JP2005127691A - 空気調和機の室外機 - Google Patents

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Abstract

【課題】 制御基板に搭載された発熱素子の熱が、ヒートシンクへ良好に伝わるようにしつつ、制御基板には伝わりにくくして、発熱素子の冷却効果が高められる空気調和機の室外機を提供できるようにする。
【解決手段】 電装箱7内に発熱素子38aを搭載した制御基板33が収容されている空気調和機の室外機である。そして、電装箱7には、制御基板33を取り付ける取付部と、発熱素子38aの冷却用のヒートシンク39を取り付けるヒートシンクの取付部65とが互いに平行に設けられている。制御基板33には発熱素子38aがホルダ40を介して取り付けられる構成とし、ホルダ40は、発熱素子38aを収容する収納部を有し、この収容部には発熱素子の一部に当接する受け台54が設けられている構成である。
【選択図】 図9

Description

本発明は、空気調和機の室外機に関し、特に室外機内に設置された電装箱の内部に収容されているパワーモジュール等の発熱性を持つ電気部品の冷却構造に関する。
通常、空気調和機の室外機は、外装を成す箱体内を仕切板によって、熱交換器及び送風機等が収容された熱交換室と、圧縮機及びアキュームレータ等が収容された機械室とに区画形成されると共に、仕切板の上部の箱体内には、機械室の上部と熱交換器室の上部の一部とに跨るように電装箱が略水平の状態で配置されている。
また、前記電装箱の内部には、空気調和機の運転を制御する多数の電気部品が搭載された制御基板が設けられており、この制御基板に搭載された多数の電気部品の中には、インバータ用のパワーモジュールやブリッジダイオードのような発熱性の電気部品がある。この発熱性の電気部品(以下、発熱素子という)には、放熱を促進して発熱素子を冷却するためのヒートシンクが熱伝導関係に取り付けられている(例えば、特許文献1参照)。そして、このヒートシンクは、送風機が設置された通風性の良い熱交換器室に延出した電装箱の延出部分に取り付けられている。
特開2002−243210号公報
ところで、パワーモジュール等の発熱素子101は、図10に示すように、通常、直方体を成しており、その一面aが制御基板102に接して設けられ、かつ、他面bがヒートシンク103の一面cと密接している。そして、発熱素子101とヒートシンク103の互いの一面b、cを密接させることにより、発熱素子101で発生する熱の伝導性を良くし、ヒートシンク103から熱を放出させて発熱素子101の冷却を図っている。
しかしながら、発熱素子101の熱は、ヒートシンク103へ伝導されるばかりでなく、この発熱素子101を搭載する制御基板102へも伝導するため、発熱素子101の発熱が原因となって、制御基板102の温度が上昇する心配があった。
本発明は、上述の実情に鑑みてなされたものであり、制御基板に搭載された発熱素子の熱が、ヒートシンクへ良好に伝わるようにしつつ、制御基板には伝わりにくくして、発熱素子の冷却効果が高められる空気調和機の室外機を提供できるようにすることを目的としている。
請求項1記載の発明は、箱体の底部を構成する底板上に仕切板を立設し、この仕切板を境にして圧縮機が配置された機械室と、熱交換器及び送風機が配置された熱交換器室とに箱体内を区画し、前記仕切板の上部には、前記機械室と熱交換器室とに跨って略水平に延びる電装箱が配設され、この電装箱内に発熱素子を搭載した制御基板が収容されている空気調和機の室外機において、前記電装箱には、前記制御基板を取り付ける取付部と、前記発熱素子の冷却用のヒートシンクを取り付けるヒートシンクの取付部とが互いに平行に設けられ、前記制御基板には発熱素子がホルダを介して取り付けられる構成とし、前記ホルダは、前記発熱素子を収容する収納部を有し、この収容部には発熱素子の一部に当接する受け台が設けられていることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の空気調和機の室外機において、前記受け台は、発熱素子を収容する収納部の四隅に設けられていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の空気調和機の室外機において、前記収納部には、発熱素子の周囲を囲む周壁が設けられ、かつ、この周壁の一部には切欠きが形成されていることを特徴とする。
