KR101129414B1 - 휴대폰용 터치패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰용 터치패널에 관한 것으로서 본 발명은 휴대폰의 터치패널(터치패널 및 터치윈도우를 이하 터치패널이라 칭함)을 구성하는 상판과 하판 사이에 도포된 실버전극을 연결하기 위하여 하판의 통공에 액상금속성 접착제를 주입하여 연결하도록 하여 상판과 하판의 결합시 밀착이 증대되도록 함과 상하에 위치하는 각 전극의 연결상태가 우수하여 불량율을 감소시킴으로서 제품의 신뢰성이 향상되도록 하는데 그 특징이 있다.

Description

휴대폰용 터치패널{Touch panels for mobile phones}

본 발명은 휴대폰용 터치패널에 관한 것으로서 보다 상세하게는 휴대폰의 터치패널(터치패널 및 터치윈도우를 이하 "터치패널"이라 칭함)을 구성하는 상판과 하판 사이에 도포된 실버전극을 연결하기 위하여 형성시킨 통공에 액상금속성 접착제를 주입하여 연결하도록 한 휴대폰용 터치패널에 관한 것이다.

핸드폰에 사용되는 터치패널은 상판과 하판이 유리재로 이루어진 구조이며 터치윈도우는 상판과 하판이 필름재로 이루어진 구조로 이하 본 발명의 설명에서는 상기한 두가지 구조 모두를 터치패널이라 칭하며 상기한 터치패널의 구조는 설명의 편의상 터치윈도우의 구조를 기초로 하여 설명한다.

첨부도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 터치패널은 PEO필름과 ITO필름이 부착되어 구성된 상판(100)과 ITO필름으로 이루어진 하판(200)으로 구성되며 상기 ITO필름재로 이루어진 상판(100)과 하판(200)의 끝단부 쪽에는 실버전극(300)(300a)이 도포되어 터치패널의 좌표인식용으로 사용되고 있으며 상기 실버전극(300)(300a)의 일 표면에는 핫멜트 이방성 접착제(400)가 도포되어 있으며, 상기한 실버전극(300)에 PCB기판(500)이 연결 설치되어 이루어진 구조이다.

상기한 구조를 갖는 종래 터치패널의 구조에 있어서 상판(100)과 하판(200)에 도포된 실버전극(300)을 서로 연결하는 구조는 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 도트 형태로 접착제(600)를 도포하여 상부와 하부에 각각 설치된 실버전극(300)(300a)을 연결하여 이루어진 구조이다.

상기와 같은 종래 터치패널의 구조는 상판과 하판의 결합시 밀착을 저해하는 원인이 되었으며, 또한 핫멜트 이방성 접착제의 위에 도트형으로 접착제를 떨어뜨려 형성시키므로서 상하에 위치하는 각 전극을 연결하는 연결상태의 불량율이 높은 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 이의 목적은 휴대폰의 터치패널을 구성하는 상판과 하판 사이에 도포된 실버전극을 연결하기 위하여 하판의 통공에 액상금속성 접착제를 주입하여 연결하도록 하여 상판과 하판의 결합시 밀착이 증대되도록 함과 상하에 위치하는 각 전극의 연결상태가 우수하여 불량율을 감소시킴으로서 제품의 신뢰성이 향상되도록 한 휴대폰용 터치패널을 제공하는데 있다.

이러한 본 발명의 목적은 하부에 실버 전극의 도포된 상판과 상부에 실버 전극이 도포된 상판을 갖는 휴대폰용 터치패널에 있어서, 상기 상판의 실버 전극과 하판의 실버 전극사이에 접착제를 개재하여 상기 상판과 하판이 접착되고, 상기 접착제의 층에 제 1의 통공을 형성하고, 상기 접착제의 층에 형성한 통공의 직경보다 작은 직경을 갖는 제 2 및 제 3의 통공을 상기 제 1의 통공으로 부터 이어지도록 상기 하판의 실버 전극과 상기 하판에 형성하며, 상기 상판의 실버 전극과 상기 하판의 실버 전극을 전기적으로 접속하기 위해 상기 제 1 내지 제 3의 통공에 액상 금속성 접착제를 주입한 것을 특징으로 한다.

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이와 같은 본 발명의 기술이 적용된 휴대폰용 터치패널은 상판과 하판 사이에 도포된 실버전극을 연결하기 위하여 하판의 통공에 액상금속성 접착제를 주입하여 연결하도록 하여 상판과 하판의 결합시 밀착이 증대되도록 함과 상하에 위치하는 각 전극의 연결상태가 우수하여 불량율을 감소시킴으로서 제품의 신뢰성이 향상되도록 하는 효과가 있는 매우 유용한 발명이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 도 3은 본 발명의 실시예를 보여주는 단면도로써 이에 따르면 본 발명 기술이 적용된 휴대폰용 터치패널은 상판(100)과 하판(200) 사이에 도포된 실버전극(300)(300a)을 연결하기 위하여 통공(700)을 형성시키고 상기한 통공(700)에 액상금속성 접착제(600)를 주입하여 연결한 구조이며, 상기한 통공(700)의 형성 위치는 하판(200)에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 액상금속성 접착제(600)는 Ag페이스트 또는 Ag 엑폭시 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.

한편, 도 4는 본 발명에 따른 전극ㄱ 연결구조의 다른 실시예를 보여주는 단면도로서 상기 통공(700)의 형상이 단차를 갖도록 한 구조이다. 즉, 도 3에 도시된 통공(700)의 구조는 상부와 하부 지금이 같게 관통되어 형성된 것이고, 도 4에 도시된 통공(700)의 형상은 상부는 지금이 크고 하부는 지름이 작게 관통되도록 하여 상부와 하부가 동일한 중심선이 되도록 통공을 형성시킨 것이며, 전극 연결구조의 또는 다른 실시예는 도 6에 도시된 바와 같이 상부인 접착제(400) 층에 지름이 큰 제 1의 통공을 형성하고, 하부는 하판의 실버 전극과 하판에 지름이 상부의 제 1의 통공보다 작은 제 2 및 제 3의 통공 2개를 상기 제 1의 통공에 이어서 형성시켜 "ㅠ" 형상으로 이루어진 통공을 형성시킨 것이다.

또 다른 본 발명의 실시예로는 하판(200)에 통공(700)을 형성시켜 통공에 액상금속성 접착제(600)를 주입하여 상판(100)과 하판(200)에 각각 설치된 실버전극(300)(300a)을 연결하는 구조로 설명하고 있으나 구조에 따라서는 첨부도면 도 5에 도시된 바와 같이 상판(100)에 통공(700)을 형성시키고 상기와 같이 상판(100)에 형성된 통공(700)에 액상금속성 접착제(600)를 주입하여 상판(100)과 하판(200)에 각각 설치된 전극을 연결하도록 하여 사용할 수도 있다.

한편 첨부도면 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상판과 하판의 전극 사이에는 핫멜트 이방성 접착제(400)에 의하여 부착되어 있는 구조이며 상기에서와 같이 상판 또는 하판 중 선택된 어느 하나의 판에 형성된 통공(700)에 액상금속성 접착제(600)를 주입하여 실버전극(300)(300a)을 연결하면 상판(100)과 하판(200)의 결합시 밀착이 증대되고 상하에 위치하는 각 전극의 연결상태가 우수하여 불량율을 감소시키게 된다.

도 1은 종래 터치패널의 구조를 보여주는 분해 사시도.

도 2는 종래 터치패널의 전극연결구조를 보여주는 단면도.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 휴대폰용 터치패널의 구조를 보여주는 단면도.

도 4 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예인 터치패널의 전극연결 구조를 보여주는 단면도.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

100 : 상판 200 : 하판

300,300a : 실버전극 400 : 접착제

600 : 액상금속성 접착제 700 : 통공

Claims (5)

1. 하부에 실버 전극이 도포된 상판과 상부에 실버 전극이 도포된 상판을 갖는 휴대폰용 터치패널에 있어서,

   상기 상판의 실버 전극과 하판의 실버 전극사이에 접착제를 개재하여 상기 상판과 하판이 접착되고,

   상기 접착제의 층에 형성한 통공의 직경보다 작은 직경을 갖는 제 2 및 제 3의 통공을 상기 제 1의 통공으로 부터 이어지도록 상기 하판의 실버 전극과 상기 하판에 형성하며,

   상기 상판의 실버 전극과 상기 하판의 실버 전극을 전기적으로 접속하기 위해 상기 제 1 내지 제 3의 통공에 액상 금속성 접착제를 주입한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 터치패널.
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