JP2014159946A - 処理装置用のヒートシンク - Google Patents

Abstract

【課題】 処理装置用のヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明は、
− 処理装置（３０）に接触して載る主熱交換ゾーン（３、３'）；
− 冷却源（３２）に接触して載る少なくとも１つの周辺熱交換ゾーン（４、４'）、
− 主熱交換ゾーン（３、３'）を周辺熱交換ゾーン（４、４'）に接続する少なくとも１つのヒートパイプ（５、５'）であって、冷却液が入っているヒートパイプ（５、５'）
を含む、処理装置（３０）用のヒートシンク（１、１’）に関する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、処理装置用のヒートシンク、およびそのようなヒートシンクが実装された電子基板に関する。本発明はまた、そのようなヒートシンクが取り付けられるラックに実装できるサーバ用の、コンピュートブレードに関する。

演算処理装置は熱を放出するため、冷却する必要がある。これは、処理装置に固定された放熱器を使用して行われる。放熱器にはフィンが装着され、それらフィンによって冷却用空気が換気され、処理装置を冷却する。しかしながら、これら放熱器は比較的大型である。また、これら放熱器は、空気循環が著しい（強制換気）装置においてのみ使用できる。

本発明は、空気循環がほとんどまたは全くない場合を含めて、冷却効率を改善した冷却システムを開示することによって、従来技術の欠点を克服することを目的としている。

本発明の別の目的は、処理装置の保守を容易にし、特に、例えば故障の場合に処理装置の取り外しを容易にする支持体に固定された処理装置冷却システムを開示することである。

本発明はまた、小型の処理装置冷却システムを開示する。

第１の態様では、本発明は、
− 処理装置に接触して載ることができる主熱交換ゾーン；
− 冷却源と熱接触することができる少なくとも１つの周辺熱交換ゾーン、
− 主熱交換ゾーンと周辺熱交換ゾーンを接続する少なくとも１つのヒートパイプであって、冷却液が入っているヒートパイプ
を含む、処理装置用のヒートシンクを開示している。

より正確には、ヒートパイプは、好ましくは、密閉状態で閉じ込められた冷却液の液相／気相の相転移によって熱伝達できる。

このヒートシンクは、非常に小型であるため、非常に好都合である。また、処理装置によって発生した熱を、処理装置によって発生した熱を集める主熱交換ゾーンを通して、排出することもできる。主熱交換ゾーンによって集められた熱は、その後、ヒートパイプを通して周辺熱交換ゾーンへ、それゆえ冷却源へ送られる。

本明細書では、「載る」は、「圧力を加えること」を意味する。第１の部分が第２の部分に載ることは、この第２の部分に圧力を加えることを意味する。これを達成するために、第１の部分は、第２の部分に接触してもよいし、またはそれら部分の間に、ある要素、特にサーマルインターフェースがあってもよい。

本発明によるヒートシンクはまた、以下開示する技術特性のうちの１つまたはいくつかを、個々にまたは任意の技術的に可能な組み合わせで含み得る。

主熱交換ゾーンは、好ましくは、処理装置に接触して載ることができるように適合されたベアリングすなわち支持面を含む。ベアリング面は、好ましくは平面であるため、ヒートシンクと処理装置との間の熱接触を改善する。

異なる実施形態によれば、ヒートシンクは、主熱交換ゾーンの周りに延在する連続的な周辺熱交換ゾーンを含み得るか、または主熱交換ゾーンの周りに配置された、いくつかの周辺熱交換ゾーンを含み得る。好ましい一実施形態によれば、ヒートシンクは、主熱交換ゾーンの両側に配置された２つの周辺熱交換ゾーンを含み得る。

各周辺熱交換ゾーンは、冷却源に接触して載ることができるベアリング面を含むことが好都合である。このベアリング面は好ましくは平面である。これらベアリング面によって、冷却源への熱の排出を改善できる。

ヒートシンクは、好ましくは、主取付手段を含み、この主取付手段は、ヒートシンクを支持体に固定でき、かつ、主熱交換ゾーンと支持体との間に挿入された処理装置に対しこの主熱交換ゾーンによって加えられる力を、制御できる。それゆえ、ヒートシンクは処理装置を冷却するだけでなく、支持体、特に支持体に配置されたソケットに対して処理装置を押しつけることもでき、そのソケットへの処理装置の接続を保証する。

