JP2012129433A - 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】高輝度ＬＥＤに対応可能で、生産性と熱対策を両立させた半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】金属からなる導通板１７と、コンタクト２６と、表面絶縁部６０と、を備え、導通板が、複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと、第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部２１及び第２給電部２４と、を有し、コンタクト２６が、第１導通部に接触すると共に半導体発光素子８０の陰極８３とそれぞれ導通する陰極側接触部２８、３３と、各第１導通部に接触し半導体発光素子の陽極８２と導通する陽極側接触部３６と、を有し、陰極側接触部及び陽極側接触部の弾性変形部全体が第１導通部と対向する。
【選択図】図１４

Description

本発明は、複数の半導体発光素子（ＬＥＤ）を取付可能な半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールに関する。

近年、室内用の照明器具や液晶モニター用のバックライトなど様々な分野でＬＥＤ（半導体発光素子）を利用した照明器具が利用されている。
ＬＥＤを利用した照明器具は一般的に、一つ又は複数のＬＥＤを片面に実装した複数の回路基板（リジッド基板）を連鎖状（直線状又は平面状）に多数並べて、隣り合う回路基板同士を電気コネクタで接続することにより構成される。

特表２０１０−５２５５２３号公報 特表２０１０−５０５２３２号公報 特開２０１０−６２５５６号公報 特開２０１０−９８３０２号公報

従来のＬＥＤ照明器具を組み立てるためには、複数の回路基板どうしを電気コネクタを利用して連鎖状に接続する必要があった。しかし、コネクタによる接続部分は動いてしまうため各々の接続部分をシャシーや台座にねじ止め等で固定する必要があったので、その組立工程数が増加し極めて生産性が悪かった。
なお、各回路基板を長めに成形したり大面積のものとして成形すれば、電気コネクタを省略したり電気コネクタの数を減らすことができるので、組立工程数を低減できる。しかし、一般的に回路基板を長尺状あるいは大面積状にすると、回路基板成形時やリフローによる表面実装（半田付け）時に基板自体に反りが生じ易く、反りが生じると各ＬＥＤが同一平面上に位置しなくなってしまう。また、長尺状であるためリフロー装置も大型のものが必要となるので、設備的な制限が生じてしまう。

またＬＥＤ照明器具では各ＬＥＤが多量の熱を発し、この熱がＬＥＤから各回路基板に伝わって回路基板から放熱される。しかし一般的に表面実装に使用される回路基板は、回路間の絶縁性を確保したり、リフロー等による実装時や回路形成時における回路基板の異常な温度上昇を防止するために、その大部分が樹脂材やガラス繊維等により構成されているため、回路基板自体の放熱性は低い。特に昨今では、ＬＥＤの高輝度化と大型化が著しく進んでいるため、熱対策がより重要な技術的課題となっている。

本発明の目的は、高輝度ＬＥＤに対応可能で、生産性と熱対策を両立させた半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュールを提供することにある。

本発明の半導体発光素子取付用モジュールは、金属からなる導通板と、該導通板に接触した金属製のコンタクトと、該導通板及びコンタクトの表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、を備える半導体発光素子取付用モジュールであって、上記導通板が、互いに離れた状態で一方向に並んだ複数の第１導通部と、上記一方向の両端部に位置する上記第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部及び第２給電部と、を有し、上記コンタクトが、一端が上記第１導通部にそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陰極とそれぞれ導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陰極側接触部と、一端が上記第１導通部に接触し、かつ他端が、隣接する上記第１導通部の上記陰極側接触部に上記陰極が導通する上記半導体発光素子の陽極と導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陽極側接触部と、を有し、上記表面絶縁部が、該陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部、並びに、上記第１給電部及び第２給電部の一部を露出させ、上記陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向することを特徴としている。

上記導通板が、上記第１導通部と並べて設けた、上記一方向の一方の端部に位置する該第１導通部に接続する第２導通部を具備し、該第２導通部の上記第１給電部と同じ側の端部が上記第２給電部を構成してもよい。

上記陰極側接触部全体及び上記陽極側接触部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向してもよい。

上記半導体発光素子全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向してもよい。

上記第１導通部とは別体で、かつ上記陰極側接触部及び陽極側接触部を具備するコンタクトを備えてもよい。

異なる上記第１導通部にそれぞれ接触し、かつ上記半導体発光素子を挟持する上記陰極側接触部及び上記陽極側接触部と、該陰極側接触部と陽極側接触部を接続しかつ切断可能な切断ブリッジと、を有するコンタクトを備えてもよい。

