CN113285212B - 天线结构 - Google Patents
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Abstract
一种天线结构。该天线结构包括：一金属机构件、一介质基板、一馈入辐射部、一耦合辐射部、一接地面、一第一短路部、一第二短路部，以及一电路元件；金属机构件具有一槽孔；介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面；馈入辐射部延伸跨越槽孔；耦合辐射部邻近于馈入辐射部；第一短路部耦接至接地面上的一第一接地点；第二短路部耦接至金属机构件；电路元件耦接于第一短路部和第二短路部之间；耦合辐射部设置于介质基板的该第一表面上，馈入辐射部设置于介质基板的第二表面上。本发明可兼得小尺寸、宽带带，以及低制造成本等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线结构(Antenna Structure)，特别涉及一种宽带(Wideband)天线结构。
背景技术
随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。
天线(Antenna)为无线通信领域中不可缺少的元件。倘若用于接收或发射信号的天线其带宽(Bandwidth)不足，则很容易造成移动装置的通信质量下降。因此，如何设计出小尺寸、宽频带的天线元件，对天线设计者而言是一项重要课题。
因此，需要提供一种天线结构来解决上述问题。
发明内容
在较佳实施例中，本发明提出一种天线结构，包括：一金属机构件，具有一槽孔，其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端；一介质基板，具有相对的一第一表面和一第二表面；一馈入辐射部，耦接至一信号源，并延伸跨越该槽孔；一耦合辐射部，邻近于该馈入辐射部；一接地面，耦接至该金属机构件；一第一短路部，耦接至该接地面上的一第一接地点；一第二短路部，耦接至该金属机构件；以及一电路元件，耦接于该第一短路部和该第二短路部之间；其中该耦合辐射部设置于该介质基板的该第一表面上，而该馈入辐射部设置于该介质基板的该第二表面上。
在一些实施例中，该接地面为一接地铜箔，并由该金属机构件上延伸至该介质基板的该第一表面和该第二表面上。
在一些实施例中，该馈入辐射部为一不等宽结构，并包括一较窄部分和一较宽部分。
在一些实施例中，该耦合辐射部在该介质基板的该第二表面上具有一垂直投影，而该耦合辐射部的该垂直投影与该馈入辐射部的该较宽部分至少部分重叠。
在一些实施例中，该耦合辐射部呈现一T字形。
在一些实施例中，该耦合辐射部包括一中央加宽部分，而该中央加宽部分呈现一较大矩形。
在一些实施例中，该耦合辐射部为浮接状态(Floating)且未直接接触该馈入辐射部。
在一些实施例中，该电路元件在该金属机构件上具有一垂直投影，而该电路元件的该垂直投影完全位于该槽孔的内部。
在一些实施例中，该电路元件为一电阻器、一电感器、一电容器，或是一调整芯片。
在一些实施例中，该天线结构涵盖一第一频带和一第二频带，该第一频带介于698MHz至960MHz之间，而该第二频带介于1710MHz至3000MHz之间。
在一些实施例中，该槽孔的长度大致等于该第一频带的0.5倍波长。
在一些实施例中，该耦合辐射部的长度介于该第一频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
在一些实施例中，该天线结构还包括：一第一寄生辐射部，设置于该介质基板的该第一表面或该第二表面上，并耦接至该接地面上的一第二接地点，其中该第一寄生辐射部呈现一N字形。
在一些实施例中，该第一寄生辐射部包括一末端加宽部分，而该末端加宽部分呈现一较小矩形。
在一些实施例中，该第一寄生辐射部的长度介于该第二频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
在一些实施例中，该天线结构还包括：一第二寄生辐射部，设置于该介质基板的该第一表面或该第二表面上，并耦接至该接地面上的一第三接地点，其中该第二寄生辐射部包括一U字形部分。
在一些实施例中，该第二寄生辐射部的长度介于该第二频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
在一些实施例中，该天线结构还包括：一第三寄生辐射部，设置于该介质基板的该第一表面或该第二表面上，并耦接至该第一短路部，其中该第三寄生辐射部呈现一L字形。
在一些实施例中，该第三寄生辐射部的长度介于该第二频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
在一些实施例中，该天线结构还包括：一电容器，耦接于该信号源和该馈入辐射部之间；以及一电感器，耦接于该馈入辐射部和该接地面之间。
本发明提出一种新颖的天线结构，其可与移动装置的一金属机构件互相整合。由于金属机构件可以视为天线结构的一延伸部分，其将不会对天线结构的辐射性能造成负面影响。相较于传统设计，本发明可兼得小尺寸、宽带带，以及低制造成本等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。
附图说明
图1A显示根据本发明一实施例所述的天线结构的俯视图。
图1B显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第一表面上的一部分元件的俯视图。
图1C显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第二表面上的另一部分元件的透视图。
图1D显示根据本发明一实施例所述的天线结构的侧视图。
图2显示根据本发明一实施例所述的天线结构的返回损失图。
图3显示根据本发明一实施例所述的天线结构的俯视图。
图4显示根据本发明一实施例所述的天线结构的返回损失图。
主要组件符号说明：
100、300 天线结构
110 金属机构件
115 支撑元件
120 槽孔
121 槽孔的第一闭口端
122 槽孔的第二闭口端
130 介质基板
140 馈入辐射部
141 馈入辐射部的较窄部分
142 馈入辐射部的较宽部分
150、350 耦合辐射部
151 耦合辐射部的第一端
152 耦合辐射部的第二端
153 耦合辐射部的第三端
155、355 耦合辐射部的中央加宽部分
160 接地面
162 导电贯通元件
170 第一短路部
180 第二短路部
190 电路元件
199 信号源
210 第一寄生辐射部
211 第一寄生辐射部的第一端
212 第一寄生辐射部的第二端
215 第一寄生辐射部的末端加宽部分
220 第二寄生辐射部
221 第二寄生辐射部的第一端
222 第二寄生辐射部的第二端
225 第二寄生辐射部的U字形部分
230 第三寄生辐射部
231 第三寄生辐射部的第一端
232 第三寄生辐射部的第二端
C 电容器
E1 介质基板的第一表面
E2 介质基板的第二表面
FB1 第一频带
FB2 第二频带
FB3 第三频带
FB4 第四频带
GP1 第一接地点
GP2 第二接地点
GP3 第三接地点
L 电感器
LS、L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7 长度
具体实施方式
为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其它装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。
图1A显示根据本发明一实施例所述的天线结构(Antenna Structure)100的俯视图。天线结构100可以套用于一移动装置(Mobile Device)，例如：一智能型手机(SmartPhone)、一平板计算机(Tablet Computer)，或是一笔记本型计算机(Notebook Computer)。如图1A所示，天线结构100至少包括：一金属机构件(Metal Mechanism Element)110、一介质基板(Dielectric Substrate)130、一馈入辐射部(Feeding Radiation Element)140、一耦合辐射部(Coupling Radiation Element)150、一接地面(Ground Plane)160、一第一短路部(Shorting Element)170、一第二短路部180，以及一电路元件(Circuit Element)190，其中馈入辐射部140、耦合辐射部150、接地面160、第一短路部170，以及第二短路部180皆可用金属材质制成，例如：铜、银、铝、铁，或是其合金。
金属机构件110可以是移动装置的一金属外壳。在一些实施例中，金属机构件110为一笔记本型计算机的一金属上盖，或为一平板计算机的一金属背盖，但亦不仅限于此。举例而言，若移动装置为一笔记本型计算机，则金属机构件110可为笔记本型计算机领域中俗称的“A件”。金属机构件110具有一槽孔120，其中金属机构件110的槽孔120可大致呈现一直条形。详细而言，槽孔120可具有互相远离的一第一闭口端(Closed End)121和一第二闭口端122。天线结构100亦可包括一非导体材质，其填充于金属机构件110的槽孔120中，以达成防水或防尘的功能。
介质基板130可以是一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，或是一软性电路板(Flexible Circuit Board，FCB)。介质基板130具有相对的一第一表面E1和一第二表面E2，其中介质基板130的第二表面E2邻近于金属机构件110的槽孔120。必须注意的是，本说明书中所谓“邻近”或“相邻”一词可指对应的二元件间距小于一既定距离(例如：5mm或更短)，但通常不包括对应的二元件彼此直接接触的情况(亦即，前述间距缩短至0)。耦合辐射部150设置于介质基板130的第一表面E1上，而馈入辐射部140设置于介质基板130的第二表面E2上。抑或，耦合辐射部150可设置于介质基板130的第二表面E2上，而馈入辐射部140可设置于介质基板130的第一表面E1上。另一方面，第一短路部170、第二短路部180，以及电路元件190可皆设置于介质基板130的第一表面E1上，或是可皆设置于介质基板130的第二表面E2上，此二种设计均不影响本发明的功效。在一些实施例中，天线结构100还包括一支撑元件115，其可由非导体材质所制成，例如：塑胶材质。支撑元件115设置于金属机构件110上，并用于支撑及固定介质基板130和其上的所有元件。支撑元件115可用于避免馈入辐射部140直接接触金属机构件110。必须理解的是，支撑元件115为一选用元件(Optional Element)，在其他实施例中亦可移除之。图1B显示根据本发明一实施例所述的天线结构100在介质基板130的第一表面E1上的一部分元件的俯视图。图1C显示根据本发明一实施例所述的天线结构100在介质基板130的第二表面E2上的另一部分元件的透视图(亦即，将介质基板130视为一透明元件)。图1D显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的侧视图。请一并参考图1A、图1B、图1C、图1D以理解本发明。
馈入辐射部140可为一不等宽结构(Variable-Width Structure)，并可包括一较窄部分141和一较宽部分142，其中较宽部分142可经由较窄部分141耦接至一信号源(Signal Source)199。例如，信号源199可以是一射频(Radio Frequency，RF)模块，其可用于激发天线结构100。馈入辐射部140延伸跨越槽孔120。亦即，馈入辐射部140在金属机构件110上具有一垂直投影(Vertical Projection)，其中馈入辐射部140的垂直投影与槽孔120至少部分重叠。
耦合辐射部150可以大致呈现一T字形。详细而言，耦合辐射部150具有一第一端151、一第二端152，以及一第三端153，并可包括一中央加宽部分(Central WideningPortion)155，而中央加宽部分155可呈现一较大矩形。耦合辐射部150的第一端151、第二端152，以及第三端153皆为开路端(Open End)，而中央加宽部分155位于耦合辐射部150的第一端151处。耦合辐射部150邻近于馈入辐射部140。必须注意的是，耦合辐射部150为浮接状态(Floating)且未直接接触馈入辐射部140。耦合辐射部150在介质基板130的第二表面E2上具有一垂直投影，而耦合辐射部150的垂直投影与馈入辐射部140的较宽部分142至少部分重叠。
接地面160可呈现一阶梯状。例如，接地面160可经由一铜箔、一铝箔、一导电布、一螺丝锁附、一弹片，或是一导电海绵(未显示)耦接至金属机构件110，再由金属机构件110上延伸至介质基板130的第一表面E1和第二表面E2上。在一些实施例中，天线结构100还包括一或多个导电贯通元件(Conductive Via Element)162。该等导电贯通元件162可穿透介质基板130，并可连接于其第一表面E1和第二表面E2之间。
第一短路部170耦接至接地面160上的一第一接地点(Grounding Point)GP1。第二短路部180耦接至金属机构件110。第二短路部180可呈现另一阶梯状。例如，第二短路部180可经由一铜箔、一铝箔、一导电布、一螺丝锁附、一弹片，或是一导电海绵(未显示)耦接至金属机构件110，再由金属机构件110上延伸至介质基板130的第一表面E1上。电路元件190耦接于第一短路部170和第二短路部180之间。电路元件190在金属机构件110上具有一垂直投影，其中电路元件190的垂直投影可以至少部分或是完全位于槽孔120的内部。在一些实施例中，电路元件190为一电阻器(Resistor)、一电感器(Inductor)、一电容器(Capacitor)、一调整芯片(Tuner IC)，或是其组合。例如，前述的电阻器可为一固定电阻器(FixedResistor)或是一可变电阻器(Variable Resistor)，前述的电感器可为一固定电感器(Fixed Inductor)或是一可变电感器(Variable Inductor)，而前述的电容器可为一固定电容器(Fixed Capacitor)或是一可变电容器(Variable Capacitor)。另外。前述的调整芯片可以具有切换(Switch)与电抗调整(Reactance Adjustment)的功能。
在一些实施例中，天线结构100还包括一第一寄生辐射部(Parasitic RadiationElement)210，其由金属材质所制成，并设置于介质基板130的第一表面E1上。在另一些实施例中，第一寄生辐射部210亦可改为设置于介质基板130的第二表面E2上，而不致影响本发明的功效。第一寄生辐射部210可以大致呈现一N字形。详细而言，第一寄生辐射部210具有一第一端211和一第二端212，其中第一寄生辐射部210的第一端211耦接至接地面160上的一第二接地点GP2，而第一寄生辐射部210的第二端212为一开路端。第一寄生辐射部210还可包括一末端加宽部分(Terminal Widening Portion)215，其中末端加宽部分215可以大致呈现一较小矩形，并可位于第一寄生辐射部210的第二端212处。第一寄生辐射部210的末端加宽部分215在金属机构件110上具有一垂直投影，而末端加宽部分215的垂直投影可与槽孔120至少部分重叠。必须理解的是，第一寄生辐射部210为一选用元件，在其他实施例中亦可移除之。
在一些实施例中，天线结构100还包括一第二寄生辐射部220，其由金属材质所制成，并设置于介质基板130的第一表面E1上。在另一些实施例中，第二寄生辐射部220亦可改为设置于介质基板130的第二表面E2上，而不致影响本发明的功效。第二寄生辐射部220可以包括一U字形部分225。详细而言，第二寄生辐射部220具有一第一端221和一第二端222，其中第二寄生辐射部220的第一端221耦接至接地面160上的一第三接地点GP3，而第二寄生辐射部220的第二端222为一开路端。第二寄生辐射部220的第二端222和耦合辐射部150的第三端153可大致朝相反且互相靠近的方向作延伸。第二寄生辐射部220的U字形部分225在金属机构件110上具有一垂直投影，而U字形部分225的垂直投影可与槽孔120至少部分重叠。必须理解的是，第二寄生辐射部220为一选用元件，在其他实施例中亦可移除之。
在一些实施例中，天线结构100还包括一第三寄生辐射部230，其由金属材质所制成，并设置于介质基板130的第一表面E1上。例如，第三辐射部230与第一短路部170可位于介质基板130的同一表面上。在另一些实施例中，第三寄生辐射部230亦可改为设置于介质基板130的第二表面E2上，而不致影响本发明的功效。第三寄生辐射部230可以大致呈现一L字形。详细而言，第三寄生辐射部230具有一第一端231和一第二端232，其中第三寄生辐射部230的第一端231耦接至第一短路部170，而第三寄生辐射部230的第二端232为一开路端并邻近于耦合辐射部150的第一端151。第三寄生辐射部230在金属机构件110上具有一垂直投影，而第三寄生辐射部230的垂直投影可与槽孔120至少部分重叠。必须理解的是，第三寄生辐射部230为一选用元件，在其他实施例中亦可移除之。
图2显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的返回损失(Return Loss)图，其中横轴代表操作频率(MHz)，而纵轴代表返回损失(dB)。根据图2的量测结果，天线结构100可以涵盖一第一频带FB1和一第二频带FB2。例如，第一频带FB1可介于698MHz至960MHz之间，而第二频带FB2可介于1710MHz至3000MHz之间。因此，天线结构100至少可支持LTE(Long Term Evolution)的多频带操作。
在天线原理方面，第一频带FB1和第二频带FB2皆可由馈入辐射部140和金属机构件110的槽孔120所共同激发产生。耦合辐射部150可用于微调第一频带FB1的频率偏移量(Frequency Shift Amount)和阻抗匹配(Impedance Matching)。根据实际量测结果，电路元件190的加入可同时增加第一频带FB1和第二频带FB2的操作带宽。当电路元件190为一可调元件(Tunable Element)时，第一频带FB1和第二频带FB2的操作带宽还可进一步扩大。另外，第一寄生辐射部210、第二寄生辐射部220，以及第三寄生辐射部230皆可用于微调第二频带FB2的频率偏移量和阻抗匹配。
在一些实施例中，天线结构100的元件尺寸可如下列所述。金属机构件110的槽孔120的长度LS可以大致等于天线结构100的第一频带FB1的0.5倍波长(λ/2)。耦合辐射部150的长度L1可介于天线结构100的第一频带FB1的0.25倍至0.5倍波长之间(λ/4～λ/2)。第一寄生辐射部210的长度L2可介于天线结构100的第二频带FB2的0.25倍至0.5倍波长之间(λ/4～λ/2)。第二寄生辐射部220的长度L3可介于天线结构100的第二频带FB2的0.25倍至0.5倍波长之间(λ/4～λ/2)。第三寄生辐射部230的长度L4可介于天线结构100的第二频带FB2的0.25倍至0.5倍波长之间(λ/4～λ/2)。耦合辐射部150的长度L1和中央加宽部分155的长度L5的比值(L1/L5)可介于2至8之间，例如：大约为5。以上元件尺寸的范围根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化天线结构100的操作带宽和阻抗匹配。
图3显示根据本发明一实施例所述的天线结构300的俯视图。图3和图1A相似。在图3的实施例中，天线结构300还包括一电容器C和一电感器L，其中电容器C耦接于信号源199和馈入辐射部140的较窄部分141之间，而电感器L耦接于馈入辐射部140的较窄部分141和接地面160之间。电容器C和电感器L可用于微调天线结构300的馈入阻抗值。为了最佳化前述馈入阻抗值，电容器C的电容值(Capacitance)可以大于或等于5pF，例如：6pF，而电感器L的电感值(Inductance)可以大于或等于6nH，例如：10nH。图3的天线结构300的其余特征皆与图1A、图1B、图1C、图1D的天线结构100类似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。
图4显示根据本发明一实施例所述的天线结构300的返回损失图，其中横轴代表操作频率(MHz)，而纵轴代表返回损失(dB)。根据图4的量测结果，天线结构300可以涵盖一第一频带FB3和一第二频带FB4。例如，第一频带FB3可介于698MHz至960MHz之间，而第二频带FB4可介于1710MHz至3000MHz之间。因此，天线结构300至少可支持LTE的多频带操作。
必须注意的是，在加入电容器C和电感器L之后，天线结构300的一耦合辐射部350及其中央加宽部分355的尺寸可进一步微缩。例如，耦合辐射部350的长度L6可小于或等于天线结构300的第一频带FB3的0.25倍波长(λ/4)。耦合辐射部350的长度L6和中央加宽部分355的长度L7的比值(L6/L7)可介于1.5至5.5之间，例如：大约为3。以上元件尺寸的范围根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化天线结构300的操作带宽和阻抗匹配。
本发明提出一种新颖的天线结构，其可与移动装置的一金属机构件互相整合。由于金属机构件可以视为天线结构的一延伸部分，其将不会对天线结构的辐射性能造成负面影响。相较于传统设计，本发明可兼得小尺寸、宽带带，以及低制造成本等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。
值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状、元件参数，以及频率范围皆非为本发明的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的天线结构并不仅限于图1A-图4所图示的状态。本发明可以仅包括图1A-图4的任何一或多个实施例的任何一或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的天线结构当中。
在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。
Claims (20)
1.一种天线结构，该天线结构包括：
一金属机构件，该金属机构件具有一槽孔，其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端；
一介质基板，该介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面；
一馈入辐射部，该馈入辐射部耦接至一信号源，并延伸跨越该槽孔；
一耦合辐射部，该耦合辐射部邻近于该馈入辐射部；
一接地面，该接地面耦接至该金属机构件；
一第一短路部，该第一短路部耦接至该接地面上的一第一接地点；
一第二短路部，该第二短路部耦接至该金属机构件；以及
一电路元件，该电路元件耦接于该第一短路部和该第二短路部之间；
其中该耦合辐射部设置于该介质基板的该第一表面上，而该馈入辐射部设置于该介质基板的该第二表面上；
其中，该天线结构还包括：
一第一寄生辐射部，该第一寄生辐射部设置于该介质基板的该第一表面或该第二表面上，并耦接至该接地面上的一第二接地点，该第一寄生辐射部包括一末端加宽部分。
2.如权利要求1所述的天线结构，其中该接地面为一接地铜箔，并由该金属机构件上延伸至该介质基板的该第一表面和该第二表面上。
3.如权利要求1所述的天线结构，其中该馈入辐射部为一不等宽结构，并包括一较窄部分和一较宽部分。
4.如权利要求3所述的天线结构，其中该耦合辐射部在该介质基板的该第二表面上具有一垂直投影，而该耦合辐射部的该垂直投影与该馈入辐射部的该较宽部分至少部分重叠。
5.如权利要求1所述的天线结构，其中该耦合辐射部呈现一T字形。
6.如权利要求1所述的天线结构，其中该耦合辐射部包括一中央加宽部分，而该中央加宽部分呈现一较大矩形。
7.如权利要求1所述的天线结构，其中该耦合辐射部为浮接状态且未直接接触该馈入辐射部。
8.如权利要求1所述的天线结构，其中该电路元件在该金属机构件上具有一垂直投影，而该电路元件的该垂直投影完全位于该槽孔的内部。
9.如权利要求1所述的天线结构，其中该电路元件为一电阻器、一电感器、一电容器，或是一调整芯片。
10.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线结构涵盖一第一频带和一第二频带，该第一频带介于698MHz至960MHz之间，而该第二频带介于1710MHz至3000MHz之间。
11.如权利要求10所述的天线结构，其中该槽孔的长度大致等于该第一频带的0.5倍波长。
12.如权利要求10所述的天线结构，其中该耦合辐射部的长度介于该第一频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
13.如权利要求10所述的天线结构，其中该第一寄生辐射部呈现一N字形。
14.如权利要求13所述的天线结构，其中该末端加宽部分呈现一较小矩形。
15.如权利要求13所述的天线结构，其中该第一寄生辐射部的长度介于该第二频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
16.如权利要求10所述的天线结构，还包括：
一第二寄生辐射部，该第二寄生辐射部设置于该介质基板的该第一表面或该第二表面上，并耦接至该接地面上的一第三接地点，其中该第二寄生辐射部包括一U字形部分。
17.如权利要求16所述的天线结构，其中该第二寄生辐射部的长度介于该第二频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
18.如权利要求10所述的天线结构，还包括：
一第三寄生辐射部，该第三寄生辐射部设置于该介质基板的该第一表面或该第二表面上，并耦接至该第一短路部，其中该第三寄生辐射部呈现一L字形。
19.如权利要求18所述的天线结构，其中该第三寄生辐射部的长度介于该第二频带的0.25倍至0.5倍波长之间。
20.如权利要求1所述的天线结构，还包括：
一电容器，该电容器耦接于该信号源和该馈入辐射部之间；以及
一电感器，该电感器耦接于该馈入辐射部和该接地面之间。
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