JP6837330B2 - 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は光電変換装置及び光電変換装置の製造方法に関する。

従来、赤外線のみを透過させる光学フィルタ付きのセンサ素子が、その受光面を除いて樹脂で覆われた構造の赤外線センサが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

国際公開第２０１４／０８７６１９号

光学フィルタ付きのセンサ素子のように、光学フィルタを備えるフィルタ部と、センサ素子を備えるセンサ部とが接着剤により接着された光学センサを、縦型センサとして用いる場合、フィルタ部とセンサ部との間に隙間があると、この隙間と光学センサの実装面とが対向する場合がある。この場合、光学センサを基板等に実装する際に、ハンダ又はフラックスが、毛細管現象によってフィルタ部とセンサ部との隙間から光学センサ内部に侵入し、光学フィルタの表面やセンサ素子の表面がハンダ又はフラックスによって覆われてしまい、光学特性が低下する可能性がある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、フィルタ部等の部材をセンサ部に接着して赤外線センサ等を形成する際に、センサ部とフィルタ部等との接着部分の隙間からハンダ又はフラックス等が侵入することを回避することの可能な光電変換装置及び光電変換装置の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る光電変換装置は、光電変換素子と、第一のリードフレームと、前記光電変換素子及び前記第一のリードフレームを封止する第一の樹脂層と、を有する光電変換部と、ブロック部と、前記光電変換部と前記ブロック部とを接着する接着部と、を備え、前記ブロック部は、当該ブロック部の前記光電変換部と対向する光電変換部対向面と、当該光電変換部対向面と交差する交差面と、を有し、前記光電変換部は、前記光電変換素子の受光面又は発光面である受発光面を含む面であって前記ブロック部と対向するブロック部対向面と、当該ブロック部対向面と交差すると共に、前記交差面と面一となる前記第一の樹脂層の側面であって且つ前記第一のリードフレームの一部が露出した第一のリードフレーム露出面と、を有し、前記接着部は、前記光電変換部対向面と前記ブロック部対向面とが対向する領域であり且つ前記ブロック部側から見て前記光電変換素子の前記受発光面と重ならない前記第一のリードフレーム露出面寄りの領域のうち前記第一のリードフレーム露出面側から見て前記光電変換素子と重なる領域を含む前記光電変換素子の幅以上の領域を接着する第一の接着部を有することを特徴としている。

また、本発明の他の態様に係る光電変換装置の製造方法は、第一のリードフレームに金属細線の一端を接続し、光電変換素子の電極に前記金属細線の他端を接続した後、前記光電変換素子、前記金属細線及び前記第一のリードフレームを、当該第一のリードフレームの一部が露出する又は後の工程で露出するように樹脂により封止して第一の樹脂層を形成することにより光電変換部を形成する光電変換部形成工程と、少なくとも第二の樹脂層を含むブロック部を形成するブロック部形成工程と、前記光電変換部の前記第一のリードフレームの一部が露出した第一のリードフレーム露出面と交差する面を前記ブロック部と対向するブロック部対向面とし、当該ブロック部対向面の、前記ブロック部と対向する領域であり且つ前記ブロック部側から見て前記光電変換素子の受光面又は発光面である受発光面と重ならない前記第一のリードフレーム露出面寄りの領域のうち、前記第一のリードフレーム露出面側から見て、前記光電変換素子と重なる領域を含む前記光電変換素子の幅以上の領域に対応する領域に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記光電変換部の前記ブロック部対向面に、前記ブロック部を載置するブロック部載置工程と、前記接着剤を硬化させて、前記光電変換素子の幅よりも広い幅で設けられた第一の接着部を形成する第一の接着部形成工程と、を備えることを特徴としている。

本発明の一態様によれば、光電変換装置を配線基板に実装する際に、光電変換部とこの光電変換部に接着されたフィルタ部等のブロック部との隙間から第一の接着部よりも光電変換素子側にハンダ等が侵入することを回避することができる。そのため、光電変換素子の表面にハンダ等が付着することを回避することができ、光電変換装置の光学特性の低下を防止することができる。

本発明の一実施形態に係る光電変換装置の一例を示す概略構成図である。 フィルタ部のリードフレーム用の金属薄板の一例を示す概略構成図である。 光学フィルタの配置位置の一例を示す説明図である。 光電変換部のリードフレーム用の金属薄板の一例を示す概略構成図である。 光電変換素子の配置位置の一例を示す説明図である。 光電変換部の製造工程の説明に供する説明図である。 光電変換装置の配線基板との接合方法の一例を示す図である。 フィルタ部の製造工程の一例を示す図である。 フィルタ部の製造工程の説明に供する図である。 フィルタ部の製造工程の説明に供する図である。 光電変換部の製造工程の説明に供する図である。 接着工程の説明に供する図である。 接着工程の説明に供する図である。 接着工程の説明に供する図である。 光電変換部用のリードフレームのその他の例である。 光電変換装置の変形例を示す概略構成図である。 ブロック部のリードフレーム用の金属薄板の一例を示す概略構成図である。 開口部の一例である。 接着工程の説明に供する図である。 光電変換装置の変形例を示す概略構成図である。 光電変換部のリードフレーム用の金属薄板の一例を示す概略構成図である。 光電変換部の製造工程の説明に供する図である。 接着工程の説明に供する図である。 接着工程の説明に供する図である。 光電変換装置の変形例を示す概略構成図である。 光電変換部のリードフレーム用の金属薄板の一例を示す概略構成図である。 光電変換部の製造工程の説明に供する図である。 フィルタ部の製造工程の説明に供する説明図である。 接着工程の説明に供する図である。 接着工程の説明に供する図である。

以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の具体的な構成について記載されている。しかしながら、このような特定の具体的な構成に限定されることなく他の実施態様が実施できることは明らかである。また、以下の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴的な構成の組み合わせの全てを含むものである。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一部分には同一符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

（１）光電変換装置の構成
図１は、本発明の一実施形態に係る光電変換装置１００の一例を示す概略構成図である。図１（ａ）は光電変換装置１００の正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′断面図であり、図１（ｃ）は光電変換装置１００の底面図である。
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、光電変換装置１００は、フィルタ部（ブロック部）１０と、光電変換部２０と、フィルタ部１０と光電変換部２０とを接着する接着部３０と、を備える。フィルタ部１０は光学フィルタ１１を備え、光電変換部２０は光電変換素子２１を備える。光電変換素子２１は、例えば赤外線素子又は発光ダイオード等で構成される。ここでは、光電変換素子２１が赤外線素子からなる場合について説明する。

（１．１）フィルタ部の構成
フィルタ部１０は、光学フィルタ１１の光出射面が光電変換部２０の光電変換素子２１の受光面と対向するように光電変換部２０と対向して配置される。
図１に示すように、フィルタ部１０は、光学フィルタ１１と、リードフレーム（第二のリードフレーム）１２と、光学フィルタ１１とリードフレーム１２とを封止する樹脂層（第二の樹脂層）１３と、を備える。

リードフレーム１２は、例えば図２に示すように光学フィルタ形成領域ｈ１を有し、図３に示すように光学フィルタ形成領域ｈ１に光学フィルタ１１が配置される。図１に示すように、光学フィルタ１１の光入射面１１ａと光出射面１１ｂとリードフレーム１２の一部とが樹脂層１３から露出している。リードフレーム１２の樹脂層１３から露出した部分が外部接続用端子となる。

リードフレーム１２は、例えば、銅（Ｃｕ）板をフォトリソグラフィ技術により、その表面及び裏面側からそれぞれ選択的にエッチングし、ニッケル（Ｎｉ）−パラジウム（Ｐｄ）−金（Ａｕ）等のめっき（鍍金）処理を施すことにより形成される。光学フィルタ形成領域ｈ１は、例えば、銅（Ｃｕ）板を表面及び裏面の両側からそれぞれエッチングすることにより形成される。リードフレーム１２の両側ともエッチングされていない部分の厚さは例えば０．１５ｍｍである。

光学フィルタ１１は、所望の波長範囲の光を選択的に透過させる機能、すなわち透過率高く透過させる機能を有する。光学フィルタ１１は、例えば赤外線のみを透過する機能を有する。
光学フィルタ１１を構成する光学部材の材料としては、例えば、シリコン（Ｓｉ）、硝子（ＳｉＯ_２）、サファイヤ（Ａｌ_２Ｏ_３）、Ｇｅ、ＺｎＳ、ＴｉＯ_２、ＭｇＦ_２、ＳｉＯ、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５などが用いられる。
樹脂層１３は、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。樹脂層１３の外形すなわち、フィルタ部１０のパッケージ形状は、例えば直方体である。

フィルタ部１０の各側面のうち、光学フィルタ１１の光出射面１１ｂ側の側面を光電変換部対向面１０ａとし、光電変換部対向面１０ａと垂直に交わる面の一つをリードフレーム露出面（交差面）１０ｂとしたとき、リードフレーム１２の一部は、リードフレーム露出面１０ｂと、光電変換部対向面１０ａとは反対側の面１０ｃとで樹脂層１３から露出している。
光学フィルタ１１の一部は光電変換部対向面１０ａ及び光電変換部対向面１０ａとは反対側の面１０ｃで樹脂層１３から露出している。これにより、光学フィルタ１１を通過する光が樹脂層１３により吸収されることを防ぐことができる。

（１．２）光電変換部の構成
光電変換部２０は、光電変換素子２１と、リードフレーム（第一のリードフレーム）２２と、光電変換素子２１とリードフレーム２２とを封止する樹脂層（第一の樹脂層）２３と、を有する。
リードフレーム２２は、例えば図４に示すように素子形成領域ｈ２を有し、図５に示すように、素子形成領域ｈ２に光電変換素子２１が配置される。そして、光電変換素子の電極とリードフレーム２２とが、図６に示すように、金（Ａｕ）等の金属細線からなるワイヤ２５によって電気的に接続される。

光電変換素子２１の受光面２１ａとリードフレーム２２の一部は、図１に示すように樹脂層２３から露出している。また、光電変換素子２１の受光面２１ａを除く表面は、樹脂層２３で覆われている。
リードフレーム２２は、外形がリードフレーム１２よりも大きく、リードフレーム１２と同一の材料からなる。リードフレーム２２も、リードフレーム１２と同様に、フォトリソグラフィ技術により選択的にエッチングし、めっき（鍍金）処理を施すことにより形成される。

光電変換素子２１は、赤外線を検出するセンサ素子であり、赤外線を透過する光透過基板と、この光透過基板の表面側に形成された受光部と、を備える。光透過基板としては、ＧａＡｓ基板が用いられる。また、ＧａＡｓ基板の他に、例えば、Ｓｉ、ＩｎＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＰ、Ｇｅなどの半導体基板、又はＧａＮ、ＡｌＮ、サファイヤ基板、ガラス基板等の基板が用いられる。このような基板を光透過基板として用いることにより、赤外線等の特定波長の光を、光電変換素子２１の受光面２１ａから受光面２１ａとは反対側の面２１ｂ側へ効率的に透過させることができる。

樹脂層２３は、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。樹脂層２３の外形及びその大きさ、すなわち、光電変換部２０のパッケージ形状とその大きさは、例えば直方体であり、光電変換部２０の、フィルタ部１０と対向する面であるフィルタ部対向面（ブロック部対向面）２０ａは、フィルタ部１０の光電変換部対向面１０ａよりも外形が大きい。
樹脂層１３と樹脂層２３とは同じモールド樹脂で形成されてもよいし、異なるモールド樹脂で形成されてもよいが、製造容易性の観点から樹脂層１３と樹脂層２３とは同じモールド樹脂で形成されていることが好ましい。

光電変換部２０の、フィルタ部対向面２０ａと垂直に交わる側面のうち、フィルタ部１０のリードフレーム露出面１０ｂ側からみて、リードフレーム露出面１０ｂと同一面に含まれる面をリードフレーム露出面（第一のリードフレーム露出面）２０ｂとしたとき、リードフレーム２２の一部は、フィルタ部対向面２０ａのうちのフィルタ部１０と対向しない領域とリードフレーム露出面２０ｂとで樹脂層２３から露出している。これにより、フィルタ部対向面２０ａ及びリードフレーム露出面２０ｂから通電や電気信号の取得が可能となる。
光電変換素子２１の受光面２１ａはフィルタ部対向面２０ａで樹脂層２３から露出している。これにより、光電変換素子２１の受光面２１ａに入射する光が樹脂層２３により吸収されることを防ぐことができる。

（１．３）接着部
接着部３０は、フィルタ部１０の光電変換部対向面１０ａと光電変換部２０のフィルタ部対向面２０ａとを接着する。フィルタ部１０と光電変換部２０とは、リードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂとが面一となるように接着される。
接着部３０は特に限定はなく、絶縁性を有する粘着剤や絶縁性を有する接着剤であってもよいし、導電性を有する粘着剤又は導電性を有する接着剤であってもよい。接着剤は、例えば絶縁ペースト（一例として、熱硬化性のエポキシ樹脂）であってもよい。

接着部３０は、光電変換部対向面１０ａのリードフレーム露出面１０ｂ側の領域とフィルタ部対向面２０ａのリードフレーム露出面２０ｂ側の領域とでこれらを接着する第一の接着部３１と、光電変換部対向面１０ａのリードフレーム露出面１０ｂとは逆側の領域とフィルタ部対向面２０ａのリードフレーム露出面２０ｂとは逆側の領域とでこれらを接着する第二の接着部３２とを備える。

図１において、光電変換部対向面１０ａとリードフレーム露出面１０ｂとがなす辺が延びる方向をＸ方向としたとき、第一の接着部３１は、光電変換部対向面１０ａのリードフレーム露出面１０ｂ側の端部の領域に、光電変換部対向面１０ａのＸ方向全域にわたって形成される。第二の接着部３２は、光電変換部対向面１０ａの、リードフレーム露出面１０ｂとは逆側の端部の領域の二つの角部それぞれに形成される。また、第一の接着部３１及び第二の接着部３２は、フィルタ部１０側から見て、光電変換素子２１の受光面２１ａと重ならない領域に形成される。

（１．４）光電変換装置の被接合面
図７（ａ）の側面図及び図７（ｂ）底面図に示すように、光電変換装置１００は、フィルタ部１０のリードフレーム露出面１０ｂと光電変換部２０のリードフレーム露出面２０ｂと、第一の接着部３１とが配線基板１の表面１ａ上に接合される被接合面１００ａとなる。

光電変換装置１００は、配線基板１に対して例えばハンダ２で接合される。具体的には、露出したリードフレーム２２の一部が配線基板１にハンダ２で接合される。リードフレーム２２は、ワイヤ２５を介して光電変換素子２１の電極と電気的に接続されているため、樹脂層２３から露出したリードフレーム２２の一部は、外部接続用端子として機能する。なお、露出したリードフレーム１２の一部も配線基板１にハンダ２で接合されてもよい。これによって接合箇所が増し、より強固なハンダ接合が可能となる。

（２）光電変換装置の製造方法
光電変換装置１００の製造工程は、フィルタ部１０の製造工程と、光電変換部２０の製造工程と、フィルタ部１０と光電変換部２０とを接着する接着工程と、に区分される。フィルタ部１０の製造工程は、光電変換部２０の製造工程と前後して、又は並行して行う。ここでは、まずフィルタ部１０の製造工程について説明し、次に光電変換部２０の製造工程について説明し、その後、両部材の接着工程について説明する。

（２．１）フィルタ部の製造工程
図８は、フィルタ部１０の製造方法を示す工程図である
まず始めに、耐熱性の粘着シート５１を用意し、この粘着シート５１の粘着層に、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕを外装めっきした金属薄板１２Ａの裏面を貼付する（図８（ａ））。この金属薄板１２Ａは、図２に示すように、フィルタ部１０に含まれるリードフレーム１２が複数一体に配置されてなる。リードフレーム１２は、図２において上下に隣り合う二つのリードフレーム１２が対となり、対をなす二つのリードフレーム１２は、図２中に破線で示す四角形の対角線の交点を中点とした点対称の関係となるように配置される。また、二つのリードフレーム１２を有する対が複数上下方向に配置され、左右に隣り合うリードフレーム１２は対をなす二つのリードフレーム１２を平行移動させた関係となるように配置される。