本発明の空気調和機の室外機は、箱体の底部を構成する底板上に仕切板を立設し、この仕切板を境にして圧縮機が配置された機械室と、熱交換器及び送風機が配置された熱交換器室とに箱体内を区画し、前記仕切板の上部には、前記機械室と熱交換器室とに跨って略水平に延びる電装箱が配設され、この電装箱内に発熱素子を搭載した制御基板が収容されている空気調和機の室外機において、前記電装箱には、前記制御基板を取り付ける取付部と、前記発熱素子の冷却用のヒートシンクを取り付けるヒートシンクの取付部とが互いに平行に設けられ、前記制御基板には発熱素子がホルダを介して取り付けられる構成とし、前記ホルダは、前記発熱素子を収容する収納部を有し、この収容部には発熱素子の一部に当接する受け台が設けられている構成であるから、発熱素子とヒートシンクとは互いに密接することが可能となって発熱素子の熱が良好にヒートシンクへ伝わる一方、発熱素子はは、前記受け台によって、それの一部のみがホルダに接する関係上、発熱素子の熱がホルダを介して制御基板へ伝わるのを抑制できる。そのため、制御基板の温度上昇が抑えられるとともに、発熱素子の冷却効果を高めることができる。
また、ホルダの受け台は、発熱素子を収容する収納部の四隅に設けられているため、制御基板への熱伝導を抑えつつ、発熱素子を収納部へ安定的に収容可能である。
また、ホルダの収納部には、発熱素子の周囲を囲む周壁が設けられ、かつ、この周壁の一部には切欠きが形成されているから、収容部内に収容された発熱素子の空気との接触面積を拡大させることができる。
以下、本発明の実施の一形態を図に基づいて説明すると、図1は本発明の実施の一形態を示す室外機の分解斜視図である。図1において、1は箱体状とした空気調和機の室外機であり、この室外機1は、鋼板製の底板2の上に、同じく鋼板製の仕切板3が立設されており、この仕切板3の左右の両側には、熱交換器室Aと機械室Bとが区画形成されている。
前記機械室Bには、冷凍サイクルの一部を構成する圧縮機4、アキュームレータ5、冷媒配管6及び電装箱7等が配置されている。また、前記熱交換器室Aには、室外熱交換器8及びこの室外熱交換器8に送風する室外送風機9等が設置されている。
前記室外機1は、前記した底板2や仕切板3の他に、鋼板製の左右両側板12、13、天板14、この天板14に一体成型された前パネル15及び前記右側板13に一体成型された背板16等を備えて構成され、これらによって室外機1の外装としての箱体が構成される。また、前記左側板12には、鎧戸を有する複数の開口が形成され、前記右側板13には、前記冷媒配管6及びユニット間ケーブルを引き出すための引出口が形成され、前パネル15には格子が取り付けられた送風吹出し用の開口が形成されている。
前記熱交換器室Aの背面側は開放されており、この開放された背面側には、前記室外熱交換器8が配置され、また、前記機械室Bの背面側には前記背板16が配置されている。前記室外熱交換器8の背面側の上部には補強板17が配置され、この補強板17は、前記熱交換器室A及び機械室Bのほぼ全幅にわたって設けられている。前記天板14は、左右の側板12、13と室外熱交換器8の上部に配置された補強板17の上に載せて固定する。
図2は、前板を外した状態の室外機の正面図である。図2において、前記箱体内における仕切板3の上部には、前記した電装箱7が略水平状態に取り付けられており、この電装箱7は、前記仕切板3を跨いで前記機械室B側から熱交換器室A側に一部が延出している。即ち、前記電装箱7は、機械室Bと熱交換器室Aとに跨って略水平に延びるように仕切板3の上部に配置されている。前記電装箱7には、その天面から前面にわたってスポンジ状のシール材18が配置されており、このシール材18は、仕切板3が配置された位置の上部に配置されている。また、前記シール材18は前記熱交換器室Aと機械室Bとの間の水密を保つためのものである。
上述の構成により、前記熱交換器室Aには前面(前パネル15)及び側面の開口から雨水が浸入するが、前記機械室Bは、天板14、前パネル15、右側板13及び背板16によって覆われているため、雨水が浸入しないようになっている。
図3は電装箱の斜視図、図4は上蓋を外した状態の電装箱の斜視図である。図3において、前記電装箱7は、下部の箱体状の箱部21と、上部の平板状の基板収納部22とを合成樹脂にて一体成型して成るものである。また、前記基板収納部22は、箱部21の上方から上左方にかけて形成されている。
前記箱部21は、後板23及び下板24を有して機械室B側に設けられ、それの上方、前方及び左右方向に開口しており、その前開口部21a及び右開口部21bが機械室Bへ臨み、左開口部21cが熱交換器室A側へ臨んでいる。前記下板24の上側には、電気部品及び電装箱7内の配線類を固定するための配線固定部25が設けられ、また、前記電装箱7の左寄りの前後両端部には、この電装箱7を前記仕切板3に固定するための電装箱固定部26が設けられている。また、27は電装箱7の上蓋、31は周囲壁を示している。
