CN110299083B - 一种led显示屏灌胶方法 - Google Patents
一种led显示屏灌胶方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110299083B CN110299083B CN201910503643.0A CN201910503643A CN110299083B CN 110299083 B CN110299083 B CN 110299083B CN 201910503643 A CN201910503643 A CN 201910503643A CN 110299083 B CN110299083 B CN 110299083B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display screen
- led display
- solid
- packaging
- paving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
已公开一种LED显示屏灌胶方法,所述的LED显示屏包括灯板和以矩阵方式间隔排布于灯板上的封装体;其特征是:以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条;再以挡板围合LED显示屏四周并予烘烤,使固态封装条熔化后再行冷却。采用上述技术方案,使胶条经过固‑液‑固的转换,敷着在每个LED灯管封装体周围,形成一道坚固的防护墙,既保护了灯管引脚不受氧化,也加固了LED灯管在PCB板上的敷着力,防止LED灯管因外力导致脱落,减少离子迁移发生的概率,同时,也遮挡了PCB与PCB板间底色的差异,保障了产品墨色的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏制造领域,具体涉及一种LED显示屏灌胶方法。
背景技术
现有的大部份室内小间距LED显示屏,灯面均未做防护处理,因安装和使用环境的不确定因素,会造成显示屏上的LED灯管引脚氧化、灯管脱落、甚至PCB板线路敷铜与玻璃纤维布剥离、离子迁移、PCB底色色差带来的显示墨色不一致等重大品质问题。现有的技术是在LED模块的灯面增加面罩和灌液态环氧树脂及喷墨进行防护或解决PCB板的墨色一致性,当LED封装体间间隙小于0.2mm时,工艺技术、设备精度、制造成本、产品质量等很难达到产品量产化的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题,提供一种对小间距LED显示屏的灌胶方法。
为达成上述目的,采用如下技术方案:
一种LED显示屏灌胶方法,所述的LED显示屏包括灯板和以矩阵方式间隔排布于灯板上的封装体;所述的灌胶方法包括以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条;再以挡板围合LED显示屏四周并予烘烤,使固态封装条熔化后再行冷却。
进一步地,其特征是,所述的方法通过以下步骤实现:S1:裁切固态封装胶条,使其长度与灯板边长一致;S2:以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条,直至与封装体上表面平齐;S3:以夹具夹持LED显示屏,使LED显示屏四周均有挡板围合;S4:烘烤LED显示屏,使固态封装条熔化;S5:冷却LED显示屏;其中S3只需在S4前完成即可。
进一步地,所述的固态封装胶条材料为环氧树脂。
进一步地,S4中烘烤温度为145-160℃。
进一步地,所述的S5分为两个子步骤:S5.1:以90-110℃进行一级冷却;S5.2:以50-70℃进行二级冷却。
相对于现有技术,上述方案具有的如下有益效果:
采用上述技术方案,使胶条经过固-液-固的转换,敷着在每个LED灯管封装体周围,形成一道坚固的防护墙,既保护了灯管引脚不受氧化,也加固了LED灯管在PCB板上的敷着力,防止LED灯管因外力导致脱落,减少离子迁移发生的概率,同时,也遮挡了PCB与PCB板间底色的差异,保障了产品墨色的一致性。采用线形固态封装胶对LED显示屏灯面填充,打造了低成本、低工艺、高标准、高效率的产品体系,为小间距LED显示屏灌胶量产化提供技术保障。
附图说明
为了更清楚地说明实施例的技术方案,下面简要介绍所需要使用的附图:
图1为固态封装胶条铺设方法示意图
图2为固态封装胶条铺设完后LED显示屏状态示意图。
主要附图标记说明:
固态封装胶条1;封装体2;灯板3。
具体实施方式
权利要求书和说明书中,除非另有限定,术语“第一”、“第二”或“第三”等,都是为了区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
权利要求书和说明书中,除非另有限定,术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系,且仅是为了便于简化描述,而不是暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作。
权利要求书和说明书中,除非另有限定,术语“固接”或“固定连接”,应作广义理解,即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式,也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。
权利要求书和说明书中,除非另有限定,术语“包括”、“具有”以及它们的变形,意为“包含但不限于”。
下面将结合附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实施例中,LED显示屏灯板3和以矩阵方式间隔排布于灯板上的封装体2,LED显示屏灌胶方法是,首先以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条;再以挡板围合LED显示屏四周并予烘烤,待固态封装条熔化后再行冷却。具体地说,LED显示屏灌胶方法通过如下步骤实现:
S1:裁切固态封装胶条,使其长度与灯板边长一致;其中,固态封装胶条采用环氧树脂;
S2:如图1所示,以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条,直至与封装体上表面平齐。铺设完成后的状态如图2所示;
S3:以夹具夹持LED显示屏,使LED显示屏四周均有挡板围合;
S4:以145-160℃的温度烘烤LED显示屏,使固态封装条熔化;
S5:冷却LED显示屏,S5又可以分为两个子步骤:
S5.1:以90-110℃进行一级冷却;
S5.2:以50-70℃进行二级冷却。
上述过程中,S3只需在S4前完成即可。
