CN210641231U - 用于车机的散热屏蔽装置及车机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于车机的散热屏蔽装置及车机，该装置包括板状基座、多个散热翅片和金属凸台，其中多个散热翅片设置于板状基座的上表面，金属凸台设置于板状基座的下表面，且金属凸台形成收容空间，用于容纳包括车机主芯片在内的元器件，由此可以屏蔽容纳在收容空间中的元器件与外部的相互辐射干扰。利用本实用新型提供的方案能够兼具散热及屏蔽的功能，无需额外的屏蔽罩支架及屏蔽罩，结构简单，减少了开模件数量，降低了成本，同时也减少了组装工序，提高了安装效率。

Description

用于车机的散热屏蔽装置及车机

技术领域

本发明涉及车机技术领域，特别是涉及一种用于车机的散热屏蔽装置及车机。

背景技术

车载多媒体主机，简称车机，用于安装在车辆驾驶舱内，在功能上要能实现人与车，车与外界的信息通讯。车机上设置有多个芯片，工作时，不可避免会出现电磁干扰，从而影响车机产品的性能，而且多个芯片中包括结温较高的主芯片，如果不及时导出热量，将会导致芯片温度超规，无法正常工作，这样也会影响主芯片内部元器件性能，降低元器件的使用寿命。

为确保车机产品的正常工作，避免出现电磁干扰，同时避免过热影响车机产品的性能，传统上采取的方式为在车机上设计散热屏蔽装置，但是传统的散热屏蔽装置包括单独散热片，屏蔽罩支架，屏蔽罩三部分，这种方式在实现散热和屏蔽功能的同时，组装工艺复杂化，开模费用高，增加了生产成本。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于车机的散热屏蔽装置及车机。

根据本实用新型的一方面，提供了一种用于车机的散热屏蔽装置，包括：

板状基座；

多个散热翅片，设置于所述板状基座的上表面；

金属凸台，设置于所述板状基座的下表面，所述金属凸台形成收容空间，所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件容纳。

可选地，所述金属凸台为与所述板状基座一体形成、围设在所述板状基座的下表面四周的凸起结构。

可选地，上述用于车机的散热屏蔽装置还包括：

多个螺钉柱，固定安装于所述所述板状基座的下表面的靠近边缘位置。

可选地，所述螺钉柱位于所述金属凸台形成的收容空间的外部，并与所述金属凸台相接触。

可选地，上述装置还包括位于所述金属凸台形成的收容空间内的多个挡板，多个所述挡板将所述收容空间划分为多个收容区域，各所述收容区域分别收容至少一个车机芯片，用于防止多个收容区域内车机芯片的相互辐射干扰；

其中，所述收容空间根据车机上所设置的芯片的种类及功能划分为多个收容区域。

可选地，至少一个收容区域内设置有至少一个贴装部，所述贴装部为设置在收容区域内设置的矩形凸台。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种车机，包括中框、车机主板以及上述任一的用于车机的散热屏蔽装置，其中，

所述车机主板，安装于所述中框的底部且背离所述中框的一面上设置有车机主芯片；

所述散热屏蔽装置，安装于所述车机主板设置有包括车机主芯片在内的元器件对应的上方位置，所述车机的主芯片容纳在所述用于车机的散热屏蔽装置上设置的金属凸台形成的收容空间中。

可选地，上述车机还包括：

导热垫，设置于所述散热屏蔽装置与车机主芯片之间，并与车机主芯片和设置在所述收容空间内的贴装部相接触。

可选地，所述车机主板上设置有第一螺钉孔位，所述中框的底部上对应所述第一螺钉孔位的位置设置有第二螺钉孔位，通过螺钉依次穿过所述第一螺钉孔位、所述第二螺钉孔位，将所述车机主板、所述中框进行螺钉连接；

所述中框的底部还设置有第三螺钉孔位，所述散热屏蔽装置的螺钉柱上对应所述第三螺钉孔位设置有第四螺钉孔位，所述车机主板上还设置有与所述第三螺钉孔位一一对应的通孔，通过螺钉依次穿过所述第三螺钉孔位、所述通孔和所述第四螺钉孔位，将所述散热屏蔽装置、所述车机主板和所述中框进行螺钉连接。

可选地，所述中框的底部有多个凸起结构，所述第二螺钉孔位和第三螺钉孔位分别设置于所述中框的底部的各凸起结构中。

本实用新型实施例提供了一种用于车机的散热屏蔽装置，包括板状基座、多个散热翅片和金属凸台，通过设置于板状基座上表面的多个散热翅片实现散热功能，从而能够将车机主芯片工作时的产生的大量热量及时散发出去，并通过设置于板状基座下表面的金属凸台形成的收容空间容纳包括车机主芯片在内的元器件，以屏蔽容纳在所述收容空间中的元器件与外部的相互辐射干扰，从而实现屏蔽功能。基于本实用新型实施例提供的散热屏蔽装置能够兼具散热及屏蔽的功能，无需额外的屏蔽罩支架及屏蔽罩，结构简单，减少了开模件数量，降低了生产成本，同时也减少了组装工序，从而提高了安装效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了现有技术中车机结构示意图；

图2示出了图1所示车机的部分分解结构示意图；

图3示出了图2所示散热片一个角度的结构示意图；

图4示出了图2所示散热片另一个角度的结构示意图；

图5示出了图2所示散热片再一个角度的结构示意图；

图6示出了图2所示散热片又一个角度的结构示意图；

图7示出了根据本实用新型一个实施例的用于车机的散热屏蔽装置结构示意图；

图8示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置另一个角度的结构示意图；

图9示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置再一个角度的结构示意图；

图10示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置又一个角度的结构示意图；

图11示出了图7所示用于车机的散热屏蔽装置又一个角度的结构示意图；

图12示出了根据本实用新型一个实施例的车机的部分分解结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要说明的是，本实用新型实施例及优选实施例中的特征在不冲突的前提下可以相互结合。

参见图1-6，现有技术中的车机1主要包括壳体10以及设置在壳体10形成的腔体内的车机主板11、屏蔽罩支架12、屏蔽罩13、散热片14。其中主板 11上设置有多个车机芯片(如图2中示意性的示出的第一车机主芯片110，第二车机主芯片111)。车机主芯片是指车机中相对于其他芯片结温较高的芯片，如功放芯片、CPU芯片等。壳体10上可以设置接口以连接与接口对应的设备实现相应的功能。接口例如包括USB接口15、显示屏接口16、供电接口17。散热片14下表面上设置有螺钉柱140和矩形凸起141，壳体10包括中框(图中未示出)，且中框的底部、车机主板11和螺钉柱140的安装对应位置上分别设置有第一螺钉孔位(图中未示出)、通孔112和第四螺钉孔位142，螺钉依次穿过第一螺钉孔位、通孔112、第二螺钉孔位142实现散热片14与中框的固定安装。为了实现散热及屏蔽功能，现有技术上采取散热和屏蔽两部分结构相互独立的设计方式，散热结构包括散热片14，用于实现散热功能，屏蔽结构包括屏蔽罩支架12和屏蔽罩13，用于实现屏蔽功能。

在使用时，需要先将屏蔽罩支架12焊接在车机主板11上，然后再将屏蔽罩13安装于屏蔽罩支架12上，使得屏蔽罩支架12和屏蔽罩13装配成屏蔽结构，进而在车机主板11上的安装屏蔽结构的对应上方位置安装散热结构，并使用螺钉实现车机主板11与中框以及散热结构与中框的固定连接，从而实现散热及屏蔽功能。此种方式在实现散热和屏蔽功能的同时，组装工艺复杂化，开模费用高，增加了生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种用于车机的散热屏蔽装置。参见图7，用于车机的散热屏蔽装置2可以包括板状基座20、多个散热翅片21和金属凸台22，其中，多个散热翅片21设置于板状基座20的上表面，金属凸台22设置于板状基座20的下表面。并且，金属凸台22形成收容空间 23，该收容空间23用于容纳包括车机主芯片33(图12中示意性示出的车机主芯片33)在内的元器件，从而可以屏蔽容纳在收容空间23中的元器件与外部的相互辐射干扰。

本实用新型实施例提供的方案，包括板状基座20、多个散热翅片21和金属凸台22，通过设置于板状基座20上表面的多个散热翅片21实现散热功能，从而能够将车机主芯片33工作时的产生的大量热量及时散发出去，并通过设置于板状基座20下表面的金属凸台22形成的收容空间23容纳包括车机主芯片33在内的元器件，以屏蔽容纳在收容空间23中的元器件与外部的相互辐射干扰，从而实现屏蔽功能。基于本实用新型实施例提供的散热屏蔽装置能够兼具散热及屏蔽的功能，无需额外的屏蔽罩支架及屏蔽罩，减少了开模件数量，降低了生产成本，同时也减少了组装工序，从而提高了安装效率。

进一步地，由于散热翅片21可以包括多个，使得散热面积增大，从而可以更快速的散发热量，提高了散热效率。

收容空间23中的元器件与外部的相互辐射干扰，包括收容空间23中的元器件对外产生的电磁干扰和/或外部对收容空间23中的元器件产生的电磁干扰。收容空间23中的元器件还可以包括例如电源(图中未示出)、印制电路板(图中未示出)、各类电路(图中未示出)等电子元器件。

可选地，多个散热翅片21可以等间距排布，相邻散热翅片21的翅片高度可以设置为不同的高度，相邻散热翅片21的翅片形状可以设置为不同的形状，从而进一步提高散热翅片21的散热效率。散热翅片21的高度、散热翅片21 之间的间距以及散热翅片21的形状均可以根据车机主芯片33产热量的多少作出适应性调整，本实用新型对此不做具体的限定。

在本实用新型一实施例中，金属凸台22为与板状基座20一体形成、围设在板状基座20的下表面四周的凸起结构。

继续参见图7-10，在本实用新型一实施例中，散热屏蔽装置2还可以包括多个螺钉柱24，固定安装于板状基座20的下表面的靠近边缘位置。进一步地，螺钉柱24可以位于金属凸台22具有的收容空间23的外部，并与金属凸台23 相接触。

优选地，散热屏蔽装置2包括4个螺钉柱24，其中螺钉柱24为圆筒状，金属凸台22形成了矩形收容空间23，且金属凸台22形成的矩形收容空间23 的四角的表面形状与螺钉柱24表面形状相适应。需要说明的是，螺钉柱24与金属凸台22还可以为其他形状，此处不做具体限定。

在该实施例中，通过在金属凸台22具有的收容空间23的外部接触设置多个螺钉柱24，为后续散热屏蔽装置2的固定安装提供了便利。

进一步地，参见图7和图10，并结合图12可知，金属凸台22的高度不大于螺钉柱24的高度。通过设置金属凸台22的高度不大于螺钉柱24的高度，使得螺钉柱24能够穿过车机主板32至中框(如图12中示意性的示出的中框 31)的底部，从而实现散热屏蔽装置2与车机的中框的固定安装。

参见图8和图10，在本实用新型一实施例中，散热屏蔽装置2还包括位于金属凸台22形成的收容空间23内的多个挡板，多个挡板可以将收容空间23 划分为多个收容区域230，收容区域230可根据车机上所设置的芯片种类和功能划分，且各收容区域230分别收容至少一个车机芯片，用于防止多个收容芯片区域230内车机芯片的相互辐射干扰。当每个收容区域230中收容的芯片包括多个时，同一个收容区域230可以收容相同的车机芯片。这里相同可以是完全相同，也可以是功能相同，本实用新型对此亦不做具体限定。

由于收容空间23中收容的车机芯片也存在相互辐射干扰，从而影响车机芯片的性能，降低了芯片的使用寿命。本实施例中，通过将收容空间23划分为多个收容区域230，用以收容不同的车机芯片，从而能够屏蔽掉车机芯片之间的相互辐射干扰，提升了屏蔽效果，确保车机芯片稳定工作，延长车机芯片的使用寿命。

进一步地，至少一个收容区域230内可以设置有至少一个贴装部231，贴装部为设置在收容区域220内的矩形凸台。可选地，贴装部231可以设置为其他如圆形凸台、梯形凸台、圆台形凸台等，本实用新型对贴装部231的形状不做具体限定。贴装部231可用于贴装导热垫以减小接触热阻，从而进一步提高散热效率。

基于同一构思，本实用新型实施例还提供了一种车机。图12示出了根据本实用新型一实施例的车机部分分解结构示意图。参见图12，车机3包括中框 31、车机主板32以及上文任一实施例中介绍到的用于车机的散热屏蔽装置2，其中，车机主板32安装于中框31的底部且在背离中框31的一面上设置有车机主芯片33，散热屏蔽装置2安装于车机主板32设置有包括车机主芯片33在内的元器件对应的上方位置，结合图8和图10可知，车机主芯片33可以容纳在散热屏蔽装置2上设置的金属凸台22形成的收容空间23中。

车机主芯片33是指车机中相对于其他芯片结温较高的芯片，如功放芯片、 CPU芯片等。车机主板32为PCBA板(Printed Circuit Board+Assembly， PCB装配板)，车机主板32可以包括核心板(图中未示出)、车机主芯片33 等。当然，车机主板32还可以包括视频芯片(图中未示出)、GPS芯片(图中未示出)、WIFI芯片(图中未示出)等其他芯片，本实用新型对此不做具体的限定。

在该实施例中，由于散热屏蔽装置2本身兼具散热和屏蔽的功能，且结构简单，减少了屏蔽罩支架(如图2中示意性示出的屏蔽罩支架12)和屏蔽罩(如图2中示意性示出的屏蔽罩13)的使用，简化了组装过程，从而提高了安装效率，也降低了生产成本。

继续参见图8、图10和图12，在本实用新型一实施例中，车机3还可以包括导热垫34，设置于散热屏蔽装置2与车机主芯片33之间，并与车机主芯片33和设置在收容空间23内的贴装部231相接触。

本实施例提供的方案，通过导热垫34连接车机主芯片33和贴装部231，使得车机主芯片33工作中产生的热量可以及时经由导热垫34传导至散热屏蔽装置2中，进而经由散热翅片21扩散至外部，从而加快热量的传导，进一步提高了散热效率。

继续参见图8、图10和图12，在本实用新型一实施例中，车机主板32上设置有第一螺钉孔位35，中框31的底部上对应所述第一螺钉孔位的位置设置有第二螺钉孔位36，通过螺钉37依次穿过第一螺钉孔位35、第二螺钉孔位36，将车机主板32、中框31进行螺钉连接。中框31的底部还设置有第三螺钉孔位 38，散热屏蔽装置2的螺钉柱24上对应所述第三螺钉孔位设置有第四螺钉孔位39，车机主板32上还设置有与第三螺钉孔位38一一对应的通孔40，通过螺钉41依次穿过第三螺钉孔位38、通孔40和第四螺钉孔位39，将散热屏蔽装置2、车机主板32和中框31进行螺钉连接。

在该实施例中，螺钉37和螺钉41的个数分别可以为一个或多个，优选分别为4个。

进一步地，中框31的底部有多个凸起结构42，中框31的底部的第二螺钉孔位36和第三螺钉孔位38分别设置于中框31的底部的各凸起结构42中。凸起结构42和螺钉柱24可以使螺钉37和螺钉41固定的更加牢固。

参见图12，在本实用新型一实施例中，中框31的底部上的第二螺钉孔位 36和与其对应位置的第三螺钉孔位38设置于中框31的底部的同一个凸起结构 42中。凸起结构42横截面(平行于中框31底部的截面)为圆形、矩形、或椭圆形。当然，凸起结构42也可以为其他形状，本实用新型对此不做具体限定。

继续参见图12，中框31的底部和侧壁上还设置有多个散热孔43。散热孔 43可以加快热量扩散至车机外部，避免车机内部温度过高，从而影响车机产品的性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：在本实用新型的精神和原则之内，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，包括：

板状基座；

多个散热翅片，设置于所述板状基座的上表面；

金属凸台，设置于所述板状基座的下表面，所述金属凸台形成收容空间，所述收容空间用于容纳包括车机主芯片在内的元器件。

2.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，所述金属凸台为与所述板状基座一体形成、围设在所述板状基座的下表面四周的凸起结构。

3.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，还包括：

多个螺钉柱，固定安装于所述板状基座的下表面的靠近边缘位置。

4.根据权利要求3所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，

所述螺钉柱位于所述金属凸台形成的收容空间的外部，并与所述金属凸台相接触。

5.根据权利要求1所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，

还包括位于所述金属凸台形成的收容空间内的多个挡板，多个所述挡板将所述收容空间划分为多个收容区域，各所述收容区域分别收容至少一个车机芯片，用于防止多个收容区域内车机芯片的相互辐射干扰；

其中，所述收容空间根据车机上所设置的芯片的种类及功能划分为多个收容区域。

6.根据权利要求5所述的用于车机的散热屏蔽装置，其特征在于，

至少一个收容区域内设置有至少一个贴装部，所述贴装部为设置在收容区域内的矩形凸台。

7.一种车机，其特征在于，包括中框、车机主板以及权利要求1-6任一项所述的用于车机的散热屏蔽装置，其中，

所述车机主板，安装于所述中框的底部且背离所述中框的一面上设置有车机主芯片；

所述散热屏蔽装置，安装于所述车机主板设置有包括车机主芯片在内的元器件对应的上方位置，所述车机的主芯片容纳在所述散热屏蔽装置上设置的金属凸台形成的收容空间中。

8.根据权利要求7所述的车机，其特征在于，还包括：

导热垫，设置于所述散热屏蔽装置与车机主芯片之间，并与车机主芯片和设置在所述收容空间内的贴装部相接触。

9.根据权利要求7所述的车机，其特征在于，

所述车机主板上设置有第一螺钉孔位，所述中框的底部上对应所述第一螺钉孔位的位置设置有第二螺钉孔位，通过螺钉依次穿过所述第一螺钉孔位、所述第二螺钉孔位，将所述车机主板、所述中框进行螺钉连接；

所述中框的底部还设置有第三螺钉孔位，所述散热屏蔽装置的螺钉柱上对应所述第三螺钉孔位设置有第四螺钉孔位，所述车机主板上还设置有与所述第三螺钉孔位一一对应的通孔，通过螺钉依次穿过所述第三螺钉孔位、所述通孔和所述第四螺钉孔位，将所述散热屏蔽装置、所述车机主板和所述中框进行螺钉连接。

10.根据权利要求9所述的车机，其特征在于，

所述中框的底部有多个凸起结构，所述第二螺钉孔位和第三螺钉孔位分别设置于所述中框的底部的各凸起结构中。

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