CN111447812A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热装置，属于电子设备散热技术领域。该散热装置包括壳体部、气体驱动装置和散热器；壳体部包括基部和设置在基部上的夹持机构，夹持机构与基部形成用于夹持电子设备的夹持空间，基部具有容纳空间，基部开设有第一进气口，第一进气口开设于基部的第一面或第二面，第一面朝向夹持空间，第二面与第一面相背设置，基部包括侧面，侧面连接第一面与第二面，侧面开设有第一排气口；气体驱动装置开设有第二进气口和第二排气口，第二进气口与第一进气口相对设置且相连通，第二排气口与第一排气口相对设置且相连通；散热器设置于第二排气口和第一排气口之间。上述方案能够解决电子设备散热性能较差的问题。

Description

散热装置

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热装置。

背景技术

随着电子设备的高速发展，电子设备的功能已经不仅仅具备通话、发短信等基本功能，目前的电子设备还兼顾游戏、拍照、视频等其他功能。随着电子设备的配置越来越高、性能越来越强，各类电子元器件在工作时产生的热量越来越多，对电子设备的影响会越来越严重，因此电子设备的散热变得越来越重要。

为了更好地对电子设备进行散热，目前通常在电子设备上安装散热装置，散热装置能够辅助电子设备散热，从而能够提高电子设备的散热性能。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术存在如下问题，散热器和风扇在散热装置的厚度方向叠置，因此散热器中心区域需要预留出风扇的安装空间，散热器的鳍片的面积较小，因此散热器的有效散热面积减小，从而导致散热装置的散热性能较差，致使电子设备的散热性能较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种散热装置，能够解决电子设备散热性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，所述散热装置包括壳体部、气体驱动装置和散热器；

所述壳体部包括基部和设置在所述基部上的夹持机构，所述夹持机构与所述基部形成用于夹持所述电子设备的夹持空间，所述基部具有容纳空间，所述基部开设有第一进气口，所述第一进气口开设于所述基部的第一面或第二面，所述第一面朝向所述夹持空间，所述第二面与所述第一面相背设置，所述基部包括侧面，所述侧面连接所述第一面与所述第二面，所述侧面开设有第一排气口；

所述气体驱动装置设置于所述容纳空间内，所述气体驱动装置开设有第二进气口和第二排气口，所述第二进气口与所述第一进气口相对设置且相连通，所述第二排气口与所述第一排气口相对设置且相连通；

所述散热器设置于所述容纳空间内，所述散热器设置于所述第二排气口和所述第一排气口之间。

本申请实施例提供了一种电子设备组件，包括上述散热装置。

在本申请实施例中，在电子设备装配于夹持空间的情况下，在气体驱动装置的驱动下，外部环境中的空气经由第一进气口和第二进气口进入气体驱动装置内，再通过第二排气口排出与散热器的鳍片接触，带走散热器的鳍片上的热量，从而实现散热器散热，换热后的空气经由第一排气口排出。此方案采用底部或顶部进风，侧部出风的风道结构，此时，散热器设置于第二排口和第一排气口之间，散热器和气体驱动装置并排设置，从而使得散热器的中心区域无需预留气体驱动装置的安装位置，进而使得散热器的鳍片面积较大，因此散热器的有效散热面积增大，从而提高了散热装置的散热性能，进而能够提高电子设备的散热性能。

另外，散热器和气体驱动装置并排设置，从而降低了散热器和气体驱动装置的堆叠高度，进而使得散热装置的厚度减小，进而改善用户体验。

附图说明

图1是本申请实施例公开的电子设备组件的剖视图；

图2是本申请实施例公开的电子设备组件的另一剖视图；

图3是本申请实施例公开的散热装置的俯视图；

图4是本申请实施例公开的散热装置的仰视图；

图5是本申请实施例公开的散热装置中，散热器和气体驱动装置的结构示意图；

图6是本申请实施例公开的散热装置中，基部的底板的示意图；

图7是本申请实施例公开的散热装置中，第一夹持部的结构示意图；

图8是本申请实施例公开的散热装置中，基部的侧板的结构示意图。

附图标记说明：

100-壳体部、101-第一进气口、102-第一排气口、110-基部、111-底板、112-侧板、113-顶板、120-夹持机构、121-第一夹持部、121a-夹持段、121b-延伸段、121c-连接段、121d-堵板、122-第二夹持部、130-支撑柱、

