JPS58218368A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

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JPS58218368A
JPS58218368A JP10029882A JP10029882A JPS58218368A JP S58218368 A JPS58218368 A JP S58218368A JP 10029882 A JP10029882 A JP 10029882A JP 10029882 A JP10029882 A JP 10029882A JP S58218368 A JPS58218368 A JP S58218368A
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solder
jet
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opening
parts
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JP10029882A
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Kota Takeda
武田 耕太
Hideaki Takahashi
英明 高橋
Tomoaki Yamada
山田 倫章
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Tamura Corp
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Tamura Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえばチップ部品(リードレス部品)搭載
のプリント配線基板をはんだ付けするときに用いる噴流
式はんだ付は装置に関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
最近のチップ部品搭載のプリント配線基板の各電子機器
への応用はめざましく、それらを自動的□にはんだ付は
処理してゆ゛く自動はんだ付は装置も対応をせまられて
いる。
しかしながら、チップ部品搭載とはいって本チツブ部品
のみを1001プリント配線基板に搭載したものはほと
んどなく、古くから使用されているディスクリート部品
(リード線を有する部品)とチップ部品とを混合搭載し
たプリント配線基板が大半である。
とのよ5な混載基板を一括してはんだ付は処理しよ5と
する場合は、ディスクリート部品とチップ部品とでは適
するはんだ付は方法が異なるため、一元的なはんだ付は
処理では、両方の部品をともに確実にプリント配線基板
にはんだ付けすることはできない。
〔発明の目的〕      □゛パ ゛・) 本発明は、このよ5な不都合を解消するのに有□ 効な手段を提供するものであり、同一の噴流式はんだ槽
ノズルによってディスクリート部品とチップ部品とをそ
れぞれ確実にプリント配線基板にはんだ付ゆできるよさ
にすることを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の噴流式はんだ付は装置の構成は、溶融はんだを
収納する槽体に、溶融はんだを加圧するポンプ装置と、
このポンプ装置によって圧送された溶融はんだを噴流す
るノズル本体とを設け、このノズル本体の上部開口にプ
リント配線基板が搬入される開口側と搬出される開口側
とを区画するとともに端部に流、出口を有する凹部な仕
切板によって設け、との凹部によって区画形成された両
側の開口の5ちとちりか一方の開口に多孔板を設け′9
ま た構造からなり、j5 t、て、多孔板から噴出する多
数の小波のはんだ噴流波をチップ部品間の間隙    
□に有効に侵入させてこのチップ部品をプリント配線基
板に確実にはんだ付けし、また多孔板のない開口から噴
出する大波のはんだ噴流波によってディスクリート部品
のリード線をプリント配線基板に確実にはんだ付けし、
さらに両方のはんだ噴流波の対向側に噴流した溶融はん
だは、凹部かうその端部の流出口を経て槽体内に戻す。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例を参照して詳細に説明
する。
矛1図、才2図および矛3図に示すように、溶融はんだ
を収・納した槽1体(1)の中間部に水平方向の仕切壁
(2)を設けるとともに、槽体(1)の上部に、上記仕
、切壁(2)との間に流通間I!I(3)をおいて垂直
方向の仕切板(4)を設け、槽体(1)の下部にヒータ
室(5)を形成するとともに、槽体(1)め上部に仕切
板(4)によってポンプ室(6)およびノズル室(7)
を区画形成する。
そして、上記ヒータ室(5)の下部に電熱器などのヒー
タ(8)を設ける。
また、上記ポンプ室(6)の下部の仕切壁、(2)に−
口部(9)を設け、この開P部(9)に対しポンプ装置
a〔を設ける。このポンプ装置a1は、開口部(9)に
臨ませて回転JK(lυを軸Q21で軸、架し、この軸
、αatt、上記檜休(1)体−側部に設けた電動−α
jの回転軸にプーリ、Vベルト等の連動機構α尋を介し
て連結する。
さらに1.上記ノズル1室(7)の下部の仕切壁(2)
k開口部a9を設け、この開口部a1上にノズル本体翰
を取付ける。
このノズル本体(16)は、プリント配線基板の搬送方
向(2ntc対して左右に位置する板部材(2)(ハ)
と、前後に位置する板部材r24)(ハ)とによって形
成する。板部材器(ハ)<241 eiは垂直に設けら
れ、これらの下部は、はんだ槽内における水平の仕切壁
(2)の開口部(IGの周縁部にそれぞれの取付部(イ
)を介して固定する。
また板部材04の外面の上部に板部材Qzから板部材@
にわたってほぼ凹形の受け(5)を固定する。またこの
受は鰭の外側面KGつて当着した上下動調整板(至)の
両端部の上下方向の長穴四(才4図に示す)を両側の板
部材c!邊(2)の取付は片(至)にボルトおよびナツ
トによって上下動調整可能に固定する。
また上記4枚の板部材(2a a ca41(251に
よって形成されたノズル本体cLI19の上部開口k、
プリント配線基板が搬入される開口側と搬出;される開
口側とを区1.1ll11.、l、1 画し、て20の開口0υ0々を区画珍成する凹部(ト)
を、はぼL形に折曲した2枚の仕切板(ロ)(至)の下
部を突合せて固定するととにより設ケる。この固定は、
板部材器(ハ)の内側面に固定した受は片@G7)に矛
4図に示すように仕切板(財)(至)の下部の両側の長
大(至)(至)を受は片(至)のタップ大姉に螺合した
ボルト(至)によって移動調整可能に固定する。また搬
入側の開口Cl1)に多孔板(メツレユ板> 42を嵌
着する。
この多孔板(43は、才5図に示すよ5ff:、上面全
体に多数の丸孔C3および十字孔■を穿設してなる板部
材の両側部に板部材(ハ)(財)に嵌着する折曲部的−
を形成したものであり、16図に示すようk。
この多孔板−の両端部上面を、ノズル本体Qf9の板部
材0擾(ハ)の上端部・遺設けた取付は片IAnKこの
取付は片軸ηのタップ大″141FC螺合したボルトQ
のによって11 だるま穴−の不屈側を固定してなるL形の押え板   
□ eil)Kよって押圧して、この多孔板G43を着脱可
能に固定する。したがって多孔板りは、孔(A31G4
4の孔径、数および配列が異なったり、花器(財)の形
が異なったりする各種のものを付けかえて試してみて、
そのなかでプリント配線基板のチップ部品の配置状況等
に応じた最適の形態の多孔板(43を選択することが可
能である。
また上記凹部間に対して、仕切!0ツの上部にフィン6
4)を固定し、また凹部(I′3Iの両端部に位置する
板部材Qz(至)を上方から凹形に切欠いて流出口69
(イ)を設ける。ポンプ装置Ql側に位置する流出口(
至)は板部材(2)に固定した流出案内体15ηによっ
て覆う。
この流出案内体6ηは流出口(至)に対する面と下側面
とを開口した箱形のものであり、その下側面の開口に対
し【板部材@に受は板(イ)を臨ませてなり、流出口(
ト)から流出した溶融はんだは、流出案内体15ηによ
り槽体(1)の液面レベルより下側までスムースに流出
を案内され、そして受は板[Cよって水平方向に拡散さ
れる。このよ5にすることにより、勢いよく流下する溶
融はんだがポンプ装fl(IIHc及ぼす悪影響をなく
すよ5にする。
次に作用を説、明する。
はんだ付ゆ作業に際し、槽体(1)内に収容されている
溶融はんだ(Hl)を、ヒータ(8)で加熱しつつ電動
機(13によって回転翼aυを回転する。これによって
、溶融はんだ(Ho)は、ヒータ塞(5)から仕切壁(
2)の開口部a!9を経てノズル本体aepnc入り、
2枚の仕切板(ロ)(ト)Kよって20に分岐された開
口elf) C32かや大別して2山に盛り上って噴流
する。才4図に示すように、プリント配線基板搬入側の
開口0υにおい【は、多孔板Klを通過するととKよっ
てその多数の孔(43f44)から多数の小波のはんだ
噴流波(Hl)が噴出し、また搬出側の開口02からは
、この開口0)全体から大波のはんだ噴流波(■、)が
噴出する。
この大波のはんだ噴流波(Hl)の右側は、受け(財)
の上方を流れ、上下動調整板(ハ)の上端を越流した後
に下方に落下してノズル室(7)内に戻り、またこの大
波のはんだ噴流波(H8)の左側および小波のはんだ噴
流[(H,)の右側は、凹部03に落下した後に、との
凹部□□□の両端の流出口a516filからノズル室
(7)内に戻り、そして仕切板(4)の下部に設けられ
た流通間隙(3)からポンプ室(6)K入り、さらに開
口部(9)からヒータ室(5)内に入りて循環す・、・
る。
はんだ付けは、ノズル本体:の上方において、□ 才4図左側から右側に向かつ七%オフ図に示すようにプ
リント配線基板aj)を、上昇傾斜姿勢に図示しないホ
ルダで保持して徐々に上昇するよ5に才4図に示した矢
印方向に搬送すると、まず多孔板(Aaの上方属おいて
、不規則な多数の小波のはんだ噴流波(Hl)がチップ
部品囚間の間隙@にも有効に侵入して、この間隙(6)
内のガスを小波によって追出しながら、各チップ部品囚
の両端導電部0と、プリント配線基板[F]の導電面と
を確実にはんだ付けする。■はそのはんだである。なお
チップ部品(2)はあらかじめその本体部分を接着剤に
よってプリント配線基板[F]K接着固定しておく。
このチップ部品に)K対する確実なはんだ付けがなされ
た後は、開!:I02全体から噴出する大波のはんだ噴
流波(Hりによって、従来どおり、ディスク′i′ リート部品(ト)のり、、≠、1.ド線いと、プリント
配線基板[F]の導電面とを確実にはんだ付けず、る。
(へ)はそのはんだである。なお小波の噴流波(■、)
がリード線■のはんだ付けを行わないわけではなく、ま
た大波の噴流波(−)がチップ部品(4)のはんだ付け
を行わないわけではないが、チップ部品いのはんだ付け
には多数の小波の噴流波(Hl)の方が適するとともに
、リード線いのはんだ付けには大波の噴流波側、)の方
が適する。
オー図に示すよ51C,プリント配線基板[F]の搬送
方向(財)の上昇傾斜角は、36の勾配から76の勾配
にわたる範囲(d)で−整するの°で、プリント配線基
板[F]とはんだ噴流*(H,)(H,)との当り具合
も調整しなげればならない。そのため、小波の噴流減小
、)は、オ6図に示すように両側の押え板61)をずら
してと“の押え板6υを多孔板(45から外し多孔板す
な交換するととKより、噴流高さ等を調整し、また大波
の噴流波(−)は、上tmvra整板(ハ)の上下動調
整によって、液面レベルを最高の高さに設定する。ある
いは、仕切板(財)(至)を同時Kfたは個々に長穴(
至)(至)部分でボルト帥を緩めて移動調整することK
より、開口0D(2)の面積を可変調整するようにして
もよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ノズル本体の上部開口にプリント配線
基板が搬入される開口側と搬出される開口側とを区画す
るとと4に端部に流出口を有する凹部を仕切板によって
設け、この凹部によって区画形成された両側の開口の5
ちとちりか一方の開口に多孔板を設けたから、凹部によ
って明・確に2分されノズル本体の上部開口から噴出す
る211のはんだ噴流波のうち、多孔板を経て噴出する
不規則な多数の小波のはんだ噴流波は、チップ部品問の
狭い間隙にも有効に侵入して、この間隙内のガスを小波
によって追出しながら、各チップ部品をプリント配線基
板に確実にはんだ付′けでき、また多孔板のない開口の
全体から噴出する大波のはんだ噴流波は、従来どおりデ
ィスクリート部品のリード線をプリント配線基板に確実
にはんだ付けでき、このように同一のプリント配線基板
に混載されているチップ部品とディスクリート部品とを
単体の2日ノズルによって有効にはんだ付けできる。
特に流出口を有する凹部によって小波のはんだ噴流波泥
大波のはんだ噴流波と奪完全に分離させて。
これらが相互に影響し合5お1鷲れをなくしたから。
1 それぞれの特、有のはんだ付q、:$性を十分に発揮で
きる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の噴流式はんだ付は装置の一実施例を示すも
ので、才1図はその平面図、矛2図は才1図の1−1線
断面図、矛3図は才1図の1−1線断面図、才4図は要
部の拡大断面図、>5図はその多孔板の裏面図、16図
はその多孔板の押え板部分のi面図、矛7図はこの装置
上を搬送される被はんだ付は物の断面図である。 (1)・・槽体、 (11・Oポンプ装置、ae−・ノ
ズル、  本体、oaQa−・開口、(至)・・凹部、
(財)69働−仕切板、(A21e・多孔板、aoe−
・流出口、[F]・・ブリ1  ント配線基板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧
    するポンプ装置と、このポンプ装置によって圧送された
    溶融はんだを噴流するノズル本体゛とを設け、このノズ
    ル本体の上部開口にプリント配線基板が搬入される開口
    側と゛搬出される開口側とを区画するとともに端部に流
    出口を有する凹部な仕切板によって設け、この凹部によ
    って区画形成された両側の開口のうちどちらか一方の開
    口に多孔板を設けたことを特徴とする噴流式はんだ付は
    装置。
  2. (2)゛凹部は、)t[L形に扶助した2枚の仕切板の
    下部を集合せて移動調整可能、k固定したことを特徴と
    する特許請求の範囲才1項記載の噴流式はんだ付け装置
JP10029882A 1982-06-11 1982-06-11 噴流式はんだ付け装置 Expired JPS6057945B2 (ja)

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JPS6057945B2 JPS6057945B2 (ja) 1985-12-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5630542A (en) * 1994-12-05 1997-05-20 Soltec B.V. Soldering apparatus with abrupt separation of solder streams
US6510978B1 (en) * 1999-11-01 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder jet machine and soldering method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5630542A (en) * 1994-12-05 1997-05-20 Soltec B.V. Soldering apparatus with abrupt separation of solder streams
US6510978B1 (en) * 1999-11-01 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder jet machine and soldering method

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JPS6057945B2 (ja) 1985-12-17

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