なお、粘着シート５１としては、粘着性を有すると共に耐熱性を有する樹脂製のテープが用いられる。粘着性については、粘着層の糊厚がより薄い方が好ましい。また、耐熱性については、約１５０℃以上２００℃以下程度の温度に耐えることが必要とされる。このような粘着シートとして、例えばポリイミドテープを用いることができる。ポリイミドテープは、約２８０℃に耐える耐熱性を有している。このような高い耐熱性を有するポリイミドテープは、後のトランスファーモールド時に加わる高熱にも耐えることが可能である。

また、粘着シートとしては、ポリイミドテープの他に、以下のテープを用いることも可能である。
・ポリエステルテープ耐熱温度、約１３０℃（但し使用条件次第で耐熱温度は約２００℃にまで達する）。
・テフロン（登録商標）テープ耐熱温度：約１８０℃
・ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド） 耐熱温度：約１６０℃
・ガラスクロス耐熱温度：約２００℃
・ノーメックペーパー耐熱温度：約１５０〜２００℃
・他に、アラミド、クレープ紙が粘着シート５１として利用し得る。

次に、図８（ｂ）、図３に示すように、リードフレーム１２の光学フィルタ形成領域ｈ１に光学フィルタ１１を配置して、例えばその裏面（すなわち、光入射面）を粘着シート５１の粘着層に貼付する。
次に、図８（ｃ）に示すように、金属薄板１２Ａの表面側に上金型５２を配置すると共に、金属薄板１２Ａの裏面側に下金型５３を配置する。そして、上金型５２と下金型５３とにより金属薄板１２Ａを挟み込み、上金型５２と下金型５３とにより挟まれた空間に、溶融したエポキシ樹脂等５４をサイドから注入し充填する。これにより、樹脂層１３を形成する。すなわち、上金型５２及び下金型５３に挟まれた金属薄板１２Ａと光学フィルタ１１との間にモールド樹脂５４を充填して、金属薄板１２Ａと光学フィルタ１１とを封止する。

また、この樹脂層１３の形成工程では、金属薄板１２Ａの表面側の光学フィルタ１１と上金型５２とがフィルム５５を介して隙間無く接触し、且つ、金属薄板１２Ａの裏面と下金型５３とが粘着シート５１を介して隙間無く接触した状態で、エポキシ樹脂等を注入し充填する。これにより、樹脂層１３を形成した後は、リードフレーム１２の一部と、光学フィルタ１１の表面及び裏面とが、それぞれ樹脂層１３から露出した状態となる。

次に、上金型５２及び下金型５３をそれぞれ上方向及び下方向に移動させて、図８（ｄ）、図９に示すように、樹脂層１３が形成された金属薄板１２Ａを両金型間から取り出す。そして、金属薄板１２Ａの裏面側から粘着シート５１を除去し、樹脂層１３をより硬化させるためのポストキュアを実施する。これにより、複数のフィルタ部１０が完成する。

その後、フィルタ部１０が形成された金属薄板１２Ａをダイシングテープ５６に貼付し、図１０に示すように、ダイシング装置により二つのフィルタ部１０毎に切断する。これにより、二つのフィルタ部１０毎に個片化された金属薄板１２Ｂが完成する。
このとき、後工程でフィルタ部１０と光電変換部２０とを接着して光電変換装置１００を形成したときに、金属薄板１２Ｂにおいてリードフレーム露出面１０ｂ側となる部分どうしが隣接するように金属薄板１２Ａを個片化する。

（２．２）光電変換部の製造工程
次に、光電変換部２０の製造方法を説明する。
まず、フィルタ部１０の製造方法と同様に、耐熱性の粘着シートの粘着層に、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕを外装めっきした金属薄板２２Ａを貼付する。この金属薄板２２Ａは、図４に示すように、光電変換部２０に含まれるリードフレーム２２が複数一体に配置されてなる。また、図４において上下に隣り合う二つのリードフレーム２２が対となり、対をなす二つのリードフレーム２２は点対称の関係となるように配置される。また、二つのリードフレーム１２を有する対が複数上下方向に配置され、左右に隣り合う二つのリードフレーム２２は、対をなす二つのリードフレーム２２を平行移動させた関係となるように配置される。

なお、粘着シートとしては、フィルタ部１０の製造工程で用いた粘着シート５１と同様のテープを用いることができる。
次に、図５に示すように、リードフレーム２２の素子形成領域ｈ２に光電変換素子２１を配置して、光電変換素子２１の裏面（即ち、受光面２１ａ）を粘着シートの粘着層に貼付する。光電変換素子２１は、図５において対をなす二つのリードフレーム２２に配置される光電変換素子２１の中心同士を結ぶ線の中点を点対象の中心とした点対称の関係となるように配置される。つまり、対をなす二つのリードフレーム２２において、リードフレーム２２と光電変換素子２１との位置関係が同一の位置関係となるように配置する。

次に、図６に示すように、光電変換素子２１の電極とリードフレーム２２とをワイヤ２５で電気的に接続する。このとき、光電変換素子２１の端子とリードフレーム２２の各外部出力端子との接続関係がリードフレーム２２間で同一となるように接続する。
次に、フィルタ部１０の製造方法と同様の手順で、金属薄板２２Ａの表面側に上金型を配置すると共に、金属薄板２２Ａの裏面側に下金型を配置する。そして、上金型と下金型とにより金属薄板２２Ａを挟み込み、上金型と下金型とに挟まれた空間内に溶融したエポキシ樹脂等をサイドから注入し、充填する。これにより、光電変換素子２１とリードフレーム２２とワイヤ２５とが樹脂で覆われた樹脂層２３が形成される。なお、樹脂層２３の材料としては、樹脂層１３と同様の材料を用いることができる。

次に、上金型及び下金型をそれぞれ上方向及び下方向に移動させて、樹脂層２３が形成された金属薄板２２Ａを両金型間から取り出し、金属薄板２２Ａの裏面側から粘着シートを除去する。粘着シートの除去後、樹脂層２３をより硬化させるためのポストキュアを施す。これにより、図１１に示すように複数の光電変換部２０が完成する。
上下に隣り合う対をなすリードフレーム２２及び光電変換素子２１を点対称の関係となるように配置しているため、上下に隣り合う光電変換部２０、つまり対をなす光電変換部２０は、リードフレーム露出面２０ｂ側となる部分同士が隣接して形成される。

（２．３）接着工程
次に、フィルタ部１０と光電変換部２０との接着工程を説明する。
まず、図１２に示すように、複数の光電変換部２０が形成された金属薄板２２Ａにおいて、フィルタ部対向面２０ａとなる面に接着剤を塗布する。本実施形態では接着剤として絶縁ペースト６１を用いる。絶縁ペースト６１は、光電変換素子２１を除く領域であり且つ、フィルタ部１０と光電変換部２０とを接着したときに光学フィルタ１１と対向する領域を除く領域に塗布する。具体的には、図１に示すように、フィルタ部対向面２０ａのリードフレーム露出面２０ｂ側の端部領域となる領域であり、且つ、フィルタ部１０と光電変換部２０とを接着した時に、フィルタ部１０と対向する領域ａ１に絶縁ペースト６１を塗布する。このとき、図１２に示すように対をなす二つの光電変換部２０の、フィルタ部対向面２０ａのリードフレーム露出面２０ｂ側の領域ａ１同士は隣接している。絶縁ペースト６１は、図１２に示すように、対をなす二つの光電変換部２０それぞれの領域ａ１同士を含む領域に塗布する。この領域ａ１に塗布した絶縁ペースト６１は第一の接着部３１となる。

また、図１に示すように、フィルタ部対向面２０ａの、光電変換素子２１つまり光学フィルタ１１を挟んで領域ａ１とは逆側の端部となる領域であり、且つフィルタ部１０と光電変換部２０とを接着した時に、フィルタ部１０と対向する領域ａ２に絶縁ペースト６１を塗布する。この領域ａ２に塗布した絶縁ペースト６１は第二の接着部３２となる。
領域ａ１には、絶縁ペースト６１を、図１２に示すように、例えばスタンプ法を用いて断続的に塗布してもよく、逆に連続的に塗布してもよい。絶縁ペースト６１は、図１に示すように、光電変換部２０とフィルタ部１０とを接着した状態で、領域ａ１のうちの少なくとも光電変換素子２１のＸ方向の幅Ｘ１と対向する領域ａ１１にＸ方向に連続的に第一の接着部３１が形成されるように絶縁ペースト６１を塗布する。つまり、領域ａ１１については絶縁ペースト６１をＸ方向に連続的に塗布するか、又は、部分的に塗布する場合には、光電変換部２０とフィルタ部１０とを接着することにより押し潰されて広がった絶縁ペースト６１が少なくとも領域ａ１１についてはＸ方向に連続した形状となるように絶縁ペースト６１の塗布量及び塗布間隔を調整する。領域ａ１のうち領域ａ１１を除く領域には、絶縁ペースト６１を全体に連続して塗布してもよくまた部分的に塗布してもよく、この領域ａ１のうち領域ａ１１を除く領域については、光電変換部２０とフィルタ部１０とを接着した状態で、第一の接着部３１が断続的に形成されていてもよい。

