TWI524232B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明是有關於一種觸控技術，且特別是有關於一種觸控面板及其製造方法。

近年來觸控面板已經被大量應用在各種電子產品中，例如手機、個人數位助理(PDA)或掌上型個人電腦等。傳統觸控面板有一種係將感測電極層直接形成於強化基板上，而這種單片基板結構的觸控面板的感測電極層是以強化基板作為基板，因此當觸控面板的強化基板因外力而導致破碎或產生裂痕時，形成於強化基板上的感測電極層也就容易因失去基板的穩固承載而斷路，進而導致觸控面板的觸控功能失效。

因此，要如何針對單片基板架構的觸控面板來提升可靠度以增加觸控面板實用性是目前急需加以研究改善的地方。

依據本發明之實施例，在感測電極層形成於強化基板上的觸控面板中提供功能保護層，此功能保護層是由高韌性透光材料所形成的鍍層或塗層，且此功能保護層設置在強化基板與感測電極層之間，藉由本發明實施例之功能保護層的設置，當強化基板因外力而產生裂痕或破碎時，可以避免觸控面 板的感測電極層的功能因而失效，藉此可提升觸控面板的可靠度。此外，本發明之實施例的觸控面板還可以同時保有單片基板結構的觸控面板所具有的輕薄及高透光的優點。

本發明之一實施例提供觸控面板，定義有可視區及非可視區，其包括保護蓋板和感測電極層，其中保護蓋板又包括強化基板和在可視區中形成於強化基板之表面上的功能保護層，感測電極層在可視區中係形成於功能保護層之表面上。其中保護蓋板係作為該感測電極層的一承載基材，並且保護蓋板的功能保護層係作為感測電極層及強化基板之間的一韌性基材。

本發明之一實施例還提供觸控面板的製造方法，其中該觸控面板定義有可視區及非可視區，其製造方法包括：提供一保護蓋板，其中保護蓋板包括一強化基板及一至少形成於強化基板之表面且至少位於可視區的功能保護層；以及形成一感測電極層於該功能保護層之表面並且至少位於可視區；其中該保護蓋板係作為感測電極層的一承載基材，並且保護蓋板的功能保護層係作為感測電極層及強化基板之間的一韌性基材。

採用本發明的觸控面板，設置在強化基板與感測電極層之間的功能保護層可使得感測電極層的功能不會因為強化基板破碎或產生裂痕而斷路失效，進而提升觸控面板的可靠度。

100‧‧‧保護蓋板

100B‧‧‧非可視區

100V‧‧‧可視區

101‧‧‧強化基板

102‧‧‧功能保護層

104‧‧‧裝飾層

106‧‧‧透明導電層

106X‧‧‧導電單元

106Y’‧‧‧連接線

106X’‧‧‧跨接線

108‧‧‧電性阻隔結構

112‧‧‧導線層

114‧‧‧軟性印刷電路板

118‧‧‧導通部

120‧‧‧感測電極層

為了讓本發明之上述目的、特徵、及優點能更明顯易懂，以下配合所附圖式，作詳細說明如下：第1至3圖顯示依據本發明之各種實施例的觸控面板之剖面示意圖；第4A至4E圖顯示依據一實施例，製造第1圖的觸控面板之中間階段的剖面示意圖；第5A至5C圖顯示依據一實施例，製造第2圖的觸控面板之中間階段的剖面示意圖；以及第6A至6D圖顯示依據一實施例，製造第3圖的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。

在以下所說明的本發明的各種實施例中，所稱的方位“上”及“下”，僅是用來表示相對的位置關係，並非用來限制本發明。

在第1圖至第3圖中，係以強化基板101在上的方位說明各種實施例之觸控面板的結構，而在第4A圖至第6D圖中，則是以強化基板101在下的方位說明各種實施例之觸控面板的製造方法。

參閱第1圖，其顯示本發明一實施例之觸控面板的剖面示意圖。依據裝飾層104的設置區域，觸控面板可被定義出可視區(visible area)100V與對應可視區100V的非可視區(non-visible area)100B，其中裝飾層104所在的區域為非可視區100B，其餘區域為可視區100V，通常非可視區100B是設計對應位於可視區100V的至少一側邊。

本實施例之觸控面板包括保護蓋板100及感測電極層120，其中保護蓋板100包括強化基板101及功能保護層102。功能保護層102在可視區100V中是形成於強化基板101之下表面上，感測電極層120在可視區100V中是形成於功能保護層102之下表面上。藉此，本實施例的保護蓋板100是作為感測電極層120的承載基材，而保護蓋板100的功能保護層102則是作為感測電極層120及強化基板101之間的韌性基材。其中，功能保護層102是由透光耐溫材料所形成的鍍層或塗層，較佳是形成高韌性的透光耐溫層。其中，透光耐溫材料例如為聚亞醯胺(polyimide；PI)樹脂、低黏性樹脂、二氧化鈦等。

由上述架構可知，當本實施例的保護蓋板100受到外力破壞而導致強化基板101破碎或產生裂痕時，由於功能保護層102是具有韌性的特性，因此不僅不會隨著強化基板101的損毀而失效，反而更可持續作為感測電極層120的承載基礎，維持感測電極層120的觸控感測功能，達到保護感測電極層120的功效。

本實施例的功能保護層102更可進一步延伸到至少部分的非可視區100B，並且形成於強化基板101的下表面，換句話說，本實施例的功能保護層102是全面覆蓋形成於強化基板101的之下表面上。此外，裝飾層104是形成於功能保護層102之下表面上。其中製程上可利用印刷製程由印刷油墨形成裝飾層104，其厚度範圍約在5至10μm；或者利用光微影製程由不透明光阻材料形成裝飾層104，其厚度範圍約在1至2μm。

本實施例的感測電極層120是以單層透明導電結 構來進行說明。在其他實施例中，感測電極層120亦可採用雙層透明導電結構的設計，在此並非為本實施例所限制。更具體來講，單層透明導電結構的感測電極層120包含由銦錫氧化物(ITO)形成的複數條沿著第一軸向(例如X軸)排列的第一感應電極，其中每一條第一感應電極包括複數個互相隔開的第一導電單元106X和複數個連接第一軸向上相鄰的兩個第一導電單元106X的跨接線106X’；以及複數條沿著第二軸向(例如Y軸)排列的第二感應電極，其中每一條第二感應電極包括複數個第二導電單元(未繪出)和複數個連接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元的連接線106Y’。其中，跨接線106X’與連接線106Y’形成互相交錯。

感測電極層120還包括複數個電性阻隔結構108。分別設置在交錯的每一連接線106Y’與每一跨接線106X’之間，以避免沿著第一軸向(例如X軸)排列的第一感應電極與沿著第二軸向(例如Y軸)排列的第二感應電極之間發生短路。實際製程可利用沈積製程以及光微影與蝕刻製程形成感測電極層120的各元件之架構及圖案。

接下來，再如第1圖所示，本實施例的導線層112在非可視區100B是形成於裝飾層104之下表面，並且進一步延伸至可視區100V而位於感測電極層120下方，以電性連接感測電極層120。導線層112包括複數條金屬線以及複數個接合墊(bonding pad)，這些金屬線電性連接至感測電極層120，而接合墊則分別與這些金屬線連接。之後，再利用接合墊與軟性印刷電路板(flexible printed circuit；FPC)114進行接合，藉此感 測電極層120通過軟性印刷電路板114來與外部電路(未繪出)進行觸控信號傳遞。

依據本實施例之架構，功能保護層102由觸控面板的可視區100V延伸到至少部分的非可視區100B，或者延伸到覆蓋全部的非可視區100B，當強化基板101破碎或產生裂痕時，功能保護層102不僅可如前面內容所述的，保護位於可視區100V的感測電極層120，更可進一步作為導線層112及強化基板101之間的韌性基材，持續地作為導線層112的承載基礎，維持導線層112的信號傳遞功能，達到保護導線層112的功效。

再者，由於功能保護層102是由高韌性的透光耐溫材料所形成，此高韌性的透光耐溫材料對強化基板101具有良好的附著力，並且感測電極層120對高韌性材料的附著力相較於對強化基板101的附著力也較高。因此，可有效地避免感測電極層120發生分離(peeling)，藉此可提高感測電極層120的信賴性。此外，所述的高韌性的透光耐溫材料的耐受溫度約為240℃以上，因此功能保護層102可以耐受後續形成感測電極層120和導線層112的製程溫度。

在此實施例的另一個實施態樣中，感測電極層120更延伸到至少部分的非可視區100B，並且在該非可視區100B中係形成於裝飾層104之下表面。如此一來，本實施例的導線層112是完全位於非可視區100B內，並且形成在裝飾層104之下表面來電性連接感測電極層120。

參閱第2圖，其顯示依據本發明之另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。本實施例的觸控面板架構大致與第1圖 所示的實施例相同，差異點在於，本實施例的保護蓋板100更包括用來定義出觸控面板的非可視區100B的裝飾層104，並且裝飾層104是先形成於強化基板101的下表面之後，再形成功能保護層102。具體來講，功能保護層102在可視區100V是形成在強化基板101的下表面，並且在非可視區100B是形成於裝飾層104的下表面。

此外，由於本實施例的功能保護層102是形成在裝飾層104之後，因此後續設置位於非可視區100B的導線層112是形成在功能保護層102的下表面，並且進一步延伸至可視區100V來電性連接感測電極層120。附帶一提的是，本實施例雖然未繪出感測電極層120的詳細結構，但是此感測電極層120可以是任何觸控面板所需的結構設計，在此並非為本發明所限制。在此實施例的另一個實施態樣中，導線層112亦可僅設置位於非可視區100B，而由感測電極層120延伸至非可視區100B，藉此同樣可讓導線層112與感測電極層120達成電性連接。

參閱第3圖，其顯示依據本發明之另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。本實施例的觸控面板架構大致與第1圖所示的實施例相同，差異點在於，本實施例的感測電極層120更延伸到至少部分的非可視區100B，並且在非可視區100B中係形成於功能保護層102之下表面，讓遮蔽層104是進一步形成在感測電極層102的下表面，藉以架構成先有感測電極層120再形成遮蔽層104的態樣。

進一步說明的是，本實施例的導線層112是進一步 形成於裝飾層104的下表面，換言之，導線層112與感測電極層120之間存在有絕緣的裝飾層104。對此，本實施例的裝飾層104進一步包含導通部118，用來對應感測電極層120的每一條感應電極。其中，導通部118可例如是由一貫穿孔填充導電材料(如導電膠)所形成，讓導線層112通過導通部118來電性連接感測電極層120。在另一實施態樣中，導通部118亦可由貫穿孔搭配導線層112來直接形成，換句話說，貫穿孔中所填充的導電材料可以直接是導線層112的材料，也就是導線層112在形成於裝飾層104的表面時，可同時填充於貫穿孔內而形成所述的導通部118。

在上述各實施例中，功能保護層102可以從可視區100V延伸到至少部分的非可視區100B，或者延伸至覆蓋全部的非可視區100B，使得功能保護層102在相對位置關係上能至少完全對應覆蓋感測電極層120和導線層112。因此，當強化基板101破裂或產生裂痕時，功能保護層102可以持續地提供感測電極層120和導線層112完整的承載基礎，避免感測電極層120和導線層112斷裂或發生分離而喪失功能，提高觸控面板的可靠度。

附帶一提的是，本發明各種實施例之觸控面板可以是電容式觸控面板，並且是全部觸控元件都是基於強化基板101之一側表面來依序形成的單片基板結構的觸控面板。其中，強化基板101的另一側之表面為觸控面板的觸碰面。

第4A至4E圖顯示依據一實施例，製造第1圖的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。參閱第4A圖，首先提供一保護 蓋板100，其中保護蓋板100包括強化基板101及功能保護層102，功能保護層102是形成在強化基板101的上表面。強化基板101例如為玻璃強化基板，功能保護層102的材料可以是聚亞醯胺(PI)樹脂，可利用塗佈製程將聚亞醯胺樹脂原材塗佈在強化基板101上，經過烘烤後除去聚亞醯胺樹脂原材中的溶劑，形成聚亞醯胺樹脂薄層作為功能保護層102。此功能保護層102的材料為高韌性的透光耐溫材料，對於玻璃強化基板101具有良好的附著力，並且後續形成感測電極層120的透明導電材料，例如銦錫氧化物(ITO)，對功能保護層102的附著力也相對較高於直接對玻璃強化基板101的附著力，因此功能保護層102可以有效地避免感測電極層120發生剝離現象。

另外，功能保護層102的材料還可以是低黏性樹脂，此低黏性樹脂與傳統觸控面板中用於貼合觸控功能基板與保護蓋板所使用的光學膠(OCA)不同，光學膠(OCA)通常使用矽膠或壓克力樹脂，並且光學膠為具有黏性的膠體，而本實施例之功能保護層102則為高韌性的透光耐溫材料的塗層或鍍層，並非用於貼合的膠體。

在另一實施例中，功能保護層102的材料還可以是二氧化鈦，其可用濺鍍的方式形成。二氧化鈦材料具有厚度薄、光學性能好、穿透率高的優點。二氧化鈦還具有較佳的抗UV性能，亦即後續觸控面板使用時，具有更長的使用壽命。同時，二氧化鈦致密性較好，將其先形成於強化基板101上，在後續形成其它觸控組件時，可避免製程中，酸堿等藥液腐蝕玻璃表面，進而提高整體觸控結構的強度。

此外，本實施例之功能保護層102的材料還可以耐受後續形成感測電極層120的高溫製程，在一實施例中，其耐受溫度約為240℃以上。

參閱第4B圖，在功能保護層102之上形成用來定義出觸控面板的非可視區100B的裝飾層104。其中非可視區100B通常是對應位於可視區100V的至少一側邊。裝飾層104可以利用光微影製程形成，其使用的材料例如為不透明光阻材料，所形成的裝飾層104的厚度約為1至2μm。此外，裝飾層104還可以利用印刷製程形成，其使用的材料例如為絕緣印刷油墨，所形成的裝飾層104的厚度約為5至10μm。補充說明的是，功能保護層102在設計上是至少位於可視區100V，但本實施例的功能保護層102除了位於可視區100V之外，更是延伸到非可視區100B。

參閱第4C圖，於功能保護層102上先沈積形成一層透明導電層106，然後再利用光微影與蝕刻製程將透明導電層106圖案化，形成複數個沿著第一軸向(例如X軸)互相隔開的第一導電單元106X；以及複數條沿著第二軸向(例如Y軸)排列的第二感應電極，其中每一條第二感應電極包括複數個第二導電單元(未繪出)和複數個連接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元的連接線106Y’。

參閱第4D圖，在功能保護層102之上形成位於可視區100V的複數個電性阻隔結構108，並且這些電性阻隔結構108分別形成在第二導電單元的連接線106Y’上方。電性阻隔結構108可以利用光微影製程形成，其使用的材料例如為透明絕緣 材料。

參閱第4E圖，在電性阻隔結構108上形成複數個跨接線106X’，利用跨接線106X’電性連接第一軸向上相鄰的兩個第一導電單元106X，以形成多條第一感應電極。其中，跨接線106X’與第二感應電極的連接線106Y’彼此形成交錯，並且跨接線106X’與連接線106Y’之間通過電性阻隔結構108來電性絕緣。藉此，第一感應電極、第二感應電極及電性阻隔結構108得以架構成形成在功能保護層102之表面且位於可視區100V的感測電極層120。值得一提的是，本實施例的感測電極層120是設計僅製作於可視區100V，在另一實施例中，感測電極層120亦可設計延伸到至少部分的非可視區100B而形成在裝飾層104的表面。

此外，在完成感測電極層120之後，還形成導線層112於裝飾層104上，用來電性連接感測電極層120，並且本實施例的導線層112是延伸至可視區100V來電性連接感測電極層120。在一實施例中，跨接線106X’與導線層112可利用沈積製程以及光微影與蝕刻製程同步形成，其使用的材料例如為金屬材料。之後，將導線層112與軟性印刷電路板114(第1圖)接合，完成第1圖的觸控面板。

在本實施例所製成的觸控面板中，功能保護層102在非可視區100B中是形成在裝飾層104及導線層112之前。整體而言，觸控面板的保護蓋板100是作為感測電極層120的承載基材，並且保護蓋板100的功能保護層102是作為感測電極層120及導線層112與強化基板101之間的韌性基材，達到保護感測電 極層120及導線層112的效果。

在接下來的實施例中，將僅針對因架構不同所對應的不同製程順序來進行說明，對於其中所使用到的各種材料、規格及實施手段皆可適用前述實施例的內容，不再加以贅述。

第5A至5C圖顯示依據一實施例，製造第2圖的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。參閱第5A及5B圖，首先提供一保護蓋板100，其中保護蓋板100包括強化基板101、裝飾層104及功能保護層102。如第5A圖所示，裝飾層104是形成在強化基板101的上表面上，用來定義出觸控面板的非可視區100B。另外，如第5B圖所示，接著形成功能保護層102，讓功能保護層102在可視區100V是形成在強化基板101的上表面，並且進一步延伸到至少部分的非可視區100B而形成在裝飾層104的上表面。

接下來，參閱第5C圖，在功能保護層102的上表面上形成感測電極層120和導線層112。本實施例的感測電極層120是設計僅製作於可視區100V，而導線層112不僅位於非可視區100B，更是延伸至可視區100V來電性連接感測電極層120。在另一實施例中，感測電極層120亦可設計延伸到至少部分的非可視區100B，而讓導線層112僅位於非可視區100B來與感測電極層120電性連接。附帶一提的是，雖然在第5C圖中未繪出感測電極層120的詳細結構，但是感測電極層120可以是任何觸控面板所需的結構設計。之後，將導線層112與軟性印刷電路板(FPC)114(第2圖)接合，完成第2圖的觸控面板。

在本實施例所製成的觸控面板中，功能保護層102在非可視區100B中是形成在裝飾層104之後且形成在導線層112之前。整體而言，保護蓋板100的功能保護層102可作為感測電極層120及導線層112與強化基板101之間的韌性基材，達到保護感測電極層120及導線層112的效果。

第6A至6D圖顯示依據一實施例，製造第3圖的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。參閱第6A圖，首先提供一保護蓋板100，其中保護蓋板100包括強化基板101及功能保護層102，功能保護層102是形成在強化基板101的上側表面。

參閱第6B圖，在功能保護層102的上表面上形成感測電極層120，雖然在第7B圖中未繪出感測電極層120的詳細結構，但是感測電極層120可以是任何觸控面板所需的結構設計。

參閱第6C圖，在感測電極層120的表面上形成用來定義出非可視區100B的裝飾層104，其中本實施例的裝飾層104包含導通部118，用來對應感測電極層120的每一感應電極，並且導通部118中是例如由一貫穿孔填充導電材料(如導電膠)來形成。此外，在本實施例中，前述所形成的功能保護層102及感測電極層120可例如是延伸到至少部分的非可視區100B，並且功能保護層102的延伸範圍較佳是大於或等於感測電極層120的延伸範圍。

參閱第6D圖，在裝飾層104的表面上形成導線層112，讓導線層112通過導通部118來電性連接感測電極層120。值得一提的是，本實施例的導通部118除了可如前面所述的，由貫穿孔填充導電材料來形成之外，在另一實施例中，導通部 118亦可是在形成導電層112時，同時由導線層112的材料，例如為金屬材料直接沈積填充在裝飾層104的貫穿孔內而形成。之後，將導線層112與軟性印刷電路板114(第4圖)接合，完成第4圖的觸控面板。

在本實施例所製成的觸控面板中，功能保護層102在非可視區100B中是形成在感測電極層120、裝飾層104及導線層112之前。整體而言，保護蓋板100的功能保護層102可作為感測電極層120及導線層112與強化基板101之間的韌性基材，達到保護感測電極層120及導線層112的效果。

綜上所述，依據本發明之實施例，在感測電極層形成於保護蓋板上的單片基板結構之觸控面板中，於強化基板與感測電極層之間設置有功能保護層，而且此功能保護層還可從具有感測電極層的觸控動作區(active area)延伸至位於觸控動作區週邊的線路區(trace area)，使得功能保護層可以完整地涵蓋感測電極層與導線層所設置的區域。

由於本揭示之功能保護層是由高韌性的透光耐溫材料所形成的鍍層或塗層，此高韌性的透光耐溫材料對於玻璃材質的保護蓋板具有良好的附著力，並且感測電極層對於高韌性的透光耐溫材料的附著力相對於玻璃保護蓋板的附著力也較高，因此當強化基板破碎或產生裂痕時，本揭示之功能保護層可以避免感測電極層及導線層受到強化基板的影響而斷裂或發生剝離，亦即藉由功能保護層的設置可有效地防止觸控功能失效，藉此可提升觸控面板的可靠度。此外，本發明之實施例的觸控面板還同時保有單片基板結構之觸控面板所具有的 輕薄及高透光的優點。

另請再參考表1和表2，通過落球測試數據的分析，還可發現在強化基板和感測電極之間增加功能保護層還可增加強化基板的強度。具體而言，如表1和表2所示，以二氧化鈦功能保護層為例，在相同的測試條件下，使強化基板產生破裂的落球的平均高度分別為17.9cm和34.6cm。不難看出，採用功能保護層的產品，還可使觸控面板具有更佳的性能。

雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，在此技術領域中具有通常知識者當可瞭解，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。

100‧‧‧保護蓋板

100B‧‧‧非可視區

100V‧‧‧可視區

101‧‧‧強化基板

102‧‧‧功能保護層

104‧‧‧裝飾層

106X‧‧‧導電單元

106Y’‧‧‧連接線

108‧‧‧電性阻隔結構

106X’‧‧‧跨接線

112‧‧‧導線層

114‧‧‧軟性印刷電路板

120‧‧‧感測電極層

Claims (21)

1. 一種觸控面板，被定義有一可視區及一對應該可視區的非可視區，該觸控面板包括：一保護蓋板，包括：一玻璃強化基板；及一功能保護層，在該可視區中係形成於該玻璃強化基板之表面上；以及一感測電極層，在該可視區中係形成於該功能保護層之表面上；其中該保護蓋板係作為該感測電極層的一承載基材，並且該保護蓋板的該功能保護層係作為該感測電極層及該玻璃強化基板之間的一韌性基材。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該功能保護層為透光耐溫材料的鍍層或塗層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該功能保護層為聚亞醯胺樹脂、低黏性樹脂或二氧化鈦。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該功能保護層更延伸到至少部分的該非可視區。
5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板，其中該功能保護層在該非可視區中係形成於該玻璃強化基板之表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，其中該保護蓋板更包括一用來定義出該非可視區的裝飾層，形成於該功能保護層之表面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，其中該感測 電極層更延伸到至少部分的該非可視區，並且在該非可視區中係形成於該裝飾層之表面。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述之觸控面板，更包括一導線層，形成於該裝飾層之表面，用來電性連接該感測電極層。
9. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，更包括一用來定義出該非可視區的裝飾層，其中該感測電極層更延伸到至少部分的該非可視區，並且在該非可視區中係形成於該功能保護層之表面，以及該裝飾層係形成於該感測電極層之表面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板，更包括一導線層，形成於該裝飾層之表面且電性連接該感測電極層。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，其中該裝飾層包含一導通部，且該導線層經由該導通部電性連接該感測電極層。
12. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板，其中該保護蓋板更包括一用來定義出該非可視區的裝飾層，其中該裝飾層係形成於該玻璃強化基板之表面，該功能保護層在該非可視區中係形成於該裝飾層之表面。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板，其中該感測電極層更延伸到至少部分的該非可視區，並且在該非可視區中係形成於該功能保護層之表面。
14. 如申請專利範圍第12或13項所述之觸控面板，更包括一導線層，形成於該功能保護層之表面且位於該非可視 區，用來電性連接該感測電極層。
15. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該感測電極層包括單層透明導電結構或雙層透明導電結構。
16. 一種觸控面板的製造方法，其中該觸控面板被定義有一可視區及一對應該可視區的非可視區，該觸控面板的製造方法包括：提供一保護蓋板，其中該保護蓋板包括一玻璃強化基板及一至少形成於該玻璃強化基板之表面且至少位於該可視區的功能保護層；以及形成一感測電極層於該功能保護層之表面並且至少位於該可視區；其中該保護蓋板係作為該感測電極層的一承載基材，並且該保護蓋板的該功能保護層係作為該感測電極層及該玻璃強化基板之間的一韌性基材。
17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板的製造方法，其中該功能保護層是由鍍膜或塗佈透光耐溫材料所製成。
18. 如申請專利範圍第16項所述之觸控面板的製造方法，其中該功能保護層更延伸至該非可視區。
19. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板的製造方法，更包括：形成一裝飾層，用來定義出該非可視區；以及形成一導線層以電性連接該感測電極層。
20. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板的製造方 法，其中該功能保護層在該非可視區中係至少形成在該裝飾層及該導線層之前。
21. 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板的製造方法，其中該功能保護層在該非可視區中係形成在該裝飾層之後且至少形成在該導線層之前。