CN110062719B - 多媒体控制单元的散热装置 - Google Patents

多媒体控制单元的散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110062719B
CN110062719B CN201780076413.XA CN201780076413A CN110062719B CN 110062719 B CN110062719 B CN 110062719B CN 201780076413 A CN201780076413 A CN 201780076413A CN 110062719 B CN110062719 B CN 110062719B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling
printed circuit
metal plate
circuit board
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780076413.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110062719A (zh
Inventor
G·绍斯泰克
M·赫利克
K·亚当奇克
P·布拉什
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aptiv Technologies Ltd
Original Assignee
Aptiv Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aptiv Technologies Ltd filed Critical Aptiv Technologies Ltd
Publication of CN110062719A publication Critical patent/CN110062719A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110062719B publication Critical patent/CN110062719B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20863Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置(44)包括大体矩形的冷却金属板(50);所述金属板(50)在其上面(74)上包括用于附接第一印刷电路板(46)的第一附接装置(134、135),所述第一附接装置(134、135)被设置成使所述第一印刷电路板(46)的至少一个发热区域(124)由所述板(50)的所述上面(74)承载;所述金属板(50)在其下面上包括用于附接第二印刷电路板(48)的第二附接装置,所述第二附接装置被设置成使所述第二印刷电路板(48)的至少一个发热区域(130)由所述板(50)的所述下面承载。

Description

多媒体控制单元的散热装置
技术领域
本发明涉及汽车多媒体电子控制单元领域。更具体地,本发明涉及多媒体电子控制单元的散热装置。
背景技术
汽车的车载多媒体电子控制单元通常包括设置有众多电子接口连接器的金属壳体。金属壳体通常包括布置在彼此平行相邻设置的金属架中的电子模块。每个电子模块通常都专用于多媒体功能,诸如声音的压缩或解压缩、视频电影的压缩或解压缩、声音的放大、导航系统的信号的接收和处理、无线电信号的接收和解调、车辆和便携式设备之间的无线通信接口的接收和解调、接口电话的接收和解调等。
每个金属架都具有包括薄翅片的金属结构,以便被用作其相应电子模块的散热装置。金属壳体通常还包括用于排放金属架所散发的热的开口。还已知使用布置在金属壳体中并且面对金属壳体开口的风扇来促成从电子模块中抽出热空气。金属结构还使得可以满足电子模块之间的电磁干扰的限制以及满足多媒体控制单元外部的射频干扰的限制。
因此,已知的多媒体控制单元体积大、重且组装复杂。它们当前的结构并不满足当前车辆和未来车辆的重量减轻和体积要求。
因此,重要的是提出一种解决这些问题的新解决方案。
发明内容
一种散热装置包括大体矩形的冷却金属板;所述金属板在其上面上包括用于紧固第一印刷电路板的第一紧固装置,所述第一紧固装置被设置成使所述第一印刷电路板的至少一个发热区域邻接在所述板的所述上面上。所述金属板在其下面上包括用于紧固第二印刷电路板的第二紧固装置,所述第二紧固装置被设置成使所述第二印刷电路板的至少一个发热区域邻接在所述板的所述下面上。
所述板的所述上面可以包括第一段,所述第一段配备有多个竖直冷却翅片,每个冷却翅片与所述板的一侧基本上平行地在纵向方向上延伸;所述第一段包括所述第一紧固装置中的一部分,以便允许所述第一印刷电路板的发热区域邻接在冷却翅片上。所述第一段可以包括平坦冷却区域,所述平坦冷却区域在至少两个翅片的顶部上横向延伸,以便允许所述第一印刷电路板的发热区域邻接在所述平坦冷却区域上。所述第一段可以包括至少一个竖直实心圆柱形柱,所述实心圆柱形柱被二次注塑在冷却翅片中,以便允许所述第一印刷电路板的发热区域邻接在所述实心圆柱形柱的自由端上。所述第一段在所述板的所述上面中形成矩形凹陷,从而在所述板的所述下面上形成矩形突起。
所述第一段的所述下面可以包括所述第二紧固装置中的一部分,以便允许所述第二印刷电路板的至少一个发热区域邻接在所述第一段的所述下面上。所述第一段的所述下面可以包括至少一个平坦冷却表面,所述平坦冷却表面在所述下面上形成突起,以便允许所述第二印刷电路板的发热区域邻接在所述平坦冷却表面上。