200-气体驱动装置、210-第二进气口、220-第二排气口、

310-散热器、320-热电制冷片、330-支撑板、340-弹性垫、

510-第一密封件、520-第二密封件、530-第三密封件、540-第四密封件、

600-支架、

700-电子设备。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热装置进行详细地说明。

请参考图1～图8，本申请实施例公开一种散热装置，该散热装置应用于电子设备700，散热装置用于电子设备700的辅助散热，从而能够提高对电子设备700的散热效果。所公开的散热装置包括壳体部100、气体驱动装置200和散热器310。

壳体部100为散热装置的其他组成部件提供安装基础，壳体部100包括基部110和设置在基部110上的夹持机构120，夹持机构120与基部110形成用于夹持电子设备的夹持空间。基部110具有容纳空间，该容纳空间内设置有散热装置的其他组成部件。基部110开设有开设有第一进气口101，第一进气口101开设于基部110的第一面或第二面，第一面朝向所述夹持空间，并且第一面和第二面相背设置。基部110还包括侧面，该侧面连接第一面与第二面，侧面开设有第一排气口102。

可选地，基部110可以包括依次相连接顶板113、侧板112和底板111，侧板112位于顶板113与底板111之间，顶板113、侧板112和底板111围成容纳空间。第一面为顶板113背离底板111的一面，第二面为底板111背离顶板113的一面，第一进气口101可以开设于顶板113，也可以开设于顶板113。需要注意的是，当第一进气口101开设于顶板113时，需要避让夹持空间，从而防止电子设备封堵第一进气口101。侧板112具有上述的侧面，第一排气口102可以开设与侧板112上。夹持机构120可以与顶板113相连接。顶板113、底板111和侧板112可以一体成型，或者底板111、侧板112和顶板113可以粘接，或者底板111、侧板112和顶板113可以采用螺纹连接件连接。

在另一种可选的实施例中，基部110可以包括底板111和设置于底板111上的侧板112，底板111与侧板112围成容纳空间，第一进气口101可以开设于底板111上，第一排气口102可以开设于侧板112上，夹持机构120可以设置于侧板112背离底板111的一侧。

气体驱动装置200设置于容纳空间内，气体驱动装置200开设有第二进气口210和第二排气口220，第二进气口210与第一进气口101相对设置且相连通，第二排气口220与第一排气口102相对设置且相连通。

散热器310设置于容纳空间内，散热器310设置于第二排气口220和第一排气口102之间。在电子设备700装配于夹持空间的情况下，电子设备700的热量传递至散热器310，然后由散热器310的鳍片散出，以达到散热的目的。散热器310为公知技术，本文不作赘述。

具体的散热过程中，气体驱动装置200驱动外部环境中的空气经由第一进气口101和第二进气口210进入气体驱动装置200内，再通过第二排气口220排出与散热器310的鳍片接触，带走散热器310的鳍片上的热量，从而实现散热器310散热，换热后的空气经由第一排气口102排出。

本申请实施例采用底部或顶部进风，侧部出风的风道结构，此时，散热器310设置于第二排气口220和第一排气口102之间，散热器310和气体驱动装置200并排设置，从而使得散热器310的中心区域无需预留气体驱动装置200的安装位置，进而使得散热器310的鳍片面积较大，因此散热器310的有效散热面积增大，从而提高了散热装置的散热性能，进而能够提高电子设备700的散热性能。

