CN106455397A - 装配结构及终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种装配结构及终端，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，壳体单向开口形成容置腔，PCB2与电池模组固定在壳体上并容纳于容置腔，PCB与电池模组位于显示模组1与壳体4间，显示模组与壳体相互配合以密封容置腔。该装配结构中，无需通过刚性结构固定安装PCB、电池模组与显示模组，而是将PCB与电池模组固定在壳体单向开口相对的底面上，将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上，从而省去刚性结构，将壳体的容置腔的深度减小，使得装配结构的厚度变小，或者厚度不变，增加电池容量，实现结构紧凑的装配结构。

Description

装配结构及终端

技术领域

本发明实施例涉及终端技术，尤其涉及一种装配结构及终端。

背景技术

目前，终端已经得到了广泛的普及，成为人们生活中必不可少的物品。由于其使用度极高，因此，人们对终端的要求也越来越高，不但追求终端的智能化，也对终端的结构设计方面的要求越来越高。

通常情况下，终端采用架构堆叠的结构设计：显示模组固定在钢性结构的正面，半板或L型板的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)以及电池模组固定安装在钢性结构背面，显示模组的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，如通信总线、排线等，穿过钢性结构与PCB电连接，固定安装PCB以及电池模组的刚性结构上组装后壳，对PCB和电池模组进行保护。其中，刚性结构也可称之为前壳、中框或支架。

上述堆叠的结构设计中，终端厚度较大，无法实现紧凑的架构以减薄终端整机的厚度。

发明内容

本发明实施例提供一种装配结构及终端，通过无钢性结构的设计，实现减薄终端厚度尺寸的目的。

第一方面，本发明实施例提供一种装配结构，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，所述壳体单向开口形成容置腔，所述PCB与所述电池模组固定在所述壳体上并容纳于所述容置腔，所述PCB与所述电池模组位于所述显示模组与所述壳体之间，所述显示模组与所述壳体相互配合以密封所述容置腔。

在一种可行的实现方式中，所述显示模组的第一侧边设置第一卡扣，所述显示模组的第二侧面设置第二卡扣，所述壳体对应所述第一卡扣的第一侧边设置第一凹槽，所述壳体对应所述第二卡扣的第二侧面设置第二凹槽，所述第一卡扣插入所述第一凹槽、所述第二卡扣插入所述第二凹槽以使所述显示模组固定在所述壳体上。

在一种可行的实现方式中，所述显示模组通过点胶或背胶的方式固定在所述壳体的容置腔的侧面上。

在一种可行的实现方式中，所述壳体相对所述单向开口的底面上设置有收容腔体，所述收容腔体用于固定所述电池模组；或者，所述电池模组胶黏在所述收容腔体内。

在一种可行的实现方式中，所述收容腔体上设置有弹性部件，所述弹性部件用于卡住所述电池模组。

在一种可行的实现方式中，所述壳体相对所述单向开口的侧面上设置有连接部，所述连接部上设置内螺纹结构，所述PCB上设置有螺孔，用于固定所述PCB的螺丝通过所述螺孔插入内螺纹结构，并与所述内螺纹结构相互配合以将所述PCB固定在所述壳体上。

在一种可行的实现方式中，所述显示模组朝向所述壳体的一面与所述电池模组、所述PCB之间具有间隙。

在一种可行的实现方式中，所述显示模组朝向所述壳体的一面上设置金属框与导热层，所述导热层与所述电池模组、所述PCB之间的空隙形成所述间隙。

在一种可行的实现方式中，所述导热层由柔性结构的材料制成。

在一种可行的实现方式中，所述柔性结构的材料包括石墨片或散热材料。

在一种可行的实现方式中，所述金属框与所述PCB的接地导通。

在一种可行的实现方式中，所述间隙与预设值之差满足预设误差，其中，所述预设值为0.3毫米。

在一种可行的实现方式中，所述壳体的强度大于塑料材料的强度。

在一种可行的实现方式中，所述壳体由金属材料制成。

第二方面，本发明实施例提供一种终端，包括如上第一方面或第一方面的任一种可行的方式实现的装配结构。

本发明实施例提供一种装配结构及终端，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，壳体单向开口形成容置腔，PCB2与电池模组固定在壳体上并容纳于容置腔，PCB与电池模组位于显示模组1与壳体4间，显示模组与壳体相互配合以密封容置腔。该装配结构中，无需通过刚性结构固定安装PCB、电池模组与显示模组，而是将PCB与电池模组固定在壳体单向开口相对的底面上，将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上，从而省去刚性结构，将壳体的容置腔的深度减小，使得装配结构的厚度变小，或者厚度不变，增加电池容量，实现结构紧凑的装配结构。

