JP6002782B2 - 赤外線センサ及びフォトカプラ - Google Patents

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Description

本発明は、赤外線センサ及びフォトカプラに関し、特に、赤外線センサの小型化を可能とした赤外線センサ及びフォトカプラに関する。
この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。かかる文献には、その図２に示されているように、赤外線のみを透過させる光学フィルタ付きのセンサ素子が、その受光面を除いて樹脂で覆われた構造の赤外線センサが開示されている。センサ素子は、赤外線によって光起電力効果を生じる量子型のフォトダイオードである。また、光学フィルタは、特定の波長の赤外線のみを透過させる機能を有する。
特開２０１０−１３３９４６号公報
ところで、特許文献１に開示されているように、センサ素子に光学フィルタを取り付け、これらをリードフレームの貫通した開口部内に配置して１パッケージ化する場合、リードフレームの開口部にはセンサ素子の厚さと光学フィルタの厚さ、及び、Ａｕ等からなるワイヤーのループ高さとを合計した大きさ以上の深さが必要とされる。即ち、図１２に示すように、リードフレーム１９０の厚さ（＝開口部１９１の深さ）をＴ´１とし、センサ素子１９５の厚さＴ´２とし、光学フィルタ１９６の厚さＴ´３と、センサ素子１９５とリードフレーム１９０を電気的に接続するワイヤー１９７のループ高さをＴ´４としたとき、Ｔ´１は下記の（１）式を満たす必要がある。
Ｔ´１＞Ｔ´２＋Ｔ´３＋Ｔ´４…（１）
しかしながら、リードフレーム１９０を厚くすると開口部１９１の深さＴ´１だけでなく、開口部１９１の幅Ｗも広がってしまうため、赤外線センサを小型化することができない、という課題があった。
詳しく説明すると、図１２に示すようなリードフレーム１９０の貫通した開口部１９１は、例えば、リードフレーム１９０を表面１９０ａ及び裏面１９０ｂの側からそれぞれエッチングすることにより形成することができる。このエッチングは等方性のウェットエッチングであり、リードフレーム１９０の深さ方向（Ｚ方向）へのエッチングと同時に水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）へのエッチングも進行する。このため、リードフレーム１９０の厚さが大きいほど、形成される開口部１９１の幅Ｗも大きくなってしまう。
また、このような開口部１９１を形成する他の方法として、金型を用いてリードフレーム１９０をパンチングする方法も考えられるが、この方法においても、リードフレーム１９０の厚さＴ´１よりも幅Ｗの小さい開口部を形成することはできない。
そこで、この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、赤外線センサの小型化を可能とした赤外線センサ及びフォトカプラの提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る赤外線センサは、フィルタ部材と、センサ部材と、接続部材と、を備える赤外線センサであって、前記フィルタ部材は、第１のリード端子と、光学フィルタと、前記第１のリード端子と前記光学フィルタとをモールドする第１のモールド部材と、を備え、前記光学フィルタの光入射面と光出射面は、前記第１のモールド部材から露出しており、前記センサ部材は、赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子と電気的に接続する第２のリード端子と、前記赤外線センサ素子と前記第２のリード端子とをモールドする第２のモールド部材と、を備え、前記赤外線センサ素子の受光面は、前記第２のモールド部材から露出しており、前記フィルタ部材は、前記光学フィルタの光出射面が前記センサ部材の前記赤外線センサ素子の受光面と対向するように前記センサ部材上に配置され、前記接続部材は、前記フィルタ部材と前記センサ部材との間に配置され、前記フィルタ部材の前記光学フィルタと前記センサ部材の前記赤外線センサ素子との間に、空洞部を有する。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記第１のリード端子は、前記第１のモールド部材から露出しており、前記第２のリード端子は、前記第２のモールド部材から露出していてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記フィルタ部材の側面のうち、前記光学フィルタの光出射面側の側面を第１の側面としたときに、前記第１のリード端子は、前記第１の側面で前記第１のモールド部材から露出していてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記フィルタ部材の側面のうち、前記光学フィルタの光出射面側の側面を第１の側面としたときに、前記第１のリード端子は、前記第１の側面とは反対側の側面で前記第１のモールド部材から露出していてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記フィルタ部材の側面のうち、前記光学フィルタの光出射面側の側面を第１の側面としたときに、前記第１のリード端子は、前記第１の側面と垂直に交わる側面で前記第１のモールド部材から露出していてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記センサ部材の側面のうち、前記赤外線センサ素子の受光面側の側面を第２の側面としたときに、前記第２のリード端子は、前記第２の側面、前記第２の側面とは反対側の側面、前記第２の側面と垂直に交わる側面のうちの少なくとも１つの側面で前記第２のモールド部材から露出していてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記フィルタ部材の前記第１のリード端子は、前記第１の側面で前記第１のモールド部材から露出しており、前記センサ部材の前記第２のリード端子は、前記第２の側面で前記第２のモールド部材から露出しており、前記接続部材は、前記第１の側面で露出している前記第１のリード端子と前記第２の側面で露出している前記第２のリード端子とを接続するようになっていてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記接続部材は絶縁部材、又は導電性部材であってもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記光学フィルタは、前記第１のリード端子を構成する部材の間に配置され、前記赤外線センサ素子は、前記第２のリード端子を構成する部材の間に配置されていてもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記第１のリード端子と前記第２のリード端子は、同一の形状であってもよい。
