JPH07106750A - はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 - Google Patents
はんだボール及びその製造方法並びに接続構造Info
- Publication number
- JPH07106750A JPH07106750A JP24416193A JP24416193A JPH07106750A JP H07106750 A JPH07106750 A JP H07106750A JP 24416193 A JP24416193 A JP 24416193A JP 24416193 A JP24416193 A JP 24416193A JP H07106750 A JPH07106750 A JP H07106750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder ball
- core
- ball
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣設する接続端子が短絡することなく対向す
る接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向
する接続端子間の隙間を確実に確保することができるは
んだボールを、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 プリント配線板４０等の接続端子４１の表面
に形成されたはんだボール１００であって、前記接続端
子４１に一部が溶着されたはんだ核１０の表面に該はん
だ核１０よりも溶融温度の低いはんだ層２０を被覆し
た。
る接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向
する接続端子間の隙間を確実に確保することができるは
んだボールを、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 プリント配線板４０等の接続端子４１の表面
に形成されたはんだボール１００であって、前記接続端
子４１に一部が溶着されたはんだ核１０の表面に該はん
だ核１０よりも溶融温度の低いはんだ層２０を被覆し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、はんだボール及びそ
の製造方法並びに接続構造に関し、詳しくは、プリント
配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するは
んだボール、及びその製造方法、並びに接続端子間をは
んだボールによって電気的に接続する接続構造に関す
る。
の製造方法並びに接続構造に関し、詳しくは、プリント
配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するは
んだボール、及びその製造方法、並びに接続端子間をは
んだボールによって電気的に接続する接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば複数のプリント配線板を積層する
際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続した
り、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント
配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接
続する手段として、はんだボールによるものがある。こ
こで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐ
ｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９
／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の
所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成さ
れたものであった。
際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続した
り、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント
配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接
続する手段として、はんだボールによるものがある。こ
こで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐ
ｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９
／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の
所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成さ
れたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
はんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだ
ボールが単一組成のはんだにより形成されているため、
はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設す
る接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触し
て短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接
続端子が細密に形成されている場合には、はんだボール
の潰れによる短絡が生じ易かった。
はんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだ
ボールが単一組成のはんだにより形成されているため、
はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設す
る接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触し
て短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接
続端子が細密に形成されている場合には、はんだボール
の潰れによる短絡が生じ易かった。
【０００４】また、複数のプリント配線板を積層した際
やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層し
た各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配
線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発
生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表
面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、
従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶
融によって潰れて前述した隙間を形成することができな
い場合があった。
やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層し
た各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配
線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発
生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表
面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、
従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶
融によって潰れて前述した隙間を形成することができな
い場合があった。
【０００５】本各発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、ま
ず、請求項１の発明においては、隣設する接続端子が短
絡することなく対向する接続端子間を確実に接続するこ
とができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確
保することができるはんだボールを、簡単な構造によっ
て提供することである。
めになされたものであり、その目的とするところは、ま
ず、請求項１の発明においては、隣設する接続端子が短
絡することなく対向する接続端子間を確実に接続するこ
とができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確
保することができるはんだボールを、簡単な構造によっ
て提供することである。
【０００６】次に、請求項２の発明においては、前述し
た請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に
且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方
法を、簡単な方法によって提供することである。
た請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に
且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方
法を、簡単な方法によって提供することである。
【０００７】最後に、請求項３の発明においては、隣設
する接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端
子間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、
簡単な構造によって提供することである。
する接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端
子間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、
簡単な構造によって提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「プリント
配線板４０等の接続端子４１の表面に形成されたはんだ
ボール１００であって、前記接続端子４１に一部が溶着
されたはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融
温度の低いはんだ層２０を被覆してなることを特徴とす
るはんだボール１００」である。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「プリント
配線板４０等の接続端子４１の表面に形成されたはんだ
ボール１００であって、前記接続端子４１に一部が溶着
されたはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融
温度の低いはんだ層２０を被覆してなることを特徴とす
るはんだボール１００」である。
【０００９】次に、請求項２の発明は、「請求項１記載
のはんだボール１００の製造方法であって、以下の各工
程を含むことを特徴とするはんだボール１００の製造方
法、 （１）前記接続端子４１を露呈するようにプリント配線
板４０等に載置された容器３０に前記はんだ核１０とな
る第一のはんだボール１０ａを入れる工程； （２）前記第一のはんだボール１０ａを溶融してその一
部を接続端子４１に溶着する工程； （３）前記容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも
溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層２０
となる第二のはんだボール２０ａを入れる工程； （４）第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い
温度で前記第二のはんだボール２０ａを溶融して第一の
はんだボール１０ａの表面にはんだを溶着し、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００を形成する工程」である。
のはんだボール１００の製造方法であって、以下の各工
程を含むことを特徴とするはんだボール１００の製造方
法、 （１）前記接続端子４１を露呈するようにプリント配線
板４０等に載置された容器３０に前記はんだ核１０とな
る第一のはんだボール１０ａを入れる工程； （２）前記第一のはんだボール１０ａを溶融してその一
部を接続端子４１に溶着する工程； （３）前記容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも
溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層２０
となる第二のはんだボール２０ａを入れる工程； （４）第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い
温度で前記第二のはんだボール２０ａを溶融して第一の
はんだボール１０ａの表面にはんだを溶着し、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００を形成する工程」である。
【００１０】最後に、請求項３の発明は、「対向する接
続端子４１間をはんだボール１００によって電気的に接
続する接続構造であって、各接続端子４１間に介在され
ると共にその一部が一方の接続端子４１に溶着されたは
んだ核１０と、このはんだ核１０よりも溶融温度が低く
該はんだ核１０の表面に被覆されると共に前記各接続端
子４１に溶着されたはんだ層２０とを備えたことを特徴
とする接続構造」である。
続端子４１間をはんだボール１００によって電気的に接
続する接続構造であって、各接続端子４１間に介在され
ると共にその一部が一方の接続端子４１に溶着されたは
んだ核１０と、このはんだ核１０よりも溶融温度が低く
該はんだ核１０の表面に被覆されると共に前記各接続端
子４１に溶着されたはんだ層２０とを備えたことを特徴
とする接続構造」である。
【００１１】
【発明の作用】このように構成された本各発明に係るは
んだボール１００及びその製造方法並びに接続構造は、
次のように作用する。
んだボール１００及びその製造方法並びに接続構造は、
次のように作用する。
【００１２】まず、請求項１の発明に係るはんだボール
１００は、プリント配線板４０等の接続端子４１に溶着
されたはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆したも
のであり、このはんだ層２０をはんだ核１０よりも溶融
温度の低いものとしたものである。このため、はんだボ
ール１００を溶融して接続端子４１間を接続する際に、
はんだ核１０の溶融温度よりも低い温度ではんだ層２０
を溶融し、この溶融したはんだ層２０により接続端子４
１間を接続すれば、接続端子４１間にははんだ核１０が
確実に介在されることになる。これ故、対向する接続端
子４１間には、はんだ核１０によって隙間が確実に確保
されることになる。また、接続端子４１間に介在された
はんだ核１０によってはんだボール１００全体の潰れが
防止されるため、潰れたはんだボール１００によって隣
設する接続端子４１が短絡することはなくなる。
１００は、プリント配線板４０等の接続端子４１に溶着
されたはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆したも
のであり、このはんだ層２０をはんだ核１０よりも溶融
温度の低いものとしたものである。このため、はんだボ
ール１００を溶融して接続端子４１間を接続する際に、
はんだ核１０の溶融温度よりも低い温度ではんだ層２０
を溶融し、この溶融したはんだ層２０により接続端子４
１間を接続すれば、接続端子４１間にははんだ核１０が
確実に介在されることになる。これ故、対向する接続端
子４１間には、はんだ核１０によって隙間が確実に確保
されることになる。また、接続端子４１間に介在された
はんだ核１０によってはんだボール１００全体の潰れが
防止されるため、潰れたはんだボール１００によって隣
設する接続端子４１が短絡することはなくなる。
【００１３】次に、請求項２の発明に係るはんだボール
１００の製造方法は、まず、容器３０にはんだ核１０と
なる第一のはんだボール１０ａを入れてこの第一のはん
だボール１０ａをプリント配線板４０等の接続端子４１
に溶着し、次いで、容器３０に第一のはんだボール１０
ａよりも溶融温度の低い第二のはんだボール２０ａを入
れ、第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温
度にて第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはん
だボール１０ａの表面にはんだを溶着することにより、
前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００を形
成するようにしたものである。このような方法によれ
ば、はんだ核１０は確実に残存し、このはんだ核１０の
表面にははんだ層２０が確実に被覆されることになり、
プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に高品質な
はんだボール１００を容易に且つ確実に製造し得ること
になる。
１００の製造方法は、まず、容器３０にはんだ核１０と
なる第一のはんだボール１０ａを入れてこの第一のはん
だボール１０ａをプリント配線板４０等の接続端子４１
に溶着し、次いで、容器３０に第一のはんだボール１０
ａよりも溶融温度の低い第二のはんだボール２０ａを入
れ、第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温
度にて第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはん
だボール１０ａの表面にはんだを溶着することにより、
前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００を形
成するようにしたものである。このような方法によれ
ば、はんだ核１０は確実に残存し、このはんだ核１０の
表面にははんだ層２０が確実に被覆されることになり、
プリント配線板４０等の接続端子４１の表面に高品質な
はんだボール１００を容易に且つ確実に製造し得ること
になる。
【００１４】最後に、請求項３の発明に係る接続構造
は、前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００
によって対向する接続端子４１間を電気的に接続したも
のであり、対向する接続端子４１間にはんだ核１０が介
在され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着されたも
のである。このため、対向する接続端子４１間には、は
んだ核１０によって形成された隙間が確実に確保される
ことになる。また、はんだ核１０によってはんだボール
１００全体の潰れが防止されることになるため、はんだ
ボール１００全体の潰れによって隣設する接続端子４１
が短絡することはなくなる。さらに、各接続端子４１に
は、はんだ層２０が溶着されているため、電気的に確実
に接続されることになり、接続端子４１間の接続信頼性
が低下することはない。
は、前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００
によって対向する接続端子４１間を電気的に接続したも
のであり、対向する接続端子４１間にはんだ核１０が介
在され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着されたも
のである。このため、対向する接続端子４１間には、は
んだ核１０によって形成された隙間が確実に確保される
ことになる。また、はんだ核１０によってはんだボール
１００全体の潰れが防止されることになるため、はんだ
ボール１００全体の潰れによって隣設する接続端子４１
が短絡することはなくなる。さらに、各接続端子４１に
は、はんだ層２０が溶着されているため、電気的に確実
に接続されることになり、接続端子４１間の接続信頼性
が低下することはない。
【００１５】
【実施例】次に、本各発明のはんだボール１００及びそ
の製造方法及び接続構造の実施例を、図面に従って詳細
に説明する。
の製造方法及び接続構造の実施例を、図面に従って詳細
に説明する。
【００１６】図１には、請求項１の発明に係るはんだボ
ール１００の一実施例を示してある。このはんだボール
１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより
形成されプリント配線板４０の接続端子に一部が溶着さ
れたはんだボールをはんだ核１０とし、このはんだ核１
０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだによ
り形成されたはんだ層２０を被覆したものである。な
お、本実施例においては、プリント配線板４０の接続端
子４１に形成されたはんだボール１００の例を示した
が、これに限らず、例えば電子部品等の接続端子４１に
形成されたものであってもよい。
ール１００の一実施例を示してある。このはんだボール
１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより
形成されプリント配線板４０の接続端子に一部が溶着さ
れたはんだボールをはんだ核１０とし、このはんだ核１
０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだによ
り形成されたはんだ層２０を被覆したものである。な
お、本実施例においては、プリント配線板４０の接続端
子４１に形成されたはんだボール１００の例を示した
が、これに限らず、例えば電子部品等の接続端子４１に
形成されたものであってもよい。
【００１７】このようなはんだボール１００を製造する
際には、まず、プリント配線板４０等の接続端子４１に
はんだ核１０を溶着し、電解めっきや無電解めっきによ
りはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよい
が、電解めっきや無電解めっきのようなめっきによりは
んだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を
得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、
はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１
００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理
工程等の煩雑な工程も必要とする。このため、請求項２
の発明に係るはんだボール１００の製造方法により製造
するとよい。
際には、まず、プリント配線板４０等の接続端子４１に
はんだ核１０を溶着し、電解めっきや無電解めっきによ
りはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよい
が、電解めっきや無電解めっきのようなめっきによりは
んだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を
得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、
はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１
００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理
工程等の煩雑な工程も必要とする。このため、請求項２
の発明に係るはんだボール１００の製造方法により製造
するとよい。
【００１８】次に、請求項２の発明に係るはんだボール
１００の製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づ
いて説明する。
１００の製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づ
いて説明する。
【００１９】まず、プリント配線板４０等に、その接続
端子４１が露呈するようにして直径０．９ｍｍ深さ１．
５ｍｍの穴を有する容器３０を載置し、この容器３０
に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍの第
一のはんだボール１０ａを入れる（ａ）。なお、容器３
０の内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施
されいる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性
が悪く、はんだボール１００が溶着し難いものとなって
いる。
端子４１が露呈するようにして直径０．９ｍｍ深さ１．
５ｍｍの穴を有する容器３０を載置し、この容器３０
に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍの第
一のはんだボール１０ａを入れる（ａ）。なお、容器３
０の内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施
されいる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性
が悪く、はんだボール１００が溶着し難いものとなって
いる。
【００２０】次に、容器３０の表面温度が２２５℃とな
るように加熱して第一のはんだボール１０ａを溶融し、
第一のはんだボール１０ａの一部を接続端子４１に溶着
する（ｂ）。
るように加熱して第一のはんだボール１０ａを溶融し、
第一のはんだボール１０ａの一部を接続端子４１に溶着
する（ｂ）。
【００２１】次に、容器３０に、６／４はんだにより形
成された直径０．７ｍｍの第二のはんだボール２０ａを
入れ（ｃ）、容器３０の表面温度が２００℃となるよう
に加熱して第二のはんだボール２０ａを溶融する
（ｄ）。すると、第一のはんだボール１０ａの表面に第
二のはんだボール２０ａのはんだが溶着され、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００が形成される（ｅ）。
成された直径０．７ｍｍの第二のはんだボール２０ａを
入れ（ｃ）、容器３０の表面温度が２００℃となるよう
に加熱して第二のはんだボール２０ａを溶融する
（ｄ）。すると、第一のはんだボール１０ａの表面に第
二のはんだボール２０ａのはんだが溶着され、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００が形成される（ｅ）。
【００２２】なお、第二のはんだボール２０ａを溶融す
る際に、容器３０の表面温度を１９５℃以下にすると、
第二のはんだボール２０ａが完全に溶融されず、２１０
℃以上にすると、第一のはんだボール１０ａも溶融され
て混ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９
５〜２１０℃となるように加熱するのが好ましい。ま
た、容器３０の表面温度が２００℃で第二のはんだボー
ル２０ａが完全に溶融され、２０５℃で第一のはんだボ
ール１０ａの表面が溶融し始めるため、容器３０の表面
温度が２００〜２０５℃となるように加熱するのが特に
好ましい。
る際に、容器３０の表面温度を１９５℃以下にすると、
第二のはんだボール２０ａが完全に溶融されず、２１０
℃以上にすると、第一のはんだボール１０ａも溶融され
て混ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９
５〜２１０℃となるように加熱するのが好ましい。ま
た、容器３０の表面温度が２００℃で第二のはんだボー
ル２０ａが完全に溶融され、２０５℃で第一のはんだボ
ール１０ａの表面が溶融し始めるため、容器３０の表面
温度が２００〜２０５℃となるように加熱するのが特に
好ましい。
【００２３】次に、図４には、請求項３の発明に係る接
続構造の一実施例を示してある。この接続構造は、複数
のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線
板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００に
よって接続したものである。この接続構造においては、
対向する接続端子４１間に、下側の接続端子４１に一部
が溶着されたはんだ核１０が介在されており、このはん
だ核１０の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側
の接続端子４１と下側の接続端子４１とに溶着されてい
る。そして、はんだ核１０によって接続端子４１間の隙
間が確実に確保されており、はんだ層２０によって接続
端子４１間が電気的に確実に接続されている。なお、本
実施例の如く複数のプリント配線板４０を積層する際に
限らず、例えばプリント配線板４０に電子部品を実装す
る際に、プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品
の接続端子４１とを接続したものであってもよい。
続構造の一実施例を示してある。この接続構造は、複数
のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線
板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００に
よって接続したものである。この接続構造においては、
対向する接続端子４１間に、下側の接続端子４１に一部
が溶着されたはんだ核１０が介在されており、このはん
だ核１０の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側
の接続端子４１と下側の接続端子４１とに溶着されてい
る。そして、はんだ核１０によって接続端子４１間の隙
間が確実に確保されており、はんだ層２０によって接続
端子４１間が電気的に確実に接続されている。なお、本
実施例の如く複数のプリント配線板４０を積層する際に
限らず、例えばプリント配線板４０に電子部品を実装す
る際に、プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品
の接続端子４１とを接続したものであってもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係るはんだボールは、はんだ核の表面にこ
のはんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆したも
のであり、接続端子間を接続する際に、溶融によるはん
だボール全体の潰れを防止できるようにしたものであ
る。
項１の発明に係るはんだボールは、はんだ核の表面にこ
のはんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆したも
のであり、接続端子間を接続する際に、溶融によるはん
だボール全体の潰れを防止できるようにしたものであ
る。
【００２５】次に、請求項２の発明は、まず、第一のは
んだボールを容器に入れてプリント配線板等の接続端子
に第一のはんだボールを溶着し、次いで、第一のはんだ
ボールよりも溶融温度の低い第二のはんだボールを容器
に入れて第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度
で第二のはんだボールを溶融して、はんだ核の表面には
んだ層を被覆した請求項１の発明に係るはんだボールを
製造する方法であり、簡単な方法によって、はんだ核を
確実に残存させ、このはんだ核の表面にはんだ層を確実
に被覆できるようにしたものである。
んだボールを容器に入れてプリント配線板等の接続端子
に第一のはんだボールを溶着し、次いで、第一のはんだ
ボールよりも溶融温度の低い第二のはんだボールを容器
に入れて第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度
で第二のはんだボールを溶融して、はんだ核の表面には
んだ層を被覆した請求項１の発明に係るはんだボールを
製造する方法であり、簡単な方法によって、はんだ核を
確実に残存させ、このはんだ核の表面にはんだ層を確実
に被覆できるようにしたものである。
【００２６】最後に、請求項３の発明に係る接続構造
は、対向する接続端子間に介在されると共にその一部が
一方の接続端子に溶着されたはんだ核と、このはんだ核
の表面に被覆されると共に各接続端子に溶着されたはん
だ層とを備えたものであり、はんだ核によって接続端子
間の隙間が確実に確保され、はんだ層によって接続端子
間が電気的に確実に接続されたものである。
は、対向する接続端子間に介在されると共にその一部が
一方の接続端子に溶着されたはんだ核と、このはんだ核
の表面に被覆されると共に各接続端子に溶着されたはん
だ層とを備えたものであり、はんだ核によって接続端子
間の隙間が確実に確保され、はんだ層によって接続端子
間が電気的に確実に接続されたものである。
【００２７】従って、まず、請求項１の発明によれば、
隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子
間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端
子間の隙間を確実に確保することができるはんだボール
を、簡単な構造によって提供することができる。
隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子
間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端
子間の隙間を確実に確保することができるはんだボール
を、簡単な構造によって提供することができる。
【００２８】次に、請求項２の発明によれば、前述した
請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に且
つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法
を、簡単な方法によって提供することができる。
請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に且
つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法
を、簡単な方法によって提供することができる。
【００２９】最後に、請求項３の発明によれば、隣設す
る接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端子
間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、簡
単な構造によって提供することができる。
る接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端子
間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、簡
単な構造によって提供することができる。
【００３０】
【図１】請求項１の発明に係るはんだボールの一実施例
を示す断面正面図である。
を示す断面正面図である。
【図２】請求項２の発明に係るはんだボールの製造方法
の一実施例を示す工程図である。
の一実施例を示す工程図である。
【図３】請求項３の発明に係る接続構造の一実施例を示
す断面正面図である。
す断面正面図である。
１０ はんだ核 １０ａ 第一のはんだボール ２０ はんだ層 ２０ａ 第二のはんだボール ３０ 容器 ４０ プリント配線板 ４１ 接続端子 １００ はんだボール
Claims (3)
- 【請求項１】プリント配線板等の接続端子の表面に形成
されたはんだボールであって、 前記接続端子に一部が溶着されたはんだ核の表面に該は
んだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆してなるこ
とを特徴とするはんだボール。 - 【請求項２】請求項１記載のはんだボールの製造方法で
あって、以下の各工程を含むことを特徴とするはんだボ
ールの製造方法、 （１）前記接続端子を露呈するようにプリント配線板等
に載置された容器に前記はんだ核となる第一のはんだボ
ールを入れる工程； （２）前記第一のはんだボールを溶融してその一部を接
続端子に溶着する工程； （３）前記容器に第一のはんだボールよりも溶融温度が
低いはんだから形成された前記はんだ層となる第二のは
んだボールを入れる工程； （４）第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で
前記第二のはんだボールを溶融して第一のはんだボール
の表面にはんだを溶着し、はんだ核の表面にはんだ層が
被覆されたはんだボールを形成する工程。 - 【請求項３】対向する接続端子間をはんだボールによっ
て電気的に接続する接続構造であって、 各接続端子間に介在されると共にその一部が一方の接続
端子に溶着されたはんだ核と、このはんだ核よりも溶融
温度が低く該はんだ核の表面に被覆されると共に前記各
接続端子に溶着されたはんだ層とを備えたことを特徴と
する接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24416193A JP3511099B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | はんだボールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24416193A JP3511099B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | はんだボールの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003370678A Division JP2004111986A (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | はんだボール並びに接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106750A true JPH07106750A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3511099B2 JP3511099B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=17114680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24416193A Expired - Fee Related JP3511099B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | はんだボールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3511099B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037089A1 (en) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Westaim Technologies Inc. | A connective medium and a process for connecting electrical devices to circuit boards |
| WO1997001866A1 (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ball grid array package utilizing solder coated spheres |
| CN113395841A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-14 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种模组加工方法、模组及器件 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24416193A patent/JP3511099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037089A1 (en) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Westaim Technologies Inc. | A connective medium and a process for connecting electrical devices to circuit boards |
| WO1997001866A1 (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ball grid array package utilizing solder coated spheres |
| CN113395841A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-14 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种模组加工方法、模组及器件 |
| CN113395841B (zh) * | 2021-05-25 | 2023-08-15 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种模组加工方法、模组及器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3511099B2 (ja) | 2004-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001111227A (ja) | フレキシブル配線板及びその製造方法 | |
| US6081996A (en) | Through hole circuit board interconnect | |
| US6571469B2 (en) | Method for manufacturing modular board | |
| KR20000023221A (ko) | 반도체 소자 실장용 기판 및 이의 제조방법 | |
| JPH07106750A (ja) | はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 | |
| JPH0799385A (ja) | はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 | |
| JPH06125203A (ja) | 誘電体共振器装置およびその実装構造 | |
| JP2004111986A (ja) | はんだボール並びに接続構造 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2003008229A (ja) | プリント回路基板及びその製造方法 | |
| JPH06169048A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JP2003243573A (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JPH0223644A (ja) | 導体ピンを有する電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH08228075A (ja) | 基板の製造方法 | |
| JPH08213748A (ja) | 基板およびその製造方法 | |
| JP3493999B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
| EP1135011A2 (en) | Printed-wiring board | |
| JP2000012772A (ja) | 集積化半導体装置の製造方法 | |
| JPH05102646A (ja) | 回路基板 | |
| JPH088521A (ja) | ハンダ付け用端子 | |
| JPH10144721A (ja) | バンプ付きワークの半田付け方法 | |
| JPH04254396A (ja) | 高密度実装基板の製造方法 | |
| JPH08321674A (ja) | 電子部品はんだ付け回路基板の製造方法 | |
| JPH0433347A (ja) | はんだパッドの製造方法とはんだパッド | |
| JPH01290295A (ja) | 半田付け用マスク板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031212 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |