KR20140113617A - 발광 소자 모듈 - Google Patents

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황의동
김찬희
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미래정보산업(주)
황의동
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Abstract

본 발명은 발광 소자 모듈에 관한 것으로서, 특히, 상호 나란하게 배치된 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임과, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체와, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부와, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함함으로써 방열성능을 향상시키는 이점을 제공한다.

Description

발광 소자 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE}
본 발명은 방열성능을 향상시킬 수 있는 발광 소자 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode Module, 이하, "LED"라 한다)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자로서, 수명이 길고 소비전력이 적다는 장점이 있어, 전기 전자 뿐만 아니라 액정 디스플레이의 백라잇 유닛(Back Light Unit), 옥내외용 조명, 광고판 등 응용분야가 확대되고 있는 추세이다.
발광 소자 모듈은, LED를 포함한 패키지 형태로 구비되되, 패키지가 2개 이상 기판에 실장되도록 구비될 수 있다. LED에 전원이 인가되면 빛과 소정의 열이 발생하게 된다.
그러나, LED의 적용범위가 확대됨에 따라 해결해야 할 기술적 문제점도 같이 부각되는데, 특히 전원이 인가되어 발생되는 열의 방열 문제가 중요한 과제이다. 조명용이나 백라잇 유닛으로 사용되는 LED는 구동시 많은 열을 발생하고, LED의 성능은 온도 상승에 따라 지수 함수적으로 급격히 떨어지는 특성이 있다. 나아가 LED 패키지의 방열성능이 좋지 않으면, LED의 수명이 단축됨은 물론이고, LED에서 발생하는 고온으로 인해 주변 부품이 열화되고 열변형되어 전체 시스템에 치명적인 손상이 생길 수도 있다. 따라서, 방열성능이 뛰어난 LED 패키지에 대해 관심이 고조되고 있다.
이와 같은 종래의 방열문제를 해결하기 위하여, MOAMP(Multichip On Aluminium Metal Plate)나 COB(Chip On Board)와 같은 기술을 적용하여, 열적 저항을 감소시키는 기술이 개발되고 있다. 그러나 이러한 기술에서도 LED의 방열 경로에 절연층이나 금속층 등의 다양한 재질의 물질들이 여전히 존재하고 있으므로, 열방출의 효율을 증가시키는 데에는 한계가 있다.
본 발명은 상기한 기술적 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 제1리드 프레임과 제2리드 프레임 사이에 형성된 방열부(Heat Sink)에 직접 LED 소자를 부착시키되, 방열부의 방열 성능을 향상시키고, 방열부로부터 전달되는 열이 절연 몸체를 통하여 보다 우수한 성능으로 방열되도록 하는 발광 소자 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 바람직한 일실시예는, 상호 나란하게 배치된 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임과, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체와, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부와, 상기 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어에 의하여 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 소자 모듈은 절연 몸체에 LED 소자 실장홀이 형성되어 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 결합시킨 후 작업자가 직접 LED 소자를 외부에서 실장시킬 수 있으므로 작업성을 향상시키는 효과를 가진다.
또한, 본 발명에 따른 발광 소자 모듈은 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임에 형성된 방열부를 통하여 열을 방열시킨 후 절연 몸체의 열방출홀을 통하여 외부로 열을 방출시킴으로써 방열성능이 향상되는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 평면도이며,
도 3은 도 1의 A-A선에 따라 취한 단면도이고,
도 4는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임을 나타낸 평면도이며,
도 5는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 다른 예를 나타낸 평면도이고,
도 6은 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 또 다른 예를 나타낸 평면도이며,
도 7은 도 1의 구성 중 절연 몸체를 나타낸 평면도이고,
도 8은 도 1의 구성 중 LED 소자가 결합된 모습을 나타낸 개념도이며,
도 9는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 개념도이다.
