TWI490459B - Infrared sensor and manufacturing method thereof, filter element for infrared sensor, and optical coupler - Google Patents

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TWI490459B
TWI490459B TW102144668A TW102144668A TWI490459B TW I490459 B TWI490459 B TW I490459B TW 102144668 A TW102144668 A TW 102144668A TW 102144668 A TW102144668 A TW 102144668A TW I490459 B TWI490459 B TW I490459B
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Toshiaki Fukunaka
Yasutaka Myoraku
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Asahi Kasei Microdevices Corp
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Description

紅外線感測器及其製造方法、紅外線感測器用濾光部件、光耦合器
本發明係關於紅外線感測器及其製造方法、紅外線感測器用濾光部件、及光耦合器，特別係關於可使紅外線感測器小型化之紅外線感測器及其製造方法、紅外線感測器用濾光部件、及光耦合器。
作為此種先前技術，例如有專利文獻1所揭示者。於該文獻中，如該圖2所示，揭示有將附有僅使紅外線透射之光學濾光片之感測器元件，除其受光面外以樹脂覆蓋之構造之紅外線感測器。感測器元件係藉由紅外線產生光電效應之量子型光電二極體。又，光學濾光片具有僅使特定波長之紅外線透射之功能。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-133946號公報
然而，如專利文獻1所揭示，於感測器元件上安裝光學濾光片，且將該等配置於引線框架之貫通之開口部內而成為1封裝之情形時，引線框架之開口部必須設為將感測器元件之厚度與光學濾光片之厚度、及包含Au等之導線之線環高度合計後之大小以上之深度。即，如圖12所示，將引線框架190之厚度(=開口部191之深度)設為T′1， 將感測器元件195之厚度設為T′2，將光學濾光片196之厚度設為T′3，且將電性連接感測器元件195與引線框架190之導線197之線環高度設為T′4時，T′1必須滿足下述(1)式。
T′1>T′2+T′3+T′4…(1)
然而，由於若使引線框架190變厚，則不僅開口部191之深度T′1，開口部191之寬度W亦變寬，故存在無法使紅外線感測器小型化之問題。
若詳細說明，則如圖12所示之引線框架190之貫通之開口部191係例如可藉由自表面190a及背面190b之側分別蝕刻引線框架190而形成。該蝕刻為各向同性之濕蝕刻，在朝引線框架190之深度方向(Z方向)蝕刻之同時，亦朝水平方向(X方向、Y方向)進行蝕刻。因此，引線框架190之厚度越大，所形成之開口部191之寬度W亦變得越大。
又，作為形成此種開口部191之其他方法，雖然亦考慮使用模具對引線框架190進行衝壓之方法，但在該方法中，亦無法形成寬度W較引線框架190之厚度T′1要小之開口部。
因此，本發明係鑑於此種情況而完成者，目的在於提供一種可使紅外線感測器小型化之紅外線感測器及其製造方法、紅外線感測器用濾光部件、及光耦合器。
為解決上述問題，本發明之一態樣之紅外線感測器係具備濾光部件、及感測器部件者；上述濾光部件具備：第1引線端子；光學濾光片；及第1模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進行模塑；上述光學濾光片之光入射面與光出射面係自上述第1模塑部件露出；上述感測器部件具備：紅外線感測器元件；第2引線端子，其與上述紅外線感測器元件電性連接；及第2模塑部件，其對上述紅外線感測器元件與上述第2引線端子進行模塑；上述紅外線感測器元件 之受光面係自上述第2模塑部件露出；上述濾光部件係以上述光學濾光片之光出射面與上述感測器部件之上述紅外線感測器元件之受光面對向之方式配置於上述感測器部件上。
又，在上述紅外線感測器中，亦可行的是，上述第1引線端子係自上述第1模塑部件露出，且上述第2引線端子係自上述第2模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器中，將上述濾光部件之側面中、上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子亦可於上述第1側面自上述第1模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器中，將上述濾光部件之側面中、上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子亦可於與上述第1側面為相反側之側面自上述第1模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器中，將上述濾光部件之側面中、上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子亦可於與上述第1側面垂直相交之側面自上述第1模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器中，將上述感測器部件之側面中、上述紅外線感測器元件之受光面側之側面設為第2側面時，上述第2引線端子亦可於上述第2側面、與上述第2側面為相反側之側面、及與上述第2側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第2模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器中，亦可行的是，上述濾光部件之上述第1引線端子於上述第1側面自上述第1模塑部件露出，上述感測器部件之上述第2引線端子於上述第2側面自上述第2模塑部件露出，進而，具備連接部件，其連接於上述第1側面露出之上述第1引線端子與於上述第2側面露出之上述第2引線端子。
又，在上述紅外線感測器中，上述連接部件亦可為絕緣部件。
又，在上述紅外線感測器中，上述連接部件亦可為導電性部 件。
又，在上述紅外線感測器中，亦可於上述濾光部件與上述感測器部件間具有空洞部。
又，在上述紅外線感測器中，亦可行的是，上述光學濾光片配置於構成上述第1引線端子之部件之間，且上述紅外線感測器元件配置於構成上述第2引線端子之部件之間。
又，在上述紅外線感測器中，上述第1引線端子與上述第2引線端子亦可為相同形狀。
又，在上述紅外線感測器中，上述第1引線端子與上述第2引線端子亦可配置於彼此對向之位置。
本發明之一態樣之紅外線感測器之製造方法具有：濾光部件形成步驟，該濾光部件具備：第1引線端子；光學濾光片；及模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進行模塑；且上述光學濾光片之光入射面與光出射面係自上述第1模塑部件露出；感測器部件形成步驟，該感測器部件具備：紅外線感測器元件；第2引線端子，其係與上述紅外線感測器元件電性連接；及第2模塑部件，其對上述紅外線感測器元件與上述第2引線端子進行模塑；且上述紅外線感測器元件之受光面係自上述第2模塑部件露出；及配置步驟，其係以上述濾光部件之上述光學濾光片之光出射面與上述感測器部件之上述紅外線感測器元件之受光面對向之方式將上述濾光部件配置於上述感測器部件上。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述濾光部件形成步驟亦可具有：於具有上述第1引線端子之第1引線框架之第1開口部內配置上述光學濾光片之光學濾光片配置步驟；以第1模夾持上述第1引線框架與上述光學濾光片之步驟；將上述第1模塑部件填充至上述第1模所夾持之上述第1引線框架與上述光學濾光片之間，且對上述第1引 線框架與上述光學濾光片進行模塑之步驟；及自上述第1引線框架、上述光學濾光片、及上述第1模塑部件卸除上述第1模之卸除步驟。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，亦可行的是，上述光學濾光片配置步驟具有於基材之具有黏著層之面配置上述第1引線框架之步驟，且上述卸除步驟具有自上述第1引線框架剝離上述基材之步驟。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述濾光部件形成步驟亦可具有切斷將上述第1引線框架與上述光學濾光片模塑之濾光部件而形成單片化之濾光部件之步驟。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述感測器部件形成步驟亦可具有：於具有上述第2引線端子之第2引線框架之第2開口部內配置上述紅外線感測器元件之步驟；電性連接上述紅外線感測器元件與第2引線端子之步驟；以第2模夾持上述第2引線框架與上述紅外線感測器元件之步驟；將第2模塑部件填充至夾於上述第2模間之上述第2引線框架與上述紅外線感測器元件之間，且對上述第2引線框架與上述紅外線感測器元件進行模塑之步驟；及自上述第2引線框架、上述紅外線感測器元件、及上述第2模塑部件卸除上述第2模之步驟。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述第1引線框架與上述第2引線框架亦可為相同形狀。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述濾光部件形成步驟亦可為形成如下濾光部件之步驟，該濾光部件包含：第1引線端子；光學濾光片；及第1模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進行模塑；且在將上述濾光部件之側面中、上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子於上述第1側面、於上述第1側面為相反側之側面、及與上述第1側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第1模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述感測器部件形成步驟亦可為形成如下感測器部件之步驟，該感測器部件具備：第2引線端子；紅外線感測器元件；及第2模塑部件，其對上述第2引線端子與上述紅外線感測器元件進行模塑；且在將上述感測器部件之側面中、上述紅外線感測器元件之受光面側之側面設為第2側面時，上述第2引線端子於上述第2側面、與上述第2側面為相反側之側面、及與上述第2側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第2模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，亦可行的是，於上述濾光部件形成步驟中，使上述第1引線端子露出於上述第1側面，於上述感測器部件形成步驟中，使上述第2引線端子露出於上述第2側面，且上述配置步驟具有以接著劑或黏著劑連接上述濾光部件之於上述第1側面露出之上述第1引線端子、與上述感測器部件之於上述第2側面露出之上述第2引線端子之步驟。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述接著劑或上述黏著劑亦可為絕緣性接著劑或絕緣性黏著劑。
又，在上述紅外線感測器之製造方法中，上述接著劑或上述黏著劑亦可為導電性接著劑或導電性黏著劑。
本發明之一態樣之紅外線感測器用濾光部件具備：第1引線端子；光學濾光片；及模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進行模塑；且上述光學濾光片之光入射面與光出射面係自上述第1模塑部件露出。
又，在上述紅外線感測器用濾光部件中，在將上述濾光部件之側面中、上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子於上述第1側面、與上述第1側面為相反側之側面、及與上述第1側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第1模塑部件露 出。
本發明之一態樣之光耦合器具備上述紅外線感測器、及與上述紅外線感測器分離配置之發光裝置，且上述發光裝置之發光面與上述光學濾光片對向。
根據本發明之一態樣，不必使用如滿足上述(1)式之較厚之引線框架形成可配置光學濾光片與紅外線感測器元件之兩者之較深之開口部。例如，藉由將用以配置光學濾光片之第1開口部形成於第1引線框架，且將用以配置紅外線感測器元件之第2開口部形成於第2引線框架，可分別縮小開口部h1、h2之深度，從而亦可根據深度分別縮小其開口寬度。藉此，與先前技術相比，可使紅外線感測器小型化。
1‧‧‧配線基板
1a‧‧‧(配線基板之)表面
10‧‧‧IR發光裝置
20‧‧‧IR受光裝置
20c‧‧‧(IR受光裝置之)被接合面
22‧‧‧焊錫
30‧‧‧濾光部件
30a‧‧‧與第1側面為相反側之側面
30b‧‧‧濾光部件之第1側面