また、上記の赤外線センサにおいて、前記第１のリード端子と前記第２のリード端子は、互いに対向する位置に配置されていてもよい。
本発明の一態様に係るフォトカプラは、上記の赤外線センサと、前記赤外線センサから離間して配置された発光装置と、を備え、前記発光装置の発光面と前記光学フィルタとが対向している。
本発明の一態様によれば、上記（１）式を満たすような厚いリードフレームを用いて、光学フィルタと赤外線センサ素子の両方を配置可能な深い開口部を形成する必要はない。例えば、光学フィルタを配置するための第１の開口部を第１のリードフレームに形成し、赤外線センサ素子を配置するための第２の開口部を第２のリードフレームに形成することで、開口部ｈ１、ｈ２の深さをそれぞれ小さくすることができ、深さに応じてその開口幅もそれぞれ小さくすることができる。これにより、従来技術と比べて、赤外線センサの小型化が可能となる。
第１実施形態に係るフォトカプラ１００の構成例を示す図である。 ＩＲ受光装置２０の構成例を示す図である。 フィルタ部材３０の構成例を示す図である。 第１のリード端子３１の構成例を示す図である。 センサ部材４０の構成例を示す図である。 ＩＲ受光装置２０の被接合面２０ｃの構成例を示す図である。 フィルタ部材３０の製造方法を示す図である。 センサ部材４０の製造方法を示す図である。 フィルタ部材３０とセンサ部材４０の取付方法を示す図である。 第２実施形態に係るＩＲ受光装置１２０の構成例を示す図である。 ＩＲ受光装置１２０の被接合面１２０ｃの構成例を示す図である。 課題を説明するための図である。
以下、本発明による実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合もある。
＜第１実施形態＞
（１）フォトカプラの構成
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るフォトカプラ１００の構成例を示す斜視図である。なお、図１（ｂ）では、フォトカプラ１００の内部の構成例を示すために、筐体を取り外した状態を省略している。
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、このフォトカプラ１００は、例えば、配線基板１と、この配線基板１の表面１ａ上に接合された赤外線発光装置（以下、ＩＲ発光装置）１０と、配線基板１の表面１ａ上であってＩＲ発光装置１０から離れた位置に接合された赤外線受光装置（以下、ＩＲ受光装置）２０と、配線基板１の表面１ａ上に配置されて赤外線の発光、受光に関する信号処理を行う（例えば、ＩＲ発光装置１０に制御信号を出力すると共に、ＩＲ受光装置から出力される電気信号を取得して、ガス等の検出処理を行う）大規模集積回路（以下、ＬＳＩ）８０と、配線基板１の表面１ａ上でＩＲ発光装置１０とＩＲ受光装置２０、ＬＳＩ８０を外側から囲む筐体９０と、を備える。
ここで、ＩＲ発光装置１０は赤外線を発光するものであり、例えばＩＲ発光ダイオードや電球である（即ち、赤外線のみを発光するものでもよく、又は、赤外線とそれ以外の波長を含む光を発光するものでもよい。）。
また、ＩＲ受光装置２０は赤外線を受光するセンサ装置であり、受光した赤外線を電気信号に変換し、変換した電気信号を出力するものである。このフォトカプラ１００では、配線基板１の表面１ａ上において、ＩＲ発光装置１０の発光面と、ＩＲ受光装置２０の受光面（例えば、後述するフィルタ部材の光入射面）とが対向している。これにより、ＩＲ発光装置１０の発光面から出力された赤外線は、フィルタ部材の光入射面に入射する。
また、筐体９０は例えば遮光性の樹脂や金属で構成されており、その一部にガス流入用の開口部９１が設けられている。遮光性の筐体９０で囲まれることにより、フィルタ部材の光入射面にはＩＲ発光装置１０の発光面から出力された光のみが到達し、それ以外の光（即ち、筐体の外部からの光）は到達しないようになっている。このフォトカプラ１００では、ＩＲ受光装置２０のＺ方向（即ち、厚み方向。光路に沿う方向でもある。）の寸法長をＬ１とし、ＩＲ受光装置２０のＹ方向（即ち、高さ方向）の寸法長をＨ１としたとき、Ｌ１＜Ｈ１となっており、ＩＲ受光装置２０は縦方向実装型となっている。
縦方向実装型とは、換言すると、外形（パッケージ）が直方体であり、この直方体の６つの面のうちの最も面積が大きい第１の面が配線基板１の表面１ａと直交し、且つ、この直方体の６つの面のうちの１つであって、第１の面よりも面積が小さい第２の面が配線基板１の表面１ａに接合される形態のことである。本実施形態では、この「第２の面」が後述する被接合面２０ｃであり、この被接合面からリード端子の側面が露出している。
そして、この露出した側面が複数の端子部として、配線基板１と電気的に接続（即ち、縦型実装接続）されている。これにより、配線基板１の表面１ａ上において、ＩＲ受光装置２０の実装面積（即ち、フットプリント）の低減が図られている。
（２）ＩＲ受光装置の構成
図２はＩＲ受光装置２０の構成例を示す図である。詳しくは、図２（ａ）はＩＲ受光装置２０の正面図であり、図２（ｂ）はＡ２−Ａ´２断面図であり、図２（ｃ）はＩＲ受光装置２０の背面図である。
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＲ受光装置（赤外線センサの一例）２０は、フィルタ部材３０と、センサ部材４０と、フィルタ部材３０とセンサ部材４０とを接続する接続部材と、を備える。フィルタ部材３０は、光学フィルタ３３、３４の光出射面がセンサ部材４０の赤外線センサ素子４３、４４の受光面と対向するようにセンサ部材３０上に配置されている。即ち、フィルタ部材３０とセンサ部材４０は、接続部材を介して、その裏面を互いに接着させている。まず、フィルタ部材３０について説明する。
（２．１）フィルタ部材の構成
図３はフィルタ部材３０の構成例を示す図である。詳しくは、図３（ａ）はフィルタ部材３０の正面図であり、図３（ｂ）はＡ３−Ａ´３断面図であり、図３（ｃ）はフィルタ部材３０の背面図である。