領域ａ２には、絶縁ペースト６１を、図１２に示すように、例えばスタンプ法を用いて部分的に塗布する。図１２では、図１に示すように、領域ａ２のうち、光電変換部２０とフィルタ部１０とを接着した状態でフィルタ部１０と対向するＸ方向の端部となる二つの角部の近傍に絶縁ペースト６１を塗布している。領域ａ２には、絶縁ペースト６１を断続的に塗布してもよく、後述の接着剤中の空気が抜ける道として絶縁ペースト６１を塗布しない領域を一部に残して連続的に塗布するようにしてもよい。

絶縁ペースト６１は例えばエポキシ樹脂であり、その塗布はスタンプ法に限るものではなくディスペンサ法を用いて塗布するようにしてもよい。
次に、図１３に示すように、対をなす二つの光電変換部２０と対をなす二つのフィルタ部１０とが対向するように光学フィルタ１１と光電変換素子２１とを位置合わせして、図１２に示す絶縁ペースト６１が塗布された樹脂層２３が形成された金属薄板２２Ａと図１０に示す樹脂層５４が形成された金属薄板１２Ｂとを、フィルタ部対向面２０ａ側とフィルタ部１０の光電変換部対向面１０ａ側とが対向するように接触させ、例えば熱処理を施して絶縁ペースト６１を硬化させる。

そして、図１４に示すように、樹脂層２３が形成された金属薄板２２Ａの光電変換部２０の左右の境界部分と、樹脂層５４が形成された金属薄板１２Ｂの対をなす二つのフィルタ部１０の境界部分とでダイシングし、一つの光電変換素子２１毎に個片化する。これにより、樹脂層２３が形成された金属薄板２２Ａにおいて対をなす光電変換部２０の領域ａ１同士に跨がるように塗布した絶縁ペースト６１は二つに分割され、二つに分割された絶縁ペースト６１が、個片化された光電変換装置１００それぞれの第一の接着部３１となる。

以上の手順で光電変換装置１００を完成させる。
なお、上記では、対をなす二つのフィルタ部１０を有する金属薄板１２Ｂと複数の光電変換部２０が形成された金属薄板２２Ａとを絶縁ペースト６１で接着した後、ダイシングすることで光電変換装置１００を製造しているが、これに限るものではない。一つずつに個片化されたフィルタ部１０と一つずつに個片化された光電変換部２０とを絶縁ペースト６１等の接着剤で接着して光電変換装置１００を製造してもよい。金属薄板１２Ｂに形成されるフィルタ部１０の数と、金属薄板２２Ａに形成される光電変換部２０の数との組み合わせは任意に設定することができる。

また、接着剤は導電性の接着剤でもよい。その際はＰ型の外部接続用端子とＮ型の外部接続用端子とをショートさせない位置に接着材を塗布することになる。
ところで、光電変換装置１００は、フィルタ部１０と光電変換部２０とを接着剤で接着することにより形成されているので、光電変換装置１００のフィルタ部１０と光電変換部２０との間には、空洞部分が存在している。以下、この空洞部分を有することのメリットについて説明する。

フィルタ部１０又は光電変換部２０に接着剤を塗布する場合、接着剤中に空気が含まれないように接着剤を塗布することが好ましい。しかし、接着剤の塗布工程で接着剤中に空気が含まれてしまうことがある。空気を含んだ接着剤が高温にさらされると、接着剤中に含まれる空気が膨張し、これが原因で、接着剤が剥がれたり、光電変換装置１００自体が壊れたりしてしまうことがある。フィルタ部１０と光電変換部２０との間に空気が抜ける空洞部分があると、接着剤中に含まれる空気が空洞部分を通って第二の接着部３２側から外部に抜けるため、接着剤の剥離や光電変換装置１００自体の破壊が極めて少なくなる。

（４）本発明の一実施形態の効果
本発明の一実施形態は、以下の効果を奏する。
（４．１）フィルタ部１０と光電変換部２０とは、図１に示すように、リードフレーム露出面１０ｂ側の端部領域とリードフレーム露出面２０ｂ側の端部領域とで第一の接着部３１により接着されている。また、第一の接着部３１は、フィルタ部対向面２０ａのリードフレーム露出面２０ｂ側の領域のうち、フィルタ部１０と対向する領域に連続的に形成されている。図７に示すように、この光電変換装置１００を縦型に実装した場合、リードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂと第一の接着部３１とからなる被接合面１００ａが、配線基板１の表面１ａに接合されることになる。

フィルタ部１０と光電変換部２０とを接着部３０により接着することによって、フィルタ部１０と光電変換部２０との間に隙間が生じるが、光電変換装置１００の配線基板１との接合部分では、フィルタ部１０と光電変換部２０との間に第一の接着部３１が連続的に介在する。そのため、第一の接着部３１により、毛細管現象等によってフィルタ部１０と光電変換部２０との間にハンダやフラックス等が侵入することを回避することができる。

また、第一の接着部３１は、図１に示すように、フィルタ部対向面２０ａのリードフレーム露出面１０ｂ側の端部領域のうち、フィルタ部１０と光電変換部２０とが対向する領域全域にわたって形成されている。つまり、フィルタ部１０と光電変換部２０とにより形成される隙間部分には全域に亙って第一の接着部３１が形成されている。そのため、リードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂとの間に形成される隙間全体に亙ってハンダ等が侵入することを回避することができる。

また、特に、フラックスは、実装時の予備加熱時に滲み出して液状に広がったり気化したりし、配線基板１上の電極表面の酸化物をフラックスの還元作用で還元させ、その後２４０℃程度以上の温度でハンダ微粒が溶けて配線基板１上の電極にハンダ付けされることになる。
そのため、フラックスは毛細管現象によって光電変換装置１００の内部に侵入しやすく、また、フラックスは気化するため光電変換装置１００内部を汚染しやすい。フラックスが、フィルタ部１０と光電変換部２０との隙間から光電変換装置１００内部に侵入すると、光学フィルタ１１の光出射面や光電変換素子２１の入射面が汚染され、光学特性を低下させることになる。

フラックスは、フラックス洗浄を行うこと等により除去することは可能ではあるが、光電変換装置１００内部に侵入し固まると除去は困難であり、また無洗浄状態での実装を行う場合にはフラックスを除去することは困難である。
本発明の一実施形態に係る光電変換装置１００では、光電変換装置１００の配線基板１との接合面側からのフラックス等の侵入を阻止するようにフィルタ部１０と光電変換部２０との隙間を第一の接着部３１で塞いでいる。そのため、フラックス等の侵入を容易に防止することができ、光学特性の低下を回避することができる。

（４．２）また、図７に示すように、リードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂとが同一面に含まれる被接合面１００ａとなり、被接合面１００ａが配線基板１の表面１ａに接触した状態でフィルタ部１０の光電変換部対向面１０ａとは反対側の面１０ｃ側からと、光電変換部２０のフィルタ部対向面２０ａ側からとでハンダ付けされている。