通过上述方法,使胶条经过固-液-固的转换,敷着在每个LED灯管封装体周围,形成一道坚固的防护墙,既保护了灯管引脚不受氧化,也加固了LED灯管在PCB板上的敷着力,防止LED灯管因外力导致脱落,减少离子迁移发生的概率,同时,也遮挡了PCB与PCB板间底色的差异,保障了产品墨色的一致性。采用线形固态封装胶对LED显示屏灯面填充,打造了低成本、低工艺、高标准、高效率的产品体系,为小间距LED显示屏灌胶量产化提供技术保障。
上述说明书和实施例的描述,用于解释本发明保护范围,但并不构成对本发明保护范围的限定。
Claims (4)
1.一种LED显示屏灌胶方法,所述的LED显示屏包括灯板和以矩阵方式间隔排布于灯板上的封装体,各封装体间的间隙小于0.2mm;其特征是:以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条;再以挡板围合LED显示屏四周并予烘烤,使固态封装条熔化后再行冷却;
具体的,所述的方法通过以下步骤实现:
S1:裁切固态封装胶条,使其长度与灯板边长一致;
S2:以横向铺设和纵向铺设相间的方式在封装体间的间隔中逐层铺设固态封装胶条,直至与封装体上表面平齐;
S3:以夹具夹持LED显示屏,使LED显示屏四周均有挡板围合;
S4:烘烤LED显示屏,使固态封装条熔化;
S5:冷却LED显示屏;
其中S3只需在S4前完成即可。
2.如权利要求1所述的一种LED显示屏灌胶方法,其特征是,所述的固态封装胶条材料为环氧树脂。
3.如权利要求2所述的一种LED显示屏灌胶方法,其特征是,S4中烘烤温度为145-160℃。
4.如权利要求3所述的一种LED显示屏灌胶方法,其特征是,所述的S5分为两个子步骤:
S5.1:以90-110℃进行一级冷却;
S5.2:以50-70℃进行二级冷却。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910503643.0A CN110299083B (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种led显示屏灌胶方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910503643.0A CN110299083B (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种led显示屏灌胶方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110299083A CN110299083A (zh) | 2019-10-01 |
CN110299083B true CN110299083B (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=68027868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910503643.0A Active CN110299083B (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种led显示屏灌胶方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110299083B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113724607B (zh) * | 2020-05-26 | 2023-05-02 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示模组的制作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1530343A (zh) * | 2003-03-11 | 2004-09-22 | 兴 李 | 一种防霜耐寒暑保温防紫外线玻璃及其制备方法和应用 |
CN104964179A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-10-07 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 日光灯 |
CN106159070A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-23 | 曾广祥 | 一种高密显示屏单元板及其制作方法 |
JP2016197668A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたledドットマトリックス表示装置 |
CN108182888A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-06-19 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种基于喷墨技术的led显示屏一体化面罩 |
CN108230933A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-06-29 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种基于灌胶技术的led显示屏一体化面罩 |
CN109675762A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-04-26 | 深圳市德彩光电有限公司 | 一种led显示屏的点胶方法以及led显示屏的点胶设备 |
CN109777039A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-05-21 | 中山大学 | 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 |
CN109841164A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102679298A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-09-19 | 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 | 灯板、控制板、驱动板或led显示屏的防水工艺 |
CN103499897A (zh) * | 2013-09-25 | 2014-01-08 | 成都弘烨光电科技有限公司 | 液晶调光条呈栅形排列的调光窗 |
CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
