JP2000138640A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
類のデータ通信を可能にする。 【解決手段】 データ送信の場合、外部制御回路からの
データに応じて駆動回路14が受光素子15を駆動す
る。IrDAまたリモコン通信に応じて、駆動回路14
の駆動が変更される。また、データ受信の場合、IrD
Aまたはリモコン通信によって第1または第2信号処理
回路18及び19に転送され、各々の通信に応じてた信
号処理が実行される。
Description
態に用いて好適な光半導体装置に関する。
末、電子スチルカメラ等のマルチメディア機器がめざま
しい発展を遂げている。
され、約8割がIrDA(InfraredData Association)規
格の赤外線方式を採用している。つまり外部機器と本体
との赤外線信号を介した送受信が必要で、そこには、赤
外線を発光する発光素子、赤外線を受光する受光素子が
必要となってくる。
用いられる光学ヘッドは、光学記録媒体をビームで照射
して光学記録媒体からの変調されたビームを検出するこ
とにより、情報の記録や再生を行う。やはりここでも発
光素子、受光素子が必要となってくる。
化が実現されていない。例えば、図5は、特公平7−2
8085号公報の技術を説明するもので、半導体レーザ
1が半導体基板2に直接接続され、断面形状が台形のプ
リズム3が半導体基板2に固定されている。なお図番4
は、光学記録媒体である。半導体レーザ1と対向してい
るプリズム3の傾斜面5は半透過反射面で、半導体基板
2と対接しているプリズム面6は、光検出器(受光素
子)7以外の部分が、また面6と対向しているプリズム
面8は、共に反射面となっている。
らプリズム3に入射したビーム9は、反射面6と8で反
射されてから、光検出器7で検出される。
公報に開示される如き、従来の光半導体装置の例として
の赤外線データ通信モジュールで、赤外線LED、LE
Dドライバ、PINフォトダイオード、アンプ等が内蔵
されたモジュールMである。例えばモジュール内部に形
成された基板に前記LEDが実装され、ここから射出さ
れる光は、上面に取り付けられたレンズL1を介して外
部へ放出され、前記基板に実装されたフォトダイオード
は、上面に取り付けられたレンズL2を介してモールド
M内に入射される。このようなモジュールを任意の回路
が形成されたプリント基板に装着して動作をさせてい
た。
として、上記のIrDAの他にもリモートコントロール
(以下、リモコンという)がある。各々に使用される赤
外線の波長は規格によって異なり、IrDAでは950
nmであり、リモコンの規格では870nmである。こ
のような波長の違いがあるため、従来では波長の異なる
LED(Light Emitting Diode)を別々に使用してい
た。その為、IrDAとリモコンとの両方を使用する機
器においては、ICの数が多くなり、このような機器の
小型化を阻害していた。
していた。図5や図6のモジュールに於いて、半導体基
板上に光学機器が実装され、また半導体基板がモールド
されたモジュールの上に更にレンズが実装されたりする
ため、これらを組み込んだセットには、小型化が実現で
きない問題があった。
に取り付けられているため、プリント基板に対して垂直
方向のみにしか光の出し入れができず、上述した携帯機
器などに組み込む際に、光の入出方向に対して垂直にプ
リント基板を接地する必要があり、機器の小型化を困難
にしていた。また、薄型に形成された携帯機器の場合、
携帯機器の側面から光の出し入れをすることが困難であ
った。
つの異なる通信形態の入力データを送信する光半導体装
置であって、所定の波長の赤外線光を発光する唯一の発
光素子と、前記通信形態に応じて駆動能力が変更され、
前記入力データに応じて前記発光素子を駆動する駆動回
路とを備えることを特徴とする。特に、前記赤外線の波
長は、前記通信形態のうちの一つに対応する波長である
ことを特徴とする。
た複数の駆動トランジスタと、該駆動トランジスタのエ
ミッタにそれぞれ接続され、前記駆動トランジスタの駆
動電流の値を定める抵抗と、通信形態に応じて駆動トラ
ンジスタを選択するスイッチ手段とから成ることを特徴
とする。特に、前記抵抗のうち少なくとも一つを外付け
抵抗とすることを特徴とする。また、前記通信形態は、
IrDA通信及びリモートコントロール通信であること
を特徴とする。
を低くし、前記リモートコントロール通信の場合前記駆
動能力を高くすることを特徴とする。
集積化した半導体チップと、発光面を上にして前記半導
体チップを封止するとともに、所定の光の波長に対して
透明な樹脂封止体と、前記第1及び第2半導体チップの
上部の樹脂封止体に形成され、発光面の垂線と所定の角
度で交差する反射面とから成り、前記樹脂封止体の側面
で光を射出させることを特徴とする。
る半導体基板と異なる半導体基板上に集積化し、前記樹
脂封止体内に封止することを特徴とする。
す図であり、11乃至13は例えばマイクロコンピュー
タ等の外部制御回路(不図示)とデータの送受を行う外
付けピン、14は外部制御回路からの2種類のデータに
応じて駆動信号を発生する駆動回路、15は駆動信号に
応じて発光する例えばLED等の発光素子、16は例え
ばフォトダイオードから成る受光素子、17は後段の2
系統のデータ転送路に分岐するためのセレクタ、18及
び19はセレクタからのデータ信号を各々のデータ種類
に応じた信号処理する第1及び第2信号処理回路、20
はIrDA通信またはリモコン通信の外部制御回路から
の指示に応じて駆動回路14の駆動能力やセレクタ17
を制御する為のセレクタ信号を発生するモード切替回路
である。尚、図1において、発光素子15以外の回路は
同一半導体基板上に集積化されており、また、すべての
回路は1つの樹脂封止体の中に1パッケージ化されてい
る。
れるものであり、波長が950nmであるLEDが使用
される。リモコン用のデータを転送する場合でも発光素
子15を発光させてデータ転送を行う。従って、発光素
子15はIrDA通信とリモコン通信との兼用になる。
また、受光素子16もIrDA通信及びリモコン通信の
兼用となり、それぞれの場合にIrDAまたはリモコン
用の赤外線を受光するものである。
20から例えば2ビットの「0,0」のモード信号を受
け、モード切替回路20は「H」レベルのセレクタ信号
SLを発生する。セレクタ信号SLに応じて、駆動回路
14の駆動能力は低くなり、セレクタ17は受光素子1
6の出力信号をIrDA用の処理回路である第1信号処
理回路18に印加させる。尚、駆動回路14の駆動電流
を大または小に切り換えることにより、駆動回路14の
駆動能力が切り換わる。駆動電流が大のとき駆動能力は
高くなり、駆動電流が小のとき駆動能力は低くなる。
部制御回路からIrDA用のデータが外付けピン13を
介して駆動回路14に入力される。駆動回路14におい
て、IrDA用のデータに応じて駆動信号が出力され
る。そして、駆動信号に応じて発光素子15が発光し、
IrDA用のデータが赤外線として送信される。
素子16で受光された光が電気信号に変換され、電気信
号はセレクタ17を介して第1信号処理回路18に印加
され、IrDA用の信号処理が実行された後、外付けピ
ン11を介して外部制御回路に伝送される。場合に各々
の赤外線を受光するものである。
20から例えば2ビットの「1,1」のモード信号Mを
受け、モード切替回路20は「L」レベルのセレクタ信
号SLを発生する。セレクタ信号SLに応じて、駆動回
路14の駆動能力は高くなり、セレクタ17は受光素子
16の出力信号をリモコン用の信号処理回路である第2
信号処理回路19に印加させる。
部制御回路からリモコン用のデータが外付けピン13を
介して駆動回路14に入力される。駆動回路14におい
て、リモコン用のデータに応じて駆動信号が出力され
る。そして、駆動信号に応じて発光素子15が発光し、
リモコン用のデータが赤外線として送信される。ここ
で、リモコン通信時の駆動回路14の駆動能力をIrD
A通信時よりも高く設定している。一般に、IrDA通
信の場合機器間の距離が1m以内でデータ転送が行わ
れ、それに対してリモコンの場合は1m以上の距離でデ
ータ転送が行われることが多い。そこで、リモコン時駆
動能力を高くして発光素子15の発光パワーを高くする
ことによって、長い距離でもリモコン通信を可能とし、
また長い距離の通信が必要の無いIrDA通信時では発
光パワーを低くして、消費電力を抑制している。
素子16で受光された光が電気信号に変換され、電気信
号はセレクタ17を介して第2信号処理回路19に印加
されIrDA用の信号処理が実行された後、外付けピン
11を介して外部制御回路に伝送される。
IrDA用の赤外線(波長:950nm)を使用して転
送している。このような兼用はIrDA及びリモコン用
の波長が近接している為に可能となる。さらに、第2信
号処理回路19の周波数特性をIrDAの赤外線の波長
を考慮して設定すると、正確な信号処理を行うことがで
きる。また、図1の場合とは逆に、発光素子15を87
0nmの赤外線を発生するリモコン用のLEDにするこ
とにより、IrDA用のデータをリモコン用の赤外線で
転送することも可能である。
路図であり、21はIrDA用の駆動トランジスタ、2
2はリモコン用の駆動トランジスタ、23は駆動トラン
ジスタ21の駆動電流を定め、駆動回路14と同一の半
導体基板上に集積化された抵抗、24は駆動トランジス
タ22の駆動電流を定める外付け抵抗、25はセレクト
信号SLを反転するインバータ、26及び27はセレク
タ信号が「H」レベルのときのみにオンし、外部制御回
路からのデータを遮断または導通させるスイッチであ
る。
「H」レベルとなるので、スイッチ26はオンし、スイ
ッチ27はオフする。その為、外付けピン13を介して
入力された入力データは駆動トランジスタ21に印加さ
れ、入力データに応じて駆動電流が発生する。駆動電流
は発光素子15に供給され、発光素子15が駆動され
る。
「L」レベルとなるので、スイッチ26はオフし、スイ
ッチ27はオンする。その為、入力データは駆動トラン
ジスタ22に印加され、入力データに応じて駆動電流が
発生する。駆動電流は発光素子15に供給され、発光素
子15が駆動される。
駆動電流は、入力データの電圧からトランジスタ21の
ベース−エミッタ間電圧Vbeの分だけ下がった電圧が
抵抗23に印加されることにより発生する。従って、駆
動電流は抵抗23の値で設定される。駆動トランジスタ
22においても同様であり、トランジスタ22の駆動電
流は外付け抵抗24により設定される。本発明の場合、
リモコン時の駆動回路の駆動能力を高くなるように設定
されるので、外付け抵抗24の値を抵抗23よりも小さ
い値に設定される。
て様々な通信距離がある。そこで、外付け抵抗24で構
成することにより使用環境に応じて通信距離が調整しや
すくなる。
処理回路18及び19の具体例を示すブロック図であ
る。受光素子16はフォトダイオードの他に、フォトダ
イオードの出力電流を電圧変換するI−V変換回路3
1、I−V変換回路31の出力電圧を増幅する増幅器3
2を含む。また、第1信号処理回路18は、セレクタ1
7の出力信号を増幅する増幅器33及び増幅器33の出
力信号が印加されるバッファ回路34を含み、第2信号
処理回路19はセレクタ17の出力信号を概ねキャリア
信号の周波数帯域まで制限するBPF(バンドパスフィ
ルタ)35、BPF35の出力信号を増幅する増幅器3
6及び増幅器36の出力信号を検波する検波器37を含
む。さらに、第1及び第2信号処理回路18及び19の
出力信号の一方を波形整形する波形整形回路38を含
む。
に応じてセレクタ信号が切り換わる。IrDA通信の場
合、「H」レベルのセレクタ信号SLが発生するので、
セレクタ17は第1信号処理回路18側に切り換わり、
第1信号処理回路18がオンし、第2信号処理回路19
はオフする。また、リモコン通信の場合、「L」レベル
のセレクタ信号SLが発生するので、セレクタ17は第
2信号処理回路19側に切り換わり、第1信号処理回路
18はオフし、第2信号処理回路19がオンする。
V変換回路31の出力信号は増幅器32で増幅された
後、さらに増幅器33で増幅される。増幅器33の出力
信号はバッファ回路34を介して波形整形回路38に印
加され、波形整形される。波形整形回路18の出力信号
は後段の外部制御回路に伝送される。IrDA通信の場
合、受光された赤外線によるデータを電気信号に変換し
て、電気信号を波形整形して後段の回路に伝送してい
る。
の出力信号はBPF35で帯域制限された後、増幅器3
6で増幅され、検波回路37で検波される。検波回路3
7において、変調信号からキャリア成分が除去され、デ
ータ成分が抽出される。検波回路37の出力信号は、波
形整形回路37で波形整形された後、後段の回路に伝送
される。リモコン通信の場合、変換された電気信号を検
波し、さらに波形整形して後段の回路に伝送される。
ージについて図4を参照しながら説明する。図は理解の
為に、二つの図を一体にしたもので、上が光半導体装置
の平面図、下が前記平面図のA−A´線における断面図
である。
フレームは、アイランド41とリード42とにより構成
され、ここではCuより成り、この上に図1の駆動回路
14、受光素子16、信号処理回路18及び19、モー
ド切替回路20を含む半導体チップ53、発光素子15
を含む半導体チップ54が半田等の固着手段を介して固
定されている。
ングパッド(図示せず)が形成され、これに対応してチ
ップの周囲から外部へ複数のリード52が延在され、チ
ップ53及び54との間を金属細線(図示せず)で接続
されている。
定の波長に対して透明な樹脂封止体60で封止されてい
る。この封止体60には、光が反射される面61を有す
る溝62が設けられている。そして、面61のおいて
は、界面の両側の空気と樹脂の屈折率の違いにより反射
面となる。
は、実線の如く、樹脂封止体60中を上方向に進み、光
は面61で反射され図1の右方向に進むようになり、樹
脂封止体60の側面Eから射出される。また、樹脂封止
体60の側面Eに入射された光は、一点鎖線の如く面6
1で反射され、下向きに入射光が進み、半導体チップ5
3の受光素子16に受光される。面61により、入射さ
れた時の光の強度で受光用半導体チップ53に受光され
る。よって、反射面となる面61を有する溝を第1及び
第2半導体チップ上に形成することにより、樹脂封止体
15の側面で光の出し入れが可能になる。
5とは異なる他の半導体基板上である受光用の第1半導
体チップ53に集積化される。例えば、LED等の発光
素子は一般にIV−V族(例えば、GaAs)で構成さ
れ、駆動回路系や電流電圧変換回路系の回路構成はSi
基板上に集積化されることが一般的である。よって、同
一半導体基板上に、発光用駆動回路14と発光素子15
とを容易に集積化することはできない。そこで、駆動回
路14を第1半導体チップ53に集積化することによっ
て、発光用の回路と受光用の回路とを、たった2つの半
導体チップで構成することができ、かつ、発光及び受光
系統を有するモジュールを効率的に1パッケージに収容
できる。
限らず、例えばリードが形成される樹脂封止体20の側
面の高さと、光が入射及び射出される側面の高さとを異
なるようにし、光が入射及び射出される側面側を凸部に
成すことによって、反射面を形成してもよい。よって、
樹脂封止体20に溝22を形成することなく、面21を
形成することができる。
光素子で異なる種類の赤外線データを送受信できるの
で、部品点数を削減することができ、セット機器の小型
化及び薄型化に寄与させることができる。
したことにより樹脂封止体の側面から光を射出すること
ができるので、小型化及び薄形化された光半導体装置を
提供することができ、さらにはそれを使用したセット機
器の小型化や薄形化を図ることができる。
である。
平面図及び断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 少なくとも2つの異なる通信形態の入力
データを送信する光半導体装置であって、 所定の波長の赤外線光を発光する唯一の発光素子と、 前記通信形態に応じて駆動能力が変更され、前記入力デ
ータに応じて前記発光素子を駆動する駆動回路とを備え
ることを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項2】 前記赤外線の波長は、前記通信形態のう
ちの一つに対応する波長であることを特徴とする請求項
1記載の光半導体装置。 - 【請求項3】 前記駆動回路は、通信形態に対応した複
数の駆動トランジスタと、該駆動トランジスタのエミッ
タにそれぞれ接続され、前記駆動トランジスタの駆動電
流の値を定める抵抗と、通信形態に応じて駆動トランジ
スタを選択するスイッチ手段とから成ることを特徴とす
る請求項1記載の光半導体装置。 - 【請求項4】 前記抵抗のうち少なくとも一つを外付け
抵抗とすることを特徴とする請求項3記載の光半導体装
置。 - 【請求項5】 前記通信形態は、IrDA通信及びリモ
ートコントロール通信であることを特徴とする請求項1
乃至3記載の光半導体装置。 - 【請求項6】 IrDA通信の場合前記駆動能力を低く
し、前記リモートコントロール通信の場合前記駆動能力
を高くすることを特徴とする請求項1記載の光半導体装
置。 - 【請求項7】 前記発光素子を半導体基板上に集積化し
た半導体チップと、 発光面を上にして前記半導体チップを封止するととも
に、所定の光の波長に対して透明な樹脂封止体と、 前記第1及び第2半導体チップの上部の樹脂封止体に形
成され、発光面の垂線と所定の角度で交差する反射面と
から成り、前記樹脂封止体の側面で光を射出させること
を特徴とする請求項1記載の光半導体装置。 - 【請求項8】 前記駆動回路を、発光素子が含まれる半
導体基板と異なる半導体基板上に集積化し、前記樹脂封
止体内に封止することを特徴とする請求項7記載の半導
体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10309864A JP2000138640A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10309864A JP2000138640A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000138640A true JP2000138640A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=17998226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10309864A Pending JP2000138640A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000138640A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140668A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Rohm Co Ltd | 信号処理回路、光通信モジュール、及びリモコン装置 |
WO2006073077A1 (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | 赤外発光ダイオード及びその製造方法 |
WO2006090841A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | ダブルヘテロ接合を有するAlGaAs系発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2006333208A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置、モジュールおよび携帯端末機器 |
JP2007042699A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置 |
JP2007121973A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Fujikura Ltd | 光コネクタ |
JP2007294834A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2023140486A1 (ko) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | 삼성전자 주식회사 | 디스플레이 장치 및 ir led를 이용하여 수신한 ir 신호에 기초하여 그 장치를 제어하는 방법 |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10309864A patent/JP2000138640A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140668A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Rohm Co Ltd | 信号処理回路、光通信モジュール、及びリモコン装置 |
WO2006073077A1 (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | 赤外発光ダイオード及びその製造方法 |
US8017960B2 (en) | 2005-01-05 | 2011-09-13 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Infrared emitting diode and method of its manufacture |
WO2006090841A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | ダブルヘテロ接合を有するAlGaAs系発光ダイオードおよびその製造方法 |
KR101207660B1 (ko) | 2005-02-25 | 2012-12-03 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 이중 헤테로 접합을 가지는 A1GaAs계 발광 다이오드및 그 제조 방법 |
JP2006333208A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Rohm Co Ltd | 半導体装置、モジュールおよび携帯端末機器 |
JP4628185B2 (ja) * | 2005-05-27 | 2011-02-09 | ローム株式会社 | 半導体装置、モジュールおよび携帯端末機器 |
JP2007042699A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置 |
JP2007121973A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Fujikura Ltd | 光コネクタ |
JP2007294834A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
WO2023140486A1 (ko) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | 삼성전자 주식회사 | 디스플레이 장치 및 ir led를 이용하여 수신한 ir 신호에 기초하여 그 장치를 제어하는 방법 |
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