JPH11121117A - コネクタ付きモジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダ付け作業において回路基板とコネクタ
部との平衡状態を確保し得るコネクタ付きモジュール及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 所定の電子部品等が実装された回路基板
と、複数のコネクタリードを備えて上記回路基板の少な
くとも一端側に取り付けられたコネクタ部とを有し、上
記回路基板とコネクタ部とがコネクタリードを介して接
続されてなるコネクタ付きモジュールにおいて、コネク
タリードに所定以上の剛性をもたせて、上記コネクタ部
の内側面の上部及び下部から突出させる。これら上側の
コネクタリード及び下側のコネクタリードの間隔を、そ
れが上記回路基板の厚さに対応するように設定して、上
記回路基板とコネクタ部とが互いに位置合せされた状態
で、上記回路基板をコネクタリード自体で挟持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を組込
んだ基板に、該電子部品と外部機器との電気的な接続を
得るためのコネクタ部が取り付けられたコネクタ付きモ
ジュール及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、近年では、パーソナルコ
ンピュータやワークステーション等のコンピュータ装置
などの電子機器において、記憶媒体やシステム拡張等の
様々な用途に適した半導体集積回路等の電気回路、ある
いは、電子回路を備えた平板状のモジュールが使用され
ている。このようなモジュールは、通常、上記電気回路
又は電子回路等が実装された基板と、該電気回路又は電
子回路と上記電子機器との電気的な接続を得るためのコ
ネクタ部とにより構成されるものである。

【０００３】これらコネクタ部及び回路基板の接続方法
に関連して、例えば実開平３−６０７８４号公報には、
表面実装型のプリント配線板に対して、複数の接触子を
備えたコネクタを装着する場合に、接触子の変形破損を
防止し得る構造を備えたコネクタが開示されている。こ
のコネクタでは、該コネクタをなす絶縁体の内側面の少
なくとも両側部に、上記接触子の間にプリント配線板の
挿入をガイドする溝を構成するガイド突起部が一体的に
形成されている。このようなガイド突起部を設けること
により、挿入完了後のプリント配線板が、上記ガイド突
起部が構成する溝において安定して挟持されることとな
る。この従来例では、プリント配線板の挿入が完了した
状態で、該プリント配線板の表面に設けられたパッドに
コネクタ側の接触子が接触することによって、上記コネ
クタとプリント配線板との電気的な接続が達成される。

【０００４】これに対して、上記コネクタ部が、その内
側面から延びるコネクタリードが上記回路基板表面にハ
ンダ付けされることにより、上記基板に対して取り付け
られるモジュールが知られている。図６に、かかるコネ
クタ付きモジュールの製造方法を示す。このモジュール
５０は、半導体回路を含む電子部品５７等がその両面に
実装された回路基板５２と、該電子部品５７とコンピュ
ータ装置等の外部電子機器との接続を得るためのコネク
タ部５３とにより構成され、これら両部品５２，５３
は、コネクタ部５３の内側面から回路基板５２に向かっ
て延びる複数のコネクタリード５５を介して接続され
る。コネクタリード５５の材質としては、ベリリウム
銅，バネ用リン青銅等の銅合金が使用される。この方法
では、上記回路基板５２とコネクタ部５３とを互いに位
置合せした後、これら両部品をその裏側に摺接し得る構
造を備えたコネクタ部取付け治具５９上に載置した状態
で、ハンダコテ６０を用いて、上記コネクタリード５５
を基板５２の表面にハンダ付けすることにより、上記コ
ネクタ部５３を基板５２に対して取り付けるようにし
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ハンダ付け作業では、ハンダコテ６０によるコテ荷重や
熱等の影響を考慮する必要がある。前述した従来方法で
は、この作業に際して、基板５２及びコネクタ部５３が
コネクタ部取付け治具５９上に載置されるものの、これ
ら両部材はその裏面側からのみ支持される。このため、
かかるハンダ付け作業において、ハンダコテ６０により
コテ荷重や熱等の負荷が加えられた場合、上記基板５２
とコネクタ部５３との間の平衡状態が確保され得ず、コ
ネクタ部５３が基板５２に対して傾いたまま取り付けら
れる可能性があった。

【０００６】そこで、本発明では、ハンダ付け作業にお
いて回路基板とコネクタ部との平衡状態を確保し得るコ
ネクタ付きモジュール及びその製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このため、本願の第１の
発明は、所定の電子部品等が実装された回路基板と、複
数のコネクタリードを備えて上記回路基板の少なくとも
一端側に取り付けられたコネクタ部とを有し、上記回路
基板及びコネクタ部がコネクタリードを介して接続され
てなるコネクタ付きモジュールにおいて、上記コネクタ
リードが所定以上の剛性を有し、コネクタ部の内側面の
上部及び下部から突出して上下に対をなして配置され、
上側のコネクタリードと下側のコネクタリードとの間隔
が、上記回路基板の厚さに対応するように設定されてお
り、上記回路基板とコネクタ部とが互いに位置合せされ
た状態で、上記回路基板がコネクタリードで挟持されて
いることを特徴としたものである。

【０００８】また、本願の第２の発明は、所定の電子部
品等が実装された回路基板の少なくとも一端側に、複数
のコネクタリードを備えたコネクタ部を該コネクタリー
ドを介して接続するコネクタ付きモジュールの製造方法
であって、上記回路基板とコネクタ部とを互いに位置合
せした後、これら両部材をその表面側及び裏面側に摺接
し得る一体構造を備えたコネクタ部取付け治具内に挿入
した上で、上記コネクタリードを回路基板表面にハンダ
付けすることを特徴としたものである。

【０００９】更に、本願の第３の発明は、所定の電子部
品等が実装された回路基板の少なくとも一端側に、複数
のコネクタリードを備えたコネクタ部を該コネクタリー
ドを介して接続するコネクタ付きモジュールの製造方法
であって、上記回路基板とコネクタ部とを互いに位置合
せした後、これら両部材をその裏面側に適合し得る構造
を備えたコネクタ部取付け治具上に載置するとともに、
該治具の本体部に連結された付勢部材で上記両部材の表
面を付勢した状態で、上記コネクタリードを回路基板表
面にハンダ付けすることを特徴としたものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、本発明に係る実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら詳細に説明する。図１及び
図２は、それぞれ、本発明の実施の形態１に係るコネク
タ付きモジュール１０の全体斜視図，側面図である。こ
のコネクタ付きモジュール１０は、半導体回路を含む電
子部品１７等がその表面及び裏面に実装された回路基板
１２と、該基板１２の一端側に取り付けられた、上記電
子部品１７とコンピュータ装置等の外部機器との接続を
得るためのコネクタ部１３とを有している。このコネク
タ部１３を構成する樹脂製のコネクタハウジング１４に
は、外部機器側の電極ピンが挿入されるための挿入穴
（不図示）が複数設けられ、これらの挿入穴に対応し
て、コネクタハウジング１４の内側面には、複数のコネ
クタリード１５が取り付けられている。

【００１１】図３から良く分かるように、このコネクタ
付きモジュール１０では、コネクタリード１５Ａ，１５
Ｂが、それぞれ、上記コネクタハウジング１４の内側面
の上部，下部から真直に突出している。これらコネクタ
リード１５Ａ，１５Ｂは、前述した従来例と同様に、ベ
リリウム銅，バネ用リン青銅等の銅合金製のリードであ
るが、本実施の形態では、その厚さが大きく設定される
ことにより、コネクタリード１５Ａ，１５Ｂが所定以上
の剛性を有している。これら上下に対をなして配置され
たコネクタリード１５Ａ，１５Ｂの間隔は、それが上記
回路基板１２の板厚寸法に相当するように設定されてい
る。これによって、上記回路基板１２とコネクタ部１３
とが互いに位置合せされた状態で、上記回路基板１２
は、コネクタハウジング１４の内側面に設けられた上側
のコネクタリード１５Ａと下側のコネクタリード１５Ｂ
との間に、これらコネクタリード１５Ａ，１５Ｂ自体に
より安定して挟持されることとなる（図２参照）。すな
わち、この状態では、上記回路基板１２とコネクタ部１
３とが互いに平衡して維持される。ここで、上記コネク
タリード１５Ａ，１５Ｂの厚さは、これらリード１５
Ａ，１５Ｂ自体が上記回路基板１２とコネクタ部１３と
を互いに平衡させて維持するに足る剛性を備えるように
設定されている。尚、図１及び図３において、コネクタ
リード１５Ａ，１５Ｂは、コネクタハウジング１４の内
面側における一部についてのみ図示されているが、実際
には、明示されたコネクタリード１５Ａ，１５Ｂが、コ
ネクタ部１３の幅方向にわたって設けられている。

【００１２】上記回路基板１２に対するコネクタ部１３
の接続に際して、この実施の形態では、上記基板１２と
コネクタ部１３とを前述したように互いに位置合せした
状態で、これら両部材の裏面側に摺接して両部材を平衡
状態に保つためのコネクタ部取付け治具（図１〜図３に
は不図示）上に載置した上で、ハンダコテを用いて、上
記コネクタリード１５Ａ，１５Ｂを、それぞれ、回路基
板１２の表裏両面に順次ハンダ付けするようにした。こ
のハンダ付け作業自体は、図６で示した従来の方法と同
様である。