第１の実施形態によれば、各周辺熱交換ゾーンは、主熱交換ゾーンに対して固定される。この場合、各周辺熱交換ゾーンおよび主熱交換ゾーンは、好ましくは、単一の非変形可能な本体に固定される。その後、ヒートパイプが変形できないように、ヒートパイプをこの本体内に延在させる。この実施形態は、簡単に作製されかつ堅固なヒートシンクであるという点で、利点を有する。

第２の実施形態によれば、各周辺熱交換ゾーンは、主熱交換ゾーンに対して自由に動くことができ、ヒートパイプは可撓性である。この場合、各周辺熱交換ゾーンは、好ましくは、主熱交換ゾーンが属する本体とは異なる周辺部の一部を形成する。前記周辺部は、可撓性ヒートパイプによって本体に接続される。この実施形態は、ヒートシンクと冷却源との間およびヒートシンクと処理装置との間の熱接触が改善されるため、熱の排出を改善できる。

ヒートシンクは、各周辺熱交換ゾーンを冷却源に固定できる副取付手段を含むことが好都合である。それゆえ、各周辺熱交換ゾーンは、主熱交換ゾーンとは無関係に固定でき、それにより、第１に処理装置と主熱交換ゾーンとの間、および第２に各周辺熱交換ゾーンと冷却源との間の熱接触を改善できる。しかしながら、この実施形態は熱交換を改善できるとしても、その作製はより複雑であり、かつより脆弱である。

本発明の第２の態様は、
− 支持体；
− 処理装置；
− 冷却源；
− 本発明の第１の態様によるヒートシンク
を含む電子基板であって、処理装置はヒートシンクと支持体との間に配置されており、主熱交換ゾーンが処理装置に載っていて、各周辺熱交換ゾーンが冷却源に熱的に接続されている、電子基板に関する。

そのように形成された電子基板は、ヒートシンクによって形成された処理装置用の冷却システムが存在するにもかかわらず、処理装置に簡単にアクセス可能であるため、特に好都合である。処理装置の上方にあるのはヒートシンクのみであり、ヒートシンクは、処理装置にアクセスできるようにするために、容易に取り除くことができる。

主熱交換ゾーンは、サーマルインターフェース材料によって処理装置に熱的に接続されることが好都合である。このサーマルインターフェース材料は、好ましくは、サーマルグリースである。このサーマルインターフェース材料は、主熱交換ゾーンの表面に欠陥が存在するのにもかかわらず、ヒートシンクと処理装置との間の熱接触を保証する。

各周辺熱交換ゾーンは、サーマルインターフェース材料によって冷却源に熱的に接続されることが好都合である。このサーマルインターフェース材料は、好ましくは、熱伝導性グリースである。このサーマルインターフェース材料は、周辺熱交換ゾーンの表面に欠陥が存在するのにもかかわらず、冷却源と各周辺熱交換ゾーンとの間の熱接触を保証する。

好ましい一実施形態によれば、ヒートシンクは、主取付手段によって支持体に固定され、主熱交換ゾーンが処理装置に接触して載り、予め決められた力を処理装置に加える。予め決められた力は、好ましくは：
− 各構成要素の熱膨張にもかかわらず、主熱交換ゾーンと処理装置との間の熱接触を保証する、および
− 支持体と処理装置との間に配置されたソケットと、処理装置との間の電気接触を保証する
ように選択される。

冷却源は、好ましくは、コールドプレートを含む。コールドプレートは、好ましくは、冷却液が流れることができる少なくとも１つのチャネルを含む。

コールドプレートは、好ましくは、支持体に平行している。

コールドプレートの外形寸法は、好ましくは、支持体とほぼ同じである。

電子基板は、好ましくは、処理装置以外の電子部品を含み、これら電子部品は支持体に固定されている。コールドプレートは、好ましくは、支持体に固定された全ての電子部品を被覆し、その高さは：
− コールドプレートと支持体との間の距離と；
− コールドプレートの厚さと
の和より小さい。

それゆえ、コールドプレートは、それが被覆する全ての電子部品、および支持体を冷却する。

コールドプレートは、好ましくは、貫通開口部を含み、および処理装置が貫通開口部を通過する。それゆえ、処理装置は、コールドプレートが存在するにもかかわらず、アクセス可能である。処理装置は、ヒートシンクによっても冷却され、かつ容易にアクセス可能なままである。

各周辺熱交換ゾーンは、好ましくは、コールドプレートに当てられている。

本発明の別の態様は、サーバ、特に、本発明の第２の態様による電子基板を含むラックに実装できるサーバ用の、コンピュートブレードに関する。

本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照して以下の説明を読むことから明らかとなる。

本発明の一実施形態によるヒートシンクの斜視図である。 図１のヒートシンクの上面図である。 電子基板に組み込まれたときの図１のヒートシンクの断面図である。 図１のヒートシンクの主取付手段の拡大図である。 図１のヒートシンクが固定される電子基板の上面図である。 図１のヒートシンクの製造方法のあるステップを示す斜視図である。 図１のヒートシンクの製造方法のあるステップを示す斜視図である。 本発明の別の実施形態によるヒートシンクの斜視図である。 図８のヒートシンクの上面図である。 図８のヒートシンクの側面図である。 冷却源に固定された図８のヒートシンクの一部の拡大図である。

同一または同様の要素は、全ての図面に関して同一の参照符号によって特定される。

図１〜７は、本発明の一実施形態によるヒートシンク１を示す。

ヒートシンク１は、冷却される処理装置に接触して載ることができる主熱交換ゾーン３を含む。ヒートシンク１はまた、冷却源と熱接触できる２つの周辺熱交換ゾーン４を含む。

主熱交換ゾーン３は、少なくとも１つのヒートパイプ５を通して、より正確には、この実施形態では２つのヒートパイプ５によって周辺熱交換ゾーン４に接続される。各ヒートパイプ５は、好ましくは、チューブ、好ましくは銅製のチューブから形成されて、熱伝達を最適にする。主熱交換ゾーン３は、好ましくは各ヒートパイプ５の中心６に配置される一方、周辺熱交換ゾーンは、各ヒートパイプの端部７にある。好ましくは、各ヒートパイプ５には冷却液が入っている。この冷却液は、好ましくは、周囲温度では液体状態にあり、および処理装置が熱を放出すると気体に変わって、ヒートパイプを通した熱輸送を改善する。

この実施形態では、ヒートシンク１は、金属板から形成された本体２を含む。金属板は熱伝導材料製である。この材料は、例えばアルミニウム製とし得るが、金属板を銅から作製することも予測可能である。本体２は、冷却されるべき処理装置に対面する下面８と、下面８に平行して延在する本体の表面である上面９とを含む。

この実施形態では、主熱交換ゾーン３は、下記のいずれかで形成される：
− 本体２の下面８の一部、および前記一部を通って延在する各ヒートパイプ５の部分によって直接形成される；この場合は、ヒートパイプが、冷却されるべき処理装置に可能な限り近くにあり、それにより、その冷却効果を最適にできるため、好都合である；
− または、図１に示すように、本体２の下面８上に固定されたアドオン・プレート１０によって形成される。このアドオン・プレート１０は、熱伝導材料、例えば銅で作製される。このアドオン・プレート１０は、熱交換を最適にするために薄く、例えば約１ｍｍである。この場合、主熱交換ゾーン３は、好ましくは、平らな表面によって形成されて、ヒートシンクと、冷却されるべき処理装置との間の熱接触を改善する。

主熱交換ゾーン３は、好ましくは、本体２のほぼ中心に配置される。

周辺熱交換ゾーン４は、好ましくは、主熱交換ゾーン３の両側に配置される。

この実施形態では、各周辺熱交換ゾーン４は、以下のいずれかで形成される：
− 本体２の下面８の一部、およびそこに配置された各ヒートパイプ５の部分によって直接形成され、これは、上述の通り、ヒートパイプを冷却源の可能な限り近くにできるため、熱交換を最適にできる；
− または、図７に示すように、本体２の下面８上に固定されたアドオン・プレート１１によって形成される。このアドオン・プレート１１は、熱伝導材料、例えば銅製である。このアドオン・プレート１１の厚さは、熱交換を最適にするために、例えば約１ｍｍと薄い。この場合、アドオン・プレート１１は好ましくは平らであるため、周辺熱交換ゾーンと冷却源との間の熱接触を改善する。

ヒートパイプ５の端部７は、好ましくは、各周辺熱交換ゾーン４の上方に延在し、ヒートパイプ５と周辺熱交換ゾーン４との間の熱伝達を改善する。

ヒートシンク１はまた、ヒートシンクを支持体に固定するための主取付手段１２を含む。

主取付手段１２はまた、主熱交換ゾーンと支持体との間に挿入された処理装置に対して主熱交換ゾーンによって加えられる力を、制御できる。この力は、好ましくは２５０〜３５０Ｎである。

これは、主取付手段１２が好ましくは少なくとも以下のものを含むと仮定して、達成される：
− 本体２に形成された貫通オリフィス１３であって、リム１５で囲まれているオリフィス；
− オリフィス１３に差し込まれたネジ１４であって、ネジの頭１７およびネジの本体１８を含むネジ；
− ネジの頭１７とリム１５との間で圧縮されるバネ１６。バネ１６の圧縮により、主熱交換ゾーンと支持体との間に挿入された処理装置に対して主熱交換ゾーンによって加えられた力を選択する手段を提供する。

さらに、ヒートシンク１は、好ましくは、ヒートシンクを把持することができる把持手段１９を含む。これら把持手段１９は、好ましくは、本体２の各側面２１に作られた切り欠き部２０によって形成される。各切り欠き部２０の寸法は、好ましくは、平均的な使用者が切り欠き部２０に指を差し込むことができるような寸法である。

本体２を矩形断面にして、その製作を最適にすることが可能であるが、本体２を台形断面にして、ヒートシンクに利用可能な空間を最適にすることも可能である。本体２の側面２１の一方が他方よりも長い場合、またはより一般的には、ヒートシンクが完全には対称的ではない場合、ヒートシンクは、好ましくは、少なくとも、操作者に、ヒートシンクが電子基板上で配置されるべき方向を知らせることができる方向付け手段を含む。このマークは、好ましくは、本体２の斜角にした角２３からなり、他の角は、それとは異なり、斜角にされていない。より一般的には、任意のマークを本体２の角のうちの１つに作製し得るが、本体の他の角はこのマークを有しない、またはその逆である。

本発明によるヒートシンク１の製作方法を、以下、図６および図７を参照して説明する。まず、本体２を金属板２５から作製する。次いで、ヒートパイプ５を本体２に固定する。これを達成するために、ヒートパイプは、例えば、ダイカスト方法を使用して本体２に組み立てられる。金属板２５には溝２６も機械加工でき、その後、ヒートパイプ５をこれらの溝２６に挿入する。さらに、ヒートパイプ５は、好ましくは、接着剤または別の組立て材料により本体２に固定される。ヒートパイプ５は、好ましくは、本体２の下面８上に挿入されて、ヒートパイプ５が、冷却されるべき処理装置および冷却源に可能な限り近くにあるようにし、それゆえ熱交換を最適にする。

上述の通り、熱交換ゾーン３、４は、本体２の下面８の各部分によって直接形成され得るか、または本体２の下面８と接触するアドオン・プレート１０、１１を使用して形成され得る。

この場合、下面８は、好ましくは機械加工されて、アドオン・プレート１０、１１が配置される位置にホスト位置２７を得て、より堅固なヒートシンクをもたらし、かつ、本体２の上面９と各熱交換ゾーンとの間の距離を選択するようにする。それゆえ、アドオン・プレート１０、１１はそれらのホスト位置２７に配置され、かつ好ましくは、例えば接着剤によってこれらのホスト位置２７において固定される。

本発明によるヒートシンクを含む電子基板２８を、以下、図３〜５を参照してより詳細に説明する。

電子基板２８は支持体２９を含む。この支持体２９は、互いに隣接した１つまたはいくつかのＰＣＢ（プリント基板）タイプの回路によって形成される。電子基板２８はまた、支持体２９に固定された電子部品を含む。これらの電子部品の間で、電子基板はまた、少なくとも１つの処理装置３０を含む。この場合、電子基板２８は、４つの処理装置３０、およびメモリモジュール３４を含む。さらに、電子基板２８は、電子基板を冷却するための冷却源３２を含む。この冷却源３２はコールドプレート３１を含む。コールドプレート３１は、熱伝導材料製のプレート３４であり、冷却液が循環するチャネル３３を含む。コールドプレート３１の外形寸法は、支持体２９の外形寸法にほぼ等しく、支持体２９全体、および支持体に固定された電子部品を被覆するが、以下は除外する：
− 支持体とコールドプレートとの間の距離と、コールドプレートの厚さとの和よりも大きい電子部品。この場合、これは、処理装置３０およびメモリモジュール３４の場合である；
− 例えば保守のために、または故障の場合にアクセスする必要がある可能性のある構成要素；これは、処理装置３０の場合である。