図4において、前記基板収納部22における内側のフランジ32には、前記制御基板33を固定するためのねじ孔を有する取付部としての2ヵ所のボス36、36を立設している。前記制御基板33には、半円形の2ヵ所の切欠き35、35と、2ヵ所の挿通ねじ孔37、37と、複数の電気部品の接続ピンを挿通するための多数のピン孔n、n・・が設けられている。
前記切欠き35、35には、前記ヒートシンク39を下側からヒートシンク39の取付部65へねじ止め固定したときに、それらのねじの先端が通り抜けるようになっている。
前記制御基板33は、半田付けのための半田面が上になるようにボス36、36の上に置かれ、前記挿通ねじ孔37、37にねじを通してそのねじをボス36、36へ螺合させることにより固定される。前記制御基板33の下面側には制御用の各種の電気部品が配置されており、前記熱交換器室A側に位置する制御基板33の一端部には、図7に示すように、インバータ用のパワーモジュール38aとブリッジダイオード38bとを含む発熱素子38が隣接して取り付けられている。
ここで、前記したインバータ用のパワーモジュール38aとブリッジダイオード38bとを含む発熱素子38の制御基板33への取り付けについて説明する。図5はホルダ単体の斜視図、図6はホルダを制御基板へ取り付けた状態を下から見た要部斜視図、図7はホルダと発熱素子を制御基板へ取り付けた状態を下から見た要部斜視図である。
前記インバータ用のパワーモジュール38aとブリッジダイオード38bとを含む発熱素子38は、図7に示すように、合成樹脂製のホルダ40を介して制御基板33に取り付けられている。前記ホルダ40は細長く平板状の箱形を呈しており、このホルダ40の長手方向の寸法は、前記制御基板33の短手方向の寸法よりも少し短い寸法になっている。
前記ホルダ40は、前記制御基板33における熱交換器室A側の端部に基板当接面41を上にして取り付けられる。前記基板当接面41には、図5に示すように、上方に突出する4ヵ所のホルダ固定爪42、42・・が設けられており、一方、図4に示すように、前記制御基板33には、ホルダ固定爪42に対応して4ヵ所の角孔43、43・・が形成されている。
前記角孔43は、大小幅の異なる四角形の孔を組み合せて作られており、幅広の孔にホルダ固定爪42を挿入し、このホルダ固定爪42を幅狭の孔へスライドさせることにより、そのホルダ固定爪42が角孔43の縁に掛けられて、前記ホルダ40が制御基板33に固定されることになる。
図6において、前記ホルダ40における発熱素子38を取り付ける面側には、前記パワーモジュール38aとブリッジダイオード38bを取り付けるための2つの素子収容部44、45が形成されている。各素子収容部44、45は、ホルダ40の長手方向に別れてそれぞれ形成されている。
前記パワーモジュール38a用の素子収容部44は、底部46と周壁47とを有し、底
部46には、複数の肉盗み(板厚を薄くした部分)51及び開口52を設けてホルダ40
の材料軽減を図っている。また底部46の四隅にはパワーモジュール38aの一部に当接
してこれを支える受け台54、54が設けられ、前後端部には素子固定用の挿通ねじ孔55が設けられている。
前記周壁47は、素子収容部44の長手方向となる前後と素子収容部44の機械室B側に位置して設けられ、熱交換器A側には形成されておらず、また、機械室B側に位置する周壁47には、中央部に切欠き56が形成されている。そして、この周壁47の高さは、前記パワーモジュール38aの本体58の高さと受け台54高さの合計よりも僅かに高く設定されており、素子収容部44の長手方向となる前後に位置する周壁47の先端部には、それぞれ対角線上にパワーモジュール38aを仮固定するための素子固定爪57、57が設けられている。
前記ブリッジダイオード38b用の素子収容部45は、底部61と周壁62とを有し、底部61には、複数の肉盗み51が設けられ、ホルダ40の材料軽減を図っている。前記底部61の中央部には前記ブリッジダイオード38bの本体67を固定するための挿通ねじ孔55が設けられている。
前記素子収容部45の長手方向となる前後に設けられた周壁62の高さは、ブリッジダイオード38bの本体67の高さより僅かに高く設定されると共に、その前後の周壁62の先端部には、それぞれ対角線上にブリッジダイオード38bを仮固定するための素子固定爪57、57が設けられている。
また、前記素子収容部45の短手方向となる左右に設けられた周壁62には、それらの中央にそれぞれ切欠き64、64が形成されている。なお、パワーモジュール38a用の素子収容部44における前後の周壁47と、ブリッジダイオード38b用の素子収容部45における前後の周壁62の高さは、同一高さになっている。