30c‧‧‧濾光部件之第3側面
31‧‧‧第1引線端子
31a‧‧‧(引線端子之)表面
31b‧‧‧(引線端子之)背面
31c‧‧‧(引線端子之)側面
33‧‧‧光學濾光片
33a‧‧‧表面(光入射面)
33b‧‧‧背面(光出射面)
34‧‧‧光學濾光片
34a‧‧‧表面(光入射面)
34b‧‧‧背面(光出射面)
35‧‧‧第1模塑部件
40‧‧‧感測器部件
40a‧‧‧與第2側面為相反側之側面
40b‧‧‧感測器部件之第2側面
40c‧‧‧感測器部件之第4側面
41‧‧‧第2引線端子
41a‧‧‧(引線端子之)表面
41b‧‧‧(引線端子之)背面
41c‧‧‧(引線端子之)側面
43‧‧‧IR感測器元件
43a‧‧‧表面
43b‧‧‧背面(受光面)
44‧‧‧IR感測器元件
44a‧‧‧表面
44b‧‧‧背面(受光面)
45‧‧‧導線
46‧‧‧第2模塑部件
49‧‧‧被接合面
51‧‧‧黏著薄片
55‧‧‧上模具
57‧‧‧下模具
59‧‧‧氟樹脂製薄片
61‧‧‧黏著薄片
65‧‧‧上模具
67‧‧‧下模具
71‧‧‧絕緣漿料
80‧‧‧大規模積體電路(LSI)
90‧‧‧框體
91‧‧‧開口部
92‧‧‧空洞部
100‧‧‧光耦合器
120‧‧‧IR受光裝置
120c‧‧‧(IR受光裝置之)被接合面
130‧‧‧濾光部件
131‧‧‧第1引線端子
131c‧‧‧(引線端子之)側面
140‧‧‧感測器部件
141‧‧‧第2引線端子
141c‧‧‧(引線端子之)側面
190‧‧‧引線框架
190a‧‧‧表面
190b‧‧‧背面
191‧‧‧開口部
195‧‧‧感測器元件
196‧‧‧光學濾光片
197‧‧‧導線
230‧‧‧(複數個濾光部件相連之)濾光部件
231‧‧‧第1引線框架
231a‧‧‧(引線框架之)表面
231b‧‧‧(引線框架之)背面
240‧‧‧(複數個濾光部件相連之)感測器部件
241‧‧‧第2引線框架
241a‧‧‧(引線框架之)表面
241b‧‧‧(引線框架之)背面
H1‧‧‧IR受光裝置之Y方向之尺寸長
h1‧‧‧開口部
h2‧‧‧開口部
L1‧‧‧IR受光裝置之Z方向之尺寸長
L‧‧‧中心線
L’‧‧‧中心線
T1‧‧‧厚度
T2‧‧‧厚度
T′1‧‧‧厚度
T′2‧‧‧厚度
T′3‧‧‧厚度
T′4‧‧‧線環高度
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1(a)、(b)係顯示第1實施形態之光耦合器100之構成例之圖。
圖2(a)~(c)係顯示IR受光裝置20之構成例之圖。
圖3(a)~(c)係顯示濾光部件30之構成例之圖。
圖4(a)~(c)係顯示第1引線端子31之構成例之圖。
圖5(a)~(c)係顯示感測器部件40之構成例之圖。
圖6(a)~(d)係顯示IR受光裝置20之被接合面20c之構成例之圖。
圖7(a)~(e)係顯示濾光部件30之製造方法之圖。
圖8(a)~(f)係顯示感測器部件40之製造方法之圖。
圖9(a)~(c)係顯示濾光部件30與感測器部件40之安裝方法之圖。
圖10(a)~(c)係顯示第2實施形態之IR受光裝置120之構成例之圖。
圖11(a)~(d)係顯示IR受光裝置120之被接合面120c之構成例之圖。
圖12係用以說明課題之圖。
以下，使用圖式說明本發明之實施形態。另，在以下說明之各圖中，對具有相同構成之部分標註相同符號，且有時亦省略其重複說明。
<第1實施形態>
(1)光耦合器之構成
圖1(a)及(b)係顯示本發明之第1實施形態之光耦合器100之構成例之立體圖。另，在圖1(b)中，為顯示光耦合器100之內部之構成例，而省略已卸除框體之狀態。
如圖1(a)及(b)所示，該光耦合器100係例如具備：配線基板1；紅外線發光裝置(以下為IR發光裝置)10，其接合於該配線基板1之表面1a上；紅外線受光裝置(以下為IR受光裝置)20，其接合於配線基板1之表面1a上且與IR發光裝置10分離之位置；大規模積體電路(以下為LSI)80，其配置於配線基板1之表面1a上且進行與紅外線之發光、受光相關之信號處理(例如，將控制信號輸出至IR發光裝置10，且取得自IR受光裝置輸出之電性信號，並進行氣體等之檢測處理)；及框體90，其係於配線基板1之表面1a上自外側包圍IR發光裝置10、IR受光裝置20、及LSI80。
此處，IR發光裝置10係發出紅外線者，例如為IR發光二極體或燈泡(即，可為僅發出紅外線者，又，可為發出包含紅外線及其以外之波長之光者)。
又，IR受光裝置20係接收紅外線之感測器裝置，即，將所接收之紅外線轉換成電性信號，且輸出所轉換之電性信號者。在該光耦合器100中，於配線基板1之表面1a上，IR發光裝置10之發光面、與IR受光裝置20之受光面(例如後述之濾光部件之光入射面)對向。藉此，自IR發光裝置10之發光面所輸出之紅外線入射至濾光部件之光入射面。
又，框體90係以例如遮光性樹脂或金屬構成，且於其一部分上 設置有氣體流入用之開口部91。藉由以遮光性之框體90予以包圍，僅自IR發光裝置10之發光面所輸出之光到達濾光部件之光入射面，其以外之光(即來自框體外部之光)不會到達。於該光耦合器100中，將IR受光裝置20之Z方向(即厚度方向，亦為沿著光路之方向)之尺寸長設為L1，且將IR受光裝置20之Y方向(即高度方向)之尺寸長設為H1時，成為L1<H1，IR受光裝置20成為縱向安裝型。
所謂縱向安裝型，換言之，係外形(封裝)為長方體，該長方體之6個面中面積最大之第1面與配線基板1之表面1a正交，且該長方體之6個面中之一者且面積較第1面要小之第2面接合於配線基板1之表面1a之形態。在本實施形態中，該「第2面」為後述之被接合面20c，自該被接合面露出引線端子之側面。
且，該露出之側面係作為複數個端子部，與配線基板1電性連接(即，縱型安裝連接)。藉此，實現於配線基板1之表面1a上，降低IR受光裝置20之安裝面積(即，所占面積)。
(2)IR受光裝置之構成
圖2係顯示IR受光裝置20之構成例之圖。詳細而言，圖2(a)為IR受光裝置20之正面圖，圖2(b)為A2-A′2剖面圖，圖2(c)為IR受光裝置20之背面圖。
如圖2(a)~(c)所示，IR受光裝置(紅外線感測器之一例)20具備濾光部件30、感測器部件40、及連接濾光部件30與感測器部件40之連接部件。濾光部件30係以光學濾光片33、34之光出射面與感測器部件40之紅外線感測器元件43、44之受光面對向之方式配置於感測器部件30上。即，濾光部件30與感測器部件40係介隔連接部件而使其背面彼此接著。首先，說明濾光部件30。
(2.1)濾光部件之構成
圖3係顯示濾光部件30之構成例之圖。詳細而言，圖3(a)為濾光 部件30之正面圖，圖3(b)為A3-A′3剖面圖，圖3(c)為濾光部件30之背面圖。
