CN213662053U - 在双面布件时易于散热的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在双面布件时易于散热的电路板，包括电路板主体，还包括围绕并紧贴所述电路板主体侧面设置的散热板。本实用新型通过在电路板主体侧面设置散热板，且该散热板围绕并紧贴所述电路板主体侧面，能够有效降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。

Description

在双面布件时易于散热的电路板

技术领域

本实用新型涉电子设备领域，具体涉及一种在双面布件时易于散热的电路板。

背景技术

常规的电路板，如铝基板是单面板，一般铝基板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。通常见于LED(发光二极管)照明产品，使用在具有通孔的电路板上，或者器件密度较低的电路板上，基本不使用在HDI(高密度互连)电路板上。

随着电子技术的发展，电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，电路板的集成度也越来越高。为了减小模块的体积，集成更多功能，采用了双面布件的形式。以5G(第五代移动通信技术)模组SIM8300-M2为例，该模组采用双面布件，双面布件的好处在于电路板可以容纳更多的器件，使模块集成更多的功能，但是，随之也带来了一些问题。最大的问题是：由于采用了双面布件，相对于单面布件的模块少了一个可以传导热量的底面，而且其板芯采用的是FR4玻璃基板，玻璃基板的散热性较差，热量只能通过器件表面和接口散热，从而无法有效降低电路板运行温度，影响其使用寿命、功率密度和可靠性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中双面布件时电路板无法有效散热的问题，提供一种在双面布件时易于散热的电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供一种在双面布件时易于散热的电路板，包括电路板主体，该电路板还包括围绕并紧贴所述电路板主体侧面设置的散热板。

较佳地，所述电路板主体的板芯为金属板芯。

较佳地，所述板芯与所述散热板相连。

较佳地，所述金属板芯为复合金属板芯。

较佳地，所述复合金属板芯由铝、银和金制成。

较佳地，所述电路板主体还包括：

设置于所述板芯顶面的上绝缘层；

设置于所述上绝缘层顶面的上电路层；

设置于所述板芯底面的下绝缘层；

设置于所述下绝缘层底面的下电路层。

较佳地，所述散热板的高度大于或等于所述电路板主体的厚度。

较佳地，所述散热板为金属散热板。

较佳地，所述金属散热板为复合金属散热板。

较佳地，所述复合金属散热板由铝、银和金制成。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型提供一种在双面布件时易于散热的电路板，通过设置围绕并紧贴所述电路板主体侧面的散热板来增加电路板的散热面积，可以提升电路板的散热能力，使该电路板能够有效降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的双面布件时易于散热的电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

实施例

如图1所示，本实施例公开了一种在双面布件时易于散热的电路板，包括电路板主体1，该电路板还包括围绕在电路板主体1的四周并紧贴所述电路板主体1侧面设置的散热板2。通过设置该散热板2，增加了电路板的散热面积，提升了电路板的散热能力，使该电路板能够有效降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。

在图1所示的实施方式中，所述电路板主体1采用双面布件的形式，具体来，其包括板芯11、设置于所述板芯11顶面的上绝缘层12；设置于所述上绝缘层12顶面的上电路层13；设置于所述板芯11底面的下绝缘层14；设置于所述下绝缘层14底面的下电路层15。

在一优选的实施方式中，所述电路板主体1的板芯11为金属板芯，所述散热板2为金属散热板。由于金属的导热速度远大于非金属的特性，因而当板芯11和散热板2由金属制成时，可进一步提升电路板的散热能力。

在一优选的实施方式中，所述板芯11与所述散热板2相连，使两者形成一个整体，以加速电路板的散热。

在一优选的实施方式中，所述金属板芯11为复合金属板芯，进一步优选地，所述复合金属板芯由铝、银和金制成。所述金属散热板2为复合金属散热板，进一步优选地，所述复合金属散热板由铝、银和金制成。

在本实施方式中，复合金属板芯具有较高的机械强度和韧性，其不仅热散性好，并且可以充当屏蔽板。例如，当电路板用于5G模组时，由于5G本身的频率提高，电路板整体电磁兼容问题越来越严重，而复合金属芯板可同时起到屏蔽电磁波的作用，减少电路板的EMC(电磁感应圈)、EMI(电磁干扰)等电磁兼容问题，这进一步提高了电路板运行的稳定性。此外，采用复合金属板芯后，由于金属的热膨胀系数相对于玻璃基材更低，因而使得电路板的翘曲度降低，平整度提高，这样更有利于保证电路板的质量和使用时的可靠性。从而使得电路板不仅提升了电路板的散热性，还提升了电路板的电磁兼容性和质量，提升了其整体性能。

在一优选的实施方式中，所述散热板2的高度h1大于或等于所述电路板主体1的厚度h2，以达到最佳的散热效果。

此外，在本实施例中，为了保护电路板，还可以增加一个绝缘罩(图中未示出)。该绝缘罩罩设在电路板的上方，使得电路板全部被绝缘罩包裹，从而对电路板起到绝缘的作用。在电路板配合绝缘罩使用时，要考虑到散热板的尺寸及设置的位置。将散热板设置在电路板主体侧面时，最终形成的电路板尺寸的最大长度要小于绝缘罩的长度，电路板尺寸的最大宽度要小于绝缘罩的宽度，电路板尺寸的最大高度要小于绝缘罩的高度。

本实用新型公开了一种在双面布件时易于散热的电路板，通过在该电路板的电路板主体侧面设置散热板，且该散热板围绕并紧贴所述电路板主体侧面，该电路板能够有效降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。另电路板主体的板芯和散热板采用复合金属板芯，能进一步提高电路板的散热效果，更加有效地降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种在双面布件时易于散热的电路板，包括电路板主体，其特征在于，还包括围绕并紧贴所述电路板主体侧面设置的散热板。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体的板芯为金属板芯。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述板芯与所述散热板相连。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述金属板芯为复合金属板芯。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述复合金属板芯由铝、银和金制成。

6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体还包含：

设置于所述板芯顶面的上绝缘层；

设置于所述上绝缘层顶面的上电路层；

设置于所述板芯底面的下绝缘层；

设置于所述下绝缘层底面的下电路层。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热板的高度大于或等于所述电路板主体的厚度。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热板为金属散热板。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述金属散热板为复合金属散热板。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述复合金属散热板由铝、银和金制成。

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