CN216253332U - 一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，包括电路板本体，电路板本体顶部的四周均固定安装有支撑柱，支撑柱的顶部固定安装有屏蔽网。本实用新型向安装孔内穿入螺钉可对电路板本体进行固定，屏蔽网起到屏蔽的作用，可防止上方传来的电波对电路板本体造成干扰，底板起到隔热的作用，防止电路板本体安装位置的表面传来的热量对电路板本体造成影响，导热层起到导热的作用，可快速的将面板层表面的各个部件产生的热量导出，透气层起到进一步屏蔽的作用，且设置有多个通孔，可使空气进入，从而快速的进行散热，防护层起到对面板层表面部件保护的作用，解决了传统的电路板抗干扰性不好，且散热效果不好的问题。

Description

一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板和印刷电路板等，线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类，但传统的电路板抗干扰性不好，且散热效果不好，为此，我们提出一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，具备抗干扰性好，且散热效果好的优点，解决了传统的电路板抗干扰性不好，且散热效果不好的问题。

技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体顶部的四周均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有屏蔽网，所述电路板本体包含有底板、透气层、导热层、面板层和防护层，所述防护层位于面板层的顶部，所述面板层位于导热层的顶部，所述导热层位于透气层的顶部，所述透气层位于底板的顶部。

优选的，所述电路板本体的四周均固定安装有安装板，所述安装板的内腔开设有安装孔。

优选的，所述底板为硅橡胶层，所述透气层为泡沫金属层，所述导热层为石墨烯层。

优选的，所述面板层为聚氯乙烯板层，所述防护层为釉质涂层。

优选的，所述底板的厚度为2mm-2.5mm，所述透气层的厚度为1.5mm-2mm，所述导热层的厚度为0.2mm-0.25mm。

优选的，所述面板层的厚度为2.5mm-3mm，所述防护层的厚度为20μm-25μm。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，具备以下有益效果：

本实用新型向安装孔内穿入螺钉可对电路板本体进行固定，屏蔽网起到屏蔽的作用，可防止上方传来的电波对电路板本体造成干扰，底板起到隔热的作用，防止电路板本体安装位置的表面传来的热量对电路板本体造成影响，导热层起到导热的作用，可快速的将面板层表面的各个部件产生的热量导出，透气层起到进一步屏蔽的作用，且设置有多个通孔，可使空气进入，从而快速的进行散热，防护层起到对面板层表面部件保护的作用，解决了传统的电路板抗干扰性不好，且散热效果不好的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板截面放大结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图。

图中：1、电路板本体；101、底板；102、透气层；103、导热层；104、面板层；105、防护层；2、安装板；3、支撑柱；4、屏蔽网；5、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的电路板本体1、底板101、透气层102、导热层103、面板层104、防护层105、安装板2、支撑柱3、屏蔽网4和安装孔5部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的四周均固定安装有安装板2，安装板2的内腔开设有安装孔5，电路板本体1顶部的四周均固定安装有支撑柱3，支撑柱3的顶部固定安装有屏蔽网4，电路板本体1包含有底板101、透气层102、导热层103、面板层104和防护层105，防护层105位于面板层104的顶部，面板层104位于导热层103的顶部，导热层103位于透气层102的顶部，透气层102位于底板101的顶部，底板101为硅橡胶层，透气层102为泡沫金属层，导热层103为石墨烯层，面板层104为聚氯乙烯板层，防护层105为釉质涂层，底板101的厚度为2mm-2.5mm，透气层102的厚度为1.5mm-2mm，导热层103的厚度为0.2mm-0.25mm，面板层104的厚度为2.5mm-3mm，防护层105的厚度为20μm-25μm，向安装孔5内穿入螺钉可对电路板本体1进行固定，屏蔽网4起到屏蔽的作用，可防止上方传来的电波对电路板本体1造成干扰，底板101起到隔热的作用，防止电路板本体1安装位置的表面传来的热量对电路板本体1造成影响，导热层103起到导热的作用，可快速的将面板层104表面的各个部件产生的热量导出，透气层102起到进一步屏蔽的作用，且设置有多个通孔，可使空气进入，从而快速的进行散热，防护层105起到对面板层104表面部件保护的作用，解决了传统的电路板抗干扰性不好，且散热效果不好的问题。

在使用时，向安装孔5内穿入螺钉可对电路板本体1进行固定，屏蔽网4起到屏蔽的作用，可防止上方传来的电波对电路板本体1造成干扰，底板101起到隔热的作用，防止电路板本体1安装位置的表面传来的热量对电路板本体1造成影响，导热层103起到导热的作用，可快速的将面板层104表面的各个部件产生的热量导出，透气层102起到进一步屏蔽的作用，且设置有多个通孔，可使空气进入，从而快速的进行散热，防护层105起到对面板层104表面部件保护的作用，解决了传统的电路板抗干扰性不好，且散热效果不好的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）顶部的四周均固定安装有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的顶部固定安装有屏蔽网（4），所述电路板本体（1）包含有底板（101）、透气层（102）、导热层（103）、面板层（104）和防护层（105），所述防护层（105）位于面板层（104）的顶部，所述面板层（104）位于导热层（103）的顶部，所述导热层（103）位于透气层（102）的顶部，所述透气层（102）位于底板（101）的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的四周均固定安装有安装板（2），所述安装板（2）的内腔开设有安装孔（5）。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，其特征在于：所述底板（101）为硅橡胶层，所述透气层（102）为泡沫金属层，所述导热层（103）为石墨烯层。

4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，其特征在于：所述面板层（104）为聚氯乙烯板层，所述防护层（105）为釉质涂层。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，其特征在于：所述底板（101）的厚度为2mm-2.5mm，所述透气层（102）的厚度为1.5mm-2mm，所述导热层（103）的厚度为0.2mm-0.25mm。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用抗干扰效果好的电路板，其特征在于：所述面板层（104）的厚度为2.5mm-3mm，所述防护层（105）的厚度为20μm-25μm。

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