図6及び図7において、パワーモジュール38aの本体58は、金属製のベースに樹脂部が結合されて形成されており、それの長手方向の両端部にはねじ挿通孔59、59が設けられ、また、前記本体58の一側部には複数のピンp、p・・が突出して設けられ、これら複数のピンp、p・・は、略直角に折り曲げられている。前記パワーモジュール38aは、これらのピンp、p・・の位置を機械室B側にして、本体58の下面の4隅を前記受け台54、54・・に当接載置させる。そして、前記パワーモジュール38bの一部が熱交換器室A側へはみ出した状態で、前記パワーモジュール38bは素子収納部44へ収納される。
そして、前記ピンp、p・・を制御基板33のピン孔n、n・・に挿入した後、パワーモジュール38bの本体58を素子固定爪57、57に掛けることにより、パワーモジュール38aは、ホルダ40の素子収容部44に仮固定される。このようにしてパワーモジュール38aがホルダ40へ取り付けられた状態では、パワーモジュール38aの本体58とホルダ40の素子収容部44の底部61との間には、図6に示すように、受け台54の高さ分の隙間tができ、また左右の周壁47には切欠き56を形成しているので、これら切欠き56及び隙間tを通してパワーモジュール38aの本体58とホルダ40との間に空気の流通が可能になり、パワーモジュール38aの本体58における空気との接触面積を拡大できる。
前記ブリッジダイオード38bの本体67は、金属製のベースに樹脂部が結合されて形成されており、それの中央部には固定用のねじ挿通孔59が設けられ、また、前記ブリッジダイオード38bの本体67の一側部には複数のピンp、p・・が突出して設けられ、これら複数のピンp、p・・は、略直角に折り曲げられている。
そして、前記ピンp、p・・の位置を機械室B側にして、本体67の下面を前記底部61に当接載置させる。そして、前記ブリッジダイオード38bの一部が熱交換器室A側へはみ出した状態で、このブリッジダイオード38bは素子収納部45へ収納される。そして、前記ピンp、p・・を制御基板33のピン孔n、n・・に挿入した後、前記ブリッジダイオード38bの本体67を素子固定爪57、57に掛けることにより、前記ブリッジダイオード38bは、ホルダ40の素子収容部45に仮固定される。
これらパワーモジュール38aとブリッジダイオード38bを含む発熱素子38が、ホルダ40を介して制御基板33に仮固定され、かつ制御基板33上に他の電気部品が配設された後に、制御基板33の半田付けが行われる。このとき、制御基板33の半田面側を下にして半田面側が半田槽へ所定時間浸される。前記各発熱素子38の本体58、67は、半田付け作業時に制御基板33から離れる方向へ移動しようとするが、各発熱素子38の本体58、67が素子固定爪57、57に当接する位置で固定される。
前記発熱素子38は、半田付けされた後、各ねじ挿通孔55、55…にねじを挿入してねじ止めすることにより、ホルダ40を介して制御基板33へ固定される。その後、ホルダ40の4つの各素子固定爪57を切断することにより、制御基板33の半田付け作業が終了する。
図8はヒートシンク単体の斜視図、図9は発熱素子とヒートシンクの取付状態を説明する説明図である。図8において、ヒートシンク39は熱伝導性に優れたアルミニウム等で作られ、平板状のベース71と、このベース71に直交して設けられた複数のフィン72、72・・とを有して構成されている。前記ベース71には、電装箱7への取付用の3つのねじ挿通孔73、73・・が設けられている。
次に、ヒートシンク39は、複数のフィン72、72・・を下向きにして反フィン側のベース71の一面をフランジ32に当接させ、前記ねじ挿通孔73、73・・と取付部65、65・・のねじ穴とを合わせ、ねじ(図示せず)をねじ挿通孔73、73に通して、取付部65、65に止めることにより、電装箱7に取り付けられる。こうすることにより、前記基板収納部22の左側下部の開口部が前記ベース71で封鎖され、箱部21の左開口部21cが距離をおいてフィン72により覆われる。これにより、電装箱7内の通気性が保たれ、かつ、電装箱7内への雨水の浸入が防止されるものである。
また、前記制御基板33を取り付ける取付部としてのボス36、36と、ヒートシンク39を取り付ける取付部65、65とは、互いに平行に設けられている。