【００１３】かかるハンダ付け作業では、上記回路基板
１２に対して、特に、回路基板１２の表面に沿って伸長
するコネクタリード１５及びその近傍に対して、ハンダ
コテによりコテ荷重や熱等の負荷が加えられるが、この
実施の形態では、前述したように、上記基板１２及びコ
ネクタ部１３が互いに位置合せされた状態で、上記回路
基板１２が、コネクタハウジング１４の内側面の上部及
び下部に設けられたコネクタリード１５Ａ，１５Ｂの間
に安定して挟持されるため、上記ハンダコテによるコテ
荷重や熱等の負荷が加えられた場合にも、上記回路基板
１２とコネクタ部１３との間の平衡状態が確保される。
つまり、上記回路基板１２及びコネクタ部１３の各平面
部が互いに平行になるように維持される。この結果、ハ
ンダ付け作業完了後に、所望の平衡状態にある回路基板
１２及びコネクタ部１３からなるコネクタ付きモジュー
ル１０が得られることになる。

【００１４】以下、本発明に係るコネクタ付きモジュー
ルの製造方法について説明する。 実施の形態２．図４に、本発明の実施の形態２に係るコ
ネクタ付きモジュール３０がコネクタ部取付け治具３９
に挿入される様子を示す。前述した実施の形態１におけ
る場合と同様に、このコネクタ付きモジュール３０は、
半導体回路を含む電子部品３７等がその表面及び裏面に
実装された回路基板３２と、該回路基板３２の一端側
（本実施の形態ではフロント側）に取り付けられる、上
記電子部品３７とコンピュータ装置等の外部機器との接
続を得るためのコネクタ部３３とを有している。このコ
ネクタ部３３を構成する樹脂製のコネクタハウジング３
４の内側面には、ベリリウム銅，バネ用リン青銅等の銅
合金からなる複数のコネクタリード３５が取り付けられ
ている。上記回路基板３２とコネクタ部３３とは、この
コネクタリード３５を介して接続される。

【００１５】上記回路基板３２に対してコネクタ部３３
が接続されるために、上記コネクタリード３５が、回路
基板３２の各面にハンダ付けされる。本実施の形態で
は、このハンダ付け作業において、互いに位置合せされ
た回路基板３２とコネクタ部３３とからなる両部材の表
面側及び裏面側に摺接し得る一体構造を備えたコネクタ
部取付け治具３９を用いるようにした。このコネクタ部
取付け治具３９は、上記両部材３２，３３の裏面側の形
状に対応する摺接面を備えた本体部３９ｂと、該本体部
３９ｂの対向する端部に一体的に形成されて上記両部材
３２，３３の表面側の縁部の形状に対応する押え込み部
３９ａとにより構成されるものである。

【００１６】上記コネクタリード３５のハンダ付けに際
し、かかるコネクタ部取付け治具３９に対して、その横
方向から、互いに位置合せされた回路基板３２とコネク
タ部３３とを挿入する。上記コネクタ部取付け治具３９
の構造によれば、挿入後の回路基板３２及びコネクタ部
３３は、その裏面側で、上記本体部３９ｂの摺接面によ
り支持されるとともに、その表面側では、上記押え込み
部３９ａにより、部分的に、すなわちコネクタ部３３を
含む基板フロント側及びリヤ側の近傍で覆われる。これ
により、コネクタ部取付け治具３９において、上記コネ
クタ部３３と回路基板３２とは、その厚さ方向の動きに
ついて制限され、互いに平衡して維持されることとな
る。

【００１７】続いて、このように上記回路基板３２とコ
ネクタ部３３とが互い平衡した状態で、ハンダコテ（不
図示）を用いて、上記コネクタリード３５を回路基板３
２の表面にハンダ付けする。このハンダ付け作業では、
上記回路基板３２に対して、特に、回路基板３２の表面
に沿って伸長するコネクタリード３５及びその近傍に対
して、ハンダコテによりコテ荷重や熱等の負荷が加えら
れるが、この実施の形態では、前述したように、上記コ
ネクタ部取付け治具３９において、回路基板３２とコネ
クタ部３３とが互いに平衡して維持され、その厚さ方向
の動きについて制限されるため、上記ハンダコテによる
コテ荷重や熱等の負荷が加えられた場合にも、回路基板
３２とコネクタ部３３との間の平衡状態が確保される。
この結果、ハンダ付け作業完了後に、所望の平衡状態に
ある回路基板３２及びコネクタ部３３からなるコネクタ
付きモジュール３０が得られることになる。

【００１８】実施の形態３．次に、本発明の実施の形態
３に係るコネクタ付きモジュール４０の製造方法につい
て説明する。図５は、このコネクタ付きモジュール４０
のハンダ付け作業時の状態を示す側面図である。このコ
ネクタ付きモジュール４０は、上記実施の形態１及び２
における場合と同様に、半導体回路を含む電子部品４７
等がその表面及び裏面に実装された回路基板４２と、該
回路基板４２の一端側に取り付けられる、上記電子部品
４７とコンピュータ装置等の外部機器との接続を得るた
めのコネクタ部４３とを有している。このコネクタ部４
３を構成する樹脂製のコネクタハウジング４４の内側面
には、ベリリウム銅，バネ用リン青銅等の銅合金からな
る複数のコネクタリード４５が取り付けられている。上
記回路基板４２とコネクタ部４３とは、このコネクタリ
ード４５を介して接続される。

【００１９】上記回路基板４２に対してコネクタ部４３
が接続されるために、上記コネクタリード４５が、回路
基板４２の各面にハンダ付けされる。本実施の形態で
は、このハンダ付け作業において、互いに位置合せされ
た回路基板４２とコネクタ部４３とからなる両方部材の
裏面側の形状に適合し得る構造を備えたコネクタ部取付
け治具４９を用いるようにした。このコネクタ部取付け
治具４９には、その両側の縁部に取り付られたバネ部材
４８ａ，４８ｂを介して、それぞれ、付勢部材４８Ａ，
４８Ｂが連結されている。これら付勢部材４８Ａ，４８
Ｂは、バネ部材４８ａ，４８ｂのバネ作用により、上記
コネクタ部取付け治具４９側に付勢される。

【００２０】上記コネクタリード４５をハンダ付けする
際には、上記コネクタ部取付け治具４９上に、互いに位
置合せされた回路基板４２及びコネクタ部４３を載置す
るとともに、治具本体４９に連結された付勢部材４８
Ａ，４８Ｂで、それら回路基板４２及びコネクタ部４３
の表面側を付勢する。上記コネクタ部取付け治具４９及
び付勢部材４８Ａ，４８Ｂの構造によれば、載置後の回
路基板４２及びコネクタ部４３は、その裏面側で、上記
治具本体４９により支持されるとともに、その表面側で
は、部分的に（本実施の形態では、コネクタ部４３及び
電子部品４７において）当接する付勢部材４８Ａ，４８
Ｂにより上記治具本体４９側に押え込まれる。これによ
り、上記コネクタ部取付け治具４９上で、上記回路基板
４２とコネクタ部４３とは、その厚さ方向の動きについ
て制限され、互いに平衡して維持されることとなる。

【００２１】続いて、このように上記回路基板４２及び
コネクタ部４３を互い平衡させた状態で、ハンダコテ
（不図示）を用いて、上記コネクタリード４５を回路基
板４２の表面にハンダ付けする。このハンダ付け作業で
は、上記回路基板４２に対して、特に、回路基板４２の
表面に沿って伸長するコネクタリード４５及びその近傍
に対して、ハンダコテによりコテ荷重や熱等の負荷が加
えられるが、この実施の形態では、前述したように、上
記コネクタ部取付け治具４９及び付勢部材４８Ａ，４８
Ｂにより、回路基板４２及びコネクタ部４３が互いに平
衡して維持され、その厚さ方向の動きについて制限され
るため、上記ハンダコテによるコテ荷重や熱等の負荷が
加えられた場合にも、回路基板４２とコネクタ部４３と
の間の平衡状態が確保される。この結果、ハンダ付け作
業完了後に、所望の平衡状態にある回路基板４２及びコ
ネクタ部４３からなるコネクタ付きモジュール４０が得
られることになる。

【００２２】尚、本発明は、以上の例示された実施態様
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良あるいは設計上の変更が可能であ
ることは言うまでもない。

【００２３】

【発明の効果】本願の請求項１の発明によれば、コネク
タ部の内側面に取り付けられたコネクタリードが剛性を
有し、コネクタ部の内側面の上部及び下部から突出して
上下に対をなして配置され、上側のコネクタリードと下
側のコネクタリードとの間隔が、上記回路基板の厚さに
対応するように設定されることにより、上記回路基板と
コネクタ部とが互いに位置合せされた状態で、上記回路
基板がコネクタリード自体で挟持されるため、上記コネ
クタリードのハンダ付け作業において、ハンダコテによ
るコテ荷重や熱等の負荷が加えられた場合にも、回路基
板とコネクタ部との間の平衡状態を維持することができ
る。この結果、ハンダ付け作業完了後に、所望の平衡状
態にある回路基板及びコネクタ部を備えたコネクタ付き
モジュールが得られることになる。

【００２４】また、本願の請求項２の発明によれば、ハ
ンダ付け作業において、回路基板とコネクタ部とを互い
に位置合せした後、これら両部材をその表面側及び裏面
側に摺接し得る一体構造を備えたコネクタ部取付け治具
内に挿入した上で、コネクタリードを回路基板表面にハ
ンダ付けするので、ハンダコテによるコテ荷重や熱等の
負荷が加えられた場合にも、回路基板とコネクタ部との
間の平衡状態を維持することができる。この結果、ハン
ダ付け作業完了後に、所望の平衡状態にある回路基板及
びコネクタ部を備えたコネクタ付きモジュールが得られ
ることになる。

【００２５】更に、本願の請求項３の発明によれば、ハ
ンダ付け作業において、回路基板とコネクタ部とを互い
に位置合せした後、これら両部材をその裏面側に適合し
得る構造を備えたコネクタ部取付け治具上に載置すると
ともに、該治具本体に連結された付勢部材を上記両部材
の表面側に付勢させた状態で、コネクタリードを回路基
板表面にハンダ付けするので、ハンダコテによるコテ荷
重や熱等の負荷が加えられた場合にも、回路基板とコネ
クタ部との間の平衡状態を維持することができる。この
結果、ハンダ付け作業完了後に、所望の平衡状態にある
回路基板及びコネクタ部を備えたコネクタ付きモジュー
ルが得られることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係るコネクタ付きモ
ジュールの斜視図である。

【図２】 上記コネクタ付きモジュールの側面図であ
る。

【図３】 上記コネクタ付きモジュールの分解斜視図で
ある。

【図４】 本発明の実施の形態２に係るコネクタ付きモ
ジュールがコネクタ部取付け治具へ挿入されるを示す斜
視図である。

【図５】 本発明の実施の形態３に係るコネクタ付きモ
ジュールのハンダ付け作業時の状態を示す側面図であ
る。

【図６】 従来のコネクタ付きモジュールの製造方法を
示す図である。

【符号の説明】

１０，３０，４０ コネクタ付きモジュール、１２，３
２，４２ 基板、１３，３３，４３ コネクタ部、１
４，３４，４４ コネクタハウジング、１５，３５，４
５ コネクタリード、１７，３７，４７ 電子部品、１
８，３８，４８ 突起部、３９，４９ コネクタ部取付
け治具、４８Ａ，４８Ｂ 付勢部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の電子部品等が実装された回路基板
   と、複数のコネクタリードを備えて上記回路基板の少な
   くとも一端側に取り付けられたコネクタ部とを有し、上
   記回路基板とコネクタ部とが上記コネクタリードを介し
   て接続されてなるコネクタ付きモジュールにおいて、 上記コネクタリードが所定以上の剛性を有し、コネクタ
   部の内側面の上部及び下部から突出して上下に対をなし
   て配置され、上側のコネクタリードと下側のコネクタリ
   ードとの間隔が、上記回路基板の厚さに対応するように
   設定されており、 上記回路基板とコネクタ部とが互いに位置合せされた状
   態で、上記回路基板がコネクタリードで挟持されている
   ことを特徴とするコネクタ付きモジュール。
2. 【請求項２】 所定の電子部品等が実装された回路基板
   の少なくとも一端側に、複数のコネクタリードを備えた
   コネクタ部を上記コネクタリードを介して接続するコネ
   クタ付きモジュールの製造方法であって、 上記回路基板とコネクタ部とを互いに位置合せした後、
   これら両部材をその表面側及び裏面側に摺接し得る一体
   構造を備えたコネクタ部取付け治具内に挿入した上で、
   上記コネクタリードを回路基板表面にハンダ付けするこ
   とを特徴とするコネクタ付きモジュールの製造方法。
3. 【請求項３】 所定の電子部品等が実装された回路基板
   の少なくとも一端側に、複数のコネクタリードを備えた
   コネクタ部を該コネクタリードを介して接続するコネク
   タ付きモジュールの製造方法であって、 上記回路基板とコネクタ部とを互いに位置合せした後、
   これら両部材をその裏面側に適合し得る構造を備えたコ
   ネクタ部取付け治具上に載置するとともに、該治具の本
   体部に連結された付勢部材で上記両部材の表面を付勢し
   た状態で、上記コネクタリードを回路基板表面にハンダ
   付けすることを特徴とするコネクタ付きモジュールの製
   造方法。