ここで、仮に、フィルタ部１０が設けられていない場合、光電変換部２０のフィルタ部対向面２０ａ側でのみ光電変換装置１００を配線基板１に固定した場合には、光電変換部２０の、フィルタ部対向面２０ａとは逆側の端部が浮きやすくなり、フィルタ部対向面２０ａ側に光電変換装置１００が傾斜しやすくなる。しかしながら、本実施形態の一例に係る光電変換装置１００では、図７に示すように、光電変換部２０にはフィルタ部１０が接着されている。そのため、仮に、フィルタ部対向面２０ａとは逆側の端部が浮きやすくなり、光電変換装置１００がフィルタ部対向面２０ａ側に倒れようとしたとしても、光電変換部２０のフィルタ部対向面２０ａ側に設けられたフィルタ部１０が配線基板１に接しそれ以上の光電変換装置１００の傾きを抑制することになる。つまり、フィルタ部対向面２０ａ側でのみ光電変換装置１００を配線基板１に固定したとしても、光電変換装置１００が不安定となることを抑制することができる。その結果、光電変換装置１００を、フィルタ部対向面２０ａ側でのみ固定してもよく、フィルタ部１０と光電変換部２０との相対的なＸ方向接着位置ずれの影響を受けない固定が可能となる。もちろん、配線基板１に上記接着位置精度を加味した広さのハンダ付けランドを形成し、光電変換部対向面１０ａとは反対側の面１０ｃ側からも固定することによって、より安定して固定することができる。

（４．３）また、図１４に示すように、金属薄板１２Ｂのフィルタ部１０の境界部分でダイシングすることにより、絶縁ペースト６１を二つに分割して、光電変換装置１００に個片化するようにしている。そのため、フィルタ部１０のリードフレーム露出面１０ｂと、光電変換部２０のリードフレーム露出面２０ｂと、絶縁ペースト６１（第一の接着部３１）とが面一となる面を容易に形成することができる。

（５）変形例
（５．１）上記実施形態では、フィルタ部１０と光電変換部２０との接着に、絶縁ペースト６１を用いる場合について説明した。しかしながら、本実施形態では、絶縁ペースト６１ではなく、導電ペースト（例えば、銀（Ａｇ）ペースト）を用いてもよい。このような場合であっても、フィルタ部１０と光電変換部２０同士を接着することができる。

（５．２）上記実施形態では、図７に示すように、フィルタ部１０のリードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂと第一の接着部３１とが同一面に含まれる被接合面１００ａとなる場合について説明したが、これに限るものではない。第一の接着部３１は、同一面に含まれなくともよい。つまり、第一の接着部３１は、フィルタ部１０と光電変換部２０との間の、リードフレーム露出面１０ｂ及びリードフレーム露出面２０ｂ側の領域の端部よりも内側に設けられていてもよく、図７に示す側面図において、第一の接着部３１が配線基板１の表面１ａに接しておらず、第一の接着部３１と配線基板１の表面１ａとの間に隙間が形成されていてもよい。この場合、配線基板１の表面１ａと第一の接着部３１との間の隙間にハンダ２等が侵入することになるが、第一の接着部３１は、光学フィルタ１１側からみて、フィルタ部１０及び光電変換部２０間のリードフレーム露出面１０ｂ及びリードフレーム露出面２０ｂ側の、光学フィルタ１１及び光電変換素子２１と重ならない領域のうち、フィルタ部１０と光電変換部２０とが対向する領域に連続して設けられている。そのため、ハンダ２等が第一の接着部３１を超えて光学フィルタ１１側に光侵入することを回避することができる。

（５．３）上記実施形態では、図７に示すように、リードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂとが同一面をなす場合について説明したが、これに限るものではない。リードフレーム露出面１０ｂとリードフレーム露出面２０ｂとが同一面をなしていない場合であっても適用することができる。フィルタ部１０と光電変換部２０との間に隙間があり、毛細管現象によって隙間にハンダ等が侵入する可能性がある場合でも、第一の接着部３１を設けることで、ハンダ等が光電変換装置１００内に侵入することを回避することができる。

（５．４）上記実施形態では、リードフレーム露出面２０ｂにおいて光電変換部２０の厚み方向の一部でリードフレーム２２の一部が露出する場合について説明したが、リードフレーム露出面２０ｂで露出するリードフレーム２２の一部の形状はどのような形状であってもよく、例えば、図１５に示すように、リードフレーム２２の一部が光電変換部２０の厚み方向全域に亙って露出していてもよい。

（５．５）上記実施形態では、金属薄板１２Ｂ、及び金属薄板２２Ａを形成する際に、リードフレーム露出面１０ｂ側同士、また、リードフレーム露出面２０ｂ同士が隣接するように複数のフィルタ部１０、複数の光電変換部２０を配置する場合について説明したが、これに限るものではなく、例えば、リードフレーム露出面１０ｂ側、或いはリードフレーム露出面２０ｂ側が同一方向に向くように形成してもよい。

（５．６）上記実施形態では、光電変換装置１００の被接合面１００ａとなる側同士どうしが隣接するように、フィルタ部１０及び光電変換部２０をそれぞれ点対称となるように配置した場合について説明したが、線対称となるように配置してもよい。線対称となるように、フィルタ部１０及び光電変換部２０とを配置することによって、線対称の構成を有する光電変換装置１００を形成することができる。

（５．７）上記実施形態において、光電変換部２０のリードフレーム２２のみ配線基板１に接合する場合に限るものではなく、フィルタ部１０のリードフレーム１２も配線基板１に接合してもよい。
また、光電変換部２０のリードフレーム２２のみ配線基板１に接合する場合には、フィルタ部１０では必ずしもリードフレーム１２の一部を露出させる必要はなく、さらには光学フィルタ１１を支持することができればリードフレーム１２を必ずしも設けなくともよい。

（５．８）上記実施形態において、光学フィルタ１１を備えた光電変換装置１００について説明したが、光学フィルタ１１は必ずしも備えていなくともよい。
図１６は、光学フィルタ１１を設ける代わりに開口部４０ｄを設けた光電変換装置１０１の一例を示す概略構成図である。図１６（ａ）は光電変換装置１０１の正面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ′断面図であり、図１６（ｃ）は光電変換装置１０１の底面図である。

図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、光電変換装置１０１は、図１に示す光電変換装置１００において、フィルタ部１０に代えてブロック部４０を備える。ブロック部４０を除く構成は、光電変換装置１００と同様であるので、同一部には同一符号を付与し、その詳細な説明は省略する。
図１６に示すように、ブロック部４０は、リードフレーム４１と、リードフレーム４１を覆って封止する樹脂層４２と、を有する。

また、図１６に示すように、ブロック部４０のパッケージ形状は、例えば直方体である。ブロック部４０の各側面のうち、光電変換部２０と対向する面を光電変換部対向面４０ａとし、光電変換部対向面４０ａと垂直に交わる面の一つをリードフレーム露出面（交差面）４０ｂとしたとき、リードフレーム４１の一部は、リードフレーム露出面４０ｂと光電変換部対向面４０ａとは反対側の面４０ｃとで樹脂層４２から露出している。
また、ブロック部４０には、ブロック部４０を貫通する、断面がテーパー状の円形の開口部４０ｄが形成され、開口部４０ｄの直径は、面４０ｃ側よりも光電変換部対向面４０ａ側の方が大きい。開口部４０ｄの光電変換部対向面４０ａ側は、面４０ｃ側から見て、開口部４０ｄ内に光電変換素子２１が含まれる大きさを有する。

リードフレーム４１は、例えば、図１７に示すようにテーパー形成領域ｈ１１を有する。金型接触回避を目的としてリードフレームのテーパー形成領域にはハーフエッチングを施して形成したハーフエッチング部４１ａが設けられている。また、リードフレーム４１が複数一体に配置されてなる金属薄板４１Ａにおいて、図１７に示すように、上下に隣り合う二つのリードフレーム４１が対となり、対をなす二つのリードフレーム４１同士は点対称の関係となる位置に配置される。そして、二つのリードフレームからなる対が、複数上下方向に配置され、左右方向には対をなす二つのリードフレームが平行移動された関係となるように配置される。

ブロック部４０は、例えば、以下の手順で製造する。図１７から図１９は、ブロック部４０の製造方法の一例を説明するための説明図である。
まず、図１７に示す金属薄板４１Ａの表面側に上金型を配置すると共に、金属薄板４１Ａの裏面側に下金型を配置する。そして、上金型と下金型とにより金属薄板４１Ａを挟み込み、上金型と下金型とに挟まれた空間内にサイドから溶融したエポキシ樹脂等を注入し充填する。これにより樹脂層４２を形成する。樹脂層４２の材料としては、樹脂層１３と同様の材料を用いることができる。

