KR101402650B1 - 반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 - Google Patents

반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방열성이 좋으며, 방열판 등의 도전성 부재를 근접 설치한 경우라고 하더라도 합선될 우려가 없으며, 액정 패널 유닛의 측부에 대하여 매우 정확하면서도 간단하게 장착할 수 있는 반도체 발광소자 장착용 모듈 및, 반도체 발광소자 모듈을 제공한다.
본 발명의 반도체 발광소자 장착용 모듈은,
반도체 발광소자(57)의 양극(58) 및 음극(59)과 각각의 접속가능한 양극측 단자(21) 및 음극측 단자(25)를 일면에 구비한 금속재의 전도판(17)과, 상기 전도판과 이격된 금속재의 방열부재(45)와, 각 방열부재의 적어도 일부, 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 노출시킨 상태로 상기 전도판 및 방열부재의 표면을 덮는 표면절연부(37, 50)를 구비하며,
상기 표면 절연부의 상기 일면을 덮는 부분에는 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 사이에 두고 서로 마주보게 협지판(51A,51B)이 설치되어 상기 반도체 발광소자로부터 발생된 빛을 수광하는 수광부재(100)가 상기 양극측 단자 및 음극측 단자 사이에 위치되어 접속될 수 있도록 구성된다.

Description

반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈{Module for mounting LED module and LED module having the same}
본 발명은 반도체발광소재(LED)를 장착 가능한 반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈에 관한 것이다.
최근, 실내용의 조명기구나 액정모니터용의 백라이트 등 다양한 분야에서 LED(반도체발광소자)를 이용한 조명기구가 이용되고 있다.
LED를 이용한 조명기구는 일반적으로 하나 또는 복수의 LED를 한쪽에 장착한 복수의 회로기판(견고한 기판)을 연쇄적(직선형태 또는 평면형태)으로 다수 배열하고 같은 회로기판끼리 전기 커넥터로 접속하는 것에 의하여 구성된다(예를 들면 특허문헌 1 내지 4).
JP 특표2010-525523 공보 JP 특표2010-525232 공보 JP 특개2010-062556 공보 JP 특개2010-098302 공보
그러나 특허문헌 1 내지 4에 이용된 회로기판(견고한 기판)의 방열성이 뛰어나다고는 할 수 없기 때문에, 특허문헌 1 내지 4의 조명기구는 LED로부터 발생된 열을 효율적으로 방열할 수 없다.
뿐만 아니라, 회로기판의 표면에는 전기 도통부(예를 들면 회로버튼)가 노출되어 있다. 따라서, 이러한 조명기구의 근방에 이 조명기구의 열을 흡수하기 위하여 금속재로 이루어진 방열판이나 조명기구를 격납할 금속재 케이스의 내면이 배치되면, 방열판이나 금속재 케이스와 조명기구와의 사이에서 합선이 발생할 우려가 있다.
또한 조명기구측으로 방열판을 접근시킬 수 없기 때문에, 방열판을 이용한 경우에 충분한 방열효과를 얻을 수 없다.
또한 액정 패널, 도광판 및 반사판의 적층체인 액정 패널 유닛의 측면에 해당 조명기구를 고정하여 도광판의 측면에서부터 빛을 투사시킬 경우에, 조명기구를 액정 패널 유닛의 측면에 고정하기가 용이하지 않았다. 장착이 조밀하지 않은 경우에는 도광판에 충분한 빛이 들어오지 않아 명도의 저하나 화면 얼룩의 원인이 되어 버린다.
본 발명의 목적은 방열성이 좋으며, 방열성 등의 도전성 부재를 배치한 경우라 하더라도 합선이 될 우려가 적고 액정 패널 유닛의 측면에 대해 높은 명도를 가지며 간단하게 장착 가능한 반도체 발광소자장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 반도체 발광소자 장착용 모듈은, 반도체 발광소자의 양극 및 음극과 각각의 접속가능한 양극측 단자 및 음극측 단자를 일면에 구비한 금속재의 전도판과, 상기 전도판과 이격된 금속재의 방열부재와, 각 방열부재의 적어도 일부, 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 노출시킨 상태로 상기 전도판 및 방열부재의 표면을 덮는 표면절연부를 구비하며, 상기 표면 절연부의 상기 일면을 덮는 부분에는 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 사이에 두고 서로 마주보게 협지판이 설치되어 상기 반도체 발광소자로부터 발생된 빛을 수광하는 수광부재가 상기 양극측 단자 및 음극측 단자 사이에 위치되어 접속될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 상기 표면 절연부의 상기 일면을 덮은 부분에는 협지판의 사이에 위치하면서 상기 협지판보다 작은 돌출량으로 돌출되어 상기 수광부재의 단면과 접속되는 돌부가 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 표면 절연부는 상기 방열부재의 일부를 상기 일면측으로 노출시켜, 상기 방열부재의 상기 일부와는 다른 부위가 상기 일면측과는 다른 부분에서 노출되도록 할 수도 있다.
한편, 상기 양극측 단자 및 음극측 단자와 전기적으로 도통하는 접속 단자와, 각 접속단자를 노출시키는 상기 표면 절연부를 구비하여, 각 접속단자가 별도의 반도체 발광소자 장착용 모듈의 상기 접속단자와 접속되도록 하는 것이 바람직하다.
또한 상기 전도판과 상기 접속단자는 분리될 수 있다.
또한, 상기 전도판은 직선적으로 늘어서 있는 판재로서, 각 전도판의 길이 방향의 양쪽 단부에 상기 접속 단자가 각각 설치될 수도 있다.
또한, 상기 전도판은 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 복수로 구비하여도 좋다.
그리고 본 발명의 반도체 발광소자 모듈은 상기한 반도체 발광소자 장착용 모듈과, 자신의 양극 및 음극을 상기 양극측 단자 및 음극측 단자에 각각 접속되는 반도체 발광 소자를 구비하며, 상기 양극과 상기 양극측 단자 및 상기 음극과 상기 음극측 단자는 각각 와이어 본딩을 통해 접속된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반도체 발광소자 및 상기 와이어 본딩한 표면은 투광성 수지로 이루어진 밀봉재로 덮여질 수 있다.
