JP4090125B2 - 光半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体装置およびこれを実装した光半導体モジュールに関するもので、特にこれらの構造を薄くし、この薄い側面から光を射出(または入射)させるものであり、これらを用いた機器の小型化・薄型化を実現するものである。
【0002】
【従来の技術】
最近、サブノートパソコン、携帯情報端末、電子スチルカメラ等のマルチメディア機器がめざましい発展を遂げている。
【0003】
しかも携帯機器は、年間700万台も販売され、約8割がIrDA(Infrared Data Association)規格の赤外線方式を採用している。つまり外部機器と本体との赤外線信号を介した送受信が必要で、そこには、赤外線を発光する発光素子、赤外線を受光する受光素子が必要となってくる。
【0004】
またMDやCD等の光学式記録再生装置で用いられる光学ヘッドは、光学記録媒体をビームで照射して光学記録媒体からの変調されたビームを検出することにより、情報の記録や再生を行う。やはりここでも発光素子、受光素子が必要となってくる。しかしこれら発光素子、受光素子は、小型化が実現されていない。
例えば、図5は、特公平7−28085号公報の技術を説明するもので、半導体レーザ1が半導体基板2に直接接続され、断面形状が台形のプリズム3が半導体基板2に固定されている。なお図番4は、光学記録媒体である。
半導体レーザ1と対向しているプリズム3の傾斜面5は半透過反射面で、半導体基板2と対接しているプリズム面6は、光検出器(受光素子)7以外の部分が、また面6と対向しているプリズム面8は、共に反射面となっている。半導体レーザ1から発光され、傾斜面5からプリズム3に入射したビーム9は、反射面6と8で反射されてから、光検出器7で検出される。
【0005】
一方、図6は、特開平10−70304号公報に開示される如き、従来の光半導体装置の例としての赤外線データ通信モジュールで、赤外線LED、LEDドライバ、PINフォトダイオード、アンプ等が内蔵されたモジュールMである。例えばモジュールM内部に形成された基板に前記LEDが実装され、ここから射出される光は、上面に取り付けられたレンズL1を介して外部へ放出され、前記基板に実装されたフォトダイオードは、上面に取り付けられたレンズL2を介してモジュールM内に入射される。このようなモジュールを任意の回路が形成されたプリント基板に装着して動作をさせていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図5や図6のモジュールに於いて、半導体基板上に光学機器が実装され、また半導体基板がモールドされたモジュールの上に更にレンズが実装されたりするため、これらを組み込んだセットには、小型化が実現できない問題があった。
【0007】
また、図4のモジュールは、レンズが上面に取り付けられているため、プリント基板に対して垂直方向のみにしか光の出し入れができず、上述した携帯機器などに組み込む際に、光の入出方向に対して垂直にプリント基板を接地する必要があり、機器の小型化を困難にしていた。また、薄型に形成された携帯機器の場合、携帯機器の側面から光の出し入れをすることが困難であった。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、側面から光を射出する第1半導体チップと、所定波長の光に対して透明であるとともに、前記第1半導体チップの上面を上にして封止する樹脂封止体と、前記第1の光の光路に対して所定の角度で形成される膜を前記樹脂封止体面に形成してなる溝とから成り、前記第1半導体チップから射出された光は前記樹脂封止体の上部方向に反射されるとともに、前記樹脂封止体の側面方向に透過されることを特徴とする。
【0009】
また、前記膜の透過光を受光し、第1半導体チップの光の強度をモニターする第2半導体チップを備えることを特徴とする。さらに、受光面を有し、前記樹脂封止体の上部方向から前記膜を透過して進んできた光を受光する第3半導体チップを備えることを特徴とする。
【0010】
特に、第2半導体チップのモニターの結果により、第1半導体チップの発光パワーを一定レベルになるように制御させることを特徴とする。さらにまた、前記樹脂封止体の上部方向から前記膜を透過して進んできた光は、前記膜で反射された光がさらに外部で反射された光であることを特徴とする。
【0011】
本発明は、側面から光を射出する第1半導体チップと、上面を受光面とするモニター用の第2半導体チップと、所定波長の光に対して透明であるとともに、前記第1及び第2半導体チップの上面を上にして封止する樹脂封止体と、前記第1半導体チップから射出された光を前記樹脂封止体の下部方向に反射させるとともに、前記樹脂封止体の側面方向に透過させる第1の膜、及び前記第1の膜の透過光を前記樹脂封止体の上部方向に反射させる第2の膜を前記樹脂封止体面に形成してなる溝と、から成り、前記第1の膜で反射された光は前記第2半導体チップに受光されることを特徴とする。
【0012】
特に、第2半導体チップのモニターの結果により、第1半導体チップの発光パワーを一定レベルになるように制御させることを特徴とする。また、前記溝を第1及び第2の膜を斜面とするV字に形成することを特徴とする。さらに、受光面を有し、前記樹脂封止体の上部方向から前記第2の膜を透過して進んできた光を受光する第3半導体チップを備えることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に図1を参照しながら説明する。図は理解の為に、2つの図を一体にしたもので、上が光半導体装置の平面図、真中が前記平面図のA−A´線における断面図である。
【0014】
まず、リードフレームがある。このリードフレームは、アイランド11とリード12とにより構成され、ここではCuより成り、この上に発光部または受光部となる半導体チップ13〜15が半田等の固着手段を介して固定されている。
【0015】
また、半導体チップ13〜15にボンディングパッド(図示せず)が形成され、これに対応してチップの周囲から外部へ複数のリード12が延在され、半導体チップ13〜15とリード12との間を金属細線(図示せず)で接続されている。
【0016】
上記のリードの先端及び半導体チップを所定の波長に対して透明な樹脂封止体16で封止されている。この封止体16には、光が反射される面17を有する溝18が設けられている。
【0017】
半導体チップ13は、側面から光線例えばレーザー光線等を発生するレーザー用半導体チップであり、半導体チップ14は上面を受光面とする受光用の半導体チップであり、半導体チップ15は上面を受光面とするモニター用の半導体チップである。アイランド11′及び11″がアイランド11よりも上の位置に形成されている。望ましくは、アイランド11′の高さは、アイランド11′に固着される半導体チップ13から発生するレーザー光が面17に照射されるように形成すると良い。また、アイランド11″の高さは、半導体チップ15が半導体チップからのレーザー光が照射されるように形成すると良く、そして、半導体チップ15は、受光面となる上面が面17に向くように、アイランド11″に半田等で固着される。
【0018】
半導体チップ13の側面から発光されたレーザー光は、実線の矢印の如く、樹脂封止体16中を左方向に進行する。レーザー光は溝18中を通り面17に当たる。面17においては、界面の両側の空気と樹脂の屈折率の違いにより反射面となるが、屈折率の相違による反射を形成しているので反射効率は十分に良いとは言えず、面18で透過する光も存在する。
【0019】
面17に照射されたレーザー光の一部は反射され、進行方向が樹脂封止体16の上部方向へ変更され、面17の反射光は外部へ射出される。また、レーザー光の他の一部は面17を透過し、樹脂封止体16中を左方向に進行する。面17の透過光は、樹脂封止体16中においてモニター用の半導体チップ15に受光され、レーザー光の強度がモニターされる。モニターの結果は半導体チップ13から射出されるレーザー光の強度を一定レベルに制御するために帰還される。よって、このような帰還は樹脂封止体16の中のみで行うことができる。
【0020】
ところで、本発明の光半導体装置を例えばCD機器に組み込んだ場合、樹脂封止体16の上面から射出されたレーザー光は、例えば光学式ディスク等の外部反射物に反射されて、外部から樹脂封止体16の上部に戻る。外部反射物に反射されたレーザー光は点線の如く面17を透過し、受光用半導体チップ14の受光面14′に受光される。受光されたレーザー光は電気信号に変換され、樹脂封止体16の外部の装置に伝送される。
【0021】
よって、1つの半導体装置で、何らプリズムやレンズを必要とせずにレーザー光を樹脂封止体16の上面から射出することができ、さらにレーザー光の強度を制御することもでき、さらに受光することもできる。
【0022】
図2は他の実施の形態を示す図であり、樹脂封止体16の上面に面19及び20を有する溝21を形成し、面19の下側の位置にモニター用の半導体チップ15を配置し、面20の下側の位置に受光用の半導体チップ14を配置させる。面19及び20は、半導体チップ14及び15の垂線に対して所定の角度となるように形成される。また、アイランド11′がアイランド11よりも上の位置に形成されている。望ましくは、アイランド11′の高さは、アイランド11′に固着される半導体チップ13から発生するレーザー光が面19に照射されるように形成すると良い。半導体チップ14及び15はアイランド11上に固着される。半導体チップ13の側面から発光されたレーザー光は、実線の矢印の如く、樹脂封止体16中を左方向に進行し、レーザー光は面19に当たる。面19においては、界面の両側の空気と樹脂の屈折率の違いにより反射面となるが、屈折率の相違による反射を形成しているので反射効率は悪く、面19で透過する光も存在する。
【0023】
面17に照射されたレーザー光の一部は反射され、進行方向が樹脂封止体16の下部方向へ変更される、面19の反射光は樹脂封止体16中を下部方向へ進行し、樹脂封止体16中においてモニター用の半導体チップ15に受光され、レーザー光の強度がモニターされる。モニターの結果は半導体チップ13から射出されるレーザー光の強度を一定レベルに制御するために帰還される。よって、このような帰還は樹脂封止体16の中のみで行うことができる。
【0024】
また、レーザー光の他の一部は面19を透過し、溝21中を左方向に進行し、面20の当たる。面20においても、界面の両側の空気と樹脂の屈折率の違いにより反射面となるので、面19の透過光は面20で反射され、レーザー光の進路が樹脂封止体16の上部方向に変更され、面20の反射光は外部へ射出される。
【0025】
ところで、本発明の光半導体装置を例えばCD機器に組み込んだ場合、樹脂封止体16の上面から射出されたレーザー光は、例えば光学式ディスク等の外部反射物に反射されて、外部から樹脂封止体16の上部に戻る。外部反射物に反射されたレーザー光は点線の如く面20を透過し、受光用半導体チップ14の受光面14′に受光される。受光されたレーザー光は電気信号に変換され、樹脂封止体16の外部の装置に伝送される。
【0026】
よって、図2においても、1つの半導体装置で、何らプリズムやレンズを必要とせずにレーザー光を樹脂封止体16の上面から射出することができ、さらにレーザー光の強度を制御することもでき、さらに受光することもできる。
【0027】
従来では、レーザー光の強度をモニターする場合には、実際に使用するレーザー光を射出する側面と反対側の側面から射出されるレーザー光をモニターしていたが、実際に使用しているレーザー光ではないため高精度にレーザー光の強度を制御できなかった。しかし、図1及び2の回路に依れば、実際に使用するレーザー光をモニターできるので、高精度にレーザー光の強度を制御することができる。
【0028】
図3は、半導体チップ13から発光された光の強度を制御する為の回路構成を示す図である。入力信号INが発光駆動回路22に印加され、入力信号に対応した駆動信号DRが発生し、駆動信号DRに基づいてレーザー発光素子23が駆動される。発光されたレーザー光は、外部へ射出されるとともに、ホトダイオード24に受光される。ホトダイオード24の出力電流は電流電圧変換回路25で電圧変換される。電圧変換された電圧に応じて、パワー制御回路26は駆動回路22を制御することで、駆動信号レベルを調整し、レーザー発光素子23からのレーザー光の強度を一定とする。
【0029】
パワー制御回路26は具体的には比較回路で構成され、基準電圧と電流電圧変換回路25の出力電圧とを比較し、比較結果に応じて駆動回路22が制御される。また、駆動回路22においては、動作電流を調整することにより、駆動信号DRのレベルが変更することができ、これによってレーザー発光素子23の発光強度が変更される。
【0030】
図4は図1及び図2の光半導体装置を光記録媒体再生装置の光ピックアップに組み込んだ応用例である。図1及び図2に係わる光半導体装置の溝からレーザー光が射出される。射出された光はレンズ51を光学式ディスク52上に照射される。レンズ51により射出された光は光学式ディスク上で集光する。光学式ディスク上では、照射された光は「1」または「0」に対応するディスクの形状に合わせて、反射または非反射される。光学式ディスク52はCD、MD、LDやDVD等のディスクであり、例えばCDでは光の反射はCD上の形成されたピットの有無により発生する。
【0031】
反射された光は、レンズ51で集光された後、光半導体装置50の溝に戻る。反射光は光半導体装置50の受光部で検出され、反射光の有無により受光部で2値信号が検出される。
【0032】
従来の光ピックアップでは、光を発光する半導体装置と、発光した光の光路を変えるプリズムと、光を受信する為の半導体装置が必要になる。それに対して、本発明の光半導体装置50には、発光部及び受光部となる半導体チップを1つの封止体中に封止され、封止体上に反射及び透過面を持つ溝が形成されている。その為、プリズムが必要なくなり、半導体装置を削減でき、その結果光ピックアップを小型化することが可能になる。さらには、レーザー光のパワー制御も行うことができるので、パワー制御に係わる他の半導体装置が不必要となる利点もある。
【0033】
【発明の効果】
本発明に依れば、樹脂封止体に反射面を形成したことにより樹脂封止体の側面から光を射出することができるので、小型化及び薄形化された光半導体装置を提供することができ、さらにはそれを使用したセット機器の小型化や薄形化を図ることができる。加えて、溝を形成することにより、レーザー光を樹脂封止体の上面から射出することが可能となり、さらにはレーザー光をモニターすることによって発光強度を制御することが可能になり、そして外部からの光を受光することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す平面図及び断面図である。
【図2】本発明の他の実施の形態を示す平面図及び断面図である。
【図3】図1及び2における発光強度を制御する回路を示すブロック図である。
【図4】本発明に係わる光半導体装置の応用例を示す図である。
【図5】従来例を示す断面図である。
【図6】従来例を示す斜視図である。
Claims (8)
- 側面から光を射出する第1半導体チップと、
前記第1半導体チップの光の強度をモニターする第2半導体チップと、
所定波長の光に対して透明であるとともに、上面を上にして設けられた前記第1半導体チップと、前記第1半導体チップの射出した光をモニタできる位置に設けられた前記第2半導体チップとを封止する樹脂封止体と、
前記第1半導体チップが射出した光の光路に対して所定の角度で形成される面を前記樹脂封止体に形成してなる溝とを有し、
前記第1半導体チップから射出された光は、前記溝に設けられた面を介して、前記樹脂封止体の上部方向に反射されるとともに、前記樹脂封止体の側面方向に透過され、
前記側面方向に透過される透過光を前記第2半導体チップが受光し、前記第2半導体チップは、第1半導体チップの光の強度をモニターすることを特徴とする光半導体装置。 - 受光面を有し、前記樹脂封止体の上部方向から透過して進んできた光を受光する第3半導体チップを備えることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。
- 第2半導体チップのモニターの結果により、第1半導体チップの発光パワーを一定レベルになるように制御させることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。
- 前記樹脂封止体の上部方向から透過して進んできた光は、前記溝の面で反射された光がさらに外部で反射された光であることを特徴とする請求項2記載の光半導体装置。
- 側面から光を射出する第1半導体チップと、
上面を受光面とするモニター用の第2半導体チップと、
所定波長の光に対して透明であるとともに、前記第1半導体チップと、上面を上にして設けられた前記第2半導体チップとを封止する樹脂封止体と、
前記第1半導体チップから射出された光を前記樹脂封止体の下部方向に反射させるとともに、前記樹脂封止体の側面方向に透過させ、前記透過した光を前記樹脂封止体の上部方向に反射させる面を前記樹脂封止体面に形成してなる溝と、
から成り、前記面で反射された光は前記第2半導体チップに受光されることを特徴とすることを特徴とする光半導体装置。 - 第2半導体チップのモニターの結果により、第1半導体チップの発光パワーを一定レベルになるように制御させることを特徴とする請求項5記載の光半導体装置。
- 前記溝を第1及び第2の膜を斜面とするV字に形成することを特徴とする請求項5記載の光半導体装置。
- 受光面を有し、前記樹脂封止体の上部方向から前記第2の膜を透過して進んできた光を受光する第3半導体チップを備えることを特徴とする請求項5または6記載の光半導体装置。
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