次に、上金型及び下金型をそれぞれ上方向及び下方向に移動させて、樹脂層４２が形成された金属薄板４１Ａを両金型間から取り出す。このとき、上金型と下金型として、開口部４０ｄを形成するための金型を用い、図１６〜図１８に示すようにテーパー形成領域ｈ１１の中央部に、断面がテーパー状の円形の開口部４０ｄを形成する。
次に、樹脂層４２をより硬化させるためのポストキュア等の処理を行った後、金属薄板４１Ａを、対をなすリードフレーム４１を有する二つのブロック部４０毎の金属薄板に個片化する。
金属薄板に個片化する際には、対をなす二つのブロック部４０のリードフレーム露出面４０ｂ側となる部分同士が隣接するように個片化する。

続いて、光電変換装置１００と同様の手順で形成した、複数の光電変換部２０が形成された金属薄板２２Ａの対をなす二つの光電変換部２０において、図１２と同様に、ブロック部対向面２０ａ（図１に示すフィルタ部対向面２０ａと同じ面）のリードフレーム露出面２０ｂ側となる領域ａ１同士が隣接する部分に絶縁ペースト６１を塗布する。同様に、ブロック部対向面２０ａの、光電変換素子２１を挟んで領域ａ１とは逆側の領域ａ２のうち、光電変換部２０とブロック部４０とを接着した状態でブロック部４０と対向するＸ方向の端部となる二つの角部の近傍に絶縁ペースト６１を塗布する。そして、図１９に示すように、金属薄板２２Ａのフィルタ部対向面２０ａと、二つのブロック部４０を有する金属薄板の光電変換部対向面４０ａとを、ブロック部対向面２０ａの、リードフレーム露出面２０ｂ側となる領域ａ１同士が隣接する、対をなす二つの光電変換部２０の境界部分と、対をなす二つのブロック部４０の境界部分とが対向するように接触させ、例えば熱処理を施して絶縁ペースト６１を硬化させる。そして、対をなす二つのブロック部４０の境界部分で切断することで、光電変換装置１０１毎に個片化する。これにより、対をなす二つの光電変換部２０の領域ａ１に塗布した絶縁ペースト６１は二つに分割され、各光電変換部２０の領域ａ１に塗布した絶縁ペースト６１がそれぞれ第一の接着部３１となる。

以上の手順で光電変換装置１０１を完成させる。
光電変換装置１００と同様に、光電変換装置１０１は、図１６に示すように、ブロック部４０のリードフレーム露出面４０ｂと光電変換部２０のリードフレーム露出面２０ｂと第一の接着部３１が配線基板の表面上に接合される被接合面となる。この被接合面が配線基板に対して例えばハンダで接合される。

ブロック部４０と光電変換部２０とは第一の接着部３１及び第二の接着部３２で接着され、第一の接着部３１は、ブロック部４０と光電変換部２０とが対向する領域全域に亙って形成されている。そのため、この場合も、第一の接着部３１により、ブロック部４０と光電変換部２０との間の隙間へのハンダ又はフラックスの侵入を抑制することができ、ハンダ又はフラックスが光電変換装置１０１内に侵入することを抑制することができる。
また、光電変換装置１０１を、光電変換部２０のフィルタ部対向面２０ａ側でのみハンダにより固定した場合であっても、ブロック部４０が光電変換装置１０１の姿勢変化の跨げとなるため、光電変換装置１０１の姿勢変化を抑制することができる。

なお、光学フィルタを設けない場合、図１６に示すようにブロック部４０に開口部４０ｄを設ける場合に限るものではない。例えば、図１６（ｂ）において、ブロック部４０に開口部４０ｄを設けずに、ブロック部４０側から見て、ブロック部４０の高さが光電変換部２０の光電変換素子２１の高さよりも低くなるように形成してもよい。要は、ブロック部４０が光電変換素子２１の発光又は受光を妨げることのない形状であり、且つ、ブロック部４０のリードフレーム露出面４０ｂが光電変換部２０のリードフレーム露出面２０ｂと共に配線基板の表面に接合される被接合面を形成するか、またはブロック部４０と基板表面との間に隙間が形成され、光電変換装置１０１のブロック部４０側への傾斜をブロック部４０が抑制するような形状となっていてもよい。

（５．９）上記実施形態では、光電変換装置１００が、一つの光学フィルタ１１を有するフィルタ部１０と、一つの光電変換素子２１を有する光電変換部２０とを備える場合について説明したがこれに限るものではない。光電変換装置１００に含まれる光学フィルタ１１と光電変換素子２１との対の数は、２組以上であってもよく、この場合、光電変換装置１００と同等の作用効果を得ることができる。

（５．９．１）図２０は、光学フィルタ１１と光電変換素子２１との対を二組備え、外部出力端子としてＰ型端子、Ｎ型端子、Ｐ型端子の３端子を備える光電変換装置１０２の一例を示す概略構成図である。図２０（ａ）は光電変換装置１０２の正面図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）のＡ−Ａ′断面図であり、図２０（ｃ）は底面図である。

図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、光電変換装置１０２は、二つのフィルタ部１０（１０−１、１０−２）と、二つの光電変換素子２１（２１−１、２１−２）を有する光電変換部７０と、フィルタ部１０−１、１０−２のそれぞれと光電変換部７０とを接着する接着部３０と、を備える。光電変換部７０において、光電変換素子２１−１、２１−２は正面視で左右に並べて配置され、各光電変換素子２１−１、２１−２に対向してフィルタ部１０がそれぞれ設けられている。光電変換装置１０２において、正面視でフィルタ部１０−１の左側に外部出力端子としてＰ型端子が設けられ、フィルタ部１０−１とフィルタ部１０−２との間に外部出力端子としてＮ型端子が設けられ、フィルタ部１０−２の右側に外部出力端子としてＰ型端子が設けられている。

図２１から図２４は、光電変換装置１０２の製造方法を説明するための説明図である。
光電変換装置１０２では、光電変換部７０で用いるリードフレームとして、外部出力端子として３端子を有する、リードフレーム７１を用いる。図２１は光電変換部７０に含まれるリードフレーム７１が複数一体に形成された金属薄板７１Ａである。リードフレーム７１は、二つの素子形成領域ｈ２を有する。また、金属薄板７１Ａにおいて、上下に隣り合う二つのリードフレーム７１は対をなし、対をなす二つのリードフレーム７１は、点対称の関係となるように配置されている。そして、二つのリードフレーム７１からなる対が、上下方向に複数配置され、左右に隣り合う二つのリードフレーム７１は平行移動した関係となるように配置される。

光電変換部７０の製造方法は、光電変換装置１００における光電変換部２０の製造方法と同様であり、耐熱性の粘着シートの粘着層に、金属薄板７１Ａの裏面を貼付し、図２２に示すように、素子形成領域ｈ２に光電変換素子２１を配置して光電変換素子２１の裏面を粘着シートの粘着層に添付する。さらに、光電変換素子２１の電極とリードフレーム７１とをワイヤ２５で電気的に接続する。光電変換素子２１は、リードフレーム７１と光電変換素子２１との相対位置関係が、リードフレーム７１間で同一となるように配置し、ワイヤ２５は、光電変換素子２１の電極とリードフレーム７１との接続関係が、リードフレーム７１間で同一となるように接続する。

次に、光電変換装置１００での光電変換部２０の製造方法と同様の手順で、金属薄板７１Ａと光電変換素子２１とを覆うように樹脂層２３を形成し、粘着シートの除去、ポストキュア等の処理を行う。これにより、複数の光電変換部７０が形成される。
形成された複数の光電変換部７０は、リードフレーム７１の一部が露出するリードフレーム露出面７０ｂ側となる部分同士が隣接している。

続いて、光電変換装置１００の製造方法と同様の手順で、図２３に示すように、複数の光電変換部７０が形成された金属薄板７１Ａに対し、光電変換素子２１−１、２１−２毎に対応して第一の接着部３１及び第二の接着部３２となる絶縁ペースト６１を塗布する。そして、光電変換装置１００における製造方法と同様の手順で形成した上下に隣接する対をなす二つのフィルタ部１０を備える金属薄板（ブロック体）１２Ｂ（図１０）を、金属薄板７１Ａに接触させる。このとき、図２４において対をなす光電変換部７０のリードフレーム露出面側同士が隣接する部分と、金属薄板１２Ｂの対をなす二つのフィルタ部１０の境界部分とが対向するように接触させ、その後、絶縁ペースト６１を硬化させる。そして、リードフレーム７１の単位でダイシングすることで、光学フィルタ１１と光電変換素子２１との組を二組備える光電変換装置１０２を完成させる。

リードフレーム７１の単位でダイシングすることで、金属薄板１２Ｂの対をなす二つのフィルタ部１０の境界部分でダイシングされ、対をなす光電変換部７０間に塗布した絶縁ペースト６１は二つに分割され、それぞれ第一の接着部３１となる。
したがって、この場合も本発明の一実施形態に係る光電変換装置１００と同等の作用効果を得ることができる。

なお、図２０に示す光電変換装置１０２では、外部出力端子として、図２０（ａ）に示すように左側から順に、Ｐ型端子、Ｎ型端子、Ｐ型端子をこの順に設けた場合について説明したが、外部出力端子としてＮ型端子、Ｐ型端子、Ｎ型端子の順に設けることも可能である。また、外部出力端子として３端子を備える光電変換装置１０２は、二つの光電変換素子２１として、受光素子（赤外線センサ）同士、又は発光素子（赤外線ＬＥＤ）同士を用いることができる。光電変換素子２１が受光素子と発光素子の場合には出力をとることができないため、光電変換素子２１は受光素子同士又は発光素子同士であることが好ましい。

また、光電変換装置１０２において、外部出力端子として、図２０（ａ）において左側から順にＰ型端子、Ｎ型端子、Ｐ型端子をこの順に設ける場合、二つの光電変換素子２１は並列に接続すればよい。また、二つの光電変換素子２１を直列に接続することで、二つの光電変換素子２１間に形成された外部出力端子をＮ型端子とＰ型端子の共通端子とすることもできる。

（５．９．２）図２５は、光学フィルタ１１と光電変換素子２１との対を二組備え、外部出力端子としてＰ型端子、Ｎ型端子、Ｎ型端子、Ｐ型端子の４端子を備える光電変換装置１０３の一例を示す概略構成図である。図２５（ａ）は光電変換装置１０３の正面図であり、図２５（ｂ）は図２５（ａ）のＡ−Ａ′断面図であり、図２５（ｃ）は底面図である。

図２５（ａ）〜（ｃ）に示すように、光電変換装置１０３は、二つの光学フィルタ１１（１１−１、１１−２）を有するフィルタ部８０と、二つの光電変換素子２１を有する光電変換部９０と、これら間を接着する接着部３０と、を備える。フィルタ部８０において、二つの光学フィルタ１１（１１−１、１１−２）は正面視で左右に並べて配置される。光電変換部９０において、二つの光電変換素子２１−１、２１−２は、フィルタ部８０と光電変換部９０とを接着した状態で、光学フィルタ１１−１、１１−２と対向する位置に配置される。光電変換装置１０３において、正面視でフィルタ部８０の左側に、左から順に、外部出力端子としてＰ型端子及びＮ型端子が設けられ、フィルタ部８０の右側に外部出力端子として左から順に、Ｎ型端子及びＰ型端子が設けられている。

図２６から図３０は、光電変換装置１０３の製造方法の一例を説明するための説明図である。
光電変換装置１０３では、光電変換部９０で用いるリードフレームとして、外部出力端子として４端子を有する、リードフレーム９１を用いる。図２６は、光電変換部９０に含まれるリードフレーム９１が複数一体に形成されてなる金属薄板９１Ａである。リードフレーム９１は、二つの素子形成領域ｈ２を有すると共に、外部出力端子として４つの端子を有する。また、金属薄板９１Ａにおいて、上下に隣り合う二つのリードフレーム９１は対をなし、対をなす二つのリードフレーム９１は点対称の関係となるように配置される。この二つのリードフレーム９１からなる対が、上下方向に複数配置され、左右に隣り合うリードフレーム９１は平行移動した関係となるように配置される。

光電変換部９０は、光電変換装置１００における光電変換部２０の製造方法と同様の手順で形成される。すなわち、耐熱性の粘着シートの粘着層に、金属薄板９１Ａの裏面を貼付し、図２７に示すように、素子形成領域ｈ２に光電変換素子２１を配置して光電変換素子２１の裏面を粘着シートの粘着層に添付する。さらに、光電変換素子２１の電極とリードフレーム９１とをワイヤ２５で電気的に接続する。光電変換素子２１は、リードフレーム９１と光電変換素子２１との相対位置関係が、リードフレーム９１間で同一となるように配置し、ワイヤ２５は、光電変換素子２１の電極とリードフレーム９１との接続関係が、リードフレーム９１間で同一となるように接続する。

次に、光電変換装置１００における光電変換部２０の製造方法と同様の手順で、リードフレーム９１と光電変換素子２１とを覆うように樹脂層２３を形成し、粘着シートの除去、ポストキュア等の処理を行う。これにより、複数の光電変換部９０が形成される。
形成された複数の光電変換部９０は、リードフレーム９１の一部が露出するリードフレーム露出面９０ｂ側となる領域同士が隣接している。

一方、フィルタ部８０は、光電変換装置１００におけるフィルタ部１０の製造方法において、図９に示すように金属薄板１２Ａ上に複数のフィルタ部１０を形成するまでの工程は同一である。
光電変換装置１０３では、金属薄板１２Ａ上に形成された複数のフィルタ部１０を、図２８に示すように、対をなす二つのフィルタ部１０が２対左右に並んだ四つのフィルタ部１０毎にダイシングし、四つのフィルタ部１０を備えた金属薄板（ブロック体）１２Ｃに個片化する。

そして、図２９に示すように、複数の光電変換部９０を有する金属薄板９１Ａに対し、第一の接着部３１及び第二の接着部３２となる絶縁ペースト６１を塗布する。光電変換部９０では、図２９に示すように、光電変換部９０のうち、リードフレーム露出面９０ｂ側同士が隣接する対をなす光電変換部９０−１及び９０−２において、光電変換装置１００における製造方法と同様の手順で、リードフレーム露出面９０ｂ側同士が隣接する光電変換部９０−１と光電変換部９０−２との間に、第一の接着部３１となる絶縁ペースト６１を塗布する。同様に、光電変換素子２１を挟んで第一の接着部３１となる絶縁ペースト６１を塗布した領域とは逆側の領域、具体的には光電変換部９０−１側の領域と９０−２側の領域とのそれぞれに第二の接着部３２となる絶縁ペースト６１を塗布する。

そして、図２８に示す四つのフィルタ部１０を有する金属薄板１２Ｃを、図３０に示すように、対をなす光電変換部９０−１及び９０−２に対応して接触させた後、絶縁ペースト６１を硬化させる。このとき、対をなす光電変換部９０−１及び９０−２の境界部分と、金属薄板１２Ｃに形成された四つのフィルタ部１０のうちの対をなすフィルタ部１０の境界部分とが対向するように接触させる。そして、リードフレーム９１の単位でダイシングすることで、二つの光電変換素子２１を備える光電変換装置１０３を完成させる。

リードフレーム９１の単位でダイシングすることで、金属薄板１２Ｃの対をなすフィルタ部８０の境界部分でダイシングされ、対をなす光電変換部９０−１、９０−２間に塗布した絶縁ペースト６１は二つに分割され、それぞれ第一の接着部３１となる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

１０ フィルタ部
１０ａ 光電変換部対向面
１０ｂ リードフレーム露出面
１１ 光学フィルタ
１２ リードフレーム
１３ 樹脂層
２０ 光電変換部
２０ａ フィルタ部対向面
２０ｂ リードフレーム露出面
２１ 光電変換素子
２２ リードフレーム
２３ 樹脂層
２５ ワイヤ
３０ 接着部
３１ 第一の接着部
３２ 第二の接着部
４０ ブロック部
４０ａ 光電変換部対向面
４０ｂ リードフレーム露出面
４０ｄ 開口部
７０ 光電変換部
７１ リードフレーム
８０ フィルタ部
９０ 光電変換部
９１ リードフレーム
１００〜１０３ 光電変換装置

Claims (21)

