JPS6057945B2 - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS6057945B2 JPS6057945B2 JP10029882A JP10029882A JPS6057945B2 JP S6057945 B2 JPS6057945 B2 JP S6057945B2 JP 10029882 A JP10029882 A JP 10029882A JP 10029882 A JP10029882 A JP 10029882A JP S6057945 B2 JPS6057945 B2 JP S6057945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- plate
- wiring board
- solder
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、たとえばチップ部品（リードレス部品）搭載
のプリント配線基板をはんだ付けするときに用いる噴流
式はんだ付け装置に関するものである。
のプリント配線基板をはんだ付けするときに用いる噴流
式はんだ付け装置に関するものである。
最近のチップ部品搭載のプリント配線基板の各電子機器
への応用はめざましく、それらを自動的にはんだ付け処
理してゆく自動はんだ付け装置も対応をせまられている
。
への応用はめざましく、それらを自動的にはんだ付け処
理してゆく自動はんだ付け装置も対応をせまられている
。
しカルながら、チップ部品搭載とはいつてもチップ部品
のみを１００％プリント配線基板に搭載したものはほと
んどなく、古くから使用されているディスクリート部品
（リード線を有する部品）とチップ部品とを混合搭載し
たプリント配線基板が大半である。
のみを１００％プリント配線基板に搭載したものはほと
んどなく、古くから使用されているディスクリート部品
（リード線を有する部品）とチップ部品とを混合搭載し
たプリント配線基板が大半である。
このような混載基板を一括してはんだ付け処理しようと
する場合は、ディスクリート部品とチップ部品とでは適
するはんだ付け方法が異なるため、一元的なはんだ付け
処理では、両方の部品をともに確実にプリント配線基板
にはんだ付けすることはできない。
する場合は、ディスクリート部品とチップ部品とでは適
するはんだ付け方法が異なるため、一元的なはんだ付け
処理では、両方の部品をともに確実にプリント配線基板
にはんだ付けすることはできない。
本発明は、このような不都合を解消するのに有効な手段
を提供するものであり、同一の噴流式はんだ槽ノズルに
よつてディスクリート部品とチップ部品とをそれぞれ確
実にプリント配線基板にはんだ付けできるようにするこ
とを目的とする。
を提供するものであり、同一の噴流式はんだ槽ノズルに
よつてディスクリート部品とチップ部品とをそれぞれ確
実にプリント配線基板にはんだ付けできるようにするこ
とを目的とする。
〔発明の概要〕本発明の噴流式はんだ付け装置の構成は
、溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧する
ポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送された溶融
はんだを噴流するノズル本体とを設け、このノズル本体
の上部開口にプリント配線基板が搬入される開口側と搬
出される開口側とを区画するとともに端部に流出口を有
する凹部を仕切板によつて設け、この凹部によつて区画
形成された両側の開口のうちどちらか一方の開口に多孔
板を設けた構造からなり、そうして、多孔板から噴出す
る多数の小波のはんだ噴流波をチップ部品間の間隙に有
効に侵入させてこのチップ部品をプリント配線基板に確
実にはんだ付けし、また多孔板のない開口から噴出する
大波のはんだ噴流波によつてディスクリート部品のリー
ド線をプリント配線基板に確実にはんだ付けし、さらに
両方のはんだ噴流波の対向側に噴流した溶融はんだは、
凹部からその端部の流出口を経て槽体内に戻す。
、溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧する
ポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送された溶融
はんだを噴流するノズル本体とを設け、このノズル本体
の上部開口にプリント配線基板が搬入される開口側と搬
出される開口側とを区画するとともに端部に流出口を有
する凹部を仕切板によつて設け、この凹部によつて区画
形成された両側の開口のうちどちらか一方の開口に多孔
板を設けた構造からなり、そうして、多孔板から噴出す
る多数の小波のはんだ噴流波をチップ部品間の間隙に有
効に侵入させてこのチップ部品をプリント配線基板に確
実にはんだ付けし、また多孔板のない開口から噴出する
大波のはんだ噴流波によつてディスクリート部品のリー
ド線をプリント配線基板に確実にはんだ付けし、さらに
両方のはんだ噴流波の対向側に噴流した溶融はんだは、
凹部からその端部の流出口を経て槽体内に戻す。
以下、本発明を図面に示す実施例を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図、第２図および第３図に示すように、溶融はんだ
を収納した槽体１の中間部に水平方向の仕切壁２を設け
るとともに、槽体１の上部に、上記仕切壁２との間に流
通間隙３をおいて垂直方向の仕切板４を設け、槽体１の
下部にヒータ室５を形成するとともに、槽体１の上部に
仕切板４によつてポンプ室６およびノズル室７を区画形
成する。
を収納した槽体１の中間部に水平方向の仕切壁２を設け
るとともに、槽体１の上部に、上記仕切壁２との間に流
通間隙３をおいて垂直方向の仕切板４を設け、槽体１の
下部にヒータ室５を形成するとともに、槽体１の上部に
仕切板４によつてポンプ室６およびノズル室７を区画形
成する。
そして、上記ヒータ室５の下部に電熱器などのヒータ８
を設ける。また、上記ポンプ室６の下部の仕切壁２に開
口部９を設け、この開口部９に対しポンプ装置１０を設
ける。
を設ける。また、上記ポンプ室６の下部の仕切壁２に開
口部９を設け、この開口部９に対しポンプ装置１０を設
ける。
このポンプ装置１０は、開口部９に臨．ませて回転翼１
１を軸１２で軸架し、この軸１２を、上記槽体１の一側
部に設けた電動機１３の回転軸にプーリ、Ｖベルト等の
連動機構１４を介して連結する。さらに、上記ノズル室
７の下部の仕切壁２に開，口部１５を設け、この開口部
１５上にノズル本体１６を取付ける。
１を軸１２で軸架し、この軸１２を、上記槽体１の一側
部に設けた電動機１３の回転軸にプーリ、Ｖベルト等の
連動機構１４を介して連結する。さらに、上記ノズル室
７の下部の仕切壁２に開，口部１５を設け、この開口部
１５上にノズル本体１６を取付ける。
このノズル本体１６は、プリント配線基板の搬送方向２
１に対して左右に位置する板部材２２，２３と、前後に
位置する板部材２４，２５とによ一つて形成する。
１に対して左右に位置する板部材２２，２３と、前後に
位置する板部材２４，２５とによ一つて形成する。
板部材２２，２３，２４，２５は垂直に設けられ、これ
らの下部は、はんだ槽内における水平の仕切壁２の開口
部１５の周縁部にそれぞれの取付部２６を介して固定す
る。また板部材２４の外面の上部に板部材２２から板部
材２３にわたつてほぼ凹形の受け２７を固定する。また
この受け２７の外側面に沿つて当着した上下動調整板２
８の両端部の上下方向の長穴２９（第４図に示す）を両
側の板部材２２，２３の取付け片３０にボルトおよびナ
ットによつて上下動調整可能に固定する。また上記４枚
の板部材２２，２３，２４，２５によつて形成されたノ
ズル本体１６の上部開口”に、プリント配線基板が搬入
される開口側と搬出される開口側とを区画して２口の開
口３１，３２を区画形成する凹部３３を、ほぼＬ形に折
曲した２枚の仕切板３４，３５の下部を突合せて固定す
ることにより設ける。
らの下部は、はんだ槽内における水平の仕切壁２の開口
部１５の周縁部にそれぞれの取付部２６を介して固定す
る。また板部材２４の外面の上部に板部材２２から板部
材２３にわたつてほぼ凹形の受け２７を固定する。また
この受け２７の外側面に沿つて当着した上下動調整板２
８の両端部の上下方向の長穴２９（第４図に示す）を両
側の板部材２２，２３の取付け片３０にボルトおよびナ
ットによつて上下動調整可能に固定する。また上記４枚
の板部材２２，２３，２４，２５によつて形成されたノ
ズル本体１６の上部開口”に、プリント配線基板が搬入
される開口側と搬出される開口側とを区画して２口の開
口３１，３２を区画形成する凹部３３を、ほぼＬ形に折
曲した２枚の仕切板３４，３５の下部を突合せて固定す
ることにより設ける。
この固定は、板部材２２，２３の内側面に固定した受け
片３６，３７に第４図に示すように仕切板３４，３５の
下部の両側の長穴３８，３９を受け片３６のタップ穴４
１に螺合したボルト４０によつて移動調整可能に固定す
る。また搬入側の開口３１に多孔板（メッシュ板）４２
を嵌着する。この多孔板４２は、第５図に示すように、
土面全体に多数の丸孔４３および十字孔４４を穿設して
なる板部材の両側部に板部材２５，３４に嵌着する折曲
部４５，４６を形成したものであり、第６図に示すよう
に、この多孔板４２の両端部上面を、ノズル本体１６の
板部材２２，２３の上端部に設けた取付け片４７にこの
取付け片４７のタップ穴４９に螺合したボルト４８によ
つてだるま穴５０の小孔側を固定してなるＬ形の押え板
５１によつて押圧して、この多孔板４２を着脱可能に固
定する。
片３６，３７に第４図に示すように仕切板３４，３５の
下部の両側の長穴３８，３９を受け片３６のタップ穴４
１に螺合したボルト４０によつて移動調整可能に固定す
る。また搬入側の開口３１に多孔板（メッシュ板）４２
を嵌着する。この多孔板４２は、第５図に示すように、
土面全体に多数の丸孔４３および十字孔４４を穿設して
なる板部材の両側部に板部材２５，３４に嵌着する折曲
部４５，４６を形成したものであり、第６図に示すよう
に、この多孔板４２の両端部上面を、ノズル本体１６の
板部材２２，２３の上端部に設けた取付け片４７にこの
取付け片４７のタップ穴４９に螺合したボルト４８によ
つてだるま穴５０の小孔側を固定してなるＬ形の押え板
５１によつて押圧して、この多孔板４２を着脱可能に固
定する。
したがつて多孔板４２は、孔４３，４４の孔径、数およ
び配列が異なつたり、孔４３，４４の形が異なつたりす
る各種のものを付けかえて試してみて、そのなかでプリ
ント配線基板のチップ部品の配置状況等に応じた最適の
形態の多孔板４２を選択することが可能である。また上
記凹部３３に対して、仕切板３５の上部にフィン５４を
固定し、また凹部３３の両端部に位置する板部材２２，
２３を上方から凹形を切欠いて流出口５５，５６を設け
る。
び配列が異なつたり、孔４３，４４の形が異なつたりす
る各種のものを付けかえて試してみて、そのなかでプリ
ント配線基板のチップ部品の配置状況等に応じた最適の
形態の多孔板４２を選択することが可能である。また上
記凹部３３に対して、仕切板３５の上部にフィン５４を
固定し、また凹部３３の両端部に位置する板部材２２，
２３を上方から凹形を切欠いて流出口５５，５６を設け
る。
ポンプ装置１０側に位置する流出口５５は板部材２２に
固定した流出案内体５７によつて覆う。この流出案内体
５７は流出口５５に対する面と下側面とを開口した箱形
のものであり、その下側面の開口に対して板部材２２に
受け板５８を臨ませてなり、流出口５５から流出した溶
融はんだは、流出案内体５７により槽体１の液面レベル
より下側までスムーズに流出を案内され、そして受け板
５８によつて水平方向に拡散される。このようにするこ
とにより、勢いよく流下する溶融はんだがポンプ装置１
０に及ぼす悪影響をなくすようにする。次に作用を説明
する。
固定した流出案内体５７によつて覆う。この流出案内体
５７は流出口５５に対する面と下側面とを開口した箱形
のものであり、その下側面の開口に対して板部材２２に
受け板５８を臨ませてなり、流出口５５から流出した溶
融はんだは、流出案内体５７により槽体１の液面レベル
より下側までスムーズに流出を案内され、そして受け板
５８によつて水平方向に拡散される。このようにするこ
とにより、勢いよく流下する溶融はんだがポンプ装置１
０に及ぼす悪影響をなくすようにする。次に作用を説明
する。
はんだ付け作業に際し、槽体１内に収容されている溶融
はんだＨ。
はんだＨ。
を、ヒータ８で加熱しつつ電動機１３によつて回転翼１
１を回転する。これによつて、溶融はんだＨ。は、ヒー
タ室５から仕切壁２の開口部１５を経てノズル本体１６
内に入り、２枚の仕切板３４，３５によつて２口に分岐
された開口３１，３２から大別して２山に盛り上つて噴
流する。第４図に示すように、プリント配線基板搬入側
の開口３１においては、多孔板４２を通過することによ
つてその多数の孔４３，４４から多数の小波のはんだ噴
流波Ｈ１が噴出し、また搬出側の開口３２からは、この
開口３２全体から大波のはんだ噴流波鴇が噴出する。こ
の大波のはんだ噴流波Ｈ２の右側は、受け２７の上方を
流れ、上下動調整板２８の上端を越流した後に下方に落
下してノズル室７内に戻り、またこの大波のはんだ噴流
波Ｈ２の左側および小波のはんだ噴流波Ｈ１の右側は、
凹部３３に落下した後に、この凹部３３の両端の流出口
５５，５６からノズル室７内に戻り、そして仕切板４の
下部に設けられた流通間隙３からポンプ室６に入り、さ
らに開口部９からヒータ室５内に入つて循環する。
１を回転する。これによつて、溶融はんだＨ。は、ヒー
タ室５から仕切壁２の開口部１５を経てノズル本体１６
内に入り、２枚の仕切板３４，３５によつて２口に分岐
された開口３１，３２から大別して２山に盛り上つて噴
流する。第４図に示すように、プリント配線基板搬入側
の開口３１においては、多孔板４２を通過することによ
つてその多数の孔４３，４４から多数の小波のはんだ噴
流波Ｈ１が噴出し、また搬出側の開口３２からは、この
開口３２全体から大波のはんだ噴流波鴇が噴出する。こ
の大波のはんだ噴流波Ｈ２の右側は、受け２７の上方を
流れ、上下動調整板２８の上端を越流した後に下方に落
下してノズル室７内に戻り、またこの大波のはんだ噴流
波Ｈ２の左側および小波のはんだ噴流波Ｈ１の右側は、
凹部３３に落下した後に、この凹部３３の両端の流出口
５５，５６からノズル室７内に戻り、そして仕切板４の
下部に設けられた流通間隙３からポンプ室６に入り、さ
らに開口部９からヒータ室５内に入つて循環する。
はんだ付けは、ノズル本体１６の上方において、第４図
左側から右側に向かつて、第７図に示すようにプリント
配線基板Ｐを、上昇傾斜姿勢に図示しないホルダで保持
して徐々に上昇するように第４図に示した矢印方向に搬
送すると、まず多孔板４２の上方において、不規則な多
数の小波のはんだ噴流波Ｈ１がチップ部品Ａ間の間隙Ｂ
にも有効に侵入して、この間隙Ｂ内のガスを小波によつ
て追出しながら、各チップ部品Ａの両端導電部Ｃと、プ
リント配線基板Ｐの導電面とを確実にはんだ付けする。
左側から右側に向かつて、第７図に示すようにプリント
配線基板Ｐを、上昇傾斜姿勢に図示しないホルダで保持
して徐々に上昇するように第４図に示した矢印方向に搬
送すると、まず多孔板４２の上方において、不規則な多
数の小波のはんだ噴流波Ｈ１がチップ部品Ａ間の間隙Ｂ
にも有効に侵入して、この間隙Ｂ内のガスを小波によつ
て追出しながら、各チップ部品Ａの両端導電部Ｃと、プ
リント配線基板Ｐの導電面とを確実にはんだ付けする。
Ｄはそのはんだである。なおチップ部品Ａはあらかじめ
その本体部分を接着剤によつてプリント配線基板Ｐに接
着固定しておく。このチップ部品Ａに対する確実なはん
だ付けがなされた後は、開口３２全体から噴出する大波
のはんだ噴流波鴇によつて、従来どおり、ディスクリー
ト部品Ｅのリード線Ｆと、プリント配線基板Ｐの導電面
とを確実にはんだ付けする。Ｇはそのはんだである。な
お小波の噴流波Ｈ１がリード線Ｆのはんだ付けを行わな
いわけではなく、また大波の噴流波鴇がチップ部品Ａの
はんだ付けを行わないわけではないが、チップ部品Ａの
はんだ付けには多数の小波の噴流波Ｈ１の方が適すると
ともに、リード線Ｆのはんだ付けには大波の噴流波鴇の
方が適する。第４図に示すように、プリント配線基板Ｐ
の搬送方向２１の上昇傾斜角は、３配の勾配から７の勾
配にわたる範囲θで調整するので、プリント配線基板Ｐ
とはんだ噴流波Ｈｌ，Ｈ２との当り具合も調整しなけれ
ばならない。
その本体部分を接着剤によつてプリント配線基板Ｐに接
着固定しておく。このチップ部品Ａに対する確実なはん
だ付けがなされた後は、開口３２全体から噴出する大波
のはんだ噴流波鴇によつて、従来どおり、ディスクリー
ト部品Ｅのリード線Ｆと、プリント配線基板Ｐの導電面
とを確実にはんだ付けする。Ｇはそのはんだである。な
お小波の噴流波Ｈ１がリード線Ｆのはんだ付けを行わな
いわけではなく、また大波の噴流波鴇がチップ部品Ａの
はんだ付けを行わないわけではないが、チップ部品Ａの
はんだ付けには多数の小波の噴流波Ｈ１の方が適すると
ともに、リード線Ｆのはんだ付けには大波の噴流波鴇の
方が適する。第４図に示すように、プリント配線基板Ｐ
の搬送方向２１の上昇傾斜角は、３配の勾配から７の勾
配にわたる範囲θで調整するので、プリント配線基板Ｐ
とはんだ噴流波Ｈｌ，Ｈ２との当り具合も調整しなけれ
ばならない。
そのため、小波の噴流波Ｈ１は、第６図に示すように両
側の押え板５１をずらしてこの押え板５１を多孔板４２
から外し多孔板４２を交換することにより、噴流高さ等
を調整し、また大波の噴流波Ｈ２は、上下動調整板２８
の上下動調整によつて、液面レベルを最高の高さに設定
する。あるいは、仕切板３４，３５を同時にまたは個々
に長穴３８，３９部分でボルト４０を緩めて移動調整す
ることにより、開口３１，３２の面績を可変調整するよ
うにしてもよい。〔発明の効果〕 本発明によれば、ノズル本体の上部開口にプリ・ント配
線基板が搬入される開口側と搬出される開口側とを区画
するとともに端部に流出口を有する凹部を仕切板によつ
て設け、この凹部によつて区画形成された両側の開口の
うちどちらか一方の開口に多孔板を設けたから、凹部に
よつて明確に２・分されノズル本体の上部開口から噴出
する２種のはんだ噴流波のうち、多孔板を経て噴出する
不規則な多数の小波のはんだ噴流波は、チップ部品間の
狭い間隙にも有効に侵入して、この間隙内のガスを小波
によつて追出しながら、各チップ部品を）プリント配線
基板に確実にはんだ付けでき、また多孔板のない開口の
全体から噴出する大波のはんだ噴流波は、従来どおりデ
ィスクリート部品のリード線をプリント配線基板に確実
にはんだ付けでき、このように同一のプリント配線基板
に混載されているチップ部品とディスクリート部品とを
単体の２口ノズルによつて有効にはんだ付けできる。
側の押え板５１をずらしてこの押え板５１を多孔板４２
から外し多孔板４２を交換することにより、噴流高さ等
を調整し、また大波の噴流波Ｈ２は、上下動調整板２８
の上下動調整によつて、液面レベルを最高の高さに設定
する。あるいは、仕切板３４，３５を同時にまたは個々
に長穴３８，３９部分でボルト４０を緩めて移動調整す
ることにより、開口３１，３２の面績を可変調整するよ
うにしてもよい。〔発明の効果〕 本発明によれば、ノズル本体の上部開口にプリ・ント配
線基板が搬入される開口側と搬出される開口側とを区画
するとともに端部に流出口を有する凹部を仕切板によつ
て設け、この凹部によつて区画形成された両側の開口の
うちどちらか一方の開口に多孔板を設けたから、凹部に
よつて明確に２・分されノズル本体の上部開口から噴出
する２種のはんだ噴流波のうち、多孔板を経て噴出する
不規則な多数の小波のはんだ噴流波は、チップ部品間の
狭い間隙にも有効に侵入して、この間隙内のガスを小波
によつて追出しながら、各チップ部品を）プリント配線
基板に確実にはんだ付けでき、また多孔板のない開口の
全体から噴出する大波のはんだ噴流波は、従来どおりデ
ィスクリート部品のリード線をプリント配線基板に確実
にはんだ付けでき、このように同一のプリント配線基板
に混載されているチップ部品とディスクリート部品とを
単体の２口ノズルによつて有効にはんだ付けできる。
特に流出口を有する凹部によつて小波のはんだ噴流波と
大波のはんだ噴流波とを完全に分離させて、これらが相
互に影響し合うおそれをなくしたから、それぞれの特有
のはんだ付け特性を十分に発揮できる。
大波のはんだ噴流波とを完全に分離させて、これらが相
互に影響し合うおそれをなくしたから、それぞれの特有
のはんだ付け特性を十分に発揮できる。
図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示すも
ので、第１図はその平面図、第２図は第１図の■−■線
断面図、第３図は第１図の■−■線断面図、第４図は要
部の拡大断面図、第５図はその多孔板の裏面図、第６図
はその多孔板の押え板部分の断面図、第７図はこの装置
上を搬送される被はんだ付け物の断面図である。 １・・・・・・槽体、１０・・・・・・ポンプ装置、１
６・・・・・・ノズル本体、３１，３２・・・・・・開
口、３３・・・・・凹部、３４，３５・・・・・・仕切
板、４２・・・・・・多孔板、５５，５６・・・・・・
流出口、Ｐ・・・・・・プリント配線基板。
ので、第１図はその平面図、第２図は第１図の■−■線
断面図、第３図は第１図の■−■線断面図、第４図は要
部の拡大断面図、第５図はその多孔板の裏面図、第６図
はその多孔板の押え板部分の断面図、第７図はこの装置
上を搬送される被はんだ付け物の断面図である。 １・・・・・・槽体、１０・・・・・・ポンプ装置、１
６・・・・・・ノズル本体、３１，３２・・・・・・開
口、３３・・・・・凹部、３４，３５・・・・・・仕切
板、４２・・・・・・多孔板、５５，５６・・・・・・
流出口、Ｐ・・・・・・プリント配線基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧す
るポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送された溶
融はんだを噴流するノズル本体とを設け、このノズル本
体の上部開口にプリント配線基板が搬入される開口側と
搬出される開口側とを区画するとともに端部に流出口を
有する凹部を仕切板によつて設け、この凹部によつて区
画形成された両側の開口のうちどちらか一方の開口に多
孔板を設けたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。 ２ 凹部は、ほぼＬ形に折曲した２枚の仕切板の下部を
突合せて移動調整可能に固定したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10029882A JPS6057945B2 (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10029882A JPS6057945B2 (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218368A JPS58218368A (ja) | 1983-12-19 |
| JPS6057945B2 true JPS6057945B2 (ja) | 1985-12-17 |
Family
ID=14270257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10029882A Expired JPS6057945B2 (ja) | 1982-06-11 | 1982-06-11 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057945B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630542A (en) * | 1994-12-05 | 1997-05-20 | Soltec B.V. | Soldering apparatus with abrupt separation of solder streams |
| JP3547377B2 (ja) * | 1999-11-01 | 2004-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 半田噴流装置および半田付け方法 |
-
1982
- 1982-06-11 JP JP10029882A patent/JPS6057945B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58218368A (ja) | 1983-12-19 |
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