コールドプレート３１によって被覆されないこれら電子部品は、以後、アクセス可能な構成要素と呼ばれる。

それゆえ、コールドプレート３１は、アクセス可能な構成要素３０、３４において形成された貫通開口部３５を含み、コールドプレート３１が存在するにもかかわらず、アクセス可能な構成要素に対しアクセスできるようにする。これは、コールドプレート３１を取り外す必要なく、アクセス可能な構成要素３０、３４へのアクセスを提供し、それゆえ、コールドプレートを支持体に固定されたままにできる。それゆえ、コールドプレート３１は、アクセス可能な構成要素３０、３４を除いて電子基板全体を効率よく冷却できる。

それゆえ、アクセス可能な構成要素を冷却するために追加的なヒートシンクを使用し、特に、処理装置３０の場合には、本発明によるヒートシンクを使用する。図３〜５の場合、処理装置を冷却するために使用されるヒートシンクは、上述のもののようなヒートシンクである。

それゆえ、図３を参照すると、処理装置３０を冷却するために使用するヒートシンク１は、支持体２９に固定されるため：
− 主熱交換ゾーン３は処理装置３０に接触して載っている；
− 周辺熱交換ゾーン４は、コールドプレート３１に接触して載っている。

ヒートシンク１はまた、２５０〜３５０Ｎ、好ましくは２７５Ｎの力を処理装置に加えて、処理装置を支持体２９に接触させる必要がある。この力により、処理装置３０と、支持体２９に配置されている処理装置のソケットインターフェース３６との間の接触を保証する。

ヒートシンク１の寸法は、好ましくは、ヒートシンクによって冷却された処理装置３０が挿入される貫通開口部３５の寸法よりも大きい。より正確には、ヒートシンク１のサイズは、好ましくは、処理装置３０が貫通開口部３５に挿入されかつ主熱交換ゾーン３が処理装置３０に載っているときに、周辺熱交換ゾーン４がコールドプレート３１に接触して載るようなサイズにされている。

好ましくは主熱交換ゾーン３と処理装置３０との間にサーマルインターフェース３７を挿入して、主熱交換ゾーン３と処理装置３０との間の接触を保証する。同じ理由から、好ましくは、各周辺熱交換ゾーン４とコールドプレート３１との間にサーマルインターフェース３８を挿入する。

各サーマルインターフェース３７、３８は、好ましくは、厚さが０．１〜０．５ｍｍである。サーマルインターフェースの厚さは、熱交換ゾーン３、４と処理装置３０および／またはコールドプレート３１との間の接触を保証するのに十分である必要がある一方、熱交換を最適にするため、可能な限り薄くなっている。サーマルインターフェースを作製するために選択された材料は、好ましくは、サーマルグリースであるが、必要な伝熱能力に従って、「ギャップパッド」タイプのサーマルインターフェースパッドも使用できる。

図８〜１１に、本発明の別の実施形態によるヒートシンク１'を示す。このヒートシンク１'も、前述の電子基板の処理装置３０を冷却するために使用できる。

このヒートシンク１'は、主熱交換ゾーン３'を各周辺熱交換ゾーン４'に接続するヒートシンク１'のヒートパイプ５'が可撓性であり、各周辺熱交換ゾーン４'は、主熱交換ゾーン３'が固定される高さに対して様々な高さで冷却源に固定され得ることを除いて、前述のものと同様である。

ヒートシンクの本体２、２'は、基準面４５に沿って延在する。本明細書では、「高さ」は、この基準面４５に対して垂直な軸に沿った寸法を指す。

前述の実施形態では、周辺熱交換ゾーン４は、主熱交換ゾーン３およびヒートパイプ５がこの本体２に組み入れられるのと同じ方法で、ヒートシンク１の本体２に固定され、周辺熱交換ゾーン４は主熱交換ゾーン３に対して動かない。それゆえ、先の実施形態では、サーマルインターフェース３７、３８のみが、冷却源３２の上面３９と処理装置３０の上面４０との間の高さのばらつきを補償できる。しかしながら、サーマルインターフェースは、小さな高さのばらつきしか補償できない。さらに、ヒートシンク１は、全ての電子基板に好適なわけではない：コールドプレート３１の上面３９と処理装置の上面４０との間の高さの差が各周辺熱交換ゾーンと主熱交換ゾーンとの間の高さの差にほぼ等しい電子基板にのみ好適である。

