JP2002111250A - 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 - Google Patents

固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機

Info

Publication number
JP2002111250A
JP2002111250A JP2000300087A JP2000300087A JP2002111250A JP 2002111250 A JP2002111250 A JP 2002111250A JP 2000300087 A JP2000300087 A JP 2000300087A JP 2000300087 A JP2000300087 A JP 2000300087A JP 2002111250 A JP2002111250 A JP 2002111250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
printed circuit
circuit board
fixing
spacer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000300087A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Arakawa
政志 荒川
Hirobumi Noma
博文 野間
Yuji Tani
祐二 谷
Seiji Fukui
誠二 福井
Harukado Kobayashi
玄門 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000300087A priority Critical patent/JP2002111250A/ja
Publication of JP2002111250A publication Critical patent/JP2002111250A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板から浮かして搭載するモジュー
ルの接続点をモジュールのリード部分の半田による固定
のみではなく、半田接続部分以外での広範囲にわたる固
定をするものである。 【解決手段】 プリント基板111とそのプリント基板
111から浮かして搭載するモジュール121の間に、
固定スペーサ141を挟んでモジュール121を搭載し
たものである。したがって、モジュール121の放熱板
131を搭載した場合でも、モジュール121のリード
部分の半田接触部分だけでなく、固定スペーサ141で
もモジュール121を支えることが出来るので、半田接
触部分にかかる負荷が小さくなり、半田クラックの低減
につながる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はモジュールを搭載し
ているプリント基板の取りつけ方と、プリント基板を用
いた空気調和機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、電気製品の電源回路は、回路構
成が複雑でプリント基板が大きくなり、例えば、空気調
和機の室外機のように設置上、大きさ等に制約がある場
合にはプリント基板の収納に何らかの工夫が必要であっ
た。
【0003】さらに、このような電源回路は熱放射が多
く、熱による影響を受けないように熱を放熱させるため
の放熱板をつける必要がある。
【0004】さらに、空気調和機の室外機では、実装効
率向上させるため、モジュールをプリント基板から浮か
して搭載している。
【0005】そして、このモジュールは発熱量が多いた
め、放熱板が必要であり、非常に多くの空間を必要と
し、体積が大きいものになっている。
【0006】従来の技術を、図4を用いて説明する。図
4は、従来例におけるプリント基板とモジュールと放熱
板との接続の組立図である。
【0007】従来の技術では、プリント基板1上にモジ
ュール2を搭載して、前記モジュール2の放熱を目的と
して、より放熱効率がよくなる体積の大きい放熱板3を
実装する場合、前記モジュール2と前記放熱板3を前記
プリント基板1に設けた貫通穴4を介してビス5で下方
より固定し、さらに、前記プリント基板1と前記モジュ
ール2の固定は、前記モジュール2のリード部分6を前
記プリント基板1上のスルーホール7に挿入し、半田に
て接続させるのみであった。
【0008】加えて、場所の制約から2個以上の複数の
モジュールを実装効率の向上を目的としてプリント基板
から浮かして搭載しなくてはならないこともあり、その
場合、各々のモジュール形状が異なるために、モジュー
ルのプリント基板端面からの高さが必ずしも同一となら
ないことが多い。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、プリント基板と、モジュールと放熱板の
一体品との固定点は、モジュールとプリント基板のスル
ーホール周辺の半田による固定点のみしかないため、体
積が大きく、重量の重い放熱板と一体になったモジュー
ルをプリント基板に固定する時は、半田による接続部分
にかかる重さが非常に大きくなってしまい、半田クラッ
クが発生しやすいという課題を有していた。
【0010】加えて、プリント基板から浮かしている2
個以上のモジュールをプリント基板に実装するとき、そ
のモジュールの各々の形状が異なるために、モジュール
の基板端面からの高さが異なり、各モジュールからの放
熱を行うための放熱板は複数個必要になったり、あるい
は、実装効率等を配慮して放熱板の数を減らそうとする
とどうしても放熱板の形状が複雑になってしまうなど問
題があった。
【0011】加えて、特に空気調和機の室外機において
は、圧縮機やファンなどの継続的あるいは断続的振動に
より空気調和機の室外機自身が振動するために、比較的
重い放熱板が揺さぶられ、より大きなストレスが放熱板
に加わり、プリント基板との接続部分である半田部分に
は、さらに大きな振動が伝わり、半田クラックの大きな
