CN103433171A

CN103433171A - Led面光源的pcb的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法

Info

Publication number: CN103433171A
Application number: CN2013103894938A
Authority: CN
Inventors: 李圣; 陈国良; 周洪贵
Original assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Skyworth RGB Electronics Co Ltd
Priority date: 2013-08-30
Filing date: 2013-08-30
Publication date: 2013-12-11

Abstract

本发明属于LED面光源技术领域，具体涉及一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法。LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置包括：贴放于PCB上的钢网，钢网开设有对应PCB的焊盘的通孔；用于在钢网上抹刮的抹刮器。在对LED面光源的PCB的焊盘涂覆胶粘剂时，将钢网贴放于PCB上，并使钢网的通孔对应PCB的焊盘，然后将胶粘剂放置于钢网上，接着用抹刮器在钢网上抹刮，胶粘剂将填充于钢网的通孔，最后将钢网移除，此时填充于通孔的胶粘剂将粘附于PCB的焊盘上，从而完成粘胶剂在PCB的焊盘上的设置。本发明提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其结构简单、成本低以及效率高的优点。

Description

LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法

技术领域

本发明属于LED面光源技术领域，具体涉及一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置及方法。

背景技术

目前，直下式背光模组中普遍采用LED面光源作为背光源，该LED面光源的制作时，在PCB上规律设置多个焊盘，然后将多个LED芯片分别贴装于该规律设置于PCB上的多个焊盘，由于LED芯片发出的光线是发散的，为改变LED芯片发出的光线的光路，使光线平行射出，需要在LED芯片上贴装透镜，该透镜一般为塑胶透镜；此外，该透镜亦贴装于LED芯片所在的焊盘上，为使透镜牢固的贴装于焊盘上，需要在PCB的焊盘上设置胶粘剂，借助该胶粘剂，使塑胶透镜牢固的粘接于PCB的焊盘上。

在PCB规律设置的多个PCB焊盘上分别贴装多个LED芯片，并分别在多个LED芯片上贴装透镜之后，再经过其他工序，即制作成LED面光源。

现有技术中，在PCB的焊盘上设置胶粘剂的方式为采用点胶机在PCB的焊盘上进行点胶。该方式需要对点胶机进行编程以使点胶机按照程序在PCB的焊盘位置进行点胶、并按照程序控制出胶量，因此需要对点胶机进行定期维护，成本高；此外，点胶机在点胶时为逐点点胶，效率低。

综上所述，现有技术采用点胶机在LED面光源的PCB的焊盘上点胶的方式存在成本高、效率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法，旨在解决现有技术采用点胶机在LED面光源的PCB的焊盘上点胶的方法存在成本高、效率低的问题。

为此，本发明采用以下技术方案：

一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，包括：

贴放于PCB上的钢网，所述钢网开设有对应所述PCB的焊盘的通孔；

用于在所述钢网上抹刮的抹刮器。

本发明的另一目的还在于提供一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法，该方法基于上述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，包括以下步骤：

将所述钢网贴放于所述PCB上，并使所述通孔对应所述PCB的焊盘；

将胶粘剂放置于钢网上；

用抹刮器在钢网上抹刮；

移除钢网。

本发明提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，在对LED面光源的PCB的焊盘涂覆胶粘剂时，将钢网贴放于PCB上，并使钢网的通孔对应PCB的焊盘，然后将胶粘剂放置于钢网上，接着用抹刮器在钢网上抹刮，通过抹刮器在钢网上的抹刮，胶粘剂将填充于钢网的通孔，最后将钢网移除，此时填充于通孔的胶粘剂将粘附于PCB的焊盘上，从而完成粘胶剂在PCB的焊盘上的设置。因此，本发明提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其结构简单、成本低的优点；而且一个钢网上可设置多个通孔对应多块PCB的多个焊盘，从而通过贴设钢网、放置胶粘剂，抹刮器在钢网上抹刮等简单的操作即可完成多块PCB的多个焊盘的胶粘剂的设置，因此具有效率高的优点。