図８〜１１を参照して説明したばかりのヒートシンク１'は、これらの欠点を克服できる。これを達成するために、各周辺熱交換ゾーン４'は、主熱交換ゾーン３'に対して自由に動くことができる。それゆえ、主熱交換ゾーン３'を処理装置に取り付けるのとは無関係に、各周辺熱交換ゾーン４'を冷却源に固定してもよく、これにより、ヒートシンクと冷却源および処理装置の双方との間の良好な熱接触を、これら異なる要素の熱膨張にかかわらず、保証できる。

それゆえ、この実施形態では、各周辺熱交換ゾーン４'は、高さにおいて、主熱交換ゾーン３'に対して自由に動くことができる。

これを達成するために、ヒートシンク１'は本体２'を含む。本体２'は、主熱交換ゾーン３'が配置される下面８'を有する。以前の通り、主熱交換ゾーン３'は、下面８'の一部、およびそこを通過するヒートパイプの部分によって直接、または下面８'に固定されたアドオン・プレート１０'によってのいずれかで、形成し得る。

各周辺熱交換ゾーン４'は、本体２'から分離された周辺プレート４０に配置される。各周辺熱交換ゾーン４'は、２つのヒートパイプ５'を通して主熱交換ゾーン３'に熱的に接続されている。ヒートパイプ５'は可撓性があるため、各周辺熱交換ゾーン４'は、高さにおいて、主熱交換ゾーン３'に対して自由に動くことができる。これを達成するために、各ヒートパイプ５'は、本体２'と周辺プレート４０との間で自由である少なくとも１つの部分４２を含み、そこで前記ヒートパイプ５'が本体２'につながる。さらに、ヒートパイプ５'の破損の危険性を低下させるために、ヒートシンク１'は、ヒートパイプを２つのみ含む代わりに、ヒートパイプ５'を４つ含む。それゆえ、２つの周辺熱交換ゾーン４'は、主熱交換ゾーンを通過する同一のヒートパイプによっては主熱交換ゾーン３'に接続されず、異なるヒートパイプによって接続される。

それゆえ、各周辺プレート４０は、２つの可撓性ヒートパイプ５'によってのみ本体２'に接続され、各周辺プレート４０が、高さにおいて、本体２'に対して自由に動くことができるようにする。さらに、各周辺プレート４０は、本体２'を支持体２９に固定するために使用する主取付手段１２'とは無関係に、各周辺プレート４０を冷却源３２に固定するために使用する副取付手段４１を含む。

この実施形態はまた、利用可能な空間に依存して、本体２'の寸法とは異なる寸法の周辺プレート４０を与えることができるため、ヒートシンクの効率を最適にする。

本発明は、図面を参照して開示した実施形態に限定されず、および本発明の範囲を逸脱せずに変形例を予想できることは明らかである。それゆえ、図８〜１１を参照して開示した実施形態では、周辺熱交換ゾーンは、高さにおいてのみ、主熱交換ゾーン３'に対して自由に動くことができたが、周辺熱交換ゾーンが、他の方向においても、主熱交換ゾーンに対して自由に動くことができることを予想することが可能である。さらに、上述の全ての実施形態において、周辺熱交換ゾーンは主熱交換ゾーンに平行している。しかしながら、周辺熱交換ゾーンが主熱交換ゾーンに垂直に延在していることを予想することも可能である。この場合、ヒートシンクの寸法は、コールドプレート３１の貫通開口部３５に適合するように調整されて、ヒートシンクを貫通開口部３５に挿入できるようにする。その後、周辺熱交換ゾーンを、コールドプレート３１の横方向リム４４と接触するヒートシンクの横方向リム４３によって形成する。

１、１' ヒートシンク
２、２' 本体
３、３' 主熱交換ゾーン
４、４' 周辺熱交換ゾーン
５、５' ヒートパイプ
６ ヒートパイプの中心
７ ヒートパイプの端部
８、８' 本体の下面
９ 本体の上面
１０、１０' アドオン・プレート
１１ アドオン・プレート
１２、１２' 主取付手段
１３ 貫通オリフィス
１４ ネジ
１５ リム
１６ バネ
１７ ネジの頭
１８ ネジの本体
１９ 把持手段
２０ 切り欠き部
２１ 本体の側面
２３ 本体の斜角にした角
２５ 金属板
２６ 溝
２７ ホスト位置
２８ 電子基板
２９ 支持体
３０ 処理装置
３１ コールドプレート
３２ 冷却源
３３ チャネル
３４ メモリモジュール
３５ 貫通開口部
３６ ソケットインターフェース
３７ サーマルインターフェース
３８ サーマルインターフェース
３９ 冷却源の上面
４０ 処理装置の上面
４１ 副取付手段
４２ ヒートパイプの本体と周辺プレートとの間の部分
４３ ヒートシンクの横方向リム
４４ コールドプレートの横方向リム
４５ 基準面

Claims (10)

1. 処理装置（３０）用のヒートシンク（１、１’）であって：
   − 処理装置（３０）に接触して載ることができる主熱交換ゾーン（３、３’）；
   − 冷却源（３２）と熱接触することができる少なくとも１つの周辺熱交換ゾーン（４、４'）、
   − 前記主熱交換ゾーン（３、３'）と前記周辺熱交換ゾーン（４、４'）を接続する少なくとも１つのヒートパイプ（５、５'）であって、冷却液が入っているヒートパイプ（５、５'）
   を含むヒートシンク。
2. 前記主熱交換ゾーン（３、３'）が、前記処理装置（３０）に接触して載ることができる、平らな表面を含み、前記周辺熱交換ゾーン（４、４'）が、冷却源（３２）に接触して載ることができる、平らな表面を含む、請求項１に記載のヒートシンク（１、１'）。
3. さらに、前記ヒートシンク（１、１'）を支持体（２９）に固定しかつ前記主熱交換ゾーン（３、３'）と前記支持体（２９）との間に挿入された処理装置（３０）に対して前記主熱交換ゾーン（３、３'） によって加えられた力を制御するための主取付手段（１２、１２'）を含む、請求項１または２に記載のヒートシンク（１、１’）。
4. 前記周辺熱交換ゾーン（４）が前記主熱交換ゾーン（３）に対して動かない、請求項１〜３のいずれか一項に記載のヒートシンク（１）。
5. 前記周辺熱交換ゾーン（４'）が前記主熱交換ゾーン（３'）に対して自由に動くことができ、前記ヒートパイプ（５'）が可撓性である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のヒートシンク（１'）。
6. さらに、前記周辺熱交換ゾーン（４'）を冷却源に固定できる副取付手段（４１）を含む、請求項５に記載のヒートシンク（１'）。
7. − 支持体（２９）；
   − 処理装置（３０）；
   − 冷却源（３２）；
   − 請求項１〜６のいずれか一項に記載のヒートシンク（１、１'）であって、前記処理装置（３０）が前記ヒートシンク（１、１'）と前記支持体（２９）との間に配置され、前記主熱交換ゾーン（３、３'）が前記処理装置（３０）に載っており、前記周辺熱交換ゾーン（４、４'）が前記冷却源（３２）に熱的に接続されている、ヒートシンク
   を含む電子基板（２８）。
8. 前記主熱交換ゾーン（３、３'）が、サーマルインターフェース材料（３７）によって前記処理装置（３０）に熱的に接続され、前記周辺熱交換ゾーン（４、４'）が、サーマルインターフェース材料（３８）によって前記冷却源（３２）に熱的に接続されている、請求項７に記載の電子基板（２８）。
9. 前記冷却源（３２）が、前記支持体（２９）に平行して延在するコールドプレート（３１）であり、前記電子基板がまた、前記処理装置（３０）以外の電子部品を含み、これら電子部品が前記支持体（２９）に固定されており、前記コールドプレート（３１）が、前記支持体に固定された全ての電子部品を被覆しており、この電子部品の高さは：
   − 前記コールドプレート（３１）と前記支持体（２９）との間の距離と；
   − 前記コールドプレート（３１）の厚さと
   の和よりも小さい、請求項７または８に記載の電子基板（２８）。
10. 前記コールドプレート（３１）が貫通開口部（３５）を含み、前記処理装置（３０）が前記貫通開口部（３５）を通過する、請求項９に記載の電子基板（２８）。

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