이하, 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 바람직한 일실시예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 도 1의 A-A선에 따라 취한 단면도이고, 도 4는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 일례를 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 다른 예를 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 1의 구성 중 제1리드 프레임 및 제2리드 프레임의 또 다른 예를 나타낸 평면도이며, 도 7은 도 1의 구성 중 절연 몸체를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 1의 구성 중 LED 소자가 결합된 모습을 나타낸 개념도이고, 도 9는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 개념도이다.
본 발명에 따른 발광 소자 모듈(100)의 바람직한 일실시예는, 도 1 내지 도 4에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120), 절연 몸체(130), 방열부(300), 및 복수의 LED 소자(150)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 리드 프레임(110)은 외부 전원부로부터 제1 극의 전원을 전달하기 위한 전도체판상의 형상을 가지며, 제2 리드 프레임(120)은 외부 전원부로부터 제2 극의 전원을 전달하기 위한 전도체판상의 형상을 가질 수 있다. 제1 극은 양의 전원(+)일 수 있고, 음의 전원(-)일 수 있으며, 마찬가지로 제2 극은 음의 전원(-)일 수 있고, 양의 전원(+)일 수 있다. 다만, 제1 극 및 제2 극은 상보적으로 구성되는 것은 당연하다고 할 것이다.
절연 몸체(130)는, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)의 결합으로부터 발생될 수 있는 전기적인 숏트 현상을 방지하기 위하여 제1리드 프레임(110) 및 제2리드 프레임(120)을 전기적으로 보호하는 역할을 한다. 절연 몸체(130)에 대해서는 뒤에 상세하게 설명하기로 한다.
방열부(300)는 복수의 LED 소자(150)의 작동으로 인하여 발생되는 열을 방열시키기 위하여 본 발명에서 특유하게 구비하고 있는 부분이다.
보다 상세하게는, 도 4에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)은 상호 나란하게 인접되도록 길이방향으로 평행되게 배치될 수 있다. 방열부(300)는, 각 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출 형성된 복수의 돌출부(113, 123) 및 각각으로부터 요입되게 형성된 복수의 요홈부(여기서의 요홈부는 돌출부(113, 123)가 합형되는 대향되는 리드 프레임의 일부분을 지칭하고, 도면부호의 기재는 생략하기로 한다)를 포함할 수 있다. 이와 같이 형성된 복수의 돌출부(113, 123) 및 복수의 요홈부는 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120) 각각에 교대로 배치되어, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 돌출부(113)는 인접하게 구비된 제2 리드 프레임(120)의 요홈부에 삽입 배치되고, 반대로 제2 리드 프레임(120)에 형성된 돌출부(123)는 인접하게 구비된 제1 리드 프레임(110)의 요홈부에 삽입 배치되는 형상의 방열부(300)를 구성하게 된다.
방열부(300)는, 복수의 돌출부(113, 123)와 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형성되게 이격 배치되도록 구비된다. 즉, 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)은 각각 전기적으로 상보적인 극성을 갖도록 배치되어야 하므로 그 기능상 상호 접촉되는 부분이 없어야 하는 바, 방열부(300)는, 제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120) 사이에서 상호 접촉되지는 않으나 전체적으로 부피 또는 면적이 증가하지 않고서도 방열부(300)가 차지하는 면적은 증가할 수 있는 최적의 형상으로 형성됨이 바람직하다.
방열부(300)에는 복수의 LED 소자(150)가 배치될 수 있다. 즉, 방열부(300)에 복수의 LED 소자(150)가 결합됨으로써, 복수의 LED 소자(150)의 작동시 발생되는 열을 방열부(300)를 통하여 효과적으로 방열시킬 수 있다.
복수의 LED 소자(150)로부터 소정의 열이 발생되면, 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)은 상면 및 하면 그리고 각 단부까지 열을 분산시킨다. 특히, 방열부(300)는 제1 및 제2리드 프레임(110, 120) 사이를 이격하도록 형성되되, 각 리드 프레임(110, 120)의 단부를 형성하고, 각 단부의 방열면적을 증가시키는 형상으로 형성된다. 복수의 LED 소자(150)로부터 발생된 열이 방열부(300)로 분산되면, 방열부(300)에 의한 방열성능이 극대화되면서 방열이 이루어지게 된다.
제1 리드 프레임(110)의 제1 돌출부(113)는 제2 리드 프레임(120)의 제2 돌출부(123)에 비해 그 면적이 상대적으로 더 넓을 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 돌출부(113, 123)의 각 면적은 실질적으로 동일할 수 있다. 이는 LED 소자의 배치에 관련된 것으로 후술한다.
제1 리드 프레임(110)과 제2 리드 프레임(120)에는 복수의 LED 소자(150)가 각각 안착되는 안착홈(114, 124)이 형성될 수 있다. 안착홈(114, 124)은, 홈 형상으로 도면상 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)의 상면 중 방열부(300)에 해당하는 부분에서 하방으로 함몰되도록 복수개가 각각 형성될 수 있다.
보다 상세하게는, 도 4에 참조된 바와 같이, 안착홈(114, 124)은 제1리드 프레임(110)의 돌출부(113)와 제2리드 프레임(120)의 돌출부(123)에 하나의 LED 소자(150)가 안착되도록 소정의 홈 형상으로 형성될 수 있다. 안착홈(114, 124)의 소정 형상은 복수의 LED 소자(150) 각각의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서는 복수의 LED 소자(150)의 형상을 원형으로 예시하고, 안착홈(114, 124)의 형상 또한 원형으로 예시하여 설명하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 권리범위가 한정되어서는 아니된다.
한편, 안착홈(114, 124)이 형성되는 방열부(300)의 돌출부(113, 123)는, 도 4에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)에 형성된 돌출부(113, 123)의 면적이 상이하도록 형성될 수 있다.
예를 들면, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 제1 돌출부(113) 및 제1 돌출부(113)가 형합되는 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제1 요홈부의 면적은, 제1 돌출부(113) 일측에 구비되고 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제2 돌출부(123) 및 제2 돌출부(123)가 형합되는 제1 리드 프레임(110)에 형성된 제2 요홈부의 면적보다 넓게 형성될 수 있다.
이 경우, 제1 돌출부(113)는 상대적으로 면적이 넓으므로 방열성능이 제2 돌출부(123)보다 훨씬 좋아짐은 당연하다. 따라서, 복수의 LED 소자(150)는 상대적으로 방열성능이 좋은 제1 돌출부(113)에 치우치도록 결합됨이 바람직하고, 본 발명에서는 이와 같은 결합을 유도할 수 있는 형상의 안착홈(114, 124)을 구비한다.
즉, 안착홈(114, 124)은, 제1 리드 프레임(110)의 돌출부(113)(이하, 설명의 편의를 위하여 제1 리드 프레임(110)에 형성된 돌출부는 제1 돌출부(113)라 칭하고, 제1 돌출부(113)의 면적이 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제2 돌출부(123)의 면적보다 상대적으로 넓은 것으로 전제하여 설명한다)와 제2 돌출부(123)에 각각 분산되어 형성되되, 형합되면 하나의 LED 소자(150)가 안착될 수 있는 소정의 형상이 되도록 형성될 수 있다.
여기서, 안착홈(114, 124)은 제1 돌출부(113)에 형성된 부분(114)의 면적이 제2 돌출부(123)에 형성된 부분(124)의 면적보다 더 넓게 형성됨이 바람직하다. 이는, 상술한 바와 같이 제1 돌출부(113)의 방열성능이 제2 돌출부(123)의 방열성능보다 상대적으로 높기 때문이다.
안착홈(114, 124)에 안착된 LED 소자의 일측은 제1 돌출부(113)에 전기적인 연결을 위한 제1극 와이어(152a)에 의하여 본딩 결합되고, LED 소자의 타측은 제2 돌출부(123)에 전기적인 연결을 위한 제2 극 와이어(152b)에 의하여 본딩 결합된다.
