JP2019091884A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器を効率的に放熱すること。【解決手段】電子機器１は、底面及び側面の一部を構成するボトムカバー２と、正面を構成するフロントカバーと、背面を構成するバックカバーと、上面及び側面の大部分を構成するトップカバー５とから、略直方体状の箱型の筐体が形成されている。ボトムカバー２の底面内側にはスペーサ８を介して、電子回路を含む基板７Ａが基板面を水平にして固定され、基板７Ａの基板面の正面側には基板が基板面を正面に向けて垂直方向に固定されている。また、基板７Ａの基板面には複数の基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅが基板面を側面に向けて垂直方向に固定されている。筐体は、中空の複数のフィン５ａ〜５ｅを含む。基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅは、中空のフィン５ａ〜５ｅの内部に挿入され、電子回路９を含む。【選択図】図３Ａ

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

業務用カメラ等の電子機器にあっては、筐体内部に設けられる電子部品等からの発熱があり、適切に放熱が行われる必要がある。例えば、筐体内部に設けられる電子部品等の劣化や故障の防止の観点から、筐体内部の上限温度に対応する性能保証温度が定められている場合がある。また、ユーザの手が触れる可能性のある電子機器にあっては、低温火傷等の防止の観点から、筐体表面の上限温度が定められている場合がある。

従来、電子機器において、上記の筐体内部の性能保証温度や筐体表面の上限温度は、細かな設計上の工夫により維持されてきた。しかし、電子機器の性能・機能の向上により消費電力が増大し、発熱量が増大しつつある。

特開２０１７−１１３０３号公報

本発明が解決しようとする課題は、電子機器を効率的に放熱することである。

実施形態に係る電子機器は、筐体と、基板とを備える。筐体は、中空のフィンを含む複数のフィンを含む。基板は、前記中空のフィンの内部に挿入され、電子回路を含む。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器の構成例を示す外観斜視図である。 図２は、電子機器のトップカバーが外された状態を示す斜視図である。 図３Ａは、図１におけるＡ−Ａ端面図である。 図３Ｂは、筐体の外側の面の温度を上昇させないための構成例を示す図（１）である。 図３Ｃは、筐体の外側の面の温度を上昇させないための構成例を示す図（２）である。 図４は、第２の実施形態に係る電子機器の構成例を示す外観斜視図である。 図５は、電子機器に火傷防止用カバーが装着された状態の外観斜視図である。 図６は、第３の実施形態に係る電子機器の構成例を示す外観斜視図である。 図７は、電子機器の使用状態における配置を示す外観斜視図である。 図８は、第４の実施形態に係る電子機器の構成例を示す外観斜視図である。 図９は、図８におけるＡ−Ａ端面図である。 図１０は、第５の実施形態に係る電子機器の構成例を示す外観斜視図である。 図１１は、図１０におけるＡ−Ａ端面図である。 図１２は、電子機器に火傷防止用カバーが装着された状態の外観斜視図である。 図１３は、第６の実施形態に係る電子機器の構成例を示す端面図（１）である。 図１４は、第６の実施形態に係る電子機器の構成例を示す端面図（２）である。 図１５は、第６の実施形態に係る電子機器の構成例を示す端面図（３）である。

以下、図面を参照して、電子機器の各実施形態を説明する。なお、実施形態は、以下の内容に限られるものではない。また、１つの実施形態や変形例に記載された内容は、原則として他の実施形態や変形例にも同様に適用される。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子機器１の構成例を示す外観斜視図である。なお、電子機器１としては、図示しないレンズユニットが装着されるカメラが想定されている。図１において、電子機器１は、底面及び側面の一部を構成するボトムカバー２と、正面を構成するフロントカバー３と、背面を構成するバックカバー４と、上面及び側面の大部分を構成するトップカバー５とから、略直方体状の箱型の筐体が形成されている。ボトムカバー２、フロントカバー３、バックカバー４及びトップカバー５は、薄物ダイカスト等により作製される。バックカバー４には電源コード等のコネクタ受口４ｂが設けられている。また、図２は、電子機器１のトップカバー５が外された状態を示す斜視図である。図３Ａは、図１におけるＡ−Ａ端面図である。

なお、正面は第１面と呼ばれる場合がある。また、正面に対向する背面は、第２面と呼ばれ、背面に直交する上面（天面）は、第３面と呼ばれ、上面に対向する底面は、第４面と呼ばれ、正面及び上面に直交する右側面は、第５面と呼ばれ、右側面に対向する左側面は、第６面と呼ばれる場合がある。