如圖3(a)~(c)所示，濾光部件30具有：第1引線端子31；2個光學濾光片33、34，其配置於第1引線端子31彼此之間(即，配置於構成第1引線端子31之部件之間)；及第1模塑部件35，其覆蓋第1引線端子31與光學濾光片33之側面、及光學濾光片34之側面而進行模塑。將第1引線端子31彼此間之區域作為開口部h1。光學濾光片33、34分別配置於開口部h1內。在該例中，光學濾光片33、34之光之光入射面33a、34a與光出射面33b、34b、及第1引線端子31之側面之一部分係自第1模塑部件35分別露出。
圖4係顯示第1引線端子31之構成例之圖。詳細而言，圖4(a)為第1引線端子31之正面圖，圖4(b)為A4-A′4剖面圖，圖4(c)為濾光部件30之背面圖。
如圖4(a)~(c)所示，第1引線端子31係例如對銅(Cu)板藉由光微影技術自其表面31a及背面31b側分別選擇性蝕刻，且藉由實施鎳(Ni)-鈀(Pd)-金(Au)等之鍍敷(鍍金)處理而形成者。貫通之2個開口部h1係例如藉由自表面31a及背面31b之兩側分別蝕刻銅(Cu)板而形成。又，第1引線端子31係於表面31a或背面31b之各者中，具有半蝕刻之區域(即，半蝕刻區域)、及未蝕刻之區域(即，非蝕刻區域)。半蝕刻區域係以第1模塑部件35予以覆蓋，非蝕刻區域係自第1模塑部件35露出。第1引線端子31之兩面皆為未被蝕刻之部分之厚度T1(如下所述，相當於濾光部件之厚度。)為例如0.4mm。
返回圖3(a)~(c)，光學濾光片33、34係具有使期望之波長範圍之光選擇性(即，透射率較高)透射之功能者。光學濾光片33、34具有僅透射例如紅外線之功能。又，光學濾光片33與光學濾光片34係例如其光學上之特性有所不同。例如，光學濾光片33係使第1波長範圍(長波 長)之紅外線選擇性透射者，光學濾光片34係使第2波長範圍(短波長)之紅外線選擇性透射者。藉此，例如可基於自通過光學濾光片33接收紅外線之IR受光元件輸出之電性信號、與自通過光學濾光片34接收紅外線之IR受光元件輸出之電性信號，特定出入射而來之光之強度、及其波長範圍。
作為構成光學濾光片33、34之光學部件之材料，使用矽(Si)、玻璃(SiO2 )、藍寶石(Al2 O3 )、Ge、ZnS、ZnSe、CaF2 、及BaF2 等透射特定紅外線之材料。又，作為蒸鍍於該等光學部件之薄膜材料，使用矽(Si)、玻璃(SiO2 )、藍寶石(Al2 O3 )、Ge、ZnS、TiO2 、MgF2 、SiO2 、ZrO2 、及Ta2 O5 等。又，於光學部件上層狀地積層有具有不同折射率之介電質之介電質多層膜濾光片即可以表面、背面為不同之特定厚度之構成製作於兩面上，亦可僅形成於單面。又，為防止無用之反射，亦可於表面、背面之兩面、或單面之最表層形成防反射膜。
第1模塑部件35包含例如環氧系之熱硬化型樹脂，以承受回焊時之高熱量。第1模塑部件35之外形及其大小，即濾光部件30之封裝形狀及其大小為例如長方體，縱L1：橫W1：厚度T1=4.5mm：1.15mm：0.4mm。
將濾光部件30之側面中、光學濾光片之光出射面33b、34b側之側面設為第1側面30b，且將濾光部件30之側面中、與第1側面30b垂直相交之側面設為第3側面30c時，第1引線端子31係於第1側面30b、與第1側面30b為相反側之側面30a、及第3側面30c之各者中自第1模塑部件35露出。藉此，可自第1側面30b、與第1側面為相反側之側面30a、及第3側面30c之各者通電或取得電性信號。
光學濾光片33、34係於濾光部件30之第1側面30b及與第1側面為相反側之側面30a自第1模塑部件35露出。藉此，可防止通過光學濾光片33、34之光被第1模塑部件35吸收。
(2.2)感測器部件之構成
圖5係顯示感測器部件40之構成例之圖。詳細而言，圖5(a)為感測器部件40之正面圖，圖5(b)為A5-A′5剖面圖，圖5(c)為感測器部件40之背面圖。
如圖5(a)~(c)所示，感測器部件40具有：第2引線端子41；2個IR感測器元件43、44，其配置於第2引線端子41彼此之間(即，配置於構成第2引線端子41之部件之間)；導線45，其包含電性連接IR感測器元件43、44與第2引線端子41之金(Au)等；及第2模塑部件46，其覆蓋第2引線端子41與IR感測器元件43、44及導線45。將第2引線端子41彼此間之區域設為開口部h2。IR感測器元件43、44分別配置於開口部h2內。
IR感測器元件43、44之受光面(即，背面)43b、44b與第2引線端子41之側面之一部分及背面41b之一部分係自第2模塑部件46分別露出。又，IR感測器元件43、44之表面43a、44a係以第2模塑部件46予以覆蓋，第2引線端子41之表面41a係自第2模塑部件46露出。
第2引線端子41係例如與第1引線端子31相同之形狀且具有相同之大小，並包含相同材料。該第2引線端子41亦與第1引線端子31相同，藉由利用光微影技術選擇性蝕刻，且實施鍍敷(鍍金)處理而形成。
IR感測器元件43、44為檢測紅外線之感測器元件，具備透射紅外線之光透射基板、及形成於該光透射基板之表面側之受光部。作為光透射基板，係使用GaAs基板。又，除GaAs基板外，例如使用Si、InAs、InP、GaP、及Ge等之半導體基板、或GaN、AlN、藍寶石基板、及玻璃基板等之基板。藉由將此種基板作為光透射基板使用，可使紅外線等特定波長之光自IR感測器元件43、44之背面(即，受光面)43b、44b向表面43a、44a側高效地透射。
第2模塑部件46包含例如環氧系之熱硬化型樹脂，以承受回焊時之高熱量。第2模塑部件46之外形及其大小，即感測器部件40之封裝形狀及其大小係與例如濾光部件30相同。例如，感測器部件40之封裝形狀及其大小為例如長方體，縱L2：橫W2：厚度T2=4.5mm：1.15mm：0.4mm。
雖然第1模塑部件35與第2模塑部件46即可為相同之模塑樹脂，亦可為不同之模塑樹脂，但根據製造容易性之觀點來看，第1模塑部件35與第2模塑部件46較佳為相同之模塑樹脂。
將感測器部件40之側面中、IR感測器元件43、44之受光面43b、44b側之側面設為第2側面40b，且將與第2側面40b垂直相交之側面設為第4側面40c時，第2引線端子41係於第2側面40b、與第2側面40b為相反側之側面40a、及第4側面40c之各者自第2模塑部件46露出。藉此，可自第2側面40b、與第2側面40b為相反側之側面40a、及第4側面40c之各者通電或取得電性信號。
IR感測器元件43、44之受光面係於感測器部件40之第2側面40b自第2模塑部件46露出。藉此，可防止入射至IR感測器元件43、44之受光面之光被第2模塑部件46吸收。
(2.3)連接部件