次いで、前記制御基板33を上方から基板収納部22へ取り付ける(図4参照)。この制御基板33を基板収容部22へ取り付けることにより、制御基板33とヒートシンク39とが、電装箱7へ取り付けられ、かつ、2つの発熱素子38の本体58、67の外表面が同一高さ位置になって水平状態に固定されているので、各発熱素子38の本体58、67の外表面とヒートシンク39のベース71の一面とが密接した状態になって固定される。
このように、各発熱素子38とヒートシンク39とが互いに密接することにより、発熱素子38とヒートシンク39間の熱伝導が良くなり、発熱素子38の発熱がヒートシンク39へ良好に伝わって、発熱素子38の冷却効果を高めることができる。なお、発熱素子38の本体58、67の外表面とヒートシンク39のベース71の一面との間には、熱伝導性を高めるためのシール剤が塗布される。
以上のように構成された空気調和機の室外機1において、空調運転時に室外送風機9が駆動すると、室外熱交換器8を通って熱交換器室Aへ取り込まれた外気が、前パネル15の開口から放出される。このとき、熱交換器室Aを通過する送風の一部が熱交換器室Aに配置されたヒートシンク39に接触し、発熱素子38の発熱による熱で温度上昇したヒートシンク39が冷却されるため、発熱素子38の熱がヒートシンク39に奪われ、発熱素子38を冷却することができる。
また、熱交換器室A内を風が流れることにより、熱交換器室Aに延出した電装箱7の左開口部21cの周囲が負圧になり、電装箱7内の空気が左開口部21cから熱交換器室Aに排出され、電装箱7内には、図9の矢印で示すように、機械室Bへ入り込んだ空気がその電装箱7の右開口部21b及び前開口部21aから流入し、この流入する外気によって電装箱7内が冷却される。また、外気が前記制御基板33の右端部と周囲壁31の間の隙間s(図4参照)から基板収納部22を経て制御基板33とパワーモジュール38a間を流れるので、パワーモジュール38aが冷却されるとともに、制御基板33へ熱を伝わりにくくすることができる。
以上、実施の一形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、種々変形が可能である。
本発明の実施の一形態を示す室外機の分解斜視図である。 前板を外した状態の室外機の正面図である。 電装箱の斜視図である。 上蓋を外した状態の電装箱の斜視図である。 ホルダ単体の斜視図である。 ホルダを制御基板へ取り付けた状態を下から見た要部斜視図である。 ホルダと発熱素子を制御基板へ取り付けた状態を下から見た要部斜視図である。 ヒートシンク単体の斜視図である。 発熱素子とヒートシンクの取付状態を説明する説明図である。 従来の発熱素子とヒートシンクの取付状態を説明する説明図である。
符号の説明
A 熱交換器室
B 機械室
1 室外機
2 底板
3 仕切板
4 圧縮機
7 電装箱
8 室外熱交換器(熱交換器)
9 室外送風機(送風機)
33 制御基板
35 切欠き
36 ボス(制御基板の取付部)
38 発熱素子
38a パワーモジュール(発熱素子)
38b ブリッジダイオード(発熱素子)
39 ヒートシンク
40 ホルダ
44 素子収容部(収容部)
45 素子収容部(収容部)
47 周壁
54 受け台
56 切欠き
57 素子固定爪
58 発熱素子の本体
62 周壁
64 切欠き
65 ヒートシンクの取付部
67 発熱素子の本体

Claims (3)

  1. 箱体の底部を構成する底板上に仕切板を立設し、この仕切板を境にして圧縮機が配置された機械室と、熱交換器及び送風機が配置された熱交換器室とに箱体内を区画し、前記仕切板の上部には、前記機械室と熱交換器室とに跨って略水平に延びる電装箱が配設され、この電装箱内に発熱素子を搭載した制御基板が収容されている空気調和機の室外機において、
    前記電装箱には、前記制御基板を取り付ける取付部と、前記発熱素子の冷却用のヒートシンクを取り付けるヒートシンクの取付部とが互いに平行に設けられ、
    前記制御基板には前記発熱素子がホルダを介して取り付けられる構成とし、
    前記ホルダは、前記発熱素子を収容する収納部を有し、この収容部には発熱素子の一部に当接する受け台が設けられていることを特徴とする空気調和機の室外機。
  2. 前記受け台は、発熱素子を収容する収納部の四隅に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の空気調和機の室外機。
  3. 前記収納部には、発熱素子の周囲を囲む周壁が設けられ、かつ、この周壁の一部には切欠きが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の空気調和機の室外機。
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