TWI512442B - 手持電子裝置之散熱系統 - Google Patents

Description

手持電子裝置之散熱系統

本發明係關於一種手持電子裝置之散熱系統；特別關於一種可易於組裝應用於手持電子裝置並具有較佳散熱效果之散熱系統。

請參閱第1圖所示，其係美國公開第20120281354號「手持式電子裝置」專利案，該專利案揭示一種習知手持式電子裝置8，其包含有一殼體81，該殼體81內部容置有至少一處理元件，且該殼體81外周壁設有一連通端口811；藉此，該手持式電子裝置8係能夠藉由一內裝之散熱風扇，使得空氣流經該連通端口811，以交換該殼體81內部與其外部環境之空氣，而對容置於該殼體內之處理元件進行散熱。

又如第2圖所示，其係中華民國公開第201238317號「具有風扇的手機」專利案，該專利案揭示一種手機9，其包含一殼體91及安裝於該殼體91內部的至少一電子元件92，該殼體91外周壁設置有數個排風口911，且該殼體91內對應該排風口911處係設置有數個風扇93；藉此，係可藉由該風扇93交換內、外氣流，以對該電子元件92進行散熱。

然而，前述習知之手持式電子裝置8及習知之手機9通常會於該殼體81、91的內部安裝有如處理器等電子元件，以透過內裝風扇對電子元件進行散熱。如此，因礙於該殼體81、91內部空間有限，以致電子元件與風扇之間若沒有具備妥善規劃，則無法藉由該殼體81、91內部的該氣流通道導引氣流對電子元件進行散熱，故習知手持式電子裝置8及習知手 機9的散熱效果確實不佳。

有鑑於此，確實有必要發展一種手持電子裝置之散熱系統，以廣泛適用於各類手持電子裝置，進而解決如上所述之問題。

本發明主要目的乃改善上述缺點，以提供一種手持電子裝置之散熱系統，其係能夠易於組裝且具有較佳散熱效果者。

為達到前述發明目的，本發明手持電子裝置之散熱系統，包括：一殼體，具有一容置空間、至少一入風口及至少一出風口；及一驅風組件，設置於該容置空間，該驅風組件具有一框體、一封裝體及一導熱封蓋，該導熱封蓋結合該框體及該封裝體，該框體內設有可轉動的一扇輪，且該框體設有一出風孔，該出風孔鄰設於該殼體之出風口，該封裝體內設置有至少一發熱電子元件，且該導熱封蓋設有一入風孔，該入風孔連通該框體；其中，該導熱封蓋與該殼體之內壁間形成有一氣流通道，該殼體之入風口係藉該氣流通道連通至該導熱封蓋之入風孔。

其中，該框體與該封裝體係呈鄰接且併排設置，且該導熱封蓋係自該框體一體延伸結合至該封裝體。

其中，該框體與該封裝體係呈鄰接且併排設置，且該導熱封蓋係自該封裝體一體延伸結合至該框體。

其中，另設有一輔助導熱封蓋，該輔助導熱封蓋設置於該框體相對該導熱封蓋之一側，該輔助導熱封蓋與該殼體內壁間另形成有一輔助氣流通道，且該框體另設有至少一輔助入風孔，該輔助入風孔經由該輔助氣流通道與該殼體之入風口相連通，且該導熱封蓋設有對位該輔助入風孔的一穿孔。

其中，該框體另連接有一導管，該導管分別連接該框體的該出風孔及該殼體的該出風口。

其中，該殼體內另設有一輔助風扇，該輔助風扇具有一入風孔及一出風孔，該輔助風扇的該入風孔鄰近該殼體之入風口，且該輔助風扇與該封裝體間相隔有一導流間隙，該導流間隙鄰接該輔助風扇的該出風孔。

其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為一斜面。

其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為一導弧面。

其中，另設有一輔助導熱封蓋，該輔助導熱封蓋設置於該框體相對該導熱封蓋之一側，該輔助導熱封蓋與該殼體內壁間另形成有一輔助氣流通道，該導熱封蓋及該輔助導熱封蓋各設有至少一導流孔，該導流孔位於該驅風組件的該框體與該封裝體相鄰接處。

其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為二相對導弧面。

其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為二相對斜面。

其中，該殼體的同側外周壁設有一輔助入風口及一輔助出風口，且該輔助入風口相對該輔助風扇，該輔助出風口則相對該驅風組件的該框體，且該框體係設有對應該輔助出風口的一輔助出風孔。

其中，該導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。

其中，該輔助導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。

為達到前述發明目的，本發明提供另一種手持電子裝置之散熱系統，包括：一殼體，具有一容置空間、至少一入風口及至少一出風口，；及一驅風組件，設置於該容置空間，該驅風組件具有一框體、一封裝體及 一導熱封蓋，該框體、該封裝體及該導熱封蓋係一體成形為該驅風組件之外殼體，該框體內設有可轉動的一扇輪，且該框體設有一出風孔，該出風孔鄰設於該殼體之出風口，該封裝體內設置有至少一發熱電子元件，且該導熱封蓋設有一入風孔，該入風孔連通該框體；其中，該導熱封蓋與該殼體之內壁間形成有一氣流通道，該殼體之入風口係藉該氣流通道連通至該導熱封蓋之入風孔。

〔本發明〕

1‧‧‧殼體

1a‧‧‧面殼

1b‧‧‧背殼

11‧‧‧容置空間

12‧‧‧入風口

12’‧‧‧輔助入風口

13‧‧‧出風口

13’‧‧‧輔助出風口

2‧‧‧驅風組件

21‧‧‧框體

211‧‧‧扇輪

212‧‧‧出風孔

212’‧‧‧輔助出風孔

213‧‧‧輔助入風孔

22‧‧‧封裝體

23‧‧‧導熱封蓋

231‧‧‧入風孔

232‧‧‧導流孔

24‧‧‧輔助導熱封蓋

241‧‧‧穿孔

242‧‧‧導流孔

25‧‧‧導管

26‧‧‧導流部

3‧‧‧輔助風扇

31‧‧‧入風孔

32‧‧‧出風孔

33‧‧‧導流間隙

W1‧‧‧氣流通道

W2‧‧‧輔助氣流通道

E‧‧‧發熱電子元件

〔習知〕

8‧‧‧手持式電子裝置

81‧‧‧殼體

811‧‧‧連通端口

9‧‧‧手機

91‧‧‧殼體

911‧‧‧排風口

92‧‧‧電子元件

93‧‧‧風扇

第1圖：習知手持式電子裝置之立體結構示意圖。

第2圖：習知手機之剖面結構示意圖。

第3圖：本發明手持電子裝置之散熱系統的立體分解示意圖。

第4圖：本發明手持電子裝置之散熱系統的組合示意圖。

第5圖：本發明沿第4圖5-5方向之剖視圖。

第6圖：本發明沿第4圖5-5方向之另一實施例的剖視圖。

第7圖：本發明沿第4圖5-5方向之又一實施例的剖視圖。

第8圖：本發明手持電子裝置之散熱系統另一態樣的立體分解示意圖。

第9圖：本發明沿第8圖9-9方向之組合剖面示意圖。

第10圖：本發明手持電子裝置之散熱系統又一態樣的立體分解示意圖。

第11圖：本發明沿第10圖11-11方向之組合剖面示意圖。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

本發明手持電子裝置之散熱系統可以應用於各類手持電子 裝置，舉凡行動電話、平板電腦、音樂播放器、數位攝影機、掌上型遊戲機、數位相機…等易於運作時產生熱能者，較佳係適用於行動電話，以發揮其較優異之散熱效果。

請參閱第3圖所示，其係為本發明一較佳實施例，該手持電子裝置之散熱系統係包含一殼體1及一驅風組件2，該驅風組件2設於該殼體1內部。

該殼體1具有一容置空間11、至少一入風口12及至少一出風口13，該入風口12及該出風口13均與該容置空間11相連通；其中，該入風口12及該出風口13較佳係開設於該殼體1之外周壁，且其數量並不設限，僅以能供內、外氣流流通而不受阻礙為較佳原則。