図１〜図３Ａにおいて、ボトムカバー２は、右側面及び左側面に上向きの折れ曲がり部を備えた平板状の形状となっており、前端（正面側の端部）にはフロントカバー３の下端がネジ止め等により固定され、後端にはバックカバー４の下端がネジ止め等により固定されている。また、トップカバー５は、フロントカバー３の上端裏に設けられた固定片３ｂにネジ６Ａにより固定され、バックカバー４の上端裏に設けられた固定片４ａにネジ６Ｂにより固定され、ボトムカバー２の側面に設けられた固定片２ａ、２ｂにネジ６Ｃ、６Ｄ等により固定される。

ボトムカバー２の底面内側にはスペーサ８を介して、電子回路を含む基板７Ａが基板面を水平にして固定され、基板７Ａの基板面の正面側には基板７Ｂが基板面を正面に向けて垂直方向に固定されている。また、基板７Ａの基板面には複数の基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅが基板面を側面に向けて垂直方向に固定されている。なお、ボトムカバー２の底面内側にスペーサ８を介して間接的に基板７Ａが固定される場合を図示したが、基板７Ａが直接的にボトムカバー２に固定されるようにしてもよい。

フロントカバー３は、レンズユニットが装着される開口部３ａが正面中央に設けられ、開口部３ａの周囲には、複数のフィンを有するヒートシンクが形成されている。フロントカバー３の開口部３ａの奥側には基板７Ｂ上のイメージセンサ（図示せず）が配置されるようになっており、開口部３ａに装着されるレンズユニットにより、イメージセンサの受光面上に撮像対象の結像が行われる。なお、フロントカバー３に形成されたヒートシンクは、主としてイメージセンサを搭載する基板７Ｂからの放熱を行うものであるが、他の放熱の仕組により基板７Ｂについても充分な放熱が行われる場合には、フロントカバー３のヒートシンクはなくてもよい。一方、イメージセンサにより撮像された画像は、基板７Ａ〜７Ｅ上に配置された電子回路（電子部品）９で画像信号に加工され、最終的な画像信号はコネクタ等を介して機器外部に出力される。

トップカバー５は、トップカバー５自体が複数のフィンを形成しており、複数のフィンは中空のフィンを含む。ここでは、トップカバー５の外形の凹凸により、複数のフィン全てが中空のフィンである場合について説明する。中空のフィン５ａ〜５ｅのうちのフィン５ａ、５ｄ、５ｅの内側の中空部には、基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅの先端から大部分が収容（挿入）されるようになっている。ここで、基板の大部分が収容された状態とは、例えば基板に設けられた電子回路９の半分以上が中空部に収容された状態を指す。また、各基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅは、中空のフィン５ａ、５ｄ、５ｅの内壁に接触又は非接触の状態で挟み込まれている。また、中空のフィン５ａ、５ｄ、５ｅの内壁に対して各基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅは略平行に配置される。

なお、フィン５ａ、５ｄ、５ｅに基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅが収容され、フィン５ｂ、５ｃに基板が収容されていない場合を図示したが、回路構成に応じて、全てのフィン５ａ〜５ｅに基板が収容されるようにしてもよいし、図示とは異なるフィンが未収納状態になってもよい。基板が収納されていない中空のフィンには、イメージセンサや基板に含まれる電子回路と接続された信号線等が収納されても良い。ただし、外側のフィン５ａ、５ｅは外気と触れやすく、放熱効果が高くなるため、発熱の大きい電子回路を搭載する基板が外側のフィン５ａ、５ｅに優先的に収容されることが望ましい。

また、フィン５ａ、５ｄ、５ｅの内側の中空部に収容される基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ上の電子回路９は、シリコーンタイプやアクリルタイプの熱伝導シート等による熱伝導部材１０を介して、フィン５ａ、５ｄ、５ｅの内壁に熱的に接続されている。図３Ａでは、基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅの両面において、電子回路９から熱伝導部材１０によりフィン５ａ、５ｄ、５ｅの内壁に熱的な接続が行われているが、片面だけの熱的な接続としてもよい。なお、フィン５ａ等の中空部に基板が収容されるだけでも十分な放熱効果が得られる場合は、熱伝導部材１０による熱的な接続は省略されてもよい。

また、５つのフィン５ａ〜５ｅが設けられる場合を図示したが、中空のフィンの数は５つに限られず、必要に応じて任意の数とすることができる。また、中空のフィンの内側の中空部の側面方向の幅や、隣り合う中空のフィン間の側面方向の間隔は、均等である必要はなく、任意の幅としてもよい。ただし、各フィンの内側の中空部の側面方向の幅は、基板が収容でき、熱伝導部材１０が用いられる場合は、基板、部品及び熱伝導部材１０の厚さも考慮された幅が必要となる。また、隣り合う中空のフィン間の側面方向の間隔は、熱境界線（対流が生じない部分と生じる部分との境界線）が重ならないような、熱対流を阻害しない程度の間隔以上であることが望ましい。トップカバー５は、少なくとも第３面、第５面、及び第６面に対応し、複数のフィンを含む第１部材の一例である。ボトムカバー２は、第４面に対応する第２部材の一例である。

また、中空のフィンの間の凹部に埃等が詰まらないように、例えば、凹部の開口部を通気性のあるメッシュ状の部材で覆うことができる。

ここで、本実施形態による放熱の熱流量について考察する。一般に、筐体からの熱流量は、
熱流量 ＝ 表面積 × 熱伝達率 × （表面温度 − 外気温度）
で表される。熱流量は、筐体から外気に放熱される単位時間あたりの熱量である。表面積は、筐体が外気と触れる面積である。熱伝達率は、空気の自然対流による、単位面積、単位時間、単位温度差あたりの伝熱量である。表面温度は、筐体の表面の温度である。外気温度は、外気の温度である。

本実施形態における電子機器１の筐体の表面積は、トップカバー５に設けられた複数の中空のフィン５ａ〜５ｅにより、同等の外形寸法の筐体に比べて大きく増大（図示の例では、約２．３倍）させることができ、熱流量の増大に寄与することができる。なお、中空のフィン５ａ〜５ｅは、例えば、単純な箱型（直方体）の筐体であれば使用されていない空間を活用するものであるため、箱型の筐体と比べて、筐体の大型化を招くことはない。筐体の外形寸法の小型化を図ることもできる。

また、本実施形態では、基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅの両面の電子回路９から熱伝導部材１０によりトップカバー５等により構成される筐体に放熱が行われるため、トップカバー５の温度を電子回路９の温度に近づけることができる。これにより、前述した熱流量の式において、表面温度と外気温度との差が大きくなり、放熱量は増大する。すなわち、本実施形態を適用しない状態の、筐体が中空のフィンのない単純な箱型に構成されていて、筐体内の内壁に面した基板の内壁に面した電子回路だけから熱伝導部材により筐体に放熱が行われる場合に比べ、本実施形態を適用した場合、熱流量の更なる増大が期待される。一方で、基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅの両面のほとんどの電子回路９が熱伝導部材１０により筐体に接した状態となるため、熱的には電子回路９が外気に直接に触れているのと等しくなり、筐体の防水・防塵性を高めても、効率的に放熱を行うことができる。

また、筐体の放熱効果をいっそう高めるため、例えば、筐体の表面に塗装や表面処理によるシボ加工等により細かな凹凸を設け、表面積を増大させることができる。

また、熱的に過酷な環境では必要以上に発熱が起こることが知られているが、本実施形態では、放熱効果を高めることにより電子回路９の温度上昇を低減させることができる。

一方、ユーザの火傷防止の観点から、ユーザの手が触れやすい筐体の外側の面の温度を低下させることもできる。すなわち、図３Ａの例では、基板７Ｃ、７Ｅ上の電子回路９から熱伝導部材１０を介してトップカバー５の外側の面に直接に熱が流れることで筐体の外側の面の温度が高まる可能性がある。そこで、ユーザの手が触れにくい部分に熱が流れるようにして筐体の外側の面の温度を下げることができる。

図３Ｂは、筐体の外側の面の温度を上昇させないための構成例を示す図である。図３Ｂにおいて、筐体において外側に位置するフィン５ａ、５ｅに収容された基板７Ｃ、７Ｅにつき、外側を向いた電子回路９については熱伝導部材１０を設けずにトップカバー５の内壁とは非接触とし、内側を向いた電子回路９についてだけ熱伝導部材１０を設けるようにしている。なお、筐体において外側に位置するフィン５ａ、５ｅ以外の、例えばフィン５ｄに収容された基板７Ｄについては、両側の電子回路９について熱伝導部材１０を設けてよい。これにより、トップカバー５の外側の面に直接に熱が流れなくなり、ユーザの手が触れやすい筐体の外側の面の温度を低下させることができる。

