CN217064366U - 一种风扇多风道结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种风扇多风道结构，涉及主机集成结构技术领域，包括电路板组件，所述电路板组件的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片和第二发热芯片，所述电路板组件的顶部固定安装有中框主体，所述中框主体的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片和第三鳍片，所述中框主体的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片和第四鳍片，所述中框主体顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽，所述扇体安装槽内固定安装有散热风扇。本实用新型能够在散热风扇的周围设置风道结构，让散热风扇进风或者出风沿着设置好的风道路径走，从而提高装置的散热效率。

Description

一种风扇多风道结构

技术领域

本实用新型涉及主机集成结构技术领域，尤其涉及一种风扇多风道结构。

背景技术

随着车载主机集成越来越多的功能，需要更强大的主芯片，主芯片算力增加，导致相应的发热功率也随之增加，用铝板等自然散热的方案已无法解决芯片散热问题。

现有技术的通过在主板框体内部设置有散热风扇，采用风扇的强迫对流散热是解决主芯片发热功率不断增加的很好的方案。

但是，现有技术中的风扇安装到主机上，一般较少关注风道设计，这就极大地限制了风扇发挥其高效的散热能力。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种风扇多风道结构。其优点在于在散热风扇的周围设置风道结构，让散热风扇进风或者出风沿着设置好的风道路径走，从而提高装置的散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种风扇多风道结构，包括电路板组件，所述电路板组件的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片和第二发热芯片，所述电路板组件的顶部固定安装有中框主体，所述中框主体的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片和第三鳍片，所述中框主体的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片和第四鳍片，所述中框主体顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽，所述扇体安装槽内固定安装有散热风扇，所述中框主体的四周顶部固定安装在有同一个顶盖，所述顶盖的顶部中心位置处开设有通风顶口，所述电路板组件的底部固定安装有底盖。

通过以上技术方案：在使用时，当散热风扇启动时，将风流通入若干个鳍片形成的风道机构中，进而将散热风扇产生的风流均匀全面的分散至中框主体的内部，增加风流与装置整体的接触面积，进而提高装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述第一发热芯片和第二发热芯片的顶部与中框主体的底部之间均设置有导热介质，所述导热介质＝填充于第一发热芯片和第二发热芯片以及中框主体之间的缝隙并固定连接。

通过以上技术方案：导热介质的设置，可便于将第一发热芯片和第二发热芯片发出的热量传递至中框主体上，加快装置内部的热传递效率，从而提高装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述扇体安装槽的底部内壁四角位置处均设置有安装定位孔，所述顶盖的顶部固定安装有与安装定位孔相适配设置的限位凸包。

通过以上技术方案：安装定位孔与限位凸包的设置，便于将散热风扇进行限位固定，从而提高散热风扇安装的稳定性，提高装置散热时的稳定性能。

本实用新型进一步设置为，所述通风顶口呈向上凸起状设置。

通过以上技术方案：通风顶口的形状设置，在加强通风顶口自身的抗压强度的同时，还增大了与散热风扇之间的距离，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述顶盖的顶部位于通风顶口的两侧位置处分别开设有若干个等距离分布的左导风槽和右导风槽。

通过以上技术方案：左导风槽和右导风槽的设置，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述中框主体的两侧中心位置处分别开设有与若干个鳍片相通设置的第一排风口和第三排风口，所述中框主体的一端中心位置处开设有与第二鳍片相通设置的第二排风口。

通过以上技术方案：第一排风口、第三排风口和第二排风口的设置，便于将鳍道内的热风排出装置外，从而提升装置的散热效率。

本实用新型进一步设置为，所述第一鳍片、第二鳍片、第三鳍片和第四鳍片均由铝金属材质构成。

通过以上技术方案：第一鳍片、第二鳍片、第三鳍片和第四鳍片的材质限定，铝金属具有良好的导热性能，便于将中框主体上的热量传导至第一鳍片、第二鳍片、第三鳍片和第四鳍片，进而增加散热气流与装置高温部件的接触面积，提高装置的散热效率。

本实用新型的有益效果为：

1、该风扇多风道结构，在使用时，当散热风扇启动时，将风流通入若干个鳍片形成的风道机构中，进而将散热风扇产生的风流均匀全面的分散至中框主体的内部，增加风流与装置整体的接触面积，进而提高装置的散热效率。

2、该风扇多风道结构，通过导热介质的设置，可便于将第一发热芯片和第二发热芯片发出的热量传递至中框主体上，加快装置内部的热传递效率，从而提高装置的散热效率。

3、该风扇多风道结构，通过通风顶口的形状设置，在加强通风顶口自身的抗压强度的同时，还增大了与散热风扇之间的距离，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种风扇多风道结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种风扇多风道结构的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种风扇多风道结构的结构示意图；

图4为本实用新型主体与多个排风口的拆分结构示意图。

图中：10、中框主体；101、第一排风口；102、第二排风口；103、第三排风口；11、第一鳍片；12、第二鳍片；13、第三鳍片；14、第四鳍片；15、扇体安装槽；20、散热风扇；30、顶盖；31、通风顶口； 32、左导风槽；33、右导风槽；34、限位凸包；40、电路板组件；41、第一发热芯片；42、第二发热芯片；50、底盖。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

参照图1-4，一种风扇多风道结构，包括电路板组件40，电路板组件40的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片41和第二发热芯片 42，电路板组件40的顶部固定安装有中框主体10，中框主体10的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片 11和第三鳍片13，中框主体10的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片12和第四鳍片14，中框主体10顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽15，扇体安装槽15内固定安装有散热风扇20，中框主体10的四周顶部固定安装在有同一个顶盖30，顶盖30的顶部中心位置处开设有通风顶口31，电路板组件40的底部固定安装有底盖50。

具体的，第一发热芯片41和第二发热芯片42的顶部与中框主体 10的底部之间均设置有导热介质，导热介质填充于第一发热芯片41 和第二发热芯片42以及中框主体10之间的缝隙并固定连接，导热介质的设置，可便于将第一发热芯片41和第二发热芯片42发出的热量传递至中框主体10上，加快装置内部的热传递效率，从而提高装置的散热效率。

扇体安装槽15的底部内壁四角位置处均设置有安装定位孔，顶盖30的顶部固定安装有与安装定位孔相适配设置的限位凸包34，安装定位孔与限位凸包34的设置，便于将散热风扇20进行限位固定，从而提高散热风扇20安装的稳定性，提高装置散热时的稳定性能。

通风顶口31呈向上凸起状设置，通风顶口31的形状设置，在加强通风顶口31自身的抗压强度的同时，还增大了与散热风扇20之间的距离，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。

顶盖30的顶部位于通风顶口31的两侧位置处分别开设有若干个等距离分布的左导风槽32和右导风槽33，左导风槽32和右导风槽 33的设置，增加了装置内外的空气流通效率，从而提升装置的散热效率。

中框主体10的两侧中心位置处分别开设有与若干个鳍片相通设置的第一排风口101和第三排风口103，中框主体10的一端中心位置处开设有与第二鳍片12相通设置的第二排风口102，第一排风口101、第三排风口103和第二排风口102的设置，便于将鳍道内的热风排出装置外，从而提升装置的散热效率。

第一鳍片11、第二鳍片12、第三鳍片13和第四鳍片14均由铝金属材质构成，第一鳍片11、第二鳍片12、第三鳍片13和第四鳍片 14的材质限定，铝金属具有良好的导热性能，便于将中框主体10上的热量传导至第一鳍片11、第二鳍片12、第三鳍片13和第四鳍片 14，进而增加散热气流与装置高温部件的接触面积，提高装置的散热效率。

工作原理：在使用时，当散热风扇20启动时，将风流通入若干个鳍片形成的风道机构中，进而将散热风扇20产生的风流均匀全面的分散至中框主体10的内部，增加风流与装置整体的接触面积，进而提高装置的散热效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种风扇多风道结构，包括电路板组件(40)，其特征在于，所述电路板组件(40)的顶部两侧分别固定安装有第一发热芯片(41)和第二发热芯片(42)，所述电路板组件(40)的顶部固定安装有中框主体(10)，所述中框主体(10)的顶部中端两侧位置处分别固定安装有若干个等距离分布的第一鳍片(11)和第三鳍片(13)，所述中框主体(10)的顶部两端分别固定安装有若干个等距离分布的第二鳍片(12)和第四鳍片(14)，所述中框主体(10)顶部中心位置处形成的凹槽区域为扇体安装槽(15)，所述扇体安装槽(15)内固定安装有散热风扇(20)，所述中框主体(10)的四周顶部固定安装在有同一个顶盖(30)，所述顶盖(30)的顶部中心位置处开设有通风顶口(31)，所述电路板组件(40)的底部固定安装有底盖(50)。

2.根据权利要求1所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述第一发热芯片(41)和第二发热芯片(42)的顶部与中框主体(10)的底部之间均设置有导热介质，所述导热介质填充于第一发热芯片(41)和第二发热芯片(42)以及中框主体(10)之间的缝隙并固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述扇体安装槽(15)的底部内壁四角位置处均设置有安装定位孔，所述顶盖(30)的顶部固定安装有与安装定位孔相适配设置的限位凸包(34)。

4.根据权利要求3所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述通风顶口(31)呈向上凸起状设置。

5.根据权利要求3所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述顶盖(30)的顶部位于通风顶口(31)的两侧位置处分别开设有若干个等距离分布的左导风槽(32)和右导风槽(33)。

6.根据权利要求1所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述中框主体(10)的两侧中心位置处分别开设有与若干个鳍片相通设置的第一排风口(101)和第三排风口(103)，所述中框主体(10)的一端中心位置处开设有与第二鳍片(12)相通设置的第二排风口(102)。

7.根据权利要求1所述的一种风扇多风道结构，其特征在于，所述第一鳍片(11)、第二鳍片(12)、第三鳍片(13)和第四鳍片(14)均由铝金属材质构成。

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