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、フィルタ部材３０は、第１のリード端子３１と、第１のリード端子３１同士の間に配置された（即ち、第１のリード端子３１を構成する部材の間に配置された）２つの光学フィルタ３３、３４と、第１のリード端子３１と光学フィルタ３３の側面、及び光学フィルタ３４の側面を覆ってモールドする第１のモールド部材３５と、を有する。第１のリード端子３１同士の間の領域を開口部ｈ１とする。光学フィルタ３３、３４は開口部ｈ１内にそれぞれ配置されている。この例では、光学フィルタ３３、３４の光の光入射面３３ａ、３４ａと光出射面３３ｂ、３４ｂ及び、第１のリード端子３１の側面の一部が第１のモールド部材３５からそれぞれ露出している。
図４は第１のリード端子３１の構成例を示す図である。詳しくは、図４（ａ）は第１のリード端子３１の正面図であり、図４（ｂ）はＡ４−Ａ´４断面図であり、図４（ｃ）はフィルタ部材３０の背面図である。
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１のリード端子３１は、例えば、銅（Ｃｕ）板を、フォトリソグラフィ技術により、その表面３１ａ及び裏面３１ｂの側からそれぞれ選択的にエッチングし、ニッケル（Ｎｉ）−パラジウム（Ｐｄ）−金（Ａｕ）等のめっき（鍍金）処理を施すことにより形成したものである。貫通した２つの開口部ｈ１は、例えば、銅（Ｃｕ）板を、表面３１ａ及び裏面３１ｂの両側からそれぞれエッチングすることにより形成される。また、第１のリード端子３１は、表面３１ａ又は裏面３１ｂのそれぞれにおいて、ハーフエッチングされた領域（即ち、ハーフエッチング領域）と、エッチングされていない領域（即ち、非エッチング領域）とを有する。ハーフエッチング領域は第１のモールド部材３５で覆われ、非エッチング領域は第１のモールド部材３５から露出する。第１のリード端子３１の両面ともエッチングされていない部分の厚さＴ１（後述するように、フィルタ部材の厚さに相当する。）は、例えば０．４ｍｍである。
図３（ａ）〜（ｃ）に戻って、光学フィルタ３３、３４は、所望の波長範囲の光を選択的に（即ち、透過率高く）透過させる機能を有するものである。光学フィルタ３３、３４は、例えば赤外線のみを透過する機能を有する。また、光学フィルタ３３と、光学フィルタ３４は、例えば、その光学上の特性が異なる。例えば、光学フィルタ３３は第１の波長範囲（長波長）の赤外線を選択的に透過させるものであり、光学フィルタ３４は第２の波長範囲（短波長）の赤外線を選択的に透過させるものである。これにより、例えば、光学フィルタ３３を通して赤外線を受光するＩＲ受光素子から出力される電気信号と、光学フィルタ３４を通して赤外線を受光するＩＲ受光素子から出力される電気信号とに基づいて、入射してくる光の強度と、その波長範囲を特定することが可能となる。
光学フィルタ３３、３４を構成する光学部材の材料としては、シリコン（Ｓｉ）、硝子（ＳｉＯ２）、サファイヤ（Ａｌ２Ｏ３）、Ｇｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＣａＦ２、ＢａＦ２などの所定の赤外線が透過する材料が用いられる。また、これら光学部材に蒸着される薄膜材料としては、シリコン（Ｓｉ）、硝子（ＳｉＯ２）、サファイヤ（Ａｌ２Ｏ３）、Ｇｅ、ＺｎＳ、ＴｉＯ２、ＭｇＦ２、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｔａ２Ｏ５などが用いられる。また、光学部材上に異なる屈折率を有する誘電体を層状に積層した誘電体多層膜フィルタは、表面、裏面異なる所定の厚み構成で両面に作られていてもよいし、また、片面のみに形成されていてもよい。また、不要な反射を防止する目的で反射防止膜が表面、裏面の両面、又は片面の最表層に形成されていても構わない。
第１のモールド部材３５は、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。第１のモールド部材３５の外形及びその大きさ、即ち、フィルタ部材３０のパッケージ形状とその大きさは、例えば直方体であり、縦Ｌ１：横Ｗ１：厚さＴ１＝４．５ｍｍ：１．１５ｍｍ：０．４ｍｍである。
フィルタ部材３０の側面のうち、光学フィルタの光出射面３３ｂ、３４ｂ側の側面を第１の側面３０ｂとし、フィルタ部材３０の側面のうち、第１の側面３０ｂと垂直に交わる側面を第３の側面３０ｃとしたときに、第１のリード端子３１は、第１の側面３０ｂ、第１の側面３０ｂとは反対側の側面３０ａ、第３の側面３０ｃのそれぞれで第１のモールド部材３５から露出している。これにより、第１の側面３０ｂ、第１の側面とは反対側の側面３０ａ、第３の側面３０ｃのそれぞれから通電や電気信号の取得が可能となる。
光学フィルタ３３、３４はフィルタ部材３０の第１の側面３０ｂ及び第１の側面とは反対側の側面３０ａで第１のモールド部材３５から露出している。これにより、光学フィルタ３３、３４を通過する光が第１のモールド部材３５により吸収されることを防ぐことができる。
（２．２）センサ部材の構成
図５はセンサ部材４０の構成例を示す図である。詳しくは、図５（ａ）はセンサ部材４０の正面図であり、図５（ｂ）はＡ５−Ａ´５断面図であり、図５（ｃ）はセンサ部材４０の背面図である。
図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、センサ部材４０は、第２のリード端子４１と、第２のリード端子４１同士の間に配置された（即ち、第２のリード端子４１を構成する部材の間に配置された）２つのＩＲセンサ素子４３、４４と、ＩＲセンサ素子４３、４４と第２のリード端子４１とを電気的に接続する金（Ａｕ）等からなるワイヤー４５と、第２のリード端子４１とＩＲセンサ素子４３、４４及びワイヤー４５を覆う第２のモールド部材４６と、を有する。第２のリード端子４１同士の間の領域を開口部ｈ２とする。ＩＲセンサ素子４３、４４は開口部ｈ２内にそれぞれ配置されている。
ＩＲセンサ素子４３、４４の受光面（即ち、裏面）４３ｂ、４４ｂと、第２のリード端子４１の側面の一部及び裏面４１ｂの一部は、第２のモールド部材４６からそれぞれ露出している。また、ＩＲセンサ素子４３、４４の表面４３ａ、４４ａは、第２のモールド部材４６で被われており、第２のリード端子４１の表面４１ａは、第２のモールド部材４６から露出している。
第２のリード端子４１は、例えば、第１のリード端子３１と同一の形状で、且つ同一の大きさを有し、同一の材料からなる。この第２のリード端子４１も、第１のリード端子３１と同様に、フォトリソグラフィ技術により選択的にエッチングし、めっき（鍍金）処理を施すことにより形成したものである。
ＩＲセンサ素子４３、４４は、赤外線を検出するセンサ素子であり、赤外線を透過する光透過基板と、この光透過基板の表面側に形成された受光部と、を備える。光透過基板としては、ＧａＡｓ基板が用いられる。また、ＧａＡｓ基板の他に、例えば、Ｓｉ、ＩｎＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＰ、Ｇｅなどの半導体基板、若しくは、ＧａＮ、ＡｌＮ、サファイヤ基板、ガラス基板などの基板が用いられる。このような基板を光透過基板として用いることにより、赤外線等の特定波長の光を、ＩＲセンサ素子４３、４４の裏面（即ち、受光面）４３ｂ、４４ｂから表面４３ａ、４４ａ側へ効率的に透過させることができる。
第２のモールド部材４６は、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂からなり、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。第２のモールド部材４６の外形及びその大きさ、即ち、センサ部材４０のパッケージ形状とその大きさは、例えばフィルタ部材３０と同じである。例えば、センサ部材４０のパッケージ形状とその大きさは、例えば直方体であり、縦Ｌ２：横Ｗ２：厚さＴ２＝４．５ｍｍ：１．１５ｍｍ：０．４ｍｍである。
第１のモールド部材３５と第２のモールド部材４６は同じモールド樹脂であってもよいし、異なるモールド樹脂であってもよいが、製造容易性の観点から第１のモールド部材３５と第２のモールド部材４６は同じモールド樹脂であることが好ましい。
センサ部材４０の側面うち、ＩＲセンサ素子４３、４４の受光面４３ｂ、４４ｂ側の側面を第２の側面４０ｂとして、第２の側面４０ｂと垂直に交わる側面を第４の側面４０ｃとしたときに、第２のリード端子４１は、第２の側面４０ｂ、第２の側面４０ｂとは反対側の側面４０ａ、第４の側面４０ｃのそれぞれで第２のモールド部材４６から露出している。これにより、第２の側面４０ｂ、第２の側面４０ｂとは反対側の側面４０ａ、第４の側面４０ｃのそれぞれから通電や電気信号の取得が可能となる。
ＩＲセンサ素子４３、４４の受光面はセンサ部材４０の第２の側面４０ｂで第２のモールド部材４６から露出している。これにより、ＩＲセンサ素子４３、４４の受光面に入射する光が第２のモールド部材４６により吸収されることを防ぐことができる。
（２．３）接続部材
接続部材は、フィルタ部材３０の第１の側面から露出している第１のリード端子３１とセンサ部材４０の第２の側面から露出している第２のリード端子４１とを接続する。第１のリード端子３１と第２のリード端子４１は互いに対向する位置に配置され、この状態で接続部材により接続される。接続部材に特に限定はなく、絶縁性を有する粘着剤や絶縁性を有する接着剤であってもよいし、導電性を有する粘着剤又は導電性を有する接着剤であってもよい。接続部材は、例えば絶縁ペースト（一例として、熱硬化性のエポキシ樹脂）であってもよい。
（２．４）ＩＲ受光装置の被接合面
図６（ａ）〜（ｄ）は、ＩＲ受光装置２０の被接合面２０ｃの構成例を示す図である。図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、ＩＲ受光装置２０では、４つの側面のうちの一つの側面が配線基板１の表面１ａ上に接合される被接合面２０ｃとなる。
フィルタ部材３０が有する側面のうち、フィルタ部材３０とセンサ部材４０との接合面に対し垂直に交わる側面を側面３１ｃとする。第１のリード端子３１は、フィルタ部材３０の側面３１ｃで第１のモールド部材３５から露出している。センサ部材４０が有する側面のうち、フィルタ部材３０とセンサ部材４０との接合面に対し垂直に交わる側面を側面４１ｃとする。第２のリード端子４１は、センサ部材４０の側面４１ｃで第２のモールド部材４６から露出している。フィルタ部材３０をセンサ部材４０に取り付けた状態で、第１のリード端子３１の側面３１ｃと、第２のリード端子４１の側面４１ｃは、同一の方向を向いており、被接合面２０ｃで並んで配置されている。
これにより、側面３１ｃ、４１ｃは、配線基板１に対して例えばハンダ２２で接合され、側面３１ｃと接する面３１ａと、側面４１ｃと接する面４１ａは、ハンダ２２がフィレット状（即ち、はみ出した状態）に接合される接合部として機能する。また、第２のリード端子４１の側面４１ｃはワイヤー４５を介してＩＲセンサ素子４３、４４とそれぞれ電気的に接続しているため、外部接続用端子部としても機能する。
また、第１のリード端子３１の接合部として機能する側面３１ｃと側面３１ｃと接する面３１ａと、第２のリード端子４１の接合部であり、且つ外部接続用端子部としても機能する側面４１ｃと側面４１ｃと接する面４１ａとは、例えば、被接合面２０ｃの中心線Ｌを軸に、被接合面２０ｃの一方の側と他方の側とでそれぞれ対称となるように配置されている。即ち、側面３１ｃと側面３１ｃと接する面３１ａの形状と大きさ及びその配置と、側面４１ｃと側面４１ｃと接する面４１ａとの形状と大きさ及びその配置は、例えば、被接合面２０ｃの中心線（即ち、フィルタ部材３０とセンサ部材４０の境界）Ｌを軸に、左右対称に配置されている。
（３）ＩＲ受光装置の製造方法
ＩＲ受光装置２０の製造工程は、フィルタ部材３０の製造工程と、センサ部材４０の製造工程と、フィルタ部材４０をセンサ部材３０上に配置する配置工程と、に区分される。フィルタ部材３０の製造工程は、センサ部材４０の製造工程と前後して、又は並行して行う。ここでは、まず、フィルタ部材３０の製造工程について説明し、次に、センサ部材４０の製造工程について説明し、その後、両部材の配置工程について説明する。
（３．１）フィルタ部材の製造工程
図７（ａ）〜（ｅ）は、フィルタ部材３０の製造方法を示す工程図である。
図７（ａ）に示すように、まず始めに、耐熱性の粘着シート５１を用意する。次に、この粘着シート５１の粘着層に、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕを外装めっきした第１のリードフレーム２３１の裏面２３１ｂを貼付する。この第１のリードフレーム２３１は、第１のリード端子３１となる部分と開口部ｈ１を有する一枚の金属薄板である。この第１のリードフレーム２３１のうち、第１のリード端子３１となる部分は、表面及び裏面の側からそれぞれ選択的にエッチングされており、ニッケル（Ｎｉ）−パラジウム（Ｐｄ）−金（Ａｕ）等のめっき（鍍金）処理が施されている。開口部ｈ１は、第１のリードフレーム２３１の表面及び裏面をそれぞれエッチングすることにより形成される。
