CN221531945U - 一种线路板及液体加热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及小家电领域,具体涉及一种线路板及液体加热器。它包括设有发热件的板体,所述板体上设有散热件,散热件呈2mm至3mm的金属片状结构,发热件、散热件处于板体的同一面,散热件邻近发热件布置。本实用新型对散热件进行改进设计,使得散热件与发热件分开设置,且散热件为薄片状,不会占用较多空间,有效降低线路板的高度,利于在空间有限的场景中使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及小家电领域,具体涉及一种线路板及液体加热器。
背景技术
诸如电水壶、开水煲等液体加热器上通常设有线路板,线路板上的一些电器件工作时会产生热量,比如可控硅,这类发热件的温度对其寿命有较大的影响,而有些电器件在工作过程中发热严重,温升过高会影响线路板的工作性能,需借助散热件来稳定发热件的温度。
常见的散热形式主要是采用散热件对发热件进行散热,现用的散热件为了有更好的散热效果,大多增大散热面积,因此散热件基本设计为立体的,占用的空间较大,会增加线路板的高度,不利于在空间有限的场景中使用,且成本较高。
一些线路板上设计了其他结构的散热件对发热件进行散热,如授权公告号CN216775121U,名称为“一种大功率可控硅PCB贴装结构”;授权公告号CN 216213455U,名称为“一种大功率可控硅”等专利中,通过可控硅的封装体上设置散热底板,利用散热底板进行散热。
但是以上专利中,散热件固定在发热件上,导致发热件的体积较大,另外散热件为立体结构仍然占用较多空间,不能有效降低线路板的高度,不利于在空间有限的场景中使用。
实用新型内容
针对现有液体加热器的线路板上的发热件自带散热件导致体积较大,散热件占用较多空间,不能有效降低线路板的高度,不利于在空间有限的场景中使用的不足,本实用新型的目的在于提供一种线路板及液体加热器,对散热件进行改进设计,使得散热件与发热件分开设置,且散热件为薄片状,不会占用较多空间,有效降低线路板的高度,利于在空间有限的场景中使用。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种线路板,包括设有发热件的板体,所述板体上设有散热件,散热件呈2mm至3mm的金属片状结构,发热件、散热件处于板体的同一面,散热件邻近发热件布置。
本技术方案中,散热件与发热件分开设置,散热件为薄片结构,厚度为2mm-3mm,散热件的位置紧邻发热件,最佳地紧贴发热件,发热件的部分热量直接传导到散热件上,发热件的部分热量通过板材传递到散热件,在减少散热件占用空间、有效降低线路板的高度的同时,起到较好的散热效果,不影响线路板的装配,适用于对线路板高度要求的情景。
本实用新型还进一步设置为:所述散热件围绕发热件布置,散热件具有缺口以用于发热件的走线。通过本设置,散热件包裹住发热件,只在发热件的走线位置设置缺口,从而尽可能地提高散热件对发热件的散热效果。
实用新型还进一步设置为:所述发热件的一侧为走线侧,散热件呈U型紧贴在发热件的其他三侧。通过本设置,发热件具有四侧,其中一侧为走线侧,发热件的其他三侧紧贴散热件,使得散热件尽量靠近发热件。U型散热件能够更大面积的接触热源,使热量能够更快的被散热件吸收掉,散热效果更好。
本实用新型还进一步设置为:所述散热件包括底散热部及上散热部,底散热部贴设在板体上,上散热部位于发热件的上方。通过本设置,发热件的侧部除了用底散热部包裹以外,发热件的顶部也可与上散热部接触,使得上散热部也可对发热件进行散热,提高散热效率。
本实用新型还进一步设置为:所述底散热部与上散热部之间通过侧散热部连接,以使底散热部、侧散热部、上散热部形成一体件。通过本设置,根据发热件的尺寸设置好侧散热部的高度,在底散热部贴到板体上之后,上散热部刚好贴在发热件顶部,使得上散热部对发热件进行散热。
本实用新型还进一步设置为:所述上散热部与发热件的顶部通过导热硅脂连接。通过本设置,上散热部与发热件的顶部之间涂导热硅脂,既可起到很好的散热效果,又可节省散热件的安装成本。
