JP5351620B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記ベース基板、前記配光用基板および前記光検出素子形成基板が、第1のシリコン基板、第2のシリコン基板および第3のシリコン基板それぞれを用いて形成されていることを特徴とする。
以下、本実施形態の発光装置について図1および図2に基づいて説明する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図4に示すように、1層目の基板(ベース基板)20に複数(ここでは、4つ)のLEDチップ1が搭載されるとともに、3層目の基板(光検出素子形成基板)40に各LEDチップ1それぞれから放射される光の一部を各別に検出する複数(ここでは、4つ)の光検出素子4が設けられている点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図4に示すように、3層目の基板(光検出素子形成基板)40の切欠部44が、平面視において第2の開口窓41だけでなく光検出素子形成基板40の外側の空間とも連通している点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
2 実装基板
4 光検出素子
12a,12b 電極
14 ボンディングワイヤ
20 基板(ベース基板)
24 第1の貫通孔配線
25ba ダイパッド部
27a,27b,27c,27c 外部接続用電極
30 基板(配光用基板,パッド形成基板)
34a 第2の貫通孔配線
34c 第3の貫通孔配線
37a パッド
40 基板(光検出素子形成基板)
44 切欠部
47c,47c 電極
Claims (2)
- LEDチップと、ベース基板、配光用基板および光検出素子形成基板の積層構造を有し前記LEDチップが実装されるとともに前記LEDチップから放射される光の一部を検出する光検出素子が設けられた実装基板とを備え、前記実装基板は、前記ベース基板の一表面側に、前記LEDチップをダイボンドするダイパッド部が形成されるとともに、前記ベース基板の他表面側に、前記LEDチップの各電極および前記光検出素子の各電極それぞれに少なくとも前記ベース基板の厚み方向に沿って設けた第1の貫通孔配線を介して電気的に接続される複数の外部接続用電極が形成され、前記配光用基板、前記光検出素子形成基板には、前記LEDチップから放射される光を出射するための第1の開口窓、第2の開口窓がそれぞれ形成されてなり、前記配光用基板は、前記第1の開口窓の開口面積が前記ベース基板から離れるにつれて徐々に大きくなっており、枠状のリフレクタを兼ねており、前記LEDチップの電極に一端部が接合されるボンディングワイヤの他端部が接合されるパッドが前記ベース基板側とは反対側の表面側に露設され、当該パッドと前記LEDチップに対応付けられた前記第1の貫通孔配線とを電気的に接続する第2の貫通孔配線および前記光検出素子の各電極と前記光検出素子に対応付けられた前記第1の貫通孔配線とを電気的に接続する第3の貫通孔配線が形成されており、前記光検出素子形成基板は、前記第2の開口窓の開口面積が、前記配光用基板の前記表面での前記第1の開口窓の開口面積よりも小さく、前記第2の開口窓の周部に前記光検出素子の受光部が形成されており、前記配光用基板の前記表面側に積層され、前記パッドを露出させる切欠部が前記第2の開口窓に連通する形で形成されていることを特徴とする発光装置。
- 前記ベース基板、前記配光用基板および前記光検出素子形成基板が、第1のシリコン基板、第2のシリコン基板および第3のシリコン基板それぞれを用いて形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009137541A JP5351620B2 (ja) | 2009-06-08 | 2009-06-08 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009137541A JP5351620B2 (ja) | 2009-06-08 | 2009-06-08 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010283291A JP2010283291A (ja) | 2010-12-16 |
JP5351620B2 true JP5351620B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=43539750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009137541A Expired - Fee Related JP5351620B2 (ja) | 2009-06-08 | 2009-06-08 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5351620B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111710769A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-25 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 | 一种led晶元封装结构及其制作工艺 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0832118A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Rohm Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2000277813A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置 |
JP4241184B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2009-03-18 | パナソニック電工株式会社 | 光電素子部品 |
JP4261925B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2009-05-13 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP5192666B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2013-05-08 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
JP2007288050A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-06-08 JP JP2009137541A patent/JP5351620B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010283291A (ja) | 2010-12-16 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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