所述板可以包括从所述板的所述下面竖直向下延伸的至少三个金属支柱。每个支柱的下端可以配备有紧固装置,所述紧固装置被设置成紧固在壳体底部上,以便将所述板保持在抬高状态,以将所述第二印刷电路板布置在所述板的所述下面上。所述板的横向侧面可以包括风扇支架,所述风扇支架能够接纳用于在纵向方向上形成所述板的冷却气流的风扇。所述板可以包括偏转器,所述偏转器布置在所述风扇支架和所述第一段之间,能够引导所述冷却气流。所述板可以包括在所述第一段和所述风扇支架之间的开口,以便促进所述板的两个面上的空气流动。
所述板可以包括电气连接元件,所述电气连接元件包括两个柔性接触端部;第一端部被设置成通过所述冷却板和所述第一印刷电路板的导电元件或所述第二印刷电路板的导电元件之间的压缩而创建电接触;第二端部被设置成通过所述板和包围所述散热装置的金属壳体之间的压缩而创建电接触;以便对所述导电元件进行热和电磁保护。所述电气连接元件可以包括中间部,所述连接元件通过所述中间部紧固在所述板上,所述中间部的一侧通过所述第一柔性端部主要在与所述板垂直的方向上延伸,而另一侧通过所述第二柔性端部主要在与所述板共面的方向上延伸。所述散热装置可以被制成为单个金属件。
根据本发明,一种电子组件包括:上述的散热装置;大体矩形的第一印刷电路板,该第一印刷电路板包括邻接在所述冷却板的上面上的发热区域;大体矩形的第二印刷电路板,该第二印刷电路板包括邻接在所述冷却板的下面上的发热区域。
所述电子组件可以包括大体长方体形状的封闭金属壳体;所述散热装置被紧固在所述壳体的底部中。所述壳体可以包括第一组开口,所述第一组开口布置在所述壳体的第一侧面上并且面对所述冷却板。所述壳体还可以包括第二组开口,所述第二组开口布置在所述壳体的与所述第一面相对的第二侧面上并且面对所述冷却板,以便允许冷却空气从所述第一组开口向所述第二组开口循环。风扇可以被安装在所述风扇支架中,并且可以布置在所述壳体中,从而面对这两组开口中的一组开口,以便有助于所述冷却气流的循环。所述板可以包括电气连接元件。所述印刷电路板中的至少一个包括导电元件,所述导电元件通过所述电气连接元件与所述板和所述金属壳体电接触,以便对所述导电元件进行热和电磁保护。
附图说明
通过阅读下面的具体实施方式并且参照附图,本发明的其他特征、目的和优点将变得清楚,附图是通过非限制示例给出的并且其中:
-图1和图2是根据本发明的多媒体控制单元的示意性立体图。
-图3是根据本发明的多媒体控制单元的示意性分解立体图。
-图4表示根据本发明的多媒体控制单元的散热装置的上面的示意性立体图。
-图5表示根据本发明的多媒体控制单元的散热装置的上面上的第一印刷电路板的组装的示意性立体图。
-图6表示根据本发明的多媒体控制单元的散热装置的下面的示意性立体图。
-图7表示根据本发明的多媒体控制单元的散热装置的下面上的第二印刷电路板的组装的示意性立体图。
具体实施方式
根据图1、图2和图3,呈现了被设置为安装在机动车辆中的多媒体电子控制单元10的示例性实施方式。多媒体控制单元10包括大体形成长方体的金属壳体12。因此,控制单元10的壳体12包括六个矩形表面。
为了有助于描述,并且以非限制性方式,限定了包括纵轴L、横轴T和竖直轴V的正交参考系。在竖直方向上定义“低”、“顶”、“下方”、“上方”、“上”和“下”取向。在纵向方向上定义“左”、“右”和“侧”取向。还在横向方向上定义“前”和“后”取向。
因此,壳体12在纵轴L的方向上包括右侧表面14和左侧表面16。壳体12在横轴T的方向上包括后表面18和前表面20。最后,壳体12在竖直轴V的方向上包括下表面22和上表面24。外壳的下表面22也称为壳体底部。
前表面20和后表面18包括多个连接器26,这些连接器允许多媒体控制单元10电连接到车辆的其他电子设备。后表面18在纵轴的任一侧包括两个紧固凸耳28、30,这两个紧固凸耳28、30用于将多媒体控制单元10安装在车辆中,更精确地将其安装在用作车辆电气地的车辆的车身上。
右侧表面14和左侧表面16分别包括被设置成使气流在多媒体控制单元10中循环的第一组开口32和第二组开口34。更具体地,左侧表面16设置有大体设置为圆形的开口34。
第二组开口34被设置成从控制单元10中抽出热空气。优选地,控制单元10中设置风扇36,以改善空气流动,更具体地促进热空气的抽出。风扇36的叶轮叶片直接面对第二组开口34布置。
第一组开口32被设置成出于冷却目的将新鲜空气引入控制单元10中。
上表面24与其他五个表面14、16、18、20、22一起封闭金属壳体12,从而允许壳体12类似于用于防止外部电磁干扰的笼。
根据图3,多媒体电子控制单元10包括壳体12和电子子组件38。
壳体12包括第一金属部40和第二金属部42。被制成一体的第一金属部40将上表面24、前表面20、右侧表面14和左侧表面16连在一起。被制成一体的第二金属部42将下表面22和后表面18连在一起。
电子子组件38包括金属散热装置44,第一印刷电路板46和第二印刷电路板48被紧固在金属散热装置44上。
第一印刷电路板46被紧固在散热装置44的顶部。第二印刷电路板48被紧固在散热装置44的底部。
散热装置44包括金属板50,金属板50由朝向壳体底部22取向的四个竖直支柱52、54、56、58支撑,这四个竖直支柱的每个自由端60、62、64、66设置有螺纹。金属板50布置在两个印刷电路板46、48之间。
出于组装多媒体控制单元10的目的,壳体12和电子子组件38通过螺纹接合而紧固在一起。更具体地,应注意,壳体的下表面22在其每个角部处都包括孔,第一紧固螺钉68穿过这些孔装配在四个支柱52、54、56、58的螺纹中,从而确保将电子子组件38保持在壳体12中。其他紧固螺钉将其他表面紧固到电子子组件38。更具体地,应注意,特别是在前表面20上的第二紧固螺钉70将壳体的第一金属部40紧固到印刷电路板46、48的金属连接器主体。最后,第三紧固螺钉72将壳体的第一金属部40紧固到壳体的第二金属部42。
通过使电子子组件38的金属部与金属壳体12接触,该组装不仅允许实现第一散热水平,而且允许实现保护电子子组件以免受电磁干扰的第一水平。
允许壳体与电子子组件38组装的其他紧固螺钉是可能的。作为示例并且以非限制方式,后表面还可以包括用于将壳体12连接到印刷电路板的其他金属连接器主体的一组紧固螺钉。
另选地,散热装置44可以包括三个立柱或更多个支柱,目的是使板50相对于壳体底部22升高,从而允许紧固第二印刷电路板48。
根据图4,金属板50沿着由纵轴L和横轴T限定的平面大体水平。板50布置在四个竖直立柱52、54、56、58上。板50大体是矩形的并且具有大体与壳体的下表面22近似的水平平坦空间要求。板50包括朝向壳体的上表面24取向的上面74和朝向壳体的下表面22取向的下面76。板50在其上面74上包括两个竖直下壁78、80,竖直下壁78、80各自沿着其两个纵向侧延伸。板的上面74还包括左竖直下壁82,左竖直下壁82沿着其左侧从前纵向侧延伸到大致布置在左侧中间长度处的端部。风扇支架84横向地布置在左竖直下壁82的端部和后竖直下壁78之间。
风扇支架84布置成与左竖直下壁82连续。风扇支架84从左竖直下壁82的端部延伸到后竖直下壁78。风扇支架84布置在垂直于纵轴L的竖直平面中。
风扇支架84为大体矩形形状。支架包括两个横向边缘86、88和两个竖直边缘90、92。在这两个竖直边缘90、92中,一个直接与左竖直下壁82的端部接触而另一个直接与后竖直下壁78接触。两个横向边缘86、88分别布置成,一个处于板50上方的竖直高度处,另一个处于板50下方的竖直高度处。优选地,两个横向边缘86、88等距地布置在板50的上方和下方。风扇支架84在其中心处具有圆形开口,该开口的直径几乎与风扇36的叶轮的直径相同,从而允许布置在支架84中的风扇36对板的上面74和板的下面76二者通风。
板的上面74包括矩形形状的水平平坦第一段94。第一段94由与板的后侧和前侧平行的两个纵向边界限定界限。两个纵向边界各自分别形成纵向后竖直壁96和纵向前竖直壁98。第一段94沿着板的纵向对称轴L对称地居中。第一段94从板50的横向右侧纵向延伸直至沿着纵轴的板长度的大致4/5。第一段94在板50的纵向对称轴L的任一侧对称地横向延伸,直至沿着横轴T的总宽度表示板宽度的3/5。
第一段94在板的上面中形成矩形凹陷,从而另外在板的下面76上形成矩形突起100。
第一段94包括多个竖直冷却翅片102,竖直冷却翅片102指向上并且各自沿着纵轴L在第一段94的整个长度延伸。翅片102通过翅片间间隔104彼此均匀地间隔开。因此,多个翅片102布置在第一段94的纵向后竖直壁96和纵向前竖直壁98之间。每个翅片都平行于第一段94的纵向壁。纵向竖直壁96、98也与冷却翅片相当。
第一段94的后竖直壁96和前竖直壁98通过两个附加壁106、108联接到风扇支架84。这两个附加壁106、108分别将两个竖直壁96、98连接到风扇支架84的两个竖直边缘90、92。
两个附加壁106、108与两个偏转器相当,以便有利地使通过第一段94的翅片间间隔的气流定向。两个附加壁之间的间隔是间隙开口110。第一段94和风扇支架84之间的间隙开口也可以促进板的下面76和板的上面74二者上的空气流动。
除了第一段94之外,外板的上面74还分别在第一段94的两个壁96、98的任一侧包括第二段112和第三段114。第二段112和第三段114是大体矩形平坦表面。第二段112是与第一段94的纵向后竖直壁96紧邻的片段。第三段114是与纵向前竖直壁98紧邻的片段。
第二段112和第三段114在第一段94的任一侧从板50的右侧面纵向延伸到板50的左侧面。第二段112和第三段114也分别从第一段的每个纵向竖直壁96、98横向延伸到板50的后竖直下壁78和前竖直下壁80。第二段112和第三段114相对于第一段94被略微竖直地抬高。
根据图4和图5,第一印刷电路板46和第二印刷电路板48在其顶面和其底面上包括通过导电轨道连接在一起的电子元件116、118、120、122。一些元件或一些导电轨道(特别是高电流的导电轨道)会形成发热区域124、126、128、130、132,即,在多媒体控制单元10的模块操作期间产生热的区域。
板的上面74适于接纳第一印刷电路板46。板的上面74配备有用于第一印刷电路板46的多个紧固柱134。被设置用于第一印刷电路板46的紧固柱134竖直向上取向,并且允许第一印刷电路板46沿着水平平面保持平坦。所有紧固柱134、135都具有中空圆柱形状,凹陷是螺纹。因此,第一印刷电路板46被设置成通过拧紧而邻接第一段94的多个翅片102。
根据举例来说以非限制方式表示的实施方式,紧固柱134遍布于板50的上面74上。第一紧固柱134布置在第二段的端部处,紧邻风扇支架并且紧邻板的第一角部。第二紧固柱134、第三紧固柱134和第四紧固柱134与散热装置44的三个竖直紧固支柱大体竖直对准地布置,这三个竖直紧固支柱设置在板的其他三个角部处。第五紧固柱135竖直地布置在沿着板的纵向对称轴布置的翅片中。第五柱大体布置于所述翅片的2/3长度处。最后,第六紧固柱135与第一段的后壁相邻地布置在第二段112上,大体布置于第一段的1/3长度处。
更常见地,应注意,通常设置四个紧固柱134以将第一印刷电路板46保持在其四个角部处。另外两个紧固柱135布置在冷却翅片102上,在第一印刷电路板46的发热区域124、126、128附近,以便改善这些发热区域124、126、128在冷却翅片102上的邻接。
为了有助于第一印刷电路板46散热,第一段94的上面包括实心柱136,实心柱136的上自由端用作第一印刷电路板46在操作时的发热区域124、126或热点的邻接表面。每个实心柱136为实心圆柱形状,布置在多个冷却翅片102中。优选地,实心柱136与多个冷却翅片102一起二次注塑而成。
另外,大体矩形的平坦冷却区域138横向布置在四个翅片上。平坦冷却区域138还允许第一印刷电路板46的发热区域128(图7)邻接在散热装置44上。在平坦冷却区域138下方的翅片间间隔104允许气流通过,从而促进邻接平坦冷却区域138的发热区域128散热。
优选地,发热区域128位于第一印刷电路板46的底面上并且通过邻接在平坦冷却区域138上而直接接触和/或通过邻接实心柱136的自由端的邻接表面而直接接触。然而,当第一印刷电路板46的顶面的发热区域124、126间接邻接平坦冷却区域138和/或间接邻接实心柱136的自由端的邻接表面;即,与平坦冷却区域138和/或实心柱136的自由端的邻接表面分开达第一印刷电路板46的厚度时,也可以将发热区域124、126冷却。
第二段112的上面包括含有两个柔性接触端部142、144的电气连接元件140。电气连接元件140包括中间部146,连接元件通过中间部146紧固在板50上,中间部的一侧通过第一柔性端部142主要在与板50垂直的方向上延伸,而另一侧通过第二柔性端部144主要在与板50共面的方向上延伸。
中间部146包括两个圆形孔,这两个圆形孔允许电气连接元件140被夹持在第二段112的两个紧固销中。紧固销保持中间部146与第二段112的上面接触。中间部146的一侧通过第一柔性端部142延伸,而另一侧通过第二柔性端部144延伸。
更具体地,这两个销布置在具有大体矩形底座的圆柱形金属支架的自由端的上表面上。支架与后竖直下壁78具有相同的竖直高度。中间部146与金属支架的自由端的表面直接接触。电气连接元件140布置在销中,使得第一端142向散热装置44的内侧横向延伸并且竖直向上延伸,并且第二端144向散热装置44的外侧横向延伸。
另选地,中间部146可以通过焊接而紧固在板50上;在这种情况下,板50不包括销并且中间部不包括孔。
换句话说,第一端142和第二端144在板的后竖直下壁78的任一侧延伸。作为非限制示例,每个柔性端部都包括三个弯曲叶片,以便在这三个叶片的自由端处形成邻接表面。电气连接元件140的第二端144的三个叶片被设置成被邻接地压缩在散热装置44和控制单元的壳体之间。更具体地,第二端144的三个弯曲叶片的每个弯曲端部被设置成邻接接触在壳体18的后表面上。
电气连接元件140的第一端142的三个叶片被设置成被压缩在散热装置44和第一印刷电路板46的连接器之间。更确切地,第一端142的三个弯曲叶片的每个弯曲端部被设置成与专用于高速通信的那类连接器中的连接器或另外射频天线连接器或天线电缆的金属主体148邻接接触。
电气连接元件140允许通过将其端部挤压变形使第一印刷电路板46的金属主体连接器148除多媒体控制单元10的壳体12之外还与散热装置44接触。优选地,它可以是专用于高速通信的连接器,或者也可以是射频天线连接器或天线电缆。
因通过电气连接元件140使连接器与散热装置44和壳体接触,允许所述连接器被本地电接地。应该理解,多媒体控制单元10被设置成紧固在车辆的车身上,车辆的车身用作电气地。在这种情况下,散热装置44充当对电磁干扰的保护,该电磁干扰会干扰进入所述连接器的信号,并且还在高速信号通过期间或者在射频信号传输期间限制所述连接器的电磁辐射。
板50的后竖直下壁78和前竖直下壁80各自包括圆形开口150、152。每个圆形开口150、152都布置在第二段112和第三段114的上表面处。作为示例并且以非限制方式,每个圆形开口150、152布置在后竖直下壁78和前竖直下壁80的左端处。这些开口150、152被设置成排放通过在第二段和第三段上冷凝而将形成的水。这些圆形开口150、152所排放的水被容纳在壳体的底部中,即,下表面22中。下表面22在其四个角部处配备有允许水排放到壳体外侧的开口。
根据图6,图示反过来的散热装置44,以便使板50的下面76可见。在该图中将第一段94、第二段112和第三段114的下面区分开。根据该图示,第一段94的下面被相对于第二段和第二段的平坦表面略微抬高。第一段94的下表面在板的下面76上形成矩形突起100。
第二段112和第三段114的下面大体沿同一水平平面对准。
根据图6和图7,板的下面76适于接纳第二印刷电路板48。板的下面76配备有用于第二印刷电路板48的多个紧固柱154、155。被设置用于第二印刷电路板48的紧固柱154、15竖直向下取向,并且允许第二印刷电路板48沿着水平平面保持平坦。所有紧固柱154、155都呈中空圆柱形状,凹陷是螺纹。因此,第二印刷电路板48被设置成通过拧紧而抵接板的第一段94的突出下面。
常见地,特别应注意,通常设置四个紧固柱154以将第二印刷电路板48保持在其四个角部的附近。第二印刷电路板48的另一个紧固柱155布置在第一段94的突出下面上,以便改善第二印刷电路板48的发热区域130、132(图5)在第一段94上的邻接。
为了被用作散热装置44,第一段94的下面包括大体矩形平坦冷却表面156,平坦冷却表面156相对于第一段94的表面被略微抬高,以便在第一段94的下面上形成突起。这些平坦冷却区域156允许第二印刷电路板48的发热区域130、132邻接在散热装置44上。
优选地,发热区域130、132位于第二印刷电路板48的顶面上并且通过邻接在平坦冷却表面156上而直接接触。然而,当第二印刷电路板48的底面的发热区域间接邻接在平坦冷却区域156上;即,与平坦冷却区域138分开达印刷电路板的厚度时,也可以将发热区域冷却。
根据所图示的实施方式,散热装置44被制成为单个金属件。换句话说,板50、第一段94、第二段112、第三段114、多个翅片102、风扇支架84、散热装置44在壳体底部22上的竖直紧固支柱52、54、56、58、实心柱136、紧固柱135、136、154、155、冷却表面156、平坦冷却区域138被制成为单个金属件。仅电气连接元件140、螺钉以及配备有其电子元件和连接器的印刷电路板46、48是添加到散热装置44上的附加部件。
板的下面76包括六个电气连接元件140,电气连接元件140允许通过将其柔性端部挤压变形使第二印刷电路板48的金属主体连接器148与散热装置44并且与多媒体控制单元10的壳体12接触。这六个电气连接元件140是相同的并且具有与所描述功能相同的功能,并且安装在板的上面74上。
更一般地,电气连接元件140还可以用于使第一印刷电路板46或第二印刷电路板48的导电元件与板50和壳体12接触,以便保护导电元件免受热升温和抗电磁干扰。除了金属元件主体148之外,电气地铜轨道还可以是印刷电路板的导电元件。
根据图3、图5和图7,用于组装多媒体控制模块10的方法可以包括若干步骤。第一步骤包括将两个印刷电路板46、48设置成具有发热区域124、126、128、130、132。第二步骤包括设置散热装置44,如先前通过图4和图6描述的。第三步骤包括设置壳体12,壳体12包括壳体底部22和前表面20。第四步骤包括将第一印刷电路板46紧固在板的上面74上,以便使第一印刷电路板46的发热区域124、126、128接触板的上面74。第五步骤包括将第二印刷电路板48紧固在板的下面76上,以便使第二印刷电路板48的发热区域130、132接触板的下面76。第六步骤包括将配备有印刷电路板46、48的散热装置44的紧固支柱52、54、56、58紧固在壳体底部22上。
其他组装步骤可以改善多媒体控制单元10的散热并且防止电磁干扰。另外的步骤可以包括在板50上布置包括柔性端部142、144的电气连接元件140,以便通过压缩柔性端部使印刷电路板46、48的导电元件148与板50并且与壳体12接触。另一步骤可以包括将板50与印刷电路板46、48的组件紧固在壳体的表面14、16、18和20之一上。另一步骤可以包括设置壳体12,壳体12的两个表面包括允许气流在多媒体控制单元10中循环的开口32、34。一个步骤可以包括面对包括开口34的表面16组装风扇36,以便有助于气流在多媒体控制单元10中的循环。

Claims (16)

1.一种散热装置(44),该散热装置(44)包括:
大体矩形的冷却金属板(50);
所述冷却金属板(50)在其上面(74)上包括用于紧固第一印刷电路板(46)的第一紧固装置(134、135),所述第一紧固装置(134、135)被设置成使所述第一印刷电路板(46)的至少一个发热区域(124)邻接在所述冷却金属板(50)的所述上面(74)上;
其中,所述冷却金属板(50)在其下面(76)上包括用于紧固第二印刷电路板(48)的第二紧固装置(154、155),所述第二紧固装置(154、155)被设置成使所述第二印刷电路板(48)的至少一个发热区域(130)邻接在所述冷却金属板(50)的所述下面(76)上;
其中,所述冷却金属板(50)的所述上面(74)包括第一段(94),所述第一段(94)配备有多个竖直冷却翅片(102),每个冷却翅片(102)与所述冷却金属板(50)的一侧基本上平行地在纵向方向上延伸;所述第一段(94)包括所述第一紧固装置中的一部分(135),以便允许所述第一印刷电路板(46)的发热区域(124)邻接在冷却翅片(102)上;
其特征在于,所述冷却金属板(50)包括电气连接元件(140),所述电气连接元件(140)包括第一柔性接触端部(142)和第二柔性接触端部(144);
所述第一柔性接触端部(142)被设置成通过在所述冷却金属板(50)和所述第一印刷电路板(46)的导电元件(148)或所述第二印刷电路板(48)的导电元件(148)之间的压缩而创建电接触,
所述第二柔性接触端部(144)被设置成通过在所述冷却金属板(50)和包围所述散热装置(44)的金属壳体(12)之间的压缩而创建电接触,
以便对所述导电元件(148)进行热和电磁保护。
2.根据权利要求1所述的散热装置(44),其特征在于,所述第一段(94)包括平坦冷却区域(138),所述平坦冷却区域(138)在至少两个翅片(102)的顶部上横向延伸,以便允许所述第一印刷电路板(46)的发热区域(124)邻接在所述平坦冷却区域(138)上。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置(44),其特征在于,所述第一段(94)包括至少一个竖直实心圆柱形柱(136),所述实心圆柱形柱(136)被二次注塑在冷却翅片(102)中,以便允许所述第一印刷电路板(46)的发热区域(124)邻接在所述实心圆柱形柱(136)的自由端上。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置(44),其特征在于,所述第一段(94)在所述冷却金属板(50)的所述上面(74)中形成矩形凹陷,从而在所述冷却金属板(50)的所述下面(76)上形成矩形突起(100)。
5.根据权利要求1或2所述的散热装置(44),其特征在于,所述第一段的所述下面(96)包括所述第二紧固装置中的一部分(155),以便允许所述第二印刷电路板(48)的至少一个发热区域(130)邻接在所述第一段(94)的所述下面上。
6.根据权利要求1或2所述的散热装置(44),其特征在于,所述第一段(94)的所述下面包括至少一个平坦冷却表面(156),所述平坦冷却表面(156)在所述下面上形成突起,以便允许所述第二印刷电路板(48)的发热区域(130)邻接在所述平坦冷却表面(156)上。
7.根据权利要求1或2所述的散热装置(44),其特征在于,所述冷却金属板(50)包括从所述冷却金属板(50)的所述下面(76)竖直向下延伸的至少三个金属支柱(52、54、56);
每个支柱(52、54、56)的下端配备有紧固装置(60、62、64、66),所述紧固装置(60、62、64、66)被设置成紧固在所述金属壳体的底部(22)上,以便将所述冷却金属板(50)保持在抬高状态,以将所述第二印刷电路板(48)布置在所述冷却金属板(50)的所述下面(76)上。
8.根据权利要求1或2所述的散热装置(44),其特征在于,所述冷却金属板(50)的横向侧面包括风扇支架(84),所述风扇支架(84)能够接纳用于在纵向方向上形成所述冷却金属板(50)的冷却气流的风扇(36)。
9.根据权利要求8所述的散热装置(44),其特征在于,所述冷却金属板(50)包括偏转器(106、108),所述偏转器(106、108)布置在所述风扇支架(84)和所述第一段(94)之间,能够引导所述冷却气流。
10.根据权利要求8所述的散热装置(44),其特征在于,所述冷却金属板(50)包括在所述第一段(94)和所述风扇支架(84)之间的开口(110),以便促进所述冷却金属板(50)的两个面(74、76)上的空气流动。
11.根据权利要求1所述的散热装置(44),其特征在于,所述电气连接元件(140)包括中间部(146),所述电气连接元件(140)通过所述中间部(146)紧固在所述冷却金属板(50)上,所述中间部(146)的一侧通过所述第一柔性接触端部(142)主要在与所述冷却金属板(50)垂直的方向上延伸,而另一侧通过所述第二柔性接触端部(144)主要在与所述冷却金属板(50)共面的方向上延伸。
12.一种电子组件,其特征在于,该电子组件包括:
根据前述权利要求中任一项所述的散热装置(44);
第一印刷电路板(46),该第一印刷电路板(46)包括邻接在所述冷却金属板(50)的所述上面(74)上的发热区域(124);
第二印刷电路板(48),该第二印刷电路板(48)包括邻接在所述冷却金属板(50)的所述下面(76)上的发热区域(130)。
13.根据权利要求12所述的电子组件,其特征在于,所述电子组件包括:
大体长方体形状的封闭金属壳体(12);
所述散热装置(44)被紧固在所述金属壳体的底部(22)中。
14.根据权利要求13所述的电子组件,其特征在于,所述金属壳体(12)包括:
第一组开口(32),所述第一组开口(32)布置在所述金属壳体(12)的第一侧面(14)上并且面对所述冷却金属板(50);
第二组开口(34),所述第二组开口(34)布置在所述金属壳体(12)的与所述第一侧面(14)相对的第二侧面(16)上并且面对所述冷却金属板(50);
以便允许冷却空气从所述第一组开口(32)向所述第二组开口(34)循环。
15.根据权利要求14所述的电子组件,其特征在于,风扇(36)被安装在所述风扇支架(84)中,并且布置在所述金属壳体(12)中,从而面对这两组开口(32、34)中的一组开口,以便有助于所述冷却气流的循环。
16.根据权利要求13所述的电子组件,其特征在于:
所述印刷电路板(46、48)中的至少一个包括导电元件(148);
所述导电元件(148)通过所述电气连接元件(140)与所述冷却金属板(50)和所述金属壳体(12)电接触,以便对所述导电元件(148)进行热和电磁保护。
CN201780076413.XA 2016-12-12 2017-12-07 多媒体控制单元的散热装置 Active CN110062719B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1662311 2016-12-12
FR1662311A FR3060202B1 (fr) 2016-12-12 2016-12-12 Dispositif de dissipation de chaleur d'une unite de controle multimedia
PCT/EP2017/081882 WO2018108702A2 (fr) 2016-12-12 2017-12-07 Dispositif de dissipation de chaleur d'une unite de controle multimedia

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110062719A CN110062719A (zh) 2019-07-26
CN110062719B true CN110062719B (zh) 2022-05-31

Family

ID=59031000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780076413.XA Active CN110062719B (zh) 2016-12-12 2017-12-07 多媒体控制单元的散热装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10842045B2 (zh)
EP (1) EP3551501B1 (zh)
CN (1) CN110062719B (zh)
FR (1) FR3060202B1 (zh)
WO (1) WO2018108702A2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7081203B2 (ja) * 2018-02-26 2022-06-07 トヨタ自動車株式会社 放熱フィン構造及びこれを用いた電子基板の冷却構造
CN114073174A (zh) * 2019-06-28 2022-02-18 Lg电子株式会社 Avn装置
EP3786758A4 (en) 2019-07-12 2021-04-07 Huawei Technologies Co., Ltd. IN-VEHICLE COMPUTER DEVICE IN INTELLIGENT VEHICLE AND INTELLIGENT VEHICLE
CN211630547U (zh) * 2020-04-22 2020-10-02 苏州车邦智能科技有限公司 汽车ecu控制器
CN113977643B (zh) * 2021-10-28 2023-05-02 深圳市键键通科技有限公司 一种弧面车窗贴膜切割系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6466441B1 (en) * 1999-10-21 2002-10-15 Fujitsu Limited Cooling device of electronic part having high and low heat generating elements
KR20050008258A (ko) * 2003-07-15 2005-01-21 엘지이노텍 주식회사 튜너
CN101095385A (zh) * 2004-12-29 2007-12-26 摩托罗拉公司 热沉和部件支撑组件
CN201274630Y (zh) * 2008-10-13 2009-07-15 芯发威达电子(上海)有限公司 散热装置
JP2012164708A (ja) * 2011-02-03 2012-08-30 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板
CN104470321A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 泰科电子(上海)有限公司 用于插头的连接器、连接器组合和导热装置
CN105684565A (zh) * 2014-09-16 2016-06-15 深圳市大疆创新科技有限公司 散热装置及采用该散热装置的uav
CN105699946A (zh) * 2016-03-23 2016-06-22 西安电子工程研究所 一种具有多个中空锥形散热风道的多层密封机箱

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5343359A (en) * 1992-11-19 1994-08-30 Cray Research, Inc. Apparatus for cooling daughter boards
US5689403A (en) * 1994-12-27 1997-11-18 Motorola, Inc. Intercooled electronic device
US5621614A (en) * 1995-08-24 1997-04-15 Lucasey Manufacturing Company Apparatus for mounting and enclosing an appliance
US6305463B1 (en) * 1996-02-22 2001-10-23 Silicon Graphics, Inc. Air or liquid cooled computer module cold plate
US5986887A (en) * 1998-10-28 1999-11-16 Unisys Corporation Stacked circuit board assembly adapted for heat dissipation
US6151215A (en) * 1998-12-08 2000-11-21 Alliedsignal Inc. Single mount and cooling for two two-sided printed circuit boards
US6707675B1 (en) * 2002-12-18 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. EMI containment device and method
TW571613B (en) * 2003-04-29 2004-01-11 Quanta Comp Inc Functional module built-in with heat dissipation fin
TW573458B (en) * 2003-06-09 2004-01-21 Quanta Comp Inc Functional module having built-in heat dissipation fins
US7111674B2 (en) * 2003-08-06 2006-09-26 Fujitsu Limited Heat dissipating housing with interlocking chamfers and ESD resistance
US7061126B2 (en) * 2003-10-07 2006-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit board assembly
US20050134526A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Patrick Willem Configurable tiled emissive display
JP4420230B2 (ja) * 2005-05-24 2010-02-24 株式会社ケンウッド 電子機器の空冷装置
US7298622B2 (en) * 2005-06-15 2007-11-20 Tyco Electronics Corporation Modular heat sink assembly
TWI326578B (en) * 2005-10-20 2010-06-21 Asustek Comp Inc Pcb with heat sink by through holes
US7773378B2 (en) * 2008-10-21 2010-08-10 Moxa, Inc. Heat-dissipating structure for expansion board architecture
EP2292472A1 (en) * 2009-09-04 2011-03-09 Delphi Technologies, Inc. Closed and internal cooling system for car radio
TWI426214B (zh) * 2011-03-15 2014-02-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co 燈具
US8971041B2 (en) * 2012-03-29 2015-03-03 Lear Corporation Coldplate for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
JP5725050B2 (ja) * 2013-01-29 2015-05-27 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
TWI686549B (zh) * 2018-11-23 2020-03-01 緯穎科技服務股份有限公司 應用於散熱鰭片之可調式固定裝置及其電子設備

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6466441B1 (en) * 1999-10-21 2002-10-15 Fujitsu Limited Cooling device of electronic part having high and low heat generating elements
KR20050008258A (ko) * 2003-07-15 2005-01-21 엘지이노텍 주식회사 튜너
CN101095385A (zh) * 2004-12-29 2007-12-26 摩托罗拉公司 热沉和部件支撑组件
CN201274630Y (zh) * 2008-10-13 2009-07-15 芯发威达电子(上海)有限公司 散热装置
JP2012164708A (ja) * 2011-02-03 2012-08-30 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板
CN104470321A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 泰科电子(上海)有限公司 用于插头的连接器、连接器组合和导热装置
CN105684565A (zh) * 2014-09-16 2016-06-15 深圳市大疆创新科技有限公司 散热装置及采用该散热装置的uav
CN105699946A (zh) * 2016-03-23 2016-06-22 西安电子工程研究所 一种具有多个中空锥形散热风道的多层密封机箱

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018108702A2 (fr) 2018-06-21
EP3551501B1 (fr) 2023-04-05
US10842045B2 (en) 2020-11-17
US20190335621A1 (en) 2019-10-31
FR3060202A1 (fr) 2018-06-15
EP3551501A2 (fr) 2019-10-16
CN110062719A (zh) 2019-07-26
WO2018108702A3 (fr) 2018-08-23
FR3060202B1 (fr) 2019-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110062719B (zh) 多媒体控制单元的散热装置
US6404628B1 (en) Integrated power electronics cooling housing
US6313991B1 (en) Power electronics system with fully-integrated cooling
JP3058389U (ja) 電子製品の放熱装置
US20180288873A1 (en) Heat dissipation device for an electronic device
CN100529557C (zh) 空调机用室外机
US8248779B2 (en) Computer and fixing bracket thereof
US10925182B2 (en) Dual heat transfer assembly for a receptacle assembly
US20150330617A1 (en) Led module
CN111315182B (zh) 整合式电子装置
US20070279871A1 (en) Electrical connection box
CN109587978B (zh) 用于车辆的模块化电子设备和头部单元
KR20160075530A (ko) 정전기 방전 보호를 구비한 컴팩트 무선 안테나
US20230327327A1 (en) Antenna apparatus
CN210641231U (zh) 用于车机的散热屏蔽装置及车机
JP3983496B2 (ja) 無線通信装置の送信増幅ユニット
CN102789289A (zh) 电脑散热系统
CN211827100U (zh) 智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱
CN108306143A (zh) 电连接器
US20210410323A1 (en) Assembly with a heat sink core element forming a supporting structure
CN214206191U (zh) 一种高传热的散热后壳及车载显示器
CN211321852U (zh) 用于车载导航终端的散热器
JP4104143B2 (ja) ラックシステム
US9417670B2 (en) High power dissipation mezzanine card cooling frame
CN111083899A (zh) 车载娱乐主机箱及车载娱乐主机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant