CN215188014U - 一种隔离式散热结构 - Google Patents

Abstract

本申请一种隔离式散热结构。所述隔离式散热结构包括外壳和散热板。所述散热板设置于所述外壳内，用于对安装于所述外壳内的电子器件进行散热。所述外壳包括上盖板、下盖板及上下两端相通的框体，所述上盖板及所述下盖板分别用于盖封所述框体的上端和下端。所述散热板密封于所述框体中部，所述散热板、所述框体的上部及所述上盖板合围形成容纳仓，用于安装电子器件，所述散热板、所述框体的下部及所述下盖板合围形成散热风道，用于对安装有电子器件的容纳仓进行散热。本申请具有较好的维护便利性、高防护性、结构简单的特点。

Description

一种隔离式散热结构

技术领域

本申请涉及一种隔离式散热结构。

背景技术

目前很多电力电子设备采用风冷散热设计来保证电子器件的温度得到有效控制，风冷散热一般使用电子器件组成的电路结构与散热模块的组合设计。在较为恶劣的环境中，电子器件组成的电路结构需要得到高防护的保证，以防止水汽和飞尘进入后影响器件的可靠性和使用寿命；另外散热模块因为需要经常的清理维护，而多次的拆卸维护也会影响设备的使用寿命。然而现有技术中，能同时兼顾高防护性和好的维护便利性的结构往往设计复杂且成本较高。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种隔离式散热结构，具备较好的维护便利性、高防护性、结构简单的优点。

本申请为达上述目的所提出的技术方案如下：

一种隔离式散热结构，所述隔离式散热结构包括：

外壳，包括上盖板、下盖板及上下两端相通的框体，所述上盖板及所述下盖板分别用于盖封所述框体的上端和下端；

散热板，所述散热板密封于所述框体中部，所述散热板、所述框体的上部及所述上盖板合围形成容纳仓，用于安装电子器件，所述散热板、所述框体的下部及所述下盖板合围形成散热风道，用于对安装有电子器件的容纳仓进行散热。

进一步地，所述散热风道内设有出风口、进风口及风机，所述出风口设置于所述框体的一侧壁，所述进风口为网状型结构，设置于所述下盖板远离所述出风口的一端，所述风机安装于所述下盖板上正对所述进风口的位置，以用于从所述进风口处吸入空气，并使得空气流经所述散热风道后，从所述出风口流出。

进一步地，所述散热板的上表面用于安装所述电子器件，所述散热板的下表面设有若干散热鳍片。

进一步地，所述框体的中部朝外壳内部方向延伸形成凸起，所述散热板密封固定于所述凸起的上表面。

进一步地，所述上盖板与所述框体的连接处和所述散热板与所述框体的连接处均设有橡胶密封条。

上述隔离式散热结构通过散热板将外壳隔绝成用于安装电子器件的容纳仓及用于散热的散热风道，使得所述散热板将电子器件工作时散出的热量从容纳仓传导至所述散热风道，并通过散热风道将所述热量散出所述外壳；同时将风机和进风口设置在用于形成所述散热风道的下盖板的一侧，提高了维护的便利性和防护性能。

附图说明

图1是本申请的隔离式散热结构的一较佳实施方式的示意图。

图2是本申请的隔离式散热结构的一较佳实施方式的结构分解示意图。

主要元件符号说明

隔离式散热结构 100

外壳 10

上盖板 11

下盖板 12

框体 13

凸起 131

散热板 20

散热鳍片 21

出风口 30

进风口 40

风机 50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接既可以是用于固定作用也可以是用于电路/信号连通作用。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参考图1及图2，本申请提供一种隔离式散热结构100。所述隔离式散热结构100包括外壳10及散热板20。所述散热板20设置于所述外壳10内，用于对安装于所述外壳10内的电子器件(图未示)进行散热。