1. 光電変換素子と、第一のリードフレームと、前記光電変換素子及び前記第一のリードフレームを封止する第一の樹脂層と、を有する光電変換部と、
   ブロック部と、
   前記光電変換部と前記ブロック部とを接着する接着部と、を備え、
   前記ブロック部は、当該ブロック部の前記光電変換部と対向する光電変換部対向面と、当該光電変換部対向面と交差する交差面と、を有し、
   前記光電変換部は、前記光電変換素子の受光面又は発光面である受発光面を含む面であって前記ブロック部と対向するブロック部対向面と、当該ブロック部対向面と交差すると共に、前記交差面と面一となる前記第一の樹脂層の側面であって且つ前記第一のリードフレームの一部が露出した第一のリードフレーム露出面と、を有し、
   前記接着部は、前記光電変換部対向面と前記ブロック部対向面とが対向する領域であり且つ前記ブロック部側から見て前記光電変換素子の前記受発光面と重ならない前記第一のリードフレーム露出面寄りの領域のうち前記第一のリードフレーム露出面側から見て前記光電変換素子と重なる領域を含む前記光電変換素子の幅以上の領域を接着する第一の接着部を有する光電変換装置。
2. 前記第一の接着部は、前記第一のリードフレーム露出面及び前記交差面と面一となる面を有する請求項１に記載の光電変換装置。
3. 前記第一の接着部は、前記ブロック部対向面と前記光電変換部対向面とが対向する領域のうち、前記ブロック部対向面と前記第一のリードフレーム露出面とがなす辺が延びる方向全体に亙って連続的に設けられている請求項１または請求項２に記載の光電変換装置。
4. 前記接着部は、前記ブロック部対向面と前記光電変換部対向面とが対向する領域のうち、前記ブロック部側から見て前記光電変換素子を挟んで前記第一の接着部とは逆側の領域に第二の接着部を有する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光電変換装置。
5. 前記第二の接着部は、複数箇所に分割されて配置されている請求項４に記載の光電変換装置。
6. 前記ブロック部は、光学フィルタと、前記光学フィルタを封止する第二の樹脂層と、を有する請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光電変換装置。
7. 前記光学フィルタの光入射面及び光出射面は、前記第二の樹脂層から露出している請求項６に記載の光電変換装置。
8. 前記光電変換素子の前記受発光面は前記第一の樹脂層から露出しており、
   前記光電変換素子の前記受発光面と前記光学フィルタの光出射面又は光入射面とが対向している請求項６又は請求項７に記載の光電変換装置。
9. 前記ブロック部対向面は、前記光電変換部対向面よりも大きく形成されている請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の光電変換装置。
10. 前記第一のリードフレームは、前記ブロック部対向面の、前記ブロック部と対向する領域を除く位置で前記第一の樹脂層から露出している請求項９に記載の光電変換装置。
11. 前記ブロック部は、第二のリードフレームを備え、
    当該第二のリードフレームの一部は、前記ブロック部の前記光電変換部対向面とは逆側の面で前記第二の樹脂層から露出している請求項６から請求項１０のいずれか一項に記載の光電変換装置。
12. 前記ブロック部は、前記光電変換素子の前記受発光面と対向する位置に、前記ブロック部を貫通する開口部が形成されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光電変換装置。
13. 前記光電変換素子は、赤外線素子又は発光ダイオードである請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の光電変換装置。
14. 第一のリードフレームに金属細線の一端を接続し、光電変換素子の電極に前記金属細線の他端を接続した後、前記光電変換素子、前記金属細線及び前記第一のリードフレームを、当該第一のリードフレームの一部が露出する又は後の工程で露出するように樹脂により封止して第一の樹脂層を形成することにより光電変換部を形成する光電変換部形成工程と、
    少なくとも第二の樹脂層を含むブロック部を形成するブロック部形成工程と、
    前記光電変換部の、前記第一のリードフレームの一部が露出した第一のリードフレーム露出面と交差する面を前記ブロック部と対向するブロック部対向面とし、当該ブロック部対向面の、前記ブロック部と対向する領域であり且つ前記ブロック部側から見て前記光電変換素子の受光面又は発光面である受発光面と重ならない前記第一のリードフレーム露出面寄りの領域のうち、前記第一のリードフレーム露出面側から見て、前記光電変換素子と重なる領域を含む前記光電変換素子の幅以上の領域に対応する領域に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
    前記光電変換部の前記ブロック部対向面に、前記ブロック部を載置するブロック部載置工程と、
    前記接着剤を硬化させて、前記光電変換素子の幅よりも広い幅で設けられた第一の接着部を形成する第一の接着部形成工程と、を備える光電変換装置の製造方法。
15. 前記光電変換部形成工程では、前記光電変換部の前記第一のリードフレーム露出面同士が対向するように配置された複数の前記第一のリードフレームを含む金属薄板を用意し、前記第一のリードフレームそれぞれに前記光電変換素子を配置して前記光電変換部を複数形成し、
    前記接着剤塗布工程では、前記第一のリードフレーム露出面同士が対向するように配置された前記第一のリードフレーム間に前記接着剤を塗布し、
    前記第一の接着部形成工程後に、前記第一の接着部を分割する位置で前記光電変換部及び前記ブロック部を切断する切断工程を備える請求項１４に記載の光電変換装置の製造方法。
16. 前記光電変換部形成工程では、二つの前記第一のリードフレームを含む金属薄板を用意し、前記第一のリードフレームそれぞれに前記光電変換素子を配置して二つの前記光電変換部を形成し、
    前記接着剤塗布工程では、二つの前記第一のリードフレーム間に前記接着剤を塗布する請求項１５に記載の光電変換装置の製造方法。
17. 前記金属薄板において二つの前記第一のリードフレームは点対称となる位置に配置され、
    前記光電変換部形成工程では、二つの前記光電変換素子を、二つの前記第一のリードフレームの対称点に対して点対称の位置となるように配置する請求項１６に記載の光電変換装置の製造方法。
18. 前記接着剤塗布工程において、前記接着剤を、二つの前記第一のリードフレーム間の前記対称点を含む領域に、前記光電変換部の一端から他端に亙って連続的に塗布する請求項１７に記載の光電変換装置の製造方法。
19. 前記光電変換部は二つの前記光電変換素子を備え、
    前記光電変換部形成工程では、前記光電変換部の前記第一のリードフレーム露出面同士が対向し、且つ当該光電変換部に含まれる前記第一のリードフレーム同士が点対称となるように配置された前記第一のリードフレームを複数含む金属薄板を用意し、点対称の位置にある前記第一のリードフレームそれぞれに前記光電変換素子を二つずつ配置し且つ当該二つの光電変換素子同士が前記第一のリードフレームの対称点に対して点対称となるように配置して前記光電変換部を複数形成し、
    前記ブロック部形成工程では、前記第一のリードフレーム露出面同士が対向する関係にある前記光電変換部間で互いに隣り合う前記光電変換素子同士毎に、当該光電変換素子同士それぞれに対応する前記ブロック部が一体に形成されたブロック体を形成し、
    前記ブロック部載置工程では、前記ブロック体を、対応する前記ブロック部と前記光電変換素子とが対向するように前記ブロック部対向面に載置する請求項１５に記載の光電変換装置の製造方法。
20. 前記光電変換部は二つの前記光電変換素子を備え、
    前記光電変換部形成工程では、前記光電変換部の前記第一のリードフレーム露出面同士が対向し、且つ当該光電変換部に含まれる前記第一のリードフレーム同士が点対称となるように配置された前記第一のリードフレームを複数含む金属薄板を用意し、点対称の位置にある前記第一のリードフレームそれぞれに前記光電変換素子を二つずつ配置し且つ当該二つの光電変換素子同士が前記第一のリードフレームの対称点に対して点対称となるように配置して前記光電変換部を複数形成し、
    前記ブロック部形成工程では、前記第一のリードフレーム露出面同士が対向する関係にある二つの光電変換部に含まれる四つの光電変換素子それぞれに対応する前記ブロック部が一体に形成されたブロック体を形成し、
    前記ブロック部載置工程では、前記ブロック体を、対応する前記ブロック部と前記光電変換素子とが対向するように前記ブロック部対向面に載置する請求項１５に記載の光電変換装置の製造方法。
21. 前記ブロック部形成工程は、
    光学フィルタを樹脂により封止して前記第二の樹脂層を形成することにより前記ブロック部を形成する請求項１４から請求項２０のいずれか一項に記載の光電変換装置の製造方法。

Images