TWI679799B

TWI679799B - 行動裝置

Info

Publication number: TWI679799B
Application number: TW107129974A
Authority: TW
Inventors: 陳靜雯; Ching Wen Chen; 張家豪; Chia Hao Chang
Original assignee: 啓碁科技股份有限公司; Wistron Neweb Corp.
Priority date: 2018-08-28
Filing date: 2018-08-28
Publication date: 2019-12-11
Also published as: US20200076061A1; TW202010178A; US10873124B2

Abstract

一種行動裝置，包括：一金屬背蓋、一介質基板、一接地金屬部、一第一輻射部，以及一第二輻射部。金屬背蓋具有一槽孔。介質基板具有相對之一第一表面和一第二表面，而第二表面係面向槽孔。接地金屬部係延伸至介質基板之第一表面上。第一輻射部具有一饋入點，並設置於介質基板之第一表面上。第一輻射部於金屬背蓋上之一第一垂直投影係與槽孔至少部份重疊。第二輻射部係設置於介質基板之第二表面上。第二輻射部於金屬背蓋上之一第二垂直投影係與槽孔至少部份重疊。第一輻射部、第二輻射部，以及金屬背蓋之槽孔係共同形成一天線結構。

Description

行動裝置

本發明係關於一種行動裝置，特別係關於根據一種行動裝置及其天線結構(Antenna Structure)。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

為了追求造型美觀，現今設計者常會在行動裝置中加入金屬元件之要素。然而，新增之金屬元件卻容易對於行動裝置中支援無線通訊之天線產生負面影響，進而降低行動裝置之整體通訊品質。因此，有必要提出一種全新之行動裝置和天線結構，以克服傳統技術所面臨之問題。

在較佳實施例中，本發明提供一種行動裝置，包括：一金屬背蓋，具有一槽孔；一介質基板，具有相對之一第一表面和一第二表面，其中該介質基板之該第二表面係面向該槽孔；一接地金屬部，耦接至該金屬背蓋，並延伸至該介質基板之該第一表面上；一第一輻射部，具有一饋入點，並設置於該介質基板之該第一表面上，其中該第一輻射部於該金屬背蓋上之一第一垂直投影係與該槽孔至少部份重疊，而該第一輻射部和該接地金屬部之間形成一耦合間隙；以及一第二輻射部，設置於該介質基板之該第二表面上，其中該第二輻射部於該金屬背蓋上之一第二垂直投影係與該槽孔至少部份重疊；其中該第一輻射部、該第二輻射部，以及該金屬背蓋之該槽孔係共同形成一天線結構。

在一些實施例中，該槽孔為一閉口槽孔。

在一些實施例中，該第一輻射部之該第一垂直投影係與該第二輻射部之該第二垂直投影至少部份重疊。

在一些實施例中，該接地金屬部為一接地銅箔。

在一些實施例中，該第一輻射部係呈現一T字形。

在一些實施例中，該第二輻射部係呈現一T字形。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第一貫通元件，穿透該介質基板，其中該第一貫通元件係耦接於該第一輻射部和該第二輻射部之間。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第三輻射部，耦接至該第一輻射部，並設置於該介質基板之該第一表面上，其中該第三輻射部於該金屬背蓋上之一第三垂直投影係與該槽孔至少部份重疊。

在一些實施例中，該第三輻射部係呈現一矩形。

在一些實施例中，該天線結構涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間。

在一些實施例中，該第一輻射部、該第二輻射部、該第三輻射部，以及該金屬背蓋之該槽孔係用於激發產生該第一頻帶。

在一些實施例中，該第一輻射部、該第二輻射部，以及該第三輻射部係用於激發產生該第二頻帶。

在一些實施例中，該槽孔之長度係等於該第一頻帶之0.5倍波長。

在一些實施例中，該第二輻射部為浮接並呈現一L字形。

在一些實施例中，該接地金屬部於該介質基板之該第一表面上具有一延伸部份，而該延伸部份係呈現一直條形或一L字形。

在一些實施例中，該第一輻射部與該接地金屬部之該延伸部份之間所形成之該耦合間隙係小於3.5mm。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第四輻射部，設置於該介質基板之該第二表面上，其中該第四輻射部於該金屬背蓋上之一第四垂直投影係與該槽孔至少部份重疊。

在一些實施例中，該第四輻射部係呈現一倒T字形。

在一些實施例中，該行動裝置更包括：一第二貫通元件，穿透該介質基板，其中該第二貫通元件係耦接於該接地金屬部之該延伸部份和該第四輻射部之間。

在一些實施例中，該介質基板之厚度係小於0.8mm。

100、400、500、600、700、800‧‧‧行動裝置

110‧‧‧金屬背蓋

120‧‧‧槽孔

121‧‧‧槽孔之第一閉口端

122‧‧‧槽孔之第二閉口端

130‧‧‧介質基板

140、740‧‧‧接地金屬部

145、745‧‧‧接地金屬部之延伸部份

150‧‧‧第一輻射部

151‧‧‧第一輻射部之第一端

152‧‧‧第一輻射部之第二端

153‧‧‧第一輻射部之第三端

160、560‧‧‧第二輻射部

161、561‧‧‧第二輻射部之第一端

162、562‧‧‧第二輻射部之第二端

163‧‧‧第二輻射部之第三端

170‧‧‧第三輻射部

181‧‧‧第一貫通元件

182‧‧‧第二貫通元件

190‧‧‧塑膠支撐元件

199‧‧‧信號源

860‧‧‧第四輻射部

861‧‧‧第四輻射部之第一端

862‧‧‧第四輻射部之第二端

863‧‧‧第四輻射部之第三端

E1‧‧‧介質基板之第一表面

E2‧‧‧介質基板之第二表面

FB1‧‧‧第一頻帶

FB2‧‧‧第二頻帶

FP‧‧‧饋入點

GC1、GC2‧‧‧耦合間隙

H1‧‧‧高度

TK1‧‧‧厚度

W1‧‧‧寬度

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之側視圖。

第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置操作於筆記本模式之示意圖。

第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置操作於平板模式之示意圖。

第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置操作於筆記本模式時天線結構之電壓駐波比圖。

第3B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置操作於平板模式時天線結構之電壓駐波比圖。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置之俯視圖。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之俯視圖。第1B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100之側視圖。請一併參考第1A、1B圖。行動裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。在第1A、1B圖之實施例中，行動裝置100包括：一金屬背蓋(Metal Back Cover)110、一介質基板(Dielectric Substrate)130、一接地金屬部(Grounding Metal Element)140、一第一輻射部(Radiation Element)150、一第二輻射部160，以及一第三輻射部170，其中第一輻射部150、第二輻射部160，以及第三輻射部170皆可由金屬材質所製成，例如：銅、銀、鋁、鐵，或是其合金。必須理解的是，雖然未顯示於第1A、1B圖中，但實際上行動裝置100更可包括其他元件，例如：一處理器(Processor)、一觸控面板(Touch Control Panel)、一揚聲器(Speaker)、一電池模組(Battery Module)，以及一外殼(Housing)。

金屬背蓋110具有一槽孔(Slot)120，其中槽孔120可大致為一直條形開孔。詳細而言，槽孔120為一閉口槽孔(Closed Slot)，其具有互相遠離之一第一閉口端(Closed End)121和一第二閉口端122。然而，本發明並不僅限於此。在其他實施例中，槽孔120亦可改為一單極槽孔(Monopole Slot)，其具互相遠離之一開口端(Open End)和一閉口端。若行動裝置100係實施於一筆記型電腦或一可變形裝置，則金屬背蓋110之一邊緣可鄰近於此筆記型電腦或可變形裝置之一轉軸元件(Hinge Element)(未顯示)。例如，金屬背蓋110之邊緣和轉軸元件之間距可小於10mm。

介質基板130可為一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board，FCB)。介質基板130具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中第一輻射部150和第三輻射部170皆設置於介質基板130之第一表面E1上，而第二輻射部160係設置於介質基板130之第二表面E2上。介質基板130之第二表面E2更可面向且鄰近於金屬背蓋110之槽孔120，使得第一輻射部150、第二輻射部160、第三輻射部170，以及金屬背蓋110之槽孔120可以共同形成一天線結構(Antenna Structure)。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：5mm或更短)，亦可包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即，前述間距縮短至0)。接地金屬部140可以耦接至金屬背蓋110，此二者可提供行動裝置100之一接地電位(Ground Voltage)。例如，接地金屬部140可為一接地銅箔(Ground Copper Foil)，其可由金屬背蓋110延伸至介質基板130之第一表面E1上。詳細而言，接地金屬部140於介質基板130之第一表面E1上具有一延伸部份145，其中接地金屬部140之延伸部份145可大致呈現一直條形。如第1B圖所示，行動裝置100更可包括一塑膠支撐元件(Plastic Supporting Element)190，其中塑膠支撐元件190可設置於金屬背蓋110上，並可用於支撐及固定介質基板130。塑膠支撐元件190之形狀和尺寸在本發明中皆不特別限制。必須理解的是，塑膠支撐元件190為一選用元件(Optional Element)，在其他實施例中亦可移除之。

第一輻射部150具有一饋入點FP，其可耦接至一信號源(Signal Source)199之一正極(Positive Electrode)，而信號源199之一負極(Negative Electrode)可耦接至接地金屬部140。例如，信號源199可為一射頻(Radio Frequency，RF)模組，能用於產生一發射信號或是處理一接收信號，以激發前述之天線結構。在一些實施例中，信號源199之正極係經由一同軸電纜線(Coaxial Cable)之一中心導線(Central Conductive Line)耦接至饋入點FP，而信號源199之負極係經由同軸電纜線之一導體外殼(Conductive Housing)耦接至接地金屬部140。第一輻射部150係延伸跨越金屬背蓋110之槽孔120。亦即，第一輻射部150於金屬背蓋上110之一第一垂直投影(Vertical Projection)係與槽孔120至少部份重疊。在一些實施例中，第一輻射部150大致呈現一T字形。詳細而言，第一輻射部150具有一第一端151、一第二端152，以及一第三端153，其中饋入點FP係位於第一輻射部150之第一端151處，而第一輻射部150之第二端152和第三端153可大致朝相反方向作延伸。第一輻射部150更可具有一不等寬結構。例如，第一輻射部150之第三端153之寬度可大於第一輻射部150之第二端152之寬度，以微調天線結構之阻抗匹配(Impedance Matching)。另外，第一輻射部150之第三端153與接地金屬部140之延伸部份145之間更可形成一耦合間隙(Coupling Gap)GC1。

第二輻射部160係延伸跨越金屬背蓋110之槽孔120。亦即，第二輻射部160於金屬背蓋上110之一第二垂直投影係與槽孔120至少部份重疊。另外，第一輻射部150之第一垂直投影亦與第二輻射部160之第二垂直投影至少部份重疊。在一些實施例中，第二輻射部160大致呈現一T字形。詳細而言，第二輻射部160具有一第一端161、一第二端162，以及一第三端163，其中第二輻射部160之第二端162和第三端163可大致朝相反方向作延伸。第二輻射部160更可具有一不等寬結構。例如，第二輻射部160之第二端162之寬度可大於第二輻射部160之第三端163之寬度，以微調天線結構之阻抗匹配(Impedance Matching)。

在一些實施例中，行動裝置100更包括以金屬材質製成之至少一第一貫通元件(Via Element)181，其中第一貫通元件181係穿透介質基板130，並耦接於第一輻射部150之第一端151和第二輻射部160之第一端161之間。必須理解的是，第一貫通元件181為一選用元件，在其他實施例中亦可移除之。若有第一貫通元件181，則第二輻射部160係由信號源199所直接激發；若無第一貫通元件181，則第二輻射部160係藉由第一輻射部150所耦合激發。此二種激發方式均不影響天線結構之輻射性能。在一些實施例中，行動裝置100更包括以金屬材質製成之至少一第二貫通元件182，其中第二貫通元件182係穿透介質基板130，並耦接至接地金屬部140之延伸部份145。必須理解的是，第二貫通元件182亦為一選用元件，在其他實施例中亦可移除之。另外，第一貫通元件181和第二貫通元件182之數量更可根據不同需要進行調整。

第三輻射部170係延伸跨越金屬背蓋110之槽孔120。亦即，第三輻射部170於金屬背蓋上110之一第三垂直投影係與槽孔120至少部份重疊。另外，第三輻射部170之第三垂直投影亦與第二輻射部160之第二垂直投影至少部份重疊。在一些實施例中，第三輻射部170大致呈現一矩形。第三輻射部170係耦接至第一輻射部150之第二端152，以提供額外之電流路徑(Current Path)並增加天線結構之操作頻寬(Operation Bandwidth)。必須理解的是，第三輻射部170為一選用元件，在其他實施例中亦可移除之。

整體而言，接地金屬部140、第一輻射部150、第二輻射部160，以及第三輻射部170皆較靠近槽孔120之第二閉口端122，而較遠離槽孔120之第一閉口端121。亦即，接地金屬部140、第一輻射部150、第二輻射部160，以及第三輻射部170皆介於槽孔120之中心點和第二閉口端122之間，而未介於槽孔120之中心點和第一閉口端121之間。另外，第一輻射部150、第二輻射部160，以及第三輻射部170之每一者皆可延伸跨越槽孔120之整個寬度W1。根據實際量測結果，此種元件配置方式可最佳化天線結構之阻抗匹配。

在一些實施例中，行動裝置100及其天線結構係實施於一可變形裝置(Deformable Device)，其可於一筆記本模式(Notebook Mode)和一平板模式(Tablet Mode)之間進行切換操作。第2A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100操作於筆記本模式之示意圖。第2B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100操作於平板模式之示意圖。

第3A圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100操作於筆記本模式時天線結構之電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)圖。第3B圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置100操作於平板模式時天線結構之電壓駐波比圖。根據第3A、3B圖之量測結果，無論是筆記本模式或是平板模式，行動裝置100之天線結構皆可涵蓋一第一頻帶FB1和一第二頻帶FB2，其中第一頻帶FB1可約介於2400MHz至2500MHz之間，而第二頻帶FB2可約介於5150MHz至5850MHz之間。因此，行動裝置100之天線結構至少可支援Bluetooth和WLAN(Wireless Local Area Network)2.4GHz/5GHz之寬頻操作。根據實際量測結果，行動裝置100之天線結構於第一頻帶FB1中之天線效率(Antenna Efficiency)約可達-3.5dB，而於第二頻帶FB2中之天線效率約可達-4.09dB，此已可滿足一般行動通訊裝置之實際應用需求。

在一些實施例中，行動裝置100之天線結構之操作原理可如下列所述。第一輻射部150、第二輻射部160、第三輻射部170，以及金屬背蓋110之槽孔120係共同激發產生前述之第一頻帶FB1。另一方面，第一輻射部150、第二輻射部160，以及第三輻射部170則共同激發產生前述之第二頻帶FB2。

在一些實施例中，行動裝置100之元件尺寸可如下列所述。槽孔120之長度(亦即，由第一閉口端121至第二閉口端122之長度)可大致等於前述第一頻帶FB1之0.5倍波長(λ/2)。由第一輻射部150之第一端151經第二端152再至第三輻射部170之任一邊緣之長度可大致等於前述第一頻帶FB1之0.25倍波長(λ/4)。由第一輻射部150之第一端151至第三端153之長度可大致等於前述第二頻帶FB2之0.25倍波長(λ/4)。由第二輻射部160之第一端161至第二端162之長度可大致等於前述第一頻帶FB1之0.25倍波長(λ/4)。由第二輻射部160之第一端161至第三端163之長度可大致等於前述第二頻帶FB2之0.25倍波長(λ/4)。為了加強元件間之耦合效應，耦合間隙GC1之寬度可小於3.5mm，介質基板130之厚度TK1(或第一表面E1和第二表面E2之間距)可小於0.8mm，而塑膠支撐元件190之高度H1(或第二輻射部160和金屬背蓋110之間距)可介於2mm至3mm之間。以上元件尺寸範圍係根據多次實驗結果而求出，其有助於最佳化行動裝置100之天線結構之操作頻帶及阻抗匹配。

以下實施例將介紹所提天線結構之不同組態，惟其圖式和敘述僅為舉例說明，而非用於限制本發明之範圍。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置400之俯視圖。第4圖和第1A圖相似。在第4圖之實施例中，行動裝置400不包括第一貫通元件181和第二貫通元件182。在此設計下，第二輻射部160仍可由第一輻射部150所耦合激發，而不影響天線結構之輻射性能。第4圖之行動裝置400之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置500之俯視圖。第5圖和第1A圖相似。在第5圖之實施例中，行動裝置500亦不包括第一貫通元件181和第二貫通元件182，而行動裝置500之一第二輻射部560為浮接(Floating)並大致呈現一L字形。第二輻射部560可以部份與槽孔120平行，且部份與槽孔120垂直。詳細而言，第二輻射部560具有一第一端561和一第二端562，其皆為開路端(Open End)，而第二輻射部560 之第二端562係由接地金屬部140之延伸部份145之垂直投影所覆蓋。第二輻射部560之長度(亦即，由第一端561至第二端562之長度)可大致等於前述第一頻帶FB1之0.5倍波長(λ/2)。根據實際量測結果，第二輻射部560之形狀和長度調整可用於增加行動裝置500之天線結構之第一頻帶FB1之頻寬。第5圖之行動裝置500之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置600之俯視圖。第6圖和第1A圖相似。在第6圖之實施例中，行動裝置600不包括第一貫通元件181、第二貫通元件182，以及第三輻射部170。在此設計下，前述第一頻帶FB1仍可由第一輻射部150、第二輻射部160，以及金屬背蓋110之槽孔120所共同激發產生，而不影響天線結構之輻射性能。由第一輻射部150之第一端151至第二端152之長度可大致等於前述第二頻帶FB2之0.25倍波長(λ/4)，以增加前述第二頻帶FB2之頻寬。第6圖之行動裝置600之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置700之俯視圖。第7圖和第1A圖相似；在第7圖之實施例中，行動裝置700之一接地金屬部740於介質基板130之第一表面E1上具有一延伸部份745，其中接地金屬部740之延伸部份745可大致呈現一L字形，使得槽孔120之第二閉口端122係完全由延伸部份745之垂直投影所覆蓋。第一輻射部150之第三端153與接地金屬部740之延伸部份745之間更可形成一耦合間隙GC2，其中耦合間隙GC2之寬度可小於3.5mm。根據實際量測結果，L字形之延伸部份745可用於增加前述第二頻帶FB2之頻寬。第7圖之行動裝置700之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之行動裝置800之俯視圖。第8圖和第1A圖相似。在第8圖之實施例中，行動裝置800更包括以金屬材質製成之一第四輻射部860。第四輻射部860係設置於介質基板130之第二表面E2上。第四輻射部860係延伸跨越金屬背蓋110之槽孔120。亦即，第四輻射部860於金屬背蓋上110之一第四垂直投影係與槽孔120至少部份重疊。第四輻射部860大致呈現一倒T字形。詳細而言，第四輻射部860具有一第一端861、一第二端862，以及一第三端863，其皆為開路端，而第四輻射部860之第二端862和第三端863可大致朝相反方向作延伸。第四輻射部860可具有一等寬結構。例如，第四輻射部860之第一端861、第二端862，以及第三端863可皆具有相等寬度。由第四輻射部860之第一端861至第二端862之長度可大於由第四輻射部860之第一端861至第三端863之長度。在一些實施例中，至少一第二貫通元件182係穿透介質基板130，其中第二貫通元件182係耦接於接地金屬部140之延伸部份145和第四輻射部860之間。根據實際量測結果，第四輻射部860之加入可同時增加前述第一頻帶FB1和第二頻帶FB2之頻寬。必須理解的是，第二貫通元件182亦為一選用元件，在其他實施例中亦可移除之(此時，第四輻射部860為浮接)。第8圖之行動裝置800之其餘特徵皆與第1A、1B圖之行動裝置100 類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

本發明提出一種新穎之天線結構，其包括一槽孔，當此天線結構應用於具有一金屬背蓋之行動裝置時，由於金屬背蓋可視為天線結構之一延伸部份，故能有效避免金屬背蓋對行動裝置之通訊品質產生負面影響。當行動裝置為一可變形裝置時，無論是操作於筆記本模式或是平板模式，此天線結構均能發揮良好之輻射性能。另須注意的是，本發明可在不用於金屬背蓋上開挖任何天線窗(Antenna Window)之情況下，更進一步改良行動裝置之外觀設計。相較於傳統設計，本發明至少兼得小尺寸、寬頻帶、提升高低頻天線效率、增加裝置穩定度，以及美化裝置外型之優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之行動裝置及天線結構並不僅限於第1-8圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-8圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之行動裝置及天線結構當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種行動裝置，包括：一金屬背蓋，具有一槽孔；一介質基板，具有相對之一第一表面和一第二表面，其中該介質基板之該第二表面係面向該槽孔；一接地金屬部，耦接至該金屬背蓋，並延伸至該介質基板之該第一表面上；一第一輻射部，具有一饋入點，並設置於該介質基板之該第一表面上，其中該第一輻射部於該金屬背蓋上之一第一垂直投影係與該槽孔至少部份重疊，而該第一輻射部和該接地金屬部之間形成一耦合間隙；以及一第二輻射部，設置於該介質基板之該第二表面上，其中該第二輻射部於該金屬背蓋上之一第二垂直投影係與該槽孔至少部份重疊，該第二輻射部之該第二垂直投影與該第一輻射部之該第一垂直投影係至少部份重疊，且該重疊之部份係至少部份與該槽孔不重疊；其中該第一輻射部、該第二輻射部，以及該金屬背蓋之該槽孔係共同形成一天線結構。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該槽孔為一閉口槽孔。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該接地金屬部為一接地銅箔。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第一輻射部係呈現一T字形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二輻射部係呈現一T字形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，更包括：一第一貫通元件，穿透該介質基板，其中該第一貫通元件係耦接於該第一輻射部和該第二輻射部之間。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，更包括：一第三輻射部，耦接至該第一輻射部，並設置於該介質基板之該第一表面上，其中該第三輻射部於該金屬背蓋上之一第三垂直投影係與該槽孔至少部份重疊。
如申請專利範圍第7項所述之行動裝置，其中該第三輻射部係呈現一矩形。
如申請專利範圍第7項所述之行動裝置，其中該天線結構涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，該第一頻帶係介於2400MHz至2500MHz之間，而該第二頻帶係介於5150MHz至5850MHz之間。
如申請專利範圍第9項所述之行動裝置，其中該第一輻射部、該第二輻射部、該第三輻射部，以及該金屬背蓋之該槽孔係用於激發產生該第一頻帶。
如申請專利範圍第9項所述之行動裝置，其中該第一輻射部、該第二輻射部，以及該第三輻射部係用於激發產生該第二頻帶。
如申請專利範圍第9項所述之行動裝置，其中該槽孔之長度係等於該第一頻帶之0.5倍波長。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該第二輻射部為浮接並呈現一L字形。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該接地金屬部於該介質基板之該第一表面上具有一延伸部份，而該延伸部份係呈現一直條形或一L字形。
如申請專利範圍第14項所述之行動裝置，其中該第一輻射部與該接地金屬部之該延伸部份之間所形成之該耦合間隙係小於3.5mm。
如申請專利範圍第14項所述之行動裝置，更包括：一第四輻射部，設置於該介質基板之該第二表面上，其中該第四輻射部於該金屬背蓋上之一第四垂直投影係與該槽孔至少部份重疊。
如申請專利範圍第16項所述之行動裝置，其中該第四輻射部係呈現一倒T字形。
如申請專利範圍第16項所述之行動裝置，更包括：一第二貫通元件，穿透該介質基板，其中該第二貫通元件係耦接於該接地金屬部之該延伸部份和該第四輻射部之間。
如申請專利範圍第1項所述之行動裝置，其中該介質基板之厚度係小於0.8mm。