基於前述概念，該殼體1可以選擇為各類手持電子裝置之外殼而呈現任意構型，本實施例僅以圖面所示之行動電話外殼供作參酌；該殼體1包含有呈相匹配的一面殼1a及一背殼1b，以由該面殼1a及該背殼1b相互組裝而構成該容置空間11；以上，本領域技術人員應可理解該殼體1為任意選擇並不就此為限，而能視需求替換之，容不贅述。

請再閱第3圖所示，該驅風組件2設置於該容置空間11，較佳係可以如圖面所示結合於該面殼1a背側，以便與該手持電子裝置內所設之其他構件相連接。且該驅風組件2具有一框體21、一封裝體22及一導熱封蓋23，該框體21與該封裝體22係呈鄰接且併排設置，以藉由該導熱封蓋23結合該框體21及該封裝體22；亦或者可以藉由該框體21、該封裝體22及該導熱封蓋23一體成形為該驅風組件2之外殼部分(即該驅風組件2之外殼體係為一體成形之結構)。

其中，該框體21可以為一般風扇框座，以如圖面所示於該框體21內設有可轉動的一扇輪211，且藉風扇之定子線圈、驅動電路等基本零組件驅動該扇輪211於該框體21內旋動；且該框體21設有一出風孔 212，該出風孔212對位於該殼體1之出風口12，該出風孔212較佳係開設於該框體21側壁，用以使循環於該框體21內之氣流得以排出。

又該封裝體22內設置有至少一發熱電子元件E(詳參第5圖)，以能藉該封裝體22完整包覆該些發熱電子元件E；本實施例之封裝體22較佳係如圖所示可以與該框體21呈並列。

再者，本實施例之導熱封蓋23係可藉焊接、鎖固、…等任一結合方式與該封裝體22及該框體21相結合，且該導熱封蓋23可以是一般風扇框座之頂蓋延伸構成，以自該框體21一體延伸結合至該封裝體22；或者，該導熱封蓋23亦可以是一般封裝槽座之頂部延伸構成，以自該封裝體22一體延伸結合至該框體21，藉此提升該驅風組件2的組裝方便性並同時達到增進散熱效果之功效。

於本實施例中，該導熱封蓋23可以選擇為具有較佳熱吸收及熱傳導作用之金屬蓋板，以能完整吸收該封裝體22內所設發熱電子元件E產出之熱能，且較佳當該導熱封蓋23含有如鐵等導磁材料時，係能再藉由該導熱封蓋23達到避免電磁干擾之功效；且該導熱封蓋23還設有一入風孔231，該入風孔231連通該框體21，以供該扇輪211可自該入風孔231引入氣流。其中，該導熱封蓋23與該殼體1之內壁間形成有一氣流通道W1(詳如第5圖所示)，較佳係如圖面與該背殼1b之內壁間構成間隙，以藉該間隙為該氣流通道W1；且該殼體1之入風口12係藉由該氣流通道W1連通至該入風孔231，使得該氣流通道W1可以自該入風口12延伸至該入風孔231，以供氣流於其中流通。

如此，當本發明如第4圖所示將前述構件組裝完成後，遂能夠通過該扇輪211的轉動驅風，而迫使外部環境之空氣可以如第5圖所示自該入風口12被引入於該殼體1之容置空間11，並隨空氣通過該氣流通道W1，以將該導熱封蓋23所吸收之發熱電子元件E的熱能帶走；當伴隨 有熱能之空氣進入該框體21後，係能夠藉助該扇輪211之驅動而致使空氣自該出風孔212排出於該框體21外，並通過該殼體1之出風口13回流至外部環境中，以達到手持電子裝置的較佳散熱效果。

且基於前述技術概念，本發明還可如第6圖所示提供另一較佳實施例，本實施例係具有與前述實施例相同的該殼體1及該驅風組件2，容不重複贅述相同內容。惟，本實施例之框體21係另設有至少一輔助入風孔213，該輔助入風孔213較佳如圖所示，設於該框體21之底板；且另設有一輔助導熱封蓋24，該輔助導熱封蓋24係設置於該框體21相對該導熱封蓋23之一側，以使該封裝體22及該框體21被包覆於該導熱封蓋23及該輔助導熱封蓋24之間，該輔助導熱封蓋24較佳係如圖所示結合於該封裝體22與該框體21之底板，並與該殼體1內壁間另形成有一輔助氣流通道W2，如圖所示該輔助導熱封蓋24係與該面殼1a之內壁間構成間隙，藉該間隙為該輔助氣流通道W2；該殼體1之入風口12係可經由該輔助氣流通道W2與該輔助入風孔213相連通，使得該輔助氣流通道W2可以自該入風口12延伸至該輔助入風孔213；再者，為能配合該框體1所開設的該輔助入風孔213，該輔助導熱封蓋24還設有相對該輔助入風孔213的至少一穿孔241，以供自該入風口12被引入於該容置空間11之氣流便可快速分散並流通於該氣流通道W1及該輔助氣流通道W2之中，並使流通於該輔助氣流通道W2之氣流可經該穿孔241及該輔助入風孔213而被導入該框體21，以同時就該扇輪211之旋轉排出大量熱氣流，進一步達到提升散熱效率之功效。

如第7圖所示，為本發明再一較佳實施例，該框體21另連接有一導管25，該導管25係連通該框體21之出風孔212，以藉此將通過該出風孔212之氣流導引至適當位置而排出。於本實施例中，該殼體1所設的該出風口13較佳係開設於該面殼1a，以通過該導管25連接該出風孔 212及位於該面殼1a的該出風口13；就此，當氣流經由該出風口13被排出時，係能順暢且集中地導引氣流通過該導管25而排出該殼體1外，進而達到較佳之散熱效果。

除前述之外，本發明之導熱封蓋23表面還可選擇設有遠紅外線或負離子粉末塗層，以使得氣流經該氣流通道W1通過該導熱封蓋23表面後，係能因該遠紅外線或負離子粉末塗層作用而產生淨化空氣，藉此當氣流排出於該殼體1後具有空氣淨化之效果。同樣地，該輔助導熱封蓋24表面亦可選擇另設有遠紅外線或負離子粉末塗層，以迫使氣流經該輔助氣流通道W2通過該輔助導熱封蓋24表面後，同樣可在該遠紅外線或負離子粉末塗層作用下產生淨化空氣而達到空氣淨化之效果。

綜上所述，本發明手持電子裝置之散熱系統的主要特徵在於：將手持電子裝置內部的該發熱電子元件E與該扇輪211一併封裝於該驅風組件2內部(即將一般微形散熱風扇與手持電子裝置內之發熱電子元件封裝為一體構件)，並同時配合該驅風組件2的該導熱封蓋23與該殼體1內壁間所形成之氣流通道W1，遂能使該發熱電子元件E產生之熱能經該導熱封蓋23熱吸收，且隨通過該氣流通道W1的空氣予以帶離，藉此使該手持電子裝置具有較佳散熱效果。如此，本發明不僅具有較佳散熱效果，還能透過封裝為一體(即模組化)的該驅風組件2提升其組裝於各類手持電子裝置時之便利性，進而達到易於各類手持電子裝置生產製造之功效。

基於前述技術概念，本發明還可如第8圖所示選擇於該殼體1的該容置空間11內另設有一輔助風扇3，該輔助風扇3與該驅風組件2呈並列，較佳位於該殼體1的縱長邊延伸方向上而成一直列，且該殼體1所開設之入風口12及該出風口13係如圖所示位於其縱長邊延伸方向上的相對二側；其中，本實施例之輔助風扇3可以為一離心式風扇，該輔助風扇3具有一入風孔31及一出風孔32，該入風孔31鄰近該殼體1之入風口 12，且該輔助風扇3與該封裝體22間相隔有一導流間隙33，該導流間隙33鄰接該出風孔32。於本實施例中，該驅風組件2鄰近該輔助風扇3的一側還具有一導流部26，該導流部26係為一斜面或一導弧面(圖未繪示)；以當氣流如第9圖被該輔助風扇3引入而通過該導流間隙33後，係能藉該導流部26導引氣流輕易沿該導流部26流通於該氣流通道W1。