なお、粘着シート５１としては、粘着性を有すると共に、耐熱性を有する樹脂製のテープが用いられる。粘着性については、粘着層の糊厚がより薄い方が好ましい。また、耐熱性については、約１５０℃〜２００℃の温度に耐えることが必要とされる。このような粘着シート５１として、例えばポリイミドテープを用いていることができる。ポリイミドテープは、約２８０℃に耐える耐熱性を有している。このような高い耐熱性を有するポリイミドテープは、後のトランスファーモールドや、ワイヤーボンディング時に加わる高熱にも耐えることが可能である。
また、粘着シート５１としては、ポリイミドテープの他に、以下のテープを用いることも可能である。
・ポリエステルテープ 耐熱温度、約１３０℃（但し使用条件次第で耐熱温度は約２００℃にまで達する）。
・テフロン（登録商標）テープ 耐熱温度：約１８０℃
・ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド） 耐熱温度：約１６０℃
・ガラスクロス 耐熱温度：約２００℃
・ノーメックペーパー 耐熱温度：約１５０〜２００℃
・他に、アラミド、クレープ紙が粘着シート５１として利用し得る。
次に、図７（ｂ）に示すように、第１のリードフレーム２３１が有する貫通した開口部ｈ１内に光学フィルタ３３、３４を配置して、例えばその裏面（即ち、光出射面）３３ｂ、３４ｂを粘着シート５１の粘着層に貼付する。なお、光学フィルタ３３、３４の表面（即ち、光入射面）３３ａ、３４ａや裏面（即ち、光出射面）３３ｂ、３４ｂには、予め、図示しない保護膜を貼付してもよい。
次に、図７（ｃ）に示すように、第１のリードフレーム２３１の表面２３１ａ側に上金型５５を配置すると共に、第１のリードフレーム２３１の裏面２３１ｂ側に下金型５７を配置する。そして、上金型５５と下金型５７とにより第１のリードフレーム２３１を挟み込み、上金型５５と下金型５７とに挟まれた空間にサイドから溶融したエポキシ樹脂等を注入し、充填する。これにより、第１のモールド部材３５を形成する。即ち、上金型５５及び下金型５７に挟まれた第１のリードフレーム２３１と光学フィルタ３３、３４との間に第１のモールド部材３５を充填して、第１のリードフレーム２３１と光学フィルタ３３、３４とをモールドする。
また、この第１のモールド部材３５の形成工程では、第１のリードフレーム２３１の表面２３１ａ側のハーフエッチングされていない領域（即ち、非エッチング領域）と上金型５５とがフッ素樹脂製シート５９を介して隙間無く接触し、且つ、第１のリードフレーム２３１の裏面２３１ｂ側の非エッチング領域と下金型５７とが粘着シート５１を介して隙間無く接触した状態で、エポキシ樹脂等を注入し、充填する。これにより、第１のモールド部材３５の形成後は、第１のリードフレーム２３１の表面２３１ａ及び裏面２３１ｂの各非エッチング領域と、光学フィルタ３３、３４の各表面３３ａ、３４ａと各裏面３３ｂ、３４ｂは、それぞれ第１のモールド部材３５から露出した状態となる。
次に、上金型５５及び下金型５７をそれぞれ上方向及び下方向に移動させて、図７（ｄ）に示すように、第１のモールド部材３５が形成された第１のリードフレーム２３１を両金型間から取り出す。即ち、第１のリードフレーム２３１、光学フィルタ３３、３４及び第１のモールド部材３５から、上金型５５及び下金型５７を取り外す。そして、第１のリードフレーム２３１の裏面２３１ｂ側から粘着シート５１を除去する。粘着シート５１の除去後、第１のモールド部材３５をより硬化させるためのポストキュアと、第１のモールド部材３５による薄バリを完全に除去するのに必要ならばウェットブラストを施し、さらに、光学フィルタ３３、３４の表面３３ａ、３４ａや裏面３３ｂ、３４ｂに図示しない保護膜が形成されている場合は、当該保護膜を除去する。これにより、複数個のフィルタ部材３０が連なったフィルタ部材２３０が完成する。
その後、フィルタ部材２３０を図示しないダイシングテープに貼付し、ダイシング装置によりダイシングして、図示したようなカーフ幅で切断する。これにより、図７（ｅ）に示すように、フィルタ部材２３０は個々の製品に切り離され、図６に示した個片化したフィルタ部材３０が完成する。
（３．２）センサ部材の製造工程
図８（ａ）〜（ｅ）は、センサ部材４０の製造方法を示す工程図である。 図８（ａ）に示すように、まず始めに、耐熱性の粘着シート６１を用意する。次に、この粘着シート６１の粘着層に、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕを外装めっきした第２のリードフレーム２４１の裏面２４１ｂを貼付する。この第２のリードフレーム２４１は、第２のリード端子４１となる部分と開口部ｈ２を有する一枚の金属薄板である。この第２のリードフレーム２４１のうち、第２のリード端子４１となる部分は、表面及び裏面の側からそれぞれ選択的にエッチングされており、ニッケル（Ｎｉ）−パラジウム（Ｐｄ）−金（Ａｕ）等のめっき（鍍金）処理が施されている。開口部ｈ２は、第２のリードフレーム２４１の表面及び裏面をそれぞれエッチングすることにより形成される。なお、粘着シート６１としては、上記の粘着シート５１と同様のテープを用いることができる。
次に、図８（ｂ）に示すように、第２のリードフレーム２４１が有する貫通した開口部ｈ２内にＩＲセンサ素子４３、４４を配置して、ＩＲセンサ素子４３、４４の裏面（即ち、受光面）４３ｂ、４４ｂを粘着シート６１の粘着層に貼付する。
次に、図８（ｃ）に示すように、ＩＲセンサ素子４３、４４と第２のリードフレーム２４１をワイヤー４５で電気的に接続する。なお、ＩＲセンサ素子４３、４４と第２のリードフレーム２４１との接続は、第２のリードフレーム２４１の端子部からＩＲセンサ素子４３、４４のパッド電極に向かってワイヤー４５を伸ばすこと（つまり、ＩＲセンサ素子４３、４４から見て逆ボンディング）によって行うことが好ましい。ＩＲセンサ素子４３、４４のパッド電極よりもリードフレーム４１の端子部の方が低い位置にあるため、ボンディング後のワイヤー４５の高さを低くすることができる。
次に、図８（ｄ）に示すように、第２のリードフレーム２４１の表面２４１ａ側に上金型６５を配置すると共に、第２のリードフレーム２４１の裏面２４１ｂ側に下金型６７を配置する。そして、上金型６５と下金型６７とにより第２のリードフレーム２４１を挟み込み、上金型６５と下金型６７とに挟まれた空間内にサイドから溶融したエポキシ樹脂等を注入し、充填する。これにより、第２のモールド部材４６を形成する。なお、第２のモールド部材４６の材料としては、上記の第１のモールド部材３５と同様の材料を用いることができる。