附图说明

为了更清楚地说明本发明方法实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明方法的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明装配结构实施例一的示意图；

图2为本发明装配结构中固定显示模组的示意图；

图3为本发明装配结构中固定电池模组的俯视图；

图4为本发明装配结构中固定PCB的示意图；

图5为本发明装配结构的逻辑示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。以下内容为结合附图及较佳实施例，对依据本发明申请的具体实施方式、结构、特征及其功效的详细说明。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1为本发明装配结构实施例一的示意图。下面，结合图1对本发明实施例提供的装配结构及工作原理进行详细说明。

首先，装配结构。

请参照图1，本发明实施例提供的装配结构包括：显示模组1、印刷电路板(Printedcircuit board，PCB)、电池模组3以及壳体4，其中，所述壳体4单向开口形成容置腔5，所述PCB2与所述电池模组3固定在所述壳体4上并容纳于所述容置腔5，所述PCB2与所述电池模组3位于所述显示模组1与所述壳体4之间，所述显示模组1与所述壳体4相互配合以密封所述容置腔5。

具体的，壳体4例如为一个矩形壳体4，其单向开口形成一个容置腔5，半板或L型板的PCB2与电池模组3处于同一平面，固定在单向开口对应的面上，且容纳于容置腔5。其中，PCB2包括信号板、电源板等终端中不可或缺的电路板。显示模组1盖合在单向开口上，从而密封容置腔5。盖合时，显示模组1的上下侧边与壳体4的容置腔5的两个相对侧面相互配合从而固定在壳体4上；或者，显示模组1的左右侧边与壳体4的容置腔5的另外两个相对侧面相互配合从而固定在壳体4上；或者，显示模组1的上下侧边、左右侧边与壳体4的容置腔5的四个侧面相互配合从而固定在壳体4上。

其次，转配结构的工作原理。

本发明实施例中，未设置刚性结构，而是将PCB2与电池模组3固定在壳体4单向开口相对的底面上，将显示模组1固定在壳体4的容置腔5的侧面上，通过将PCB2与电池模组3容纳在壳体4的容置腔5内，并通过显示模组1密封容置腔5。由于电池模组3与现实模组之间没有刚性结构，因此可以将壳体4的容置腔5的深度减小，使得装配结构的厚度变小，实现结构紧凑的装配结构。

本发明实施例提供的装配结构，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，壳体单向开口形成容置腔，PCB2与电池模组固定在壳体上并容纳于容置腔，PCB与电池模组位于显示模组1与壳体4间，显示模组与壳体相互配合以密封容置腔。该装配结构中，无需通过刚性结构固定安装PCB、电池模组与显示模组，而是将PCB与电池模组固定在壳体单向开口相对的底面上，将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上，从而省去刚性结构，将壳体的容置腔的深度减小，使得装配结构的厚度变小，或者厚度不变，增加电池容量，实现结构紧凑的装配结构。

下面，对本发明实例中，如何固定显示模组1、电池模组3以及PCB2进行详细说明。

首先，显示模组1的固定。

本发明实例中，显示模组1固定在壳体4的容置腔5的侧面上，通过在所述显示模组1的第一侧边设置第一卡扣6，所述显示模组1的第二侧面设置第二卡扣7，所述壳体4对应所述第一卡扣6的第一侧边设置第一凹槽，所述壳体4对应所述第二卡扣7的第二侧面设置第二凹槽，所述第一卡扣6插入所述第一凹槽、所述第二卡扣7插入所述第二凹槽以使所述显示模组1固定在所述壳体4上。

具体的，可参见图2，图2为本发明装配结构中固定显示模组的示意图。请参照图2，本发明实施例中，第一侧边、第二侧边为显示模组1相对的两个侧边，如上行侧边或者左右侧边。当第一侧边与第二侧边为上下侧边时，第一侧面为第一侧边对应的侧面，第二侧面为与第二侧边对应的面，第一侧面与第二侧面为容置腔5内相对的两个侧面。同理，当第一侧边与第二侧边为左右侧边时，第一侧面为与第一侧边对应的侧面，第二侧面为与第二侧边对应的面。设置在第一侧边上的第一卡扣6的数量至少为一个，设置在第二侧边上的第二可卡的数量至少为一个，第一卡槽8的数量与第一卡扣6的数量相同，第二卡槽9的数量与第二卡扣7的数量相同。

需要说明的是，本发明实施例中，并不限定显示模组1的固定方式。例如，在其他可行的实现方式中，也可以通过点胶或背胶的方式，将显示模组1固定在壳体4的容置腔5的侧面上。

本发明实施例中，通过卡扣与卡槽相互扣合，实现将显示模组固定在壳体的容置腔的侧面上的目的。

其次，电池模组3的固定。

本发明实例中，电池模组3固定在壳体4单向开口相对的底面上，通过在所述壳体4相对所述单向开口的底面上设置收容腔体10，将电池模组3固定在所述收容腔体10内。

具体的，可参见图3，图3为本发明装配结构中固定电池模组的俯视图。请参照图3，本发明实施例中，壳体4的底面，即相对与单向开口的面上设置有收容腔体10，该收容腔内用于固定电池模组3。在一种可行的实现方式中，当电池模组3为可拆卸模组时，可以在收容腔体10上设置弹性部件11，通过弹性部件11卡主电池模组3。其中，弹性部件11的数量可以不限。在另一种可行的实现方式中，当电池模组3为为固定模组时，其可以通过粘胶等胶黏在收容腔体10内。

本发明实施例中，通过收容腔体容纳电池模组，实现将电池模组固定在壳体的底面上的目的。

最后，PCB2的固定。

本发明实例中，PCB2固定在壳体4单向开口相对的底面上，通过在壳体4相对所述单向开口的侧面上设置有连接部12，所述连接部12上设置内螺纹结构，所述PCB2上设置有螺孔13，用于固定所述PCB2的螺丝通过所述螺孔13插入内螺纹结构，并与所述内螺纹结构相互配合以将所述PCB2固定在所述壳体4上。

具体的，可参见图4，图4为本发明装配结构中固定PCB的示意图。请参照图4，本发明实施例中，在壳体4上设置多个连接部12，每个连接部12上设置内螺纹结构，并在PCB2的对应位置设置螺孔13，螺丝(图中未示出)通过螺孔13插入内螺纹结构，从而与内螺纹结构相互配合以将PCB2固定在壳体4上。

本发明实施例中，通过在壳体相当于单向开口的底面上设置连接部，实现将PCB固定在壳体的底面上的目的。

需要说明的是，上述实施例中，虽然省去了刚性结构。然而，并不意味着显示模组1与电池模组3、PCB2之间是完成贴合的状态。本发明实施例中，显示模组1朝向所述壳体4的一面与所述电池模组3、所述PCB2之间具有间隙14。

再请参照图1，图中未分开PCB2与电池模组3，PCB2与电池模组3的组合模块与显示模组1之间存在一定的间隙14，该间隙14与预设值之差满足预设误差，预设值例如为0.3mm，或者，可以是与0.3mm接近的数值。预设误差可根据需求设置，误差越小，精度越高。而现有设置了刚性结构的装配结构中，装配结构的厚度大约在0.6mm～1.0mm之间。因此，本发明实施例中，虽然PCB2与显示模组1、电池模组3与显示模组1之间存在一定的间隙14，但是由于未设置刚性结构，因此可以使得整机减薄0.6mm～1.0mm，实现超薄架构；或者，增大电池模组3的厚度，从而提升电池模组3的容量。

可选的，上述实施例中，显示模组1朝向所述壳体4的一面上依次设置金属框与导热层，所述导热层与所述电池模组3、所述PCB2之间的空隙形成所述间隙14。

具体的，为了防止显示模组1受到静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)损伤，本发明实施例中，在显示模组1靠近PCB2的一面上设置金属框与导热层，导热层位于金属框内，通过金属框防止显示模组1受到ESD损伤。具体实现时，可以将显示模组1的金属框与PCB2的接地导通，从而对显示模组1释放的静电进行疏散，实现防止显示模组1收到ESD损伤的目的。另外，通过导热层疏散显示模组1在使用过程中散发的热量，从而降低显示模组1的温度。其中，导热层例如由柔性结构的材料制成，如石墨片或散热材料等。

上述实施例中，由于取消了原本作为载体的刚性结构，而是将壳体4作为显示模组1、PCB2与电池模组3的载体。因此，本发明实施例中，要求壳体4具有较大的强度，该强度大于塑料材料的强度。例如，可以通过金属材料等制成壳体4。

下面，用一个示意图来对上述的装配结构进行详细说明，具体的，可参见图5，图5为本发明装配结构的逻辑示意图。

请参照图5，本发明实施例中，装配结构省略了刚性结构，电池模组3的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)可直接与PCB2连接(图中未示出FPC)。

另外，在上述装配结构的基础上，本发明实施例还提供一种终端，其包括如上任一实施例实现的装配结构，具体工作原理和有益效果此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种装配结构，其特征在于，包括：显示模组、印刷电路板PCB、电池模组以及壳体，其中，所述壳体单向开口形成容置腔，所述PCB与所述电池模组固定在所述壳体上并容纳于所述容置腔，所述PCB与所述电池模组位于所述显示模组与所述壳体之间，所述显示模组与所述壳体相互配合以密封所述容置腔。

2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述显示模组的第一侧边设置第一卡扣，所述显示模组的第二侧面设置第二卡扣，所述壳体对应所述第一卡扣的第一侧边设置第一凹槽，所述壳体对应所述第二卡扣的第二侧面设置第二凹槽，所述第一卡扣插入所述第一凹槽、所述第二卡扣插入所述第二凹槽以使所述显示模组固定在所述壳体上。

3.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述显示模组通过点胶或背胶的方式固定在所述壳体的容置腔的侧面上。

4.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述壳体相对所述单向开口的底面上设置有收容腔体，所述收容腔体用于固定所述电池模组。

5.根据权利要求4所述的装配结构，其特征在于，所述收容腔体上设置有弹性部件，所述弹性部件用于卡住所述电池模组；或者，所述电池模组胶黏在所述收容腔体内。

6.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述壳体相对所述单向开口的侧面上设置有连接部，所述连接部上设置内螺纹结构，所述PCB上设置有螺孔，用于固定所述PCB的螺丝通过所述螺孔插入内螺纹结构，并与所述内螺纹结构相互配合以将所述PCB固定在所述壳体上。

7.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述显示模组朝向所述壳体的一面与所述电池模组、所述PCB之间具有间隙。

8.根据权利要求7所述的装配结构，其特征在于，所述显示模组朝向所述壳体的一面上设置金属框与导热层，所述导热层与所述电池模组、所述PCB之间的空隙形成所述间隙。

9.根据权利要求8所述的装配结构，其特征在于，所述导热层由柔性结构的材料制成。

10.根据权利要求9所述的装配结构，其特征在于，所述柔性结构的材料包括石墨片或散热材料。

11.根据权利要求7所述的装配结构，其特征在于，所述金属框与所述PCB的接地导通。

12.根据权利要求7～11任一项所述的装配结构，其特征在于，所述间隙与预设值之差满足预设误差，其中，所述预设值为0.3毫米。

13.根据权利要求1～11任一项所述的装配结构，其特征在于，所述壳体的强度大于塑料材料的强度。

14.根据权利要求13所述的装配结构，其特征在于，所述壳体由金属材料制成。

15.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1～14任一项所述的装配结构。