或者，請續閱第10圖所示，本發明亦可以選擇再於該殼體1的同側外周壁設有一輔助入風口12’及一輔助出風口13’，且該輔助入風口12’相對該輔助風扇3，該輔助出風口13’則相對該驅風組件2的該框體21，且該框體21較佳係設有可對應該輔助出風口13’的一輔助出風孔212’，以藉此增加進、出風量；又當該殼體1內壁與該輔助導熱封蓋24如第11圖形成有一輔助氣流通道W2時，該驅風組件2之導流部26較佳係如圖所示為二相對導弧面或為二相對之斜面(圖未繪示)，以同樣達到增加氣流導引之功效。此外，該導熱封蓋23及該輔助導熱封蓋24各分別設有至少一導流孔232、242，本實施例較佳如圖所示形成有數個導流孔，且使該數導流孔232、242可以如圖所示呈相對，較佳位於該驅風組件2的該框體21與該封裝體22相鄰接處，且亦可以於鄰近該導流孔242的該封裝體22及該框體21角隅形成如斜面或弧面之倒角，以使流經該輔助氣流通道W2之氣流，可以通過該導流孔232、242被導引至上層之氣流通道W1而與流經該氣流通道W1的氣流共同匯流至該框體21內，並通過該扇輪211旋轉達到散熱效果。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧殼體

1a‧‧‧面殼

1b‧‧‧背殼

11‧‧‧容置空間

12‧‧‧入風口

13‧‧‧出風口

2‧‧‧驅風組件

21‧‧‧框體

211‧‧‧扇輪

212‧‧‧出風孔

22‧‧‧封裝體

23‧‧‧導熱封蓋

231‧‧‧入風孔

W1‧‧‧氣流通道

E‧‧‧發熱電子元件

Claims (29)

