JP2003163232A - 予備ハンダの形成方法 - Google Patents

予備ハンダの形成方法

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JP2003163232A JP2002338308A JP2002338308A JP2003163232A JP 2003163232 A JP2003163232 A JP 2003163232A JP 2002338308 A JP2002338308 A JP 2002338308A JP 2002338308 A JP2002338308 A JP 2002338308A JP 2003163232 A JP2003163232 A JP 2003163232A
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    • H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性の高い実装を可能とする予備ハンダの
形成方法を提供する。 【解決手段】ハンダバンプ４６を有した半導体チップ４
２がフリップチップ実装されると共にハンダバンプ接合
位置にレジスト開口部１６が形成されたレジスト膜が形
成されてなる実装基板１０に、ハンダバンプ４６と接合
する予備ハンダ４０を形成する。このとき、ハンダバン
プ４６の配設位置に対応する位置にマスク開口部を有し
たマスクを用い、ハンダペーストを実装基板１０に印刷
する工程と、ハンダペースト印刷実施後にハンダペース
トを加熱溶融して予備ハンダを形成する工程とを有し、
かつ、ハンダペースト印刷工程で用いるマスクとして、
レジスト開口部の面積に対し大きな面積を有したマスク
開口部が形成されたものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は予備ハンダの形成方
法に係り、特に印刷形成されたハンダペーストを加熱溶
融させることにより予備ハンダを形成する予備ハンダの
形成方法に関する。
【０００２】一般に、半導体装置及び回路基板にハンダ
バンプを形成するハンダバンプの形成方法としては、メ
ッキを利用する方法，ハンダペーストを利用する方法，
及びハンダボールを利用する方法等が知られている。特
に、ハンダペーストを利用する方法では、スクリーン印
刷を利用してハンダバンプを形成するため設備が簡単で
低コストにハンダバンプを形成できるため、広く用いら
れている。
【０００３】一方、近年の回路素子の小型化に伴い、ハ
ンダバンプは微小化し、また形成ピッチも狭ピッチ化す
る傾向にある。また、この回路素子を精度よく実装する
ためにはハンダバンプの形成に高い信頼性が要求され
る。
【０００４】よって、ハンダバンプを容易に、かつ高い
信頼性を持って形成するハンダバンプの形成方法が望ま
れている。
【０００５】
【従来の技術】従来のハンダバンプの形成方法の一例に
ついて、図２７乃至図３０を用いて以下説明する。尚、
以下の従来技術の説明では、半導体チップ１００にハン
ダバンプ１０２を形成する方法を例に挙げて説明する。
【０００６】図２７は、ハンダバンプ１０２を形成する
前の半導体チップ１００を示している。この半導体チッ
プ１００は、チップ本体１０６（基板）の実装側面に複
数の電極部１０４が配設されている。この半導体チップ
１００にハンダバンプ１０２を形成するには、図２８に
示すように、先ずチップ本体１０６の電極部１０４が形
成された面上にマスク１０８を装着する。このマスク１
０８は、電極部１０４の形成位置（即ち、後にハンダバ
ンプ１０２が形成される位置）にマスク開口部１１０が
形成されている。
【０００７】このように、チップ本体１０６にマスク１
０８を装着すると、続いて図２９に示されるように、マ
スク１０８に形成されているマスク開口部１１０内にハ
ンダペースト１１２を配設する。このハンダペースト１
１２をマスク開口部１１０内に配設する方法としては、
スクリーン印刷法を適用することができる。また、マス
ク開口部１１０内にハンダペースト１１２を装填するこ
とにより、電極部１０４の上部にハンダペースト１１２
が配設された構成となる。
【０００８】続いて、マスク１０８をチップ本体１０６
から取り外した上で、半導体チップ１００をリフロー炉
に入れて加熱処理を行なう。これにより、ハンダペース
ト１１２に含まれる有機ペーストが気化すると共に、ハ
ンダ粒は溶融して球状のハンダバンプ１０２が形成され
る。以上の各工程を実施することにより、図３０に示さ
れるハンダバンプ１０２を有した半導体チップ１００が
形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ハンダバン
プ１０２が形成された半導体チップ１００は実装基板に
対しフリップチップ実装されるが、この際、信頼性の高
い実装を行なうにはハンダバンプ１０２はある程度の高
さを必要とする。即ち、ハンダバンプ１０２が過剰に低
いと、例えば実装基板の表面に凹凸が存在したり、また
熱膨張の影響により変形が発生していた場合には、ハン
ダバンプ１０２はこれを吸収することができず、よって
接続不良が発生してしまう。
【００１０】上記した従来のハンダバンプの形成方法で
は、形成されるハンダバンプ１０２の高さはマスク１０
８の厚さ（以下、マスク厚Ｔという）、及びマスク１０
８に形成されているマスク開口部１１０の径寸法（以
下、開口径Ｌという）により決まってしまう。即ち、マ
スク厚Ｔが大きい保程、また開口径Ｌが大きい程、ハン
ダバンプ１０２を高く形成することができる。
【００１１】しかるに、マスク１０８のマスク厚Ｔを大
きく設定すると、スクリーン印刷時において、マスク開
口部１１０に十分にハンダペースト１１２を装填できな
い充填不良が発生するおそれがある。
【００１２】また、マスク開口部１１０の開口径Ｌを大
きくすると、隣接するマスク開口部１１０の間を狭める
ことができなくなり、よって隣接するハンダバンプ１０
２の間隔が大きくなり、ハンダバンプ１０２の狭ピッチ
化ができなくなる。
【００１３】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、信頼性の高い実装を可能とした予備ハンダの形成
方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、下記の手
段を講じることにより解決することができる。
【００１５】請求項１記載の発明では、ハンダバンプを
有した被接合体がフリップチップ実装されると共に前記
ハンダバンプ接合位置にレジスト開口部が形成されたレ
ジスト膜が形成されてなる実装基板に、前記ハンダバン
プと接合する予備ハンダを形成する予備ハンダの形成方
法であって、前記ハンダバンプの配設位置に対応する位
置にマスク開口部を有したマスクを用い、ハンダペース
トを前記実装基板に印刷するハンダペースト印刷工程
と、前記ハンダペースト印刷工程の実施後に前記ハンダ
ペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する加熱工程
とを有し、かつ、前記ハンダペースト印刷工程で用いる
マスクとして、前記レジスト開口部の面積に対し大きな
面積を有したマスク開口部が形成されたものを用いたこ
とを特徴とするものである。
【００１６】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の予備ハンダの形成方法において、前記ハンダ
ペースト印刷工程内に、前記レジスト開口部及び前記マ
スク開口部内に装填された前記ハンダペーストを前記実
装基板側に向け押圧する押圧処理を有することを特徴と
するものである。
【００１７】また、請求項３記載の発明では、前記請求
項１又は２記載の予備ハンダの形成方法において、前記
ハンダペースト内に含まれるハンダ粒の粒径をＲとし、
また前記マスク開口部の径寸法をＬとした場合、前記ハ
ンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範囲に設
定したことを特徴とするものである。
【００１８】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項１乃至３のいずれかに記載の予備ハンダの形成方法に
おいて、前記マスクのマスク厚をＴとし、前記マスク開
口部の径寸法をＬとした場合、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を
満たすよう前記マスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌ
を設定したことを特徴とするものである。
【００１９】また、請求項５記載の発明では、前記請求
項１乃至４のいずれかに記載の予備ハンダの形成方法に
おいて、前記ハンダペースト印刷工程で前記マスクを前
記実装基板に装着する際、前記レジスト開口部に対し前
記マスク開口部をずらして配置したことを特徴とするも
のである。
【００２０】上記した各手段は、次のように作用する。
【００２１】請求項１記載の発明によれば、ハンダペー
スト印刷工程において、ハンダバンプの配設位置に対応
する位置にマスク開口部を有したマスクを用いてハンダ
ペーストを実装基板に印刷し、続いて実施される加熱工
程において、印刷されたハンダペーストを加熱溶融して
予備ハンダを形成する。
【００２２】この際、ハンダペースト印刷工程で用いる
マスクとして、レジスト開口部の面積に対し大きな面積
を有したマスク開口部が形成されたものを用いることに
より、印刷後にマスクを実装基板から離脱させる際の抜
け性が良好となる。よって、マスクを実装基板から離脱
させる際にハンダペーストがマスクに付着することを防
止でき、よって所定形状の予備ハンダを確実に形成する
ことができる。
【００２３】また、請求項２記載の発明によれば、ハン
ダペースト印刷工程において、レジスト開口部及びマス
ク開口部内に装填されたハンダペーストを実装基板側に
向け押圧する押圧処理を実施することにより、各開口部
に対するハンダペーストの充填性を向上することができ
る。これにより、各開口部に充填されるハンダペースト
の充填量は常に一定となり、よって複数個予備ハンダを
形成する場合に、その高さを同一とすることができる。
【００２４】また、請求項３記載の発明によれば、ハン
ダペースト内に含まれるハンダ粒の粒径をＲとし、また
マスク開口部の径寸法をＬとした場合、ハンダ粒の粒径
ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範囲に設定したことに
より、ハンダペーストのマスク開口部内への充填性を向
上することができる。
【００２５】即ち、ハンダ粒径Ｒが過剰に大きいと隣接
する粒子間に大きな間隙が発生するためハンダ充填量が
不足することが考えられ、またハンダ粒径Ｒが過剰に小
さいと充填量は増大するが、流動性が低下してマスク開
口部内にハンダペーストが良好に装填されず、やはりハ
ンダ充填量が不足することが考えられる。
【００２６】しるかに、ハンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ
＜Ｌ／５を満たす範囲に設定したことにより、上記の二
つの問題点を共に解決することができ、よってハンダペ
ーストのマスク開口部内への充填性を向上することがで
きる。
【００２７】また、請求項４記載の発明によれば、マス
クのマスク厚をＴとし、マスク開口部の径寸法をＬとし
た場合、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすようマスク厚Ｔ
及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定したことにより、ハ
ンダペーストの充填性を向上させることができる。
【００２８】即ち、ハンダペーストの充填性はマスク開
口部の径寸法Ｌとマスク厚Ｔとに相関しており、例えば
マスク開口部の径寸法を一定としてマスク厚Ｔを大きく
すると、所定値以上の厚さとなるとハンダペーストの充
填性が低下する。よって、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満た
すようマスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定し
たことにより、マスク開口部に対するマスク厚Ｔを適正
化することができ、よってハンダペーストの充填性を向
上させることができる。
【００２９】また、請求項５記載の発明によれば、ハン
ダペースト印刷工程でマスクを実装基板に装着する際、
レジスト開口部に対しマスク開口部をずらして配置した
ことにより、加熱工程においてハンダペーストを加熱溶
融して予備ハンダを形成する際、予備ハンダ内にボイド
が発生することを防止することができる。
【００３０】即ち、レジスト開口部とマスク開口部とが
位置ずれなく重ね合わされた状態でハンダペーストを印
刷すると、実装基板のパッド上部全面にハンダペースト
が印刷された状態となる。このパッドの上面には微細な
凹凸が存在し、この凹凸の内部にはボイドの原因となる
空気が存在している。よって、この状態のパッドの上部
にレジスト開口部とマスク開口部とが位置ずれなく重ね
合わされた状態でハンダペーストを印刷すると、ハンダ
ペーストによりパッド上面の凹凸内の空気は封止された
状態となり、後に実施される加熱工程において予備ハン
ダ内にボイドが形成されてしまい、その品質が劣化す
る。
【００３１】これに対し、レジスト開口部に対しマスク
開口部をずらして配置することにより、ハンダペースト
印刷工程が終了した状態ではパッドはハンダペーストに
より覆われてはおらず、加熱工程において溶融したハン
ダが流れ込むことにより、パッド上に予備ハンダが形成
される。このように、溶融したハンダがパッド上に流れ
込む際、パッド上面の凹凸内に存在する空気は流れ込む
ハンダにより押し出され、よって形成される予備ハンダ
内にボイドが発生することを抑制することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
【００３３】図１は本発明の第１実施例であるハンダバ
ンプの形成方法の製造工程を示すフローチャートであ
り、図２乃至図７はハンダバンプの形成方法で実施され
る各工程を具体的に示す図である。尚、以下の説明にお
いては、半導体チップが実装される実装基板１０（以
下、単に基板という）にハンダバンプ３０を形成する方
法を例に挙げて説明するが、以下説明するハンダバンプ
の形成方法は半導体チップにハンダバンプを形成する場
合においてても適用できるものである。
【００３４】本実施例に係るハンダバンプの形成方法で
は、図１に示されるように、先ずステップ１０（図で
は、ステップをＳと略称している）において、ハンダペ
ースト２２を基板１０の上部に印刷する（ハンダペース
ト印刷工程）。図２は、このハンダペースト印刷工程で
実施される具体的処理を示している。
【００３５】図２に示されるように、ハンダペースト２
２を基板１０に印刷するには、基板１０の上面に第１の
マスク１８を配置し、スキージ２４を用いてハンダペー
スト２２を第１のマスク１８形成されたマスク開口部２
０内に装填する。
【００３６】基板１０は、その上面にハンダバンプ３０
が形成されるパッド１２（電極）及びレジスト１４が形
成されている。パッド１２は、導電性金属よりなる所定
パターンの配線に一体的に形成されている。
【００３７】レジスト１４は例えば絶縁性樹脂により形
成された膜であり、パッド形成位置と対応する位置には
マスク開口部２０が形成されている。よって、パッド１
２はレジスト１４に形成されたマスク開口部２０から外
部に露出した構成となっており、他の配線部分はレジス
ト１４により保護された構成となっている。
【００３８】また、ハンダペースト２２は、有機材料よ
りなるフラックス内に所定粒径（後に詳述する）を有し
たハンダ粒を混入した構成とされている。このハンダペ
ースト２２は流動性（粘性）を有しており、よってスキ
ージ２４を図中矢印方向に走査させることによりマスク
開口部２０内に装填することができる。
【００３９】図３に示されるように、第１のマスク１８
は平板形状とされており、複数（図では２個のみ示す）
のマスク開口部２０が形成されている。いま、第１のマ
スク１８のマスク厚をＴ１とし、マスク開口部２０の径
寸法をＬ１とした場合、このマスク厚Ｔ１と径寸法Ｌ１
は、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすよう設定されてい
る。
【００４０】このように、マスク厚Ｔ１と径寸法Ｌ１を
設定したのは、次の理由による。即ち、ハンダペースト
２２の充填性はマスク開口部２０の径寸法Ｌとマスク厚
Ｔとに相関している。例えば、マスク開口部２０の径寸
法を一定としてマスク厚Ｔを大きくした場合を考える
と、マスク厚Ｔが所定値以上の厚さになると（換言すれ
ばマスク開口部２０が深くなると）、スキージ２４を用
いてマスク開口部２０にハンダペースト２２を装填しよ
うとしても、マスク開口部２０の底部分にまで十分にハ
ンダペースト２２を装填することが困難で、よってマス
ク開口部２０に対するハンダペースト２２の充填性が低
下する。
【００４１】また、逆に第１のマスク１８のマスク厚Ｔ
をを一定としてマスク開口部２０の径寸法Ｌを小さくし
た場合を考えると、径寸法Ｌが所定値以下の大きさにな
ると（換言すればマスク開口部２０の開口面積が小さく
なると）、スキージ２４を用いてマスク開口部２０にハ
ンダペースト２２を装填しようとしても、マスク開口部
２０にハンダペースト２２を確実に装填することが困難
となり、やはりマスク開口部２０に対するハンダペース
ト２２の充填性が低下する。
【００４２】これら対し本発明者の実験によれば、１．
５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすようマスク厚Ｔ及びマスク開
口部２０の径寸法Ｌを設定することにより、ハンダペー
スト２２のマスク開口部２０に対する充填性を向上させ
ることができた。図５は、マスク開口部２０にハンダペ
ースト２２が装填された状態を示している。
【００４３】図１に示すハンダペースト印刷工程（ステ
ップ１０）が終了すると、続いて第１のマスク２０は基
板１０から取り外される共とに、基板１０はリフロー炉
内に装着されてリフロー処理（加熱処理）が実施される
（ステップ１２）。
【００４４】このリフロー処理を行なう際、第１のマス
ク２０は基板１０から取り外されるが、図４に示される
ように、マスク開口部２０の内壁にテーパ面２６を形成
しておくことにより、第１のマスク２０の基板１０から
の抜け性を良好とすることができる。これにより、第１
のマスク２０を取り外す際にハンダペースト２２が第１
のマスク２０に残存することを防止することができる。
尚、このテーパ面２６の傾斜角度は、例えば２°〜３°
程度に設定すると良好な結果を得ることができる。
【００４５】上記のリフロー処理を実施することによ
り、ハンダペースト２２内の有機材料よりなるフラック
スは気化し、またハンダ粒子は溶融して下ハンダバンプ
層３０Ａ（図６参照）が形成される。尚、このリフロー
処理を実施した直後の下ハンダバンプ層３０Ａは、溶融
している際に作用する表面張力によりその表面は球面と
なっている。よって、図１のステップ１４に示すよう
に、形成された下ハンダバンプ層３０Ａに対してフラッ
タニラング処理を行なう。
【００４６】このフラッタニラング処理は、下ハンダバ
ンプ層３０Ａの上面を平板状のフラッタニラング部材を
用いて押圧し、塑性変形させることにより行なう。これ
により、下ハンダバンプ層３０Ａの上面は平坦面とな
る。
【００４７】以上の処理により、１回目のバンプ層形成
サイクルが終了する。図１に示されるように、ステップ
１０〜ステップ１４の１回目のバンプ層形成サイクルが
終了すると、続くステップ１６において今回のバンプ層
形成サイクルが何回目のサイクルかを判断すると共に
（以下、この判定されたサイクル数を実サイクル数とい
う）、この実サイクル数が予め定められている既定サイ
クル数Ｎに達している否かを判断する。
【００４８】そして、ステップ１６において実サイクル
数が既定サイクル数に達していない場合は、処理は再び
ステップ１０に戻り、ステップ１０〜ステップ１４の処
理を繰り返す。これに対し、ステップ１６において実サ
イクル数が既定サイクル数Ｎに達していると判断された
場合には、ハンダバンプの形成処理を終了する。尚、本
実施例では、Ｎ＝２の場合について説明するものとす
る。
【００４９】図６は、２回目のバンプ層形成サイクルに
おいて、ハンダペースト印刷工程（ステップ１０）が終
了した状態を示している。同図に示されるように、１回
目のバンプ層形成サイクルを実施することにより、基板
１０のパッド１２上には下ハンダバンプ層３０Ａが形成
されている。
【００５０】そして、この下ハンダバンプ層３０Ａが形
成された基板１０の上部には第２のマスク２８が配置さ
れ、図２で示したと同様にハンダペースト２２を印刷す
ることにより、第２のマスク２８に形成されたマスク開
口部３２内にはハンダペースト２２が装填された状態と
なっている。そして、ステップ１２によるリフロー処理
（加熱処理），ステップ１４によるフラッタニラング処
理を実施し、図７に示されるように、下ハンダバンプ層
３０Ａの上部に上ハンダバンプ層３０Ｂを形成する。こ
れにより、下ハンダバンプ層３０Ａと上ハンダバンプ層
３０Ｂが積層された構造のハンダバンプ３０が形成され
る。
【００５１】この際、前記したように本実施例ではリフ
ロー処理（加熱処理）を実施した後に下ハンダバンプ層
３０Ａの上面を平坦化するフラッタニラング処理を実施
しているため、２回目のバンプ層形成サイクルで形成さ
れる下ハンダバンプ層３０Ａ上に上ハンダバンプ層３０
Ｂを確実にに積層形成することができ、また形成される
ハンダバンプ３０の高さを均一化することができる。
【００５２】尚、本実施例では、既定サイクル数ＮはＮ
＝２と設定されているため、上ハンダバンプ層３０Ｂが
形成されると、ステップ１６の判断によりハンダバンプ
の形成処理は終了する。
【００５３】ここで、１回目のバンプ層形成サイクルに
用いた第１のマスク１８と、２回目のバンプ層形成サイ
クルで用いる第２のマスク２８を比較検討する。図５及
び図６に示されるように、本実施例では、２回目のバン
プ層形成サイクルで用いる第２のマスク２８のマスク厚
Ｔ２を１回目のバンプ層形成サイクルで用いる第１のマ
スク１８のマスク厚Ｔ１に比べて厚く設定している（Ｔ
２＞Ｔ１）。
【００５４】このように、バンプ層形成サイクルを繰り
返し実施する際、マスク１８，２８の厚さＴ１，Ｔ２を
異ならせることにより、各層に適した高さのハンダバン
プ層３０Ａ，３０Ｂを形成することができる。以下、こ
れについて説明する。
【００５５】１回目のバンプ層形成サイクルで下ハンダ
バンプ層３０Ａの形成に用いる第１のマスク１８はその
マスク厚Ｔ１が薄い（小さい）ため、この第１のマスク
１８を用いて形成される下ハンダバンプ層３０Ａも薄く
なる。一般に基板１０上のパッド１２はハンダ以外の金
属で形成されるため、パッド１２と下ハンダバンプ層３
０Ａとの密着性はハンダ同志の接合に比べて小さい。
【００５６】このように密着性が小さい場合には、下ハ
ンダバンプ層３０Ａを薄くした方がパッド１２に対する
密着力を増大させることができる。よって、パッド１２
と直接接合させる下ハンダバンプ層３０Ａの形成におい
て、薄い厚さＴ１の第１のマスク１８を用いることによ
り、パッドと１２と下ハンダバンプ層３０Ａを確実に接
合することができる。
【００５７】一方、２回目以降においては、各層間の接
合はハンダバンプ層同志の接合となるため、その密着性
は高い。このため、第２のマスク２８のマスク厚Ｔ２を
大きく（厚く）しても、確実に各ハンダバンプ層３０
Ａ，３０Ｂを接合することができる。また、厚いマスク
２８を用いることにより、１回のバンプ層形成サイクル
において形成されるハンダバンプ層（即ち、上ハンダバ
ンプ層３０Ｂ）の高さを高くすることができ、よって高
さの高いハンダバンプ３０を効率良く、短時間で形成す
ることができる。
【００５８】上記したように、本実施例では形成される
ハンダバンプ３０は複数のハンダバンプ層３０Ａ，３０
Ｂを積層した構造とされているため、積層数（即ち、前
記した既定サイクル数Ｎ）を適宜選定することにより、
任意高さのハンダバンプ３０を形成することができる。
よって、実装に際し最適な高さを有したハンダバンプ３
０を容易に形成することができ、実装性の向上を図るこ
とができる。
【００５９】また、各ハンダペースト印刷工程で用いた
各マスク１８，２８の厚さＴ１，Ｔ２は、必要とされる
ハンダバンプ３０の全体高さＴALL （図７参照）に比べ
て薄くてよいため、ハンダペースト２２をマスク開口部
２０，３２に確実に充填することができる。よって、こ
れによっても信頼性の高いハンダバンプ３０を形成する
ことができる。
【００６０】続いて、図８を用いて本発明の第２実施例
であるハンダバンプの形成方法について説明する。
【００６１】図８（Ａ）は、第２実施例であるハンダバ
ンプの形成方法において、１回目のバンプ層形成サイク
ルのハンダペースト印刷工程が終了した状態を示してお
り、また図８（Ｂ）は、２回目のバンプ層形成サイクル
のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示してい
る。尚、図８において、図１乃至図７に示した構成と同
一構成については同一符号を付してその説明を省略す
る。また、以下説明する各実施例においても同様とす
る。
【００６２】本実施例では、バンプ層形成サイクルを繰
り返し実施する際、各ハンダバンプ層３Ａ，３Ｂを形成
するのに適した特性（即ち、異なる特性）を有したハン
ダペースト３４，３６を用いたことを特徴とするもので
ある。以下、具体的に説明する。
【００６３】本実施例では、図８（Ａ）に示される１回
目のバンプ層形成サイクルにおいて用いる第１のハンダ
ペースト３４として、流動性の低い（即ち、粘性の高
い）特性を有したハンダペーストを選定している。これ
に対し、図８（Ｂ）に示される２回目のバンプ層形成サ
イクルにおいて用いる第２のハンダペースト３６として
は、第１のハンダペースト３４に比べて流動性の高い
（即ち、粘性の低い）特性を有したハンダペーストを選
定している。
【００６４】よって、低層となる第１のハンダペースト
３４は粘性が高いために、パッド１２と第１のハンダペ
ースト３４との密着性を向上させることができる。これ
により、異種材質であっても、下ハンダバンプ層３０Ａ
とパッド１２との接合性を向上させることができる。
【００６５】また、高層となる第２のハンダペースト３
６は、下ハンダバンプ層３０Ａ上に配設されるため（即
ち、ハンダ同志が対向した状態となるため）にその密着
性は高くなる。よって、第２のハンダペースト３６の流
動性を高め、粘性を低くしても確実に上ハンダバンプ層
３０Ｂを形成することができる。
【００６６】また、上層に位置する第２のハンダペース
ト３６の流動性を持たせることにより、２回目のバンプ
層形成サイクルにおいて充填できる第２のハンダペース
ト３６のハンダペースト量は、１回目のバンプ層形成サ
イクルにおいて充填できる第１のハンダペースト３４の
ハンダペースト量に比べて増大する。これにより、第２
のハンダペースト３６により形成される上ハンダバンプ
層３０Ｂは、その高さを高く形成することが可能とな
り、よって高背のハンダバンプ３０を効率良く、短時間
で形成することができる。
【００６７】続いて、図９を用いて本発明の第３実施例
であるハンダバンプの形成方法について説明する。
【００６８】図９（Ａ）は、第３実施例であるハンダバ
ンプの形成方法において、１回目のバンプ層形成サイク
ルのハンダペースト印刷工程が終了した状態を示してお
り、また図９（Ｂ）は、２回目のバンプ層形成サイクル
のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示してい
る。
【００６９】本実施例では、バンプ層形成サイクルを繰
り返し実施する際、各マスクＬ１８，２８に形成された
開口部の面積を異ならせることにより、各層に適した広
さのハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを形成することを特
徴とするものである。以下、具体的に説明する。
【００７０】本実施例では、バンプ層形成サイクルを繰
り返し回数が増大するに従い、開口部の面積を小さくす
る構成としてる。即ち、図９（Ａ）に示す１回目のバン
プ層形成サイクルで用いる第１のマスク１８に形成され
たマスク開口部２０の面積に対し、２回目のバンプ層形
成サイクルで用いる第２のマスク２８に形成されたマス
ク開口部３２の面積を小さく設定している。
【００７１】尚、マスク開口部２０，３２は円形である
ため、図では各マスク開口部２０，３２の面積の指標と
して径寸法Ｌ１，Ｌ２を用いている。従って、本実施例
では、各マスク開口部２０，３２の径寸法Ｌ１，Ｌ２
は、Ｌ１＞Ｌ２となっている。この構成とすることによ
り、１回目のバンプ層形成サイクルではマスク開口部３
２の面積が大きい第１のマスク１８を用いてハンダペー
スト２２を印刷するため、印刷されるハンダペースト２
２の面積も大きくなり、よって形成される下ハンダバン
プ層３０Ａとパッド１２（或いは基板１０）との密着性
を向上させることができる。
【００７２】また、前記のように高層となる第２のハン
ダペースト３６は、下ハンダバンプ層３０Ａ上に配設さ
れるため両者の密着性は高くなる。よって、第２のマス
ク２８のマスク開口部３２の面積を小さくし上ハンダバ
ンプ層３０Ｂの面積を小さくしても、各ハンダバンプ層
３０Ａ，３０Ｂを確実に積層形成することができる。更
に、高層においてマスク開口部３２の面積を小さくする
ことにより、低層と高層で同一量のハンダペースト２２
をマスク開口部２０，３２に装填した場合、高層の方が
面積が小さいためにハンダペースト２２の装填高さは高
くなる（ｔ２＞ｔ１）。よって、上部に位置する上ハン
ダバンプ層３０Ａを高背化することができ、これにより
高さの高いハンダバンプ３０を効率良く、短時間で形成
することが可能となる。
【００７３】尚、図１乃至図９を用いて説明した第１乃
至第３実施例に係るハンダバンプの形成方法では、下ハ
ンダバンプ層３０Ａと上ハンダバンプ層３０Ｂとよりな
る２層構造のハンダバンプ３０の形成方法を例に挙げて
説明したが、ハンダバンプ層の積層数は２層に限定され
るものではなく、３層以上形成する構成としてもよい。
この場合においては、上記した各実施例が適用できるこ
とは勿論である。
【００７４】続いて、本発明に係る予備ハンダの形成方
法について説明する。
【００７５】先ず、図１０乃至図１６を用いて第１実施
例に係る予備ハンダの形成方法について説明する。尚、
図１０乃至図１６においても、先に説明に用いた図１乃
至図９に示した構成と対応する構成については同一符号
を付してその説明を省略するものとする。
【００７６】図１０は、予備ハンダ４０を説明するため
の図である。同図に示されように、予備ハンダ４０は半
導体チップ４２を実装する実装基板１０（以下、単に基
板１０という）に配設されるものであり、半導体チップ
４２に形成されているハンダバンプ４６と基板１２に設
けられているパッド１２との電気的接続性を向上させる
機能を奏するものである。従って、予備ハンダ４０は、
基板１０に設けられたパッド１２上に形成されている。
【００７７】予備ハンダ４０を基板１０に形成するに
は、図１１に示されるように、先ず予備ハンダ４０とな
るハンダペースト２２を基板１０の上部に印刷する工程
（ハンダペースト印刷工程）を実施する。具体的には、
先ず図１１に示されるように、基板１０の上面に予備ハ
ンダ用マスク４８を配置する。この予備ハンダ用マスク
４８には、パッド１２の配設位置と対応する位置にマス
ク開口部５０が形成されている。
【００７８】また、基板１０の上部にはレジスト１４が
形成されており、このレジスト１４のパッド１２の配設
位置と対応する位置にはレジスト開口部１６が形成され
ている。本実施例では、予備ハンダ用マスク４８を基板
１０に配置する際、マスク開口部５０とレジスト開口部
１６とが中心合わせされるよう配置される。よって、予
備ハンダ用マスク４８を基板１０に配置した状態で、パ
ッド１２はマスク開口部５０，レジスト開口部１６を介
して外部に露出した状態となっている。
【００７９】ここで、マスク開口部５０の径寸法Ｌ３
と、レジスト開口部１６の径寸法Ｍとを比較すると、レ
ジスト開口部１６の径寸法Ｍに対してマスク開口部５０
の径寸法Ｌ３は大きく設定されている（Ｌ３＞Ｍ）。
尚、このように構成した理由については、説明の便宜
上、後述するものとする。
【００８０】上記のように、予備ハンダ用マスク４８を
基板１０に配置されると、続いて図１２に示されるよう
に、ハンダペースト２２を予備ハンダ用マスク４８のマ
スク開口部５０内に装填する。
【００８１】この際、本実施例では図１２（Ａ）に示さ
れるように、マスク開口部５０内に過剰ぎみにハンダペ
ースト２２を塗布した後、これを押圧部材５２により基
板１０に向け押圧することにより、ハンダペースト２２
をマスク開口部５０内に強制的に押し込む処理を行なっ
ている。そして、この押圧処理を行なった後、予備ハン
ダ用マスク４８の上部に存在する余剰なハンダペースト
２２をスキージ２４により除去する方法を用いている。
【００８２】このように、ハンダペースト印刷工程にお
いてハンダペースト２２を基板１０に向け押圧する押圧
処理を実施することにより、レジスト開口部１６及びマ
スク開口部５０に対するハンダペースト２２の充填性を
向上することができる。これにより、レジスト開口部１
６及びマスク開口部５０に充填されるハンダペースト２
２の充填量は常に一定となり、よって後に加熱工程を実
施することにより形成される予備ハンダ４０（ハンダバ
ンプ４６の数に合わせ複数個形成される）を均一化させ
ることができる。
【００８３】ここで、本実施例で用いるハンダペースト
２２について図１３を用いて説明する。ハンダペースト
２２は、有機材料よりなるフラックス内にハンダ粒２２
Ａを混入した構成とされている。本実施例では、ハンダ
ペースト２２内に含まれるハンダ粒２２Ａの粒径をＲと
し、またマスク開口部５０の径寸法をＬ３とした場合、
ハンダ粒２２Ａの粒径ＲをＬ３／８＜Ｒ＜Ｌ３／５を満
たす範囲に設定したことを特徴とするものである。
【００８４】この条件を満たすようハンダ粒２２Ａの粒
径Ｒを設定することにより、ハンダペースト２２のマス
ク開口部５０内への充填性を向上することができる。即
ち、ハンダ粒２２Ａの粒径Ｒが過剰に大きいと、隣接す
る粒子間に大きな間隙が発生しハンダ充填量が不足する
ことが考えられる。また、ハンダ粒２２Ａの粒径Ｒが過
剰に小さいと充填量は増大するが、流動性が低下してマ
スク開口部５０内にハンダペースト２２が良好に装填さ
れず、やはりハンダ充填量が不足することが考えられ
る。
【００８５】しるかに、本発明者の実験によれば、ハン
ダ粒２２Ａの粒径Ｒを前記したＬ３／８＜Ｒ＜Ｌ３／５
を満たす範囲に設定することにより、上記の二つの問題
点を共に解決することができた。よって、ハンダ粒２２
Ａの粒径Ｒを上記条件を満たすよう構成することによ
り、ハンダペースト２２のマスク開口部５０への充填性
を向上することができる。
【００８６】これにより、ハンダペースト２２を加熱処
理することにより形成される予備ハンダ４０（ハンダバ
ンプ４６の数に合わせ複数個形成される）を均一化させ
ることができ、ハンダバンプ４６を実装する時における
実装信頼性を向上させることができる。
【００８７】また、図１４及び図１５は、本実施例で用
いる予備ハンダ用マスク４８を示している。本実施例で
用いる予備ハンダ用マスク４８は、先に図３を用いて説
明した第１のマスク１８と同様に、予備ハンダ用マスク
４８のマスク厚をＴ３とし、マスク開口部５０の径寸法
をＬ３とした場合、このマスク厚Ｔ３と径寸法Ｌ３は、
１．５×Ｔ３＜Ｌ３の条件を満たすよう設定されてい
る。
【００８８】このように、マスク厚Ｔ３と径寸法Ｌ３を
設定したのも、先に図３を用いて説明したと同様に、ハ
ンダペースト２２のマスク開口部５０に対する充填性を
向上させるためである。尚、マスク厚Ｔ３及び径寸法Ｌ
３を上記条件とすることによりハンダペースト２２の充
填性が向上する理由は、先に説明したため、ここでの説
明は省略する。
【００８９】上記したハンダペースト印刷工程が終了す
ると、続いて予備ハンダ用マスク４８は基板１０から取
り外されると共に基板１０に対して加熱処理が実施され
る。この際、図１５に示されるように、マスク開口部５
０の内壁にテーパ面５４を形成しておくことにより、予
備ハンダ用マスク４８の基板１０からの抜け性を良好と
することができ、ハンダペースト２２が予備ハンダ用マ
スク４８に残存することを防止することができる。尚、
このテーパ面５４の傾斜角度は、例えば２°〜３°程度
に設定するとよい。
【００９０】図１６は、本実施例における加熱工程を示
している。同図に示されるように、本実施例では、基板
１０の下部を加熱すると共に基板１０の上部は冷却する
か或いは常温に保つことを特徴としている。このよう
に、加熱工程において基板１０の下部を加熱することに
より、形成される予備ハンダ４０にボイドが発生するこ
とを抑制することができる。以下、この理由について説
明する。
【００９１】前記したように、パッド１２の表面には微
細な凹凸が存在するため、パッド１２の上部にハンダペ
ースト２２を配設すると、凹凸内に存在する空気がハン
ダペースト２２により封止された状態となる。また、一
般的に行なわれている加熱工程のように、ハンダペース
ト２２の上部から加熱を行なうと、ハンダペースト２２
のフラックスは上部から気化を開始すると共にハンダ粒
は上部から溶け出す。このため、この加熱工程ではパッ
ド１２の表面に存在する空気を逃がすことはできず、よ
ってボイドが発生する。
【００９２】これに対し、本実施例のように加熱工程に
おいて基板１０の下部を加熱すると、ハンダペースト２
２に含まれるフラックスは下部から気化し、上部に位置
するまだ流体状のハンダペースト２２を通り外部に放出
される。即ち、ハンダペースト２２に気化したフラック
スが通る通路が形成される。この通路を介してパッド１
２の表面に存在する空気もハンダペースト２２の外部に
放出される。
【００９３】通常、ハンダ粒の溶融温度はフラックスの
気化温度よりも高いため、上記のようにパッド１２の表
面に存在する空気がハンダペースト２２の外部に放出さ
れた後、ハンダ粒は溶融してパッド１２と接合する。よ
って、この状態ではパッド１２の表面には空気は存在し
ないため、よって本実施例の加熱工程を実施することに
より、形成される予備ハンダ４０にボイドが発生するこ
とを抑制することができる。
【００９４】この加熱工程が終了すると、続いてフラッ
タニラング処理が実施される。即ち、加熱工程を実施し
た直後の予備ハンダ４０は、溶融している際に作用する
表面張力によりその表面は球面となっている。このよう
に、予備ハンダ４０の表面が球面形状では、予備ハンダ
４０の基板表面からの高さにバラツキが発生し、実装時
におけるハンダバンプ４６との実装性が低下してしま
う。そこで、予備ハンダ４０の基板表面からの高さを均
一化するため、フラッタニラング処理が実施される。
【００９５】図１７及び図１８は、具体的なフラッタニ
ラング処理の方法を示している。図１７に示される方法
では、基板１０を高精度の平面度を有する基台５６に載
置すると共に、この基板１０を囲繞する位置に高さ規制
台５８を配置する。この高さ規制台５８の高さは、既定
の予備ハンダ４０の高さに合わせて設定されている。そ
して、図示されるように、基板１０の上部から平板状の
フラッタニラング部材６０を高さ規制台５８に向け下動
し、予備ハンダ４０を押圧する。これにより、予備ハン
ダ４０はフラッタニラング部材６０により押圧されて塑
性加工され、その上面は平坦面となる。また、フラッタ
ニラング部材６０は高さ規制台５８と当接することによ
り下動が規制されるため、これにより予備ハンダ４０の
高さは既定高さとなる。
【００９６】また、図１８に示される方法では、基台５
６及び高さ規制台５８を用いることなく予備ハンダ４０
に対しフラッタニラング処理を行なう方法であり、下部
に脚部６４を設けたフラッタニラング部材６２を用いる
ことを特徴としている。このフラッタニラング部材６２
は、脚部６４が基板１０に形成されたレジスト１４の上
部に当接することにより、予備ハンダ４０の高さを規制
する構成とされている。このフラッタニラング部材６２
を用いる方法では、他の治具等を必要としないため、容
易にフラッタニラング処理を行なうことができる。
【００９７】以上説明してきた各工程を実施することに
より、図１０に示す予備ハンダ４０を形成することがで
き、実装時において半導体チップ４２に設けられたハン
ダバンプ４６とパッド１２との接合性を向上することが
できる。
【００９８】続いて、本発明の第２実施例である予備ハ
ンダの形成方法について、図１９を用いて説明する。図
１９（Ａ）は第２実施例である予備ハンダの形成方法を
説明するための図であり、ハンダペースト印刷工程が終
了した状態を示している。また、図１９（Ｂ）は説明の
便宜上、第１実施例で説明した予備ハンダの形成方法の
ハンダペースト印刷工程が終了した状態を示している。
【００９９】本実施例では、ハンダペースト印刷工程で
予備ハンダ用マスク４８を基板１０に装着する際、レジ
スト開口部１６に対しマスク開口部５０をずらして配置
したことを特徴とするものである。
【０１００】同図に示す例では、本実施例における予備
ハンダ用マスク４８は、第１実施例に係る予備ハンダの
形成方法で行なう予備ハンダ用マスク４８の配設位置に
比べ、図中右側に寸法Ｘ１だけずらして配置している。
このように予備ハンダ用マスク４８をずらして配置する
ことにより、加熱工程においてハンダペースト２２を加
熱溶融して予備ハンダ４０を形成する際、予備ハンダ４
０内にボイドが発生することを防止することができる。
以下、この理由について説明する。
【０１０１】図１９（Ｂ）に示されるように、レジスト
開口部１６とマスク開口部５０とが位置ずれなく重ね合
わされた状態でハンダペースト２２を印刷すると、基板
１０のパッド１２の上部全面にハンダペースト２２が印
刷される。従って、前記したようにパッド１２の上面に
存在する空気は封止された状態となり、加熱工程で予備
ハンダ４０内にボイドが形成されてしまう。
【０１０２】これに対し、図１９（Ａ）に示されるよう
に、レジスト開口部１６に対しマスク開口部５０をずら
して配置することにより、ハンダペースト印刷工程が終
了した状態ではパッド１２はハンダペースト２２に覆わ
れていない状態となる。そして、加熱工程においてハン
ダペースト２２内のハンダ粒が溶融すると、図１９
（Ａ）に矢印Ａで示すように、溶融したハンダはパッド
１２の側部からパッド１２に向け流れ込み、これにより
パッド１２上に予備ハンダ４０が形成されることとな
る。
【０１０３】このように、溶融したハンダはパッド１２
にその側部から流れ込むため、パッド１２の上面に存在
する空気は流れ込むハンダにより押し出される。よっ
て、形成される予備ハンダ４０内にボイドが発生するこ
とを抑制することができ、高品質の予備ハンダ４０を形
成することができる。
【０１０４】続いて、実装基板側に単層のハンダバンプ
を形成する方法、及びこのハンダバンプを用いて半導体
チップを実装基板に実装する実装構造について説明す
る。
【０１０５】図２０に示されるハンダバンプ６６Ａは、
実装基板１０（以下、単に基板１０という）に前記した
各実施例と同様にハンダペースト印刷工程及び加熱工程
を実施することにより、或いはハンダボールを用いるこ
とにより、パッド１２上に形成されている。また、本実
施例の構成では、半導体チップ４２側には電極４４が形
成されているのみで、ハンダバンプ及び予備ハンダ等は
形成されていない。
【０１０６】よって、半導体チップ４２を形成するため
の製造工程を簡略化することができ、半導体チップ４２
の低コスト化を図ることができる。また、基板１０側に
おいては、通常パッド１２の上部にはハンダメッキ或い
は図１０を用いて説明した予備ハンダ４０が配設される
ため、このハンダメッキ或いは予備ハンダ４０の形成工
程に代えてハンダバンプ６６Ａを形成することにより、
基板製造工程を増やすことなくハンダバンプ６６Ａを有
した基板１０を製造することができる。
【０１０７】また、半導体チップ４２を基板１０に実装
するには、一般的なフリップチップ実装と同様に、半導
体チップ４２の電極４４と基板１０のハンダバンプ６６
Ａを当接させ、加熱処理を行なうことにより電極４４と
ハンダバンプ６６Ａとを接合する。よって、この実装処
理において、従来と異なる設備は不要であり、低コスト
で実装を行なうことができる。
【０１０８】図２１は、第２実施例であるハンダバンプ
の形成及び実装方法を示しており、同図に示す例では、
基板１０に形成されたハンダバンプ６６Ｂの上面にフラ
ッタニラング処理を行い、フラット面６８を形成したこ
とを特徴とするものである。このように、ハンダバンプ
６６Ｂの上面にフラット面６８を形成することにより、
実装時において電極４４との接合性を向上させることが
できる。
【０１０９】図２２は、第２実施例であるハンダバンプ
の形成及び実装方法を示しており、実装時において、ハ
ンダバンプ６６Ａに対し電極４４をずらした状態で接合
するようにしたことを特徴とするものである（図中、ず
らし量を矢印Ｘ２で示す）。この構成とすることによ
り、実装時に実施される加熱処理においてハンダバンプ
６６Ａが溶融した際、先に図１９を用いて説明したと同
様の作用が発生し、電極４４の表面に存在する空気を除
去することができる。これにより、実装後のハンダバン
プ６６Ａ内にボイドが発生することを防止する事が出来
る。
【０１１０】図２３〜図２５は、本実施例に適用しうる
種々のバンプ構造を示している。
【０１１１】図２３に示す例では、銅ポストによりハン
ダバンプ６６Ｃを構成したものである。このハンダバン
プ６６Ｃの形成は、メッキ法を用いて形成してもよく、
また予め形成されている銅ポストをパッド１２に接合し
てもよい。
【０１１２】図２４に示す例では、金ボール或いは銅ボ
ールによりバンプ６６Ｄを構成したものである。更に、
図２５に示す例では、バンプをワイヤボンディング技術
を用いて形成したスタッドバンプ６６Ｅにより構成した
ものである。
【０１１３】また、図２６は、本実施例に適用しうる種
々のバンプ形状を示している。
【０１１４】図２６（Ａ）に示されるハンダバンプ６６
Ｆは、上面に傾斜面を形成したことを特徴とするもので
ある。また、図２６（Ｂ）に示されるハンダバンプ６６
Ｇは、上面を山状形状としたものである。また、図２６
（Ｃ）に示されるハンダバンプ６６Ｈは、その上面を鋸
形状としたことを特徴とするものである。また、図２６
（Ｄ）に示されるハンダバンプ６６Ｉは、その上面を粗
面化したことを特徴とするものである。
【０１１５】各図に示されたハンダバンプ６６Ｆ〜６６
Ｉでは、先に図１９を用いて説明したと同様の作用が、
電極とハンダバンプ６６Ｆ〜６６Ｉとをずらすことなく
発生するため、実装時においてハンダバンプ６６Ｆ〜６
６Ｉ内にボイドが発生することを抑制することができ
る。
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。
【０１１６】請求項１記載の発明によれば、印刷後にマ
スクを実装基板から離脱させる際の抜け性が良好とな
り、よってマスクを実装基板から離脱させる際にハンダ
ペーストがマスクに付着することを防止できるため、所
定形状の予備ハンダを確実に形成することができる。
【０１１７】また、請求項２記載の発明によれば、各開
口部に対するハンダペーストの充填性を向上することが
でき、これにより各開口部に充填されるハンダペースト
の充填量は常に一定となり、よって複数個予備ハンダを
形成する場合にその高さを同一とすることができる。
【０１１８】また、請求項３及び請求項４記載の発明に
よれば、ハンダペーストのマスク開口部内への充填性を
向上することができる。
【０１１９】また、請求項５記載の発明によれば、レジ
スト開口部に対しマスク開口部をずらして配置すること
により、ハンダペースト印刷工程が終了した状態ではパ
ッドはハンダペーストにより覆われてはおらず、加熱工
程において溶融したハンダが流れ込むことによりパッド
上に予備ハンダが形成される。この際、パッド上面の凹
凸内に存在する空気は流れ込むハンダにより押し出され
るため、よって形成される予備ハンダ内にボイドが発生
することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるハンダバンプの形成方
法を示す工程図である。
【図２】本発明の一実施例であるハンダバンプの形成方
法のハンダペースト印刷工程を説明するための図であ
る。
【図３】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成
方法で用いるマスクを説明するための図である（その
１）。
【図４】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成
方法で用いるマスクを説明するための図である（その
２）。
【図５】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成
方法において、１回目のハンダペースト印刷工程が終了
した状態を示す図である。
【図６】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成
方法において、２回目のハンダペースト印刷工程が終了
した状態を示す図である。
【図７】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成
方法により形成されたハンダバンプを示す図である。
【図８】本発明の第２実施例であるハンダバンプの形成
方法を説明するための図であり、（Ａ）は１回目のハン
ダペースト印刷工程が終了した状態を、（Ｂ）は２回目
のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示す図であ
る。
【図９】本発明の第３実施例であるハンダバンプの形成
方法を説明するための図であり、（Ａ）は１回目のハン
ダペースト印刷工程が終了した状態を、（Ｂ）は２回目
のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示す図であ
る。
【図１０】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法により形成された予備ハンダを説明するための図で
ある。
【図１１】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法のハンダペースト印刷工程を説明するための図であ
る（その１）。
【図１２】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法のハンダペースト印刷工程で行なわれる押圧処理を
説明するための図である。
【図１３】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法で用いるハンダペーストを説明するための図であ
る。
【図１４】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法に用いるマスクを説明するための図である（その
１）。
【図１５】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法に用いるマスクを説明するための図である（その
２）。
【図１６】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成
方法の加熱工程を説明するための図である。
【図１７】加熱工程実施後に行なわれるフラッタニング
処理を説明するための図である（その１）。
【図１８】加熱工程実施後に行なわれるフラッタニング
処理を説明するための図である（その２）。
【図１９】本発明の第２実施例である予備ハンダの形成
方法を説明するための図である。
【図２０】半導体チップが実装される基板側にハンダバ
ンプを形成する方法の第１実施例を説明するための図で
ある。
【図２１】半導体チップが実装される基板側にハンダバ
ンプを形成する方法の第２実施例を説明するための図で
ある。
【図２２】半導体チップが実装される基板側にハンダバ
ンプを形成する方法の第３実施例を説明するための図で
ある。
【図２３】半導体チップが実装される基板側に形成され
るハンダバンプの構造を説明するための図である（その
１）。
【図２４】半導体チップが実装される基板側に形成され
るハンダバンプの構造を説明するための図である（その
２）。
【図２５】半導体チップが実装される基板側に形成され
るハンダバンプの構造を説明するための図である（その
３）。
【図２６】半導体チップが実装される基板側に形成され
るハンダバンプの各種先端形状を示す図である。
【図２７】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を
説明するための図である（その１）。
【図２８】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を
説明するための図である（その２）。
【図２９】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を
説明するための図である（その３）。
【図３０】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を
説明するための図である（その４）。
【符号の説明】
１０ 基板 １２ パッド １４ レジスト １６ レジスト開口部 １８ 第１のマスク ２０，３２，５０ マスク開口部 ２２Ａ ハンダ粒 ２２ ハンダペースト ２４ スキージ ２８ 第２のマスク ３０，４６，６６Ａ〜６６Ｄ，６６Ｆ〜６６Ｉ ハンダ
バンプ ３０Ａ 下ハンダバンプ層 ３０Ｂ 上ハンダバンプ層 ３４ 第１のハンダペースト ３６ 第２のハンダペースト ４０ 予備ハンダ ４２ 半導体チップ ４４ 電極 ４８ 予備ハンダ用マスク ５２ 押圧部材 ５８ 高さ規制台 ６０，６２ フラッタニング部材 ６６Ｅ スタッドバンプ ６８ フラット面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 剛 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 中田 敏幸 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 小宮山 武司 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 奥脇 義仁 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 BB05 CC33 CD04 CD29 GG03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハンダバンプを有した被接合体がフリッ
    プチップ実装されると共に前記ハンダバンプ接合位置に
    レジスト開口部が形成されたレジスト膜が形成されてな
    る実装基板に、前記ハンダバンプと接合する予備ハンダ
    を形成する予備ハンダの形成方法であって、 前記ハンダバンプの配設位置に対応する位置にマスク開
    口部を有したマスクを用い、ハンダペーストを前記実装
    基板に印刷するハンダペースト印刷工程と、 前記ハンダペースト印刷工程の実施後に前記ハンダペー
    ストを加熱溶融して予備ハンダを形成する加熱工程とを
    有し、 かつ、前記ハンダペースト印刷工程で用いるマスクとし
    て、前記レジスト開口部の面積に対し大きな面積を有し
    たマスク開口部が形成されたものを用いたことを特徴と
    する予備ハンダの形成方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の予備ハンダの形成方法に
    おいて、 前記ハンダペースト印刷工程内に、前記レジスト開口部
    及び前記マスク開口部内に装填された前記ハンダペース
    トを前記実装基板側に向け押圧する押圧処理を有するこ
    とを特徴とする予備ハンダの形成方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の予備ハンダの形成
    方法において、 前記ハンダペースト内に含まれるハンダ粒の粒径をＲと
    し、また前記マスク開口部の径寸法をＬとした場合、 前記ハンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範
    囲に設定したことを特徴とする予備ハンダの形成方法。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の予備
    ハンダの形成方法において、 前記マスクのマスク厚をＴとし、前記マスク開口部の径
    寸法をＬとした場合、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすよ
    う前記マスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定し
    たことを特徴とする予備ハンダの形成方法。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の予備
    ハンダの形成方法において、 前記ハンダペースト印刷工程で前記マスクを前記実装基
    板に装着する際、前記レジスト開口部に対し前記マスク
    開口部をずらして配置したことを特徴とする予備ハンダ
    の形成方法。
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