的平面度不佳时，即无法确保所有探针均能有效地接触测试点。

另外，目前以人工组装传统探针卡的探针密度已近瓶颈，其悬臂式探针的最小间距(min pitch)约为50μm，而垂直式探针的间距则约在100μm，不仅脚数(pin counts，探针数量)的数量愈高其制造的成本愈高，况且以现有的探针密度瓶颈而言，必然无法满足未来电子元件的针测需求。

其次，如美国专利公开第US2002/0080588A1号所揭露的构造而言，其中用以将探针所测得的讯号传导至电路板上的弹性构件，是由多数弯曲线体所构成，虽各线体间仍相距有一定的间隙，但彼此间仍会产生杂讯(cross talk)，使得传输至电路板上的讯号极易产生误差，此杂讯对精密度极高的探针卡而言，便有可能会造成测试结果不正确的后果。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种集成化探针卡及组装方式，可以集成化成型所有探针，大幅降低制作成本。

本发明的另一目的在于提供一种集成化探针卡及组装方式，能调整探针卡的水平度。

本发明的再一目的在于提供一种集成化探针卡及组装方式，可避免讯号于传导间产生杂讯。

为实现上述目的，本发明提供的集成化探针卡及组装方式，其主要包含有：

若干数量的探针；

一电路空间转换器，其内布设有多层线路，并于该电路空间转换器的二相对端面上，分别形成出密度不一而与该各线路导通的接点，该等探针的一端接合于密度较高的一端面接点上，使该等探针的电性可由线路而传导至密度较低的接点上；

一弹性电路沟通连接板，包含有一容置板及若干弹性件；该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面的容室，该各弹性件具有导电性及预定的压缩伸张弹性，分别置于该容置板的各容室内，并使该各弹性件的两端略为凸露出于该容室顶、底端之外，而以其一端与该电路空间转换器上密度较低的接点接触而导通；

一电路板，于其一端面上布设有若干的线路及导接点，与该弹性电路沟通连接板的各弹性件另一端导接，以测试由探针所传输的电性讯号，并使该弹性件受该电路空间转换器及该电路板的抵压而产生一压缩弹性预力；

一水平调整机构，依序将探针、电路空间转换器、弹性电路沟通连接板及该电路板固置于其中，以对该电路空间转换器的水平度进行调整，并由该弹性件的压缩预力加以补偿电路空间转换器与该弹性电路沟通连接板间的位置落差，以保持电性的导通。

其中该各探针为悬臂式。

其中该各探针的自由端为四角锥状。

其中该等探针由镍钴合金所制成。

其中该电路空间转换器包含有一多层陶瓷基板(MLC)，其内布有多层线路，并于该多层陶瓷基板顶、底面的预定位置分别形成出与该线路导通的接点，且该基板顶、底面上所形成的接点密度，并由多层线路布设，而使顶面上接点密度较高，而底面上接点密度则较低的重新排列，使顶面密度较高的接点与该各探针连接，而底面密度较低的接点与该弹性电路沟通连接板接通。

其中该电路空间转换器还包含有若干的探针基座，形成于该多层陶瓷基板的顶面线路接点上，以供探针连结。

其中该探针基座以LIGA技术分别以电铸的方式形成。

其中该探针基座为镍钴合金(Ni-Co)所制成。

其中该容置板由绝缘材质所制成。

其中该弹性件为弹簧针。

其中该弹性件为弹簧。

其中该水平调整机构，包含有一弹性固定板、一背板、一调整板、一前固定板及若干数量的差动调整件；该背板与该调整板由若干锁接件精密定位叠接，并将该电路板锁置于该前固定板与该背板之间，再将该弹性电路沟通连接板，置放于该前固定板中央所形成的一容置区域内，该容置区域的周边并形成有凹陷预定深度且外廓与该电路空间转换器约略相同的定位槽，以供该电路空间转换器放置于其中，再将该弹性固定板锁置于该前固定板的自由端面上，该弹性固定板的中央形成一透空的测试区域，供该探针穿出，该测试区试的四周边缘并分别凸伸形成一抵接部，与该电路空间转换器抵撑。

