JP5192666B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
以下、本実施形態の発光装置について図1〜図10に基づいて説明する。
以下、本実施形態の発光装置について図11〜図14に基づいて説明する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図15に示すように、互いに発光色の異なる複数(図示例では、3つ)のLEDチップ1a,1b,1cが実装基板(ベース部材)2の収納凹所2aの内底面に実装されている点などが相違する。ここにおいて、本実施形態では、LEDチップ1a,1b,1cとして、それぞれ、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップを採用しており、赤色光と緑色光と青色光との混色光として白色光を得ることができる。ただし、各LEDチップ1a〜1cの発光色は特に限定するものではなく、所望の混色光に応じて適宜選択すればよい。また、実施形態1では、LEDチップ1がフェースアップで実装されているが、本実施形態では、各LEDチップ1a,1b,1cがフェースダウンで実装されて各導体パターン25a,25aと電気的に接続されている。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は図15に示した実施形態3と略同じなので図示を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は図15に示した実施形態3と略同じなので図示を省略する。
1a〜1d LEDチップ(LED)
2 実装基板
2a 収納凹所
2b 壁部
2c 突出部
4 光検出素子
5 封止部
6 駆動回路部
7 制御回路部
20 LED搭載用基板
24 貫通孔配線
27a,27b,27c,27d 外部接続用電極
30 中間層基板
34 貫通孔配線
40 光検出素子形成基板
Claims (6)
- LEDと、LEDを収納する収納凹所が一表面に形成され当該収納凹所の内底面にLEDが実装される実装基板とを備え、実装基板が収納凹所の周部から内方へ突出する突出部を有し、当該突出部にLEDから放射された光を検出する光検出素子が設けられてなるものであり、実装基板は、LEDチップが一表面側に搭載されるLED搭載用基板と、LED搭載用基板の上記一表面側に対向配置され光取出窓が形成されるとともに光検出素子が形成された光検出素子形成基板と、LED搭載用基板と光検出素子形成基板との間に介在し光取出窓に連通する開口窓が形成された中間層基板とで構成され、光検出素子形成基板において中間層基板の開口窓上に張り出した部位が、突出部を構成しており、突出部におけるLED搭載用基板との対向面側に光検出素子が形成されてなることを特徴とする発光装置。
- 発光色の異なる複数のLEDが実装基板における収納凹所の内底面に実装されてなり、突出部には、各発光色のLEDそれぞれから放射された光を各別に検出する複数の光検出素子が設けられてなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 実装基板は、他表面側の外部接続用電極とLEDとを電気的に接続する貫通孔配線、他表面側の別の外部接続用電極と光検出素子とを電気的に接続する別の貫通孔配線が形成されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 実装基板は、LED搭載用基板、中間層基板、光検出素子形成基板がそれぞれシリコン基板を用いて形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 実装基板は、LED搭載用基板、中間層基板、光検出素子形成基板がそれぞれシリコンカーバイド基板を用いて形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- LEDを駆動する駆動回路部と、光検出素子により検出された光強度が予め設定された目標値に保たれるように駆動回路部からLEDへ供給される電流を制御する制御回路部とが実装基板に集積化されてなることを特徴とする請求項4または請求項5記載の発光装置。
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