連接部件係連接自濾光部件30之第1側面露出之第1引線端子31與自感測器部件40之第2側面露出之第2引線端子41。第1引線端子31與第2引線端子41係配置於彼此對向之位置，且以該狀態由連接部件予以連接。連接部件未特別限定，即可為具有絕緣性之黏著劑或具有絕緣性之接著劑，亦可為具有導電性之黏著劑或具有導電性之接著劑。連接部件亦可為例如絕緣漿料(一例為熱硬化性環氧樹脂)。
(2.4)IR受光裝置之被接合面
圖6(a)~(d)係顯示IR受光裝置20之被接合面20c之構成例之圖。如 圖6(a)~(d)所示，於IR受光裝置20中，4個側面中之1個側面成為接合於配線基板1之表面1a上之被接合面20c。
在濾光部件30具有之側面中，將相對於濾光部件30與感測器部件40之接合面垂直相交之側面設為側面31c。第1引線端子31係於濾光部件30之側面31c自第1模塑部件35露出。在感測器部件40具有之側面中，將相對於濾光部件30與感測器部件40之接合面垂直相交之側面設為側面41c。第2引線端子41係於感測器部件40之側面41c自第2模塑部件46露出。在將濾光部件30安裝於感測器部件40之狀態下，第1引線端子31之側面31c與第2引線端子41之側面41c係朝向相同方向，於被接合面20c排列配置。
藉此，側面31c、41c係相對於配線基板1以例如焊錫22予以接合，且與側面31c相接之面31a、及與側面41c相接之面41a係作為以圓角狀(即，突出狀態)接合焊錫22之接合部而發揮功能。又，第2引線端子41之側面41c因經由導線45而與IR感測器元件43、44分別電性連接，故亦作為外部連接用端子部發揮功能。
又，作為第1引線端子31之接合部發揮功能之側面31c及與側面31c相接之面31a、與第2引線端子41之接合部，且亦作為外部連接用端子部而發揮功能之側面41c及與側面41c相接之面41a，係例如以被接合面20c之中心線L為軸，於被接合面20c之一側與另一側分別對稱之方式配置。即，側面31c及與側面31c相接之面31a之形狀與大小及其配置、以及側面41c及與側面41c相接之面41a之形狀與大小及其配置，係例如以被接合面20c之中心線(即，濾光部件30與感測器部件40之邊界)L為軸，左右對稱地配置。
(3)IR受光裝置之製造方法
IR受光裝置20之製造步驟分為：濾光部件30之製造步驟；感測器部件40之製造步驟；及將濾光部件30配置於感測器部件40上之配置 步驟。濾光部件30之製造步驟係與感測器部件40之製造步驟前後或並列進行。此處，首先說明濾光部件30之製造步驟，其次說明感測器部件40之製造步驟，其後說明兩部件之配置步驟。
(3.1)濾光部件之製造步驟
圖7(a)~(e)係顯示濾光部件30之製造方法之步驟圖。
如圖7(a)所示，首先於開始時，準備耐熱性之黏著薄片51。其次，將外部鍍敷有Ni/Pd/Au之第1引線框架231之背面231b貼附於該黏著薄片51之黏著層。該第1引線框架231係具有成為第1引線端子31之部分與開口部h1之一片金屬薄板。該第1引線框架231中成為第1引線端子31之部分係自表面及背面側分別被選擇性蝕刻，且實施鎳(Ni)-鈀(Pd)-金(Au)等之鍍敷(鍍金)處理。開口部h1係藉由分別蝕刻第1引線框架231之表面及背面而形成。
另，作為黏著薄片51，係使用具有黏著性且具有耐熱性之樹脂製之膠帶。關於黏著性，較佳為黏著層之膠層厚度較薄者。又，關於耐熱性，必須承受約150℃~200℃之溫度。作為此種黏著薄片51，可使用例如聚醯亞胺膠帶。聚醯亞胺膠帶具有承受約280℃之耐熱性。此種具有高耐熱性之聚醯亞胺膠帶亦可承受此後之傳遞模塑、或打線接合時施加之高熱量。
又，作為黏著薄片51，除聚醯亞胺膠帶外，亦可使用以下膠帶。
．聚酯膠帶 耐熱溫度：約130℃(其中依據使用條件，耐熱溫度達到約200℃)。
．鐵氟龍(註冊商標)膠帶 耐熱溫度：約180℃
．PPS(聚苯硫醚)耐熱溫度：約160℃
．玻璃布 耐熱溫度：約200℃
．諾梅克斯紙 耐熱溫度：約150~200℃
．此外，芳香族聚醯胺、皺紋紙可用作黏著薄片51。
其次，如圖7(b)所示，將光學濾光片33、34配置於第1引線框架231具有之貫通之開口部h1內，將例如其背面(即，光出射面)33b、34b貼附於黏著薄片51之黏著層。另，亦可於光學濾光片33、34之表面(即，光入射面)33a、34a或背面(即，光出射面)33b、34b預先貼附未圖示之保護膜。
其次，如圖7(c)所示，於第1引線框架231之表面231a側配置上模具55，且於第1引線框架231之背面231b側配置下模具57。接著，藉由上模具55與下模具57夾入第1引線框架231，且將熔融之環氧樹脂等自側面注入至夾於上模具55與下模具57間之空間內進行填充。藉此，形成第1模塑部件35。即，在夾於上模具55及下模具57間之第1引線框架231與光學濾光片33、34之間填充第1模塑部件35，且對第1引線框架231與光學濾光片33、34進行模塑。
又，於該第1模塑部件35之形成步驟中，在第1引線框架231之表面231a側之未被半蝕刻之區域(即，非蝕刻區域)與上模具55介隔氟樹脂製薄片59無間隙地接觸，且第1引線框架231之背面231b側之非蝕刻區域與下模具57介隔黏著薄片51無間隙地接觸之狀態下，注入環氧樹脂等進行填充。藉此，於第1模塑部件35之形成後，第1引線框架231之表面231a及背面231b之各非蝕刻區域、與光學濾光片33、34之各表面33a、34a及各背面33b、34b成為分別自第1模塑部件35露出之狀態。
其次，使上模具55及下模具57各自朝上方向及下方向移動，如圖7(d)所示，自兩模具間取出形成有第1模塑部件35之第1引線框架231。即，自第1引線框架231、光學濾光片33、34、及第1模塑部件35，卸除上模具55及下模具57。接著，自第1引線框架231之背面231b側除去黏著薄片51。在除去黏著薄片51後，實施用以使第1模塑部件 35進一步硬化之後固化，且若有必要完全除去第1模塑部件35所形成之薄毛邊，則實施濕鼓風，進而，於光學濾光片33、34之表面33a、34a或背面33b、34b形成有未圖示之保護膜之情形時，除去該保護膜。藉此，完成複數個濾光部件30相連之濾光部件230。
其後，將濾光部件230貼附於未圖示之切割膠帶，藉由切割裝置進行切割，且以如圖示之切痕寬度切斷。藉此，如圖7(e)所示，濾光部件230被切分成單個製品，而完成圖6所示之單片化之濾光部件30。
(3.2)感測器部件之製造步驟
圖8(a)~(e)係顯示感測器部件40之製造方法之步驟圖。如圖8(a)所示，首先於開始時，準備耐熱性之黏著薄片61。其次，將外部鍍敷有Ni/Pd/Au之第2引線框架241之背面241b貼附於該黏著薄片61之黏著層。該第2引線框架241係具有成為第2引線端子41之部分與開口部h2之一片金屬薄板。該第2引線框架241中成為第2引線端子41之部分係自表面及背面側分別被選擇性蝕刻，且實施鎳(Ni)-鈀(Pd)-金(Au)等之鍍敷(鍍金)處理。開口部h2係藉由分別蝕刻第2引線框架241之表面及背面而形成。另，作為黏著薄片61係可使用與上述黏著薄片51相同之膠帶。
其次，如圖8(b)所示，將IR感測器元件43、44配置於第2引線框架241具有之貫通之開口部h2內，且將IR感測器元件43、44之背面(即，受光面)43b、44b貼附於黏著薄片61之黏著層。
其次，如圖8(c)所示，以導線45電性連接IR感測器元件43、44與第2引線框架241。另，IR感測器元件43、44與第2引線框架241之連接較佳為藉由自第2引線框架241之端子部向IR感測器元件43、44之焊墊電極延伸導線45(即，自IR感測器元件43、44觀察成逆接合)而進行。因與IR感測器元件43、44之焊墊電極相比，第2引線框架241之端子部位於更低之位置，故可降低接合後之導線45之高度。
其次，如圖8(d)所示，於第2引線框架241之表面241a側配置上模具65，且於第2引線框架241之背面241b側配置下模具67。接著，藉由上模具65與下模具67夾入第2引線框架241，且將熔融之環氧樹脂等自側面注入至夾於上模具65與下模具67間之空間內進行填充。藉此，形成第2模塑部件46。另，作為第2模塑部件46之材料，可使用與上述第1模塑部件35相同之材料。
其次，使上模具65及下模具67各自朝上方向及下方向移動，如圖8(e)所示，自兩模具間取出形成有第2模塑部件46之第2引線框架241。接著，自第2引線框架241之背面241b側除去黏著薄片61。在除去黏著薄片61後，實施用以使第2模塑部件46進一步硬化之後固化，且若有必要完全除去第2模塑部件46所形成之薄毛邊，則實施濕鼓風，藉此，完成複數個感測器部件40相連之感測器部件240。
其後，將感測器部件240貼附於切割膠帶，藉由切割裝置進行切割，且以如圖示之切痕寬度切斷。藉此，如圖8(f)所示，感測器部件240被切分成單個製品，而完成圖5所示之單片化之感測器部件40。
(3.3)配置步驟
圖9(a)~(c)係顯示濾光部件30與感測器部件40之安裝方法之步驟圖。如圖9(a)所示，首先準備濾光部件30。其次，如圖9(b)所示，於濾光部件30之背面側塗佈連接部件。在本實施形態中，使用絕緣漿料71作為連接部件。塗佈絕緣漿料71之區域係只要為光學濾光片33、34以外之區域即可，例如，於第1引線端子31之自第1模塑部件35露出之背面31b上塗佈絕緣漿料71。光學濾光片33、34上不塗佈絕緣漿料71。又，絕緣漿料71為例如環氧樹脂，其塗佈係使用塗佈機或壓印器進行。
其次，如圖9(c)所示，使感測器部件40之背面側接觸塗佈有絕緣漿料71之濾光部件30之背面側，且實施例如熱處理而使絕緣漿料71硬 化。如此將濾光部件30安裝於感測器部件40，完成圖2(a)~(c)所示之IR受光裝置20。
另，上述中雖然藉由以絕緣漿料71等之連接部件連接單片化之濾光部件30與單片化之感測器部件40，而製造IR受光裝置20(紅外線感測器)，但亦可藉由以絕緣漿料71等之連接部件連接複數個濾光部件30相連之濾光部件230、與複數個感測器部件40相連之感測器部件240，且切割連接後之濾光部件230及感測器部件240而製造IR受光裝置20(紅外線感測器)。又，連接部件亦可為導電性之接著劑。藉由將連接部件設為導電性之接著劑，可自濾光部件側取得紅外線感測器元件之輸出信號。
然而，因IR受光裝置20(紅外線感測器)係藉由以接著部件接著濾光部件30與感測器部件40而形成，故於IR受光裝置20之濾光部件30與感測器部件40之間存在空洞部92。以下，說明具有該空洞部92者之優點。
於濾光部件30或感測器部件40塗佈連接部件之情形時，較佳為以不於連接部件中包含空氣之方式塗佈連接部件。然而，連接部件之塗佈步驟中有致使連接部件中包含空氣之情形。當包含空氣之連接部件暴露於高溫下時，連接部件中所含之空氣膨脹，因此有造成連接部件剝離，或紅外線感測器自身損壞之情形。由於當濾光部件30與感測器部件40之間存在釋放空氣之空洞部92時，連接部件中所含空氣會通過空洞部92釋放至外部，故連接部件之剝離或紅外線感測器之破壞變得極少。
在該第1實施形態中，開口部h1對應於第1開口部，開口部h2對應於第2開口部。又，IR感測器元件43、44對應於紅外線感測器元件，導線45對應於導電部件。再者，黏著薄片51對應於基材。又，上模具55及下模具57對應於第1模，上模具65及下模具67對應於第2模。 且，IR受光裝置20對應於紅外線感測器。
(4)第1實施形態之效果
本發明之第1實施形態係發揮以下效果。
(4.1)根據圖1(a)及(b)所示之光耦合器100，可基於自IR感測器元件43輸出之電性信號、與自IR感測器元件44輸出之電性信號，特定出入射而來之光之強度、及其波長範圍。照射至例如CO2 等特定之氣體氛圍中之紅外線係根據該氣體種類或其濃度而被定量地吸收特定之波長成分。因此，藉由特定出自發光裝置10照射且入射至IR受光裝置20而來之光之強度、及其波長範圍，可檢測出存在於光路上之氣體種類或其濃度。因此，光耦合器100可極好地使用於CO2 檢測器等檢測特定氣體之氣體檢測器。
(4.2)又，不必使用如滿足上述(1)式之較厚之引線框架，形成可配置光學濾光片與IR感測器元件兩者之較深之開口部。藉由將用以配置光學濾光片33、34之開口部h1形成於第1引線框架231，且將用以配置IR感測器元件43、44之開口部h2形成於第2引線框架241，可分別縮小開口部h1、h2之深度，亦可根據深度分別縮小其開口寬度。藉此，與先前技術相比，可使IR受光裝置小型化。
(4.3)又，在將濾光部件30安裝於感測器部件40之狀態下，第1引線端子31之自第1模塑部件35露出之側面31c、與第2引線端子41之自第2模塑部件46露出之側面41c係朝向相同方向。藉此，於IR受光裝置20之被接合面20c中，可分別使側面31c、41c露出，且可分別將側面31c、41c焊接於配線基板1之表面1a。即，可使用第1引線端子31、第2引線端子41之各側面31c、41c作為對配線基板1之接合部。因第1引線端子31、第2引線端子41分別具有接合部，故與僅第1引線端子31、第2引線端子41之一者具有接合部之情形相比，可提高IR受光裝置20與配線基板1之間之接合力。
(4.4)又，第2引線端子41之側面41c係經由導線45連接於IR感測器元件43、44。藉此，尤其側面41c並非僅為接合部，亦可作為外部連接用端子部使用。
(4.5)又，第1引線端子31、41之各側面31c、41c係以感測器部件40與濾光部件30之邊界為軸而對稱地配置。即，於被接合面49中，側面31c、41c係以上述邊界為軸而左右對稱地配置。藉此，容易保持因焊錫之物性等引起之力矩之平衡，從而可抑制例如IR受光裝置20朝一側傾斜、倒下，或發生所謂曼哈頓現象。
(4.6)又，第1引線端子31與第2引線端子41係相同形狀且具有相同大小。藉此，可以感測器部件40與濾光部件30之邊界為軸，完全對稱地配置第1引線端子31、第2引線端子41。更容易保持因焊錫之物性等引起之力矩之平衡。又，可將構成IR受光裝置20之引線框架之種類設為1種，且可使形成第1模塑部件35、第2模塑部件46時所使用之模具共通化。藉此，可有助於降低IR受光裝置20之製造成本。
(4.7)又，使用上模具55與下模具57(即，使用傳遞模塑技術)形成第1模塑部件35。藉由使用傳遞模塑技術，可以預先設定之形狀、大小，高精度形成第1模塑部件35。又，藉由使用黏著薄片51與氟樹脂製薄片59，可防止環氧樹脂等附著於光學濾光片33、34之光入射面33a、34a與光出射面33b、34b。
(4.8)又，因可使IR受光裝置20小型化，故亦可使光耦合器100小型化。
(5)變化例
在上述第1實施形態中，對在濾光部件30與感測器部件40之安裝中使用絕緣漿料71之情形進行說明。然而，於本實施形態中，亦可不使用絕緣漿料71，而使用導電漿料(例如，銀(Ag)漿料)。此種情形時，亦可接著濾光部件30與感測器部件40之背面彼此。又，藉由使用 如導電漿料之導電性接著劑，可自濾光部件30側取得IR感測器元件43、44之輸出信號。
<第2實施形態>
於上述第1實施形態中，已說明IR受光裝置20具備具有2個光學濾光片33、34之濾光部件30、及具有2個IR感測器元件43、44之感測器部件40之情形。然而，於本發明中，濾光部件具有之光學濾光片個數未限定為2個。濾光部件具有之光學濾光片個數亦可為1個或3個以上。同樣，感測器部件具有之IR感測器元件個數亦未限定為2個。感測器部件具有之IR感測器元件個數亦可為1個或3個以上。
(1)IR受光裝置之構成
圖10係顯示本發明之第2實施形態之IR受光裝置120之構成例之圖。詳細而言，圖10(a)為IR受光裝置120之正面圖，圖10(b)為A10-A′10剖面圖，圖10(c)為IR受光裝置120之背面圖。如圖10(a)~(c)所示，IR受光裝置120具備濾光部件130與感測器部件140。雖未圖示，但濾光部件130與感測器部件140係藉由例如絕緣性之接著劑而使其背面彼此接著。
濾光部件130具有：第1引線端子131；光學濾光片33，其配置於第1引線端子131彼此之間；及第1模塑部件35，其覆蓋第1引線端子131與光學濾光片33之各側面。光學濾光片33之光入射面33a與出射面及第1引線端子131之側面之一部分係自第1模塑部件35分別露出。
感測器部件140具有：第2引線端子141；1個IR感測器元件43，其配置於第2引線端子141彼此之間；導線45，其電性連接IR感測器元件43與第2引線端子141；及第2模塑部件46，其覆蓋第2引線端子141與IR感測器元件43及導線45。IR感測器元件43之受光面(即，背面)與第2引線端子141之側面之一部分係自第2模塑部件46分別露出。
圖11(a)~(d)係顯示IR受光裝置120之被接合面120c之構成例之 圖。如圖11(a)~(d)所示，於IR受光裝置120中，4個側面中之1個側面亦成為接合於配線基板1之表面1a上之被接合面120c。
例如，構成濾光部件130之第1引線端子131具有自第1模塑部件35露出之側面131c。構成感測器部件140之第2引線端子141具有自第2模塑部件46露出之側面141c。在將濾光部件130安裝於感測器部件140之狀態下，第1引線端子131之側面131c與第2引線端子141之側面141c係朝向相同方向，於被接合面120c排列配置。
藉此，側面131c、141c係作為相對於配線基板1以例如焊錫22予以接合之接合部而發揮功能。又，第2引線端子141之側面141c因經由導線45而與IR感測器元件43電性連接，故亦作為外部連接用端子部發揮功能。
又，作為第1引線端子131之接合部發揮功能之側面131c、與第2引線端子141之接合部且亦作為外部連接用端子部發揮功能之側面141c係例如以被接合面120c之中心線L′為軸，被接合面120c之一側與另一側分別對稱之方式配置。即，側面131c之形狀與大小及其配置、與側面141c之形狀與大小及其配置係例如以被接合面120c之中心線(即，濾光部件130與感測器部件140之邊界)L′為軸，左右對稱地配置。
(2)IR受光裝置之製造方法
IR受光裝置120之製造方法係與第1實施形態所說明之IR受光裝置20之製造方法相同。於該第2實施形態中，IR受光裝置120對應於紅外線感測器。
(3)第2實施形態之效果
根據本發明之第2實施形態，發揮與第1實施形態之效果(4.2)~(4.8)相同之效果。又，圖10(a)~(c)所示之IR受光裝置120可使用於例如光耦合器、及人體感測器等。
(4)變化例
於第2實施形態中，亦可應用第1實施形態所說明之變化例。即，在安裝濾光部件130與感測器部件140時，即可使用絕緣漿料，亦可使用導電漿料。
<其他>
本發明並非限定於以上所記述之各實施形態者。可基於本領域技術人員之知識對各實施形態施加設計之變更等，施加有此種變更等之態樣亦包含於本發明之範圍內。
1‧‧‧配線基板
1a‧‧‧(配線基板之)表面
10‧‧‧IR發光裝置
20‧‧‧IR受光裝置
80‧‧‧大規模積體電路
90‧‧‧框體
91‧‧‧開口部
100‧‧‧光耦合器
H1‧‧‧IR受光裝置之Y方向之尺寸長
L1‧‧‧IR受光裝置之Z方向之尺寸長
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (27)

  1. 一種紅外線感測器，其係包含濾光部件、及感測器部件者；且上述濾光部件具備：第1引線端子；光學濾光片；及第1模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進行模塑；上述光學濾光片之光入射面與光出射面係自上述第1模塑部件露出；上述感測器部件具備：紅外線感測器元件；第2引線端子，其與上述紅外線感測器元件電性連接；及第2模塑部件，其對上述紅外線感測器元件與上述第2引線端子進行模塑；上述紅外線感測器元件之受光面係自上述第2模塑部件露出；上述濾光部件係以上述光學濾光片之光出射面與上述感測器部件之上述紅外線感測器元件之受光面對向之方式配置於上述感測器部件上。
  2. 如請求項1之紅外線感測器，其中上述第1引線端子係自上述第1模塑部件露出；且上述第2引線端子係自上述第2模塑部件露出。
  3. 如請求項1之紅外線感測器，其中將上述濾光部件之側面中上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子係於上述第1側面自上述第1模塑部件露出。
  4. 如請求項1之紅外線感測器，其中將上述濾光部件之側面中上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子係於與上述第1側面為相反側之側面自上述第1模塑部件露出。
  5. 如請求項1之紅外線感測器，其中將上述濾光部件之側面中上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子係於與上述第1側面垂直相交之側面自上述第1模塑部件露出。
  6. 如請求項3之紅外線感測器，其中將上述感測器部件之側面中上述紅外線感測器元件之受光面側之側面設為第2側面時，上述第2引線端子係於上述第2側面、與上述第2側面為相反側之側面、及與上述第2側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第2模塑部件露出。
  7. 如請求項6之紅外線感測器，其中上述濾光部件之上述第1引線端子係於上述第1側面自上述第1模塑部件露出；上述感測器部件之上述第2引線端子係於上述第2側面自上述第2模塑部件露出；進而包含：連接部件，其連接於上述第1側面露出之上述第1引線端子與於上述第2側面露出之上述第2引線端子。
  8. 如請求項7之紅外線感測器，其中上述連接部件為絕緣部件。
  9. 如請求項7之紅外線感測器，其中上述連接部件為導電性部件。
  10. 如請求項1之紅外線感測器，其中於上述濾光部件與上述感測器部件間具有空洞部。
  11. 如請求項1之紅外線感測器，其中上述光學濾光片配置於構成上述第1引線端子之部件之間；且上述紅外線感測器元件配置於構成上述第2引線端子之部件之 間。
  12. 如請求項1之紅外線感測器，其中上述第1引線端子與上述第2引線端子為相同形狀。
  13. 如請求項1之紅外線感測器，其中上述第1引線端子與上述第2引線端子配置於彼此對向之位置。
  14. 一種紅外線感測器之製造方法，其包含：濾光部件形成步驟，該濾光部件具備：第1引線端子；光學濾光片；及模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進行模塑；且上述光學濾光片之光入射面與光出射面係自上述第1模塑部件露出；感測器部件形成步驟，該感測器部件具備：紅外線感測器元件；第2引線端子，其係與上述紅外線感測器元件電性連接；及第2模塑部件，其對上述紅外線感測器元件與上述第2引線端子進行模塑；且上述紅外線感測器元件之受光面係自上述第2模塑部件露出；及配置步驟，其係以上述濾光部件之上述光學濾光片之光出射面與上述感測器部件之上述紅外線感測器元件之受光面對向之方式，將上述濾光部件配置於上述感測器部件上。
  15. 如請求項14之紅外線感測器之製造方法，其中上述濾光部件形成步驟包含：於具有上述第1引線端子之第1引線框架之第1開口部內配置上述光學濾光片之光學濾光片配置步驟；以第1模夾持上述第1引線框架與上述光學濾光片之步驟；將上述第1模塑部件填充至上述第1模所夾持之上述第1引線框架與上述光學濾光片之間，且對上述第1引線框架與上述光學濾光片進行模塑之步驟；及 自上述第1引線框架、上述光學濾光片、及上述第1模塑部件卸除上述第1模之卸除步驟。
  16. 如請求項15之紅外線感測器之製造方法，其中上述光學濾光片配置步驟包含於具有基材之黏著層之面配置上述第1引線框架之步驟；且上述卸除步驟包含自上述第1引線框架剝離上述基材之步驟。
  17. 如請求項15之紅外線感測器之製造方法，其中上述濾光部件形成步驟包含切斷將上述第1引線框架與上述光學濾光片模塑而成之濾光部件而形成單片化之濾光部件之步驟。
  18. 如請求項15之紅外線感測器之製造方法，其中上述感測器部件形成步驟包含：於具有上述第2引線端子之第2引線框架之第2開口部內配置上述紅外線感測器元件之步驟；電性連接上述紅外線感測器元件與第2引線端子之步驟；以第2模夾持上述第2引線框架與上述紅外線感測器元件之步驟；將第2模塑部件填充至夾於上述第2模間之上述第2引線框架與上述紅外線感測器元件之間，且對上述第2引線框架與上述紅外線感測器元件進行模塑之步驟；及自上述第2引線框架、上述紅外線感測器元件、及上述第2模塑部件卸除上述第2模之步驟。
  19. 如請求項18之紅外線感測器之製造方法，其中上述第1引線框架與上述第2引線框架為相同形狀。
  20. 如請求項14之紅外線感測器之製造方法，其中上述濾光部件形成步驟為形成如下濾光部件之步驟，該濾光部件包含：第1引線端子；光學濾光片；及第1模塑部件，其對上述第1引線端子與 上述光學濾光片進行模塑；且在將上述濾光部件之側面中上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子係於上述第1側面、與上述第1側面為相反側之側面、及與上述第1側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第1模塑部件露出。
  21. 如請求項20之紅外線感測器之製造方法，其中上述感測器部件形成步驟為形成如下感測器部件之步驟，該感測器部件包含：第2引線端子；紅外線感測器元件；及第2模塑部件，其對上述第2引線端子與上述紅外線感測器元件進行模塑；且在將上述感測器部件之側面中上述紅外線感測器元件之受光面側之側面設為第2側面時，上述第2引線端子係於上述第2側面、與上述第2側面為相反側之側面、及與上述第2側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第2模塑部件露出。
  22. 如請求項21之紅外線感測器之製造方法，其中於上述濾光部件形成步驟中，使上述第1引線端子露出於上述第1側面；於上述感測器部件形成步驟中，使上述第2引線端子露出於上述第2側面；且上述配置步驟包含以接著劑或黏著劑連接上述濾光部件之於上述第1側面露出之上述第1引線端子、與於上述感測器部件之上述第2側面露出之上述第2引線端子之步驟。
  23. 如請求項22之紅外線感測器之製造方法，其中上述接著劑或上述黏著劑為絕緣性接著劑或絕緣性黏著劑。
  24. 如請求項22之紅外線感測器之製造方法，其中上述接著劑或上述黏著劑為導電性接著劑或導電性黏著劑。
  25. 一種紅外線感測器用濾光部件，其包含：第1引線端子；光學濾光片；及模塑部件，其對上述第1引線端子與上述光學濾光片進 行模塑；且上述光學濾光片之光入射面與光出射面係自上述模塑部件露出。
  26. 如請求項25之紅外線感測器用濾光部件，其中在將上述濾光部件之側面中上述光學濾光片之光出射面側之側面設為第1側面時，上述第1引線端子係於上述第1側面、與上述第1側面為相反側之側面、及與上述第1側面垂直相交之側面中之至少1個側面自上述第1模塑部件露出。
  27. 一種光耦合器，其包含：如請求項1至13中任一項之紅外線感測器；及與上述紅外線感測器分離配置之發光裝置；且上述發光裝置之發光面與上述光學濾光片對向。
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