1. 一種手持電子裝置之散熱系統，包括：一殼體，具有一容置空間、至少一入風口及至少一出風口；及一驅風組件，設置於該容置空間，該驅風組件具有一框體、一封裝體及一導熱封蓋，該導熱封蓋結合該框體及該封裝體，該框體內設有可轉動的一扇輪，且該框體設有一出風孔，該出風孔鄰設於該殼體之出風口，該封裝體內設置有至少一發熱電子元件，且該導熱封蓋設有一入風孔，該入風孔連通該框體；其中，該導熱封蓋與該殼體之內壁間形成有一氣流通道，該殼體之入風口係藉該氣流通道連通至該導熱封蓋之入風孔。
2. 根據申請專利範圍第1項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該框體與該封裝體係呈鄰接且併排設置，且該導熱封蓋係自該框體一體延伸結合至該封裝體。
3. 根據申請專利範圍第1項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該框體與該封裝體係呈鄰接且併排設置，且該導熱封蓋係自該封裝體一體延伸結合至該框體。
4. 根據申請專利範圍第1、2或3項之手持電子裝置之散熱系統，其中，另設有一輔助導熱封蓋，該輔助導熱封蓋設置於該框體相對該導熱封蓋之一側，該輔助導熱封蓋與該殼體內壁間另形成有一輔助氣流通道，且該框體另設有至少一輔助入風孔，該輔助入風孔經由該輔助氣流通道與該殼體之入風口相連通，且該導熱封蓋設有對位該輔助入風孔的一穿孔。
5. 根據申請專利範圍第1、2或3項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該框體另連接有一導管，該導管分別連接該框體的該出風孔及該殼體的該出風口。
6. 根據申請專利範圍第4項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該框體另連接有一導管，該導管分別連接該框體的該出風孔及該殼體的該出風口。
7. 根據申請專利範圍第1、2或3項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該殼體內另設有一輔助風扇，該輔助風扇具有一入風孔及一出風孔，該輔助風扇的該入風孔鄰近該殼體之入風口，且該輔助風扇與該封裝體間相隔有一導流間隙，該導流間隙鄰接該輔助風扇的該出風孔。
8. 根據申請專利範圍第7項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部為一斜面。
9. 根據申請專利範圍第7項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部為一導弧面。
10. 根據申請專利範圍第7項之手持電子裝置之散熱系統，其中，另設有一輔助導熱封蓋，該輔助導熱封蓋設置於該框體相對該導熱封蓋之一側，該輔助導熱封蓋與該殼體內壁間另形成有一輔助氣流通道，該導熱封蓋及該輔助導熱封蓋各設有至少一導流孔，該導流孔位於該驅風組件的該框體與該封裝體相鄰接處。
11. 根據申請專利範圍第10項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為二相對導弧面。
12. 根據申請專利範圍第10項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為二相對斜面。
13. 根據申請專利範圍第10項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該 殼體的同側外周壁設有一輔助入風口及一輔助出風口，且該輔助入風口相對該輔助風扇，該輔助出風口則相對該驅風組件的該框體，且該框體係設有對應該輔助出風口的一輔助出風孔。
14. 根據申請專利範圍第1、2或3項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。
15. 根據申請專利範圍第7項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。
16. 根據申請專利範圍第4項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該輔助導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。
17. 根據申請專利範圍第10項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該輔助導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。
18. 一種手持電子裝置之散熱系統，包括：一殼體，具有一容置空間、至少一入風口及至少一出風口，；及一驅風組件，設置於該容置空間，該驅風組件具有一框體、一封裝體及一導熱封蓋，該框體、該封裝體及該導熱封蓋係一體成形為該驅風組件之外殼體，該框體內設有可轉動的一扇輪，且該框體設有一出風孔，該出風孔鄰設於該殼體之出風口，該封裝體內設置有至少一發熱電子元件，且該導熱封蓋設有一入風孔，該入風孔連通該框體；其中，該導熱封蓋與該殼體之內壁間形成有一氣流通道，該殼體之入風口係藉該氣流通道連通至該導熱封蓋之入風孔。
19. 根據申請專利範圍第18項之手持電子裝置之散熱系統，其中，另設有一輔助導熱封蓋，該輔助導熱封蓋設置於該框體相對該導熱封蓋之一側，該輔助導熱封蓋與該殼體內壁間另形成有一輔助氣流通道，且該框體另設有至少一輔助入風孔，該輔助入風孔經由該輔助 氣流通道與該殼體之入風口相連通，且該導熱封蓋設有對位該輔助入風孔的一穿孔。
20. 根據申請專利範圍第18或19項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該框體另連接有一導管，該導管分別連接該框體的該出風孔及該殼體的該出風口。
21. 根據申請專利範圍第18項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該殼體內另設有一輔助風扇，該輔助風扇具有一入風孔及一出風孔，該輔助風扇的該入風孔鄰近該殼體之入風口，且該輔助風扇與該封裝體間相隔有一導流間隙，該導流間隙鄰接該輔助風扇的該出風孔。
22. 根據申請專利範圍第21項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部為一斜面。
23. 根據申請專利範圍第21項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部為一導弧面。
24. 根據申請專利範圍第21項之手持電子裝置之散熱系統，其中，另設有一輔助導熱封蓋，該輔助導熱封蓋設置於該框體相對該導熱封蓋之一側，該輔助導熱封蓋與該殼體內壁間另形成有一輔助氣流通道，該導熱封蓋及該輔助導熱封蓋各設有至少一導流孔，該導流孔位於該驅風組件的該框體與該封裝體相鄰接處。
25. 根據申請專利範圍第24項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為二相對導弧面。
26. 根據申請專利範圍第24項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該 驅風組件鄰近該輔助風扇的一側具有一導流部，該導流部係為二相對斜面。
27. 根據申請專利範圍第24項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該殼體的同側外周壁設有一輔助入風口及一輔助出風口，且該輔助入風口相對該輔助風扇，該輔助出風口則相對該驅風組件的該框體，且該框體係設有對應該輔助出風口的一輔助出風孔。
28. 根據申請專利範圍第18、19或21項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。
29. 根據申請專利範圍第19或24項之手持電子裝置之散熱系統，其中，該輔助導熱封蓋表面設有遠紅外線或負離子粉末塗層。