図３Ｃは、筐体の外側の面の温度を上昇させないための他の構成例を示す図である。図３Ｃにおいては、筐体において内側に位置するフィン５ｂ、５ｃ、５ｄから優先して基板７Ｃ、７Ｅ、７Ｄを収容させ、更に収容する基板がない場合は筐体において外側に位置するフィン５ａ、５ｅを空き状態としたものである。この場合、トップカバー５の外側の面に流れる熱が更に小さくなり、ユーザの手が触れやすい筐体の外側の面の温度を更に低下させることができる。

（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る電子機器１の構成例を示す外観斜視図である。第２の実施形態は、電子機器１の筐体に火傷防止用カバー１１を装着可能としたものである。図５は、電子機器１に火傷防止用カバー１１が装着された状態の外観斜視図である。電子機器１の筐体の構成は、図１〜図３Ａに示したものと同様である。

第１の実施形態において、基板の両面の電子回路から熱伝導部材により筐体に放熱が行われることにより筐体の表面温度が高くなり、熱流量の更なる増大が期待される点について示された。しかし、低温火傷等の防止の観点から筐体表面の上限温度が定められている場合があり、単に筐体の表面温度を高くすることは好ましくない。そこで、第２の実施形態では、筐体の表面温度を高くしても安全性が保てるよう、火傷防止用カバー１１を装着可能とした。

図４及び図５において、火傷防止用カバー１１は、例えば、樹脂等により製作され、縦横のリブが網目状（格子状）に結合され、放熱の熱対流を阻害しないように通気性を有するとともに、ユーザの手の指がトップカバー５に直接に触れないようになっている。なお、トップカバー５のみを火傷防止用カバー１１により覆っているのは、筐体の中心が最も温度が高くなることと、ユーザが手でトップカバー５の部分を掴む場合を想定しているからである。従って、筐体の他の部分の温度も相当高くなることが想定され、その部分にユーザの手が触れることが想定される場合は、その部分も覆うように火傷防止用カバー１１の形状が変更される。

火傷防止用カバー１１のリブの間隔及び厚さは、ユーザが電子機器１を触った場合（火傷防止用カバー１１を手で掴んだ場合等）に、ユーザの指がトップカバー５に直接に触れないような、指が網目の間に入り込んで指の先端等がトップカバー５に触れてしまわないようなサイズとされる。なお、火傷防止用カバー１１は、火傷防止用カバー１１の一部に設けられる図示しないツメ等により筐体に係止されるようにしてもよいし、ネジ等により筐体に固定されるようにしてもよい。

低温火傷等の防止の観点から定められる筐体表面の上限温度は、例えば、筐体表面が金属の場合は６０°Ｃ、樹脂の場合は７５°Ｃと定められている。従って、この例では、火傷防止用カバー１１が樹脂で作製される場合、火傷防止用カバー１１の表面が７５°Ｃ以下に抑えられればよい。樹脂は熱伝導率が低く、更に火傷防止用カバー１１は細いリブによる網目状に形成されていてトップカバー５との接触面積が小さいため、トップカバー５は火傷防止用カバー１１の表面の７５°Ｃを超える温度まで上昇させることができ、低温火傷等の防止を図りつつ放熱効果を高めることができる。ただし、トップカバー５の温度は、筐体内の電子回路等の劣化や故障の防止の観点から定められる上限温度の制約を受ける。

（第３の実施形態）
図６は、第３の実施形態に係る電子機器１の構成例を示す外観斜視図である。第３の実施形態は、トップカバー５の形状に変更が加えられたものである。すなわち、図１等に示されたトップカバー５にバックカバー４が一体化されるとともに、トップカバー５の中空のフィン５ａ〜５ｅの端部のフィン間凹部が背面に突き抜けるように構成されている。トップカバー５の中央部付近の端面図は、図３Ａと同様になる。