所述外壳10包括上盖板11、下盖板12及上下两端相通的框体13。所述上盖板11及所述下盖板12分别用于盖封所述框体13的上端和下端。

所述散热板20密封于所述框体13的中部。所述散热板20、所述框体13的上部及所述上盖板11合围形成容纳仓，用于安装电子器件，所述散热板20、所述框体13的下部及所述下盖板12合围形成散热风道，用于对安装有电子器件的容纳仓进行散热。在本实施方式中，电子器件工作时散发出的热量将主要通过所述散热板20由所述容纳仓传导至所述散热风道，最后通过散热风道将热量散出所述外壳10；同时所述散热板20的密封设置，使得安装有电子器件的容纳仓和用于散热的散热风道分隔开来，有效地防止了水汽或飞尘等进入容纳仓，提高了设备的防护性能，且结构简单。

所述散热风道内设有出风口30、进风口40及风机50。所述出风口30设置于所述框体13的一侧壁。所述进风口40为网状型结构，设置于所述下盖板12远离所述出风口30的一端。所述风机50安装于所述下盖板12上正对所述进风口40的位置，以用于从所述进风口40处吸入空气，并使得空气流经所述散热风道后，从所述出风口40流出。在本实施方式中，所述出风口30的数量和所述风机50的数量均为两个。在本实施方式中，所述风机50采用扁平式风机，并且将所述风机50和所述进风口40设置在用于形成所述散热风道的下盖板12的一侧，该设计可提高空间利用率，减少散热结构的尺寸，同时无需拆卸安装有电子器件的容纳仓，只要卸下所述下盖板12后，即可对散热风道进行清理，方便维护。

本实施方式中，所述散热板20的上表面用于安装所述电子器件，所述散热板20的下表面设有若干散热鳍片21。所述散热板20的上表面为安装面，电子器件涂上导热膏后，可直接固定安装于所述所述散热板20的上表面以形成电力设备的电路结构，由于直接与所述散热板20相接触，散热效率更高。所述若干散热鳍片21将处于所述散热风道中，增大空气与散热板的接触面积，提高了散热效果。

在本实施方式中，所述框体13的中部朝所述外壳10内部方向水平延伸形成凸起131。所述散热板20密封固定于所述凸起131的上表面。如此，在拆卸所述上盖板11后，可通过所述框体13的上端安装或拆卸所述散热板20；同时只需拆卸上盖板11后，即可对电子器件形成的电路结构进行维护，进一步地提高了设备维护的便利性。

进一步地，所述上盖板11与所述框体13密封连接。在本实施方式中，所述上盖板11与所述框体13的连接处和所述散热板20与所述框体13的连接处均设有橡胶密封条，以实现对所述容纳仓内的电子器件进行高防护的目的。

上述隔离式散热结构100通过散热板20将外壳10隔绝成用于安装电子器件的容纳仓及用于散热的散热风道，使得所述散热板20将电子器件工作时散出的热量从容纳仓传导至所述散热风道，并通过散热风道将所述热量散出所述外壳10；同时将风机50和进风口40设置在用于形成所述散热风道的下盖板12的一侧，提高了维护的便利性和防护性能。本申请结构简单，开发成本低。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种隔离式散热结构，其特征在于，所述隔离式散热结构包括：

外壳，包括上盖板、下盖板及上下两端相通的框体，所述上盖板及所述下盖板分别用于盖封所述框体的上端和下端；

散热板，所述散热板密封于所述框体中部，所述散热板、所述框体的上部及所述上盖板合围形成容纳仓，用于安装电子器件，所述散热板、所述框体的下部及所述下盖板合围形成散热风道，用于对安装有电子器件的容纳仓进行散热。

2.根据权利要求1所述的隔离式散热结构，其特征在于，所述散热风道内设有出风口、进风口及风机，所述出风口设置于所述框体的一侧壁，所述进风口为网状型结构，设置于所述下盖板远离所述出风口的一端，所述风机安装于所述下盖板上正对所述进风口的位置，以用于从所述进风口处吸入空气，并使得空气流经所述散热风道后，从所述出风口流出。

3.根据权利要求1所述的隔离式散热结构，其特征在于，所述散热板的上表面用于安装所述电子器件，所述散热板的下表面设有若干散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的隔离式散热结构，其特征在于，所述框体的中部朝外壳内部方向延伸形成凸起，所述散热板密封固定于所述凸起的上表面。

5.根据权利要求1所述的隔离式散热结构，其特征在于，所述上盖板与所述框体的连接处和所述散热板与所述框体的连接处均设有橡胶密封条。

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