제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)의 면적이 상이한 경우, 도 9에 참조된 바와 같이, 안착홈(214)은 제1 돌출부(213) 및 제2 돌출부(223) 중 면적이 더 넓은 제1 돌출부(213)에만 형성될 수 있다.
이 경우, 제1 돌출부(213)에만 형성된 안착홈(214)에 하나의 LED 소자(250)가 안착되고, LED 소자(250)의 일측이 제1 돌출부(213)에 전기적으로 제1극 와이어(252a)에 의하여 본딩 결합되고, LED 소자(150)의 타측이 제1 돌출부(213)가 요입되는 요입홈을 형성하는 제2 리드 프레임(120)에 전기적으로 제2극 와이어(252b)에 의하여 본딩 결합된다.
도 5는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 다른 실시예를 나타낸 개념도이고, 도 6은 도 1의 구성 중 제1 및 제2리드 프레임의 또 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 5에 참조된 바와 같이, 제1 돌출부(113) 및 이에 인접되게 배치된 제2 돌출부(123)는 면적이 상호 동일하게 형성될 수 있다. 그리고, 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 각각에 LED 소자(150)가 각각 배치될 수 있다. 도 5에 따른 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)은 다수의 안착홈(174)을 더 포함할 수 있으며, 각 LED 소자(150)는 각 안착홈(174)에 안착되도록 배치될 수 있다.
그러나, 반드시 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 각각에 LED 소자(150)가 배치되어야 하는 것은 아니다. 즉, 도 6에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 제1 돌출부(113A, 113B)는 교대로 상이한 면적을 가지도록 배치될 수 있고, 마찬가지로 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제2 돌출부(123A, 123B) 또한 교대로 상이한 면적을 가지도록 배치될 수 있다.
제1 돌출부(113) 및 제 2돌출부(123)는 각각 면적이 작은 돌출부(113A, 123A) 및 면적이 큰 돌출부(113B, 123B)가 한 쌍씩 인접하게 배치될 수 있다.
여기서, 안착홈(184)은 각각의 돌출부(113, 123)에 모두 구비되는 것이 아니라, 면적이 큰 돌출부(113B, 123B)에만 구비되되, 면적이 작은 돌출부(113A, 123A) 측으로 인접하도록 한쪽으로 치우치게 형성됨이 바람직하다. 이는, 복수의 LED 소자(150) 끼리의 최대 이격 거리를 유지하면서도(LED 소자 사이의 거리는 일정하게 유지) 최대의 방열성능을 구비하기 위함이다. 본 실시예에서 복수의 LED 소자(150)는 안착홈(184) 없이 각각의 돌출부(113B, 123B)에 실장될 수도 있다.
한편, 도 8을 참조하면, 안착홈(114, 124, 214)에는 LED 소자(150)가 안착됨과 아울러, 필요에 따라 형광체(160)가 도포될 수 있다. 안착홈(114, 124)은 홈 형상으로 절곡되게 형성되는 바, 안착홈(114, 124)에 도포된 형광체(160)의 번짐 현상을 방지할 수 있다.
도 4에 참조된 바와 같이, 제1리드 프레임(110) 및 제2리드 프레임(120) 각각에는 외부 전원부와의 전기적 연결을 위한 전원 연결단(111, 121)이 형성되고, 전원 연결단(111, 121) 중 적어도 하나에는 결합 나사에 의하여 외부 전원부와 연결시키기 위한 나사홀(112, 122)이 형성될 수 있다. 나사홀(112, 122)은 제1리드 프레임(110) 및 제2리드 프레임(120) 각각에 형성된 전원 연결단(111, 121)에 각각 형성될 수 있음은 당연하다.
그러나, 전원 연결단(111, 121)은 외부 전원부와의 전기적 연결을 위한 형상으로 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 다른 발광 소자 모듈과의 패키징 연결을 위한 형상으로 형성될 수 있는 것은 당연하다.
