CN102795005B - 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺 - Google Patents

一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN102795005B
CN102795005B CN201210236131.0A CN201210236131A CN102795005B CN 102795005 B CN102795005 B CN 102795005B CN 201210236131 A CN201210236131 A CN 201210236131A CN 102795005 B CN102795005 B CN 102795005B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluorescent material
light source
led light
led module
exiting surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210236131.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102795005A (zh
Inventor
陈诺成
廖泳
吕宗宜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
XIAMEN FRIENDLY LIGHTING TECHNOLOGY Inc
Original Assignee
XIAMEN FRIENDLY LIGHTING TECHNOLOGY Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by XIAMEN FRIENDLY LIGHTING TECHNOLOGY Inc filed Critical XIAMEN FRIENDLY LIGHTING TECHNOLOGY Inc
Priority to CN201210236131.0A priority Critical patent/CN102795005B/zh
Publication of CN102795005A publication Critical patent/CN102795005A/zh
Priority to US14/391,213 priority patent/US9231172B2/en
Priority to PCT/CN2013/076431 priority patent/WO2014008788A1/zh
Priority to JP2015520802A priority patent/JP2015528209A/ja
Application granted granted Critical
Publication of CN102795005B publication Critical patent/CN102795005B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
    • B41M3/006—Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements

Abstract

本发明公开了一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于包括以下步骤：备板：提供一固定的多个LED光源的LED模组板；LED光源采用覆晶的结构，其金属电极固定于基板上的焊盘；设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光源的出光面一一对应；每一个所述孔目与LED光源出光面相似，并且孔目的投影大小为其对应的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；网板底部与所述LED光源的板间距为0.2-1mm；印刷：将荧光粉置于网板顶部进行丝印，直至每一个所述孔目被所述荧光粉填满；成型：将已经丝印的所述基板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。本技术方案中LED光源的出光面边缘被充分涂覆，从而保证了整个LED模组在出光角度上光色一致性。