CN105346101B (zh) * | 2015-12-02 | 2018-03-09 | 中国商用飞机有限责任公司北京民用飞机技术研究中心 | 纤维增强热塑性树脂基复合材料层板模压方法及模压装置 |
CN105603959A (zh) * | 2016-02-13 | 2016-05-25 | 仪征市恒盈土工材料有限公司 | 新型土工布 |
CN107731121A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-23 | 深圳市秀狐科技有限公司 | 一种双层胶led显示屏及其加工方法 |
-
2019
- 2019-06-12 CN CN201910503643.0A patent/CN110299083B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1530343A (zh) * | 2003-03-11 | 2004-09-22 | 兴 李 | 一种防霜耐寒暑保温防紫外线玻璃及其制备方法和应用 |
CN104964179A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-10-07 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 日光灯 |
JP2016197668A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | Led素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたledドットマトリックス表示装置 |
CN106159070A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-23 | 曾广祥 | 一种高密显示屏单元板及其制作方法 |
CN109841164A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-06-04 | 利亚德光电股份有限公司 | 小间距led显示模块及其制作方法 |
CN108182888A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-06-19 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种基于喷墨技术的led显示屏一体化面罩 |
CN108230933A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-06-29 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种基于灌胶技术的led显示屏一体化面罩 |
CN109675762A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-04-26 | 深圳市德彩光电有限公司 | 一种led显示屏的点胶方法以及led显示屏的点胶设备 |
CN109777039A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-05-21 | 中山大学 | 一种片式led封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110299083A (zh) | 2019-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109449140B (zh) | 显示面板及母板 | |
CN103454803B (zh) | 液晶显示装置用基板及制作方法、液晶显示装置 | |
CN206863388U (zh) | 液晶显示模组和手机 | |
KR20060096069A (ko) | 기판 상에 미세 구조물을 형성하는 방법 및 이를 위해사용되는 미세 구조 조립체 | |
CN102707509A (zh) | 液晶面板及其制造方法 | |
CN110221494A (zh) | 电气光学显示装置的制造方法 | |
WO2021120323A1 (zh) | 显示面板及其测试方法 | |
CN110299083B (zh) | 一种led显示屏灌胶方法 | |
JP2010243979A (ja) | 液晶表示装置のマザー基板、マザー基板の製造方法、および液晶表示装置の製造方法 | |
CN105185810A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
CN112150936A (zh) | Led显示模组及其灌胶方法 | |
CN113946077A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
WO2017016165A1 (en) | Screen-printing mask, related packaging method, display panel, display apparatus, and method for fabricating the same | |
CN103412430B (zh) | 一种待切割的液晶面板母板及其制造方法 | |
CN110335860B (zh) | 显示面板及显示面板的制造方法 | |
CN102692750A (zh) | 液晶显示元件的制造方法及液晶显示元件 | |
CN104375320A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示面板及显示装置 | |
CN105528967B (zh) | 一种复合led玻璃基板显示模组的制备方法 | |
CN112965303A (zh) | 调光玻璃面板及其制备方法、调光玻璃的制备方法 | |
TWM650938U (zh) | 顯示面板 | |
CN103278956A (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
CN208271948U (zh) | 显示基板、显示面板及显示装置 | |
CN208352346U (zh) | 一种显示母板 | |
CN110824759A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US20060082716A1 (en) | Method of producing liquid crystal cells on a silicon substrate and corresponding cells |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |