JP3511099B2 - はんだボールの製造方法 - Google Patents
はんだボールの製造方法Info
- Publication number
- JP3511099B2 JP3511099B2 JP24416193A JP24416193A JP3511099B2 JP 3511099 B2 JP3511099 B2 JP 3511099B2 JP 24416193 A JP24416193 A JP 24416193A JP 24416193 A JP24416193 A JP 24416193A JP 3511099 B2 JP3511099 B2 JP 3511099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder ball
- ball
- printed wiring
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだボールの製造方
法に関し、詳しくは、プリント配線板や電子部品等の接
続端子間を電気的に接続するはんだボールの製造方法に
関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば複数のプリント配線板を積層する
際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続した
り、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント
配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接
続する手段として、はんだボールによるものがある。こ
こで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐ
ｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９
／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の
所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成さ
れたものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
はんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだ
ボールが単一組成のはんだにより形成されているため、
はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設す
る接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触し
て短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接
続端子が細密に形成されている場合には、はんだボール
の潰れによる短絡が生じ易かった。 【０００４】また、複数のプリント配線板を積層した際
やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層し
た各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配
線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発
生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表
面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、
従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶
融によって潰れて前述した隙間を形成することができな
い場合があった。 【０００５】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、隣設
する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を
確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間
の隙間を確実に確保することができる簡単な構造でかつ
高品質なはんだボールを、容易に且つ確実に製造するこ
とができるはんだボールの製造方法を、簡単な方法によ
って提供することである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、「プリント配線板４０等の接続端子４１
の表面に形成され、前記接続端子４１に一部が溶着され
たはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融温度
の低いはんだ層２０を被覆してなるはんだボール１００
の製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴と
するはんだボール１００の製造方法、 （１）前記接続端子４１を露呈するようにプリント配線
板４０等に載置された容器３０に前記はんだ核１０とな
る第一のはんだボール１０ａを入れる工程； （２）前記第一のはんだボール１０ａを溶融してその一
部を接続端子４１に溶着する工程； （３）前記容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも
溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層２０
となる第二のはんだボール２０ａを入れる工程； （４）第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い
温度で前記第二のはんだボール２０ａを溶融して第一の
はんだボール１０ａの表面にはんだを溶着し、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００を形成する工程」である。 【０００７】 【発明の作用】このように構成された本発明に係るはん
だボールの製造方法およびその製造方法によって作製さ
れたはんだボール並びに接続構造は、次のように作用す
る。 【０００８】まず、はんだボール１００は、プリント配
線板４０等の接続端子４１に溶着されたはんだ核１０の
表面にはんだ層２０を被覆したものであり、このはんだ
層２０をはんだ核１０よりも溶融温度の低いものとした
ものである。このため、はんだボール１００を溶融して
接続端子４１間を接続する際に、はんだ核１０の溶融温
度よりも低い温度ではんだ層２０を溶融し、この溶融し
たはんだ層２０により接続端子４１間を接続すれば、接
続端子４１間にははんだ核１０が確実に介在されること
になる。これ故、対向する接続端子４１間には、はんだ
核１０によって隙間が確実に確保されることになる。ま
た、接続端子４１間に介在されたはんだ核１０によって
はんだボール１００全体の潰れが防止されるため、潰れ
たはんだボール１００によって隣設する接続端子４１が
短絡することはなくなる。 【０００９】次に、本発明に係る前記はんだボール１０
０の製造方法は、まず、容器３０にはんだ核１０となる
第一のはんだボール１０ａを入れてこの第一のはんだボ
ール１０ａをプリント配線板４０等の接続端子４１に溶
着し、次いで、容器３０に第一のはんだボール１０ａよ
りも溶融温度の低い第二のはんだボール２０ａを入れ、
第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温度に
て第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはんだボ
ール１０ａの表面にはんだを溶着することにより、前述
した請求項１の発明に係るはんだボール１００を形成す
るようにしたものである。このような方法によれば、は
んだ核１０は確実に残存し、このはんだ核１０の表面に
ははんだ層２０が確実に被覆されることになり、プリン
ト配線板４０等の接続端子４１の表面に高品質なはんだ
ボール１００を容易に且つ確実に製造し得ることにな
る。 【００１０】最後に、接続構造は、前述したはんだボー
ル１００によって対向する接続端子４１間を電気的に接
続したものであり、対向する接続端子４１間にはんだ核
１０が介在され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着
されたものである。このため、対向する接続端子４１間
には、はんだ核１０によって形成された隙間が確実に確
保されることになる。また、はんだ核１０によってはん
だボール１００全体の潰れが防止されることになるた
め、はんだボール１００全体の潰れによって隣設する接
続端子４１が短絡することはなくなる。さらに、各接続
端子４１には、はんだ層２０が溶着されているため、電
気的に確実に接続されることになり、接続端子４１間の
接続信頼性が低下することはない。 【００１１】 【実施例】次に、本発明で作製されるはんだボール１０
０及び本発明のはんだボールの製造方法並びに接続構造
の実施例を、図面に従って詳細に説明する。 【００１２】図１には、本発明によって製造されるはん
だボール１００の一実施例を示してある。このはんだボ
ール１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだに
より形成されプリント配線板４０の接続端子に一部が溶
着されたはんだボールをはんだ核１０とし、このはんだ
核１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだ
により形成されたはんだ層２０を被覆したものである。
なお、本実施例においては、プリント配線板４０の接続
端子４１に形成されたはんだボール１００の例を示した
が、これに限らず、例えば電子部品等の接続端子４１に
形成されたものであってもよい。 【００１３】このようなはんだボール１００を製造する
際には、まず、プリント配線板４０等の接続端子４１に
はんだ核１０を溶着し、電解めっきや無電解めっきによ
りはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよい
が、電解めっきや無電解めっきのようなめっきによりは
んだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を
得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、
はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１
００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理
工程等の煩雑な工程も必要とする。このため、本発明に
係るはんだボール１００の製造方法により製造するとよ
い。 【００１４】次に、本発明に係るはんだボール１００の
製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づいて説明
する。 【００１５】まず、プリント配線板４０等に、その接続
端子４１が露呈するようにして直径０．９ｍｍ深さ１．
５ｍｍの穴を有する容器３０を載置し、この容器３０
に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍの第
一のはんだボール１０ａを入れる（ａ）。なお、容器３
０の内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施
されいる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性
が悪く、はんだボール１００が溶着し難いものとなって
いる。 【００１６】次に、容器３０の表面温度が２２５℃とな
るように加熱して第一のはんだボール１０ａを溶融し、
第一のはんだボール１０ａの一部を接続端子４１に溶着
する（ｂ）。 【００１７】次に、容器３０に、６／４はんだにより形
成された直径０．７ｍｍの第二のはんだボール２０ａを
入れ（ｃ）、容器３０の表面温度が２００℃となるよう
に加熱して第二のはんだボール２０ａを溶融する
（ｄ）。すると、第一のはんだボール１０ａの表面に第
二のはんだボール２０ａのはんだが溶着され、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００が形成される（ｅ）。 【００１８】なお、第二のはんだボール２０ａを溶融す
る際に、容器３０の表面温度を１９５℃以下にすると、
第二のはんだボール２０ａが完全に溶融されず、２１０
℃以上にすると、第一のはんだボール１０ａも溶融され
て混ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９
５〜２１０℃となるように加熱するのが好ましい。ま
た、容器３０の表面温度が２００℃で第二のはんだボー
ル２０ａが完全に溶融され、２０５℃で第一のはんだボ
ール１０ａの表面が溶融し始めるため、容器３０の表面
温度が２００〜２０５℃となるように加熱するのが特に
好ましい。 【００１９】次に、図４には、対向する接続端子間をは
んだボールによって電気的に接続する接続構造の好適な
一実施例を示してある。この接続構造は、複数のプリン
ト配線板４０を積層する際に、各プリント配線板４０の
対向する接続端子４１をはんだボール１００によって接
続したものである。この接続構造においては、対向する
接続端子４１間に、下側の接続端子４１に一部が溶着さ
れたはんだ核１０が介在されており、このはんだ核１０
の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側の接続端
子４１と下側の接続端子４１とに溶着されている。そし
て、はんだ核１０によって接続端子４１間の隙間が確実
に確保されており、はんだ層２０によって接続端子４１
間が電気的に確実に接続されている。なお、本実施例の
如く複数のプリント配線板４０を積層する際に限らず、
例えばプリント配線板４０に電子部品を実装する際に、
プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品の接続端
子４１とを接続したものであってもよい。 【００２０】 【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、はん
だボールは、はんだ核の表面にこのはんだ核よりも溶融
温度の低いはんだ層を被覆したものであり、接続端子間
を接続する際に、溶融によるはんだボール全体の潰れを
防止できるようにしたものである。 【００２１】次に、本発明は、まず、第一のはんだボー
ルを容器に入れてプリント配線板等の接続端子に第一の
はんだボールを溶着し、次いで、第一のはんだボールよ
りも溶融温度の低い第二のはんだボールを容器に入れて
第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で第二の
はんだボールを溶融して、はんだ核の表面にはんだ層を
被覆した上記はんだボールを製造する方法であり、簡単
な方法によって、はんだ核を確実に残存させ、このはん
だ核の表面にはんだ層を確実に被覆できるようにしたも
のである。 【００２２】最後に、接続構造は、対向する接続端子間
に介在されると共にその一部が一方の接続端子に溶着さ
れたはんだ核と、このはんだ核の表面に被覆されると共
に各接続端子に溶着されたはんだ層とを備えたものであ
り、はんだ核によって接続端子間の隙間が確実に確保さ
れ、はんだ層によって接続端子間が電気的に確実に接続
されたものである。 【００２３】従って、まず、隣設する接続端子が短絡す
ることなく対向する接続端子間を確実に接続することが
でき、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保す
ることができるはんだボールを、簡単な構造によって提
供することができる。 【００２４】次に、本発明によれば、前述した高品質な
はんだボールを容易に且つ確実に製造することができる
はんだボールの製造方法を、簡単な方法によって提供す
ることができる。 【００２５】最後に、本明細書に記載の接続構造によれ
ば、隣設する接続端子に短絡が生じることなく、対向す
る接続端子間に隙間を確実に確保することができる接続
構造を、簡単な構造によって提供することができる。 【００２６】
法に関し、詳しくは、プリント配線板や電子部品等の接
続端子間を電気的に接続するはんだボールの製造方法に
関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば複数のプリント配線板を積層する
際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続した
り、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント
配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接
続する手段として、はんだボールによるものがある。こ
こで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐ
ｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９
／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の
所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成さ
れたものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
はんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだ
ボールが単一組成のはんだにより形成されているため、
はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設す
る接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触し
て短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接
続端子が細密に形成されている場合には、はんだボール
の潰れによる短絡が生じ易かった。 【０００４】また、複数のプリント配線板を積層した際
やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層し
た各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配
線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発
生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表
面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、
従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶
融によって潰れて前述した隙間を形成することができな
い場合があった。 【０００５】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは、隣設
する接続端子が短絡することなく対向する接続端子間を
確実に接続することができ、しかも対向する接続端子間
の隙間を確実に確保することができる簡単な構造でかつ
高品質なはんだボールを、容易に且つ確実に製造するこ
とができるはんだボールの製造方法を、簡単な方法によ
って提供することである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、「プリント配線板４０等の接続端子４１
の表面に形成され、前記接続端子４１に一部が溶着され
たはんだ核１０の表面に該はんだ核１０よりも溶融温度
の低いはんだ層２０を被覆してなるはんだボール１００
の製造方法であって、以下の各工程を含むことを特徴と
するはんだボール１００の製造方法、 （１）前記接続端子４１を露呈するようにプリント配線
板４０等に載置された容器３０に前記はんだ核１０とな
る第一のはんだボール１０ａを入れる工程； （２）前記第一のはんだボール１０ａを溶融してその一
部を接続端子４１に溶着する工程； （３）前記容器３０に第一のはんだボール１０ａよりも
溶融温度が低いはんだから形成された前記はんだ層２０
となる第二のはんだボール２０ａを入れる工程； （４）第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い
温度で前記第二のはんだボール２０ａを溶融して第一の
はんだボール１０ａの表面にはんだを溶着し、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００を形成する工程」である。 【０００７】 【発明の作用】このように構成された本発明に係るはん
だボールの製造方法およびその製造方法によって作製さ
れたはんだボール並びに接続構造は、次のように作用す
る。 【０００８】まず、はんだボール１００は、プリント配
線板４０等の接続端子４１に溶着されたはんだ核１０の
表面にはんだ層２０を被覆したものであり、このはんだ
層２０をはんだ核１０よりも溶融温度の低いものとした
ものである。このため、はんだボール１００を溶融して
接続端子４１間を接続する際に、はんだ核１０の溶融温
度よりも低い温度ではんだ層２０を溶融し、この溶融し
たはんだ層２０により接続端子４１間を接続すれば、接
続端子４１間にははんだ核１０が確実に介在されること
になる。これ故、対向する接続端子４１間には、はんだ
核１０によって隙間が確実に確保されることになる。ま
た、接続端子４１間に介在されたはんだ核１０によって
はんだボール１００全体の潰れが防止されるため、潰れ
たはんだボール１００によって隣設する接続端子４１が
短絡することはなくなる。 【０００９】次に、本発明に係る前記はんだボール１０
０の製造方法は、まず、容器３０にはんだ核１０となる
第一のはんだボール１０ａを入れてこの第一のはんだボ
ール１０ａをプリント配線板４０等の接続端子４１に溶
着し、次いで、容器３０に第一のはんだボール１０ａよ
りも溶融温度の低い第二のはんだボール２０ａを入れ、
第一のはんだボール１０ａの溶融温度よりも低い温度に
て第二のはんだボール２０ａを溶融して第一のはんだボ
ール１０ａの表面にはんだを溶着することにより、前述
した請求項１の発明に係るはんだボール１００を形成す
るようにしたものである。このような方法によれば、は
んだ核１０は確実に残存し、このはんだ核１０の表面に
ははんだ層２０が確実に被覆されることになり、プリン
ト配線板４０等の接続端子４１の表面に高品質なはんだ
ボール１００を容易に且つ確実に製造し得ることにな
る。 【００１０】最後に、接続構造は、前述したはんだボー
ル１００によって対向する接続端子４１間を電気的に接
続したものであり、対向する接続端子４１間にはんだ核
１０が介在され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着
されたものである。このため、対向する接続端子４１間
には、はんだ核１０によって形成された隙間が確実に確
保されることになる。また、はんだ核１０によってはん
だボール１００全体の潰れが防止されることになるた
め、はんだボール１００全体の潰れによって隣設する接
続端子４１が短絡することはなくなる。さらに、各接続
端子４１には、はんだ層２０が溶着されているため、電
気的に確実に接続されることになり、接続端子４１間の
接続信頼性が低下することはない。 【００１１】 【実施例】次に、本発明で作製されるはんだボール１０
０及び本発明のはんだボールの製造方法並びに接続構造
の実施例を、図面に従って詳細に説明する。 【００１２】図１には、本発明によって製造されるはん
だボール１００の一実施例を示してある。このはんだボ
ール１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだに
より形成されプリント配線板４０の接続端子に一部が溶
着されたはんだボールをはんだ核１０とし、このはんだ
核１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだ
により形成されたはんだ層２０を被覆したものである。
なお、本実施例においては、プリント配線板４０の接続
端子４１に形成されたはんだボール１００の例を示した
が、これに限らず、例えば電子部品等の接続端子４１に
形成されたものであってもよい。 【００１３】このようなはんだボール１００を製造する
際には、まず、プリント配線板４０等の接続端子４１に
はんだ核１０を溶着し、電解めっきや無電解めっきによ
りはんだ核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよい
が、電解めっきや無電解めっきのようなめっきによりは
んだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を
得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、
はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１
００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理
工程等の煩雑な工程も必要とする。このため、本発明に
係るはんだボール１００の製造方法により製造するとよ
い。 【００１４】次に、本発明に係るはんだボール１００の
製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づいて説明
する。 【００１５】まず、プリント配線板４０等に、その接続
端子４１が露呈するようにして直径０．９ｍｍ深さ１．
５ｍｍの穴を有する容器３０を載置し、この容器３０
に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍの第
一のはんだボール１０ａを入れる（ａ）。なお、容器３
０の内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施
されいる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性
が悪く、はんだボール１００が溶着し難いものとなって
いる。 【００１６】次に、容器３０の表面温度が２２５℃とな
るように加熱して第一のはんだボール１０ａを溶融し、
第一のはんだボール１０ａの一部を接続端子４１に溶着
する（ｂ）。 【００１７】次に、容器３０に、６／４はんだにより形
成された直径０．７ｍｍの第二のはんだボール２０ａを
入れ（ｃ）、容器３０の表面温度が２００℃となるよう
に加熱して第二のはんだボール２０ａを溶融する
（ｄ）。すると、第一のはんだボール１０ａの表面に第
二のはんだボール２０ａのはんだが溶着され、はんだ核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００が形成される（ｅ）。 【００１８】なお、第二のはんだボール２０ａを溶融す
る際に、容器３０の表面温度を１９５℃以下にすると、
第二のはんだボール２０ａが完全に溶融されず、２１０
℃以上にすると、第一のはんだボール１０ａも溶融され
て混ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９
５〜２１０℃となるように加熱するのが好ましい。ま
た、容器３０の表面温度が２００℃で第二のはんだボー
ル２０ａが完全に溶融され、２０５℃で第一のはんだボ
ール１０ａの表面が溶融し始めるため、容器３０の表面
温度が２００〜２０５℃となるように加熱するのが特に
好ましい。 【００１９】次に、図４には、対向する接続端子間をは
んだボールによって電気的に接続する接続構造の好適な
一実施例を示してある。この接続構造は、複数のプリン
ト配線板４０を積層する際に、各プリント配線板４０の
対向する接続端子４１をはんだボール１００によって接
続したものである。この接続構造においては、対向する
接続端子４１間に、下側の接続端子４１に一部が溶着さ
れたはんだ核１０が介在されており、このはんだ核１０
の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側の接続端
子４１と下側の接続端子４１とに溶着されている。そし
て、はんだ核１０によって接続端子４１間の隙間が確実
に確保されており、はんだ層２０によって接続端子４１
間が電気的に確実に接続されている。なお、本実施例の
如く複数のプリント配線板４０を積層する際に限らず、
例えばプリント配線板４０に電子部品を実装する際に、
プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品の接続端
子４１とを接続したものであってもよい。 【００２０】 【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、はん
だボールは、はんだ核の表面にこのはんだ核よりも溶融
温度の低いはんだ層を被覆したものであり、接続端子間
を接続する際に、溶融によるはんだボール全体の潰れを
防止できるようにしたものである。 【００２１】次に、本発明は、まず、第一のはんだボー
ルを容器に入れてプリント配線板等の接続端子に第一の
はんだボールを溶着し、次いで、第一のはんだボールよ
りも溶融温度の低い第二のはんだボールを容器に入れて
第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で第二の
はんだボールを溶融して、はんだ核の表面にはんだ層を
被覆した上記はんだボールを製造する方法であり、簡単
な方法によって、はんだ核を確実に残存させ、このはん
だ核の表面にはんだ層を確実に被覆できるようにしたも
のである。 【００２２】最後に、接続構造は、対向する接続端子間
に介在されると共にその一部が一方の接続端子に溶着さ
れたはんだ核と、このはんだ核の表面に被覆されると共
に各接続端子に溶着されたはんだ層とを備えたものであ
り、はんだ核によって接続端子間の隙間が確実に確保さ
れ、はんだ層によって接続端子間が電気的に確実に接続
されたものである。 【００２３】従って、まず、隣設する接続端子が短絡す
ることなく対向する接続端子間を確実に接続することが
でき、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確保す
ることができるはんだボールを、簡単な構造によって提
供することができる。 【００２４】次に、本発明によれば、前述した高品質な
はんだボールを容易に且つ確実に製造することができる
はんだボールの製造方法を、簡単な方法によって提供す
ることができる。 【００２５】最後に、本明細書に記載の接続構造によれ
ば、隣設する接続端子に短絡が生じることなく、対向す
る接続端子間に隙間を確実に確保することができる接続
構造を、簡単な構造によって提供することができる。 【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】はんだボールの一実施例を示す断面正面図であ
る。 【図２】本発明に係るはんだボールの製造方法の一実施
例を示す工程図である。 【図３】接続構造の一実施例を示す断面正面図である。 【符号の説明】 １０ はんだ核 １０ａ 第一のはんだボール ２０ はんだ層 ２０ａ 第二のはんだボール ３０ 容器 ４０ プリント配線板 ４１ 接続端子 １００ はんだボール
る。 【図２】本発明に係るはんだボールの製造方法の一実施
例を示す工程図である。 【図３】接続構造の一実施例を示す断面正面図である。 【符号の説明】 １０ はんだ核 １０ａ 第一のはんだボール ２０ はんだ層 ２０ａ 第二のはんだボール ３０ 容器 ４０ プリント配線板 ４１ 接続端子 １００ はんだボール
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−29363（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−312240（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−120230（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−95636（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/36
H05K 1/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】プリント配線板等の接続端子の表面に形成
され、前記接続端子に一部が溶着されたはんだ核の表面
に該はんだ核よりも溶融温度の低いはんだ層を被覆して
なるはんだボールの製造方法であって、以下の各工程を
含むことを特徴とするはんだボールの製造方法、 （１）前記接続端子を露呈するようにプリント配線板等
に載置された容器に前記はんだ核となる第一のはんだボ
ールを入れる工程； （２）前記第一のはんだボールを溶融してその一部を接
続端子に溶着する工程； （３）前記容器に第一のはんだボールよりも溶融温度が
低いはんだから形成された前記はんだ層となる第二のは
んだボールを入れる工程； （４）第一のはんだボールの溶融温度よりも低い温度で
前記第二のはんだボールを溶融して第一のはんだボール
の表面にはんだを溶着し、はんだ核の表面にはんだ層が
被覆されたはんだボールを形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24416193A JP3511099B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | はんだボールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24416193A JP3511099B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | はんだボールの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003370678A Division JP2004111986A (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | はんだボール並びに接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106750A JPH07106750A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3511099B2 true JP3511099B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=17114680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24416193A Expired - Fee Related JP3511099B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | はんだボールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3511099B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9510085D0 (en) * | 1995-05-18 | 1995-07-12 | Sherritt Inc | A connective medium and a process for connecting electronic devices to circuit boards |
| WO1997001866A1 (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ball grid array package utilizing solder coated spheres |
| CN113395841B (zh) * | 2021-05-25 | 2023-08-15 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种模组加工方法、模组及器件 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24416193A patent/JP3511099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106750A (ja) | 1995-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6081996A (en) | Through hole circuit board interconnect | |
| TWI251388B (en) | Electrical connector solder terminal | |
| JP3511099B2 (ja) | はんだボールの製造方法 | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| US20020029905A1 (en) | Method for manufacturing modular board | |
| JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
| JPH0799385A (ja) | はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 | |
| JPH0685425A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2004111986A (ja) | はんだボール並びに接続構造 | |
| JPH06169048A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JP3338795B2 (ja) | ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造 | |
| JP2002190664A (ja) | プリント配線板およびこれを用いた半導体装置 | |
| JP2811790B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH10144850A (ja) | 接続ピンと基板実装方法 | |
| JP3493999B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
| JPH0350888A (ja) | 導体ビアの修復方法 | |
| JPH088521A (ja) | ハンダ付け用端子 | |
| JPH0223644A (ja) | 導体ピンを有する電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2842013B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60170995A (ja) | 配線基板 | |
| JPH03283484A (ja) | 大電流回路基板 | |
| JPH0456461B2 (ja) | ||
| JPH08213748A (ja) | 基板およびその製造方法 | |
| JP2000100508A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031212 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |