JPS6057946B2 - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

Info

Publication number
JPS6057946B2
JPS6057946B2 JP18722482A JP18722482A JPS6057946B2 JP S6057946 B2 JPS6057946 B2 JP S6057946B2 JP 18722482 A JP18722482 A JP 18722482A JP 18722482 A JP18722482 A JP 18722482A JP S6057946 B2 JPS6057946 B2 JP S6057946B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
solder
printed wiring
opening
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP18722482A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5976661A (ja
Inventor
英明 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP18722482A priority Critical patent/JPS6057946B2/ja
Publication of JPS5976661A publication Critical patent/JPS5976661A/ja
Publication of JPS6057946B2 publication Critical patent/JPS6057946B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえばチップ部品(リードレス部品)搭
載のプリント配線基板をはんだ付けするときに用いる噴
流式はんだ付け装置に関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
最近のチップ部品搭載のプリント配線基板の各電子機
器への応用はめざましく、それらを自動的にはんだ付け
処理してゆく自動はんだ付け装置も対応をせまられてい
る。
しカルながら、チップ部品搭載とはいつてもチップ部
品のみを100%プリント配線基板に搭載したものはほ
とんどなく、古くから使用されているディスクリート部
品(リード線を有する部品)とチップ部品とを混合搭載
したプリント配線基板が大半である。
このような混載搭板を一括してはんだ付け処理しよう
とする場合は、ディスクリート部品とチップ部品とでは
適するはんだ付け方法が異なるため、一元的なはんだ付
け処理では、両方の部品をともに確実にプリント配線基
板にはんだ付けすることはできない。
〔発明の目的〕
本発明は、このような不都合を解消するのに有効な手
段を提供するものであり、同一の噴流式はんだ槽ノズル
によつてディスクリート部品とチップ部品とをそれぞれ
確実にプリント配線基板にはんだ付けできるようにする
ことを目的とする。
〔発明の概要〕 本発明の噴流式はんだ付け装置の構成
は、溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧す
るポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送された溶
融はんだを噴流するノズル本体とを設け、このノズル本
体の上部開口にプリント配線基板が搬入される開口側と
搬出される開口側とを区画するとともに端部に流出口を
有する凹部を仕切板によつて設け、この凹部によつて区
画形成された両側の開口のうちどちらか一方の開口に多
孔板を設け、上記凹部の下側部に上記両側の開印こ圧送
される溶融はんだ量の比率を調整する調整板を設けた構
造からなる。
そうして、多孔板から噴出する多数の小波のはんだ噴流
波をチップ部品間の間隙に有効に侵入させてこのチップ
部品をプリント配線基板に確実にはんだ付けし、また多
孔板のない開口から噴出する大波のはんだ噴流波によつ
てディスクリート部品のリード線をプリント配線基板に
確実にはんだ付けし、さらに両方のはんだ噴流波の対向
側に噴流した溶融はんだは、凹部からその端部の流出口
を経て槽体内に戻す。またプリント配線基板の搬送経路
の傾斜角が変更されたときは、前記調整板の調整によつ
て両側の開口から噴出する2種のはんだ噴流波の高さを
同時に変える。〔発明の実施例〕 以下、本発明を図面に示す実施例を参照して詳細に説明
する。
第1図、第2図および第3図に示すように、溶融はんだ
を収納した槽体1の中間段部1aに水平方向の仕切壁2
を設けるとともに、槽体1の上部に、上記仕切壁2との
間に流通間隙3をおいて垂直方向の仕切板4を設け、槽
体1の下部にヒータ室5を形成するとともに、槽体1の
上部に仕切板4によつてポンプ室6およびノズル室7を
区画形成する。
そして、上記ヒータ室5の下部に電熱器などのヒータ8
を設ける。また、上記ポンプ室6の下部の仕切壁2に開
口部9を設け、この開口部9に対しポンプ装置10を設
ける。
このポンプ装置10は、開口部9に臨ませて回転翼11
を軸12で軸架し、この軸12を、上記槽体1の一側部
に設けた電動機13の回転軸にプーリ、Vベルト等の連
動機構14を介して連結する。さらに、上記ノズル室7
の下部の仕切壁2に開口部15を設け、この開口部15
上にノズル本体16を取付ける。
このノズル本体16は、プリント配線基板の搬送方向2
1に対して左右に位置する板部材22,一23と、前後
に位置する板部材24,25とによつて形成する。
板部材22,23,24,25は垂直に設けられ、これ
らの下部は、はんだ槽内における水平の仕切壁2の開口
部15の周縁部にそれぞれの取付部26を介して固定す
る。また板部材24の外面の上部に板部材22から板部
材23にわたつてほぼ凹形の受け27を固定する。また
この受け27の外側面に沿つて当着した上下動調整板2
8の両端部の上下方向の長穴(図示せず)を両側の板部
材22,23の取付け片30にボルトおよびナットによ
つて上下動調整可能に固定する。また上記4枚の板部材
22,23,24,25によつて形成されたノズル本体
16の上部開口に、プリント配線基板が搬入される開口
側と搬出される開口側とを区画して2口の開口31,3
2を区画形成する凹部33を、ほぼL形に折曲した2枚
の仕切板34,35の下部を突合せて固定す”ることに
より設ける。
この固定は、板部材22,23の内側面に固定した受け
片36,37に第4図に示すように仕切板34,35の
下部の両側の長穴(図示せず)を受け片36のタップ穴
(図示せず)に螺合したボルト40によつて移動調整可
能に固定する。また搬入側の開口31に多孔板(メッシ
ュ板)42を嵌着する。この多孔板42は、第4図に示
すように、上面全体に多数の丸形、十字形等の孔43を
穿設してなる板部材の一側部に板部材25上から突出す
る傾斜状部45を折曲して形成したものてあり、第3図
に示すように、ノズル本体16の板部材22,23の上
端部に設けた取付け片47のタップ穴に螺合したボルト
48によつて多孔板42を着脱可能に固定する。
また第1図および第2図に示すように、この多孔板、4
2の傾斜状部45の先端部下側に傾斜状部45から流れ
落ちた溶融はんだをはんだ面下に案内するダクト状の案
内体49を、この案内体49から溶接により突設された
取付け板50をねじ51により槽体1に固定することに
より着脱可能に設ける。
また上記凹部33に対して、仕切板35の上部にフィン
54を固定し、また凹部33の両端部に位置する板部材
22,23を上方から凹形を切欠いて流出口55,56
を設ける。
ポンプ装置10側に位置する流出口55は板部材22に
固定した流出案内板57によつて覆う。この流出案内体
57は流出口55に対する面と下側面とを開口した箱形
のものであり、その下側面の開口に対して板部材22に
受け板58を臨ませてなり、流出口55から流出した溶
融はんだは、流出案内体57により槽体1の液面レベル
より下側までスムーズに流出を案内され、そして受け板
58によつて水平方向に拡散される。このようにするこ
とにより、勢いよく流下する溶融はんだがポンプ装置1
0に及ぼす悪影響をなくすようにする。また第4図およ
び第5図に示すように、上記凹部33の下側部に上記両
側の開口31,32に圧送される溶融はんだ量の比率を
調整する調整板61を設ける。
この調整板61は、ノズル本体16の両側の板部材22
,23によつて回転自在に支持された回動軸62にボル
ト63によつて固定し、回動軸62とともに板部材22
,23間で回動自在に支持する。またこの調整板61の
中央部に上方から凹溝64を切込み形成し、この凹溝6
4にめねじ部材65の中央環状凹部66を嵌着する。こ
のめねじ部材65は、第6図に示すように、中央環状凹
部66の左右両側面に平面67を形成してなり、この両
側の平面67が上記凹溝64に摺動自在に接触し、めね
じ部材65の回転を防止している。またノズル本体16
の板部材25に穴68を穿設し、この穴68に位置合せ
される軸保持部69を傾斜状に溶接してなる取付け板7
0を板部材25にねじ止めし、上記軸保持部69に調整
軸71を回動自在在に嵌合し、この調整軸71の上部小
径部に軸保持部69に固定したL形板72の先端切込み
溝を嵌合して調整軸71が軸方向に移動しないようにし
、また調整軸71の上端部に断面6角形の回動操作部7
3を一体に設けるとともに、下端部にねじ溝74を設け
、このねじ溝74を上記めねじ部材65のねじ穴75(
第6図に示す)に螺入する。
次に作用を説明する。
はんだ付け作業に際し、槽体1内に収納されている溶融
はんだH。
を、ヒータ8で加熱しつつ電動機13によつて回転翼1
1を回転する。これによつて、溶融はんだH。は、ヒー
タ室5から仕切壁2の開口部15を経てノズル本体16
内に入り、2枚の仕切板34,35によつて2口に分岐
された開口31,32から大別して2山に盛り上つて噴
流する。第4図に示すように、プリント配線基板搬入側
の開口31においては、多孔板42を通過することによ
つてその多数の孔43から多数の小波のはんだ噴流波H
1が噴流し、また搬出側の開口32からは、この開口3
2全体から大波のはんだ噴流波鴇が噴流する。この大波
のはんだ噴流波H2の右側は、受け27の上方を流れ、
上下動調整板28の上端を越流した後に下方に落下して
ノズル室7内に戻り、またこの大波のはんだ噴流波H2
の左側および小波のはんだ噴流波H1の右側は、凹部3
3に落下した後に、この凹部33の両端の流出口55,
56からノズル室7内に戻り、そして仕切板4の下部に
設けられた流通間隙3からポンプ室6に入り、さらに開
口部9からヒータ室5内に入つて循環する。
はんだ付けは、ノズル本体16の上方において、第4図
左側から右側に向かつて、プリント配線基板を、上昇傾
斜姿勢に図示しないホルダで保持して徐々に上昇するよ
うに第4図に示した矢印方向に搬送すると、まず多孔板
42の上方において、不規則な多数の小波のはんだ噴流
波H1がチップ部品間の間隙にも有効に侵入して、この
間隙内のガスを小波によつて追出しながら、各チップ部
品の両端導電部と、プリント配線基板の導電面とを確実
にはんだ付けする。
なおチップ部品はあらかじめその本体部分を接着剤によ
つてプリント配線基板に接着固定しておく。このチップ
部品に対する確実なはんだ付けがなされた後は、開口3
2全体から噴出する大波のはんだ噴流波H2によつて、
従来どおり、ディスクリート部品のリード線と、プリン
ト配線基板の導電面とを確実にはんだ付けする。
なお小波の噴流波H1がリード線のはんだ付けを行わな
いわけではなく、また大波の噴流波H2がチップ部品の
はんだ付けを行わないわけではないが、チップ部品のは
んだ付けには多数の小波の噴流波H1の方が適するとと
もに、リード線のはんだ付けには大波の噴流波鴇の方が
適する。さらに第4図に示すように、プリント配線基板
の搬送経路21a,21bの上昇傾斜角は、3の勾配か
ら71の勾配にわたる範囲0で調整するので、プリント
配線基板とはんだ噴流波Hl,H2との当り具合も調整
しなければならない。
たとえば、搬送経路21aで示されるように、プリント
配線基板の上昇傾斜角の勾配が7にのときは、調整板6
1を実線で示す位置に設定して、多孔板42に供給され
る溶融はんだ量を少なくするとともに、開口32に供給
される溶融はんだ量を多くし、これによつて、多孔板4
2の孔43から噴出される小波のはんだ噴流波H1を比
較的低くするとともに、開口32から噴出される大波の
はんだ噴流波鴇を比較的高くする。
また搬送経路21bで示されるように、上昇傾斜角の勾
配が32のときは、調整板61を2点鎖線で示す位置に
調整して、多孔板42の孔43から噴出される小波のは
んだ噴流波H1を比較的高くするとともに、開口32か
ら噴出される大波のはんだ噴流波H2を比較的低くする
。このようにすることによつて、プリント配線基板の被
はんだ付け部品とはんだ噴流波Hl,H2とが接触する
距離すなわち時間をほぼ一定に保つことができる。なお
調整板61を調整するときは、ねじ51を外して案内板
49を取除き、ソケットレンチのような工具を溶融はん
だ中に挿入して調整軸71の回動操作部73に嵌合し、
この工具により調整軸71を回転することにより、その
ねじ溝74と螺合しているとともに凹溝64と嵌合して
回転できない状態にあるめねじ部材65を軸方向に移動
し、このめねじ部材65の中央環状凹部66と係合する
調整板61を回動軸62を中心に回動する。〔発明の効
果〕 本発明によれば、ノズル本体の上部開口にプリント配線
基板が搬入される開口側と搬出される開口側とを区画す
るとともに端部に流出口を有する凹部を仕切板によつて
設け、この凹部によつて区一画形成された両側の開口の
うちどちらか一方の開口に多孔板を設けたから、凹部に
よつて明確に2分されノズル本体の上部開口から噴出す
る2種のはんだ噴流波のうち、多孔板を経て噴出する不
規則な多数の小波のはんだ噴流波は、チップ部品間.の
狭い間隙にも有効に侵入して、この間隙内のガスを小波
によつて追出しながら、各チップ部品をプリント配線基
板に確実にはんだ付けでき、また多孔板のない開口の全
体から噴出する大波のはんだ噴流波は、従来どおりディ
スクリート部品のり.ード線をプリント配線基板に確実
にはんだ付けでき、このように同一のプリント配線基板
に混載されているチップ部品とディスクリート部品とを
単体の2口ノズルによつて有効にはんだ付けできる。
特に流出口を有する凹部によつて小波のはんだ噴流波と
大波のはんだ噴流波とを完全に分離させて、これらが相
互に影響し合うおそれをなくしたから、それぞれの特有
のはんだ付け特性を十分に発揮できる。また本発明では
、上記凹部の下側部に上記両側・の開口に圧送される溶
融はんだ量の比率を調整する調整板を設けたから、プリ
ント配線基板の搬送経路の傾斜角が変更されたときに、
この調整板のみの調整によつて両側の開口から噴出する
2種のはんだ噴流波の高さを、一方はより低く、他方は
より高く調整して、上記傾斜角の変更に容易に対応でき
る。
なお上記凹部を形成する2枚の仕切板を移動調整するこ
とにより両側の開口の面積を変えて上記傾斜角の変更に
対応する場合は、はんだ噴流波の高さだけでなくプリン
ト配線基板の部品とはんだ噴流波とが接触する距離、時
間まて変化してしまう不都合があるが、本発明の調整板
によればそのようなことはなく、1枚の調整板によつて
2種のはんだ噴流波の高さのみを同時に調整できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示すも
ので、第1図はその平面図、第2図は第1図の■−■線
断面図、第3図は第1図の■−■線断面図、第4図は要
部の拡大断面図、第5図は第4図のV−■線断面図、第
6図はめねじ部材の断面図である。 1・・・・・・槽体、10・・・・・・ポンプ装置、1
6・・・・・・ノズル本体、31,32・・・・・・開
口、33・・・・・凹部、34,35・・・・・・仕切
板、42・・・・・・多孔板、55,56・・・・・・
流出口、61・・・・・調整板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 溶融はんだを収納する槽体に、溶融はんだを加圧す
    るポンプ装置と、このポンプ装置によつて圧送された溶
    融はんだを噴流するノズル本体とを設け、このノズル本
    体の上部開口にプリント配線基板が搬入される開口側と
    搬出される開口側とを区画するとともに端部に流出口を
    有する凹部を仕切板によつて設け、この凹部によつて区
    画形成された両側の開口のうちどちらか一方の開口に多
    孔板を設け、上記凹部の下側部に上記両側の開口に圧送
    される溶融はんだ量の比率を調整する調整板を設けたこ
    とを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
JP18722482A 1982-10-25 1982-10-25 噴流式はんだ付け装置 Expired JPS6057946B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18722482A JPS6057946B2 (ja) 1982-10-25 1982-10-25 噴流式はんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18722482A JPS6057946B2 (ja) 1982-10-25 1982-10-25 噴流式はんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5976661A JPS5976661A (ja) 1984-05-01
JPS6057946B2 true JPS6057946B2 (ja) 1985-12-17

Family

ID=16202235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18722482A Expired JPS6057946B2 (ja) 1982-10-25 1982-10-25 噴流式はんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6057946B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5976661A (ja) 1984-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4530457A (en) Wave-soldering of printed circuit boards
US8590765B2 (en) Soldering apparatus
US8329006B2 (en) Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition across a workpiece during plating
JP2013521668A (ja) 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法
US4072777A (en) Method and apparatus for forming a uniform solder wave
JPS6057946B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
US6890430B2 (en) Solder dross removal apparatus and method
EP0621814B1 (en) Soldering apparatus with improved configuration of solder streams
JPS6057945B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6315063B2 (ja)
JPS6051941B2 (ja) 噴流式はんだ槽
JPS5861961A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP2615475B2 (ja) 部分めっき装置
JPS5861962A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH1154901A (ja) 半田付け方法及び半田付け用治具
JP2769165B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP3159328B2 (ja) 自動はんだ付け装置
KR930008291B1 (ko) 납땜 및 용제(flux) 도포장치
JPS63281768A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6039161Y2 (ja) 噴流式はんだ付装置
JPS6316857A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6051942B2 (ja) 噴流式はんだ槽
JPS63130260A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS61281592A (ja) 電気部品のハンダ付け方法
KR200321071Y1 (ko) 납땜장치의 노즐