附图说明

图1是本发明实施例提供LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置对LED面光源的PCB的焊盘涂覆胶粘剂的使用状态示意图；

图2是本发明实施例中抹刮器在钢网上抹刮时通过通孔前的示意图；

图3是本发明实施例中抹刮器在钢网上抹刮时通过通孔时的示意图；

图4是本发明实施例中抹刮器在钢网上抹刮时通过通孔后的示意图；

图5是本发明实施例中移除钢网后的示意图；

图6是本发明实施例提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施方式对本发明作进一步说明。

参照图1～图6。

一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，包括：

贴放于PCB2上的钢网3，钢网3开设有对应PCB2的焊盘21的通孔31；

用于在钢网3上抹刮的抹刮器4。

本发明提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，在对LED面光源的PCB的焊盘涂覆胶粘剂时，将钢网3贴放于PCB2上，并使钢网3的通孔31对应PCB2的焊盘21；然后将胶粘剂1放置于钢网3上；接着用抹刮器4在钢网3上抹刮；通过抹刮器4在钢网3上的抹刮，胶粘剂1将填充于钢网3的通孔31，最后将钢网3移除。此时填充于通孔31的胶粘剂1将粘附于PCB2的焊盘21上，从而完成粘胶剂1在PCB2的焊盘21上的设置。

因此，本发明提供的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其结构简单、成本低的优点；而且一个钢网3上可设置多个通孔31对应多块PCB2的多个焊盘31，从而通过贴设钢网3、放置胶粘剂1，抹刮器4在钢网3上抹刮等简单的操作即可完成多块PCB2的多个焊盘21的胶粘剂1的设置，因此具有效率高的优点。

其中，用抹刮器4在钢网3上抹刮时可参照图2～图5：

图2中，抹刮器4在钢网3上抹刮时通过31通孔前，钢网3的通孔31没有填充胶粘剂1；图3、4中，抹刮器4在钢网3上抹刮时通过通孔31时、通过通孔31后，胶粘剂1随抹刮器4的抹刮从而填充于通孔31并粘附于PCB2的焊盘21上；图5中，移除钢网4后，填充并粘附于焊盘21上的胶粘剂1保持粘附于焊盘21上，并被用作粘接透镜所用粘胶剂。其中，图5所示的粘胶剂1的形状为与通孔31的形状一致；而实际上，粘胶剂1在钢网4移除之后，由于其自身具有流动性，因此其将会向四周流动而非图5所示的形状。

本实施例中，钢网3的材质为H65黄铜，抹刮器4的材质为邵氏硬度60～65度的硅胶。

钢网3采用材质为H65黄铜以及抹刮器4采用材质为邵氏硬度60～65度的硅胶，主要是利用H65黄铜材质的良好的热膨胀性及柔软性以及硅胶的柔韧性，

H65黄铜材质的钢网3不会对邵氏硬度60～65度的硅胶材质的抹刮器4的造成过大的磨损；此外，具备一定柔韧性的硅胶材质的抹刮器4在H65黄铜材质的钢网3进行抹刮时，利用硅胶材质的柔韧性，抹刮器4可以紧密的贴合钢网5的表面，从而可以抹刮器4在钢网5的表面抹刮时钢网5上不会残留胶粘剂；此外，抹刮器4的硬度高于邵氏硬度65度时，将会刮伤对H65黄铜材质的钢网5的表面，而低于60度时，抹刮器4自身容易被钢网5磨损。

本实施例中，钢网3的厚度为2.0～2.5mm，通孔31的孔径为焊盘21的直径的70～80%。

由于抹刮器4在钢网3抹刮后，粘胶剂1将填充满钢网3的通孔31，此时，通孔31的容积即为LED面光源的PCB2的焊盘21的用胶量。

由于透镜贴粘接于焊盘时对胶粘剂1会有一定的挤压，因此，为避免胶粘剂1从焊盘21溢出从而粘附于焊盘21之外的地方引起产品的不良或造成材料的浪费，通孔31的孔径必须小于焊盘21的直径。经过多次试验，最终确定通孔31的孔径为焊盘21的直径的70～80%最为合适。

此外，钢网3的厚度越大，为使胶粘剂1填充满通孔31，抹刮器4在抹刮时必须施加更大的力，更大的力意味着更大的能耗以及更大的钢网3以及抹刮器4的磨损，因此从能耗以及材料节约的角度考虑，钢网3的厚度越小越好；但钢网3的厚度过小时，将会造成粘胶剂1的量不足，从而难以保证粘接强度；因此，在保证粘接强度的前提下，同时从考虑能耗以及材料节约，钢网3的厚度为2.0～2.5mm较为合适。

本实施例中，LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置还包括固定PCB2的定位治具5，定位治具5为具有镂空结构的铝合金定位板。该具有镂空结构的铝合金定位板，具有一定的强度，一方面可为PCB定位，另一方面可以增强散热功能。

本实施例中，LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置还包括用于控制抹刮器4进行抹刮动作的控制机。通过程序设置，可使该控制机自动完成上述抹刮动作。

本实施例还提供了一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法，基于上述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，包括以下步骤：

将钢网3贴放于PCB2上，并使通孔31对应PCB2的焊盘21；

将胶粘剂1放置于钢网3上；

用抹刮器4在钢网3上抹刮；

移除钢网3。

本实施例中，胶粘剂1的粘度为35000～40000Cp。

当胶粘剂1的粘度小于35000Cp时，移除钢网3后，粘附于焊盘21的胶粘剂1容易出现扩散并且粘接于焊盘21的透镜容易出现移位从而造成粘接不良；当粘度大于40000Cp时，抹刮器4在抹刮时必须施加更大的力，更大的力意味着更大的能耗、更大的钢网3以及抹刮器4的磨损。

本实施例中，用抹刮器4在钢网3上抹刮的步骤中，当抹刮器4抹刮通过通孔31时，对抹刮器4施加方向为垂直于钢网3、大小为4.5kgf～5kgf的力。

对抹刮器4施加方向为垂直于钢网3、大小为4.5kgf～5kgf的力，可使粘胶剂1顺利的填充满钢网3的通孔31并粘附在PCB2的焊盘21上。当垂直于钢网3的力小于4.5kgf，粘胶剂1将难以填充满钢网3的通孔31或难以战俘在PCB2的焊盘21上；当垂直于钢网3的力大于5kgf时，将有可能使粘胶剂1从钢网3与焊盘21之间的缝隙溢出。

上述为本发明优选实施例，并不用于限制本发明。

Claims

1.一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，包括：

用于在所述钢网上抹刮的抹刮器。

2.如权利要求1所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，所述钢网的材质为H65黄铜。

3.如权利要求2所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，所述抹刮器的材质为邵氏硬度60～65度的硅胶。

4.如权利要求1所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，所述钢网的厚度为2.0～2.5mm，所述通孔的孔径为所述焊盘的直径的70～80%。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，所述LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置还包括固定所述PCB的定位治具，所述定位治具为具有镂空结构的铝合金定位板。

6.如权利要求1-4任一项所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，所述LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置还包括用于控制所述抹刮器进行抹刮动作的控制机。

7.一种LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法，基于权利要求1～6任一项所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的装置，其特征在于，包括以下步骤：

将胶粘剂放置于钢网上；

用抹刮器在钢网上抹刮；

移除钢网。

8.如权利要求7所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法，其特征在于，所述胶粘剂的粘度为35000-40000Cp。

9.如权利要求8所述的LED面光源的PCB的焊盘上涂覆胶粘剂的方法，其特征在于，所述用抹刮器在钢网上抹刮的步骤中，当抹刮器抹刮通过所述通孔时，对所述抹刮器施加方向为垂直于所述钢网、大小为4.5kgf～5kgf的力。