要因となっていた。
【0012】そこで本発明は、モジュールとプリント基
板との半田接続部分以外での、広範囲にわたる固定を行
なうことにより、半田クラックの防止を実現するもので
ある。
【0013】またプリント基板から浮かして搭載するモ
ジュールの基板端面からの高さを任意に調節することに
より、放熱板形状の簡素化を行ない工数低減を実現させ
るものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設
置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方
を固定しさらにビスによって固定される部材(固定スペ
ーサ)を設けたものである。
【0015】さらに、本発明は、複数個のモジュールを
プリント基板から浮かして搭載する場合に、その各々の
モジュールの基板端面からの高さを任意の高さに調節で
きるような形状をした部材(固定スペーサ)を搭載した
ものである。
【0016】さらに、本発明は、特に空気調和機の室外
機のように、継続的な振動がある場合において、プリン
ト基板から浮かして搭載されている部品をより強度アッ
プして、支えることのできる部材(固定スペーサ)をプ
リント基板とモジュールの間に搭載したものである。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明は、プリント基板とそのプ
リント基板から浮かして搭載するモジュールと、前記モ
ジュールに搭載した放熱板と、前記モジュールと前記プ
リント基板との間に挟まれる板状の固定スペーサから構
成されている。
【0018】さらに、プリント基板、モジュール、放熱
板、固定スペーサにはそれぞれビスを通すためのビス穴
が設けられており、前記プリント基板側から前記ビスを
通すことによって、これらを固定することを実現するも
のである。
【0019】さらに、本発明は、プリント基板から浮か
して搭載するモジュールが複数個ある場合に、前記プリ
ント基板と前記モジュールの間に板状の固定スペーサを
挿入することで、前記各モジュールのプリント基板端面
からの高さが等しくなるような構造にしたものである。
【0020】また、ビスをスプリングワッシャ付とする
ことで半田ディップを行い、固定スペーサ等が若干収縮
しても前記ビスに緩みが発生しないものである。さら
に、前記固定スペーサを前もって熱処理するアニール処
理を施すことで半田ディップ時の熱収縮を小さくするこ
とができる。
【0021】さらに、本発明は、特に空気調和機の室外
機で、プリント基板上に搭載するモジュールとプリント
基板の間に板状の固定スペーサを挿入して、前記板状の
固定スペーサでモジュールとプリント基板を固定したも
のである。
【0022】
【実施例】(実施例1)本発明における第1の実施例に
ついて図1を用いて説明する。
【0023】図1(a)は、プリント基板構成の側面図
であり、111はプリント基板、121は前記プリント
基板111の部品面側に装着されたモジュール、131
は放熱板、141は前記モジュール121と前記プリン
ト基板111の間に挿入された板状の固定スペーサであ
る。前記固定スペーサ141は、前記プリント基板11
1と前記モジュール121の間に挟まれる構造となる。
【0024】図1(b)は、前記固定スペーサ141の
上面図であり、図1(c)は、前記固定スペーサ141
の側面図である。
【0025】前記固定スペーサ141は、貫通穴181
を両端に2箇所有しており、さらに前記プリント基板1
11に引っ掛けるための爪151が両端の2箇所に設け
られている。前記固定スペーサ141は、前記プリント
基板111に前記爪151を引っ掛けることで仮固定す
ることができ、前記固定スペーサ141の位置決めが可
能となる。これによって、ビス161を上方より前記貫
通穴181に容易に貫通させるための位置合せが可能な
構造となっている。
【0026】さらに、前記モジュール121に密着する
ように放熱板131を前記ビス161にて固定した後、
半田付けして、前記モジュール121のリード部分17
1、前記放熱板131を一体化する。前記ビス161は
スプリングワッシャ191付としているので、半田ディ
ップを行い、前記固定スペーサ141等が若干収縮して
も前記ビス161に緩みが発生しない。さらに前記固定
スペーサ141はアニール処理を施しているので半田デ
ィップ時の熱収縮を小さくすることが出来る。
【0027】これにより、前記放熱板131等に振動や
衝撃があったときに前記プリント基板111と前記モジ
ュール121の前記リード部分171の半田接着面のみ
だけではなく、前記プリント基板111と前記モジュー
ル121の間に挟んでいる前記固定スペーサ141によ
って前記モジュール121と前記放熱板131の一体品
を支えることができ、半田接着面にかかるストレスを分
散することが出来る。
【0028】尚、前記モジュール121と前記固定スペ
ーサ141を一体成形しても同様の効果が得られること
は言うまでもない。
【0029】(実施例2)本発明における第2の実施例
について図2を用いて説明する。尚、第1の実施例と同
様の内容については、説明を省略する。
【0030】図2は、プリント基板に放熱板を実装した
状態を側面側から見た図である。211はプリント基
板、221および231は夫々形状が異なるモジュール
A、モジュールB、241は前記プリント基板211と
前記モジュールB231の間に挟んでいる固定スペー
サ、251は放熱板、261は前記モジュールA221
と前記放熱板251を固定するためのビス、271は前
記プリント基板211と前記モジュールB231と前記
放熱板251を固定するためのビスである。前記プリン
ト基板211、前記固定スペーサ241、前記モジュー
ルA221、前記モジュールB231には貫通穴、前記
放熱板251にはビス穴があいており、それぞれ前記ビ
ス261,271にて固定されており、図2はそれぞれ
を固定した状態を示すものである。
【0031】これらの部品を実装する場合、前記固定ス
ペーサ241を挟んで前記モジュールB231、前記プ
リント基板211を固定し、前記モジュールB231の