次に、上金型６５及び下金型６７をそれぞれ上方向及び下方向に移動させて、図８（ｅ）に示すように、第２のモールド部材４６が形成された第２のリードフレーム２４１を両金型間から取り出す。そして、第２のリードフレーム２４１の裏面２４１ｂ側から粘着シート６１を除去する。粘着シート６１の除去後、第２のモールド部材４６をより硬化させるためのポストキュアと、第１のモールド部材３５による薄バリを完全に除去するのに必要ならばウェットブラストを施す。これにより、複数個のセンサ部材４０が連なったセンサ部材２４０が完成する。
その後、センサ部材２４０をダイシングテープに貼付し、ダイシング装置によりダイシングして、図示したようなカーフ幅で切断する。これにより、図８（ｆ）に示すように、センサ部材２４０は個々の製品に切り離されて、図５に示した個片化されたセンサ部材４０が完成する。
（３．３）配置工程
図９（ａ）〜（ｃ）は、フィルタ部材３０とセンサ部材４０の取付方法を示す工程図である。図９（ａ）に示すように、まず、フィルタ部材３０を用意する。次に、図９（ｂ）に示すように、フィルタ部材３０の裏面側に接続部材を塗布する。本実施形態では接続部材として絶縁ペースト７１を用いる。絶縁ペースト７１を塗布する領域は光学フィルタ３３、３４以外の領域であればよく、例えば、第１のリード端子３１の第１のモールド部材３５から露出している裏面３１ｂ上に絶縁ペースト７１を塗布する。光学フィルタ３３、３４上には絶縁ペースト７１を塗布しない。また、絶縁ペースト７１は例えばエポキシ樹脂であり、その塗布はディスペンサ又はスタンプを用いて行う。
次に、図９（ｃ）に示すように、絶縁ペースト７１が塗布されたフィルタ部材３０の裏面側に、センサ部材４０の裏面側を接触させ、例えば熱処理を施して絶縁ペースト７１を硬化させる。このようにフィルタ部材３０をセンサ部材４０に取り付けて、図２（ａ）〜（ｃ）に示したＩＲ受光装置２０を完成させる。
なお、上記では、個片化されたフィルタ部材３０と個片化されたセンサ部材４０とを絶縁ペースト７１等の接続部材で接続することでＩＲ受光装置２０（赤外線センサ）を製造しているが、複数個のフィルタ部材３０が連なったフィルタ部材２３０と、複数個のセンサ部材４０が連なったセンサ部材２４０とを絶縁ペースト７１等の接続部材で接続し、接続後のフィルタ部材２３０及びセンサ部材２４０をダイシングすることでＩＲ受光装置２０（赤外線センサ）を製造してもよい。また、接続部材は導電性の接着剤でもよい。接続部材を導電性の接着剤にすることにより、フィルタ部材側から赤外線センサ素子の出力信号を取得することが可能となる。
ところで、ＩＲ受光装置２０（赤外線センサ）は、フィルタ部材３０とセンサ部材４０とを接着部材で接着することにより形成されているので、ＩＲ受光装置２０のフィルタ部材３０とセンサ部材４０との間には空洞部９２が存在している。以下、この空洞部９２を有することのメリットについて説明する。
フィルタ部材３０又はセンサ部材４０に接続部材を塗布する場合、接続部材中に空気が含まれないように接続部材を塗布することが好ましい。しかし、接続部材の塗布工程で接続部材中に空気が含まれてしまうことがある。空気を含んだ接続部材が高温にさらされると、接続部材中に含まれる空気が膨張し、これが原因で、接続部材が剥がれたり、赤外線センサ自体が壊れてしまうことがある。フィルタ部材３０とセンサ部材４０との間に空気が抜ける空洞部９２があると、接続部材中に含まれる空気が空洞部９２を通って外部に抜けるため、接続部材の剥離や赤外線センサの破壊が極めて少なくなる。
この第１実施形態では、開口部ｈ１が第１の開口部に対応し、開口部ｈ２が第２の開口部に対応している。また、ＩＲセンサ素子４３、４４が赤外線センサ素子に対応し、ワイヤー４５が導電部材に対応している。さらに、粘着シート５１が基材に対応している。また、上金型５５及び下金型５７が第１の型に対応し、上金型６５及び下金型６７が第２の型に対応している。そして、ＩＲ受光装置２０が赤外線センサに対応している。
（４）第１実施形態の効果
本発明の第１実施形態は、以下の効果を奏する。
（４．１）図１（ａ）及び（ｂ）に示したフォトカプラ１００によれば、ＩＲセンサ素子４３から出力される電気信号と、ＩＲセンサ素子４４から出力される電気信号とに基づいて、入射してくる光の強度と、その波長範囲を特定することが可能となる。例えばＣＯ２など、特定のガス雰囲気中に照射された赤外線は、そのガス種やその濃度に応じて特定の波長成分が定量的に吸収される。このため、発光装置１０から照射されて、ＩＲ受光装置２０に入射してくる光の強度と、その波長範囲を特定することによって、光路上に存在するガス種やその濃度を検出することができる。従って、フォトカプラ１００は、ＣＯ２検知器など、特定のガスを検出するガス検出器に極めて好適に用いることができる。
（４．２）また、上記（１）式を満たすような厚いリードフレームを用いて、光学フィルタとＩＲセンサ素子の両方を配置可能な深い開口部を形成する必要はない。光学フィルタ３３、３４を配置するための開口部ｈ１を第１のリードフレーム２３１に形成し、ＩＲセンサ素子４３、４４を配置するための開口部ｈ２を第２のリードフレーム２４１に形成することで、開口部ｈ１、ｈ２の深さをそれぞれ小さくすることができ、深さに応じてその開口幅もそれぞれ小さくすることができる。これにより、従来技術と比べて、ＩＲ受光装置の小型化が可能となる。
（４．３）また、フィルタ部材３０をセンサ部材４０に取り付けた状態で、第１のリード端子３１の第１のモールド部材３５から露出した側面３１ｃと、第２のリード端子４１の第２のモールド部材４６から露出した側面４１ｃは、同一の方向を向いている。これにより、ＩＲ受光装置２０の被接合面２０ｃにおいて、側面３１ｃ、４１ｃをそれぞれ露出させることができ、側面３１ｃ、４１ｃを配線基板１の表面１ａにそれぞれハンダ付けすることができる。つまり、第１のリード端子３１、第２のリード端子４１の各側面３１ｃ、４１ｃを、配線基板１に対する接合部として用いることができる。第１のリード端子３１、第２のリード端子４１がそれぞれ接合部を有することから、第１のリード端子３１、第２のリード端子４１の一方のみが接合部を有する場合と比べて、ＩＲ受光装置２０と配線基板１との間の接合力を高めることができる。
（４．４）また、第２のリード端子４１の側面４１ｃは、ワイヤー４５を介してＩＲセンサ素子４３、４４に接続している。これにより、特に側面４１ｃは、単なる接合部ではなく、外部接続用端子部として用いることができる。
（４．５）また、第１のリード端子３１、４１の各側面３１ｃ、４１ｃは、センサ部材４０とフィルタ部材３０との境界を軸に対称に配置されている。つまり、被接合面４９において、側面３１ｃ、４１ｃは上記境界を軸に左右対称に配置されている。これにより、ハンダの物性等に起因したモーメントの釣り合いを保つことが容易となり、例えばＩＲ受光装置２０が一方に傾いたり、倒れたり、或いは、いわゆるマンハッタン現象が発生したりすることを抑制することができる。
（４．６）また、第１のリード端子３１と第２のリード端子４１は、同一の形状で、且つ同一の大きさを有する。これにより、センサ部材４０とフィルタ部材３０との境界を軸に、第１のリード端子３１、第２のリード端子４１を完全に対称に配置することができる。ハンダの物性等に起因したモーメントの釣り合いを保つことがさらに容易となる。また、ＩＲ受光装置２０を構成するリードフレームの種類を１種類にすることができ、第１のモールド部材３５、第２のモールド部材４６を形成する際に用いる金型を共通化することが可能となる。これにより、ＩＲ受光装置２０の製造コストの低減に寄与することができる。
（４．７）また、上金型５５と下金型５７とを用いて（即ち、トランスファーモールド技術を用いて）、第１のモールド部材３５を形成する。トランスファーモールド技術を使うことにより、第１のモールド部材３５を予め設定した形状、大きさに精度良く形成することができる。また、粘着シート５１とフッ素樹脂製シート５９とを用いることにより、光学フィルタ３３、３４の光入射面３３ａ、３４ａと光出射面３３ｂ、３４ｂにエポキシ樹脂等が付着することを防ぐことができる。
（４．８）また、ＩＲ受光装置２０を小型化することができるので、フォトカプラ１００の小型化も可能となる。
（５）変形例
上記の第１実施形態では、フィルタ部材３０とセンサ部材４０との取り付けに、絶縁ペースト７１を用いる場合について説明した。しかしながら、本実施形態では、絶縁ペースト７１ではなく、導電ペースト（例えば、銀（Ａｇ）ペースト）を用いてもよい。このような場合であっても、フィルタ部材３０とセンサ部材４０との裏面同士を接着することができる。また、導電ペーストのような導電性接着剤を用いることでフィルタ部材３０側からＩＲセンサ素子４３、４４の出力信号を取得することが可能となる。
＜第２実施形態＞
上記の第１実施形態では、ＩＲ受光装置２０が、２つの光学フィルタ３３、３４を有するフィルタ部材３０と、２つのＩＲセンサ素子４３、４４を有するセンサ部材４０とを備える場合について説明した。しかしながら、本発明において、フィルタ部材が有する光学フィルタの個数は２つに限定されない。フィルタ部材が有する光学フィルタの個数は１つ、又は３つ以上でもよい。同様に、センサ部材が有するＩＲセンサ素子の個数も２つに限定されない。センサ部材が有する光学フィルタの個数は１つ、又は３つ以上でもよい。
（１）ＩＲ受光装置の構成
図１０は、本発明の第２実施形態に係るＩＲ受光装置１２０の構成例を示す図である。詳しくは、図１０（ａ）はＩＲ受光装置１２０の正面図であり、図１０（ｂ）はＡ１０−Ａ´１０断面図であり、図１０（ｃ）はＩＲ受光装置１２０の背面図である。図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＲ受光装置１２０は、フィルタ部材１３０とセンサ部材１４０と、を備える。図示しないが、フィルタ部材１３０とセンサ部材１４０は、例えば絶縁性の接着剤により、その裏面を互いに接着させている。
フィルタ部材１３０は、第１のリード端子１３１と、第１のリード端子１３１同士の間に配置された光学フィルタ３３と、第１のリード端子１３１と光学フィルタ３３の各側面とを覆う第１のモールド部材３５と、を有する。光学フィルタ３３の光入射面３３ａと出射面及び、第１のリード端子１３１の側面の一部は、第１のモールド部材３５からそれぞれ露出している。
センサ部材１４０は、第２のリード端子１４１と、第２のリード端子１４１同士の間に配置された１つのＩＲセンサ素子４３と、ＩＲセンサ素子４３と第２のリード端子１４１とを電気的に接続するワイヤー４５と、第２のリード端子１４１とＩＲセンサ素子４３及びワイヤー４５を覆う第２のモールド部材４６と、を有する。ＩＲセンサ素子４３の受光面（即ち、裏面）と第２のリード端子１４１の側面の一部は、第２のモールド部材４６からそれぞれ露出している。
図１１（ａ）〜（ｄ）は、ＩＲ受光装置１２０の被接合面１２０ｃの構成例を示す図である。図１１（ａ）〜（ｄ）に示すように、ＩＲ受光装置１２０においても、４つの側面のうちの一つの側面が配線基板１の表面１ａ上に接合される被接合面１２０ｃとなる。
例えば、フィルタ部材１３０を構成している第１のリード端子１３１は、第１のモールド部材３５から露出した側面１３１ｃを有する。センサ部材１４０を構成している第２のリード端子１４１は、第２のモールド部材４６から露出した側面１４１ｃを有する。フィルタ部材１３０をセンサ部材１４０に取り付けた状態で、第１のリード端子１３１の側面１３１ｃと、第２のリード端子１４１の側面１４１ｃは、同一の方向を向いており、被接合面１２０ｃで並んで配置されている。
これにより、側面１３１ｃ、１４１ｃは、配線基板１に対して例えばハンダ２２で接合される接合部として機能する。また、第２のリード端子１４１の側面１４１ｃはワイヤー４５を介してＩＲセンサ素子４３と電気的に接続しているため、外部接続用端子部としても機能する。
また、第１のリード端子１３１の接合部として機能する側面１３１ｃと、第２のリード端子１４１の接合部であり、且つ外部接続用端子部としても機能する側面１４１ｃは、例えば、被接合面１２０ｃの中心線Ｌ´を軸に、被接合面１２０ｃの一方の側と他方の側とでそれぞれ対称となるように配置されている。即ち、側面１３１ｃの形状と大きさ及びその配置と、側面１４１ｃの形状と大きさ及びその配置は、例えば、被接合面１２０ｃの中心線（即ち、フィルタ部材１３０とセンサ部材１４０の境界）Ｌ´を軸に、左右対称に配置されている。
（２）ＩＲ受光装置の製造方法
ＩＲ受光装置１２０の製造方法は、第１実施形態で説明したＩＲ受光装置２０の製造方法と同様である。この第２実施形態では、ＩＲ受光装置１２０が赤外線センサに対応している。
（３）第２実施形態の効果
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態の効果（４．２）〜（４．８）と同様の効果を奏する。また、図１０（ａ）〜（ｃ）に示したＩＲ受光装置１２０は、例えばフォトカプラや、人感センサなどに用いることができる。
（４）変形例
第２実施形態においても、第１実施形態で説明した変形例を適用してよい。即ち、フィルタ部材１３０とセンサ部材１４０の取付には、絶縁ペーストを用いてもよいし、導電ペーストを用いてもよい。
＜その他＞
本発明は、以上に記載した各実施形態に限定されうるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態に設計の変更等を加えることが可能であり、そのような変更等を加えた態様も本発明の範囲に含まれる。
１ 配線基板
１ａ （配線基板の）表面
１０ ＩＲ発光装置
２０、１２０ ＩＲ受光装置
２０ｃ 、１２０ｃ （ＩＲ受光装置の）被接合面
２２ ハンダ
３０、１３０ フィルタ部材
３０ｂ フィルタ部材の第１の側面
３０ｃ フィルタ部材の第３の側面
３１、１３１ 第１のリード端子
４１、１４１ 第２のリードフレーム
２３１ 第１のリードフレーム
２４１ 第２のリードフレーム
３１ａ、４１ａ（リード端子の） 表面
３１ｂ、４１ｂ（リード端子の） 裏面
２３１ａ、２４１ａ（リードフレームの） 表面
２３１ｂ、２４１ｂ（リードフレームの） 裏面３１ｃ、４１ｃ、１３１ｃ、１４１ｃ （リード端子の）側面
３３、３４ 光学フィルタ
３３ａ、３４ａ 表面（光入射面）
３３ｂ、３４ｂ 裏面（光出射面）
３５、第１のモールド部材
４６ 第２のモールド部材
４０、１４０ センサ部材
４０ｂ センサ部材の第２の側面
４０ｃ センサ部材の第４の側面
４３、４４ ＩＲセンサ素子
４３ａ、４４ａ 表面
４３ｂ、４４ｂ 裏面（受光面）
４５ ワイヤー
４９ 被接合面
５１、６１ 粘着シート
５５、６５ 上金型
５７、６７ 下金型
５９ フッ素樹脂製シート
７１ 絶縁ペースト
９０ 筐体
９１ 開口部
１００ フォトカプラ
２３０ （複数個のフィルタ部材が連なった）フィルタ部材
２４０ （複数個のセンサ部材が連なった）センサ部材

Claims (13)

  1. フィルタ部材と、センサ部材と、接続部材と、を備える赤外線センサであって、
    前記フィルタ部材は、第１のリード端子と、光学フィルタと、前記第１のリード端子と前記光学フィルタとをモールドする第１のモールド部材と、を備え、前記光学フィルタの光入射面と光出射面は、前記第１のモールド部材から露出しており、
    前記センサ部材は、赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子と電気的に接続する第２のリード端子と、前記赤外線センサ素子と前記第２のリード端子とをモールドする第２のモールド部材と、を備え、前記赤外線センサ素子の受光面は、前記第２のモールド部材から露出しており、
    前記フィルタ部材は、前記光学フィルタの光出射面が前記センサ部材の前記赤外線センサ素子の受光面と対向するように前記センサ部材上に配置され、
    前記接続部材は、前記フィルタ部材と前記センサ部材との間に配置され、
    前記フィルタ部材の前記光学フィルタと前記センサ部材の前記赤外線センサ素子との間に、空洞部を有する赤外線センサ。
  2. 前記第１のリード端子は、前記第１のモールド部材から露出しており、
    前記第２のリード端子は、前記第２のモールド部材から露出している請求項１に記載の赤外線センサ。
  3. 前記フィルタ部材の側面のうち、前記光学フィルタの光出射面側の側面を第１の側面としたときに、前記第１のリード端子は、前記第１の側面で前記第１のモールド部材から露出している請求項１又は請求項２に記載の赤外線センサ。
  4. 前記フィルタ部材の側面のうち、前記光学フィルタの光出射面側の側面を第１の側面としたときに、前記第１のリード端子は、前記第１の側面とは反対側の側面で前記第１のモールド部材から露出している請求項１から請求項３の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  5. 前記フィルタ部材の側面のうち、前記光学フィルタの光出射面側の側面を第１の側面としたときに、前記第１のリード端子は、前記第１の側面と垂直に交わる側面で前記第１のモールド部材から露出している請求項１から請求項４の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  6. 前記センサ部材の側面のうち、前記赤外線センサ素子の受光面側の側面を第２の側面としたときに、前記第２のリード端子は、前記第２の側面、前記第２の側面とは反対側の側面、前記第２の側面と垂直に交わる側面のうちの少なくとも１つの側面で前記第２のモールド部材から露出している請求項３から請求項５の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  7. 前記フィルタ部材の前記第１のリード端子は、前記第１の側面で前記第１のモールド部材から露出しており、
    前記センサ部材の前記第２のリード端子は、前記第２の側面で前記第２のモールド部材から露出しており、
    前記接続部材は、前記第１の側面で露出している前記第１のリード端子と前記第２の側面で露出している前記第２のリード端子とを接続する請求項６に記載の赤外線センサ。
  8. 前記接続部材は絶縁部材、又は、導電性部材である請求項７に記載の赤外線センサ。
  9. 前記光学フィルタは、前記第１のリード端子を構成する部材の間に配置され、
    前記赤外線センサ素子は、前記第２のリード端子を構成する部材の間に配置される請求項１から請求項８の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  10. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子は、同一の形状である請求項１から請求項９の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  11. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子は、互いに対向する位置に配置される請求項１から請求項１０の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  12. 前記第１のリード端子と前記第２のリード端子が外部接続用端子部となる縦方向実装型である請求項１から請求項１１の何れか１項に記載の赤外線センサ。
  13. 請求項１から請求項１２の何れか１項に記載の赤外線センサと、
    前記赤外線センサから離間して配置された発光装置と、を備え、
    前記発光装置の発光面と前記光学フィルタとが対向しているフォトカプラ。
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