図７は、図６に示された電子機器１の使用状態における配置を示す外観斜視図であり、顕微鏡用カメラ等として用いられる場合を示しており、フロントカバー３の面が下にされて使用される。この使用状態においては、トップカバー５の中空のフィン５ａ〜５ｅが鉛直方向に並び、下方の凹部５ｆ、５ｇから空気が流入して、フィン５ａ〜５ｅの間の凹部を通って上端に抜けるため、放熱効果が高くなる。

（第４の実施形態）
図８は、第４の実施形態に係る電子機器１の構成例を示す外観斜視図である。第４の実施形態は、電子機器１のトップカバー５に中空のフィンを形成せず、代わりに複数の排気口５ｈと吸気口５ｊとを設けたものである。図９は、図８におけるＡ−Ａ端面図である。

図８及び図９において、電子機器１は、底面及び側面の一部を構成するボトムカバー２と、正面を構成するフロントカバー３と、背面を構成するバックカバー４と、上面及び側面の大部分を構成するトップカバー５とから、略直方体状の箱型の筐体が形成されている。電子機器１の筐体内には、スペーサ８により固定された基板７Ａと、その上に垂直方向に固定された基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ等が設けられている。トップカバー５以外の構成は、図１等と同様である。

トップカバー５は、フラットな天板部と左右の側板部とを備え、天板部には複数の排気口５ｈが設けられ、側板部には複数の吸気口５ｊが設けられている。また、排気口５ｈの内側には、排気口５ｈを覆うように、通気性、防水性、及び防塵性を有する（防水・防塵で空気を通す）通気性シート５ｉが設けられている。同様に、吸気口５ｊの内側には、吸気口５ｊを覆うように、通気性、防水性、及び防塵性を有する通気性シート５ｋが設けられている。通気性シート５ｉ、５ｋは、例えば、多数の細孔が設けられた膜等から構成されている。

このように、トップカバー５に通気性シート５ｉ、５ｋで覆われた排気口５ｈ及び吸気口５ｊが設けられることで、筐体内の基板７Ａ、７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ等の電子回路９等から発生した熱により、外気 → 吸気口５ｊ → 筐体内部 → 排気口５ｈ → 外気 のような経路で熱対流が生じ、放熱効果が高まる。また、筐体内部の換気が行われるため、換気が必要な機器（例えば、動作に新鮮な空気が必要な空気電池を用いた機器や何らかのガスが発生する機器等）にも適用が可能である。

なお、通気性シート５ｉ、５ｋは、多数の細孔が設けられた膜等により、空気を通しつつ防水・防塵を実現するものであるが、空気の粘性により、空気流が止まった状態における流動抵抗が大きく、熱対流が妨げられることがある。その防止のため、例えば、排気口５ｈの開口面積を小さくすることが好ましい。吸気口５ｊについては、充分な大きさの開口面積としてよい。例えば、
排気口５ｈの開口面積の総和 ＜ 吸気口５ｊの開口面積の総和
といった関係が好ましい。排気口５ｈの開口面積が小さくなることで、排気口５ｈ付近の筐体内では気圧が高くなり、外気との気圧差が生じて、排気口５ｈから外気に向かって空気が流れやすくなる。なお、排気口５ｈと吸気口５ｊの大きさが同じ場合は、開口面積の総和に違いを出すために、排気口５ｈの数を吸気口５ｊの数より少なくしても良い。流れが生じることで空気の流動抵抗が小さくなるため、流れにより排気口５ｈ付近の気圧が低くなっても流れが継続しやすくなり、効率よく熱対流が行われる。なお、気圧差が大きくなって流れがよくなるために、筐体の高さは高いほど好ましい。

（第５の実施形態）
図１０は、第５の実施形態に係る電子機器１の構成例を示す外観斜視図である。第５の実施形態は、図１に示された第１の実施形態と、図８に示された第４の実施形態とが組み合わされたものである。図１１は、図１０におけるＡ−Ａ端面図である。

図１０及び図１１において、電子機器１は、底面及び側面の一部を構成するボトムカバー２と、正面を構成するフロントカバー３と、背面を構成するバックカバー４と、上面及び側面の大部分を構成するトップカバー５とから、略直方体状の箱型の筐体が形成されている。電子機器１の筐体内には、スペーサ８により固定された基板７Ａと、その上に垂直方向に固定された基板７Ｃ、７Ｄ、７Ｅ等が設けられている。トップカバー５以外の構成は、図１等と同様である。

トップカバー５には、図１の場合と同様に中空のフィン５ａ〜５ｅが形成されているが、バックカバー４側から所定の位置にフィン５ａ〜５ｅを横断する形で凹部５ｍが設けられている。また、フィン５ａ〜５ｅの上面には、複数の排気口５ｈが設けられ、トップカバー５の側面の下方には複数の吸気口５ｊが設けられている。また、排気口５ｈの内側には、排気口５ｈを覆うように、防水・防塵で空気を通す通気性シート５ｉが設けられている。同様に、吸気口５ｊの内側には、吸気口５ｊを覆うように、防水・防塵で空気を通す通気性シート５ｋが設けられている。

このように、トップカバー５の中空のフィン５ａ〜５ｅの上面に通気性シート５ｉで覆われた排気口５ｈが設けられ、側面下方に通気性シート５ｋで覆われた吸気口５ｊが設けられることで、中空のフィン５ａ〜５ｅは煙突と同様の状態となり、下方から上方へ向かう熱対流が強まり、放熱効果が高まる。また、フィン５ａ〜５ｅを横断する形で設けられている凹部５ｍにより、各フィン５ａ〜５ｅの上部が区分され、温まった空気が溜まりやすくなっている。これにより、外気との気圧差が大きくなり、外気への流れが促進される。

本実施形態においても、火傷防止用カバー１１が装着されるようにしてもよい。図１２は、電子機器１に火傷防止用カバー１１が装着された状態の外観斜視図である。図５の火傷防止用カバー１１と、図１２の火傷防止用カバー１１とでは、網目のパターンが若干異なっているが、いずれが採用されてもよいし、他のパターンが採用されてもよい。要は、通気性を保ちつつ、ユーザが電子機器１を触った場合に、ユーザの指がトップカバー５等の高温となる部分に直接に触れないような構造であればよい。

（第６の実施形態）
図１３〜図１５は、第６の実施形態に係る電子機器１の構成例を示す端面図である。第６の実施形態は、図３Ａに示された第１・第３の実施形態の電子機器１、図９に示された第４の実施形態の電子機器１、又は図１１に示された第５の実施形態の電子機器１のいずれかを冷却するものである。本実施形態は、電子機器１を、冷却部を含む、より大きい電子機器に組み込む場合、或いは電子機器１が冷却部を含む場合に適用することができる。以下、電子機器１を、筐体１２を備えた、冷却部を含む、より大きい電子機器に組み込む場合について説明する。冷却部は、例えば筐体１２内に送風する冷却ファン１３を含む。

図１３において、筐体１２内には、図３Ａに示された第１・第３の実施形態の電子機器１が設けられている。筐体１２の一端には通気口１２ａが設けられ、他端には通気口１２ｂが設けられ、通気口１２ｂには冷却ファン１３が設けられている。

図１４において、筐体１２内には、図９に示された第４の実施形態の電子機器１が設けられている。筐体１２の一端には通気口１２ａが設けられ、他端には通気口１２ｂが設けられ、通気口１２ｂには冷却ファン１３が設けられている。

図１５において、筐体１２内には、図１１に示された第５の実施形態の電子機器１が設けられている。筐体１２の一端には通気口１２ａが設けられ、他端には通気口１２ｂが設けられ、通気口１２ｂには冷却ファン１３が設けられている。

冷却ファン１３と電子機器１の位置関係は、電子機器１が効率的に冷却できるようなものが好ましい。例えば、第１の実施形態の電子機器１を使用する場合、第３面に冷却ファン１３からの風が当たるように、冷却ファン１３と電子機器１の位置関係を定める。また、例えば第３の実施形態の電子機器１を使用する場合、第２面と第３面のうち少なくともいずれかに冷却ファン１３からの風が当たるように、冷却ファン１３と電子機器１の位置関係を定める。電子機器１は冷却ファン１３による空気の流れにより強制的に冷却されるため、電子機器１の充分な冷却が可能である。また、一般に、電子機器内の電子回路の冷却のために冷却ファンを用いる場合、冷却ファンにより取り込まれ埃の影響で、電子機器や冷却ファンが故障することがある。しかし、本実施形態を適用すれば、電子機器１の密閉性を確保しつつ、効率的な放熱が可能であり、その結果として、筐体１２の通気口１２ａ、１２ｂの開口面積を大きくとることが可能となるため、通気口１２ａ、１２ｂに埃がたまりにくくなる。また、筐体１２を開閉可能とすることも可能であり、ユーザに筐体１２の中の埃を拭き取る等の作業を行わせることもできる。その結果、冷却の効果の低下や、電子回路や冷却ファンの故障が防止される。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、電子機器を効率的に放熱することができる。