前記プリント基板211端面からの高さを前記モジュー
ルA221と同じにし、同様前記にモジュールA22
1、前記プリント基板211を固定し、半田付けする。
これにより、複数の前記モジュールの前記プリント基板
端面からの高さを均一にすることができる。
【0032】また、前記プリント基板211に複数個の
モジュールを搭載する時に、前記固定スペーサ241を
前記モジュールB231と前記プリント基板211の間
に挿入し、複数のモジュールの前記プリント基板211
端面からの高さを均一にすることによって前記放熱板2
51の形状を簡素化して、複数のモジュールの放熱をす
ることができる。
【0033】(実施例3)本発明における第3の実施例
について図2および図3を用いて説明する。尚、図2の
説明については、前述したためここでは説明を省略す
る。また、第1の実施例および第2の実施例と同様の内
容については、説明を省略する。
【0034】図3は、空気調和機の室外機本体にプリン
ト基板を搭載した簡易図である。111はプリント基
板、311は室外機本体、321は室外機天板、331
は室外ファン、341は圧縮機である。前記室外機本体
311は前記室外ファン331や前記圧縮機341が振
動するに伴なって、継続的あるいは断続的に前記室外機
本体311も振動する。そのため、前記プリント基板1
11にも継続的および断続的な負荷がかかり、前記プリ
ント基板111と一体になっているさらに重量の重い放
熱板も振動するが、図2における固定スペーサ241で
広い範囲にわたって振動を吸収することが出来る。
【0035】
【発明の効果】本発明においては、実装効率の向上など
の理由からモジュールをプリント基板から浮かして搭載
する場合、モジュールとプリント基板の間に板状の固定
スペーサを挟んでプリント基板に搭載することによっ
て、ビスによって固定された放熱板、モジュールの一体
品をモジュールのリード部分の半田接着部分のみでな
く、板状の固定スペーサ全体でモジュールと放熱板の一
体品を支えることができる。従って、より重量の重い放
熱板などが搭載されていてもその重量を固定スペーサ全
体に分散でき、半田接着部分にかかる重量を低減できる
ために、半田クラックの大幅低減が可能になる。結果、
品質向上が図れる。
【0036】さらに本発明は、プリント基板から浮かし
て搭載するモジュールが複数個あるプリント基板で、モ
ジュールとプリント基板の間に板状の固定スペーサを挟
んで複数個のモジュールのプリント基板端面からの高さ
を均一にすることができる。従って、モジュールの放熱
を目的とした放熱板を複数個にすることによる部品取り
つけ工数の削減や、放熱板の形状を複雑にすることによ
る加工工数の削減ができ、放熱板の形状を簡素化でき
る。結果、製造工数の低減およびコストアップ抑制が図
れる。
【0037】さらに本発明は、ビスをスプリングワッシ
ャ付とすることで半田ディップを行い、固定スペーサ等
が若干収縮してもビスに緩みを発生させないものであ
り、さらに、固定スペーサを前もって熱処理するアニー
ル処理を施すことで半田ディップ時の熱収縮を小さく
し、ビスの緩みを低減して、放熱効率向上を実現してい
る。結果、より確実な放熱処理を実現した品質確保が図
れる。
【0038】さらに本発明は、特に空気調和機の室外機
に搭載した際、室外ファンや圧縮機の継続的あるいは断
続的な振動により、より重量の重い放熱板が振動してプ
リント基板とモジュールとの半田接着部分にさらに大き
なストレスがかかることに対して、固定スペーサを挟む
ことでその振動を吸収することが出来る。結果、半田接
着部分にかかるストレスを低減でき、特に半田クラック
低減に効果がある。
【0039】さらに本発明は、固定スペーサをモジュー
ルとプリント基板の間に挿入することによって、複数個
のモジュールのプリント基板端面からの高さを均一にす
ることができるので、その複数個のモジュールを放熱す
る時に、1つの放熱板で放熱することが可能になり、ま
た放熱板の形状を簡素化することが出来るために、複雑
な形状の放熱板を作る加工工数が削減でき、また、空気
調和機の室外機のように大きさに制限がある場合に特に
有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、第1の実施例におけるプリント基板
構成の側面図 (b)は、同固定スペーサの上面図 (c)は、同固定スペーサの側面図
【図2】第2の実施例におけるプリント基板の側面図
【図3】第3の実施例における空気調和機の室外機簡易
【図4】従来例における電装部品をプリント基板から離
して搭載する場合の組立て説明図
【符号の説明】
111、211 プリント基板 121 モジュール 131、251 放熱板 141、241 固定スペーサ 151 固定スペーサの爪 161 スプリングワッシャ付ビス 171 モジュールのリード部分 181 貫通穴 191 スプリングワッシャ 221 モジュールA 231 モジュールB 261 モジュールA固定用ビス 271 モジュールB固定用ビス 311 室外機本体 321 室外機天板 331 室外ファン 341 圧縮機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷 祐二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福井 誠二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小林 玄門 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4E353 AA06 AA16 AA17 BB05 BB07 CC01 CC04 CC12 CC13 CC32 CC36 DD02 DD05 DD11 DR03 DR08 DR13 DR17 DR27 DR29 DR49 GG09 GG16 5E322 AA01 AB01 AB02 AB04 AB07 5E336 AA01 AA13 CC10 DD22 DD28 DD32 EE02 EE12 GG03 GG10 GG16

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板と、前記プリント基板上に
    搭載する電装部品(以下モジュール)と、前記モジュー
    ルの発する熱を放熱するための金属(以下放熱板)と前
    記モジュールとを固定するビスと、板状で爪が設けてあ
    る形状で、前記プリント基板と前記モジュールの間に挿
    入して、爪で前記プリント基板と固定され、さらに、前
    記プリント基板と前記モジュールを固定できることを特
    徴とした固定スペーサ。
  2. 【請求項2】 プリント基板と、前記プリント基板上に
    搭載する複数個のモジュールを有し、前記プリント基板
    と前記モジュールの間に挿入して、前記複数個のモジュ
    ールのプリント基板端面からの高さを略均一にすること
    を特徴とした固定スペーサ。
  3. 【請求項3】 プリント基板と、前記プリント基板上に
    搭載する電装部品(以下モジュール)と、前記モジュー
    ルの発する熱を放熱するための金属(以下放熱板)と前
    記モジュールとを固定するビスをスプリングワッシャー
    付とする請求項1または請求項2記載の固定スペーサ。
  4. 【請求項4】 アニール処理を施した請求項1〜3のい
    づれか一項に記載の固定スペーサ。
  5. 【請求項5】 空気調和機の室外機に搭載するプリント
    基板で請求項1〜4のいずれか一項に記載の固定スペー
    サを用いたことを特徴とする空気調和機。
JP2000300087A 2000-09-29 2000-09-29 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 Pending JP2002111250A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000300087A JP2002111250A (ja) 2000-09-29 2000-09-29 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000300087A JP2002111250A (ja) 2000-09-29 2000-09-29 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002111250A true JP2002111250A (ja) 2002-04-12

Family

ID=18781809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000300087A Pending JP2002111250A (ja) 2000-09-29 2000-09-29 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002111250A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005127691A (ja) * 2003-09-30 2005-05-19 Sanyo Electric Co Ltd 空気調和機の室外機
WO2006015685A2 (de) * 2004-08-03 2006-02-16 Infineon Technologies Ag Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit
WO2007080748A1 (ja) * 2006-01-16 2007-07-19 Mitsubishi Electric Corporation 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機
JP2007225133A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気調和機
WO2008047815A1 (en) * 2006-10-16 2008-04-24 Panasonic Corporation Airconditioner with outdoor unit with insect proof closed spacer between printed wiring board and electric module
JP2008232527A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気調和機
JP2009138961A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Panasonic Corp 空気調和機
JP2009247042A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Denso Corp 電力変換装置
US7746648B2 (en) 2004-03-18 2010-06-29 Mitsubishi Electric Corporation Modular heat-radiation structure and controller including the structure
JP2017184392A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 インバータ装置、及び、インバータ装置の製造方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005127691A (ja) * 2003-09-30 2005-05-19 Sanyo Electric Co Ltd 空気調和機の室外機
JP4660130B2 (ja) * 2003-09-30 2011-03-30 三洋電機株式会社 空気調和機の室外機
US7746648B2 (en) 2004-03-18 2010-06-29 Mitsubishi Electric Corporation Modular heat-radiation structure and controller including the structure
DE102004037656B4 (de) * 2004-08-03 2009-06-18 Infineon Technologies Ag Elektronikmodul mit optimierter Montagefähigkeit und Bauteilanordnung mit einem Elektronikmodul
WO2006015685A3 (de) * 2004-08-03 2006-06-01 Infineon Technologies Ag Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit
US8089768B2 (en) 2004-08-03 2012-01-03 Infineon Technologies Ag Component arragement with an optimized assembly capability
WO2006015685A2 (de) * 2004-08-03 2006-02-16 Infineon Technologies Ag Bauteilanordnung mit optimierter montagefähigkeit
JPWO2007080748A1 (ja) * 2006-01-16 2009-06-11 三菱電機株式会社 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機
WO2007080748A1 (ja) * 2006-01-16 2007-07-19 Mitsubishi Electric Corporation 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機
US7643296B2 (en) 2006-01-16 2010-01-05 Mitsubishi Electric Corporation Motor drive circuit and outdoor unit for air conditioner
JP4675379B2 (ja) * 2006-01-16 2011-04-20 三菱電機株式会社 電動機の駆動回路及び空気調和機の室外機
JP2007225133A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気調和機
JP4692323B2 (ja) * 2006-02-21 2011-06-01 パナソニック株式会社 空気調和機
WO2008047815A1 (en) * 2006-10-16 2008-04-24 Panasonic Corporation Airconditioner with outdoor unit with insect proof closed spacer between printed wiring board and electric module
JP2008232527A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 空気調和機
JP2009138961A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Panasonic Corp 空気調和機
JP2009247042A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Denso Corp 電力変換装置
JP2017184392A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 インバータ装置、及び、インバータ装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02305498A (ja) コールドプレート組立体
KR100464990B1 (ko) 회로보드 지지체
WO2018207621A1 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP2002261476A (ja) 冷却モジュールの接地構造及び方法並びに該構造を有する電子機器
US6862183B2 (en) Composite fins for heat sinks
JP2002111250A (ja) 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機
JP4207755B2 (ja) 電子機器装置
US5936839A (en) Heat radiating structure of electronic device
US20040156174A1 (en) System and method for dissipating heat from an electronic board
JPH09283886A (ja) 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器
JP3684509B2 (ja) 放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置
JPH11266090A (ja) 半導体装置
JP4273650B2 (ja) 電子部品冷却装置
JP2552899Y2 (ja) 冷却装置付電子装置
JP2003297990A (ja) 半導体装置およびその固定構造ならびに半導体装置の固定方法
JPH0983165A (ja) 電子機器冷却装置
JP3925317B2 (ja) 基板搭載部品の放熱器取付構造
JP4718978B2 (ja) 放熱板及び放熱用回路基板
JPH11135971A (ja) 半導体素子の冷却構造
KR20100052069A (ko) 히트 싱크
JP2001223489A (ja) 車両用電子制御装置
JP2006179628A (ja) 電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造
JPH0559894U (ja) 発熱電子部品の放熱構造
JP2000124373A (ja) ヒートシンクとそれを用いた冷却構造
JP2000323875A (ja) 電子部品の冷却装置及び冷却方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040213

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050630

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061010

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070220