Description

一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺
技术领域
本发明涉及一种用于制造LED模组的工艺，具体是一种在LED模组上进行荧光粉丝网印刷的工艺。
背景技术
在照明领域，可发出白光的LED光源已经具有较为成熟的方案，其中最广泛使用的一种乃是利用发出蓝色光的LED与受激发出黄光的荧光粉组合，使蓝光与其激发的黄光混合，得到效果为白光的可见光光谱。
根据LED小体积的特点，若需要高光通、较大功率的照明，则需要许多颗LED光源方可达到要求，常见的方法一种是利用单颗白光的光源，按照设定的数量固定在同一基板上，以实现足够光通的模组，这种方法工艺链较完整，其技术也相对成熟，但不可避免的是，每一颗LED光源都需要单独地进行封装处理，这意味着针对单个LED光源，都有一个完整的包括固晶、灌胶、涂粉、封装等的工艺，目前虽然已经取得大规模量产的能力，但其封装物料和工艺时间终究无法减免。
针对这个问题，现有一类做法就是采用COB(chip-on-board)的方式，将LED光源直接固定在基板上，不需要封装得到LED模组，然后整体LED模组处理荧光粉，最后将固定了多颗LED光源的基板进行封装，节省了单颗LED光源处理的物料成本和工艺时间，使LED模组的生产成本、时间得到改良。但是根据LED光源的特点，光子从半导体芯片出射到自由空间之前经过多次全反射和\或折射，其芯片整体不论顶面、侧面都会发出光通，所以，荧光粉的处理最佳状态应该是均匀地在每一个出光面都予以覆盖，实现LED光源发光角度上光色的一致性；正是这类COB的LED模组方案，在整体处理涂覆荧光粉时，在保证高效率、大面积地涂覆时很难处理单个LED光源其荧光粉涂覆几何形状的一致性，特别是出光面的边缘部分，其涂覆的荧光粉很可能不均匀，会最终发生的情况就是整个LED模组在不同的出光角度上光色效果不一致，降低了白光照明的质量，甚至带来不适,特别是如果基板为非平面时，更难以保证涂覆均匀；若需要在每个LED光源上均有效地涂覆，则可能会耗费大量的荧光粉，以至于荧光粉可以充分地触及LED光源侧面，如此，又会造成荧光粉的浪费。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种LED模组荧光粉丝网印刷工艺，解决LED模组大面积涂覆荧光粉时难以处理到LED光源出光面边缘的问题；本发明的另一目的在于提供一种高效率的LED模组荧光粉涂覆方案；本发明的再一目的是提供一种低消耗量的大面积LED模组荧光粉涂覆方案，其技术方案如下：
一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，包括以下步骤：
备板：提供一LED模组板，所述LED模组板包括一基板和其上固定的多个LED光源；所述LED光源采用覆晶的结构，其金属电极固定于所述基板上的焊盘；
设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光源的出光面一一对应；每一个所述孔目在其对应的LED光源出光面上的投影与该LED光源出光面呈相似形，并且所述孔目的投影大小为其对应的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；并且，所述网板底部与所述LED光源的板间距为0.2-1mm。
印刷：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉置于所述网板顶部进行丝印，直至每一个所述孔目被所述荧光粉填满；然后再撤除所述网板；以及
成型：将已经丝印的所述基板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。
作为本技术方案的改进者，可以如下方式体现：
一较佳实施例中，所述基板上的LED光源其出光面形状一致，高度相同。
一较佳实施例中，所述荧光粉调配好后在印刷时其运动粘度范围为70-200mm2/S。
一较佳实施例中，所述网板为不锈钢板；所述孔目周缘的厚度保持一致。
一较佳实施例中，：所述成型步骤中具有一段静置步骤；当所述网板撤除之后，整个涂覆荧光粉的所述基板放置一静置时间。
一较佳实施例中，所述LED光源为440-470nm蓝光者；所述荧光粉为将蓝光转化为黄光者。
一较佳实施例中，所述基板为玻璃纤维、陶瓷或金属板。
本发明带来的有益效果是：
1.LED光源的出光面边缘被充分涂覆，从而保证了整个LED模组在出光角度上光色一致性；
2.丝网印刷可以快速地完成整个基板上所有LED光源荧光粉的涂覆工艺，并且这种快速涂覆的工艺不受平整度、材料的限制，不论玻璃纤维、陶瓷或金属，均可以方便地适应曲面基板的形态、以及同一基板上不同形态LED光源，整个荧光粉涂覆工艺时间短。
3.荧光粉不会具有多余者落于基板表面或者其他地方，从而不会造成浪费。
附图说明
以下结合附图实施例对本发明作进一步说明：
图1是本发明一实施例备板步骤时的基板40侧视图；
图2是图1所示的步骤以后设网步骤中，网板20与LED光源10侧视相对位置示意；
图3是图2所示的步骤其俯视示意图；
图4是图2所示步骤以后印刷步骤LED光源10和孔目21的剖视图，其中刮刀50对网板上堆积的荧光粉60推进，部分荧光粉60落入孔目21；
图5是图4所示步骤中刮刀50完全行过某孔目21，使荧光粉60妥善填充于孔目21后的状态。
图6是成型步骤完毕后LED光源10和基板40的侧视图。
具体实施方式
如图1所示，本实施例所针对的加工对象，乃是一个LED模组板，此LED模组板包括基板40和其上的配件。平板状的基板40，此基板为铝材质，具有良好的导热性能，其上设有线路和相应的焊盘41，其中焊盘41成对出现，对应每一个LED光源10其下方的金属电极，此LED光源10为覆晶的结构，为455nm蓝光者；因为每个LED光源10其本体11具有一个PN结，对应正、负两个金属电极，在相对于金属电极的反向，为其出光面12。基板40表面上以图1所示的形态二维分布了若干LED光源10。特别地，本实施例中的LED光源10为同一规格，其金属电极采用同样的工艺焊接于焊盘41，使LED光源10与基板40构成一个通电即可发光的整体，并且所有的LED光源10具有相同的高度、轮廓和出光面12形状。
如图2和图3所示，采用一个不锈钢网板20稳定置于所有LED光源10其出光面12之上，并且，在每一个出光面12的位置，网板都对应具有一个孔目21；孔目21在LED出光面12上的投影，与出光面12为相似形，本实施例出光面12乃是一个矩形，孔目21也是一个矩形，孔目21的尺度是出光面12尺度的1.03倍，具有一个长度增量G，并且，网板20的底面距离出光面12的板间距H为1mm，本实施例适用于尺寸较大的LED光源，比如芯片尺寸为40mil的大功率者。所以，依据此孔目21与出光面12的尺度关系以及板间距的存在，本体11其出光面12的外周缘与孔目21的内缘就具有明显一间隙23。从网板20上方俯视时，可以看见出光面12的轮廓全貌。
如图4和图5，为印刷步骤：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉60置于网板20顶部进行丝印，即用到丝印的刮刀50将荧光粉60在网板20的顶面推进、加压，使荧光粉60在经过孔目21时可以在重力及压力作用下填充入孔目21内，一方面，孔目21的底部乃是出光面12，所以，出光面12和孔目21的内缘构成了一个容置空间的轮廓；另一方面，间隙23的存在使该容置空间内的空气可以及时排出，以至于触及出光面12边缘的所有位置。荧光粉60为将蓝光转化为黄光者，在调配好的胶状状态时，其运动粘度为200mm2/S。
当刮刀50在设定程序中推进荧光粉60多次经过孔目21后，可以为图5所示的状态，此状态下，部分荧光粉60完全填充孔目21，并且依据孔目21的内缘宽度确定其厚度。本实施例中，孔目21的内缘宽度一致，所以，在此状态下荧光粉60的厚度在同一出光面12上可以较精确地保持一致。
完成上述步骤以后，将图5中的网板20撤除，(部分荧光粉需要一段静置的步骤使其充分流动成型)并将已经处理的基板40整体放入烘烤设备中，完成荧光粉60的固化，得到图6所示的形态。荧光粉60均匀地覆盖于出光面12，特别地，在出光面12的边缘区域A，荧光粉60的厚度可以得到较充分的保持，所以，单个LED光源10发出的光得以充分地穿透。荧光粉60，以至于其混合光输出在出光角度上的光色一致性较好。
可见，从本实施例看出，出光面12的边缘被充分涂覆，从而保证了整个LED模组在出光角度上光色一致性；其次，丝网印刷可以快速地完成整个基板上所有LED光源荧光粉的涂覆工艺，并且，基板40和网板20可以为非平面，所以，这种快速涂覆的工艺不受平整度、材料的限制，不论玻璃纤维、陶瓷或金属，均可以方便地适应曲面基板40的形态，以及同一基板40上不同形态LED光源10，整个荧光粉涂覆工艺时间短。
特别地，本技术方案荧光粉60不会具有多余者落于基板40表面或者其他地方，从而不会造成浪费。特别对于覆晶形态的LED光源，以阵列固定在平板型的基板上，本方案的工艺优势十分明显。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (7)

