KR20110015194A - 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법에 관한 것으로서, 백라이트유닛의 램프모듈에 있어서, 램프고정프레임; 상호 이격되게 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 하고, 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부를 형성한 다수의 안내돌기; 상기 안내돌기와 상기 램프고정프레임에서 이격되도록 하고, 상기 안내돌기의 양측에 각각 형성되는 리드프레임; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 고정되는 적어도 하나의 발광다이오드칩; 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉하는 밀봉수지;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의하여, 일체화, 모듈화된 램프모듈을 형성할 수 있고, 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있고, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열효과를 향상시킬 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.

백라이트유닛, 램프모듈, 발광다이오드칩, 일체화, 방열

Description

백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법{lamp module for back light unit and the method of manufacturing lamp module for back light unit}

본 발명은 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 도전성이고 열전도도가 높은 금속으로 램프고정프레임과 안내돌기와 리드프레임을 일체로 성형하고 안내돌기에 발광다이오드칩을 설치하여 백라이트유닛의 광원을 일체화, 모듈화함으로써, 개별의 발광다이오드램프를 별도의 PCB기판에 실장시키기 위한 공정이 필요하지 않고, 높은 방열 효율을 얻을 수 있으며, 설치가 간편하도록 하는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법에 관한 것이다.

발광다이오드 램프(light emitting diode lamp)는 인가된 전류를 빛으로 변환하는 반도체의 일종으로, 소형이고, 소비전력이 낮으며, 신뢰성이 높기 때문에 가정용 전자제품에서부터 조명장치, 광저장장치, 광계측장비, 디스플레이장치 등에 사용되고 있다.

특히 디스플레이장치에서는 다수의 발광다이오드램프를 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)에 실장하여 램프모듈을 형성함으로써, 디스플레이장치의 광원으로 사용한다.

좀더 자세하게, 발광다이오드램프는 양극과 음극을 형성하는 한 쌍의 리드전극 중 어느 한 전극에 발광다이오드칩을 고정시키고 각각의 리드전극과 발광다이오드칩을 전기적으로 연결한 다음 투광성 수지인 에폭시 수지로 몰딩 처리함으로써 형성된다. 이렇게 형성된 개별의 발광다이오드램프를 인쇄회로기판에 각각 실장하는 별도의 공정 (SMD (surface mount device) 타입의 발광다이오드램프의 경우 SMT (surface mount technology) 공정) 을 통해 램프모듈을 형성하게 된다.

하지만, 종래 기술에서는 램프모듈을 형성하기 위해 별도의 인쇄회로기판이 필요하고, 실장하기 위한 별도의 조립공정이 필요하므로, 기타 부자재로 인해 조립 공정이 번거로워지고, 단가 상승의 요인이 되었다.

또한, 종래 기술에 따른 램프모듈은 발광다이오드램프가 인쇄회로기판에 실장된 상태이므로 운반, 설치 등과 같이 사용자가 램프모듈을 취급할 때, 결합부위가 단락되는 등 취급시의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 종래 기술에 따른 램프모듈은 인가된 전원이 빛으로 변환되면서 발광다이오드램프에서 발생되는 열의 방열성능이 취약한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 일체화, 모듈화된 램프모듈을 형성할 수 있고, 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열효과를 향상시킬 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 램프모듈을 일체화, 모듈화함으로써, 램프모듈의 취급시 발생되는 불량을 방지할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 램프모듈의 일체화, 모듈화에 따라 램프모듈을 백라이트유닛에 설치하는 공정을 간소화할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 백라이트유닛의 램프모듈에 있어서, 램프고정프레임; 상호 이격되게 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 하고, 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부를 형성한 다수의 안내돌기; 상기 안내돌기와 상기 램프고정프레임에서 이격되도록 하고, 상기 안내돌기의 양측에 각각 형성되는 리드프레임; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 고정되는 적어도 하나의 발광다이오드칩; 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉하는 밀봉수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈에 의해 달성된다.

여기서 상기 리드프레임은 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 형성하고, 상기 밀봉수지에 의해 밀봉된 후 노출되는 부분을 제거하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 각각 형성된 리드프레임에는 상기 밀봉수지에서 노출되게 연장된 리드전극이 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 안착홈의 내면에는 반사막을 형성하도록 하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 밀봉수지의 표면에는 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 상호 이격되게 램프고정프레임에서 연장되는 다수의 안내돌기와, 상기 안내돌기의 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부와, 상기 램프고정프레임에서 연장되어 상기 안내돌기의 양측에서 각각 상기 안내돌기와 이격되는 리드프레임을 일체로 성형하는 형상성형단계; 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 적어도 하나의 발광다이오드칩을 고정시키는 칩본딩단계; 본딩와이어를 통해 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 와이어본딩단계; 상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉수지로 밀봉하는 밀봉단계; 상기 밀봉단계를 거친 후 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임에서 연장되어 노출된 부분을 제거하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법에 의해 달성된다.

여기서 상기 형상성형단계에서 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 형성되는 리드프레임에는 리드전극이 일체로 연장되도록 성형하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 형상성형단계와 상기 칩본딩단계 사이에는 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 반사막을 형성하는 막형성단계;를 더 포함하도록 하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 밀봉수지의 표면에 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부를 형성하는 패턴단계;를 더 포함하도록 하는 것이 바람직하다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 바텀샤시의 상측으로 적층되는 도광판으로 빛을 발산시키는 램프모듈이 설치되는 백라이트유닛에 있어서, 상기 램프모듈은 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이거나, 상술한 제조방법으로 형성된 램프모듈이고,

상기 램프모듈의 램프고정프레임에 형성된 제1결합부와 상기 바텀샤시에 형성되는 제2결합부가 더 형성되며, 상기 제1결합부와 상기 제2결합부에 의해 상기 바텀샤시에 상기 램프모듈을 고정시키는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛에 의해 달성된다.

여기서 상기 램프모듈이 고정된 상기 바텀샤시의 하측과 상기 램프고정프레임의 표면 중 적어도 어느 하나에는 히트싱크가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 일체화, 모듈화된 램프모듈을 형성할 수 있고, 조립 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 단가를 절감할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.

또한, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열효과를 향상시킬 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.

또한, 램프모듈이 일체화, 모듈화됨으로써, 램프모듈의 취급시 발생되는 불량을 방지할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.

또한, 램프모듈의 일체화, 모듈화에 따라 램프모듈을 백라이트유닛에 설치하는 공정을 간소화할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.

또한, 반사막과 확산부의 형성이 용이하여 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 모두 도광판으로 안내할 수 있으며, 디스플레이장치에서 빛에 의해 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있는 백라이트유닛의 램프모듈과 그 제조방법이 제공된다.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트유닛의 램프모듈과 이것의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈은 백라이트유닛에서 빛을 발산하는 광 원으로 사용된다. 이러한 램프모듈의 설치 위치에 따라 백라이트유닛은 에지형과 직하형으로 구분할 수 있다. 백라이트유닛에는 램프모듈에서 발산된 빛을 액정표시장치로 안내하는 도광판이 설치되는데, 이때 에지형의 백라이트유닛은 도광판의 측면에 램프모듈이 설치되는 형태이고, 직하형의 백라이트유닛은 도광판의 하측에 램프모듈이 설치되는 형태이다. 본 발명의 램프모듈은 에지형과 직하형의 백라이트유닛에 모두 사용할 수 있으며, 이하 설명하는 본 발명의 일실시예에서는 에지형의 백라이트유닛에 설치되는 램프모듈에 대해 설명한다.

첨부 도면 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 변형예를 도시한 도면이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈은 램프고정프레임(1)과, 안내돌기(2)와, 리드프레임(3)과, 발광다이오드칩(4)과, 본딩와이어(5)와, 밀봉수지(6)로 구분할 수 있다.

램프고정프레임(1)은 완성된 램프모듈을 백라이트유닛에 설치할 때, 램프모듈을 백라이트유닛의 바텀샤시(BS, 도 3 참조)에 고정시키기 위한 부재로써, 도전성이고, 열전도도가 높은 금속으로 형성되는 것이 유리하다.

안내돌기(2)는 상호 이격되게 램프고정프레임(1)에서 다수 개가 연장되어 있다. 안내돌기(2)의 일측에는 램프안착부(21)가 형성되고, 램프안착부(21)에는 안착홈(23)이 함몰 형성되도록 한다. 안착홈(23)이 형성된 램프안착부(21)는 금형을 이용하여 안내돌기(2)의 일측부에 컵 형상으로 형성되도록 할 수 있다. 여기서 후술 하는 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛이 모두 도광판(LGP, 도 3 참조)을 향하도록 램프안착부(21)에 형성된 안착홈(23)의 내면에는 반사막(미도시)을 형성할 수 있다. 또한, 램프모듈에서 발산되는 빛이 누설되는 것을 방지할 수 있다. 반사막(미도시)은 안착홈(23)의 내면을 반사물질로 도금하여 형성할 수 있다.

그리고 본 발명에 따른 램프모듈의 설치 위치 또는 설치 방법 등에 따라 안내돌기(2)는 램프고정프레임(1)에서 절곡되어 연장할 수 있다.(도 2 참조) 또한, 도시되지 않았으나, 램프고정프레임(1)에서 안내돌기(2)가 연장되어 "ㅒ"와 같은 사다리 형상이 될 수 있다.

리드프레임(3)은 안내돌기(2)와 램프고정프레임(1)에서 이격되도록 하고 안내돌기(2)의 양측에 각각 형성된다. 리드프레임(3)은 안내돌기(2)의 양측에 각각 형성되면 충분하고, 안내돌기(2) 사이에 형성된 리드프레임(3)의 형상은 제한하지 않는다. 그리고 각각의 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 각각 형성되는 리드프레임(3)에는 리드전극(31)이 연장되게 형성될 수 있다.

본 발명에서는 램프고정프레임(1)에서 연장되도록 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함할 수 있음)을 성형할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서는 램프고정프레임원판(P, 도 4 참조)을 마름질하여 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함할 수 있음)을 형성할 수 있다. 이때, 리드프레임(3)은 램프고정프레임(1)에서 연장되도록 형성된다. 또한, 금형을 이용한 주조, 단조 등에 의해 램프고정프레 임(1)과 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함함)을 일체로 형성할 수 있다. 여기서 리드프레임(3)은 후술하는 밀봉수지(6)가 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 부분을 제거함으로써, 램프고정프레임(1)과 안내돌기(2)에서 이격되도록 형성할 수 있다.

또한, 밀봉수지(6)가 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 부분을 제거할 때, 각각의 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 각각 형성되는 리드프레임(3)은 램프고정프레임(1)과의 연결을 끊은 뒤 절곡한다면, 절곡된 부분을 리드전극(31)으로 사용할 수 있다. 이에 따라 리드프레임(3)에서 연장되는 리드전극(31)은 형성되지 않아도 된다.

발광다이오드칩(4)은 인가된 전원을 빛으로 변환하는 반도체의 일종으로써, 적어도 하나가 램프안착부(21)에 형성된 안착홈(23)의 내면에 고정된다. 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드칩(4)은 pn접합 구조를 가지며 순방향 전류를 인가하면 칩의 n영역에 있는 전자가 전계에 의해 가속되어 p영역의 정공과 결합하여 그 전위차에 상당하는 에너지를 가진 빛을 발산하도록 할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드칩(4)에는 인가된 전원을 전기적으로 연결하기 위해 P형전극(미도시)과 N형전극(미도시)이 형성될 수 있다.

본딩와이어(5)는 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결시키거나 발광다이오드칩(4)을 인접한 리드프레임(3)에 각각 전기적으로 연결시킨다. 다시 말해, 본딩와이어(5)에 의해 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 고정되어 있는 복수의 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결할 수 있고, 안내돌기(2)의 양측에 각각 형성된 리드프레임(3)과 안내돌기(2)의 램프안착부(21)에 고정되어 있는 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다.

밀봉수지(6)는 상술한 램프안착부(21)와 리드프레임(3)과 발광다이오드칩(4)과 본딩와이어(5)를 밀봉한다. 이때, 리드프레임(3)에 형성된 리드전극(31)은 밀봉수지(6)에서 노출되도록 한다. 또한, 본 발명의 일실시예에서 리드프레임(3)은 램프고정프레임원판(P, 도 4 참조)을 마름질하여 램프고정프레임(1)에서 연장되게 형성되고, 밀봉수지(6)로 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 리드프레임(3)의 일부를 절단함으로써, 리드프레임(3)이 램프고정프레임(1)과 안내돌기(2)에서 이격되도록 형성할 수 있다. 상술한 구성을 포함하는 램프모듈은 일체로 형성되고, 전기적 연결부위 또는 결합부위가 밀봉수지(6)에 의해 밀봉되어 있으므로, 취급시 발생되는 불량(연결부위의 단락 또는 결합부위의 벌어짐 등)을 방지할 수 있다.

여기서 밀봉수지(6)의 표면에는 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부(61, 도 3 참조)를 형성할 수 있다. 확산부(61)는 밀봉수지(6)의 표면에 형성되는 패턴에 의해 형성될 수 있으며, 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시킬 수 있으면 충분하다. 확산부(61)에 의해 디스플레이장치에서 일정한 휘도를 나타낼 수 있고, 빛에 의한 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에서는 상술한 리드전극(31)과 반사막(미도시)과 확산부(61) 중 적어도 어느 하나가 더 형성될 수 있다.

지금부터는 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이 설치된 백라이트유닛에 대하 여 설명한다.

본 발명의 백라이트유닛은 바텀샤시(BS)의 상측으로 도광판(LGP)이 적층되고, 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이 설치되어 도광판(LGP)으로 빛을 발산시킨다. 이때, 백라이트유닛은 램프모듈이 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이 도광판(LGP)의 측면에 설치되는 에지형일 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 백라이트유닛은 램프모듈이 도광판(LGP)의 하측에 설치되는 직하형일 수 있다.

첨부 도면 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈과 백라이트 유닛의 결합 상태를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 백라이트유닛은 바텀샤시(BS)의 상측으로 도광판(LGP)이 적층되고, 도광판(LGP)의 측면에서 도광판(LGP)으로 빛을 발산시키는 램프모듈이 설치된 에지형을 도시하고 있다. 여기서 램프모듈은 상술한 구성을 포함하는 램프모듈이다.

여기서 램프모듈의 램프고정프레임(1)에는 제1결합부(11)가 형성된다. 또한, 제1결합부(11)에 대응하여 상기 바텀샤시(BS)에는 제2결합부(13)가 형성된다. 그러면, 제1결합부(11)와 제2결합부(13)에 의해 램프모듈을 바텀샤시(BS)에 밀착 고정시킬 수 있다. 또한, 바텀샤시(BS)에 램프모듈이 밀착고정됨으로써, 램프모듈에서 발생되는 열이 바텀샤시를 통해 용이하게 외부로 방출될 수 있다. 상술한 램프모듈의 구성으로 인해 본 발명의 일실시예와 같은 에지형의 백라이트유닛에서는 램프모듈 자체를 바텀샤시(BS)에 직접 설치할 수 있으므로, 종래와 같이 발광다이오드램프를 실장하기 위한 인쇄회로기판이 필요 없으며, 인쇄회로기판 고정용 압출바와 같은 부자재를 사용하지 않는다. 이에 따라 본 발명은 종래에 비해 조립공정이 단 순화되고, 자재단가를 절감할 수 있게 된다. 또한, 램프모듈에서 발생되는 열의 방열 성능이 향상된다.

램프고정프레임(1)과 바텀샤시(BS)에 각각 제1결합부(11)와 제2결합부(13)가 형성되어 제1결합부(11)와 제2결합부(13)에 의해 램프모듈이 바텀샤시(BS)에 밀착 고정될 수 있으면 충분하다. 본 발명의 일실시예에서는 제1결합부(11)와 제2결합부(13)가 구멍으로 형성되어 별도의 나사와 같은 체결부재(B)를 이용하여 제1결합부(11)와 제2결합부(13)를 관통시켜 나사 결합함으로써, 램프모듈을 백라이트유닛에 고정시킬 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 제1결합부(11)와 제2결합부(13)는 통상의 후크 결합이 이루어질 수 있다.

여기서 램프모듈이 고정된 바텀샤시(BS)의 하측 또는 램프고정프레임(1)에 히트싱크(H)를 형성하여 램프모듈의 방열 성능을 증대시킬 수 있다. 히트싱크(H)는 도면에 도시된 바와 같이 외부공기와 접촉면적을 넓게 하기 위해 요철 형상으로 형성될 수 있다.

지금부터는 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 제조방법에 대하여 설명한다.

첨부 도면 도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 제조 공정을 도시한 도면이다. 도 4 내지 도 8을 참조하면, 램프모듈의 제조방법은 형상성형단계와, 칩본딩단계와, 와이어본딩단계와, 밀봉단계와, 절단단계를 차례로 거친다.

형상성형단계에서는 상호 이격되게 램프고정프레임(1)에서 연장되는 다수의 안내돌기(2)와, 안내돌기(2)의 일측부에 안착홈(23)이 함몰 형성된 램프안착부(21)와, 램프고정프레임(1)에서 연장되어 안내돌기(2)의 양측에서 각각 안내돌기(2)와 이격되는 리드프레임(3)을 일체로 성형한다. 이때, 형성되는 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 형성되는 리드프레임(3)에는 리드전극(31)이 일체로 연장되도록 성형할 수 있다. 이때, 램프고정프레임(1)에 제1결합부(11)를 성형할 수 있다.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 형상성형단계에서는 백라이트유닛에 설치될 램프모듈의 위치에 따라 크기를 선정하여 도 4에 도시된 바와 같은 램프고정프레임원판(P)을 준비한다. 본 발명의 일실시예에 따라 준비된 램프고정프레임원판(P)은 1 ~ 2 mm 이하의 금속 판재를 사용할 수 있다. 그리고 형성하고자 하는 램프모듈에 따라 램프고정프레임원판(P)을 마름질하여 도 5에 도시된 바와 같이 램프고정프레임(1)에서 연장되는 다수의 안내돌기(2)와 리드프레임(3)을 성형한다. 여기서 안내돌기(2)는 상호 이격되도록 형성되고, 리드프레임(3)은 안내돌기(2)의 양측에서 안내돌기(2)와 이격되도록 형성된다. 그리고 도 6에 도시된 바와 같이 안내돌기(2)의 일측부에 안착홈(23)이 함몰 형성된 램프안착부(21)를 형성한다. 여기서 램프안착부(21)는 금형을 이용한 주조 또는 단조 등에 의해 성형할 수 있다.

또한, 상술한 램프고정프레임(1)과 안내돌기(2)(램프안착부(21)를 포함할 수 있음)와 리드프레임(3)(리드전극(31)을 포함할 수 있음)은 주조, 단조 등을 통해 일체로 성형할 수 있다.

형상성형단계를 거쳐 후에는 막형성단계를 거칠 수 있다. 막형성단계에서는 성형된 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 반사막(미도시)을 형성한다. 반사막(미도시)은 반사물질로 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면을 도금하여 형성될 수 있다.

칩본딩단계에서는 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 적어도 하나의 발광다이오드칩(4)을 고정시킨다. 도 7에 도시된 바와 같이 발광다이오드칩(4)은 접착제(미도시)를 이용하여 램프안착부(21)의 안착홈(23) 내면에 고정될 수 있다. 여기서 사용되는 접착제(미도시)는 인가된 전원에 의해 발광다이오드칩(4)에서 발생되는 열이 안내돌기(2)로 용이하게 전달될 수 있도록 한다.

와이어본딩단계에서는 본딩와이어(5)를 통해 고정된 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩(4)을 인접한 리드프레임(3)에 각각 전기적으로 연결한다. 본딩와이어(5)는 도 7에 도시된 바와 같이 두 개의 발광다이오드칩(4)이 안착홈(23)에 고정되어 있는 경우, 두 발광다이오드칩(4)을 상호 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 본딩와이어(5)는 도 7에 도시된 바와 같이 발광다이오드칩(4)과 리드프레임(3)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 7에서는 리드프레임(3)과 발광다이오드칩(4)은 직렬로 연결되고, 발광다이오드칩(4) 간에는 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.

밀봉단계에서는 램프안착부(21)와 리드프레임(3)과 발광다이오드칩(4)과 본딩와이어(5)를 밀봉수지(6)로 밀봉한다. 밀봉수지(6)는 도 8에 도시된 바와 같이 램프고정프레임(1)에서 이격되도록 한다. 또한, 성형된 리드전극(31)은 일부가 노출되도록 한다.

절단단계에서는 밀봉단계를 거친 후 상기 램프고정프레임(1)에서 연장되어 노출된 리드프레임(3)을 제거한다. 그러면, 도 1에 도시된 바와 같이 리드프레임(3)이 램프고정프레임(1)에서 이격되게 배치되고, 밀봉수지(6)에 의해 안정되게 고정된다. 여기서 리드프레임(3)의 제거된 부분을 밀봉수지(6)로 다시 밀봉할 수 있다.

여기서 밀봉수지(6)가 리드프레임(3)을 밀봉한 후 노출되는 부분을 제거할 때, 각각의 리드프레임(3) 중 램프고정프레임(1)의 양단에 각각 형성되는 리드프레임(3)은 램프고정프레임(1)과의 연결을 끊은 뒤 절곡한다면, 절곡된 부분을 리드전극(31)으로 사용할 수 있다. 이에 따라 리드프레임(3)에서 연장되는 리드전극(31)은 형성되지 않아도 된다.

그리고 밀봉단계 또는 절단단계를 거친 다음에는 패턴단계를 더 포함할 수 있다. 패턴단계에서는 밀봉수지(6)의 표면에 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부(61)를 형성한다. 확산부(61)는 밀봉수지(6)의 표면에 형성되는 패턴에 의해 형성될 수 있으며, 발광다이오드칩(4)에서 발산되는 빛을 확산시킬 수 있으면 충분하다.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈을 도시한 도면,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 변형예를 도시한 도면,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈과 백라이트 유닛의 결합 상태를 도시한 도면,

도 4 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 램프모듈의 제조 공정을 도시한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 램프고정프레임 2: 안내돌기 3: 리드프레임

4: 발광다이오드칩 5: 본딩와이어 6: 밀봉수지

11: 제1결합부 13: 제2결합부 21: 램프안착부

23: 안착홈 31: 리드전극 61: 확산부

P: 램프고정프레임원판 BS: 바텀샤시 LGP: 도광판

H: 히트싱크 B: 체결부재

Claims (11)

1. 백라이트유닛의 램프모듈에 있어서,

   램프고정프레임;

   상호 이격되게 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 하고, 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부를 형성한 다수의 안내돌기;

   상기 안내돌기와 상기 램프고정프레임에서 이격되도록 하고, 상기 안내돌기의 양측에 각각 형성되는 리드프레임;

   상기 램프안착부의 안착홈 내면에 고정되는 적어도 하나의 발광다이오드칩;

   상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 본딩와이어;

   상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉하는 밀봉수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 리드프레임은 상기 램프고정프레임에서 연장되도록 형성하고, 상기 밀봉수지에 의해 밀봉된 후 노출되는 부분을 제거하여 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 각각 형성된 리드프레임에는 상기 밀봉수지에서 노출되게 연장된 리드전극이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.
4. 제1항에 있어서,

   상기 안착홈의 내면에는 반사막을 형성하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.
5. 제1항에 있어서,

   상기 밀봉수지의 표면에는 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부가 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈.
6. 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법에 있어서,

   상호 이격되게 램프고정프레임에서 연장되는 다수의 안내돌기와, 상기 안내돌기의 일측부에 안착홈이 함몰 형성된 램프안착부와, 상기 램프고정프레임에서 연장되어 상기 안내돌기의 양측에서 각각 상기 안내돌기와 이격되는 리드프레임을 일체로 성형하는 형상성형단계;

   상기 램프안착부의 안착홈 내면에 적어도 하나의 발광다이오드칩을 고정시키는 칩본딩단계;

   본딩와이어를 통해 상기 발광다이오드칩을 상호 전기적으로 연결하거나 상기 발광다이오드칩을 인접한 리드프레임에 각각 전기적으로 연결하는 와이어본딩단계;

   상기 램프안착부와 상기 리드프레임과 상기 발광다이오드칩과 상기 본딩와이어를 밀봉수지로 밀봉하는 밀봉단계;

   상기 밀봉단계를 거친 후 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임에서 연장되어 노출된 부분을 제거하는 절단단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 형상성형단계에서 상기 리드프레임 중 상기 램프고정프레임의 양단에 형성되는 리드프레임에는 리드전극이 일체로 연장되도록 성형하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.
8. 제6항에 있어서,

   상기 형상성형단계와 상기 칩본딩단계 사이에는 상기 램프안착부의 안착홈 내면에 반사막을 형성하는 막형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.
9. 제6항에 있어서,

   상기 밀봉수지의 표면에 상기 발광다이오드칩에서 발산되는 빛을 확산시키는 확산부를 형성하는 패턴단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛의 램프모듈 제조방법.
10. 바텀샤시의 상측으로 적층되는 도광판으로 빛을 발산시키는 램프모듈이 설치되는 백라이트유닛에 있어서,

    상기 램프모듈은 상술한 청구항 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 램프모듈이거나, 상술한 청구항 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법으로 형성된 램프모듈이고,

    상기 램프모듈의 램프고정프레임에 형성된 제1결합부와 상기 바텀샤시에 형성되는 제2결합부가 더 형성되며, 상기 제1결합부와 상기 제2결합부에 의해 상기 바텀샤시에 상기 램프모듈을 고정시키는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.
11. 제10항에 있어서,

    상기 램프모듈이 고정된 상기 바텀샤시의 하측과 상기 램프고정프레임의 표면 중 적어도 어느 하나에는 히트싱크가 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛.

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