본 발명에 의하면, 열전도성 및 강성에 우수한 방열부재가 반도체 발광소자(LED)의 근방에 위치하면서 반도체 발광소자 장착용 모듈의 바깥 면에 노출되는 구조로 되어 있기 때문에, LED로 발생한 열은 방열부재를 사이에 두고 효율적으로 외부로 방열된다. 뿐만 아니라, 반도체 방열소자 장착용모듈(반도체발광소자모듈)측으로 방열판을 접근시키는 것이 가능하기 때문에(합선되지 않음) 방열판을 이용하는 것에 의하여 더욱 효과적인 방열효과를 얻을 수 있다.
또한 양극측 단자 및 음극측 단자를 제외하고는 전도판의 전표면이 표면절연부에 의하여 덮여있고 일부가 노출된 방열부재는 전도판으로부터 멀리 떨어져 있기 때문에, 타측면에 방열판이나 반도체 발광소자 장착용 모듈(반도체 발광소자 모듈)을 격납하는 금속재 케이스의 내면을 배치하여도 방열판이나 금속재 케이스와의 사이에서 합선이 발생하지 않는다.
뿐만 아니라, 표면절연부에 형성된 협지판에 수광부재의 일례로서 예를 들면 액정 패널 유닛의 측연부를 장착할 수 있기 때문에(표면절연부에 협지판을 설치하여 협지판의 사이에 액정 패널 유닛의 측연부를 끼워도 좋으며, 혹은 표면절연부에 하나의 협지판을 설치하고 이 협지판과 별부재와의 사이에 액정 패널 유닛의 측연부를 끼워도 좋다), 액정 패널 유닛의 측부에 대해 명도가 우수한 상태로 간단하게 장착할 수 있다. 그렇기 때문에 액정 패널에 발생되는 낮은 명도나 얼룩을 억제하는 일이 가능해진다.
또한, 표면절연부에 형성된 협지판의 사이에 수광부재(예를 들면, 액정 패널 유닛의 측연부)를 끼워 넣을 수 있기 때문에, 수광부재를 정밀하고 간단하게 설치할 수 있다.
청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 전도판의 양극측 단자 및 음극측 단자에 설치된 LED와 수광부재의 단면의 사이에 공간이 형성되어 있기 때문에, LED의 열이 보다 효율 좋게 발열된다. 이로 인하여 수광부재가 LED의 열에 의하여 악영향을 줄 우려가 저감될 수 있다.
청구항 4에 기재된 발명에 의하여 보다 우수한 방열효과를 얻을 수 있다.
청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 복수의 반도체발광소자 장착용모듈의 접속이 가능해진다.
청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 단자부의 설계자유도가 향상되기 때문에, 임의의 형상으로 제작이 가능해진다.
청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 연속적 형태로 접속하여 임의의 길이를 가진 반도체발광소자 장착용모듈의 제작이 가능하다.
청구항 8에 기재된 발명에 의하면 하나의 반도체발광소자 장착용모듈에 복수의 반도체발광소자를 설치할 수 있다.
청구항 9에 기재된 발명에 의하면, 양극측 단자 및 음극측 단자와 반도체발광소자의 양극 및 음극이 와이어본딩에 의하여 접속되어 있기 때문에, 납땜을 이용하여 반도체발광소자를 양극측 단자 및 음극측 단자에 접속시키는 경우에 비하여, 각 반도체발광소자의 간격을 좁힐 수 있다. 따라서, 반도체발광소자모듈의 화면의 얼룩을 감소시키고 명도를 향상시킬 수 있다.
청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 반도체발광소자 및 와이어본딩부를 밀봉재에 의하여 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시형태에 따른 전도판의 평면도.
도 2는 전도판의 측면도.
도 3은 전도판의 사시도.
도 4는 전도판의 양극측 단자와 음극측 단자와 그 주변부의 확대사시도.
도 5는 전도판의 앞부분과 전측접속단자의 확대사시도.
도 6은 전도판의 후단부와 후측접속단자의 확대사시도.
도 7은 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자의 표면에 1차표면절연부가 형성된 일체물의 평면도.
도 8은 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자의 표면에 1차표면접속부가 형성된 일체물의 저면도.
도 9는 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자의 표면에 1차표면절연부가 형성된 일체물의 확대사시도.
도 10은 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자의 표면에 일체표면절연부가 형성된 일체물의 후단부의 확대사시도.
도 11은 1차 커트를 시행한 때의 전도판, 전측접속단자, 후측접속단자 및 1차표면절연부의 일체물의 사시도,
도 12는 1차 커트를 시행한 때의 전도판, 전측접속단자, 후측접속단자 및 1차표면절연부의 일체물의 평면도.
도 13은 도 12의 XIII-XIII선에 따른 확대단면도.
도 14는 도 12의 XIV-XIV선에 따른 확대단면도.
도 15는 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자와 1차표면절연부의 일체물과 방열부재의 분해사시도.
도 16은 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자와 1차표면절연부의 일체물과 방열부재의 후방 분해사시도.
도 17은 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자와 1차표면절연부의 일체물에 방열부재가 장착된 상태를 나타내는 사시도.
도 18은 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자와 1차표면절연부와 방열부재의 일체물의 도 13과 같은 확대단면도.
도 19는 전도판과 전측접속단자와 후측접속단자와 1차표면절연부와 방열부재의 일체물의 도 14와 같은 확대전면도.
도 20은 1차표면절연부의 표면에 2차표면절연부가 형성된 LED장착용모듈의 평면도.
도 21은 LED장착용모듈의 저면도.
도 22는 LED장착용모듈의 사시도.
도 23은 도 20의 XXIII-XXIII선에 따른 확대단면도.
도 24는 도 20의 XXIV-XXIV선에 따른 확대단면도.
도 25는 도 20의 XXV-XXV선에 따른 확대단면도.
도 26은 두 개의 LED모듈의 접속단자끼리 접속된 경우의 도 24와 도 25와 같은 확대단면도.
도 27은 각 양극측 단자 및 음극측 단자에 LED소자를 설치한 경우의 도 24와 도 25와 같은 확대단면도.
도 28은 각 양극측 단자 및 음극측 단자에 LED소자를 설치한 경우의 그림 23과 같은 확대단면도.
도 29는 각 양극측 단자 및 음극측 단자에 LED소자를 설치한 경우의 도 14와 같은 확대단면도.
도 30은 LED모듈과 액정 패널 유닛의 분해사시도.
도 31은 LED모듈에 액정 패널 유닛의 측연부를 끼웠을 때의 사시도.
도 32는 LED모듈에 액정 패널의 측연부를 끼웠을 때의 측면도.
도 33은 도 32의 XXXIII-XXXIII선에 따른 확대단면도.
도 34는 전도판과 그 병렬회로의 모식도.
도 35는 도 30의 다른 실시예를 나타내는 사시도.
도 36은 도 33의 다른 실시예를 나타내는 확대단면도.
도 37은 도 29의 XXXVII- XXXVII선에 대응하는 위치에서 절단한 LED모듈과 액정 패널 유닛의 다른 실시예를 나타내는 확대단면도이다.
도 38은 도 37의 또 다른 실시예를 나타내는 확대단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명한다. 덧붙여, 이하의 설명 중의 상하, 좌우 및 앞뒤의 각 방향은 도면상에 표시된 실선방향을 기준으로 한다.
본 실시형태는 본 발명을 LED모듈(10)로 활용한 것으로, 상기 LED모듈(10)은 액정 패널 유닛(100, 수광부재, 도 30 내지 도 33 참조)의 광원으로써 이용이 가능하다. 본 발명의 액정 패널 유닛(100)은 전도판(102)의 측면에서부터 빛을 입사시키는 소위 엣지라이트형이다.
LED모듈(10,반도체발광소자모듈)은 LED장착용모듈(15,반도체발광소자장착용모듈)에 LED소자(57,반도체발광소자), 와이어본딩(61) 및 밀봉재를 장착한 것으로, LED장착용모듈(15)은 전도판(17), 전측접속단자(30), 후측접속단자(33), 1차표면절연부(37), 방열부재(45) 및 2차표면절연부(50)를 구비한다.
도 1 내지 도 4는 LED장착용 모듈(15)의 기본재료가 되는 전도판(17)을 나타내고 있다. 전도판(17)은 예를 들면 황동, 베릴륨동, 콜슨동, 콜슨계 동 합금 등과 같이 도전성과 열전도성과 강성이 우수하며, 탄성(가요성)을 가진 금속재의 평판을 스탬핑 성형한 것이다. 또한 전도판(17)의 표면에는 금도금이 되어 있기 때문에 전도판(17) 표면의 (빛)반사율은 양호하다. 전도판(17)는 전체적으로 전후방향으로 길이가 긴 형태(예를 들면, 전후길이가 15cm 정도)로서, 후술하는 양극측 단자(21), 양극측 단부돌기(23), 음극측 단자(25) 및 음극측 단부돌기(27)를 제외하면 평판 형태로 되어 있다. 전도판(17)의 좌우 양측부는 전후방향에 늘어선 캐리어부(18A,18B)로 이루어지며, 캐리어부(18A)와 캐리어부(18B)는 전후 방향으로 등간격으로 설치된 캐리어접속부(19)에 의하여 복수의 개소에서 접속된다. 캐리어부(18A,18B) 및 인접하는 2개의 캐리어접속부(19)에 의하여 둘러싸여진 각 부분은 전후 방향으로 배치되며 서로 좌우방향으로 구획된 제1회로형성부(20)와 제2회로형성부(24)를 구비한다(단일의 전도판(17)에 제1회로형성부(20)와 제2회로형성부(24)가 복수로 형성되어 있다). 제1회로형성부(20)의 복수부분에는 연통용 요부(22A)가 요설되어 있고, 연통용 요부(좌우 양측부)의 연결 부분에는 제1회로형성부(20) 보다도 한 단계 위쪽에 위치한 양극측 단자(21)가 돌출되게 일체로 형성되어 있다. 제2회로형성부(24)의 각 양극측 단자(21)에 대응되는 위치에는 연통용 요부(26A)가 돌출되게 설치되어 있고, 연통용 요부(26A)의 연결 부분에는 제2회로형성부(24)보다도 한단계 위쪽에 위치하는 양극측 단자(25)가 일체로 돌출되게 설치되어 있다. 또한 제2회로형성부(24)의 전후양단의 근접부에는 임시 유지용 요부(26B)와 연통용 요부(26C)가 돌출되게 설치되어 있다. 또한 제2회로형성부(24)의 전단부에는 제2회로형성부(24)에 비해 한 단계 위쪽에 위치하면서 평면에서 볼때 L자형을 이루는 양극측 단자부돌기(27)가 일체로 돌출형성되어 있다. 캐리어부(18A)와 제1회로형성부(20) 및 캐리어부(18B)와 제2회로형성부(24)는 캐리어부(18A)와 제1회로형성부(20)의 사이 및 캐리어부(18B)와 제2회로형성부(24)의 사이에 좌우방향으로 늘어선 복수의 절단브릿지(28)에 의하여 접속된다. 또한 캐리어부(18A,18B)의 외측연결부에는 다수의 원형의 운송용 구멍(미도시)이 전후 방향에 나란하게 뚫려있다.
전도판(17)의 전후 양단자부에는 전측접속단자(30,단자부) 및 후측접속단자(33,단자부)가 장착된다.
전측접속단자(30)는 도 5, 도 24, 도 26에 도시된 바와 같이 탄성을 가진 금속평판을 스탬핑 성형하여 제작된 것으로서, 표면이 금이나 구리 등으로 도금된다. 좌우의 전측접속단자(30)는 그 후단부를 구성하는 코오킹부(31)부터 전방으로 향해 늘어선 접촉판(32)을 구비하고 있고, 접촉판(32)의 전단 가까운 곳에는 접촉요부(32A)가 형성되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 좌우의 전측접속단자(30)는 코오킹부(31)가 임시유지용 요부(22B,26B)에 밀착되는 것에 의하여 전도판(17)에 임시로 고정된다.
한편, 도 6, 도 25, 도 26에 도시된 좌우의 후측접속단자(33)도, 예를 들면 인청동 등(다른 금속도 무방함)의 도전성 및 탄성을 가진 금속평판을 스탬핑 성형하여 제작된 것으로서, 표면이 금이나 은 등으로 도금된다. 후방접속단자(33)는 전단부를 구성하는 코오킹부(34)와, 코오킹부(34)부터 후방을 향해 늘어선 코오킹부(34) 보다 한 단계 아래 방향에 위치하는 접촉판(35)를 구비한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 좌우의 후측접속단자(33)는 코오킹부(34)가 임시 유지용요부(22B,26B)에 밀착되는 것에 의하여 전도판(17)에 임시로 고정된다.
그 결과 일체화된 전도판(17), 전측접속단자(30) 및 후측접속단자(33)는 전도판(17)의 각 송신용 구멍에 송신장치(미도시)의 스프로킷을 연결되고, 각 스프로킷이 회전되는 것에 의하여 후방으로 이송된다. 그리고 소정의 위치까지 이송되었을 때 해당 일체물의 상,하부에 위치되는 금형으로 이루어진 1차성형금형(미도시)을 열고, 1차성형금형 내부에 해당 일체물을 수납한다. 그리고 상기 스트로킷이 이탈된 각 송신용구멍에 대해 1차성형금형에 설치된 다수의 지지용 핀(미도시)을 끼워 해당 일체물을 1차형성물 속에서 고정한 다음에, 절연성, (빛의)반사율 및 내열성이 높은 수지재료(예를 들면 액정폴리머 등)를 이용한 사출성형(1차성형)을 1차성형금형 내에서 시행한다. 그리고 수지재료가 경화한 후에 1차성형금형의 각 금형을 상기 일체물로부터 상하로 분리하고 1차성형금형으로부터 해당 1차성형물을 꺼내면, 전도판(17), 전측접속단자(30) 및 후측접속단자(33)의 표면에 1차표면절연부(37)이 일체로 형성된 일체물을 얻게 된다(도 7 내지 도 10 참조).
도시된 바와 같이 1차표면절연부(37)는 양극측 단자(21), 단부돌기(23), 음극측 단자(25), 단부돌기(27), 접촉판(32)(의 일부) 및 접촉판(35)(의 일부)를 노출시킨 상태에서 전도판(17)과 전측접속단자(30)와 후측접속단자(33)의 표면을 일체로 피복한다. 1차표면절연부(37)의 상면에는 인근하는 연통용 요부(22A)(연통용 요부(26A))의 사이, 전단의 연통용 요부(22A)(연통용 요부(26A))와 단부돌기(27)의 사이 및 후단의 연통용 요부(22A)(연통용 요부(26A))와 단부돌기(23)의 사이에 위치하는 복수의 상면요부(38)가 형성되어 있으며, 1차표면절연부(37)의 좌우면에는 각 상면요부(38)의 좌단부와 연속하는 측면요부(39)가 형성되어 있고, 1차표면절연부(37)의 밑면에는 측면요부(39)의 하단부와 연속하는 밑면요부(40)가 요설되어 있다. 또한 1차표면절연부(37)의 좌우면에는 복수의 연결돌기(41)가 돌출되어 있다. 또한, 상기 1차표면절연부(37)의 전도판(17) 보다 상부에 위치되는 부분과 하부에 위치되는 부분은 연통용 요부(22A), 임시 유지용요부(22B, 26B) 및 연통용 요부(22C, 26C)를 내부에 두고 경화된 수지재를 서로 사이에 두고 일체화되어 있다.
다음으로, 미도시된 1차절단장치에 의하여, 전도판(17), 전측접속단자(30), 후측접속단자(33) 및 1차표면절연부(37)로 이루어진 일체물의 전체에 걸쳐 캐리어접속부(19) 및 절단브릿지(28)를 1차표면절연부(37)의 좌우양측단을 따라서 전후방향으로 직선적으로 절단하는 1차 커트를 시행한다(도 11 내지 도 14 참조).
1차 커트가 완료되면 1차표면절연부(37)의 상면요부(38), 측면요부(39), 밑면요부(40)에 금속재의 방열부재(45)를 씌운다. 방열부재(45)는 금속판의 프레스 성형품으로서, 상면요부(38)에 대응하는 형태인 복수(상면요부(38)와 같음)의 상면 피복부(46)와, 측면요부(39)에 대응하는 형태의 측면피복부(47)와, 밑면요부(40)에 대응하는 형태의 밑면피복부(48)를 일체로 구비하고 있으며, 측면피복부(47)의 상연부에는 연결돌기(41)에 대응하는 수 및 형태의 노치부(49)가 형성되어 있다. 또한 도시되지는 않았으나, 방열부재(45)는 캐리어부(18A,18B)에 상당하는 좌우 캐리어부(미도시)와, 절단브릿지(28)에 상당하는 복수의 절단브릿지(캐리어부와 방열부재(45)의 도시된 부분을 접속하는 부분)이 일체로 형성되어 있다. 방열부재(45)는 좌측으로부터 전도판(17), 전측접속단자(30), 후측접속단자(33) 및 1차표면절연부(37)의 일체물에 접근된(도 15, 도 16 참조) 각 상면피복부(46)를 대응하는 각 상면요부(38)에 끼우고, 각 노치부(49)에 연결돌기(41)를 연결시키면서 측면피복부(47)를 측면요부(39)에 끼우고, 밑면피복부(48)를 밑면요부(40)에 끼우는 것에 의하여 해당 일체물에 장착된다(도 17 내지 도 19 참조).
다음으로 전도판(17), 전측접속단자(30), 후측접속단자(33), 1차표면절연부(37) 및 방열부재(45)의 일체물을 소정의 위치까지 후방으로 이송한다. 그리고 해당 일체물의 상하에 위치하는 금형으로 이루어진 2차성형금형(미도시)을 개방하고 해당 일체물을 2차성형금형 내에 수납한다. 2차성형금형에 형성된 다수의 지지용 핀(미도시)을 방열부재(45)의 상기 캐리어에 형성된 각 반송용 구멍(미도시)에 끼워 상기 일체물을 2차성형금형 내에 고정한 뒤에, 2차성형금형 내에 절연성이 높은 수지재료(예를 들면 액정 폴리머 등)을 투입하여 사출성형(2차성형)한다. 그리고 수지재료가 경화된 뒤에 2차성형금형을 상하로 분리해서 2차성형금형으로부터 전도판(17), 전측접속단자(30), 후측접속단자(33), 1차표면절연부(37) 및 방열부재(45)의 일체물을 꺼내면, 전도판(17), 양극측 단부돌기(23), 음극측 단부돌기(27), 1차표면절연부(37) 및 방열부재(45)의 표면에 2차표면절연부(50)가 성형된 일체물을 얻게 된다(도 20 내지 도 26 참조). 다만, 2차표면절연부(50)의 상면의 두 방향의 정중앙 부분에는 상면 노출용 구멍(55)이 형성되어 있기 때문에, 상기 일체물의 상면의 양방향의 정중앙 부분 전체(양극측 단자(21)(의 일부), 음극측 단자(25)(의 일부), 상면피복부(46)(의 일부), 양극측 단부돌기(23)(의 일부), 음극측 단자돌기 27(의 일부))는 노출된다. 또한 2차표면절연부(50)는 접촉판(32)(의 일부), 접촉판(35)(의 일부), 밑면 피복부(48)(의 일부), 방열부재(45)의 상기 캐리어부 및 절단브릿지를 노출시킨다.
도시된 바와 같이 2차표면절연부(50)의 상면의 좌측절연부 전체에는 위쪽을 향해 협지판(51A)이 일체로 돌출 형성되어 있으며, 상면의 우측절연부 전체에는 협지판(51A)보다 낮은 협지판(51B)가 위쪽을 향해 일체로 돌출 형성되어 있다. 2차표면절연부(50)의 밑면의 전단부에는 접속용요부(52)가 요설되어 있으며, 좌우의 전측접속단자(30)(접촉판(32))는 접속용요부(52) 내부에 위치하고 있다. 2차표면절연부(50)의 후단부의 하단부에는 접속용돌부(53)가 돌출 형성되어 있으며, 좌우의 후면접속단자(33)(접속판 35)는 접속용돌부(53)의 상면에 노출되어 있다. 2차표면절연부(50)의 밑면에는 밑면피복부(48)의 좌우방향의 중앙부 전체(좌우 양측부를 제외한 부분)을 노출시키기 위한 밑면노출용 구멍(54)가 형성되어 있다. 또한 2차표면절연부(50)는, 1차 커트시 절단되어 1차표면절연부(37)의 측면에 노출되어 있었던 각 절단브릿지(28)의 단면(도 11, 15, 17 참조)을 피복한다.
2차성형이 완료되면, 미도시된 2차절단장치를 이용하여 방열부재(45)의 상기 절단브릿지(28)를 2차표면절연부(50)의 좌우양측단에 따라 전후방향으로 직선 절단하는 2차 커트를 시행한다. 이렇게 하면 도 20 내지 도 26에 도시된 형상의 LED장착용 모듈(15)이 완성된다.
이어서 도 27 내지 도 29에 도시된 바와 같이, 완성된 LED장착용 모듈(15)에 대향하는 양극측 단자(21)와 음극측 단자(25)는 상면에 발광면을 가진 LED소자(57)를 접착체나 전열시트 등을 사이에 두고 얹혀져 고정된다. 그리고 도 29에 도시된 바와 같이, 도전성의 금속재료(예를 들면, 금이나 알루미늄)로 이루어진 복수의 와이어본딩(61)에 의하여 LED소자(57)의 양극(58)과 음극측 단자(21)가 접속되고 LED소자(57)의 양극(59)와 음극측소자(25)가 접속된다.
이어서, 2차표면절연부(50)의 상면노출용 구멍(55)의 상단부(상단개구부)는 투광성 및 절연성을 가지고 있는 열경화성 수지재료나 자외선 경화성 수지재료 등으로 이루어진 봉합제(62)(도 28 참조)로 덮여지고, 봉합제(62)에 의하여 양극측 단자(21), 음극측 단자(25), LED소자(57) 및 와이어본딩(61)의 표면이 덮여진다.
LED모듈(10)의 전측접속단자(2차성형금형)(접촉판(32))와 후측접속단자(33)(접촉판(35))는 다른 LED모듈(10)의 전측접속단자(2차성형금형)(접촉판(32))와 후측접속단자(33)(접촉판(35))와 접속이 가능하다. 즉, 그림 26에 보이는 것처럼, 일방향의 (전방에 위치하는) LED모듈(10)의 접속용돌부(53)를 타방향의(후방에 위치하는) LED모듈(10)의 접속용요부(52)에 끼워넣으면, 일방향의 LED모듈(10)의 좌우의 전후접속단자(33)의 접촉판(35)이 타방향의 LED모듈(10)의 좌우의 접촉판(32)을 각각 상방향으로 탄성변형시키면서, 좌우의 접촉돌부(32A)가 아랫방향으로 접속된다. 이렇게 하면 후측접속단자(33)(접촉판(35))의 상면이 접속용요부(52)에 의하여 덮여지고, 전측접속단자(2차성형금형)(접촉판(32))의 밑면 및 측면이 접속용돌부(53)에 의하여 덮여지기 때문에, 전측접속단자(2차성형금형)(접촉판(32)) 및 후측전속단자(33)(접촉판(35))의 주변 전체는 접속용요부(52)와 접속용돌부(53)에 의하여 완전히 덮여지게 된다. 그리고, 각 LED모듈(10)의 전후 양단부에는 다른 LED모듈(10)의 단부와 접속했을 때, 이 접속상황을 유지할 수 있도록 잠금 수단(미도시)이 형성되어도 좋다.
상기 타방향(후방에 위치하는) LED모듈(10)의 접속용돌부(53)은 해당 타방향의 LED모듈(10)의 후방에 위치하면서 다른 LED모듈(10)의 접속용요부(52)와 접속할 수 있다. 즉, 복수의 LED모듈(10)은 직선상으로 접속이 가능하며, 복수의 LED모듈(10)과 접속하는 것에 의하여 전후방향으로 길게 형성된 조명기구(63)를 구성할 수 있는 것이다.
또한 도 26에 도시된 바와 같이, 인접하는 LED모듈(10)의 연결단부 사이에 LED소자(57)을 탑재하는 것도 가능하다. 즉, LED모듈(10)의 상면의 전단 근방에는 음극측 단부돌기(27)가 노출되어 있으며, 상면의 후단 근방에는 양극측 단부돌기(23)가 노출되어 있기 때문에, LED모듈(10)끼리를 접속하면 양극측 단자(21)와 음극측 단자(25)의 간격과 같은 간격으로 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)가 인접하게 된다. 따라서, 양극측 단자(21)과 음극측 단자(25)의 경우와 같은 요령으로, LED소자(57)를 인접한 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)에 탑재하여 접속시킬 수 있다. 이렇게 하여 LED소자(57)를 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)에 접속시키면, 복수의 LED모듈(10)을 접속시킨 경우에도 각 LED소자(57)를 등간격으로 설치할 수 있으며, LED소자(57)끼리의 간격도 좁힐 수도 있다. 또한 LED소자(57)를 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)에 접속시키는 경우에는, LED소자(57)를 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)에 접속시킨 뒤에 밀봉재(62)를 설치한다.
상기와 같은 요령으로 조립된 긴 형태의 조명기구(63)를 상하방향에, 정면에서 볼 때 사각형을 이루는 액정 패널 유닛(100)(액정 패널(101), 도광판(102) 및 반사판(103)의 적층물)의 일방향의 측연부를 협지판(51A)과 협지판(51B)의 사이에 형성된 홈부에 끼워 넣고, 액정 패널 유닛의 측단면을 2차표면절연부(50)의 상면(협지판(51A)와 협지판(51B)의 사이에 형성된 홈의 밑면)에 접촉시키면(도 33 참조), 각 LED소자(57)가 도광판(102)의 측단면과 마주 향한 상태에서 액정 패널 유닛(100)의 측연부에 긴 형성의 조명기구(63)(LED모듈(10))을 설치할 수 있다. 또한 긴 형태의 조명기구(63)(각 LED모듈(10))의 방열부재(45)의 하면피복부(48)에, 해당하는 액정 패널 유닛(100)을 내장한 디스플레이장치(예를 들면 액정 텔레비전)의 방열판(105)을 접촉시킨다(그림 33의 가상선 참조). 그리고 미도시된 볼트 등에 의하여 긴 형태의 조명기구(63) 및 액정 패널 유닛(100)을 방열판(104)에 고정하면, 긴 형태의 조명기구(63), 액정 패널 유닛(100) 및 방열판(104)을 서로 강하게 고정시켜 일체화할 수 있다.
도 34에 도시된 바와 같이, 가장 전방에 위치하는 LED모듈(10)의 좌측 전측 접속단자(30)(접촉판(32))에 전원의 양극을 접속시키고, 해당LED모듈(10)의 우측의 전측접속단자(30)(접촉판(32))에 해당 전원의 음극을 접속시키며, 가장 후방에 위치하는 LED모듈(10)의 후측접속단자(33)에 합선용의 커넥터(64)를 접속시킨 다음에 액정 패널 유닛(100)의 메인스위치(미도시)를 켜면, 전측접속단자(30) 및 전도판(17) 상에서 병렬회로가 형성되기(각 LED소자(57)에 전류가 흐른다) 때문에, 각 LED소자(57)가 발광한다. LED소자(57)로부터 발생된 조명 빛은 1차표면절연부(37)의 표면이나 상면피복부(46)의 표면에 의하여 반사되면서 도광판(102) 내부로 퍼지게 되고, 반사판(103)에 의하여 액정 패널(101)측으로 반사되므로 액정 패널(101)은 표시동작을 수행할 수 있게 된다.
또한 전측접속단자(30) 및 전도판(17)상에서 형성되는 회로가 병렬회로이기 때문에, 임의의 LED소자(57)가 파손되었다 하더라도 다른 LED소자(57)는 발광가능한 상태를 유지하기 때문에, 발광의 수명이나 신뢰성을 요구하는 기구(예를 들면 액정 패널 유닛(100) 등)에 이용하기에도 적절하다. 또한 합선용의 커넥터가 설치되어 있기 때문에 가장 후방에 위치하는 LED모듈(10)의 후측접속단자(33)의 노출이 방지된다. 따라서 다른 물질이 후측접속단자(33)에 장착되거나 후측접속단자(33)가 주변의 부재와 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이상 설명한 본 실시예의 LED모듈(10)은 열전도성 및 강성이 뛰어난 방열부재(45)가 LED소자(57)에 인접하게 위치됨과 함께 LED장착용모듈(15)의 겉면으로 노출된 구조이기 때문에 LED소자(57)에서 발생한 열이 방열부재(45)를 사이에 두고 효율적으로 외부로 방열된다. 또한 LED장착용모듈(15)(LED모듈(10))에 대해 방열판(104)(또는 액정 패널 유닛(100)을 구비하는 디스플레이 장치의 금속재 케이스의 내면 등)을 접근시키는 일이 가능하기 때문에(합선되지 않으므로), 방열판(104)을 이용하는 것에 의하여 LED장착용 모듈(15)(LED모듈(10)) 자체에서는 얻을 수 없는 보다 효율적인 방열효과를 얻을 수 있다.
또한 열전도성 및 강성에 우수한 금속재의 전도판(17)(양극측 단자(21) 및 음극측 단자(25)를 제외한다)의 표면 전체가 수지로 이루어진 1차표면절연부(37)와 2차표면절연부(50)로 덮여진 구성이기 때문에, LED소자(57)로부터 발생한 열이 도통판(17)으로 효율적으로 전달될 수 있다. 따라서 각 LED소자(57)에 발생된 열은 도통판(17)과 함께 두께가 얇은 1차표면절연부(37) 및 2차표면절연부(50)를 통해 효율적으로 LED장착용모듈(15)(LED모듈(10))의 외부에 방출된다.
즉, 방열부재(45)에 의한 직접적인 방열과, 전도판(17), 1차표면절연부(37) 및 2차표면절연부(50)에 의한 간접적인 방열에 의하여 상승된 방열효과를 얻을 수 있는 것이다. 따라서, LED장착용 모듈(15) 내에서 열이 모이기 어려워지므로 LED소자(57)의 방열효과가 저하되지 않는다.
또한 양극측 단자(21) 및 음극측 단자(25)를 제외한 전도판(17)의 표면 전체가 1차표면절연부(37)와 2차표면절연부(50)에 의하여 덮여져 있고 상면피복부(46)와 하면피복부(48)가 노출된 방열부재(45)를 전도판(17)으로부터 이격시키고 있기(1차표면절연부(37)에 의하여 전도판(17)가 절연된다) 때문에, 하면 피복부(48)에 방열판(104)을 접촉시켜도 방열부재(45)(하면 피복부(48))와 방열판(104)의 사이에서 합선이 발생되지 않는다.
그리고 2차표면절연부(50)에 형성된 협지판(51A, 51B) 사이로 액정 패널 유닛(100)의 측연부를 끼워넣을 수 있기 때문에 액정 패널 유닛(100)의 측연부에 대해 LED모듈(10)을 정확한 위치에 간단하게 설치할 수 있다. 그렇기 때문에 LED소자(57)에서 발생된 빛을 액정 패널 유닛(100)측에 효율적으로(로스 없이) 입사시키는 일이 가능해지므로 명도의 저하나 얼룩을 억지할 수 있다.
뿐만 아니라, LED소자(57)의 양극(58)과 음극측 단자(21) 및 LED소자(57)의 음극(59)과 음극측 단자(25)(또한 양극(58)과 양극측 단부돌기(23) 및 양극(59)와 음극측 단부돌기(27))가 와이어본딩(61)에 의하여 접속되고 있기 때문에, 납땜으로 접속되는 경우와 같이 LED장착용 모듈(15)을 고온으로 리플로우할 필요가 없다. 따라서, LED장착용 모듈(15)의 휨이나 비틀어짐의 발생을 방지할 수 있음과 동시에, 1차표면절연부(37)나 2차표면절연부(50)나 LED소자(57)의 손상과 1차표면절연부(37)의 변색에 따른 반사율 저하를 줄이는 것도 가능하다. 또한, 각 LED소자(57)의 간격을 좁히는 일도 가능하다. 그렇기 때문에 LED모듈(10)의 얼룩을 감소시키고 명도를 향상시키는 것도 가능하다.
또한, 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)에 LED소자(57)를 납땜으로 접속시키는 경우에는 생산성이 극히 낮아지지만, 와이어본딩(61)을 이용하고 있기 때문에 LED소자(57)를 효율적으로 음극측 단부돌기(27)와 양극측 단부돌기(23)에 접속시킬 수 있다.
또한 절연성부재로 이루어진 밀봉재(62)로 양극측 단자(21), 음극측 단자(25), LED소자(57) 및 와이어본딩(61)의 표면이 덮여 있기 때문에 LED 소자(57) 및 와이어본딩(61)을 보호할 수 있으며 양극측 단자(21) 및 음극측 단자(25)가 LED모듈(10)의 주위에 설치된 도전성부재와 합선될 우려가 없다.
이상 설명한 본 발명은 상기 실시형태에 한정되어 있지 않으며, 다양한 변형을 실시하면서 실행가능하다.
예를 들면 도 35, 도 36에 도시된 바와 같이 2차표면절연부(50)의 협지판(51A)와 협지판(51B)의 사이에 형성된 상기 홈부의 밑면에 다수의 해당 접촉돌기(56)(해당 접촉돌부)를 전후방향으로 세워서 일체로 설치해도 좋다(해당 접촉돌기(56)는 2차표면절연부(50)의 일부이다). 도시된 바와 같이, 해당 접촉돌기(56)는 상면노출용 구멍(55)의 좌우 양측에 설치되어 있고, 좌측의 해당 접촉돌기(56)는 협지판(51A)과 일체화되어 있으며, 우측의 해당 접촉돌기(56)는 협지판(51B)과 일체화되어 있다. 각 해당 접촉돌기(56)의 상면은 상하방향에 대해 직접 교류하는 평면으로 되어 있다. 따라서, 액정 패널 유닛(100)의 측연부를 협지판(51A)과 협지판(51B) 사이에 끼워 넣으면, 액정 패널 유닛(100)의 측단면이 각 해당 접촉돌기(56)의 상면에 대해 면접촉된다. 그리고 도 36에 도시된 바와 같이, 액정 패널 유닛(100)의 측단면과 각 LED소자(57) 사이에 공간이 형성되어 있기 때문에, 각 LED소자(57)의 열이 보다 효율적으로 방열된다. 따라서, 액정 패널 유닛(100)(의 측연부)가 각 LED소자(57)의 열에 의하여 악영향을 받을 우려가 감소될 수 있다.
또한 복수의 해당 접촉돌기(56)를 전후방향에 간격을 두고 세우는 것이 아니라, 전후 방향에 직선적으로 세우는 돌조(해당 접촉돌부. 미도시. 상면은 상하방향에 대해 직접 교류하는 평면)를 협지판(51A)과 협지판(51B) 사이에 형성된 상기 사각부의 아래부분에 일체로 돌출되게 설치해도 좋다. 또한 해당 접촉돌기(56)나 상기 돌조를 2차표면절연부(50)과는 별도로 분리해서 성형한 뒤에, 2차표면절연부(50)에 고정해도 좋다.
또한, 전도판(17)을 도전성과 열전도성과 강성이 우수한 상기 이외의 금속재료로 구성해도 좋다.
단일의 전도판(17)에 형성되는 양극측 단자(21)과 음극측단자(25)의 개수는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 하나이어도 좋고 상기 실시형태와 달리 복수이어도 좋다.
전도판(17)의 표면은 은도금 뿐만 아니라 금, 주석 등으로 도금을 실시해도 좋다.
또한 LED모듈(10)(LED장착용 모듈(15))을 상기와는 다른 요령(수단)으로 제조해도 좋다. 예를 들면, 전측접속단자(30)와 후측전속단자(33)의 적어도 일방향을 전도판(17)과 일체로 성형하거나, 전도판(17)의 캐리어 접속부(19) 및 절단브릿지(28)를 절단하지 않고 방열부재(45)를 장착하거나 2차표면절연부(50)를 성형한 후에 캐리어 접속부(19) 및 절단브릿지(28)을 절단해도 좋다. 또한 전도판(17), 전측접속단자(30), 후측접속단자(33) 및 방열부재(45)를 금형 내에 배치하는 삽입 성형금형과 수지재를 이용하여 1차표면절연부(37) 및 2차표면절연부(50)에 해당하는 부분을 일체로 구비하는 일체형 표면절연부를 성형해도 좋다(수지성형가공을 1회로 정해도 좋다).
또한 방열부재(45)의 측면피복부(47)가 노출될 수 있도록 2차표면절연부(50)를 성형시켜, 측면피복부(47)의 표면에 방열재가 접촉되도록 할 수도 있다. 또한 방열부재(45)를 복수로 분할한 다음 분할된 각 방열부재를 LED모듈(10)에 장착해도 좋다.
또한 도 37에 도시된 바와 같이(도 37은 도 29의 XXXVII - XXXVII 선에 따른 단면도), 방열부재(45')를 상면피복부(46)와, 각 상면피복부(46)의 좌측연부로부터 위쪽에 늘어선 단일의 측면피복부(47')와, 측면피복부(47')의 상연부로부터 오른쪽 으로 상향경사진 빠짐부(47a')가 있는 형태로 구성하여도 좋다. 이 경우, 2차표면절연부(50)(혹은, 1차표면절연부(37) 및 2차표면절연부(50)에 상당하는 부분을 일체로 구비하는 일체형표면절연부)의 측면에 측면피복부(47')를 노출시킨 상태에서 상기 실시형태와는 방향을 90°바꾼 방열판(104)을 측면피복부(47')에 접촉시킨 후에 미도시된 볼트 등을 이용하여 긴 형태의 조명기구(63) 및 액정 패널 유닛(100)을 방열판(104)에 고정시켜도 좋다. 이렇게 하면 방열판(104)에 의하여 방열효과를 얻을 수 있으며, 측면피복부(47')의 상하 길이가 증대되므로 우수한 방열효과를 얻을 수 있다. 또한 측면피복부(47')가 2차표면절연부(50)(또는 일체형표면절연부)에 매설된 빠짐부(47a')를 구비하고 있기 때문에 방열부재(45')의 2차표면절연부(50)(또는 일체형표면절연부)로부터의 탈락을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 도 38에 도시된 바와 같이, 1차표면절연부(37) 및 2차표면절연부(50)(또는 일체형표면절연부)에서 협지판(51A)과 협지판(51B)의 일방향(그림 38에서는 협지판(51B)) 및 그 직하에 위치하는 부위를 생략하고, 액정 패널 유닛(100)의 일방향의 측연부(협지판(51A)와 반대측의 측연부)를 별부재(別部材)(예를 들면 도 38에 도시된 긴 형태의 조명기구(63) 및 액정 패널 유닛(100)을 수납하는 케이스의 벽면)와 협지판(51A)의 사이에 형성된 사각부에 끼워넣어도 좋다. 이와 같은 변형예에서도 액정 패널 유닛(100)의 측연부에 대해 LED모듈(10)를 정확한 위치에 간단하게 장착할 수 있다. 또한 도 38에 도시된 긴 형태의 조명기구(63) 및 액정 패널 유닛(100)의 결합체는, 예를 들면 방열판(104)과 긴 형태의 조명기구(63)를 서로 접촉시킨 상태에서 볼트 등을 이용하여 고정시킨 후, 긴 형태의 조명기구(63)(협지판(51A))와 상기 별부재의 사이에 액정 패널 유닛(100)을 긴 형태의 조명기구(63)(협지판(51A))와 상기 별부재에 체결되는 볼트 등을 이용하여 고정시켜 얻을 수 있다.
또한 와이어본딩(61) 대신에 납땜을 이용해도 좋다.
LED모듈(10)의 협지판(51A)과 협지판(51B) 사이에, 액정 패널 유닛(100) 이외의 기구를 끼워넣어도 좋다. 예를 들면 확산용 렌즈를 구비하는 투광성의 플라스틱으로 제작된 봉상부재를 끼워넣으면, LED모듈(10)과 해당 봉상부재에 의하여 조명기구를 구성할 수 있다
10...LED모듈(반도체발광소자모듈)
15...LED장착용 모듈 (반도체발광소자장착용모듈)
17...전도판 18A, 18B...캐리어부
19...캐리어 접속부 20...제1회로 형성부
21...양극측 단자 22A...연통용 요부
22B...임시 유지용요부 22C...연통용 요부
23...양극측단부 돌기 24...제2회로 형성부
25...음극측 단자 26A...연통용 요부
26B...임시 유지용 요부 26C...연통용 요부
27...양극측단부 돌기 28...절단 브릿지
30...전측접속단자 31...코오킹부
32...접촉면 32A...접촉 돌부
33...후측 접속단자 34...코오킹부
35...접촉면 37...1차표면 절연부
38...상면 요부 39...측면 요부
40...아랫면 요부 41...연결돌기
45, 45'...방열부재 46...상면 피복부
47, 47'...측면 피복부 47a'...빠짐부
48...아랫면 피복부 49...노치부
50...2차 표면 절연부 51A, 51B...협지판
52...접속용 요부 53...접속용 돌부
54...아랫면 노출용 구멍 55...상면노출용구
56...당접촉 돌기(당접촉 돌부) 57...LED소자(반도체 발광 소자)
58...양극 59...음극
61...와이어 본딩 62...밀봉재
63...긴 형태의 조명기구 64...커넥터
100...액정 패널 유닛(수광부재) 101...액정 패널
102...도광판 103...반사판
104...방열판

Claims (10)

  1. 반도체 발광소자의 양극 및 음극과 각각의 접속가능한 양극측 단자 및 음극측 단자를 일면에 구비한 금속재의 전도판과,
    상기 전도판과 이격된 금속재의 방열부재와,
    각 방열부재의 적어도 일부, 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 노출시킨 상태로 상기 전도판 및 방열부재의 표면을 덮는 표면절연부를 구비하며,
    상기 표면 절연부의 상기 일면을 덮는 부분에는 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 사이에 두고 서로 마주보게 협지판이 설치되어 상기 반도체 발광소자로부터 발생된 빛을 수광하는 수광부재가 상기 양극측 단자 및 음극측 단자 사이에 위치되어 접속될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 표면 절연부의 상기 일면을 덮은 부분에는 협지판의 사이에 위치하면서 상기 협지판보다 작은 돌출량으로 돌출되어 상기 수광부재의 단면과 접속되는 돌부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 표면 절연부는 상기 방열부재의 일부를 상기 일면측으로 노출시켜, 상기 방열부재의 상기 일부와는 다른 부위가 상기 일면측과는 다른 부분에서 노출되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 양극측 단자 및 음극측 단자와 전기적으로 도통하는 접속 단자와, 각 접속단자를 노출시키는 상기 표면 절연부를 구비하여, 각 접속단자가 별도의 반도체 발광소자 장착용 모듈의 상기 접속단자와 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 전도판과 상기 접속단자는 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 전도판은 직선적으로 늘어서 있는 판재로서, 각 전도판의 길이 방향의 양쪽 단부에 상기 접속 단자가 각각 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  8. 제 1항, 제 5항, 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도판은 상기 양극측 단자 및 음극측 단자를 복수로 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 장착용 모듈.
  9. 제 8항에 기재된 반도체 발광소자 장착용 모듈과,
    자신의 양극 및 음극을 상기 양극측 단자 및 음극측 단자에 각각 접속되는 반도체 발광 소자를 구비하며,
    상기 양극과 상기 양극측 단자 및 상기 음극과 상기 음극측 단자는 각각 와이어 본딩을 통해 접속된 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 모듈.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 반도체 발광소자 및 상기 와이어 본딩한 표면이 투광성 수지로 이루어진 밀봉재로 덮여진 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자 모듈.
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