1.一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于包括以下步骤：
备板：提供一LED模组板，所述LED模组板包括一基板和其上固定的多个LED光源；所述LED光源采用覆晶的结构，其金属电极固定于所述基板上的焊盘；
设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光源的出光面一一对应；每一个所述孔目在其对应的LED光源出光面上的投影与该LED光源出光面呈相似形，并且所述孔目的投影大小为其对应的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；并且，所述网板底部与所述LED光源的板间距为0.2-1mm；
印刷：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉置于所述网板顶部进行丝印，直至每一个所述孔目被所述荧光粉填满；然后再撤除所述网板；以及
成型：将已经丝印的所述基板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。
2.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述基板上的LED光源其出光面形状一致，高度相同。
3.根据权利要求1或2所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述荧光粉调配好后在印刷时其运动粘度范围为70-200mm2/S。
4.根据权利要求3所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述网板为不锈钢板；所述孔目周缘的厚度保持一致。
5.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述成型步骤中具有一段静置步骤；当所述网板撤除之后，整个涂覆荧光粉的所述基板放置一静置时间。
6.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述LED光源为440-470nm蓝光者；所述荧光粉为将蓝光转化为黄光者。
7.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述基板为玻璃纤维、陶瓷或金属板。
CN201210236131.0A 2012-07-09 2012-07-09 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺 Active CN102795005B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210236131.0A CN102795005B (zh) 2012-07-09 2012-07-09 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺
US14/391,213 US9231172B2 (en) 2012-07-09 2013-05-29 Screen printing method of LED module with phosphor
PCT/CN2013/076431 WO2014008788A1 (zh) 2012-07-09 2013-05-29 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺
JP2015520802A JP2015528209A (ja) 2012-07-09 2013-05-29 Ｌｅｄモジュールの蛍光パウダーのスクリーン印刷技法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210236131.0A CN102795005B (zh) 2012-07-09 2012-07-09 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102795005A CN102795005A (zh) 2012-11-28
CN102795005B true CN102795005B (zh) 2015-12-02

Family

ID=47194411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210236131.0A Active CN102795005B (zh) 2012-07-09 2012-07-09 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9231172B2 (zh)
JP (1) JP2015528209A (zh)
CN (1) CN102795005B (zh)
WO (1) WO2014008788A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106159070A (zh) * 2016-08-26 2016-11-23 曾广祥 一种高密显示屏单元板及其制作方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102795005B (zh) 2012-07-09 2015-12-02 厦门飞德利照明科技有限公司 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺
CN103433171A (zh) * 2013-08-30 2013-12-11 深圳创维－Rgb电子有限公司 Led面光源的pcb的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法
JP6592902B2 (ja) 2014-03-28 2019-10-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
US9859477B2 (en) 2016-01-15 2018-01-02 Corning Incorporated Method of forming light emitting diode with high-silica substrate
CN105977365A (zh) * 2016-05-19 2016-09-28 北京大学东莞光电研究院 一种cob led封装装置及方法
CN107627748A (zh) * 2017-10-12 2018-01-26 上海应用技术大学 一种用于led模组的锡膏丝网印刷方法
CN111106219A (zh) * 2018-10-25 2020-05-05 江苏罗化新材料有限公司 一种高色域csp led及其制作工艺
CN111842015A (zh) * 2019-04-28 2020-10-30 江苏长电科技股份有限公司 印刷装置及印刷方法
CN113130527A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 Tcl集团股份有限公司 背光板、背光板的制作方法及钢网
CN113488456A (zh) * 2021-06-25 2021-10-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1198247A (zh) * 1996-06-11 1998-11-04 菲利浦电子有限公司 用丝网印刷法或模板印刷法在基板上供给彩色单元
CN1630006A (zh) * 2003-12-05 2005-06-22 东海商事株式会社 荧光材料印刷用掩模版以及荧光材料的填充供给方法
EP1753035A1 (en) * 2004-04-28 2007-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing same
CN101017866A (zh) * 2006-08-24 2007-08-15 鹤山丽得电子实业有限公司 一种粉红色光发光二极管及其制作方法
CN101099964A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 明达光电(厦门)有限公司 Led芯片表面荧光粉层涂布方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3412601B2 (ja) * 2000-04-27 2003-06-03 松下電器産業株式会社 半導体発光装置の製造方法
JP4374913B2 (ja) * 2003-06-05 2009-12-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4667803B2 (ja) * 2004-09-14 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
TW200637033A (en) * 2004-11-22 2006-10-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting device, light-emitting module, display unit, lighting unit and method for manufacturing light-emitting device
KR101521260B1 (ko) * 2008-11-25 2015-05-18 삼성전자주식회사 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법
CN101894889B (zh) 2009-05-19 2012-06-27 上海科学院 一种白光led的制备工艺方法
US20110014732A1 (en) * 2009-07-20 2011-01-20 Lee Je-Hsiang Light-emitting module fabrication method
KR101253586B1 (ko) * 2010-08-25 2013-04-11 삼성전자주식회사 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지
KR20120061376A (ko) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성엘이디 주식회사 반도체 발광 소자에 형광체를 도포하는 방법
JP5840377B2 (ja) * 2011-04-14 2016-01-06 日東電工株式会社 反射樹脂シートおよび発光ダイオード装置の製造方法
CN102795005B (zh) 2012-07-09 2015-12-02 厦门飞德利照明科技有限公司 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺
CN102956797B (zh) 2012-11-23 2015-01-07 天津三安光电有限公司 发光二极管的制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1198247A (zh) * 1996-06-11 1998-11-04 菲利浦电子有限公司 用丝网印刷法或模板印刷法在基板上供给彩色单元
CN1630006A (zh) * 2003-12-05 2005-06-22 东海商事株式会社 荧光材料印刷用掩模版以及荧光材料的填充供给方法
EP1753035A1 (en) * 2004-04-28 2007-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing same
CN1950956A (zh) * 2004-04-28 2007-04-18 松下电器产业株式会社 发光装置及其制造方法
CN101099964A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 明达光电(厦门)有限公司 Led芯片表面荧光粉层涂布方法
CN101017866A (zh) * 2006-08-24 2007-08-15 鹤山丽得电子实业有限公司 一种粉红色光发光二极管及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106159070A (zh) * 2016-08-26 2016-11-23 曾广祥 一种高密显示屏单元板及其制作方法
CN106159070B (zh) * 2016-08-26 2019-01-15 曾广祥 一种高密显示屏单元板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9231172B2 (en) 2016-01-05
CN102795005A (zh) 2012-11-28
JP2015528209A (ja) 2015-09-24
WO2014008788A1 (zh) 2014-01-16
US20150140706A1 (en) 2015-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102795005B (zh) 一种led模组的荧光粉丝网印刷工艺
TWI528601B (zh) 封裝方法及封裝結構
CN103972369B (zh) 一种led灯条及其制造方法
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
EP2479812A3 (en) Semiconductor light emitting device and manufacturing method
EP3300126B1 (en) Process method for refining photoconverter to bond-package led and refinement equipment system
CN105720164B (zh) 一种白光led的制备方法
CN104167482A (zh) 一种白光led芯片及其制作方法
KR101957870B1 (ko) 롤링 방식에 기반한 열가소성 수지 광 변환체로 led를 본딩 패키징하는 공정방법
CN102254907A (zh) 一种led及其封装方法
US20130107462A1 (en) Hidden pin type high-power led support and hidden pin type high-power led packaging structure and technology using same
WO2015172550A1 (zh) 一种led灯及其制造工艺和背光模组
TWI478398B (zh) 發光二極體封裝結構及其螢光薄膜的製造方法
CN105810800A (zh) 一种led集成发光器件及其制作方法
CN207637840U (zh) 一种高对比度集成封装显示模组结构
CN202758885U (zh) 发光二极管模组封装结构
CN105990492A (zh) 发光二极管封装体及其制造方法
CN201226356Y (zh) 避免因高温而降低荧光粉发光效率的发光二极管封装结构
KR101989042B1 (ko) 롤링 방식에 기반한 열가소성 수지 광변환체로 led를 본딩 패키징하는 장비시스템
CN104752580A (zh) 发光二极管封装体的制造方法
CN106025049B (zh) 增光型csp标准led封装工艺及其制作方法
JP2017112288A (ja) 発光装置
CN205303508U (zh) 低热阻高光效大功率led灯珠
CN202532226U (zh) 一种光源模组及照明装置
TW201044639A (en) Method for manufacturing light-emitting module

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant