TWI663780B - 行動裝置 - Google Patents

Abstract

一種行動裝置，包括：一金屬機構件、一接地面、一饋入部、一寄生部，以及一介質基板。該金屬機構件具有一第一槽孔和一第二槽孔，其中該第一槽孔和該第二槽孔係分離且彼此鄰近。該接地面係耦接至該金屬機構件。該饋入部係耦接至一信號源，其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔。該寄生部係耦接至該接地面，其中該寄生部係延伸跨越該第一槽孔且鄰近於該饋入部。該接地面、該饋入部，以及該寄生部皆設置於該介質基板上。該饋入部、該寄生部，以及該金屬機構件之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構。

Description

行動裝置

本發明係關於一種行動裝置，特別係關於根據一種行動裝置及其天線結構。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。因此，有必要提出一種全新之行動裝置和天線結構，以克服傳統技術所面臨之問題。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包 括：一金屬機構件，具有一第一槽孔和一第二槽孔，其中該第一槽孔和該第二槽孔係分離且彼此鄰近；一接地面，耦接至該金屬機構件；一饋入部，耦接至一信號源，其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔；一寄生部，耦接至該接地面，其中該寄生部係延伸跨越該第一槽孔並鄰近於該饋入部；以及一介質基板，其中該接地面、該饋入部，以及該寄生部皆設置於該介質基板上；其中該饋入部、該寄生部，以及該金屬機構件之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構。

在一些實施例中，該第一槽孔為一L字形，並具有一開口端和一閉口端。

在一些實施例中，該第二槽孔為一直條形，並具有一開口端和一閉口端。

在一些實施例中，該饋入部大致為一直條形、一不等寬形，或是一L字形。

在一些實施例中，該寄生部大致為一矩形。

在一些實施例中，該天線結構涵蓋一低頻頻帶、一第一高頻頻帶，以及一第二高頻頻帶，該低頻頻帶約介於700MHz至960MHz之間，該第一高頻頻帶約介於1600MHz至1900MHz之間，而該第二高頻頻帶約介於1900MHz至2700MHz之間。

在一些實施例中，該第一槽孔之長度大致等於該低頻頻帶之0.25倍波長。

在一些實施例中，該第二槽孔之長度大致等於該第一高頻頻帶之0.25倍波長。

在一些實施例中，該饋入部和該金屬機構件之該第一槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該低頻頻帶，而其中該饋入部和該金屬機構件之該第一槽孔更激發產生一高階共振模態，以形成該第二高頻頻帶。

在一些實施例中，該饋入部、該寄生部，以及該金屬機構件之該第二槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該第一高頻頻帶。

在一些實施例中，該第一槽孔包括互相連通之一第一部份和一第二部份，該第一部份係垂直於該金屬機構件之一第一邊緣，該第二部份係平行於該金屬機構件之該第一邊緣，而該第一部份之長度至少為該低頻頻帶之0.125倍波長。

在一些實施例中，該行動裝置為一筆記型電腦並包括一鍵盤框架和一底座外殼，該金屬機構件為該鍵盤框架之一部份，該天線結構係位於該鍵盤框架之一角落處，該底座外殼包括一非導體天線窗，而該天線結構於該底座外殼上之一垂直投影係與該非導體天線窗至少部份地重疊。

100、400、500、600‧‧‧行動裝置

110‧‧‧金屬機構件

111‧‧‧金屬機構件之第一邊緣

112‧‧‧金屬機構件之第二邊緣

120‧‧‧第一槽孔

121‧‧‧第一槽孔之開口端

122‧‧‧第一槽孔之閉口端

124‧‧‧第一槽孔之第一部份

125‧‧‧第一槽孔之第二部份

130‧‧‧第二槽孔

131‧‧‧第二槽孔之開口端

132‧‧‧第二槽孔之閉口端

140‧‧‧接地面

150、450、550‧‧‧饋入部

160‧‧‧寄生部

170‧‧‧介質基板

190‧‧‧信號源

451‧‧‧饋入部之較寬部份

452‧‧‧饋入部之較窄部份

610‧‧‧上蓋外殼

620‧‧‧顯示器框架

630‧‧‧鍵盤框架

631、632、633、634‧‧‧鍵盤框架之角落

635‧‧‧鍵盤

636‧‧‧觸控板

640‧‧‧底座外殼

645‧‧‧非導體天線窗

GC1‧‧‧第一耦合間隙

GC2‧‧‧第二耦合間隙

E1‧‧‧介質基板之第一表面

E2‧‧‧介質基板之第二表面

FBL‧‧‧低頻頻帶

FBH1‧‧‧第一高頻頻帶

FBH2‧‧‧第二高頻頻帶

L1、L14、L2、L3、L4、L5、L51、L52、L6‧‧‧長度

W1、W2、W4、W51、W52‧‧‧寬度

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之透視圖；第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之下層部份之示意圖；第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之上層部份之示意圖； 第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之側視圖；第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之返回損失圖；第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之天線結構之天線效率圖；第4圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之透視圖；第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置之透視圖；第6A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之立體圖；以及第6B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之底視圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解 釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之透視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之下層部份之示意圖。第1C圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之上層部份之示意圖。第1D圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之側視圖。請一併參考第1A、1B、1C、1D圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1A、1B、1C、1D圖之實施例中，行動裝置100包括：一金屬機構件(Metal Mechanism Cover)110、一接地面(Ground Plane)140、一饋入部(Feeding Element)150、一寄生部(Parasitic Element)160，以及一介質基板(Dielectric Substrate)170。必須理解的是，雖然未顯示於第1A、1B、1C、1D圖中，但實際上行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器(Processor)、一觸控面板(Touch Control Panel)、一揚聲器(Speaker)、一電池模組(Battery Module)，以及一外殼(Housing)。

金屬機構件110具有一第一槽孔(Slot)120和一第二 槽孔130，其中第一槽孔120和第二槽孔130係完全分離且彼此鄰近。第一槽孔120可以大致為一L字形，並可具有一開口端(Open End)121和一閉口端(Closed End)122。第一槽孔120之開口端121可位於金屬機構件110之一第一邊緣111處。詳細而言，第一槽孔120可包括互相連通之一第一部份124和一第二部份125，其中第一部份124和第二部份125各自為一直條形，第一部份124係垂直於金屬機構件110之第一邊緣111，而第二部份125係平行於金屬機構件110之第一邊緣111。第二槽孔130可以大致為一直條形，並可具有一開口端131和一閉口端132。第二槽孔130之開口端131可位於金屬機構件110之一第二邊緣112處，其中金屬機構件110之第二邊緣112和第一邊緣111可互相垂直。第二槽孔130亦平行於金屬機構件110之第一邊緣111。第二槽孔130之閉口端132和第一槽孔120之閉口端122之間可以形成一第一耦合間隙GC1，以強化第二槽孔130和第一槽孔120之間之耦合效應。

接地面140、饋入部150，以及寄生部160皆由金屬材質所製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。介質基板170可為一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board，FCB)。介質基板170可具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中接地面140、饋入部150，以及寄生部160皆設置於介質基板170之第一表面E1上，而介質基板170之第二表面E2可靠近或直接貼合於金屬機構件110上(鄰近或接觸第一槽孔120和第二槽孔130)。

接地面140係耦接至金屬機構件110，此二者可提供行動裝置100之一接地電位。例如，接地面140可為一接地銅箔(Ground Copper Foil)，其可由介質基板170上延伸至金屬機構件110上。饋入部150係耦接至一信號源(Signal Source)190，其中信號源190可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，能用於產生一發射信號或是處理一接收信號。饋入部150係延伸跨越金屬機構件110之第一槽孔120。例如，饋入部150於金屬機構件110上之一垂直投影(Vertical Projection)可跨越第一槽孔120之整個寬度W1。寄生部160係耦接至接地面140，其中寄生部160亦延伸跨越金屬機構件110之第一槽孔120。例如，寄生部160於金屬機構件110上之一垂直投影亦可跨越第一槽孔120之整個寬度W1。

饋入部150可以大致為一直條形。寄生部160可以大致為一矩形。寄生部160係鄰近於饋入部150。寄生部160和饋入部150之間可形成一第二耦合間隙GC2，使得寄生部160可由饋入部150所耦合激發。在較佳實施例中，饋入部150、寄生部160，以及金屬機構件110之第一槽孔120和第二槽孔130係共同形成一天線結構(Antenna Structure)。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之返回損失(Return Loss)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表返回損失(dB)。根據第2圖之量測結果，當接收或傳送無線信號時，行動裝置100之天線結構可涵蓋一低頻頻帶FBL、一第一高頻頻帶FBH1，以及一第二高頻頻帶FBH2，其中低頻頻帶FBL可約介於700MHz至960MHz之間， 第一高頻頻帶FBH1可約介於1600MHz至1900MHz之間，而第二高頻頻帶FBH2可約介於1900MHz至2700MHz之間。因此，行動裝置100之天線結構至少可支援美國及歐洲規格之LTE(Long Term Evolution)寬頻頻帶操作。

在一些實施例中，行動裝置100之天線結構之操作原理可如下列所述。饋入部150和金屬機構件110之第一槽孔120係激發產生一基頻共振模態(Fundamental Resonant Mode)，以形成前述之低頻頻帶FBL。饋入部150、寄生部160，以及金屬機構件110之第二槽孔130係激發產生另一基頻共振模態，以形成前述之第一高頻頻帶FBH1。饋入部150和金屬機構件110之第一槽孔120更激發產生一高階共振模態(High-order Resonant Mode)(三倍頻)，以形成前述之第二高頻頻帶FBH2。由於低頻頻帶FBL、第一高頻頻帶FBH1，以及第二高頻頻帶FBH2係至少部份地共用相同之共振路徑，故此設計將能有效地縮小行動裝置100之天線結構之整體面積。

在一些實施例中，行動裝置100之元件尺寸可如下列所述。第一槽孔120之長度L1係大致等於低頻頻帶FBL之0.25倍波長(λ/4)。第一槽孔120之寬度W1約介於2mm至4mm之間，較佳可為3mm。第二槽孔130之長度L2係大致等於第一高頻頻帶FBH1之0.25倍波長(λ/4)。第二槽孔130之寬度W2約介於2mm至4mm之間，較佳可為3mm。饋入部150之長度L3係大致等於第二高頻頻帶FBH2之0.25倍波長(λ/4)。寄生部160之長度L4係小於第一高頻頻帶FBH1之0.25倍波長(λ/4)。寄生部160之長度L4和寬度W4兩者之比值約為3/2(亦即，L4/W4=3/2)。第一槽 孔120和第二槽孔130之間之第一耦合間隙GC1之寬度約介於1mm至3mm之間。饋入部150和寄生部160之間之第二耦合間隙GC2之寬度約介於1mm至3mm之間。以上元件尺寸範圍係根據多次實驗結果而求出，其有助於最佳化行動裝置100之天線結構之操作頻帶及阻抗匹配(Impedance Matching)。另外，藉由比較各實驗結果可知，若第一槽孔120之第一部份124之長度L14太小，則天線結構容易有低頻頻寬不足之問題。因此，為了確保低頻頻帶FBL之頻寬，第一槽孔120之第一部份124之長度L14係至少須為低頻頻帶FBL之0.125倍波長(λ/8)。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之天線結構之天線效率(Antenna Efficiency)圖，其中橫軸代表操作頻率(MHz)，而縱軸代表天線效率(dB)。根據第3圖之量測結果，行動裝置100之天線結構於低頻頻帶FBL中之天線效率約可達-3dB，而於第一高頻頻帶FBH1和第二高頻頻帶FBH2中之天線效率約可達-4dB，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。

第4圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置400之透視圖。第4圖和第1A圖相似。在第4圖之實施例中，行動裝置400之一饋入部450為一不等寬形(Width-Varying Shape)，其包括互相連接之一較寬部份(Wide Portion)451和一較窄部份(Narrow Portion)452。在元件尺寸方面，饋入部450之長度L5(L5=L51+L52)係大致等於第二高頻頻帶FBH2之0.25倍波長(λ/4)。較寬部份451之長度L51和較窄部份452之長度L52兩者之比值約為1/2(亦即，L51/L52=1/2)。另外，較寬部份451 之寬度W51和較窄部份452之寬度W52兩者之比值約為4/3(亦即，W51/W52=4/3)。藉由改變饋入部450之形狀和尺寸，可同時微調低頻頻帶FBL、第一高頻頻帶FBH1，以及第二高頻頻帶FBH2之阻抗匹配，以滿足不同應用需求。第4圖之行動裝置400之其餘特徵皆與第1A、1B、1C、1D圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第5圖係顯示根據本發明另一實施例所述之行動裝置500之透視圖。第5圖和第1A圖相似。在第5圖之實施例中，行動裝置500之一饋入部550為一L字形，其係朝遠離寄生部160之方向作延伸。在元件尺寸方面，饋入部550之長度L6係大致等於第二高頻頻帶FBH2之0.25倍波長(λ/4)。藉由改變饋入部550之形狀和尺寸，可同時微調低頻頻帶FBL、第一高頻頻帶FBH1，以及第二高頻頻帶FBH2之阻抗匹配，以滿足不同應用需求。第5圖之行動裝置500之其餘特徵皆與第1A、1B、1C、1D圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第6A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之立體圖。第6B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之底視圖。請一併參考第6A、6B圖。在第6A、6B圖之實施例中，行動裝置600為一筆記型電腦，其外觀元件(Appearance Element)包括一上蓋外殼(Upper Cover Housing)610、一顯示器框架(Display Frame)620、一鍵盤框架(Keyboard Frame)630，以及一底座外殼(Base Housing)640，其中一鍵盤635和一觸控板636係內嵌於鍵盤框架630之中。必須 理解的是，上蓋外殼610、顯示器框架620、鍵盤框架630，以及底座外殼640即分別指筆記型電腦中俗稱之「A件」、「B件」、「C件」，以及「D件」。前述之金屬機構件110可為鍵盤框架630之一部份，而金屬機構件110及其天線結構可大致位於鍵盤框架630之一角落631處。底座外殼640可包括一非導體天線窗(Nonconductive Antenna Window)645。非導體天線窗645可僅設置於底座外殼640之一底面，或可由底座外殼640之底面延伸至其側邊上。前述之天線結構於底座外殼640上之一垂直投影係與非導體天線窗645至少部份地重疊。例如，天線結構之垂直投影可完全位於非導體天線窗645之內部，使得來自天線結構之電磁波可透過非導體天線窗645來進行傳播。由於金屬機構件110及其天線結構係與筆記型電腦之鍵盤框架630相整合，它們將不必佔用顯示器上方之空間，故很適合應用於各種窄邊框(Narrow Border)設計之筆記型電腦產品。在其他實施例中，前述之天線結構亦可複製並設計於鍵盤框架630之四個角落631、632、633、634其中之任意一或複數者處，以形成一多輸入多輸出(Multi-Input Multi-Output，MIMO)天線系統。

本發明提出一種新穎之天線結構，其包括雙槽孔之設計。當此天線結構應用於具有一金屬機構件之行動裝置時，由於金屬機構件可視為天線結構之一延伸部份，故能有效避免金屬機構件對行動裝置之通訊品質產生負面影響。另外，本發明可適用於窄邊框之筆記型電腦產品，並能更進一步改良產品之外觀設計。總而言之，本發明能兼得小尺寸、寬頻帶，以及美化裝置外型之優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊 裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線結構並不僅限於第1-6圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-6圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (12)

1. 一種行動裝置，包括：一金屬機構件，具有一第一槽孔和一第二槽孔，其中該第一槽孔和該第二槽孔係分離且彼此鄰近；一接地面，耦接至該金屬機構件；一饋入部，耦接至一信號源，其中該饋入部係延伸跨越該第一槽孔；一寄生部，耦接至該接地面，其中該寄生部係延伸跨越該第一槽孔並鄰近於該饋入部；以及一介質基板，其中該接地面、該饋入部，以及該寄生部皆設置於該介質基板上；其中該饋入部、該寄生部，以及該金屬機構件之該第一槽孔和該第二槽孔係共同形成一天線結構；其中該金屬機構件具有互相垂直之一第一邊緣和一第二邊緣，該第一槽孔具有一開口端和一閉口端，該第一槽孔之該開口端係位於該金屬機構件之該第一邊緣處，該第二槽孔具有一開口端和一閉口端，該第二槽孔之該開口端係位於該金屬機構件之該第二邊緣處，而該第二槽孔之該閉口端和該第一槽孔之該閉口端之間形成一第一耦合間隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一槽孔為一L字形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二槽孔為一直條形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該饋入部 大致為一直條形、一不等寬形，或是一L字形。
5. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該寄生部大致為一矩形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該天線結構涵蓋一低頻頻帶、一第一高頻頻帶，以及一第二高頻頻帶，該低頻頻帶約介於700MHz至960MHz之間，該第一高頻頻帶約介於1600MHz至1900MHz之間，而該第二高頻頻帶約介於1900MHz至2700MHz之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中該第一槽孔之長度大致等於該低頻頻帶之0.25倍波長。
8. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中該第二槽孔之長度大致等於該第一高頻頻帶之0.25倍波長。
9. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中該饋入部和該金屬機構件之該第一槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該低頻頻帶，而其中該饋入部和該金屬機構件之該第一槽孔更激發產生一高階共振模態，以形成該第二高頻頻帶。
10. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中該饋入部、該寄生部，以及該金屬機構件之該第二槽孔係激發產生一基頻共振模態，以形成該第一高頻頻帶。
11. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中該第一槽孔包括互相連通之一第一部份和一第二部份，該第一部份係垂直於該金屬機構件之該第一邊緣，該第二部份係平行於該金屬機構件之該第一邊緣，而該第一部份之長度至少為該低頻頻帶之0.125倍波長。
12. 如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該行動裝置為一筆記型電腦並包括一鍵盤框架和一底座外殼，該金屬機構件為該鍵盤框架之一部份，該天線結構係位於該鍵盤框架之一角落處，該底座外殼包括一非導體天線窗，而該天線結構於該底座外殼上之一垂直投影係與該非導體天線窗至少部份地重疊。