도 1에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110)에 형성된 전원 연결단(111A)(이하, "제1전원 연결단(111A)"이라 한다)은 절연 몸체(130)의 외부로 돌출되게 구비되고, 제2 리드 프레임(120)에 형성된 전원 연결단(121A)(이하, "제2전원 연결단(121A)"이라 한다)은 제1전원 연결단(111A)이 길이 방향으로 삽입되는 소켓 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 제1전원 연결단(111A)의 하부면에는 미도시의 돌기 리브가 형성될 수 있고, 제2전원 연결단(121A)의 소켓 형상 내부에는 돌기 리브가 압입되는 압입홈(122A)이 형성될 수 있다.
제1전원 연결단(111A)에 형성된 돌기 리브와 제2전원 연결단(121A)에 형성된 압입홈(122A)에 의하여 상호 억지 끼움 결합됨으로써 소정의 결합력을 확보하게 된다.
한편, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)의 외측 단부에는 길이방향으로 소정거리 이격되게 형성되되, 미도시의 제1 체결부재를 이용하여 절연 몸체(130)와의 결합을 위한 제1 결합공(116)이 복수개 형성될 수 있고, 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)가 형성된 방열부(300)에는 길이방향으로 소정거리 이격되게 형성되되, 미도시의 제2 체결부재를 이용하여 절연 몸체(130)와의 결합을 매개함과 아울러 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 사이의 간극을 조절하는 제2결합공(115)이 복수개 형성될 수 있다.
제1 결합공(116)에는 제1 체결부재가 관통하여 절연 몸체(130)에 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)을 견고하게 고정시키고, 제2 결합공(115)에는 제2 체결부재가 관통하여 절연 몸체(130)에 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)을 고정시킴과 동시에 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)의 접촉에 의한 숏트를 방지하도록 방열부(300)의 간극을 조절할 수 있다.
절연 몸체(130)는, 도 7에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)이 절연 몸체(130)에 결합된 상태에서 LED 소자(150)를 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120) 상에 결합시키기 위한 복수의 LED 소자 실장홀(131)과, LED 소자(150)로부터 발생된 열을 외부로 방출시키는 복수의 열방출홀(133)을 포함할 수 있다.
절연 몸체(130)는, 수지 재질과 같은 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 절연 몸체(130)는 사출 성형될 수 있고 나아가 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)이 상호 결합된 상태에서 인서트 사출 성형되어 제작되는 것도 가능하다.
여기서, 복수의 열방출홀(133)은, 절연 몸체(130)의 길이방향을 따라 양측의 테두리 부분에 슬롯 형상의 홀로 형성될 수 있다. 그러나, 반드시 복수의 열방출홀(133)의 형상이 이에 한정되어야 하는 것은 아니고, 원형의 홀로 형성될 수 있음은 물론 장방형으로 형성될 수 있음은 당연하다. 또한, 복수의 열방출홀(133)은, 방열부(300)가 형성된 부분을 제외한 제1 및 제2리드 프레임(110, 120)의 일부가 노출되도록 형성될 수 있다.
방열부(300)의 넓은 방열 면적을 기반으로 LED 소자(150)로부터 발생된 열이 효과적으로 방열됨은 물론, 방열부(300)에 의하여 방열된 열이 열방출홀(133)을 통하여 외부로 방출됨으로써 발광 소자 모듈(100) 전체의 방열성능이 향상되는 이점을 가진다.
보다 상세하게는, LED 소자(150)는 방열부(300)에 직접 안착되는 Chip On Heat sink(소위 "COH") 방식으로 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)에 안착되고, LED 소자(150)로부터 발생된 열은 곧바로 방열부(300)에 의하여 방열됨과 아울러, 방열부(300)에 의하여 방열된 열과 함께 절연 몸체(130)의 열방출홀(133)에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임(110, 120)의 일부가 노출됨으로써 더욱 우수한 방열성능을 달성할 수 있다.
한편, LED 소자 실장홀(131)은 제1 및 제2리드 프레임(110, 120)에 형성된 안착홈(114, 124)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 안착홈(114, 124)이 LED 소자 실장홀(131)에 의하여 외부로 노출됨으로써 LED 소자(150) 결합시 작업성을 향상시킬 수 있다.
또한, 절연 몸체(130)에는, 도 7에 참조된 바와 같이, 제1 리드 프레임(110) 및 제2 리드 프레임(120)에 형성된 제1결합공(116,126)에 대응되는 위치에 제1 체결부재의 체결을 위한 제1 체결부재홀(135)과, 제2 결합공(115,125)에 대응되는 위치에 제2 체결부재의 체결을 위한 제2 체결부재홀(137)이 각각 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 발광 소자 모듈(100)의 작용을 첨부의 도면(특히, 도 3)을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, LED 소자(150)로부터 소정의 열이 발생되면, 도 3에 참조된 바와 같이, 안착홈(114,124)이 형성된 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123)로 이루어진 방열부(300)를 통하여 방열된다. 이때, 안착홈(114,124)에 도포된 형광체(160)는 홈 형상으로 절곡되게 형성된 안착홈(114,124)에 의하여 번짐이 예방될 수 있다. 또한, LED 소자(150)로부터 전달된 열은 방열부(300)를 구성하는 제1 돌출부(113) 및 제2 돌출부(123) 전체에 대하여 분산되되, 이 경우 면적이 상대적으로 넓은 제1 돌출부(113)를 통하여 방열되는 열량이 더 많을 것인 바, 본 발명에서는 안착홈(114,124)에 LED 소자(150)를 안착시킬 때 면적이 더 넓은 제1 돌출부(113)측으로 치우치도록 안착시킴으로써 방열성능이 더욱 높도록 구성된다.
LED 소자(150)로부터 전달된 열이 방열부(300)를 통하여 방열되면 절연 몸체(130)에 형성된 복수의 열방출홀(133)을 통하여 외부로 방출됨으로써 순간적으로 발광 소자 모듈(100)에 발생된 열들을 방열시킬 수 있게 되어 발열로 인한 발광 소자 모듈(100)의 내구성 저하를 방지할 수 있게 된다.
이상, 본 발명에 따른 발광 소자 모듈의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명의 실시예가 반드시 상술한 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.
100: 발광 소자 모듈110: 제1리드 프레임
111,121: 전원 연결단112,122: 나사홀, 연결홈
113,123: 돌출부114,124: 안착홈
115,125: 제2결합공116: 제2결합공
120: 제2리드 프레임130: 절연 몸체
131: LED 소자 실장홀133: 열방출홀
135: 제1체결부재홀137: 제2체결부재홀

Claims (4)

  1. 상호 나란하게 배치된 제1 및 제2 리드 프레임;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임을 동시에 절연시키는 절연 몸체;
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 마주보는 단부에서 각각을 향하여 수직되게 돌출된 복수의 돌출부 및 각각으로부터 요입된 복수의 요홈부가 상호 요철 결합 형상으로 형합되게 이격 배치된 방열부; 및
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에 일측과 타측이 와이어 본딩 결합되는 복수의 LED 소자를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 어느 하나의 상기 방열부는 상기 복수의 LED 소자가 안착되는 안착홈을 구비하는 발광 소자 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착홈은, 상기 제 1리드 프레임에 형성된 돌출부와 상기 제2 리드 프레임에 형성된 돌출부에 하나의 상기 LED 소자가 분산 안착되도록 형성된 발광 소자 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 안착홈은, 상기 제1 리드 프레임에 형성된 돌출부와 상기 제2 리드 프레임에 형성된 돌출부 중 면적이 넓은 돌출부측에만 하나의 상기 LED 소자가 분산 안착되도록 형성된 발광 소자 모듈.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항 항에 있어서,
    상기 안착홈에 도포되는 형광체를 더 포함하는 발광 소자 모듈.
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