なお、上記した電子機器１は、カメラに限定されない。放熱の必要がある電子機器であれば適用可能である。電子機器１は、例えば医用機器又は医用機器の一部であっても良い。また、第６の実施形態で説明した上位装置は、例えば汎用のＰＣ装置、商業用のサーバ装置、或いは医用機器又は医用機器の一部であっても良い。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ 電子機器
２ ボトムカバー
３ フロントカバー
４ バックカバー
５ トップカバー
５ａ〜５ｅ フィン
５ｈ 排気口
５ｊ 吸気口
５ｉ、５ｋ 通気性シート
７Ａ〜７Ｅ 基板
９ 電子回路
１０ 熱伝導部材
１１ 火傷防止用カバー
１２ 筐体
１３ 冷却ファン
１２ａ、１２ｂ 通気口

Claims (14)

1. 中空のフィンを含む複数のフィンを含む筐体と、
   前記中空のフィンの内部に挿入され、前記中空のフィンの内壁に接触又は非接触の状態で挟み込まれた、電子回路を含む基板と、
   を備えた電子機器。
2. 前記中空のフィンの内壁に対して前記基板は略平行に配置される、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記中空のフィンの内壁と前記基板との間に位置し、前記中空のフィンの内壁と前記基板とに接する熱伝導部材を備えた、請求項１に記載の電子機器。
4. 前記中空のフィンのうち前記筐体において外側に位置する中空のフィンについて、前記基板の前記筐体の外側を向いた面は前記中空のフィンの内壁と非接触とされる、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記筐体は、第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第２面に直交する第３面、前記第３面に対向する第４面、前記第１面及び前記第３面に直交する第５面、前記第５面に対向する第６面を有し、少なくとも前記第３面、前記第５面、及び前記第６面に対応し、前記複数のフィンを含む第１部材と、前記第４面に対応する第２部材と、を含み、
   前記基板は、前記第２部材に対して固定される、請求項１に記載の電子機器。
6. 前記筐体は、第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第２面に直交する第３面、前記第３面に対向する第４面、前記第１面及び前記第３面に直交する第５面、前記第５面に対向する第６面を有し、
   少なくとも前記第３面、前記第５面、及び前記第６面を覆う網目状のカバーを備えた、請求項１に記載の電子機器。
7. 少なくとも前記第３面、前記第５面、及び前記第６面を覆う網目状のカバーを備えた、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記筐体は、第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第２面に直交する第３面、前記第３面に対向する第４面、前記第１面及び前記第３面に直交する第５面、前記第５面に対向する第６面を有し、
   前記複数のフィンの先端面は、前記第３面に含まれ、
   前記複数のフィンの側面は、前記第５面及び前記第６面と平行である、請求項１に記載の電子機器。
9. 前記筐体の前記第５面及び前記第６面のうち少なくとも一方には、前記筐体内に空気を取り入れる吸気口が形成され、
   前記筐体の前記第３面には、前記筐体内の空気を排出する排気口が形成される、請求項５乃至８のうちいずれか１つに記載の電子機器。
10. 前記吸気口及び前記排気口を覆い、通気性、防水性、及び防塵性を有するシートを備えた、請求項９に記載の電子機器。
11. 前記筐体の前記第１面に沿って設けられ、前記電子回路に接続され、受光面を有するイメージセンサを備えた、請求項５乃至８のうちいずれか１つに記載の電子機器。
12. 前記基板は、前記受光面に直交する、請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記筐体を冷却する冷却部を備えた、請求項１に記載の電子機器。
14. 第１面、前記第１面に対向する第２面、前記第２面に直交する第３面、前記第３面に対向する第４面、前記第１面及び前記第３面に直交する第５面、前記第５面に対向する第６面を有する筐体と、
    前記筐体内に設けられ、電子回路を含む基板と、を備え、
    前記筐体の前記第５面及び前記第６面のうち少なくとも一方には、前記筐体内に空気を取り入れる吸気口が形成され、
    前記筐体の前記第３面には、前記筐体内の空気を排出する排気口が形成され、
    前記吸気口及び前記排気口を覆い、通気性、防水性、及び防塵性を有するシートを備える、
    電子機器。

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