JPH11204928A - 半田ペースト塗布方法および回路基板 - Google Patents
半田ペースト塗布方法および回路基板Info
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- JPH11204928A JPH11204928A JP1332598A JP1332598A JPH11204928A JP H11204928 A JPH11204928 A JP H11204928A JP 1332598 A JP1332598 A JP 1332598A JP 1332598 A JP1332598 A JP 1332598A JP H11204928 A JPH11204928 A JP H11204928A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子を電極に対して常に確実に半田接続でき
るようにし、そして隣接電極どうしの半田による短絡を
防止する。 【解決手段】 回路基板２の表面には、各電極２２の箇
所を除いて電極２２の高さ以上の厚さを有し、かつ表面
が平坦な、例えば合成樹脂から成る絶縁層４が形成され
ている。絶縁層４は、例えば、約１１０μｍないし１８
０μｍの厚さに形成する。半田ペーストを塗布する際
は、まず、絶縁層４上に半田ペースト３０を載置し、ス
キージ８を回路基板２の端部から、絶縁層４上で電極２
２の箇所を通過して回路基板２の例えば反対側の端部へ
と半田ペースト３０と共に摺動させる。このようなスキ
ージングの結果、絶縁層４の開口６内に半田ペースト３
０が充填され、電極２２上に半田ペースト３０が塗布さ
れた状態となる。
るようにし、そして隣接電極どうしの半田による短絡を
防止する。 【解決手段】 回路基板２の表面には、各電極２２の箇
所を除いて電極２２の高さ以上の厚さを有し、かつ表面
が平坦な、例えば合成樹脂から成る絶縁層４が形成され
ている。絶縁層４は、例えば、約１１０μｍないし１８
０μｍの厚さに形成する。半田ペーストを塗布する際
は、まず、絶縁層４上に半田ペースト３０を載置し、ス
キージ８を回路基板２の端部から、絶縁層４上で電極２
２の箇所を通過して回路基板２の例えば反対側の端部へ
と半田ペースト３０と共に摺動させる。このようなスキ
ージングの結果、絶縁層４の開口６内に半田ペースト３
０が充填され、電極２２上に半田ペースト３０が塗布さ
れた状態となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に配設
された電子部品接続用の電極に半田ペーストを塗布する
方法に関し、また、半田ペーストを塗布して電子部品を
接続する電極が配設された回路基板に関するものであ
る。
された電子部品接続用の電極に半田ペーストを塗布する
方法に関し、また、半田ペーストを塗布して電子部品を
接続する電極が配設された回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば図３に示したように、回路基板１
１上に配設された電子部品接続用の各電極１４に電子部
品１６、１８の端子を半田２０により接続する方法とし
て、まず電極１４上に半田ペーストを塗布し、そして電
子部品１６、１８の端子を電極１４上に配置し、半田ペ
ーストを加熱して半田を溶融させた後、冷却硬化させる
という方法が広く用いられている。
１上に配設された電子部品接続用の各電極１４に電子部
品１６、１８の端子を半田２０により接続する方法とし
て、まず電極１４上に半田ペーストを塗布し、そして電
子部品１６、１８の端子を電極１４上に配置し、半田ペ
ーストを加熱して半田を溶融させた後、冷却硬化させる
という方法が広く用いられている。
【０００３】この方法では、半田ペーストの電極への塗
布は、従来、印刷技術を応用し、メタルマスクを用いた
半田ペーストのスキージングにより行われていた。図４
の（Ａ）ないし（Ｄ）は、従来の半田ペースト塗布方法
を示す工程図である。この半田ペーストの塗布工程を説
明すると、まず、図４の（Ａ）に示したように、表面に
電子部品接続用の電極２２が配設された回路基板１２を
用意する。回路基板１２の表面には、電極２２と共に、
絶縁材料から成るソルダーレジストと呼ばれる絶縁層２
４が形成されている。この絶縁層２４は、電極２２に塗
布した半田が溶融した際などに、隣接する電極２２どう
しが溶融した半田により電気的に短絡することを防止し
たり、あるいは、回路基板１２に形成された不図示の配
線パターンなどを絶縁する目的で形成されており、電極
２２の箇所を除いて回路基板１２の表面のほぼ全体を覆
っている。なお、図では１つの電極２２のみが示されて
いるが、通常、電極２２は、図３にも示したように、回
路基板１２上に複数配設されている。
布は、従来、印刷技術を応用し、メタルマスクを用いた
半田ペーストのスキージングにより行われていた。図４
の（Ａ）ないし（Ｄ）は、従来の半田ペースト塗布方法
を示す工程図である。この半田ペーストの塗布工程を説
明すると、まず、図４の（Ａ）に示したように、表面に
電子部品接続用の電極２２が配設された回路基板１２を
用意する。回路基板１２の表面には、電極２２と共に、
絶縁材料から成るソルダーレジストと呼ばれる絶縁層２
４が形成されている。この絶縁層２４は、電極２２に塗
布した半田が溶融した際などに、隣接する電極２２どう
しが溶融した半田により電気的に短絡することを防止し
たり、あるいは、回路基板１２に形成された不図示の配
線パターンなどを絶縁する目的で形成されており、電極
２２の箇所を除いて回路基板１２の表面のほぼ全体を覆
っている。なお、図では１つの電極２２のみが示されて
いるが、通常、電極２２は、図３にも示したように、回
路基板１２上に複数配設されている。
【０００４】次に、図４の（Ｂ）に示したように、回路
基板１２上にメタルマスク２６を配置する。メタルマス
ク２６は例えば鉄製で、厚さは例えば１５０μｍ程度で
あり、電極２２に相当する箇所には開口２８が形成され
ている。そして、図４の（Ｃ）に示したように、メタル
マスク２６上に半田ペースト３０を配置し、スキージ３
２をメタルマスク２６上で摺動させることにより半田ペ
ースト３０をメタルマスク２６の例えば端部から反対側
の端部へと矢印Ａで示したように移動させる。その結
果、メタルマスク２６の開口２８内に半田ペーストが充
填され、図４の（Ｄ）に示したように、メタルマスク２
６を回路基板１２上から排除すると、電極２２上にのみ
半田ペースト３０が塗布された状態となる。したがっ
て、この箇所に電子部品の端子を配置し、熱風を吹き付
けて半田ペーストに含まれる半田を溶融させることで電
子部品の端子を電極２２に半田接続することができる。
基板１２上にメタルマスク２６を配置する。メタルマス
ク２６は例えば鉄製で、厚さは例えば１５０μｍ程度で
あり、電極２２に相当する箇所には開口２８が形成され
ている。そして、図４の（Ｃ）に示したように、メタル
マスク２６上に半田ペースト３０を配置し、スキージ３
２をメタルマスク２６上で摺動させることにより半田ペ
ースト３０をメタルマスク２６の例えば端部から反対側
の端部へと矢印Ａで示したように移動させる。その結
果、メタルマスク２６の開口２８内に半田ペーストが充
填され、図４の（Ｄ）に示したように、メタルマスク２
６を回路基板１２上から排除すると、電極２２上にのみ
半田ペースト３０が塗布された状態となる。したがっ
て、この箇所に電子部品の端子を配置し、熱風を吹き付
けて半田ペーストに含まれる半田を溶融させることで電
子部品の端子を電極２２に半田接続することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の半田ペースト塗布方法では、メタルマスク２６の開
口２８の形状、開口２８の縁部３４（図４の（Ｂ））の
粗度、メタルマスク２６を回路基板１２から排除する際
の速度などによっては、図５に示すように、メタルマス
ク２６を排除したとき多量の半田ペーストが開口２８の
箇所に付着してしまい、電極２２上に必要量の半田ペー
ストを塗布できない場合があった。
来の半田ペースト塗布方法では、メタルマスク２６の開
口２８の形状、開口２８の縁部３４（図４の（Ｂ））の
粗度、メタルマスク２６を回路基板１２から排除する際
の速度などによっては、図５に示すように、メタルマス
ク２６を排除したとき多量の半田ペーストが開口２８の
箇所に付着してしまい、電極２２上に必要量の半田ペー
ストを塗布できない場合があった。
【０００６】また、図６の説明図に示したように、メタ
ルマスク２６が回路基板１２に対して正確に配置されな
かった場合には、半田ペーストが正しく電極２２上に塗
布されず、半田ペーストが電極２２周辺のメタルマスク
２６下に回り込む結果となる。このような半田ペースト
の回り込みが生じると、特に図６に示した回路基板３６
のように表面がソルダレジストにより覆われていない場
合には、回路基板３６上の配線パターンの電気的な短絡
や、隣接する電極どうしの短絡などを引き起こしてしま
う。
ルマスク２６が回路基板１２に対して正確に配置されな
かった場合には、半田ペーストが正しく電極２２上に塗
布されず、半田ペーストが電極２２周辺のメタルマスク
２６下に回り込む結果となる。このような半田ペースト
の回り込みが生じると、特に図６に示した回路基板３６
のように表面がソルダレジストにより覆われていない場
合には、回路基板３６上の配線パターンの電気的な短絡
や、隣接する電極どうしの短絡などを引き起こしてしま
う。
【０００７】さらに、電極２２に塗布された半田ペース
ト上に電子部品の端子を配置した際、半田ペーストは電
子部品の重みや、電子部品を自動搭載機により配置した
とき電子部品に加わる力によって変形する。そして、そ
の変形の程度が大きい場合には、隣接する電極上の半田
ペーストどうしが接触し、これら隣接する電極どうしが
電気的に短絡してしまう場合もあった。
ト上に電子部品の端子を配置した際、半田ペーストは電
子部品の重みや、電子部品を自動搭載機により配置した
とき電子部品に加わる力によって変形する。そして、そ
の変形の程度が大きい場合には、隣接する電極上の半田
ペーストどうしが接触し、これら隣接する電極どうしが
電気的に短絡してしまう場合もあった。
【０００８】また、端子を電極に接続するために半田ペ
ーストに熱風を吹き付けて加熱溶融させたとき、溶融し
た半田は電極２２上で表面張力によってセルフアライメ
ントと呼ばれる移動を起す。さらに、溶融した半田は、
上記熱風の風力や、回路基板１２の搬送時の振動によっ
て電極２２の周辺に移動することがあり、このような溶
融半田の移動によっても隣接する電極どうしの短絡が引
き起こされる場合があった。そして、溶融した半田が移
動すると、電極上の半田量が減少し、端子の接続が不完
全となる場合もあった。
ーストに熱風を吹き付けて加熱溶融させたとき、溶融し
た半田は電極２２上で表面張力によってセルフアライメ
ントと呼ばれる移動を起す。さらに、溶融した半田は、
上記熱風の風力や、回路基板１２の搬送時の振動によっ
て電極２２の周辺に移動することがあり、このような溶
融半田の移動によっても隣接する電極どうしの短絡が引
き起こされる場合があった。そして、溶融した半田が移
動すると、電極上の半田量が減少し、端子の接続が不完
全となる場合もあった。
【０００９】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、その目的は、端子を電極に対して常に
確実に半田接続でき、そして隣接する電極どうしが半田
により短絡することを防止した半田ペースト塗布方法お
よび回路基板を提供することにある。
なされたもので、その目的は、端子を電極に対して常に
確実に半田接続でき、そして隣接する電極どうしが半田
により短絡することを防止した半田ペースト塗布方法お
よび回路基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、基板上に配設された電子部品接続用の電極に
半田ペーストを塗布する方法であって、前記基板の表面
に、前記電極の箇所を除き前記電極の高さ以上の厚さを
有し、かつ表面が平坦な絶縁層を形成し、前記絶縁層の
上に前記半田ペーストを載置してスキージングにより前
記電極上に前記半田ペーストを塗布することを特徴とす
る。本発明はまた、基板上に電子部品接続用の電極が配
設された回路基板であって、前記基板の表面に、前記電
極の箇所を除いて前記電極の高さ以上の厚さを有し、か
つ表面が平坦な絶縁層が形成されていることを特徴とす
る。したがって、本発明では、基板の表面に形成した上
記絶縁層が従来のメタルマスクの役割を果たすので、基
板上にメタルマスクを配置することなくスキージングに
より半田ペーストを電極上に塗布することができる。
するため、基板上に配設された電子部品接続用の電極に
半田ペーストを塗布する方法であって、前記基板の表面
に、前記電極の箇所を除き前記電極の高さ以上の厚さを
有し、かつ表面が平坦な絶縁層を形成し、前記絶縁層の
上に前記半田ペーストを載置してスキージングにより前
記電極上に前記半田ペーストを塗布することを特徴とす
る。本発明はまた、基板上に電子部品接続用の電極が配
設された回路基板であって、前記基板の表面に、前記電
極の箇所を除いて前記電極の高さ以上の厚さを有し、か
つ表面が平坦な絶縁層が形成されていることを特徴とす
る。したがって、本発明では、基板の表面に形成した上
記絶縁層が従来のメタルマスクの役割を果たすので、基
板上にメタルマスクを配置することなくスキージングに
より半田ペーストを電極上に塗布することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を実施例
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明の半
田ペースト塗布方法の一例を説明するための断面側面
図、図２は本発明による回路基板の一例を示す断面側面
図である。図中、図４と同一の要素には同一の符号が付
されている。以下では、これらの図面を参照して本発明
の半田ペースト塗布方法および回路基板の一実施例につ
いて説明する。
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明の半
田ペースト塗布方法の一例を説明するための断面側面
図、図２は本発明による回路基板の一例を示す断面側面
図である。図中、図４と同一の要素には同一の符号が付
されている。以下では、これらの図面を参照して本発明
の半田ペースト塗布方法および回路基板の一実施例につ
いて説明する。
【００１２】図２に示したように、本実施例の回路基板
２は、基板３上に電子部品接続用の電極２２を配設して
形成され、基板３の表面に、電極２２の箇所を除いて電
極２２の高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平坦な絶縁
層４が一体に形成されている。なお、図２では１つの電
極２２のみが示されているが、実際には複数の電極２２
が回路基板２上に配設されている。そして、各電極の箇
所を除いて絶縁層４が形成され、各電極２２の箇所に開
口６が形成されている。
２は、基板３上に電子部品接続用の電極２２を配設して
形成され、基板３の表面に、電極２２の箇所を除いて電
極２２の高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平坦な絶縁
層４が一体に形成されている。なお、図２では１つの電
極２２のみが示されているが、実際には複数の電極２２
が回路基板２上に配設されている。そして、各電極の箇
所を除いて絶縁層４が形成され、各電極２２の箇所に開
口６が形成されている。
【００１３】本実施例では絶縁層４の厚さにより電極２
２に塗布される半田ペーストの厚さが決る。したがっ
て、絶縁層４の厚さは、必要な半田ペーストの厚さにも
とづいて決めることになり、例えば、約１１０μｍない
し１８０μｍの厚さに形成する。また、例えばこれまで
１５０μｍの厚さのメタルマスク２６（図４）を用いて
おり、このメタルマスク２６を用いた場合と同程度の厚
さに半田ペーストを塗布する場合には、絶縁層４の厚さ
は、その表面と電極２２の表面との差が１５０μｍとな
るようにすればよい。また、絶縁層４は本実施例では一
例として合成樹脂により形成されている。回路基板２は
合成樹脂またはセラミックにより形成されており、電極
２２は、導電性材料から成る薄膜を回路基板２の表面に
被着させて形成されている。
２に塗布される半田ペーストの厚さが決る。したがっ
て、絶縁層４の厚さは、必要な半田ペーストの厚さにも
とづいて決めることになり、例えば、約１１０μｍない
し１８０μｍの厚さに形成する。また、例えばこれまで
１５０μｍの厚さのメタルマスク２６（図４）を用いて
おり、このメタルマスク２６を用いた場合と同程度の厚
さに半田ペーストを塗布する場合には、絶縁層４の厚さ
は、その表面と電極２２の表面との差が１５０μｍとな
るようにすればよい。また、絶縁層４は本実施例では一
例として合成樹脂により形成されている。回路基板２は
合成樹脂またはセラミックにより形成されており、電極
２２は、導電性材料から成る薄膜を回路基板２の表面に
被着させて形成されている。
【００１４】次に、このように構成された回路基板２に
対し半田ペーストをいかに塗布するかについて図１を参
照して説明する。まず、絶縁層４の上の例えば回路基板
２の端部近傍に、粉状の半田をペースト状のフラックス
に混合して形成された半田ペースト３０を載置し、スキ
ージ８を、矢印Ａで示したように、絶縁層４上で電極２
２の箇所を通過して回路基板２の例えば反対側の端部へ
と半田ペースト３０と共に摺動させる。このようなスキ
ージングの結果、図１に示したように、絶縁層４の開口
６内に半田ペースト３０が充填され、電極２２上に半田
ペースト３０が塗布された状態となる。そして、半田ペ
ースト３０が塗布された電極２２の箇所に、接続すべき
電子部品の端子（図示せず）を配置し、熱風を吹き付け
て半田ペースト３０を加熱し、半田ペースト３０に含ま
れる半田を溶融させることで電子部品の端子を電子部品
１６に半田接続することができる。
対し半田ペーストをいかに塗布するかについて図１を参
照して説明する。まず、絶縁層４の上の例えば回路基板
２の端部近傍に、粉状の半田をペースト状のフラックス
に混合して形成された半田ペースト３０を載置し、スキ
ージ８を、矢印Ａで示したように、絶縁層４上で電極２
２の箇所を通過して回路基板２の例えば反対側の端部へ
と半田ペースト３０と共に摺動させる。このようなスキ
ージングの結果、図１に示したように、絶縁層４の開口
６内に半田ペースト３０が充填され、電極２２上に半田
ペースト３０が塗布された状態となる。そして、半田ペ
ースト３０が塗布された電極２２の箇所に、接続すべき
電子部品の端子（図示せず）を配置し、熱風を吹き付け
て半田ペースト３０を加熱し、半田ペースト３０に含ま
れる半田を溶融させることで電子部品の端子を電子部品
１６に半田接続することができる。
【００１５】このように、本実施例では、回路基板２の
表面に形成した絶縁層４が従来のメタルマスクの役割を
果たすので、基板上にメタルマスクを配置することなく
スキージングにより半田ペースト３０を電極２２上に塗
布することができる。その結果、メタルマスクを回路基
板２上に配置する工程が不要となるので半田ペーストの
塗布作業に要する時間を短縮できる。また、メタルマス
クを用いないので、メタルマスクを回路基板２から排除
したときメタルマスクに半田ペーストが付着し、電極２
２上に必要量の半田ペーストを塗布できないといった問
題は発生しない。そして、半田ペーストが電極２２周辺
のメタルマスク下に回り込むという問題も発生しない。
さらに、電極２２に塗布された半田ペースト上に電子部
品の端子を配置した際、半田ペーストは絶縁層４の開口
６内に収容されているので、横方向に半田ペーストが変
形することはなく、隣接する電極上の半田ペーストどう
しが接触する虞がない。また、同様の理由で、半田を溶
融させた段階でも、半田は開口６に収容された状態で溶
融するので、隣接する電極上の半田どうしが接続し、半
田ブリッジが形成されるといったことも起らない。ま
た、半田溶融時に、溶融した半田は開口６内に収容さ
れ、横方向に移動することがないので、電極２２上の溶
融半田はすべて端子を電極２２に接続するために役立
ち、端子は電極２２に確実に接続される。
表面に形成した絶縁層４が従来のメタルマスクの役割を
果たすので、基板上にメタルマスクを配置することなく
スキージングにより半田ペースト３０を電極２２上に塗
布することができる。その結果、メタルマスクを回路基
板２上に配置する工程が不要となるので半田ペーストの
塗布作業に要する時間を短縮できる。また、メタルマス
クを用いないので、メタルマスクを回路基板２から排除
したときメタルマスクに半田ペーストが付着し、電極２
２上に必要量の半田ペーストを塗布できないといった問
題は発生しない。そして、半田ペーストが電極２２周辺
のメタルマスク下に回り込むという問題も発生しない。
さらに、電極２２に塗布された半田ペースト上に電子部
品の端子を配置した際、半田ペーストは絶縁層４の開口
６内に収容されているので、横方向に半田ペーストが変
形することはなく、隣接する電極上の半田ペーストどう
しが接触する虞がない。また、同様の理由で、半田を溶
融させた段階でも、半田は開口６に収容された状態で溶
融するので、隣接する電極上の半田どうしが接続し、半
田ブリッジが形成されるといったことも起らない。ま
た、半田溶融時に、溶融した半田は開口６内に収容さ
れ、横方向に移動することがないので、電極２２上の溶
融半田はすべて端子を電極２２に接続するために役立
ち、端子は電極２２に確実に接続される。
【００１６】なお、スキージングに用いるスキージ８と
しては、絶縁層４上に半田ペースト３０の掻き残しが生
じないようにするという点で合成樹脂製のものが適して
いる。上述した電子部品の端子は種々の形態のものであ
ってよく、例えば半導体パッケージの底面に、例えばマ
トリクス状に端子としてバンプが配列されている場合に
も、上述のように半田ペーストを塗布して各バンプを各
電極上に配置し、半田を加熱溶融させ、そして冷却硬化
させることで半田接続することができる。
しては、絶縁層４上に半田ペースト３０の掻き残しが生
じないようにするという点で合成樹脂製のものが適して
いる。上述した電子部品の端子は種々の形態のものであ
ってよく、例えば半導体パッケージの底面に、例えばマ
トリクス状に端子としてバンプが配列されている場合に
も、上述のように半田ペーストを塗布して各バンプを各
電極上に配置し、半田を加熱溶融させ、そして冷却硬化
させることで半田接続することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板上に
配設された電子部品接続用の電極に半田ペーストを塗布
する方法であって、前記基板の表面に、前記電極の箇所
を除き前記電極の高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平
坦な絶縁層を一体に形成し、前記絶縁層の上に前記半田
ペーストを載置してスキージングにより前記電極上に前
記半田ペーストを塗布することを特徴とする。本発明は
また、基板上に電子部品接続用の電極が配設された回路
基板であって、前記基板の表面に、前記電極の箇所を除
いて前記電極の高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平坦
な絶縁層が一体に形成されていることを特徴とする。し
たがって、本発明では、回路基板の表面に形成した絶縁
層が従来のメタルマスクの役割を果たすので、基板上に
メタルマスクを配置することなくスキージングにより半
田ペーストを電極上に塗布することができる。
配設された電子部品接続用の電極に半田ペーストを塗布
する方法であって、前記基板の表面に、前記電極の箇所
を除き前記電極の高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平
坦な絶縁層を一体に形成し、前記絶縁層の上に前記半田
ペーストを載置してスキージングにより前記電極上に前
記半田ペーストを塗布することを特徴とする。本発明は
また、基板上に電子部品接続用の電極が配設された回路
基板であって、前記基板の表面に、前記電極の箇所を除
いて前記電極の高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平坦
な絶縁層が一体に形成されていることを特徴とする。し
たがって、本発明では、回路基板の表面に形成した絶縁
層が従来のメタルマスクの役割を果たすので、基板上に
メタルマスクを配置することなくスキージングにより半
田ペーストを電極上に塗布することができる。
【００１８】その結果、メタルマスクを回路基板上に配
置する工程が不要となるので半田ペーストの塗布作業に
要する時間を短縮できる。また、メタルマスクを用いな
いので、メタルマスクを回路基板から排除したときメタ
ルマスクに半田ペーストが付着し、電極上に必要量の半
田ペーストを塗布できないといった問題は発生しない。
そして、半田ペーストが電極周辺のメタルマスク下に回
り込むという問題も発生しない。さらに、電極に塗布さ
れた半田ペースト上に電子部品の端子を配置した際、半
田ペーストは絶縁層の開口内に収容されているので、横
方向に半田ペーストが変形することはなく、隣接する電
極上の半田ペーストどうしが接触する虞がない。また、
同様の理由で、半田を溶融させた段階でも、半田は開口
に収容された状態で溶融するので、隣接する電極上の半
田どうしが接続し、半田ブリッジが形成されるといった
ことも起らない。また、半田溶融時に、溶融した半田は
開口内に収容され、横方向に移動することがないので、
電極上の溶融半田はすべて端子を電極に接続するために
役立ち、端子は電極に確実に接続される。
置する工程が不要となるので半田ペーストの塗布作業に
要する時間を短縮できる。また、メタルマスクを用いな
いので、メタルマスクを回路基板から排除したときメタ
ルマスクに半田ペーストが付着し、電極上に必要量の半
田ペーストを塗布できないといった問題は発生しない。
そして、半田ペーストが電極周辺のメタルマスク下に回
り込むという問題も発生しない。さらに、電極に塗布さ
れた半田ペースト上に電子部品の端子を配置した際、半
田ペーストは絶縁層の開口内に収容されているので、横
方向に半田ペーストが変形することはなく、隣接する電
極上の半田ペーストどうしが接触する虞がない。また、
同様の理由で、半田を溶融させた段階でも、半田は開口
に収容された状態で溶融するので、隣接する電極上の半
田どうしが接続し、半田ブリッジが形成されるといった
ことも起らない。また、半田溶融時に、溶融した半田は
開口内に収容され、横方向に移動することがないので、
電極上の溶融半田はすべて端子を電極に接続するために
役立ち、端子は電極に確実に接続される。
【図１】本発明の半田ペースト塗布方法の一例を説明す
るための断面側面図である。
るための断面側面図である。
【図２】本発明による回路基板の一例を示す断面側面図
である。
である。
【図３】電子部品が取り付けられた回路基板の一例を示
す断面側面図である。
す断面側面図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｄ）は、従来の半田ペースト塗
布方法を示す工程図である。
布方法を示す工程図である。
【図５】メタルマスクを排除する際に半田ペーストが開
口の箇所に付着する様子を示す説明図である。
口の箇所に付着する様子を示す説明図である。
【図６】半田ペーストのメタルマスク下への回り込みを
示す説明図である。
示す説明図である。
２……回路基板、３……基板、４……絶縁層、６……開
口、８……スキージ、１２……回路基板、１４……各電
極、１６……電子部品、１８……電子部品、２０……半
田、２２……電極、２４……絶縁層、２６……メタルマ
スク、２８……開口、３０……半田ペースト、３２……
スキージ、３４……縁部、３６……回路基板。
口、８……スキージ、１２……回路基板、１４……各電
極、１６……電子部品、１８……電子部品、２０……半
田、２２……電極、２４……絶縁層、２６……メタルマ
スク、２８……開口、３０……半田ペースト、３２……
スキージ、３４……縁部、３６……回路基板。
Claims (10)
- 【請求項１】 基板上に配設された電子部品接続用の電
極に半田ペーストを塗布する方法であって、 前記基板の表面に、前記電極の箇所を除き前記電極の高
さ以上の厚さを有し、かつ表面が平坦な絶縁層を一体に
形成し、 前記絶縁層の上に前記半田ペーストを載置してスキージ
ングにより前記電極上に前記半田ペーストを塗布する、 ことを特徴とする半田ペースト塗布方法。 - 【請求項２】 前記絶縁層は、約１１０μｍないし１８
０μｍの厚さで形成されていることを特徴とする請求項
１記載の半田ペースト塗布方法。 - 【請求項３】 前記絶縁層は合成樹脂から成ることを特
徴とする請求項１記載の半田ペースト塗布方法。 - 【請求項４】 前記スキージングは合成樹脂製のスキー
ジを用いて行うことを特徴とする請求項１記載の半田ペ
ースト塗布方法。 - 【請求項５】 前記半田ペーストは粉状の半田をペース
ト状のフラックスに混合して形成されていることを特徴
とする請求項１記載の半田ペースト塗布方法。 - 【請求項６】 基板上に電子部品接続用の電極が配設さ
れた回路基板であって、 前記基板の表面に、前記電極の箇所を除いて前記電極の
高さ以上の厚さを有し、かつ表面が平坦な絶縁層が一体
に形成されている、 ことを特徴とする回路基板。 - 【請求項７】 前記絶縁層は、約１１０μｍないし１８
０μｍの厚さで形成されていることを特徴とする請求項
６記載の回路基板。 - 【請求項８】 前記絶縁層は合成樹脂から成ることを特
徴とする請求項６記載の回路基板。 - 【請求項９】 前記基板は合成樹脂またはセラミックに
より形成されていることを特徴とする請求項６記載の回
路基板。 - 【請求項１０】 前記電極は、導電性材料から成る薄膜
を前記基板の表面に被着させて形成されていることを特
徴とする請求項６記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332598A JPH11204928A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 半田ペースト塗布方法および回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1332598A JPH11204928A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 半田ペースト塗布方法および回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204928A true JPH11204928A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11830011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1332598A Pending JPH11204928A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 半田ペースト塗布方法および回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204928A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019012136A1 (fr) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Safran Electronics & Defense | Fixation d'un cms sur une couche isolante avec un joint de brasure dans une cavité réalisée dans une couche isolante |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP1332598A patent/JPH11204928A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019012136A1 (fr) * | 2017-07-13 | 2019-01-17 | Safran Electronics & Defense | Fixation d'un cms sur une couche isolante avec un joint de brasure dans une cavité réalisée dans une couche isolante |
| FR3069128A1 (fr) * | 2017-07-13 | 2019-01-18 | Safran Electronics & Defense | Fixation d'un cms sur une couche isolante avec un joint de brasure dans une cavite realisee dans une couche isolante |
| CN111034375A (zh) * | 2017-07-13 | 2020-04-17 | 赛峰电子与防务公司 | 通过在绝缘层中形成的空腔中的焊接点将smd附接至绝缘层 |
| CN111034375B (zh) * | 2017-07-13 | 2020-12-01 | 赛峰电子与防务公司 | 将电子元件附接至印刷电路的方法 |
| US10959338B2 (en) | 2017-07-13 | 2021-03-23 | Safran Electronics & Defense | Attaching an SMD to an insulating layer with a solder joint in a cavity formed in an insulating layer |
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