隣り合う上記第１導通部どうしを物理的に切断可能なブリッジにより接続してもよい。
また第２導通部を具備する場合は、隣り合う上記第１導通部どうし、及び、各第１導通部と上記第２導通部を、物理的に切断可能なブリッジにより接続してもよい。

上記表面絶縁部に取り付けた、上記半導体発光素子が上記陰極側接触部及び陽極側接触部から上記導通板の板厚方向に離れるのを規制する抜止金具を備えてもよい。

本発明の半導体発光素子モジュールは、上記半導体発光素子取付用モジュールと、該半導体発光素子取付用モジュールの上記陰極側接触部と陽極側接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、を備えることを特徴としている。

従来のＬＥＤ照明器具では多数の半導体発光素子を取り付ける場合には多数の基板どうしを互いに連鎖状（直線状又は平面状）に接続する必要があったが、本発明では一本の半導体発光素子取付用モジュールに多数の半導体発光素子を取り付けることができるので、半導体発光素子モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）の組立や製造が容易である。
熱伝導性及び剛性に優れる金属製の導通板によって、半導体発光素子取付用モジュールの大部分を構成し、導通板全体を樹脂からなる表面絶縁部で覆う構造とすることができる。さらに陰極側接触部及び陽極側接触部の弾性変形部は、半導体発光素子の陽極と陰極に接触する部分であるため半導体発光素子の熱が特に伝わり易い部分であるが、弾性変形部全体が第１導通部と導通板の板厚方向に対向している（すなわち弾性変形部直下かつ直近に導通板が位置する）ので、陰極側接触部及び陽極側接触部の弾性変形部に伝わった熱は（第１導通部の対向部に孔やスリットが形成されている場合に比べて）第１導通部に直接的且つ間接的に伝熱される。換言すれば、半導体発光素子の熱と弾性変形部の熱を効率良く導通板で受けることができる。従って、従来の積層基板を用いたモジュールに比べ本モジュールは熱伝導性と放熱性に優れ、半導体発光素子で発生した熱は導通板及び薄肉の表面絶縁部を通じて効率よく外部（例えば本モジュールを搭載した液晶テレビ等の機器の放熱板等）に放熱される。
さらに、モジュール構造とすることで構造を単純化できる。また導通回路や設計的に意図しない積層基板の金属層に相当する部分が表面に露出しないようにできるので絶縁性や保護性に優れ、不用意な異物付着や短絡を防止できる。
さらに導通板上に電流値のばらつきが少ない直列回路が形成されるので、各半導体発光素子の輝度のばらつきが少なくなる。

請求項３記載の発明によれば、陰極側接触部及び陽極側接触部の熱が第１導通部に対してより伝わり易くなるので、放熱性がさらに向上する。

請求項４記載の発明によれば、半導体発光素子の熱が第１導通部に対してより伝わり易くなるので、放熱性がさらに向上する。

請求項５記載の発明によれば、陰極側接触部及び陽極側接触部が第１導通部とは別体なので、第１導通部の一部を切り起こして陰極側接触部及び陽極側接触部を形成する場合のように、第１導通部に孔やスリットを形成する必要がなく、面積を大きくすることができるので、放熱性がさらに向上する。

請求項６記載の発明によれば、陰極側接触部と陽極側接触部は一体物であるコンタクトの一部として製造されるので、コンタクトの製造時において陰極側接触部と陽極側接触部の寸法精度は高く、表面絶縁部の成形後に切断ブリッジを切断しても該寸法精度は維持される。そのため陰極側接触部と陽極側接触部で半導体発光素子を挟持すると、陰極側接触部と陽極側接触部に対する半導体発光素子の挿入力及び陰極側接触部と陽極側接触部による保持力が安定したばらつきの少ないものになる。

請求項７、８記載の発明によれば、ブリッジによって第１導通部どうしを一体化できるので、導通板の各部位がずれを生じないように（各部位の正確な位置を保ちながら）表面絶縁部を成形できる。さらに、表面絶縁部の成形後にはブリッジを物理的に切断することによって第１導通部どうしを離間させることができる（導通路として不要な部分を除去できる）。

請求項９記載の発明によれば、半導体発光素子を陰極側接触部及び陽極側接触部と確実に導通させることが可能になる。

本発明の一実施形態の導通板の斜視図である。 導通板にコンタクトを載置した状態を示す斜視図である。 コンタクトの拡大斜視図である。 導通板にコンタクトを載置した状態を示す平面図である。 図４のＶ部の拡大平面図である。 導通板とコンタクトを表面絶縁部で被覆した状態を示す斜視図である。 導通板とコンタクトを表面絶縁部で被覆したときの図５と同様の拡大平面図である。 導通板とコンタクトを表面絶縁部で被覆したときの底面図である。 切断ブリッジを切断したときの図５と同様の拡大平面図である。 切断ブリッジを切断したときの底面図である。 表面絶縁部に抜止金具を装着した状態を示す斜視図である。 抜止金具の拡大斜視図である。 表面絶縁部に抜止金具を装着したときの図５と同様の拡大平面図である。 ＬＥＤを装着した完成状態のＬＥＤモジュールの斜視図である。 完成状態のＬＥＤモジュールの図５と同様の拡大平面図である。 完成状態のＬＥＤモジュールの平面図である。 コンタクト、抜止金具、及び、ＬＥＤの上方から見た拡大斜視図である。 コンタクト、抜止金具、及び、ＬＥＤの下方から見た拡大斜視図である。 図１７のXIX−XIX矢線に沿う断面図である。 図１６のXX−XX矢線に沿う断面図である。 導通板上に形成した直列回路の模式図である。 ＬＥＤモジュールを液晶パネルユニットの側部に取り付けたときの底面図である。 変形例の導通板の平面図である。 変形例の直列回路の模式図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の上下、左右、及び、前後の各方向は図中に表した矢線方向を基準としている。
本実施形態は本発明をＬＥＤモジュール１０に適用したものであり、ＬＥＤモジュール１０は、液晶パネル１０１、導光板１０２、及び、反射板１０３の積層物である正面視矩形をなす液晶パネルユニット１００（図２２参照）の光源として利用可能なものである。この液晶パネルユニット１００は導光板１０２の側面から光を入射させる所謂エッジライト型である。

まずは図１〜図２１を利用してＬＥＤモジュール１０の詳しい構造及び製造要領について説明する。尚、紙面の都合上、以下の説明中のＬＥＤモジュール１０は６個のＬＥＤ素子（半導体発光素子）８０を搭載しているが、実際は液晶パネルユニット１００の前後寸法に対応した数のＬＥＤ素子８０を搭載できる。
ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ取付用モジュール１５にＬＥＤ素子８０を取り付けたものであり、ＬＥＤ取付用モジュール１５は導通板１７、コンタクト２６、抜止金具４０、及び、表面絶縁部６０からなるものである。

図１はＬＥＤ取付用モジュール１５の基材となる導通板１７を示している。導通板１７は、例えば黄銅、リン青銅、鉄、アルミニウム等からなる金属製の平板をスタンピング成形した前後方向に延びる長尺状の平板状部材である。導通板１７は前後方向に延びる一直線上に位置する複数の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃを具備している。第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの左右幅は全て同一であるが、第１導通部１８Ｃの前後寸法は第１導通部１８Ｂより短く、第１導通部１８Ａの前後寸法は第１導通部１８Ｃより短い。また第１導通部１８Ｂの上面には一対の位置決め突起１９が突設してあり、第１導通部１８Ａと第１導通部１８Ｃの上面には位置決め突起１９がそれぞれ一つずつ突設してあり、全ての位置決め突起１９は前後方向に延びる一直線上に位置している。さらに隣り合う第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの間は、切断ブリッジ２０によって互いに接続してあり、第１導通部１８Ａからは前方に向かって第１給電部２１が延出している。第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの右側には前後方向に延びかつ第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃより左右幅が狭い第２導通部２２が位置しており、第１導通部１８Ｂ、１８Ｃから延びる回路設計用ブリッジ２３が第２導通部２２に接続している。さらに第２導通部２２の前端部からは第２給電部２４が前方に向かって延びている。

図２、図３、図４、図５等に示すコンタクト２６は、例えばリン青銅製の弾性を有する平板を利用したスタンピング成形により図示形状としたものである。コンタクト２６は、その中央部を構成する平板状の大寸基部２７を具備している。大寸基部２７の中央部には、一端が大寸基部２７に支持された弾性変形可能な第１陰極側接触部２８が切り起こしにより構成してあり、第１陰極側接触部２８の先端部には接触端部２９が形成してある。第１陰極側接触部２８はその基端を中心に上下方向（大寸基部２７の板厚方向）に弾性変形する（撓む）ことが可能であり、自由状態において第１陰極側接触部２８の接触端部２９側は大寸基部２７より上側に位置している。また大寸基部２７の右側縁部には略半円状の側縁凹部３０が凹設してある。大寸基部２７の後縁部には、大寸基部２７と同一平面上に位置する平板状をなし、かつ位置決め孔３１が形成された小寸基部３２が接続している。さらに小寸基部３２の左右両縁部には、上方に向かって延びた後に下方に湾曲しながら延び、その先端側（下方に延びる部分）が前後方向に変形可能な弾性変形部３４を構成する一対の第２陰極側接触部３３が突設してある。また大寸基部２７の前方には小寸基部３２と前後対称をなす小寸基部３５が位置しており、小寸基部３５の左右両縁部には第２陰極側接触部３３と前後対称をなす一対の陽極側接触部３６が突設してある。そして大寸基部２７と小寸基部３５の間を、大寸基部２７及び小寸基部３５と同一平面上に位置する切断ブリッジ３７が接続している。この切断ブリッジ３７はコンタクト２６を、切断ブリッジ３７より前方に位置する陽極導通部２６Ａと、切断ブリッジ３７より後方に位置する陰極導通部２６Ｂとに区画している。

図１２等に示す抜止金具４０は、金属板を図示形状となるようにスタンピング成形したものであり、左右方向に延びる接続片４１と、接続片４１の下方に位置しかつ接続片４１の左端部から前方に延びる嵌合アーム４２と、嵌合アーム４２の先端部の上面に突設した抑え部４４と、接続片４１の右端部から下方に延びる嵌合突部４６と、嵌合突部４６の前端部から前方に延びる抑えアーム４８と、を具備している。嵌合アーム４２の前後両端面には一対の係止突起４３が突設してあり、抑え部４４の前後両端部には共に右側に突出する抑え突起４５が形成してある。さらに嵌合突部４６の前後両端面には一対の係止突起４７が突設してあり、抑えアーム４８の上面には左側に延びる抑え突起４９が突設してあり、抑えアーム４８の先端部には平面形状が略円弧形をなす押圧部５０が形成してある。

次にＬＥＤ取付用モジュール１５の製造要領について説明する。
まず導通板１７を図１に示す姿勢で作業面（図示略）に載せ、次いで図２、図４、図５に示すように、各コンタクト２６を隣合う２つの第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに跨るようにして導通板１７の上面に載置（面接触）させ、各切断ブリッジ３７を各切断ブリッジ２０の上面に載せる（切断ブリッジ２０の上面は切断ブリッジ３７によって完全に覆われる）。このとき小寸基部３５の位置決め孔３１を第１導通部１８Ａ、１８Ｂに形成した位置決め突起１９に嵌合させ、小寸基部３２の位置決め孔３１を小寸基部３５が載った第１導通部１８Ａ、１８Ｂの直後に位置する別の第１導通部１８Ｂ、１８Ｃの位置決め突起１９に嵌合させる。さらに各位置決め突起１９を対応する位置決め孔３１に対してかしめて、各コンタクト２６を導通板１７に対して位置決めする。
続いて、一体化した導通板１７及びコンタクト２６を金型（図示略）の内部に位置決めした状態で入れ、該金型を型締めした後に金型のキャビティ内に樹脂（例えばＰＢＴ、ＬＣＰ、ナイロンなど）を流し込む。そしてキャビティ内で樹脂が冷却して硬化したら、導通板１７、コンタクト２６、及び、硬化した樹脂材を金型から分離させる。すると図６、図７、図８等に示すように、第１給電部２１及び第２給電部２４の端部及び第１陰極側接触部２８等を除いた導通板１７及び各コンタクト２６のほぼ全体の表面に、上記樹脂によって構成された表面絶縁部６０が形成される（射出成形される）。導通板１７の第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、及び、第２導通部２２は切断ブリッジ２０及び回路設計用ブリッジ２３によって互いに接続（一体化）しているので、該金型内における表面絶縁部６０の成形中に第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、及び、第２導通部２２が金型内でばらけたり位置ずれしたりすることはなく、極めて正確な位置を保つ。なお長いＬＥＤ取付用モジュール１５を成形する場合は、導通板１７の一方の端部（前端部又は後端部）に金型を利用して表面絶縁部６０を形成し、金型の離型後に該金型周辺に設置した搬送装置により導通板１７の当該部分に隣接する部分（表面絶縁部６０が未成形の部分）を金型内に移動させて、当該部分に射出成形により表面絶縁部６０を形成する。そして、この作業（射出成形）を複数回繰り返すことにより導通板１７全体に表面絶縁部６０を形成する。

図示するように硬化した表面絶縁部６０の上面には、共に前後方向に延びる左側壁６１及び右側壁６２と、左側壁６１と右側壁６２の後端どうしを接続する後部壁６３とが形成してあり、左側壁６１、右側壁６２、及び後部壁６３で囲まれた部分に前後方向に延びる上面凹部６４が形成してある。
上面凹部６４の底面（上面）には、各切断ブリッジ３７を露出させるための円形の露出孔６５と、第１陰極側接触部２８、大寸基部２７の一部、及び、回路設計用ブリッジ２３を露出させるための露出孔６６と、第２陰極側接触部３３と小寸基部３２の側縁部及び陽極側接触部３６と小寸基部３５の側縁部を露出させるための前後方向に延びる長孔からなる露出孔６７とが形成してある。一方、表面絶縁部６０の下面には、各切断ブリッジ２０を露出させるための円形の露出孔６８と、各回路設計用ブリッジ２３を露出させるための円形の露出孔６９とが形成してある。
また上面凹部６４の底面には、左右に並ぶ一対の露出孔６７の間から第２陰極側接触部３３及び陽極側接触部３６の上端より上方まで延び、かつ上面に係合凹部７１を有する支持突部７０が突設してある（最後端の支持突部７０の後部は後部壁６３と一体化している）。
さらに左側壁６１の上面には複数（第１陰極側接触部２８と同数）の取付溝７３が下向きに凹設してある。各取付溝７３の平面形状は前後方向に延びる細長形状であり、その左右幅は嵌合アーム４２の厚みと略同じである。また左側壁６１の右側縁部（各取付溝７３の内側部分）の上端面には、接続片逃げ凹部７４と、前後一対の抑え突起逃げ凹部７５が凹設してある。一方、右側壁６２の上面には、取付溝７３と同数の取付溝７６と、取付溝７６の直前に位置する抑えアーム逃げ溝７７が共に下向きに凹設してある。各取付溝７６の平面形状は、取付溝７３より短寸の前後方向に延びる細長形状である。各抑えアーム逃げ溝７７は取付溝７６より浅い凹部であり、その後端は抑えアーム逃げ溝７７と連通しており、その前端は開放している。また右側壁６２の左側縁部（各取付溝７６の内側部分）の上端面には、接続片逃げ凹部７８が凹設してある。

硬化した表面絶縁部６０には抜止金具４０を取り付けるが、抜止金具４０を取り付ける前に露出孔６５、６６、６８、６９を利用して、最後部に位置する回路設計用ブリッジ２３を除く全ての切断ブリッジ２０、回路設計用ブリッジ２３、及び、切断ブリッジ３７を物理的に切断する（図９、図１０参照）。
続いて表面絶縁部６０の取付溝７３と取付溝７６に抜止金具４０の嵌合アーム４２と嵌合突部４６を上方からそれぞれ嵌合し、抑えアーム逃げ溝７７に対して抑えアーム４８の中間部を上方から嵌合し、抑えアーム４８の先端部を上面凹部６４内に位置させる。すると一対の係止突起４３が対応する取付溝７３の前後両端面に食い込み、一対の係止突起４７が対応する取付溝７６の前後両端面に食い込むので、抜止金具４０が表面絶縁部６０に対して固定される。また抑えアーム逃げ溝７７の左右幅は抑えアーム４８の厚みより大きいので、抑えアーム４８は抑えアーム逃げ溝７７内で左右方向に弾性変形可能となる。さらに接続片４１の両端部が接続片逃げ凹部７４と接続片逃げ凹部７８に嵌合し、かつ接続片４１の中央部が係合凹部７１に嵌合する。また前後の抑え突起４５の下部が前後の抑え突起逃げ凹部７５内に位置する。

以上のようにして構成したＬＥＤ取付用モジュール１５に複数（第１陰極側接触部２８と同数）の半導体発光素子であるＬＥＤ素子８０を取り付ければ、ＬＥＤモジュール１０が完成する。
ＬＥＤ素子８０は、上面に発光面８１を有し、前面に左右一対の陽極８２を有し、後面に左右一対の陰極８３を有し、かつ、下面に一つの陰極（図示略）を有する平面視矩形の部材である。
各ＬＥＤ素子８０を、左側壁６１、右側壁６２、及び、隣り合う二つの支持突部７０によって囲まれた空間に上方から嵌合すると、図１５、図１７〜図２０に示すように、各ＬＥＤ素子８０の直前に位置する一対の陽極側接触部３６の弾性変形部３４が僅かに弾性変形しながら一対の陽極８２に接触し、かつ、各ＬＥＤ素子８０の直後に位置する一対の第２陰極側接触部３３の弾性変形部３４が僅かに弾性変形しながら一対の陰極８３に接触する（第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６がＬＥＤ素子８０を前後方向に挟持する）ので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５に対して前後に位置決めされる。また各抜止金具４０の抑え突起４９に形成された傾斜面（左側部の上面）にＬＥＤ素子８０が当接することによって抑えアーム４８が右側に弾性変形した後に、ＬＥＤ素子８０が所定の位置まで下方に挿入されると、抑えアーム４８が左側に弾性復帰することにより押圧部５０がＬＥＤ素子８０の右側面を左側に移動付勢し、各ＬＥＤ素子８０の左側面が左側壁６１の右側面に面接触するので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５に対して左右に位置決めされる。さらに下方に僅かに弾性変形した第１陰極側接触部２８の接触端部２９が下方から各ＬＥＤ素子８０の下面の上記陰極に接触してＬＥＤ素子８０を上方に移動付勢し、かつ、各ＬＥＤ素子８０の上面の左右両側縁部が下方から抑え突起４５と抑え突起４９に係合するので、各ＬＥＤ素子８０がＬＥＤ取付用モジュール１５に対して上下に位置決めされる。

以上の要領で組み立てたＬＥＤモジュール１０は、その長手方向を鉛直方向に向けた上で、正面視矩形をなす液晶パネルユニット１００の一方の側縁部に接続し、各ＬＥＤ素子８０（発光面８１）を導光板１０２の側端面と対向させ、さらにＬＥＤモジュール１０の外側面に、該液晶パネルユニット１００を内蔵する液晶テレビの放熱板１０４を接続する（図２２参照）。さらに図示を省略したケーブル等を介して、ＬＥＤ取付用モジュール１５の第１給電部２１を図示を省略した電源の陽極側に接続すると共に第２給電部２４を該電源の陰極側に接続する。
液晶パネルユニット１００のメインスイッチ（図示略）をオンにすると、該電源から上記ケーブルを介してＬＥＤモジュール１０に電流が流れるので、図２１の模式図で示すように、第１給電部２１から第１導通部１８Ａに流れた電流が陽極導通部２６Ａを介してＬＥＤ素子８０に流れ、さらに陰極導通部２６Ｂから隣接する第１導通部１８Ｂに流れる。同様に該第１導通部１８ＢからＬＥＤ素子８０を介して隣接する第１導通部１８Ｂに電流が流れ、第１導通部１８Ａと反対側に位置する第１導通部１８ＢからＬＥＤ素子８０を介して第１導通部１８Ｃに電流が流れ、さらに第１導通部１８Ｃから第２導通部２２に電流が流れる。このようにＬＥＤモジュール１０の内部に直列回路が形成されるため、上記直列回路上に位置する各ＬＥＤ素子８０が発光する。各ＬＥＤ素子８０が発光した光は導光板１０２内を広がり、さらに反射板１０３によって液晶パネル１０１側に反射されるので、液晶パネル１０１が表示動作を行う。

以上説明した本実施形態によれば、一本のＬＥＤモジュール１０に対して多数のＬＥＤ素子８０を取り付けることができるので、ＬＥＤモジュール１０の組立や製造は容易である。さらに各ＬＥＤ素子８０が表面絶縁部６０（上面凹部６４）内に位置するので、ＬＥＤモジュール１０を薄型化ができる。
また導通板１７の表面を表面絶縁部６０で覆っているのでＬＥＤ取付用モジュール１５の絶縁性は良好である。

また熱伝導性及び剛性に優れる金属製の導通板１７によってＬＥＤ取付用モジュール１５の大部分を構成し（必要に応じて導通板１７の厚みをある程度大きくすることもできる）、導通板１７全体を樹脂からなる表面絶縁部６０で覆っている。しかも、熱源体であるＬＥＤ素子８０全体が各第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと導通板１７の板厚方向に対向しているので、ＬＥＤ素子８０の熱が導通板１７に伝わり易い。さらに陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６ＢはＬＥＤ素子８０の陽極８２と陰極８３に接触する部分であるためＬＥＤ素子８０の熱が特に伝わり易い部分であるが、コンタクト２６全体が各第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃと導通板１７の板厚方向に対向しており、各陽極導通部２６Ａ及び陰極導通部２６Ｂの近傍部である小寸基部３２、３５が導通板１７と直接接しており、かつ、弾性変形部３４の直下かつ直近に導通板１７が位置しているため、陽極導通部２６Ａ及び陰極導通部２６Ｂの熱は導通板１７に対して直接的及び間接的に伝わり易い。従って本実施形態のＬＥＤ取付用モジュール１５は、各ＬＥＤ素子８０が発生した熱を陽極導通部２６Ａ及び陰極導通部２６Ｂから導通板１７に効率良く伝え、かつ導通板１７、及び、薄肉の表面絶縁部６０を通じて効率よく外部（例えば放熱板１０４）に放熱できる。そのため、ＬＥＤ取付用モジュール１５及びＬＥＤ素子８０の温度上昇を抑止できるので、ＬＥＤ素子８０の発光効率の低下を防止できる。
さらにコンタクト２６（陽極導通部２６Ａ、陰極導通部２６Ｂ）が導通板１７とは別体なので、第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの一部を切り起こして陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを形成する場合のように、第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃに孔やスリットを形成する必要がない。そのため第１導通部１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃの一部を切り起こして陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを形成する場合に比べて、金属（導通板１７）の面積を広くできるので、本実施形態のＬＥＤ取付用モジュール１５は放熱性が良好である。

さらに一体物として製造したコンタクト２６の周囲に表面絶縁部６０を成形した後に切断ブリッジ３７を切断して陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを互いに分離するので、陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂを分離しても導通板１７への組立公差に影響は出ない。そのため陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂに対するＬＥＤ素子８０の挿入力及び陽極導通部２６Ａと陰極導通部２６Ｂによる保持力を安定したばらつきの少ないものにできる。またリフローを行う必要がないので各ＬＥＤ素子８０が熱によるダメージを受けるおそれもない。
またＬＥＤ取付用モジュール１５、陽極導通部２６Ａ、及び陰極導通部２６Ｂ上に形成した直列回路上に各ＬＥＤ素子８０を配置しているので、各ＬＥＤ素子８０の輝度のばらつきを少なくすることが可能である。

以上本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態とは異なる様々な態様で実施可能である。
例えば導通板１７の形状を若干変更することにより、導通板１７上に様々なタイプの回路を簡単に構成できる。図２３及び図２４は導通板１７、陽極導通部２６Ａ、及び陰極導通部２６Ｂ上に上記実施形態とは別タイプの直列回路を形成した例を示している。
この変形例の導通板１７’は（製造時から）第２導通部２２及び回路設計用ブリッジ２３を具備しておらず、第１導通部１８Ｃには第１給電部２１と前後対称形状をなす第２給電部２１Ａが突設してある。
本変形例の導通板１７’を利用してＬＥＤモジュール１０を製造する場合は、導通板１７’に各コンタクト２６を装着した後に、導通板１７’に対して上記と同じ要領で表面絶縁部６０を形成し、第１給電部２１と第２給電部２１Ａの端部を表面絶縁部６０の外側に露出させる。次いで露出孔６５を利用して全ての切断ブリッジ２０及び切断ブリッジ３７を切断し、表面絶縁部６０に抜止金具４０を装着してＬＥＤ取付用モジュール１５を構成し、このＬＥＤ取付用モジュール１５にＬＥＤ素子８０を取り付けてＬＥＤモジュール１０を完成させる（ＬＥＤ取付用モジュール１５とＬＥＤモジュール１０の図示は省略）。図示を省略したケーブル等を介して、第１給電部２１を電源の陽極側に接続すると共に第２給電部２１Ａを該電源の陰極側に接続した上で、図示を省略したメインスイッチをオンにすれば、図２３の模式図で示すように導通板１７’、陽極導通部２６Ａ、及び陰極導通部２６Ｂ上に直列回路が形成されるので各ＬＥＤ素子８０が発光する。

また、第２陰極側接触部３３と陽極側接触部３６の弾性変形部３４に、陽極８２及び陰極８３がそれぞれ嵌合する、上面が閉塞された嵌合凹部（図示略）を形成して、ＬＥＤ素子８０の上方向の抜止めを実現してもよい。

また導通板１７を導電性、熱伝導性、及び放熱性に優れる上記以外の金属材料によって構成したり、コンタクト２６を弾性及び導電性に優れるリン青銅以外の金属材料により構成してもよい。また、導通板１７とコンタクト２６を導電性、弾性、及び放熱性に優れる金属材料により一体成形してもよい。

１０ ＬＥＤモジュール（半導体発光素子モジュール）
１５ ＬＥＤ取付用モジュール（半導体発光素子取付用モジュール）
１７ １７’ 導通板
１８Ａ １８Ｂ １８Ｃ 第１導通部
１９ 位置決め突起
２０ 切断ブリッジ（ブリッジ）
２１ 第１給電部
２１Ａ 第２給電部
２２ 第２導通部
２３ 切断ブリッジ（ブリッジ）
２４ 第２給電部
２６ コンタクト
２６Ａ 陽極導通部
２６Ｂ 陰極導通部
２７ 大寸基部
２８ 第１陰極側接触部
２９ 接触端部
３０ 側縁凹部
３１ 位置決め孔
３２ 小寸基部
３３ 第２陰極側接触部
３４ 弾性変形部
３５ 小寸基部
３６ 陽極側接触部
３７ 切断ブリッジ
４０ 抜止金具
４１ 接続片
４２ 嵌合アーム
４３ 係止突起
４４ 抑え部
４５ 抑え突起
４６ 嵌合突部
４７ 係止突起
４８ 抑えアーム
４９ 抑え突起
５０ 押圧部
６０ 表面絶縁部
６１ 左側壁
６２ 右側壁
６３ 後部壁
６４ 上面凹部
６５ ６６ ６７ ６８ ６９ 露出孔
７０ 支持突部
７１ 係合凹部
７３ 取付溝
７４ 接続片逃げ凹部
７５ 抑え突起逃げ凹部
７６ 取付溝
７７ 抑えアーム逃げ溝
７８ 接続片逃げ凹部
８０ ＬＥＤ素子（半導体発光素子）
８１ 発光面
８２ 陽極
８３ 陰極
１００ 液晶パネルユニット
１０１ 液晶パネル
１０２ 導光板
１０３ 反射板

Claims (10)

1. 金属からなる導通板と、
   該導通板に接触した金属製のコンタクトと、
   該導通板及びコンタクトの表面を覆う樹脂材からなる表面絶縁部と、
   を備える半導体発光素子取付用モジュールであって、
   上記導通板が、
   互いに離れた状態で一方向に並んだ複数の第１導通部と、
   上記一方向の両端部に位置する上記第１導通部とそれぞれ導通する第１給電部及び第２給電部と、
   を有し、
   上記コンタクトが、
   一端が上記第１導通部にそれぞれ接触すると共に他端が半導体発光素子の陰極とそれぞれ導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陰極側接触部と、
   一端が上記第１導通部に接触し、かつ他端が、隣接する上記第１導通部の上記陰極側接触部に上記陰極が導通する上記半導体発光素子の陽極と導通可能な弾性変形部となっている、各第１導通部毎に少なくとも一つずつ設けた陽極側接触部と、
   を有し、
   上記表面絶縁部が、該陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部、並びに、上記第１給電部及び第２給電部の一部を露出させ、
   上記陰極側接触部及び陽極側接触部の上記弾性変形部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向することを特徴とする半導体発光素子取付用モジュール。
2. 請求項１記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   上記導通板が、上記第１導通部と並べて設けた、上記一方向の一方の端部に位置する該第１導通部に接続する第２導通部を具備し、
   該第２導通部の上記第１給電部と同じ側の端部が上記第２給電部を構成する半導体発光素子取付用モジュール。
3. 請求項１または２記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   上記陰極側接触部全体及び上記陽極側接触部全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向する半導体発光素子取付用モジュール。
4. 請求項１から３のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   上記半導体発光素子全体が、上記第１導通部と上記導通板の板厚方向に対向する半導体発光素子取付用モジュール。
5. 請求項１から４のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   上記第１導通部とは別体で、かつ上記陰極側接触部及び陽極側接触部を具備するコンタクトを備える半導体発光素子取付用モジュール。
6. 請求項１から５のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   異なる上記第１導通部にそれぞれ接触し、かつ上記半導体発光素子を挟持する上記陰極側接触部及び上記陽極側接触部と、該陰極側接触部と陽極側接触部を接続しかつ切断可能な切断ブリッジと、を有するコンタクトを具備する半導体発光素子取付用モジュール。
7. 請求項１、及び、１に従属する３から６のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   隣り合う上記第１導通部どうしを物理的に切断可能なブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
8. 請求項２、及び、２に従属する３から６のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   隣り合う上記第１導通部どうし、及び、各第１導通部と上記第２導通部を、物理的に切断可能なブリッジにより接続した半導体発光素子取付用モジュール。
9. 請求項１から８のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールにおいて、
   上記表面絶縁部に取り付けた、上記半導体発光素子が上記陰極側接触部及び陽極側接触部から上記導通板の板厚方向に離れるのを規制する抜止金具を備える半導体発光素子取付用モジュール。
10. 請求項１から９のいずれか１項記載の半導体発光素子取付用モジュールと、
    該半導体発光素子取付用モジュールの上記陰極側接触部と陽極側接触部に対して、自身の陽極と陰極がそれぞれ導通する半導体発光素子と、
    を備えることを特徴とする半導体発光素子モジュール。