其中该等差动调整件为三组差动螺丝与圆球组合，该各圆球置入于该前固定板中，再由该各差动螺丝由该调整板锁入与该圆球抵触，使该圆球的两相对端分别抵触于该电路空间转换器与该差动螺丝间，以由各差动螺丝的旋紧或放松来促使圆球对电路空间转换器进行水平面的调整，以连动而调整探针的水平度。

其中该弹性固定板，为一具有弹性的板片。

其中该电路空间转换器包含有一多层式电路板，其内布有多层线路，并于该多层式电路板顶、底面的预定位置分别形成出与该线路导通的接点，且该基板顶、底面上所形成的接点密度，并由多层线路的布设，而使顶面上接点密度较高，而底面上的接点密度则较低的重新排列，使顶面密度较高的接点与该各探针连接，而底面密度较低的接点与该弹性电路沟通连接板接通。

本发明提供的集成化探针卡的组装方式，其主要是：

将若干成型的探针连接于一内部布设有多层线路的电路空间转换器的一端面接点上，并由此一端面上的接点将该探针与该线路电性导通而传导至另一端面的接点上；

取一由一绝缘容置板及若干弹性件所构成的弹性电路沟通连接板，且该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面的容室，该各弹性件具有导电性及预定压缩伸张的弹性，并将各弹性件置于该各容室内，并使该各弹性件的两端略为凸露出于该容室的顶底端之外；

取一电路板，并于其中一端面上印刷有用以测试探针所传入讯号的线路，且于该线路上形成有多数与该弹性件底端位置对应的导接点；

取一水平调整机构，该水平调整机构包含有一弹性固定板、一背板、一调整板、一前固定板及若干数量的差动调整件；该弹性固定板的中央形成有一顶、底端透空的测试区域，并于该测试区域的四周边缘分别凸伸形成一互不连接的抵接部，该前固定板中央形成有一透空的容置区域及一与该容置区域贯通且面积较大的定位槽，该等差动调整件为三组差动螺丝与圆球的组合；

首先，由若干锁接件将该水平调整机构的背板与调整板作一精密定位层叠锁接，并将该电路板利用若干锁接件锁置于该前固定板与该背板之间，且该电路板上的导接点裸露于该容置区域中，再将该容置板置放于该前固定板的容置区域内，并使该各弹性件的底端与该电路板上的导接点对应接触，再将该电路空间转换器放置于该定位槽中，使该各探针朝外，而另一端面的线路接点，则与该各弹性件的顶端抵按，使该各弹性件二端受该电路空间转换器与该电路板的抵压而产生一预定的压缩预力，再将该弹性固定板由若干锁接件锁置于该前固定板的自由端面上，使该各探针可由该测试区域所伸出，并由该抵接部撑靠于该电路空间转换器的周边，使能由该定位槽及该弹性固定板的抵靠作用，而局限该电路空间转换器的位置，再将该各圆球分别以等分的角度位置置入于该前固定板中，并由该各差动螺丝由该调整板锁入而穿过该背板、电路板而穿入于该前固定板中与该圆球抵触，使该圆球的两相对端分别抵触于该电路空间转换器与该差动螺丝。

其中该电路空间转换器上与该探针连接的端面接点密度，高于另一端面上的接点密度。

附图说明

为能对本发明的目的与特征有更深刻的了解与认同，列举以下较佳实施例，并配合附图说明于后：

图1至图5为本发明一较佳实施例的探针成型流程示意图。

图6至图8为本发明一较佳实施例的探针与探针基座接合的流程示意图。

图9为本发明一较佳实施例的组装示意图。

图10为本发明一较佳实施例的另一实施态样局部示意图。

图11为本发明一较佳实施例的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图11，为本发明所提供一较佳实施例一种集成化探针卡(100)，主要包含有一多数预定数量的探针(10)、一电路空间转换器(20)、一弹性电路沟通连接板(30)、一电路板(40)及一水平调整机构(50)，其中：

该等探针(10)由以下步骤所制成：

步骤一、准备基材：如图1所示，取一片状的晶圆基材(11)(注：图中所示为其侧边断面)，并完成清洗、烘干等必要性的前处理(本实施例所用的基材(11)为硅晶圆)。

步骤二、在基材上蚀刻凹缺：如图2所示，运用微影制程(LithographyProcess；LIGA)精确定义出探针尖端(Probe tip)的几何形状与位置，再以反应性离子蚀刻(Reactive Ion Etching；RIE)进行异向性蚀刻(anisotropicetching)至预定的深度，而可由其制程的特性完成极高的深宽比(HighAspect Ratio)的长槽形悬臂空间(12)，再以各悬臂空间(12)的一端重覆反应性离子蚀刻(RIE)进行异向性蚀刻至预定的深度(蚀刻深度超过悬臂空间(12)的底部)，以形成针头空间(13)；如图3所示，再根据选定的基材材质将已由RIE蚀刻后的基材浸至硅蚀刻溶液(依本实施例的基材是选硅晶圆而言，其硅蚀刻溶液可为氢氧化钾(KOH))中，使由针头空间(13)的底端形成一例金字塔形(四角锥)的蚀刻空间(14)，并由KOH配方高度而精确地掌握针头空间(13)的浸蚀深度，而使所有蚀刻空间(14)的底端位在同一深度；另外，本步骤的蚀刻作业，亦可先以前述硅溶液形成金字塔形的蚀刻空间，再以RIE成型悬臂空间及针头空间；前述异向蚀刻及RIE均为常用技术，其原理及细合程序容不另赘述。

步骤三、在凹缺底部成型电铸起始层(15)(Seed layer)：如图4所示，以公知溅镀(sputtering)技术在该等针头空间(13)、蚀刻空间(14)及悬臂空间(12)底部成型一电铸起始层(15)，本实施例所用的材料为一导电材料，如铜、镍或钛…等；当然，除了溅镀方式外，亦可以蒸镀(evaporation)或沉积(deposition)等其他方式成型此电铸起始层(15)。

步骤四、在凹缺内电铸(electro-forming)成型针头及悬臂：如图5所示，以常用的微电铸(micro electro-forming)技术在针头空间(13)、蚀刻空间(14)及悬臂空间(12)内分别成型填满凹缺的针头(16)及悬臂(17)；本实施例中所电铸的金属为镍钴合金(Ni-Co)，其具有导电性佳及机械性能佳等优点。

该电路空间转换器(20)包含有一多层陶瓷基板(21)(MLC)，其内布有多层线路，并于该多层陶瓷基板(21)的顶、底面上的预定位置分别形成出与该线路导通的接点，且该基板(21)顶、底面上所形成的接点密度，并由多层线路的布设，而使顶面上的接点密度较高，而底面上的接点密度则较低的重新排列。

该等采针(10)与电路空间转换嚣(20)接合的步骤如下：

步骤一、于该多层陶瓷基板(21)的顶面建立供探针(10)连结的探针基座(22)：如图6所示，于该多层陶瓷基板(11)的顶面线路接点处以LIGA技术分别以电铸的方式形成一由镍钴合金(Ni-Co)或其他具有导电性的高硬度金属所制成的探针基座(22)，再于该等探针基座(22)上以电镀的方式布设一层由锡铅合金为材质的接合层(23)作为与探针(10)接合用。

步骤二、接合探针(10)与电路空间转换器(20)：如图7所示，将先前制备的探针，以接合制程将探针悬臂(17)自由端顶面与该探针基座(22)上的接合层(23)固定连接。

步骤三、裸露探针：如图8所示，利用公知电浆蚀刻(Plasma etching)技术，通入硅蚀刻制程气体，于低压状态下施以电压使之成为电浆态(plasma)，进行硅蚀刻(将基材(11)、电铸起始层(15)蚀去)，而完全将金属悬臂式探针(10)裸露出来。

该弹性电路沟通连接板(30)(Spring Connecter Plate)，包含有一容置板(31)及若干弹性件(32)；其中该容置板(31)由绝缘材质所制成，而为一绝缘基板，其内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面的容室(33)，该各弹性件(32)为具有导电性及预定压缩伸张弹性的构件，于本实施例中，为公知的弹簧针Pogo pin(如图9所示)，当然亦可以LIGA技术所制备的弹簧针(32’)(如图10所示)；将各弹性件(32)置于该容置板(31)的各容室(33)内，并使该各弹性件(32)的两端略为凸露出于该容室(33)的顶底端之外。

该电路板(40)依探针讯号所设计制造的印刷电路板，并于其一端面上布设有预定的电路及导接点，且在预定位置形成有若干顶、底面透空的穿孔。

该水平调整机构(50)，如图9及图11所示，可用以调整探针(10)的水平度，其主要包含有一弹性固定板(51)、一背板(52)、一调整板(53)、一前固定板(54)及若干数量的差动调整件(55)；

该弹性固定板(51)，概为一稍具有弹性应变能力的板片，且该弹性固定板(51)中央形成一顶、底端透空的测试区域(56)，并于该测试区域(56)的四周边缘分别凸伸形成一互不连接的抵接部(57)；该前固定板(54)中央形成有一与该弹性电路连接板(30)外廓形状大小相同的容置区域(58)，并于该前固定板(52)的一端面上形成一沿该容置区域(58)的周边凹陷预定深度且外廓与该电路空间转换器(20)相同的定位槽(59)；该背板(52)及该调整板(53)的中央呈透空；该等差动调整件(55)为三组差动螺丝(551)与圆球(552)的组合。

另外，前述多层式陶瓷基板，亦可为一多层式电路板，而同样于多层式电路板中布设多层的线路，并于顶、底面上形成与线路导通而密度不同的接点，亦同样可作为导通探针与弹性电路沟通连接板的构件。

上述即为本发明集成化的探针卡(100)的各部构件介绍，接著再将本发明的组装方式及其特点介绍如下：

首先，由若干锁接件(61)将该水平调整机构(50)的背板(52)与调整板(53)精密定位叠接，并将该电路板(40)利用若干锁接件(62)锁置于该前固定板(54)与该背板(52)之间，再将该弹性电路沟通连接板(30)，置放于该前固定板的容置区域(58)中，并使该各弹性件(32)的一端与该电路板(40)上的印刷线路导接点接触，尔后再将该电路空间转换器(20)放置于该前固定板(54)的定位槽(59)中，使与该各探针(10)连接的一端面朝外，而另一端面上的线路接处，则与该各弹性件(32)的另一端抵接，使该各弹性件(32)二端受抵压而产生一预定的压缩预力，再将该弹性固定板(51)由若干锁接件(63)锁置于该前固定板(54)的自由端面上，并使该各抵接部(57)撑靠于该电路空间转换器(20)的周边，使能由该定位槽(59)及该抵接部(57)的抵靠作用，而局限该电路空间转换器(20)的位置，且该等探针(10)自该弹性固定板(51)的测试区域(56)中所穿出于外，再将该各差动调整件(55)的圆球(552)置入于该前固定板(54)中，再由该各差动螺丝(551)由该调整板(53)锁入而穿过该背板(52)、电路板(40)而穿入于该前固定板(54)中，与该圆球(552)抵触，使该圆球(552)的两相对端分别抵触于该电路空间转换器(20)与该差动螺丝(551)间。

于此，在进行测试时，探针(10)使能将欲测试的物件讯号，由该探针(10)传输至该多层陶瓷基板(20)的线路中，而将原本密度较高的讯号接点，经由多层陶瓷基板(20)的多层线路布设，导达至密度较低的讯号接点，并由该弹性电路沟通连接板(30)内的弹性件(32)将讯号点傅输至该电路板上，以达成测试的目的。

由此，当探针(10)的水平度未达到要求的标准时，便可由该差动调整件(55)的调整来进行微调，即利用各差动螺丝(551)的旋紧或故松来促使圆球(552)对多层陶瓷基板(20)进行水平面的调整(由于三点成一面的原理，可由三组差动调整件(55)对多层陶瓷基板(20)进行水平面调整)，以达成探针水平度的要求；另外，由于该弹性电路沟通连接板(30)是以具有弹性应变能力的弹性件(32)作为导通多层陶瓷基板(20)与该电路板(40)间的电性连通构件，因此当由差动调整件(55)对探针(10)的水平度进行调整的动作时，可由该弹性件(32)的弹性作为补偿调整水平时的高度变动，使得多层陶瓷基板(20)与该电路板(40)仍可保持导通的状态。

另外，本发明在利用绝缘的容置板上形成若干各自独立容室后，便可供用以传导讯号的弹性件在容置于其中后，不致会有彼此间产生杂讯的情形发生，当然便能相对增加探针卡的测试精确度。

因此本发明集成化的探针卡，不仅具有以集成化的方式成型所有的探针，以满足未来电子元件针测的需求，以突破针脚脚数与制作成本成正比的限制，而降低制作的成本，更可进行调整探针卡探针的水平度，以解决公知结构水平度不佳的缺失。

Claims (17)

1.一种集成化探针卡，其特征在于，主要包含有：

若干数量的探针；

一电路空间转换器，其内布设有多层线路，并于该电路空间转换器的二相对端面上，分别形成出密度不一而与该各线路导通的接点，该等探针的一端接合于密度较高的一端面接点上，使该等探针的电性可由线路而传导至密度较低的接点上；

一弹性电路沟通连接板，包含有一容置板及若干弹性件；该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面的容室，该各弹性件具有导电性及预定的压缩伸张弹性，分别置于该容置板的各容室内，并使该各弹性件的两端略为凸露出于该容室顶、底端之外，而以其一端与该电路空间转换器上密度较低的接点接触而导通；

一电路板，于其一端面上布设有若干的线路及导接点，与该弹性电路沟通连接板的各弹性件另一端导接，以测试由探针所传输的电性讯号，并使该弹性件受该电路空间转换器及该电路板的抵压而产生一压缩弹性预力；

一水平调整机构，依序将探针、电路空间转换器、弹性电路沟通连接板及该电路板固置于其中，以对该电路空间转换器的水平度进行调整，并由该弹性件的压缩预力加以补偿电路空间转换器与该弹性电路沟通连接板间的位置落差，以保持电性的导通。

2.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该各探针为悬臂式。

3.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该各探针的自由端为四角锥状。

4.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该等探针由镍钴合金所制成。

5.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该电路空间转换器包含有一多层陶瓷基板，其内布有多层线路，并于该多层陶瓷基板顶、底面的预定位置分别形成出与该线路导通的接点，且该基板顶、底面上所形成的接点密度，并由多层线路布设，而使顶面上接点密度较高，而底面上接点密度则较低的重新排列，使顶面密度较高的接点与该各探针连接，而底面密度较低的接点与该弹性电路沟通连接板接通。

6.依据权利要求5所述集成化探针卡，其特征在于，其中该电路空间转换器还包含有若干的探针基座，形成于该多层陶瓷基板的顶面线路接点上，以供探针连结。

7.依据权利要求6所述集成化探针卡，其特征在于，其中该探针基座以微影制程技术分别以电铸的方式形成。

8.依据权利要求6所述集成化探针卡，其特征在于，其中该探针基座为镍钴合金所制成。

9.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该容置板由绝缘材质所制成。

10.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该弹性件为弹簧针。

11.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该弹性件为弹簧。

12.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该水平调整机构，包含有一弹性固定板、一背板、一调整板、一前固定板及若干数量的差动调整件；该背板与该调整板由若干锁接件精密定位叠接，并将该电路板锁置于该前固定板与该背板之间，再将该弹性电路沟通连接板，置放于该前固定板中央所形成的一容置区域内，该容置区域的周边并形成有凹陷预定深度且外廓与该电路空间转换器约略相同的定位槽，以供该电路空间转换器放置于其中，再将该弹性固定板锁置于该前固定板的自由端面上，该弹性固定板的中央形成一透空的测试区域，供该探针穿出，该测试区试的四周边缘并分别凸伸形成一抵接部，与该电路空间转换器抵撑。

