JP2002111250A - 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 - Google Patents
固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機Info
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Abstract
ルの接続点をモジュールのリード部分の半田による固定
のみではなく、半田接続部分以外での広範囲にわたる固
定をするものである。 【解決手段】 プリント基板111とそのプリント基板
111から浮かして搭載するモジュール121の間に、
固定スペーサ141を挟んでモジュール121を搭載し
たものである。したがって、モジュール121の放熱板
131を搭載した場合でも、モジュール121のリード
部分の半田接触部分だけでなく、固定スペーサ141で
もモジュール121を支えることが出来るので、半田接
触部分にかかる負荷が小さくなり、半田クラックの低減
につながる。
Description
ているプリント基板の取りつけ方と、プリント基板を用
いた空気調和機に関するものである。
成が複雑でプリント基板が大きくなり、例えば、空気調
和機の室外機のように設置上、大きさ等に制約がある場
合にはプリント基板の収納に何らかの工夫が必要であっ
た。
く、熱による影響を受けないように熱を放熱させるため
の放熱板をつける必要がある。
率向上させるため、モジュールをプリント基板から浮か
して搭載している。
め、放熱板が必要であり、非常に多くの空間を必要と
し、体積が大きいものになっている。
4は、従来例におけるプリント基板とモジュールと放熱
板との接続の組立図である。
ュール2を搭載して、前記モジュール2の放熱を目的と
して、より放熱効率がよくなる体積の大きい放熱板3を
実装する場合、前記モジュール2と前記放熱板3を前記
プリント基板1に設けた貫通穴4を介してビス5で下方
より固定し、さらに、前記プリント基板1と前記モジュ
ール2の固定は、前記モジュール2のリード部分6を前
記プリント基板1上のスルーホール7に挿入し、半田に
て接続させるのみであった。
モジュールを実装効率の向上を目的としてプリント基板
から浮かして搭載しなくてはならないこともあり、その
場合、各々のモジュール形状が異なるために、モジュー
ルのプリント基板端面からの高さが必ずしも同一となら
ないことが多い。
来の構成では、プリント基板と、モジュールと放熱板の
一体品との固定点は、モジュールとプリント基板のスル
ーホール周辺の半田による固定点のみしかないため、体
積が大きく、重量の重い放熱板と一体になったモジュー
ルをプリント基板に固定する時は、半田による接続部分
にかかる重さが非常に大きくなってしまい、半田クラッ
クが発生しやすいという課題を有していた。
個以上のモジュールをプリント基板に実装するとき、そ
のモジュールの各々の形状が異なるために、モジュール
の基板端面からの高さが異なり、各モジュールからの放
熱を行うための放熱板は複数個必要になったり、あるい
は、実装効率等を配慮して放熱板の数を減らそうとする
とどうしても放熱板の形状が複雑になってしまうなど問
題があった。
は、圧縮機やファンなどの継続的あるいは断続的振動に
より空気調和機の室外機自身が振動するために、比較的
重い放熱板が揺さぶられ、より大きなストレスが放熱板
に加わり、プリント基板との接続部分である半田部分に
は、さらに大きな振動が伝わり、半田クラックの大きな
要因となっていた。
板との半田接続部分以外での、広範囲にわたる固定を行
なうことにより、半田クラックの防止を実現するもので
ある。
ジュールの基板端面からの高さを任意に調節することに
より、放熱板形状の簡素化を行ない工数低減を実現させ
るものである。
上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設
置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方
を固定しさらにビスによって固定される部材(固定スペ
ーサ)を設けたものである。
プリント基板から浮かして搭載する場合に、その各々の
モジュールの基板端面からの高さを任意の高さに調節で
きるような形状をした部材(固定スペーサ)を搭載した
ものである。
機のように、継続的な振動がある場合において、プリン
ト基板から浮かして搭載されている部品をより強度アッ
プして、支えることのできる部材(固定スペーサ)をプ
リント基板とモジュールの間に搭載したものである。
リント基板から浮かして搭載するモジュールと、前記モ
ジュールに搭載した放熱板と、前記モジュールと前記プ
リント基板との間に挟まれる板状の固定スペーサから構
成されている。
板、固定スペーサにはそれぞれビスを通すためのビス穴
が設けられており、前記プリント基板側から前記ビスを
通すことによって、これらを固定することを実現するも
のである。
して搭載するモジュールが複数個ある場合に、前記プリ
ント基板と前記モジュールの間に板状の固定スペーサを
挿入することで、前記各モジュールのプリント基板端面
からの高さが等しくなるような構造にしたものである。
ことで半田ディップを行い、固定スペーサ等が若干収縮
しても前記ビスに緩みが発生しないものである。さら
に、前記固定スペーサを前もって熱処理するアニール処
理を施すことで半田ディップ時の熱収縮を小さくするこ
とができる。
機で、プリント基板上に搭載するモジュールとプリント
基板の間に板状の固定スペーサを挿入して、前記板状の
固定スペーサでモジュールとプリント基板を固定したも
のである。
ついて図1を用いて説明する。
であり、111はプリント基板、121は前記プリント
基板111の部品面側に装着されたモジュール、131
は放熱板、141は前記モジュール121と前記プリン
ト基板111の間に挿入された板状の固定スペーサであ
る。前記固定スペーサ141は、前記プリント基板11
1と前記モジュール121の間に挟まれる構造となる。
上面図であり、図1(c)は、前記固定スペーサ141
の側面図である。
を両端に2箇所有しており、さらに前記プリント基板1
11に引っ掛けるための爪151が両端の2箇所に設け
られている。前記固定スペーサ141は、前記プリント
基板111に前記爪151を引っ掛けることで仮固定す
ることができ、前記固定スペーサ141の位置決めが可
能となる。これによって、ビス161を上方より前記貫
通穴181に容易に貫通させるための位置合せが可能な
構造となっている。
ように放熱板131を前記ビス161にて固定した後、
半田付けして、前記モジュール121のリード部分17
1、前記放熱板131を一体化する。前記ビス161は
スプリングワッシャ191付としているので、半田ディ
ップを行い、前記固定スペーサ141等が若干収縮して
も前記ビス161に緩みが発生しない。さらに前記固定
スペーサ141はアニール処理を施しているので半田デ
ィップ時の熱収縮を小さくすることが出来る。
衝撃があったときに前記プリント基板111と前記モジ
ュール121の前記リード部分171の半田接着面のみ
だけではなく、前記プリント基板111と前記モジュー
ル121の間に挟んでいる前記固定スペーサ141によ
って前記モジュール121と前記放熱板131の一体品
を支えることができ、半田接着面にかかるストレスを分
散することが出来る。
ーサ141を一体成形しても同様の効果が得られること
は言うまでもない。
について図2を用いて説明する。尚、第1の実施例と同
様の内容については、説明を省略する。
状態を側面側から見た図である。211はプリント基
板、221および231は夫々形状が異なるモジュール
A、モジュールB、241は前記プリント基板211と
前記モジュールB231の間に挟んでいる固定スペー
サ、251は放熱板、261は前記モジュールA221
と前記放熱板251を固定するためのビス、271は前
記プリント基板211と前記モジュールB231と前記
放熱板251を固定するためのビスである。前記プリン
ト基板211、前記固定スペーサ241、前記モジュー
ルA221、前記モジュールB231には貫通穴、前記
放熱板251にはビス穴があいており、それぞれ前記ビ
ス261,271にて固定されており、図2はそれぞれ
を固定した状態を示すものである。
ペーサ241を挟んで前記モジュールB231、前記プ
リント基板211を固定し、前記モジュールB231の
前記プリント基板211端面からの高さを前記モジュー
ルA221と同じにし、同様前記にモジュールA22
1、前記プリント基板211を固定し、半田付けする。
これにより、複数の前記モジュールの前記プリント基板
端面からの高さを均一にすることができる。
モジュールを搭載する時に、前記固定スペーサ241を
前記モジュールB231と前記プリント基板211の間
に挿入し、複数のモジュールの前記プリント基板211
端面からの高さを均一にすることによって前記放熱板2
51の形状を簡素化して、複数のモジュールの放熱をす
ることができる。
について図2および図3を用いて説明する。尚、図2の
説明については、前述したためここでは説明を省略す
る。また、第1の実施例および第2の実施例と同様の内
容については、説明を省略する。
ト基板を搭載した簡易図である。111はプリント基
板、311は室外機本体、321は室外機天板、331
は室外ファン、341は圧縮機である。前記室外機本体
311は前記室外ファン331や前記圧縮機341が振
動するに伴なって、継続的あるいは断続的に前記室外機
本体311も振動する。そのため、前記プリント基板1
11にも継続的および断続的な負荷がかかり、前記プリ
ント基板111と一体になっているさらに重量の重い放
熱板も振動するが、図2における固定スペーサ241で
広い範囲にわたって振動を吸収することが出来る。
の理由からモジュールをプリント基板から浮かして搭載
する場合、モジュールとプリント基板の間に板状の固定
スペーサを挟んでプリント基板に搭載することによっ
て、ビスによって固定された放熱板、モジュールの一体
品をモジュールのリード部分の半田接着部分のみでな
く、板状の固定スペーサ全体でモジュールと放熱板の一
体品を支えることができる。従って、より重量の重い放
熱板などが搭載されていてもその重量を固定スペーサ全
体に分散でき、半田接着部分にかかる重量を低減できる
ために、半田クラックの大幅低減が可能になる。結果、
品質向上が図れる。
て搭載するモジュールが複数個あるプリント基板で、モ
ジュールとプリント基板の間に板状の固定スペーサを挟
んで複数個のモジュールのプリント基板端面からの高さ
を均一にすることができる。従って、モジュールの放熱
を目的とした放熱板を複数個にすることによる部品取り
つけ工数の削減や、放熱板の形状を複雑にすることによ
る加工工数の削減ができ、放熱板の形状を簡素化でき
る。結果、製造工数の低減およびコストアップ抑制が図
れる。
ャ付とすることで半田ディップを行い、固定スペーサ等
が若干収縮してもビスに緩みを発生させないものであ
り、さらに、固定スペーサを前もって熱処理するアニー
ル処理を施すことで半田ディップ時の熱収縮を小さく
し、ビスの緩みを低減して、放熱効率向上を実現してい
る。結果、より確実な放熱処理を実現した品質確保が図
れる。
に搭載した際、室外ファンや圧縮機の継続的あるいは断
続的な振動により、より重量の重い放熱板が振動してプ
リント基板とモジュールとの半田接着部分にさらに大き
なストレスがかかることに対して、固定スペーサを挟む
ことでその振動を吸収することが出来る。結果、半田接
着部分にかかるストレスを低減でき、特に半田クラック
低減に効果がある。
ルとプリント基板の間に挿入することによって、複数個
のモジュールのプリント基板端面からの高さを均一にす
ることができるので、その複数個のモジュールを放熱す
る時に、1つの放熱板で放熱することが可能になり、ま
た放熱板の形状を簡素化することが出来るために、複雑
な形状の放熱板を作る加工工数が削減でき、また、空気
調和機の室外機のように大きさに制限がある場合に特に
有効である。
構成の側面図 (b)は、同固定スペーサの上面図 (c)は、同固定スペーサの側面図
図
して搭載する場合の組立て説明図
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント基板と、前記プリント基板上に
搭載する電装部品(以下モジュール)と、前記モジュー
ルの発する熱を放熱するための金属(以下放熱板)と前
記モジュールとを固定するビスと、板状で爪が設けてあ
る形状で、前記プリント基板と前記モジュールの間に挿
入して、爪で前記プリント基板と固定され、さらに、前
記プリント基板と前記モジュールを固定できることを特
徴とした固定スペーサ。 - 【請求項2】 プリント基板と、前記プリント基板上に
搭載する複数個のモジュールを有し、前記プリント基板
と前記モジュールの間に挿入して、前記複数個のモジュ
ールのプリント基板端面からの高さを略均一にすること
を特徴とした固定スペーサ。 - 【請求項3】 プリント基板と、前記プリント基板上に
搭載する電装部品(以下モジュール)と、前記モジュー
ルの発する熱を放熱するための金属(以下放熱板)と前
記モジュールとを固定するビスをスプリングワッシャー
付とする請求項1または請求項2記載の固定スペーサ。 - 【請求項4】 アニール処理を施した請求項1〜3のい
づれか一項に記載の固定スペーサ。 - 【請求項5】 空気調和機の室外機に搭載するプリント
基板で請求項1〜4のいずれか一項に記載の固定スペー
サを用いたことを特徴とする空気調和機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000300087A JP2002111250A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000300087A JP2002111250A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002111250A true JP2002111250A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18781809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000300087A Pending JP2002111250A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | 固定スペーサとその固定スペーサを用いた空気調和機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002111250A (ja) |
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- 2000-09-29 JP JP2000300087A patent/JP2002111250A/ja active Pending
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