CN2733363Y - 电子元件及电路及电路板检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种电子元件及电路及电路板检测装置，包括一个转接电路板，在其顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上其它区域还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，触点引出端可直接连接至牛角连接器，或再通过一个通用底座后连接至牛角连接器，在转接电路板的上方、转接电路板和通用底座之间均置有一层垂直导电材料。测试时待测电路板置于垂直导电材料之上，其上密集的测试点经过转接电路板后转化成较为分散的触点引出端引出，从而本实用新型可测试高密度、细微线路及电路板，而且无需人工制作，寿命较长，维修简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件及电路及电路板检测装置。
背景技术
在电子行业，用来检测电路板或集成电路的传统装置为治具，它是利用安装在针盘的针孔内的探针来接触待测电路板或集成电路的检测点，探针的尾部再接线引至牛角连接器，再接至测试机。由于针孔、探针和导线等的尺寸受工艺的限制无法做得很细小，上述传统治具已无法满足高密度、细微线路这类高端产品的检测需要。另外上述传统治具需人工制作，潜在的错误可能性很大，维修较为复杂。
发明内容
本实用新型的目的在于针对传统治具存在的上述问题，提供一种可测试高密度、细微线路及电路板的电子元件及电路及电路板检测装置。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型设计有一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上其它区域还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料。在测试时待测电路板置于垂直导电材料之上，其上的测试点与转接电路板上的触点一一对应，并由垂直导电材料一一连接导通，待测电路板上密集的测试点经过转接电路板后转化成较为分散的触点引出端引出。
本实用新型有如下几种技术方案：
第一种技术方案为：本实用新型包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上其它区域还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，触点引出端直接或通过导线与牛角连接器的接线柱连接，在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料。
第二种技术方案为：本实用新型包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的通用底座，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的底面凸出有触点引出端，在转接电路板表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端；所述通用底座位于转接电路板的下方，在通用底座的顶面设有规则排列的通用触点，在其它区域设有通用触点引出端，在通用底座的表面和/或内部布有线路连接通用触点与其对应的通用触点引出端，触点引出端直接或通过导线与牛角连接器的接线柱连接；在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的触点引出端与通用底座的通用触点之间隔有一层垂直导电材料。
第三种方案为：本实用新型包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的通用底座，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的底面凸出有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端；所述通用底座位于转接电路板的下方，在通用底座上设有规则排列的垂直通孔，在垂直通孔内设有导电物，导电物的顶部凸出于垂直通孔之外，导电物的尾部与导线连接，导线的另一端与与牛角连接器的接线柱连接；在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料，转接电路板上的触点引出端与通用底座上导电物的顶部直接接触或在其间隔有一层垂直导电材料。
上述第一个方案是将每个根据具体的待测电路板而专门制作的转接电路板直接接至牛角连接器，这样每测一块电路板均需专门制作一块转接电路板，再将它连接至牛角连接器。第二和第三个方案则是另设了一个通用底座与牛角连接器连接，通用底座可适用于各种不同的转接电路板，在测试每一具体的电路板时只需专门制作一块转接电路板即可，而无需将它与牛角连接器连接，这样就简化了制作程序。
本实用新型的技术效果在于：
1、本实用新型的转接电路板可根据待测电路板上的测试点的密集程度设置为一至多层结构，由软件设计后再印制布线，这样转接电路板上的触点和线路就不同于传统治具上的探针及针孔，它们在空间上所受限制很小，密集程度可以与待测电路板一致，所以可以把高密度的测试点连接至触点，再由密度较低的引出端引出，从而可以测试高密度、细微线路或电路板；
2、本实用新型无需人工制作，没有人工的潜在错误，可靠性好；
3、寿命较长，一旦布线成功，维修简单方便；
4、采用垂直导电材料连接测试点与触点，没有扎痕，不会损伤待测电路板。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图。
图2是本实用新型实施例二的结构示意图。
图3是本实用新型实施例三的结构示意图。
图4是本实用新型实施例四的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，实施例一包括一个由四层绝缘板组成的转接电路板5，在转接电路板5的顶面左边区域设有凸出的触点4，触点4的分布与待测电路板1上测试点2的分布一致，在转接电路板5的顶面右边区域还设有触点引出端7，每个触点引出端7做成固定导通孔，在转接电路板5的底面和内部布有线路6将触点4与其对应的触点引出端7一一连接起来，做成固定导通孔的触点引出端7可直接与牛角连接器的接线柱插接，在转接电路板5设有触点4的左边区域上方置有一层垂直导电胶膜3，测试时待测电路板1置于垂直导电胶膜3上方，且测试点2与转接电路板5上的触点4的位置上下一一对应，这样测试点2通过垂直导电胶膜3就与触点4一一连接导通，再由转接电路板5上的线路6引至触点引出端7，触点引出端7与牛角连接器连接后由测试机对测试点进行测试。
如图2所示，实施例二与实施例一不同之处在于：实施例二中转接电路板8做得比实施例一中的小，因为实施例二中转接电路板8上的触点引出端9是设在它的底面，而且是做成触点的形式而非固定导通孔，另外，触点引出端9不直接与牛角连接器连接，而是通过导线10与牛角连接器12的接线柱11连接。
如图3所示，实施例三包括一个由四层绝缘板组成的转接电路板17，还包括一个由四层绝缘板组成的通用底座23，转接电路板17的原理及基本结构与实施例二中的转接电路板相同，只是触点、触点引出端的具体分布、转接电路板的布线不同，所以在此不赘述；通用底座23位于转接电路板17的下方，在通用底座23的顶面左边区域设有规则排列的通用触点21，在其顶面右边区域设有通用触点引出端24，触点引出端24做成固定导通孔，在通用底座23的表面和内部布有线路22把通用触点21与其相应的通用触点引出端24一一连接起来，做成固定导通孔的通用触点引出端24可直接与牛角连接器的接线柱插接；在转接电路板17设有触点的左边区域上方置有一层垂直导电胶膜15，测试时待测电路板13置于垂直导电胶膜15上方，且测试点14与转接电路板17上的触点16的位置上下一一对应，这样测试点14通过垂直导电胶膜15就与触点16一一连接导通，再由转接电路板17上的线路18引至触点引出端19，在转接电路板17的触点引出端19与通用底座23的通用触点21之间也隔有一层垂直导电胶膜20，将触点引出端19与通用触点21一一上下连接导通，再由通用底座23上的线路22引至通用触点引出端24，通用触点引出端24与牛角连接器连接后由测试机对测试点进行测试。
由上可见，实施例三中的通用底座23相当于一块转接电路板，不过它不是针对具体的待测电路板而专门设计的，而是可通用的，用于转接各种具体的转接电路板。这种通用底座表面的通用触点的数量远多于转接电路板上的触点引出端，且规则排列，当转接电路板隔有一层垂直导电胶膜置于通用底座上后，转接电路板上的所有触点引出端与通用底座上的一部分通用触点一一连接导通，而通用底座上的其它通用触点则暂时闲置。实施例三中通用底座上的通用触点引出端也可以不做成固定导通孔的形式，而是做成触点的形式，通过导线与牛角连接器的接线柱连接。
如图4所示，实施例四包括一个由两层绝缘板组成的转接电路板27和一个由三层绝缘板组成的通用底座29，该转接电路板27的原理和基本结构与实施例二中转接电路板是相同的，在此也不赘述；所述转接电路板27置于通用底座29之上，在通用底座29上设有规则排列的垂直通孔，在每个垂直通孔内设有一个弹簧针30作为探针，弹簧针30的顶部凸出于垂直通孔之外，转接电路板27上的所有触点引出端28与通用底座29上的一部分弹簧针30的顶部一一直接接触，弹簧针30的尾部与导线31连接，导线31的另一端与牛角连接器33的接线柱32连接；在转接电路板27设有触点26的区域上方置有一层垂直导电胶膜25，其作用同前述的实施例。
实施例四中转接电路板27上的触点引出端28与通用底座29上弹簧针30的顶部之间也可以不直接接触，而是可以隔有一层垂直导电胶膜，将它们上下一一连接导通。上述弹簧针也可以被其它探针、弹簧、铆钉等导电物替代。
可见，实施例三与实施例四的共同点在于都设有一个通用底座与牛角连接器连接，通用底座可适用于各种不同的转接电路板，在测试每一具体的电路板时只需专门制作一块转接电路板即可，而无需将它与牛角连接器连接，这样就简化了制作程序。实施例三与实施例四的区别在于通用底座的结构不同，实施例三中的通用底座为转接电路板的结构，实施例四中的通用底座则是利用探针或弹簧和垂直通孔来替代通用触点、通用触点引出端和连接它们的线路，有点类似传统治具的结构，但是实施例四由于设置了转接线路板，密度大的检测点可被转化为密度较小的触点引出端，所以对探针或弹簧的大小及密集程度的要求相对不高了，从而克服了传统治具所受的工艺等条件的限制。
上述实施例中的垂直导电胶膜可被其它的垂直导电材料替代，垂直导电即为上下单元之间可导电，而横向单元之间不导电。
Claims (7)
1.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板上其它区域还设有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端，触点引出端直接或通过导线与牛角连接器的接线柱连接，在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料。
2.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述触点引出端做成固定导通孔，与牛角连接器的接线柱插接。
3.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的通用底座，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的底面凸出有触点引出端，在转接电路板表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端；所述通用底座位于转接电路板的下方，在通用底座的顶面设有规则排列的通用触点，在其它区域设有通用触点引出端，在通用底座的表面和/或内部布有线路连接通用触点与其对应的通用触点引出端，触点引出端直接或通过导线与牛角连接器的接线柱连接；在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料，在转接电路板的触点引出端与通用底座的通用触点之间隔有一层垂直导电材料。
4.根据权利要求3所述的电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述通用触点引出端做成固定导通孔，与牛角连接器的接线柱插接。
5.一种电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：包括一个一至多层结构的转接电路板和一个一至多层结构的通用底座，在转接电路板的顶面设有若干凸出的触点，触点的分布与待测电路板上测试点的分布一致，在转接电路板的底面凸出有触点引出端，在转接电路板的表面和/或内部布有线路连接触点与其对应的触点引出端；所述通用底座位于转接电路板的下方，在通用底座上设有规则排列的垂直通孔，在垂直通孔内设有导电物，导电物的顶部凸出于垂直通孔之外，导电物的尾部与导线连接，导线的另一端与与牛角连接器的接线柱连接；在转接电路板设有触点的区域上方置有一层垂直导电材料。
6.根据权利要求5所述电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：所述转接电路板上的触点引出端与通用底座上导电物的顶部直接接触。
7.根据权利要求5所述电子元件及电路及电路板检测装置，其特征在于：在所述转接电路板的触点引出端与通用底座上导电物的顶部之间隔有一层垂直导电材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420083753 CN2733363Y (zh) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200420083753 CN2733363Y (zh) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2733363Y true CN2733363Y (zh) | 2005-10-12 |
Family
ID=35069203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200420083753 Expired - Fee Related CN2733363Y (zh) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 电子元件及电路及电路板检测装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN2733363Y (zh) |
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