13.依据权利要求12所述集成化探针卡，其特征在于，其中该等差动调整件为三组差动螺丝与圆球组合，该各圆球置入于该前固定板中，再由该各差动螺丝由该调整板锁入与该圆球抵触，使该圆球的两相对端分别抵触于该电路空间转换器与该差动螺丝间，以由各差动螺丝的旋紧或放松来促使圆球对电路空间转换器进行水平面的调整，以连动而调整探针的水平度。

14.依据权利要求12所述集成化探针卡，其特征在于，其中该弹性固定板，为一具有弹性的板片。

15.依据权利要求1所述集成化探针卡，其特征在于，其中该电路空间转换器包含有一多层式电路板，其内布有多层线路，并于该多层式电路板顶、底面的预定位置分别形成出与该线路导通的接点，且该基板顶、底面上所形成的接点密度，并由多层线路的布设，而使顶面上接点密度较高，而底面上的接点密度则较低的重新排列，使顶面密度较高的接点与该各探针连接，而底面密度较低的接点与该弹性电路沟通连接板接通。

16.一种集成化探针卡的组装方式，其主要是：

将若干成型的探针连接于一内部布设有多层线路的电路空间转换器的一端面接点上，并由此一端面上的接点将该探针与该线路电性导通而传导至另一端面的接点上；

取一由一绝缘容置板及若干弹性件所构成的弹性电路沟通连接板，且该容置板内部形成有若干预定数量并通贯顶、底面的容室，该各弹性件具有导电性及预定压缩伸张的弹性，并将各弹性件置于该各容室内，并使该各弹性件的两端略为凸露出于该容室的顶底端之外；

取一电路板，并于其中一端面上印刷有用以测试探针所传入讯号的线路，且于该线路上形成有多数与该弹性件底端位置对应的导接点；

取一水平调整机构，该水平调整机构包含有一弹性固定板、一背板、一调整板、一前固定板及若干数量的差动调整件；该弹性固定板的中央形成有一顶、底端透空的测试区域，并于该测试区域的四周边缘分别凸伸形成一互不连接的抵接部，该前固定板中央形成有一透空的容置区域及一与该容置区域贯通且面积较大的定位槽，该等差动调整件为三组差动螺丝与圆球的组合；

首先，由若干锁接件将该水平调整机构的背板与调整板作一精密定位层叠锁接，并将该电路板利用若干锁接件锁置于该前固定板与该背板之间，且该电路板上的导接点裸露于该容置区域中，再将该容置板置放于该前固定板的容置区域内，并使该各弹性件的底端与该电路板上的导接点对应接触，再将该电路空间转换器放置于该定位槽中，使该各探针朝外，而另一端面的线路接点，则与该各弹性件的顶端抵按，使该各弹性件二端受该电路空间转换器与该电路板的抵压而产生一预定的压缩预力，再将该弹性固定板由若干锁接件锁置于该前固定板的自由端面上，使该各探针可由该测试区域所伸出，并由该抵接部撑靠于该电路空间转换器的周边，使能由该定位槽及该弹性固定板的抵靠作用，而局限该电路空间转换器的位置，再将该各圆球分别以等分的角度位置置入于该前固定板中，并由该各差动螺丝由该调整板锁入而穿过该背板、电路板而穿入于该前固定板中与该圆球抵触，使该圆球的两相对端分别抵触于该电路空间转换器与该差动螺丝。

17.依据权利要求16所述集成化探针卡的组装方式，其特征在于，其中该电路空间转换器上与该探针连接的端面接点密度，高于另一端面上的接点密度。

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