本实用新型还进一步设置为:所述散热件的材质为铝材质构件或铜材质构件。通过本设置,铝或铜的导热效果好,能较快地将热量传递到周围环境中去。
本实用新型还进一步设置为:所述板体上设有焊盘,发热件、散热件通过焊接工艺贴装在焊盘上。通过本设置,发热件、散热件均采取焊接工艺贴装在焊盘上,使得发热件的热量可以很好地向焊盘传递,再由焊盘传递到散热件上,提高散热效果。
本实用新型还进一步设置为:所述板体在发热件、散热件所在区域布置有铜箔,发热件与散热件通过铜箔形成热传导。通过本设置,发热件和散热件通过铜箔连接,铜箔导热效果好,发热件的热量能较快的通过铜箔传到散热件上。
本实用新型提供了一种液体加热器,包括用于盛装液体的内胆及用于给液体加热的电子元件,所述电子元件包括上述的线路板。
本实用新型的优点是:1)散热件与发热件分开设置,散热件为薄片结构,厚度为2mm-3mm,散热件的位置紧贴发热件,发热件的部分热量直接传导到散热件上,发热件的部分热量通过板材传递到散热件,在减少散热件占用空间、有效降低线路板高度的同时,起到较好的散热效果,不影响线路板的装配,适用于对线路板高度要求的情景。2)散热件包裹住发热件,只在发热件的走线位置设置缺口,从而尽可能地提高散热件对发热件的散热效果。3)散热件包括底散热部及上散热部,底散热部贴设在板体上,上散热部位于发热件的上方,底散热部与上散热部之间通过侧散热部连接,发热件的侧部除了用底散热部包裹以外,发热件的顶部也可与上散热部接触,使得上散热部也可对发热件进行散热,提高散热效率,上散热部与发热件的顶部之间涂导热硅脂,既可起到很好的散热效果,又可节省散热件的安装成本。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例中线路板的结构示意图;
图2为本实用新型一个实施例中散热件的结构示意图;
图3为本实用新型一个实施例中散热件与发热件的结构示意图。
附图标记:板体100、铜箔101、发热件200、走线侧201、散热件300、底散热部301、上散热部302、侧散热部303、缺口304。
具体实施方式
在本实施例的描述中,需要说明的是,如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等,其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制。此外,如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参照图1,本实用新型的一个实施例中,提供了一种线路板,包括板体100,板体上设有工作时产生热量的发热件200,板体100上还设有散热件300,散热件300呈2mm至3mm的金属片状结构,发热件200、散热件300处于板体100的同一面,散热件300邻近发热件200布置。
本实施例中,发热件200工作时产生热量,例如可控硅,散热件300用于给发热件散热,散热件300与发热件200为独立的两个元件,散热件300为金属薄片结构,厚度为2mm-3mm,散热件300尽可能地靠近发热件200,最佳地与发热件200紧贴,发热件200与散热件300之间的热传导主要有两种,一种是发热件200的部分热量直接传导到散热件300上,形成发热件200-散热件300的热传导,还有一种是发热件200的部分热量通过板材传递到散热件300,形成发热件200-板体100-散热件300的热传导,本实施例在减少散热件300占用空间、有效降低线路板的高度的同时,起到较好的散热效果,不影响线路板的装配,适用于对线路板高度要求的情景。
参照图1、图2,散热件300包裹住发热件200,只在发热件200的走线位置设置缺口304,从而尽可能地提高散热件300对发热件200的散热效果。以横截面呈矩形的发热件200为例,发热件200具有四侧,其中一侧为走线侧201,发热件200的其他三侧紧贴散热件300,使得散热件300尽量靠近发热件200。散热件300呈U型,能够更大面积的接触热源,使热量能够更快的被散热件300吸收掉,散热效果更好。
散热件300的材质为铝材质构件或铜材质构件,铝或铜的导热效果好,能较快地将热量传递到周围环境中去。且不限于此。
以上实施例中,散热件300呈平面U型,适用于发热件200贴装于板体100的场景,因为发热件200在这种安装方式下,可以很好地将发热件200的热量传递到板体100再传递到散热件300。
具体地,板体100上设有焊盘,发热件200、散热件300通过焊接工艺贴装在焊盘上,使得发热件200的热量可以很好地向焊盘传递,再由焊盘传递到散热件300上,提高散热效果。板体100在发热件200、散热件300所在区域布置有铜箔101,发热件200与散热件300通过铜箔101形成热传导。发热件200和散热件300通过铜箔101连接,铜箔101导热效果好,发热件200的热量能较快的通过铜箔101传到散热件300上。
还有的发热件200是以插件的形式插在板体100上,此时发热件200和板体100之间的贴合度不是很好,发热件200的热量不能很好地传递到板体100,继而不能很好地传递到散热件300,为了解决此问题,如图3中所示,散热件300包括底散热部301及上散热部302,底散热部301贴设在板体100上,上散热部302位于发热件200的上方,底散热部301与上散热部302之间通过侧散热部303连接,以使底散热部301、侧散热部303、上散热部302形成一体件。底散热部301可以采用上述实施例中的U型结构,发热件200的侧部除了用底散热部301包裹以外,发热件200的顶部也可与上散热部302接触,使得上散热部302也可对发热件200进行散热,提高散热效率。根据发热件200的尺寸设置好侧散热部303的高度,在底散热部301贴到板体100上之后,上散热部302刚好贴在发热件200顶部,使得上散热部302对发热件200进行散热。
进一步地,上散热部302与发热件200的顶部之间涂导热硅脂,既可起到很好的散热效果,导热硅脂又能起到连接作用,将上散热部302与发热件200固定,节省散热件300的安装成本。
可以理解的是,在其他的实施例中,底散热部301、上散热部302可以是两个分体件,底散热部301安装到板体100上,上散热部302安装到发热件200顶部。
本实用新型的一个实施例中,还提供了一种液体加热器,包括用于盛装液体的内胆及用于给液体加热的电子元件,电子元件包括上述的线路板。
上述实施例对本实用新型的具体描述,只用于对本实用新型进行进一步说明,不能理解为对本实用新型保护范围的限定,本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种线路板,包括设有发热件的板体,其特征在于:所述板体上设有散热件,散热件呈2mm至3mm的金属片状结构,发热件、散热件处于板体的同一面,散热件邻近发热件布置。
2.根据权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述散热件围绕发热件布置,散热件具有缺口以用于发热件的走线。
3.根据权利要求2所述的一种线路板,其特征在于:所述发热件的一侧为走线侧,散热件呈U型紧贴在发热件的其他三侧。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种线路板,其特征在于:所述散热件包括底散热部及上散热部,底散热部贴设在板体上,上散热部位于发热件的上方。
5.根据权利要求4所述的一种线路板,其特征在于:所述底散热部与上散热部之间通过侧散热部连接,以使底散热部、侧散热部、上散热部形成一体件。
6.根据权利要求4所述的一种线路板,其特征在于:所述上散热部与发热件的顶部通过导热硅脂连接。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种线路板,其特征在于:所述散热件的材质为铝材质构件或铜材质构件。
8.根据权利要求1或2或3所述的一种线路板,其特征在于:所述板体上设有焊盘,发热件、散热件通过焊接工艺贴装在焊盘上。
9.根据权利要求8所述的一种线路板,其特征在于:所述板体在发热件、散热件所在区域布置有铜箔,发热件与散热件通过铜箔形成热传导。
10.一种液体加热器,包括用于盛装液体的内胆及用于给液体加热的电子元件,其特征在于:所述电子元件包括权利要求1至9中任一项所述的线路板。
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