另外，散热器310和气体驱动装置200并排设置，从而降低了散热器310和气体驱动装置200的堆叠高度，进而使得散热装置的厚度减小，以改善用户体验。

可选地，气体驱动装置200可以包括风扇、鼓风机、打气筒以及气囊中的至少一者，由于打气筒和气囊主要由筒体和推杆组成，筒体与壳体部100固定连接，推杆相对于筒体移动，从而驱动空气运动。但是此种结构中，壳体部100内需要预留出足够的空间以供推杆移动，因此占用壳体部100的内部空间较大，为此，一种可选的实施例中，气体驱动装置200可以为风扇，该方案中，风扇可以通过扇叶的转动驱动空气运动。风扇的结构尺寸较小，从而使得风扇占用壳体部100的空间较小。

另外，打气筒和气囊需要推杆作换向移动，当推杆换向时，空气不受驱动力，容易造成空气回流，从而造成散热装置的散热效率较低，而风扇无需换向，可持续产生驱动力，从而防止了空气的回流，进而提高了散热装置的散热效率。

可选地，第一进气口101、第一排气口102、第二进气口210和第二排气口220可以为矩形、网孔形等结构，当然还可以为其他结构，本文对此不作限制。第一进气口101、第一排气口102的数量可以为多个，从而增大散热装置进气口和排气口的面积，进一步增大散热性能。气体驱动装置200的数量可以为多个，多个气体驱动装置200可以沿水平或者垂直方向并联排布，从而增大空气流动的效率。气体驱动装置200的具体数量可以根据散热装置的散热性能进行选型，本文对此不作限制。

在另一种可选的实施例中，夹持机构120可以包括第一夹持部121和第二夹持部122，第一夹持部121与第二夹持部122相对设置，且第一夹持部121、第二夹持部122和基部110形成夹持空间。此方案中，第一夹持部121和第二夹持部122位于电子设备700的两侧，从而能够对电子设备700的两侧边缘进行夹持固定，进而能够防止电子设备700从夹持空间内滑出，促使散热装置和电子设备700接触更加紧密。

另外，散热装置还可以对电子设备700起到保护作用，从而能够降低电子设备700的损坏概率，进而延长电子设备700的使用寿命。

上述方案中，第一夹持部121和第二夹持部122可以为刚性结构件，当第一夹持部121和第二夹持部122形成的夹持空间的尺寸大于电子设备700的外形尺寸时，电子设备700容易从散热装置中滑出；当第一夹持部121和第二夹持部122形成的夹持空间的尺寸小于电子设备700的外形尺寸时，电子设备700难以安装入夹持空间。为此，第一夹持部121和第二夹持部122的安装精度较高，这势必会造成散热装置的制造成本较高。

一种可选的实施例中，第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者可以为弹性结构件。此时，用户可以对第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者施加作用力，促使第一夹持部121或者第二夹持部122发生弹性变形，从而增大夹持空间的尺寸，此时可以较轻松的将电子设备700安装入夹持空间内，当用户撤去外力时，第一夹持部121或者第二夹持部122恢复弹性形变，夹持空间的尺寸减小，第一夹持部121和第二夹持部122可以压盖电子设备700的边缘区域。可选地，第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者可以采用橡胶、硅胶等弹性材料制作，当然还可以采用其他弹性材料本文不作限制。

本文公开一种第一夹持部121或者第二夹持部122的具体结构，当然还可以采用其他结构，本文对此不作限制。具体地，第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者可以包括依次相连的夹持段121a、延伸段121b和连接段121c，延伸段121b沿背离基部110的方向折弯，延伸段121b用于连接夹持段121a和连接段121c，夹持段121a用于固定电子设备700，夹持段121a压盖电子设备700的显示屏的边缘，连接段121c与基部110相连接，从而实现第一夹持部121或者第二夹持部122的固定。此方案中，第一夹持部121和/或第二夹持部122结构简单，加工方便，从而使得散热装置的制造成本较低。

上述实施例中，第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者可以与基部110一体成型。然而，散热装置在使用的过程中，第一夹持部121和第二夹持部122容易受热老化，进而导致第一夹持部121和第二夹持部122难以稳定的夹持电子设备700，容易使得电子设备700从夹持空间内滑出，此时由于第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者可以与壳体部100一体成型，进而使得散热装置的可维修性能较差。

为此，一种可选的实施例中，连接段121c与壳体部100可拆卸连接，此方案中，连接段121c可以从基部110上拆卸，从而能够将第一夹持部121和/或第二夹持部122从基部110上拆卸，当第一夹持部121和/或第二夹持部122老化时，可以对第一夹持部121和/或第二夹持部122进行更换，进而提高了散热装置的可维修性能。

可选地，连接段121c和基部110可以采用螺栓连接，连接段121c可以设置有连接孔，螺栓穿过连接孔与基部110螺纹连接。或者，连接段121c设置有第一卡扣，基部110设置有第二卡扣，第一卡扣和第二卡扣相卡接。

上述实施例中，第一夹持部121和第二夹持部122形成的夹持空间的两端为敞口结构，因此电子设备700容易从而夹持空间的两端滑出，为此，一种可选的实施例中，第一夹持部121和第二夹持部122中的至少一者还可以包括堵板121d，堵板121d设置于夹持段121a的端部。此方案中，堵板121d能够防止电子设备700从夹持空间的两端滑出，进而提高了散热装置的可靠性。

上述实施例中，堵板121d可以同时连接于夹持段121a的端部和延伸段121b的端部，从而使得堵板121d的连接强度更好。

另一种可选的实施例中，本申请实施例公开的散热装置还可以包括第一密封件510，第一密封件510可以设置于气体驱动装置200和散热器310之间，第一密封件510环设于第二排气口220，第一密封件510分别与散热器310和气体驱动装置200连接，并且密封气体驱动装置200和散热器310之间的间隙。此方案中，第一密封件510可以填充在气体驱动装置200和散热器310之间的间隙内，从而可以使得空气通过第二排气口220后，可以沿着散热器310相邻两鳍片的之间的间隙流动，防止漏风，进而使得经过散热片的鳍片的空气较多，从而能够将更多的热量带走，进而能够提高散热装置的散热性能。可选地，第一密封件510可以采用密封泡棉等密封材料制作，当然还可以采用其他密封材料，本文对此不作限制。

上述实施例中，散热器310和基部110之间具有间隙，换热后的空气通过散热器310和基部110之间的间隙进入容纳空间内，因此热空气难以及时排出，从而使得散热装置的散热性能降低。一种可选的实施例中，本申请实施例公开的散热装置还可以包括第二密封件520，第二密封件520可以设置于散热器310和基部110之间，第二密封件520可以环设于第一排气口102，散热器310和基部110可以通过第二密封件520密封连接。此方案能够封堵散热器310与基部110之间的间隙，从而防止热空气从散热器310与基部110之间的间隙进入容纳空间，进而使得热空气不容易在容纳空间内聚集，从而能够提高散热装置的散热性能。可选地，第二密封件520可以采用密封泡棉等密封材料制作，当然还可以采用其他密封材料，本文对此不作限制。

上述实施例中，散热片的鳍片与基部110之间具有间隙，因此容易使的热空气由散热片的鳍片与基部110的间隙进入容纳空间，从而使得热空气无法及时排出，降低散热性能。进一步地，本申请实施例公开的散热装置还可以包括第三密封件530，第三密封件530可以设置于散热器最外侧鳍片的边缘，散热器310的鳍片和基部110可以通过第三密封件530密封连接。此方案能够防止散热器310的鳍片和底板111的间隙处漏风，从而提高散热装置的散热性能。另外，容纳空间内形成一个密封的导气通道，空气能够沿着导气通道流动，导气通道内的风阻较小，从而对空气流动影响较小，因此散热效果较好。

上述实施例中，气体驱动装置200和基部110之间的间隙容易漏风，从而使得进入气体驱动装置200的空气减少，进而造成散热装置的散热性能较差。一种可选的实施例中，本申请实施例公开的散热装置还可以包括第四密封件540，第四密封件540可以设置于第一进气口101与第二进气口210之间，并且第四密封件540分别与基部110和气体驱动装置200连接，并且密封气体驱动装置200和基部110之间的间隙。此方案中，第四密封件540可以填充在第一进气口101和第二进气口210之间的间隙内，从而将第一进气口101和第二进气口210之间的间隙封堵，防止漏风，进而使得进入气体驱动装置200的空气较多，从而能够提高散热装置的散热性能。可选地，第四密封件540的厚度可以为1.5～3mm，第四密封件540可以采用密封泡棉等密封材料制作，当然还可以采用其他密封材料，本文对此不作限制。

上述实施例中，散热器310的外形尺寸难以做到和电子设备700一样，因此散热器310和电子设备700的接触面的面积较小，为此，导致电子设备700的两端悬空，进而使得电子设备700安装于夹持空间的情况下，电子设备700容易发生倾斜，从而使得电子设备700的安装稳定性较差。一种可选的实施例中，本申请实施例公开的散热装置还可以包括设置于夹持空间的支撑板330，支撑板330与基部110相接触，用于固定支撑板330，支撑板330用于支撑电子设备700，此方案中，支撑板330能够支撑电子设备700，从而使得电子设备700安装于夹持空间内时，两端不容易悬空，因此电子设备700不容易发生倾斜，进而提高电子设备700的安装稳定性。

另一种可选的实施例中，散热装置还可以包括弹性垫340，弹性垫340可以设置在支撑板330的支撑面上，在电子设备700装配于夹持空间的情况下，电子设备700与弹性垫340弹性接触。此方案中，电子设备700的壳体表面挤压弹性垫340，弹性垫340可以根据电子设备700的壳体的外形发生相应的变形，从而使得弹性垫340的结构与电子设备700的壳体的结构相匹配，从而使得散热装置与电子设备700的接触面积较大，从而提高了电子设备700的散热性能。可选地，弹性垫340可以采用导热硅胶、导热橡胶或者导热泡棉等材料制作，当然，还可以采用其他弹性导热材料本文对此不作限制。

另外，弹性垫340具有弹性，因此电子设备700在拆卸和安装的过程中，弹性垫340不容易划伤电子设备700的壳体。

可选地，本申请实施例公开的散热装置还包括热电制冷片320，热电制冷片320具有冷端和热端，热端与散热器310导热相连，冷端朝向夹持空间。在电子设备700装配于夹持空间的情况下，冷端与电子设备700导热相连。冷端用于吸收电子设备700的热量，热端用于将热量传递到散热器310，从而实现电子设备700散热。此方案中，冷端和热端形成温度差，冷端与电子设备700的温度差较大，加快了热量传递的效率，因此提高了散热装置的散热性能。

为了减小散热器310与热电制冷片320之间的热阻，可以在散热器310与热电制冷片320之间填充有导热介质。该导热介质可以为导热硅脂、导热凝胶、相变材料等。

上述实施例中，当电子设备700直接与热电制冷片320相接触时，散热装置与电子设备700在安装和拆卸的过程中，容易磨损散热电制冷片320，进而造成热电制冷片320的结构稳定性较差。一种可选的实施例中，散热装置还可以包括支撑板330，支撑板可以设置于夹持空间内，支撑板330可以设置于热电制冷片320背离散热器310的一侧，在电子设备700装配于夹持空间的情况下，支撑板330用于支撑电子设备700，电子设备700的热量经由支撑板330传递至热电制冷片320。此方案中，支撑板330覆盖在热电制冷片320的表面，进而使得电子设备700与热电制冷不直接接触，进而使得热电制冷片320不易磨损，进而提高了热电制冷片320的结构稳定性。可选地，支撑板330可以为导热性能较好的金属材料制作，例如，铜材、铝合金、钛合金等，再例如，可以采用多种导热性能较好的材料复合加工制作。

为了减小支撑板330与热电制冷片320之间的热阻，可以在支撑板330与热电制冷片320之间填充有导热介质。该导热介质可以为导热硅脂、导热凝胶、相变材料等。

为了防止支撑板330变形，一种可选的实施例中，容纳空间内还可以设置有支撑柱130，支撑柱130位于底板111朝向支撑板330的一侧，支撑柱130支撑于支撑板330的边缘，从而能够防止支撑板330变形。支撑柱130可以为圆柱体或者长方体结构，还可以为其他结构，本文不作限制。

可选地，支撑板330可以为刚性结构件，但是刚性结构件与电子设备700的壳体之间存在差异，因此使得散热装置与电子设备700的壳体无法较好的接触，致使电子设备700与散热装置的接触面的面积较小，从而使得电子设备700的散热面积较小。

一种可选的实施例中，容纳空间可以设置有功能器件，功能器件与散热器310可以间隔设置，间隔设置是指功能器件与散热器310之间具有一定的间隙。该功能器件可以为电池，从而可以为气体驱动装置200供电，或者功能器件可以为电路板，进而可以实现对散热装置的远程控制，再或者功能器件可以为辅助散热的风扇。此方案能够提高散热装置的使用性能，进而改善用户体验。另外，散热器310和功能器件具有一定的间隙，能够减小散热器310上的热量对功能器件的影响。

具体地，功能器件为可以第一线圈，电子设备700设置有第二线圈，第一线圈和第二线圈相配合。此时，第一线圈可以为发射线圈，第二线圈可以为接收线圈，通过电磁感应传递能量，进而为电子设备700充电，进而使得散热装置能够为电子设备700充电，此时，散热装置既可以用作电子设备700的辅助散热，还可以为电子设备700充电，进一步提高散热装置的使用性能。

上述实施例中，第一线圈可以为接收线圈，第二线圈可以为发射线圈，从而使得电子设备700可以为散热装置供电。

上述实施例中的散热装置可以用作散热背夹，用户可以握持在手中，当然还可以放置在支撑基础面上使用。

上述实施例中，当散热装置放置在支撑基础面上时，容易堵塞第一进气口101，进而使得外部空气难以进入第一进气口101，从而致使散热装置的散热性能降低。为此，一种可选的实施例中，散热装置还可以包括支架600，支架600可以用于支撑基部110。此时，支架600能够将基部110支撑在支撑基础面上，从而使得基部110与支撑基础面之间具有间隙，间隙可以方便气流穿过基部与支撑基础面之间，进而使得第一进气口101不容易堵塞，从而提高散热装置的散热性能，起到更好的散热作用。可选地，支架600的高度过低容易导致第一进气口101处的风阻较大，因此支架600的高度应该大于2mm，从而减小第一进气口101处的风阻。

另外，基部110与支撑基础面之间具有间隙，也方便用户拿取。

可选地，当基部110包括上文中的底板111时，支架600可以设置于底板111背离散热器的一侧，从而使得底板111和支撑基础面之间具有间隙。

上述实施例中，支架600凸出于底板111，当用户握持散热装置时，支架600与用户的手掌相接触，从而使得用户的手掌难以与底板111相贴合，进而使得用户的握持感受较差，致使用户体验较差。一种可选的实施例中，基部110与支架600可拆卸连接。此时，当用户握持散热装置时，用户可以将支架600拆卸，从而使得用户的手掌可以与基部110贴合的更加紧密，进而使得用户具有较好的握持感受，进而改善用户体验。可选地，支架600可以为磁性件，支架600与基部110磁吸配合，当用户握持散热装置时，可以将支架600从基部110上拆卸；当散热装置放置于支撑基础面上时，可以将支架600安装于基部110上。当然支架600还可以与基部110采用螺纹、卡接等方式连接，本文不作限制。

支架600从基部110上拆卸后，支架600与基部110分离，因此使得支架600容易丢失，为此，另一种实施例中，基部110可以开设有容纳槽，基部110与支架600可以活动连接，支架600可以具有第一位置和第二位置，在支架600处于第一位置的情况下，支架600可以伸出至容纳槽之外，在支架600处于第二位置的情况下，支架600可以回缩至容纳槽之内。具体的操作过程中，当散热装置放置于支撑基础面上的情况下，可以将支架600伸出至容纳槽之外，从而使得支架600凸出于基部110；当用户握持散热装置的情况下，可以将支架600回缩至容纳槽之内，从而使得支架600不凸出于基部110的表面。此方案中，支架600在不使用的情况下可以放置于容纳槽内，从而防止支架600遗失。可选地，支架600的一端设置有转轴，另一端设置有卡扣，此时，支架600通过转轴与基部110转动配合，当支架600伸出后，支架600上的卡扣与基部110上的卡扣相配合，从而固定支架600。

当基部110包括上文中的底板111时，容纳槽可以开设与底板111上，支架600与底板111相连接。

另一种可选的实施例中，第二进气口210与第二排气口220的轴线相交。此时，第二进气口210位于气体驱动装置200的上部或下部，第二排气口220位于气体驱动装置的侧面，由于第二进气口210与第二排气口220相交设置，倒流的空气不容易从第二进气口210回流，从而防止了空气回流，提高散热装置的散热效率。另外，第二进气口210与第二排气口220的轴线相交，从而使得气体驱动装置200外形结构更加紧凑，进而使得气体驱动装置200占用较小的容纳空间。进一步优选的方案中，第二进气口210与第二排气口220的轴线相垂直。

本申请实施例还公开一种电子设备组件，所公开的电子设备组件包括电子设备和上述任一实施例中所述的散热装置。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备、电子游戏机等设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种散热装置，应用于电子设备，其特征在于，所述散热装置包括壳体部、气体驱动装置和散热器；

所述壳体部包括基部和设置在所述基部上的夹持机构，所述夹持机构与所述基部形成用于夹持所述电子设备的夹持空间，所述基部具有容纳空间，所述基部开设有第一进气口，所述第一进气口开设于所述基部的第一面或第二面，所述第一面朝向所述夹持空间，所述第二面与所述第一面相背设置，所述基部包括侧面，所述侧面连接所述第一面与所述第二面，所述侧面开设有第一排气口；

所述气体驱动装置设置于所述容纳空间内，所述气体驱动装置开设有第二进气口和第二排气口，所述第二进气口与所述第一进气口相对设置且相连通，所述第二排气口与所述第一排气口相对设置且相连通；

所述散热器设置于所述容纳空间内，所述散热器设置于所述第二排气口和所述第一排气口之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述夹持机构包括第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部与所述第二夹持部相对设置，且所述第一夹持部、所述第二夹持部和所述基部形成所述夹持空间。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一夹持部和所述第二夹持部中的至少一者包括依次相连的夹持段、延伸段和连接段，所述延伸段沿背离所述基部的方向折弯，所述夹持段压盖所述电子设备的显示屏的边缘，所述连接段与所述基部可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第一夹持部和所述第二夹持部中的至少一者还包括堵板，所述堵板设置于所述夹持段的端部。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一密封件，所述第一密封件设置于所述气体驱动装置和所述散热器之间，所述第一密封件环设于所述第二排气口，所述第一密封件分别与所述散热器和所述气体驱动装置连接，且密封所述气体驱动装置和所述散热器之间的间隙。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第二密封件，所述第二密封件设置于所述散热器和所述基部之间，所述第二密封件环设于所述第一排气口，所述散热器和所述基部通过所述第二密封件密封连接。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括热电制冷片，所述热电制冷片具有冷端和热端，所述热端与所述散热器导热相连，所述冷端朝向所述夹持空间。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括设置于所述夹持空间的支撑板，所述支撑板与所述基部接触，所述支撑板用于支撑所述电子设备。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括弹性垫，所述弹性垫设置在所述支撑板的支撑面上。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容纳空间设置有功能器件，所述功能器件与所述散热器间隔设置，所述功能器件为第一线圈，所述电子设备设置有第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈相配合。

11.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基部设置有支架，所述支架用于支撑所述基部。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述基部开设有容纳槽，所述基部与所述支架活动连接，所述支架具有第一位置和第二位置，在所述支架处于所述第一位置的情况下，所述支架伸出至所述容纳槽之外，在所述支架处于所述第二位置的情况下，所述支架回缩至所述容纳槽之内。

Images