JPH01290295A - 半田付け用マスク板 - Google Patents
半田付け用マスク板Info
- Publication number
- JPH01290295A JPH01290295A JP12101288A JP12101288A JPH01290295A JP H01290295 A JPH01290295 A JP H01290295A JP 12101288 A JP12101288 A JP 12101288A JP 12101288 A JP12101288 A JP 12101288A JP H01290295 A JPH01290295 A JP H01290295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- circuit board
- mask plate
- component
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、回路基板に部品を組み立てるにあたり、部品
のリード部分を半田付けする際に用いる半田付は用マス
ク板に関するものである。
のリード部分を半田付けする際に用いる半田付は用マス
ク板に関するものである。
従来の技術
近年、半田付は用マスク板が、回路基板や被半田付は部
品を熱や溶融半田から保護する為に利用されている。従
来の半田付は用マスク板と部品が組み立てられた回路基
板の断面図を第２図に示し、これを参照して説明する。
品を熱や溶融半田から保護する為に利用されている。従
来の半田付は用マスク板と部品が組み立てられた回路基
板の断面図を第２図に示し、これを参照して説明する。
第２図において、１はリード部品、２は回路基板、３は
半田付は用マスク板、４は半田付は用マスク板３に設け
られた開口部、５は溶融半田、６は半田付は部分、７は
リード部品１のリード部分である。この構造は、面実装
部品が半田付けされた回路基板２に設けられた穴にリー
ド部品１のリード部分７が差し込まれ、回路基板２の裏
面に半田付は用マスク板３を重ね合せ、リード部分７と
半田付は部分６を溶融半田５で取り付ける位置に開口部
４が設けられた形である。この構造で溶融半田５に漬け
ることにより、半田付は用マスク板３により溶融半田５
を遮蔽し、開口部４だけに溶融半田が入り込み、リード
部品１のリード部分７を回路基板２の半田付は部分６に
半田付けをする。
半田付は用マスク板、４は半田付は用マスク板３に設け
られた開口部、５は溶融半田、６は半田付は部分、７は
リード部品１のリード部分である。この構造は、面実装
部品が半田付けされた回路基板２に設けられた穴にリー
ド部品１のリード部分７が差し込まれ、回路基板２の裏
面に半田付は用マスク板３を重ね合せ、リード部分７と
半田付は部分６を溶融半田５で取り付ける位置に開口部
４が設けられた形である。この構造で溶融半田５に漬け
ることにより、半田付は用マスク板３により溶融半田５
を遮蔽し、開口部４だけに溶融半田が入り込み、リード
部品１のリード部分７を回路基板２の半田付は部分６に
半田付けをする。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記の従来の構成では、半田付はマスク板３の
開口部４の側壁断面が垂直になっている為、溶融半田５
が開口部４の全領域に入り込めず、回路基板２と溶融半
田４の接触が不十分となり、リード部分７と半田付は部
分６との半田付は不着が起こるという欠点を有していた
。
開口部４の側壁断面が垂直になっている為、溶融半田５
が開口部４の全領域に入り込めず、回路基板２と溶融半
田４の接触が不十分となり、リード部分７と半田付は部
分６との半田付は不着が起こるという欠点を有していた
。
本発明の半田付は用マスク板は、上記従来の問題点を解
決するもので、回路基板２と溶融半田５の接触を十分に
してリード部分７と半田付は部分６の半田付は不着をな
くすことを目的とするものである。
決するもので、回路基板２と溶融半田５の接触を十分に
してリード部分７と半田付は部分６の半田付は不着をな
くすことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成する為に本発明の半田付は用マスク板は
、回路基板にリード部品を半田付けする領域に側壁断面
が３０°から４５°の傾斜を持った開口部を備えたもの
である。
、回路基板にリード部品を半田付けする領域に側壁断面
が３０°から４５°の傾斜を持った開口部を備えたもの
である。
作用
この構成によって、溶融半田が開口部全域に入り込むこ
とができるため、溶融半田の接触不良によるリード部品
の半田付は不着をなくすことができる。
とができるため、溶融半田の接触不良によるリード部品
の半田付は不着をなくすことができる。
実施例
本発明の半田付は用マスク板の実施例について、第１図
に示した断面図を参照しながら説明する。第１図におい
て、１はリード部品、２は回路基板、３は半田付は用マ
スク、４は側壁断面の傾斜角（θ）が３０”から４０”
の開口部、５は溶融半田、６は半田付は部分、７はリー
ド部品１のリード部分である。これは、回路基板２に設
けられた穴にリード部品１のリード部分７が差し込まれ
、回路基板２の裏面に半田付は用マスク板３を重ね合せ
、リード部分７と半田付は部分６を溶融半田５で取り付
ける位置に側壁断面が３０”から４５°の傾斜を持った
開口部４を設けた構造である。
に示した断面図を参照しながら説明する。第１図におい
て、１はリード部品、２は回路基板、３は半田付は用マ
スク、４は側壁断面の傾斜角（θ）が３０”から４０”
の開口部、５は溶融半田、６は半田付は部分、７はリー
ド部品１のリード部分である。これは、回路基板２に設
けられた穴にリード部品１のリード部分７が差し込まれ
、回路基板２の裏面に半田付は用マスク板３を重ね合せ
、リード部分７と半田付は部分６を溶融半田５で取り付
ける位置に側壁断面が３０”から４５°の傾斜を持った
開口部４を設けた構造である。
次に、本発明の半田付は用マスク板を用いた半田付は方
法を、以下に説明する。
法を、以下に説明する。
まず、面実装部品がすでに半田付けされた回路基板２の
穴に追加部品としてリード部品１を差し込む。次に、開
口部に３０”から４５°の傾斜加工を施した半田付はマ
クス板３を回路基板の裏面に重ね合せて、溶融半田５に
回路基板２の裏面まで漬ける。この後、取り出すことに
より、リード部品１のリード部分７が回路基板２の半田
付は部分に半田付けされる。
穴に追加部品としてリード部品１を差し込む。次に、開
口部に３０”から４５°の傾斜加工を施した半田付はマ
クス板３を回路基板の裏面に重ね合せて、溶融半田５に
回路基板２の裏面まで漬ける。この後、取り出すことに
より、リード部品１のリード部分７が回路基板２の半田
付は部分に半田付けされる。
次に、開口部４の側壁断面の傾斜角度と半田付は部分の
不良発生率を表に示す。
不良発生率を表に示す。
表 開口部の傾斜角度と
条件：半田付は用マスク板の材質：テフロン半田付は用
マスク板の板厚：５１ＲＩｌ開口部の回路基板に接する 側の直径 ：５１１ＩＩ１１リ一ド部の
直径 ＝０．５１１Ｉｌｌプリント板の穴の直
径 ： ０．７ｗｍ半田付は部分 ： ２
．Ｏｍ部品リードピッチ ： ２．５ｍｍこの表
かられかるように、開口部の側壁断面の傾斜角（θ）が
３０°から４０”において、半田付は不着発生率が零と
なり、θが３０°から４０゜以外では半田付は不良が発
生していることより、θが３０”から４０°の間が最適
である。
マスク板の板厚：５１ＲＩｌ開口部の回路基板に接する 側の直径 ：５１１ＩＩ１１リ一ド部の
直径 ＝０．５１１Ｉｌｌプリント板の穴の直
径 ： ０．７ｗｍ半田付は部分 ： ２
．Ｏｍ部品リードピッチ ： ２．５ｍｍこの表
かられかるように、開口部の側壁断面の傾斜角（θ）が
３０°から４０”において、半田付は不着発生率が零と
なり、θが３０°から４０゜以外では半田付は不良が発
生していることより、θが３０”から４０°の間が最適
である。
以上示したように半田付は用マスク板３の開口部４の側
壁断面に３０’から４５°の傾斜をつけることにより、
回路基板２と溶融半田５の接触が十分になり、回路基板
２の半田付は部分６とリード部品１のリード部分７との
半田付は不着をな（すことができる。
壁断面に３０’から４５°の傾斜をつけることにより、
回路基板２と溶融半田５の接触が十分になり、回路基板
２の半田付は部分６とリード部品１のリード部分７との
半田付は不着をな（すことができる。
発明の効果
本発明の半田付は用マスク板によれば、半田付は用マス
ク板の開口部の側壁断面に３０°から４５°の傾斜をつ
けることにより、回路基板と溶融半田の接触を十分にし
、回路基板とリード部品の半田付は不良をなくすことが
できる。この結果、回路基板への部品組み立ての信頼性
を高めることができる。
ク板の開口部の側壁断面に３０°から４５°の傾斜をつ
けることにより、回路基板と溶融半田の接触を十分にし
、回路基板とリード部品の半田付は不良をなくすことが
できる。この結果、回路基板への部品組み立ての信頼性
を高めることができる。
第１図は本発明の半田付は用マスク板の一実施例を示す
断面図、第２図は従来の半田付は用マスり板を説明する
ための断面図である。 １・・・・・・リード部品、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・半田付は用マスク板、４・・・・・・開
口部、５・・・・・・溶融半一 田、６・・・用半田付
は部分、７・・・・・・リード部分。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はが１名／−−υ−
ドが品 第２図
断面図、第２図は従来の半田付は用マスり板を説明する
ための断面図である。 １・・・・・・リード部品、２・・・・・・回路基板、
３・・・・・・半田付は用マスク板、４・・・・・・開
口部、５・・・・・・溶融半一 田、６・・・用半田付
は部分、７・・・・・・リード部分。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はが１名／−−υ−
ドが品 第２図
Claims (1)
- 回路基板にリード部品を半田付けする部分のマスク板
に側壁断面が３０゜から４５゜の間の傾斜を持った開口
部を備えたことを特徴とする半田付け用マスク板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12101288A JPH01290295A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け用マスク板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12101288A JPH01290295A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け用マスク板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290295A true JPH01290295A (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=14800618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12101288A Pending JPH01290295A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半田付け用マスク板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01290295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140217156A1 (en) * | 2011-11-25 | 2014-08-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Joining method and semiconductor device manufacturing method |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12101288A patent/JPH01290295A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140217156A1 (en) * | 2011-11-25 | 2014-08-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Joining method and semiconductor device manufacturing method |
| US9087778B2 (en) * | 2011-11-25 | 2015-07-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Joining method and semiconductor device manufacturing method |
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